KR100751004B1 - Tooth profile used with cip mount transfer device and method for producing the same - Google Patents

Tooth profile used with cip mount transfer device and method for producing the same Download PDF

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KR100751004B1 KR1020050114929A KR20050114929A KR100751004B1 KR 100751004 B1 KR100751004 B1 KR 100751004B1 KR 1020050114929 A KR1020050114929 A KR 1020050114929A KR 20050114929 A KR20050114929 A KR 20050114929A KR 100751004 B1 KR100751004 B1 KR 100751004B1
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Abstract

본 발명은 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 치형디스크(30)를 구성하는 제1기어부(31)의 외주연에는 다수개의 기어치(31a)가 구비된다. 상기 제1기어부(31)의 중앙에는 관통공(33)이 형성되고, 상기 관통공(33)의 외주연에는 축지지부(33a)가 구비된다. 상기 제1기어부(31)는 상기 기어치(31a)를 포함하는 외주연이 소정의 두께로 단조된다. 그리고 상기 제1기어부(31)의 중앙부에는 제2기어부(35)가 구비된다. 상기 제2기어부(35)는 상기 제1기어부(31)의 외주연에서 그 내부로 소정의 거리만큼 이격된 제1기어부(31)의 중앙부가 엠보싱됨으로써 상기 관통공(33)을 중심으로 원형으로 돌출되어 형성된다. 상기 제2기어부(35)의 외주연에 구비되는 다수개의 기어치(35a)가 제2기어부(35)의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되게 형성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 보다 간단하게 소요되는 재료의 양을 최소화하여 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작할 수 있게 된다.The present invention relates to a toothed disk used in a chip mount transfer device and a method of manufacturing the same. In the present invention, a plurality of gear teeth 31a are provided on the outer circumference of the first gear portion 31 constituting the toothed disk 30. The through hole 33 is formed at the center of the first gear part 31, and the shaft support part 33a is provided at the outer circumference of the through hole 33. The first gear part 31 is forged to an outer circumference including the gear tooth 31a to a predetermined thickness. In addition, a second gear part 35 is provided at the center of the first gear part 31. The second gear part 35 is centered on the through hole 33 by embossing a central portion of the first gear part 31 spaced apart from the outer circumference of the first gear part 31 by a predetermined distance therein. It is formed to protrude in a circular shape. A plurality of gear teeth 35a provided on the outer circumference of the second gear part 35 are formed to gradually increase in thickness from the outer circumference of the second gear part 35 toward the gear end. According to the present invention as described above, it is possible to manufacture the toothed disk used in the chip mount transfer device by minimizing the amount of material required more simply.

칩마운트 이송장치, 리클라이닝 장치, 치형디스크, 제1 및 제2기어부 Chip mount conveyor, reclining device, toothed disc, first and second gear parts

Description

칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법{Tooth profile used with cip mount transfer device and method for producing the same} Tooth profile used with cip mount transfer device and method for producing the same}

도 1은 종래 기술에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 보인 평면도. 1 is a plan view showing a toothed disk used in the chip mount transfer apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크의 바람직한 실시예를 보인 평면도. Figure 2 is a plan view showing a preferred embodiment of the toothed disk used in the chip mount transfer apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2의 A-A'선단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG.

도 4는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법의 바람직한 실시예에 의하여 치형디스크를 제작하는 과정을 순차적으로 보인 평면도.Figure 4 is a plan view sequentially showing the process of manufacturing the toothed disk according to a preferred embodiment of the method for manufacturing a toothed disk used in the chip mount transfer apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 모재 21: 기어부재20: base material 21: gear member

23: 개구부 25,27: 완충개구23: opening 25, 27: buffer opening

29: 삽입공 30: 치형디스크29: insertion hole 30: toothed disc

31: 제1기어부 31a: 기어치31: first gear 31a: gear teeth

33: 관통공 33a: 축지지부33: through hole 33a: shaft support portion

35: 제2기어부 35a: 기어치35: second gear part 35a: gear tooth

본 발명은 칩마운트 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 간단하게 제작할 수 있도록 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chip mount transfer apparatus, and more particularly, to a toothed disk used in a chip mount transfer apparatus configured to be more simply manufactured and a method of manufacturing the same.

칩마운트 이송장치는 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판을 다음 공정으로 이송시키기는 역할을 하는 것으로, 도 1에는 종래 기술에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크가 도시되어 있다.The chip mount transfer apparatus serves to transfer the printed circuit board on which the electronic component is mounted to the next process, and FIG. 1 illustrates a tooth disk used in the chip mount transfer apparatus according to the related art.

이에 도시된 바와 같이, 치형디스크(10)는 제1기어부(11)와 제2기어부(15)로 구성된다. 상기 제1기어부(11)의 외주연에는 다수개의 기어치(11a)가 구비된다. 그리고 상기 제1기어부(11)의 중앙에는 회전축(미도시)이 삽입되는 관통공(13)이 형성된다.As shown therein, the toothed disk 10 includes a first gear portion 11 and a second gear portion 15. A plurality of gear teeth 11a are provided on the outer circumference of the first gear part 11. In addition, a through hole 13 into which a rotating shaft (not shown) is inserted is formed at the center of the first gear part 11.

상기 제2기어부(15)는 상기 지1기어부(11)에 비하여 상대적으로 작은 직경을 가지도록 형성된다. 상기 제2기어부(15)의 외주연에도 다수개의 기어치(15a)가 구비된다. 또한 상기 제2기어부(15)의 중앙에도 상기 제1기어부(11)의 관통공(13)에 대응하는 크기 및 직경의 관통공(17)이 형성된다.The second gear part 15 is formed to have a relatively smaller diameter than the ground gear part 11. A plurality of gear teeth 15a are also provided on the outer circumference of the second gear part 15. In addition, a through hole 17 having a size and a diameter corresponding to the through hole 13 of the first gear part 11 is formed in the center of the second gear part 15.

한편 상기 제1기어부(11)와 제2기어부(15)는 각각의 일면이 서로 밀착된 상태에서 고정된다. 이를 위하여 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)에는 서로 대응하는 위치에 다수개의 체결공(11b)(15b)이 각각 형성된다. 상기 체결공(11b)(15b)은 상기 관통공(13)(17)에 인접하는 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)의 내부에 4개씩 각각 구비된다. 그리고 상기 체결공(11b)(15b)을 관통하는 리벳(19)에 의하여 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)가 서로 고정된다.Meanwhile, the first gear part 11 and the second gear part 15 are fixed in a state in which one surface thereof is in close contact with each other. To this end, a plurality of fastening holes 11b and 15b are formed at positions corresponding to each other in the first and second gear parts 11 and 15, respectively. Four fastening holes 11b and 15b are respectively provided in the first and second gear parts 11 and 15 adjacent to the through holes 13 and 17, respectively. The first and second gear parts 11 and 15 are fixed to each other by rivets 19 passing through the fastening holes 11b and 15b.

그러나 이와 같은 종래 기술에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크에는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the toothed disk used in the conventional chip mount transfer device has the following problems.

상술한 바와 같이, 상기 치형디스크(10)를 구성하는 상기 제1기어부(11)와 제2기어부(15)는 상기 리벳(19)에 의하여 고정된다. 따라서 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)를 각각 제작하고, 다시 상기 제1 및 제2기어부(15)를 상기 리벳(19)으로 고정시켜야 하므로, 상기 치형디스크(10)를 제작하는 과정이 복잡해질 우려가 있다.As described above, the first gear portion 11 and the second gear portion 15 constituting the toothed disk 10 are fixed by the rivets 19. Therefore, since the first and second gear parts 11 and 15 should be manufactured, and the first and second gear parts 15 should be fixed with the rivets 19, the toothed disk 10 should be fixed. There is a risk of making the process complicated.

또한 상기 제1 및 제2기어부(15)의 서로 겹쳐지는 부분은 칩마운트 이송장치의 동작과는 무관한 불필요한 부분이다. 따라서 상기 치형디스크(10)의 재료가 불필요하게 소모되는 단점이 발생할 수 있게 된다.In addition, the overlapping portions of the first and second gear portions 15 are unnecessary portions irrelevant to the operation of the chip mount transfer device. Therefore, a disadvantage may occur that the material of the toothed disk 10 is unnecessarily consumed.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 보다 간단하게 제작될 수 있도록 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.The present invention is to solve such a conventional problem, the object of the present invention relates to a toothed disk used in the chip mount transfer device configured to be more simply manufactured and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은, 재료의 소요량을 절감할 수 있도록 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.Another object of the present invention relates to a toothed disk used in a chip mount transfer device configured to reduce the amount of material required and a method of manufacturing the same.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 외주연에 다수개의 기어치가 구비되고, 회전축이 관통하는 관통공이 중앙에 형성되는 제1기어부와; 상기 관통공을 중심으로 상기 제1기어부의 일부가 제1기어부의 일면에 대하여 엠보싱되어 형성되고, 외주연에 다수개의 기어치가 구비되는 제2기어부; 를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, a first gear portion provided with a plurality of gear teeth on the outer periphery, the through-hole through which the rotating shaft passes; A second gear part having a part of the first gear part embossed with respect to one surface of the first gear part around the through hole, and having a plurality of gear teeth on an outer circumference thereof; It is configured to include.

상기 제1기어부의 기어치를 포함하는 외주연 일부는 두께를 갖도록 단조됨을 특징으로 한다.A part of the outer circumference including the gear teeth of the first gear part is forged to have a thickness.

상기 제1기어부의 상기 제2기어부가 엠보싱되는 면의 반대면에는 상기 관통공의 외주연에 해당하는 일부가 제2기어부가 엠보싱되는 방향에 반대되는 방향으로 버링되어 상기 회전축을 지지하는 축지지부가 구비됨을 특징으로 한다.On the opposite side of the surface where the second gear portion is embossed the first gear portion, a portion corresponding to the outer circumference of the through hole is burring in a direction opposite to the direction in which the second gear portion is embossed to support the rotating shaft. Characterized in that it is provided.

상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 한다.The gear teeth of the second gear portion are embossed so that the thickness of the second gear portion is gradually increased toward the gear end at the outer circumference of the second gear portion so that the connecting portion of the first and second gear portions is gently inclined.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명은 (a) 모재의 일부가 원형으로 블랭킹되어 관통공이 형성되는 단계와, (b) 상기 관통공의 외주연에 해당하는 상기 모재의 일부가 버링되어 축지지부가 형성되는 단계, (c) 상기 모재의 일부가 상기 관통공을 중심으로 다수개의 원호상으로 블랭킹되어 기어부재가 형성되는 단계, (d) 상기 기어부재의 외주연 일부가 두께를 갖도록 단조되는 단계, (e) 상기 기어부재의 중앙부가 상기 축지지부가 연장되는 방향에 반대되는 방향으로 엠보싱되어 제2기어부가 형성되는 단계, 그리고 (f) 상기 기어부재가 펀칭되어 제1기어부가 형성되는 단계, 를 포함하여 구성되고; 상기 (a) 내지 (f) 단계는 길이방향으로 길게 형성되는 상기 모재가 이동하면서 시간적 간격을 두고 연속적으로 실행됨을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the present invention (a) a part of the base material is blanked in a circular shape to form a through hole, (b) a portion of the base material corresponding to the outer periphery of the through hole is burring shaft support (C) forming a gear member by blanking a portion of the base material in a plurality of arcs around the through hole, and (d) forging a portion of the outer circumference of the gear member to have a thickness. (e) embossing the central portion of the gear member in a direction opposite to the direction in which the shaft support portion extends to form a second gear portion, and (f) punching the gear member to form a first gear portion, It is configured to include; Step (a) to (f) is characterized in that the base material is formed long in the longitudinal direction is continuously executed at a time interval while moving.

상기 치형디스크와 상기 제1기어부, 상기 제1기어부의 단조된 외주연, 상기 제2기어부의 두께는 각각 2.5mm와 1.5mm, 1.0mm, 그리고 1.5mm내외임을 특징으로 한다.The toothed disk, the first gear portion, the forged outer circumference of the first gear portion, the thickness of the second gear portion is characterized in that about 2.5mm, 1.5mm, 1.0mm, and 1.5mm respectively.

상기 (b) 단계와 (c) 단계는 동시에 실행됨을 특징으로 한다.Step (b) and step (c) is characterized in that it is executed at the same time.

상기 (e) 단계에서, 상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 한다.In the step (e), the gear value of the second gear portion is embossed so that the thickness of the second gear portion is gradually increased toward the gear end at the outer circumference of the second gear portion so that the connecting portion of the first and second gear portions is gently inclined. .

이와 같은 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 의하면, 보다 간단하게 제작할 수 있게 되는 동시에 소요되는 재료의 양을 감소시킬 수 있게 되는 이점이 있다.According to the tooth disk used in the chip mount transfer apparatus and the method of manufacturing the same according to the present invention, there is an advantage that can be made more simply and at the same time reduce the amount of material required.

이하에서는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the toothed disk and the method for manufacturing the same used in the chip mount transfer apparatus according to the present invention.

도 2에는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크의 바람직한 실시예가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 A-A'선단면이 도시되어 있다.Figure 2 shows a preferred embodiment of the toothed disk used in the chip mount transfer apparatus according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG.

이에 도시된 바와 같이, 치형디스크(30)를 구성하는 제1기어부(31)의 외주연 에는 다수개의 기어치(31a)가 구비된다. 그리고 상기 제1기어부(31)의 중앙에는 관통공(33)이 형성된다. 상기 관통공(33)에는 회전축(미도시)이 삽입된다. 상기 관통공(33)은 상기 제1기어부(31)의 중앙을 소정의 직경을 가지는 원형으로 블랭킹하여 형성된다. 이때 상기 제1기어부(31)의 두께(t2)는 상기 치형디스크(30)를 형성하는 모재(20)(도 4참조)의 두께와 동일하게 1.5mm내외, 바람직하게는 1.5mm로 결정된다. As shown therein, a plurality of gear teeth 31a are provided on the outer circumference of the first gear part 31 constituting the toothed disk 30. In addition, a through hole 33 is formed in the center of the first gear part 31. A rotating shaft (not shown) is inserted into the through hole 33. The through hole 33 is formed by blanking the center of the first gear part 31 in a circle having a predetermined diameter. At this time, the thickness t2 of the first gear part 31 is determined to be about 1.5 mm, preferably 1.5 mm, in the same manner as the thickness of the base material 20 (see FIG. 4) forming the tooth disk 30. .

상기 관통공(33)의 외주연에 해당하는 상기 제1기어부(31)의 중앙부에는 축지지부(33a)가 구비된다. 상기 축지지부(33a)는 상기 제1기어부(31)의 일부가 도 3에서 도면상 상방으로 연장되게 버링되어 형성된다. 상기 축지지부(33a)는 상기 관통공(33)에 삽입되는 상기 회전축을 지지하는 역할을 한다.A shaft support part 33a is provided at the center of the first gear part 31 corresponding to the outer circumference of the through hole 33. The shaft support part 33a is formed by burring so that a part of the first gear part 31 extends upward in the drawing in FIG. 3. The shaft support part 33a serves to support the rotating shaft inserted into the through hole 33.

상기 제1기어부(31)는 상기 기어치(31a)를 포함하는 외주연이 소정의 두께로 단조된다. 따라서 상기 제1기어부(31)의 도 3에서 도면상 상면은 그 외주연의 두께가 감소됨으로써 중앙부에 대하여 비하여 상대적으로 하방으로 단차지게 되고, 이와 같이 단차지는 상기 제1기어부(31)의 외주연의 두께(t3)는 1.0mm내외, 바람직하게는 1.0mm로 결정된다.The first gear part 31 is forged to an outer circumference including the gear tooth 31a to a predetermined thickness. Accordingly, in FIG. 3 of the first gear part 31, the upper surface of the first gear part 31 is stepped downward relative to the center part by decreasing the thickness of the outer circumference thereof. The thickness t3 of the outer circumference is determined to be around 1.0 mm, preferably 1.0 mm.

그리고 상기 제1기어부(31)의 중앙부에는 제2기어부(35)가 구비된다. 상기 제2기어부(35)는 상기 제1기어부(31)의 외주연에서 그 내부로 이격된 제1기어부(31)의 중앙부가 도 3에서 도면상 하방으로 엠보싱됨으로써 상기 관통공(33)을 중심으로 원형으로 돌출되어 형성된다. 이때 상기 제2기어부(35)의 두께(t3)도 상기 제1기어부(31)의 두께(t2)와 동일한 값, 즉 1.5mm내외의 값을 가진다. In addition, a second gear part 35 is provided at the center of the first gear part 31. The second gear part 35 is the through hole 33 by embossing the center portion of the first gear part 31 spaced therein at the outer circumference of the first gear part 31 downward in FIG. 3. Protrude in a circle around the center. In this case, the thickness t3 of the second gear part 35 also has the same value as that of the thickness t2 of the first gear part 31, that is, about 1.5 mm.

한편 상기 치형디스크(30)의 두께(t1)는 2.5mm내외의 값으로 결정되고, 바람직하게는 상기 치형디스크(30)의 두께(t1)가 2.5mm로 결정된다. 그런데 상술한 바와 같이, 상기 치형디스크(30)는 각각 1.5mm의 두께(t2)(t3)인 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)를 엠보싱하여 제작되므로, 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)의 서로 겹쳐지는 부분, 즉 양자의 연결부는 5mm의 두께를 가지게 된다.Meanwhile, the thickness t1 of the tooth disk 30 is determined to be about 2.5 mm, and preferably, the thickness t1 of the tooth disk 30 is 2.5 mm. However, as described above, the toothed disk 30 is manufactured by embossing the first and second gear parts 31 and 35 having a thickness t2 (t3) of 1.5 mm, respectively, and thus the first and second teeth. The overlapping portions of the two gear portions 31 and 35, that is, the connecting portions of the two gear portions 31 and 35, have a thickness of 5 mm.

또한 상기 제2기어부(35)의 외주연에는 다수개의 기어치(35a)가 구비된다. 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)는 제2기어부(35)의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되게 형성된다. 이는 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)의 연결부가 완만하게 경사지도록 함으로써 양자의 연결부를 보강하기 위한 것이다. 여기서 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)의 두께가 실질적으로 증가되는 것은 아니고, 상기 제1기어부(31)에서 상기 제2기어부(35)를 엠보싱하는 과정에서 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)가 형성되는 부분이 완만하게 경사지도록 함으로써 이루어지는 것이다.In addition, a plurality of gear teeth 35a are provided at the outer circumference of the second gear part 35. The gear teeth 35a of the second gear part 35 are formed to gradually increase in thickness toward the gear end at the outer circumference of the second gear part 35. This is for reinforcing the connecting portions of the first and second gear portions 31 and 35 by gently inclining the connecting portions. Herein, the thickness of the gear teeth 35a of the second gear part 35 is not substantially increased, and the second gear part 35 is embossed in the first gear part 31 in the process of embossing the second gear part 35. This is achieved by gently inclining the portion where the gear teeth 35a of the gear portion 35 is formed.

이와 같이 상기 제1기어부(31)에 대하여 상기 제2기어부(35)가 엠보싱되어 상기 치형디스크(30)가 형성되므로, 상기 치형디스크(30)는 2단기어의 형상을 띄게 된다. 그리고 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)에는 기어치(31a)(35a)가 각각 구비되므로, 보다 정밀한 작업을 요하게 된다. 이를 위하여 상기 치형디스크(30)의 제작은 정밀프레스에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다. In this way, since the second gear part 35 is embossed with respect to the first gear part 31 to form the tooth disk 30, the tooth disk 30 has a shape of a two-stage gear. In addition, since the gear teeth 31a and 35a are respectively provided in the first and second gear parts 31 and 35, more precise work is required. To this end, the tooth disk 30 is preferably manufactured by precision press.

이하에서는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제 작하는 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a method for manufacturing a toothed disk used in the chip mount transfer apparatus according to the present invention will be described in detail.

도 4에는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법의 바람직한 실시예에 의하여 치형디스크를 제작하는 과정이 도시되어 있다.Figure 4 shows a process for producing a toothed disk according to a preferred embodiment of the method for manufacturing a toothed disk used in the chip mount transfer apparatus according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 치형디스크(30)는 모재(20)를 이동시키면서 소정의 시간적 간격을 두고 다수개의 공정, 즉 블랭킹과 버링, 단조, 엠보싱이 연속적으로 실행됨으로써 제작된다. 상기 모재(20)는 길이방향으로 길게 형성되는 것으로, 그 두께는 1.5mm의 값을 가진다.As shown in the drawing, the toothed disk 30 according to the present invention is manufactured by continuously performing a plurality of processes, that is, blanking, burring, forging, and embossing at predetermined time intervals while moving the base material 20. The base material 20 is formed to be long in the longitudinal direction, the thickness has a value of 1.5mm.

먼저 상기 모재(20)의 일측을 원형으로 블랭킹하여 관통공(33)을 블랭킹한다. 상기 관통공(33)은 상기 모재(20)의 폭방향 중앙에 위치된다. 그리고 상기 관통공(33)의 외주연에 해당하는 상기 모재(20)의 일부가 소정의 높이만큼 연장되도록 버링하여 축지지부(33a)를 형성한다. 이때 상기 축지지부(33a)는 도 3에서 도면상 상방으로 연장된다. 상기 축지지부(33a)는 상기 모재(20)의 도 3에서 도면상 상면으로부터 1.0mm만큼 상방으로 연장된다. First, one side of the base material 20 is blanked in a circle to blank the through hole 33. The through hole 33 is located at the center in the width direction of the base material 20. In addition, a portion of the base material 20 corresponding to the outer circumference of the through hole 33 is burred so as to extend by a predetermined height to form the shaft support part 33a. In this case, the shaft support part 33a extends upward in the drawing in FIG. 3. The shaft support part 33a extends upward by 1.0 mm from the top surface of the base material 20 in FIG. 3.

그리고 상기 모재(20)의 일부를 상기 관통공(33)을 중심으로 소정의 중심각을 가지는 원호상의 개구부(23)를 다수개 블랭킹함으로써 기어부재(21)를 형성한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기어부재(21)는 아래에서 설명할 제1기어부(31)를 소정의 비율로 확대한 것이다. 상기 개구부(23)는 상기 기어부재(21)의 4등분점을 제외한 나머지부분을 둘러싸도록 형성된다. 상기 개구부(23)는 상기 기 어부재(21), 실질적으로는 제1기어부(31)를 단조하는 과정에서의 면적증가분을 흡수하기 위한 것이다.And the gear member 21 is formed by blanking a part of the said base material 20 several circular arc opening 23 which has a predetermined center angle with respect to the said through-hole 33. As shown in FIG. 4, the gear member 21 enlarges the first gear portion 31 to be described below at a predetermined ratio. The opening 23 is formed to surround the remaining portion except for the quadrant of the gear member 21. The opening 23 is for absorbing the area increase in the process of forging the gear member 21, substantially the first gear portion 31.

다음으로 상기 기어부재(21)의 외주연을 단조한다. 따라서 상기 기어부재(21)의 외주연의 두께가 감소하게 되는데, 상기 기어부재(21)의 두께, 실질적으로 제1기어부재(21)의 두께가 1.0mm가 된다. Next, the outer periphery of the gear member 21 is forged. Therefore, the thickness of the outer circumference of the gear member 21 is reduced, the thickness of the gear member 21, substantially the thickness of the first gear member 21 is 1.0mm.

이와 같은 상태에서 상기 기어부재(21)의 중앙부를 엠보싱하여 제2기어부(35)를 형성한다. 상기 제2기어부(35)는 도 3에서 도면상 하방으로 1.0mm만큼 돌출되게 엠보싱된다. In this state, the second gear portion 35 is formed by embossing the central portion of the gear member 21. The second gear part 35 is embossed to protrude 1.0 mm downward in the drawing.

한편 상기 제2기어부(35)를 형성하기 위한 엠보싱과정에서, 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)는 제2기어부(35)의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가된다. 이는 상기 제2기어부(35)와 제1기어부(31)와의 연결부가 완만하게 경사지도록 하기 위함이다. On the other hand, in the embossing process for forming the second gear portion 35, the gear teeth 35a of the second gear portion 35 is gradually thick toward the gear end at the outer circumference of the second gear portion 35. Is increased. This is to allow the connecting portion between the second gear part 35 and the first gear part 31 to be gently inclined.

마지막으로 상기 기어부재(21)를 펀칭하여 제1기어부(31)를 형성함으로써 상기 치형디스크(30)의 제작이 완료된다. 상기 제1기어부(31)의 두께(t2)는 1.5mm이고, 상기 제2기어부(35)는 1.5mm의 두께(t3)로 상기 제1기어부(31)에 대하여 1.0mm만큼 엠보싱되므로, 상기 치형디스크(30)의 두께(t1)는 2.5mm가 된다.Finally, the gear member 21 is punched to form the first gear part 31, thereby completing the manufacture of the toothed disk 30. Since the thickness t2 of the first gear part 31 is 1.5 mm, the second gear part 35 is embossed by 1.0 mm with respect to the first gear part 31 at a thickness t3 of 1.5 mm. The thickness t1 of the toothed disk 30 is 2.5 mm.

미설명 도면 부호 25 및 27과 29는 각각 완충개구와 삽입공이다. 상기 완충개구(25)(27)는 상기 제1기어부(31)의 외주연을 단조하는 과정에서의 면적증가분을 흡수하는 역할을 한다. 그리고 상기 삽입공(29)은 상기 모재(20)의 유동을 방지하고 모재(20)를 그 길이방향으로 이동시키기 위한 것이다. 이와 같은 상기 완충개 구(25)(27)와 삽입공(29)은 상기 관통공(33)을 형성하기 위한 블랭킹공정 이전에 블랭킹공정에 의하여 형성된다.Reference numerals 25, 27 and 29 are buffer openings and insertion holes, respectively. The buffer openings 25 and 27 absorb the area increase in the process of forging the outer circumference of the first gear part 31. And the insertion hole 29 is to prevent the flow of the base material 20 and to move the base material 20 in its longitudinal direction. The buffer openings 25 and 27 and the insertion hole 29 are formed by a blanking process before the blanking process for forming the through hole 33.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다. Within the scope of the basic technical spirit of the present invention as well as many other modifications are possible to those skilled in the art, the scope of the present invention should be interpreted based on the appended claims. .

이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있게 된다.According to the toothed disk used in the chip mount transfer device according to the present invention configured as described above and a method of manufacturing the same, the following effects can be expected.

먼저 본 발명에 의하면, 하나의 모재가 블랭킹공정과 버링공정, 단조공정, 그리고 엠보싱공정을 거쳐서 제작된다. 따라서 치형디스크의 제작에 소요되는 작업공수가 절감됨으로써, 제작에 소요되는 시간을 최소화할 수 있게 된다.First, according to the present invention, one base material is produced through a blanking process, a burring process, a forging process, and an embossing process. Therefore, the labor required for the production of the toothed disk is reduced, it is possible to minimize the time required for production.

또한 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 치형디스크를 구성하는 제1기어부의 제작에 소요되는 재료만으로 상기 치형디스크, 즉 제1 및 제2기어부를 제작할 수 있게 된다. 이와 같이 상기 치형디스크의 제작에 소요되는 재료의 양이 절감됨으로써 제작비용을 절감할 수 있게 된다.Further, according to the present invention, as described above, the toothed disks, that is, the first and second gear parts, can be manufactured using only materials required for the production of the first gear portion constituting the toothed disk. As such, the amount of material required to manufacture the toothed disk can be reduced, thereby reducing the manufacturing cost.

Claims (8)

외주연에 다수개의 기어치가 구비되고, 회전축이 관통하는 관통공이 중앙에 형성되는 제1기어부와; A first gear portion provided with a plurality of gear teeth on an outer circumference thereof and having a through hole through which a rotating shaft passes; 상기 관통공을 중심으로 상기 제1기어부의 일부가 제1기어부의 일면에 대하여 엠보싱됨으로써 형성되고, 외주연에 다수개의 기어치가 구비되는 제2기어부; 를 포함하여 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.A second gear part formed by embossing a part of the first gear part with respect to one surface of the first gear part around the through hole, and having a plurality of gear teeth provided on an outer circumference thereof; Tooth disk used in the chip mount transfer device configured to include a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1기어부의 기어치를 포함하는 외주연 일부는 두께를 갖도록 단조됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.A portion of the outer circumference including the gear teeth of the first gear portion is forged to have a thickness, the tooth disk used in the chip mount conveying apparatus. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1기어부의 상기 제2기어부가 엠보싱되는 면의 반대면에는 상기 관통공의 외주연에 해당하는 일부가 제2기어부가 엠보싱되는 방향과는 반대되는 방향으로 버링되어 상기 회전축을 지지하는 축지지부가 구비됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.On the opposite side of the surface where the second gear portion is embossed the first gear portion, a portion corresponding to the outer periphery of the through hole is burring in a direction opposite to the direction in which the second gear portion is embossed to support the rotating shaft Tooth disk used in the chip mount transfer device characterized in that it is provided. 제 1 항 내지 제 3 항에 있어서, The method of claim 1, wherein 상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.The gear of the second gear portion is embossed so that the thickness of the second gear portion is gradually increased from the outer circumference of the second gear portion toward the gear end so that the connecting portion of the first and second gear portions is gently inclined. Toothed disk. (a) 모재의 일부가 원형으로 블랭킹되어 관통공이 형성되는 단계와, (a) forming a through hole by blanking a part of the base material in a circular shape; (b) 상기 관통공의 외주연에 해당하는 상기 모재의 일부가 버링되어 축지지부가 형성되는 단계, (b) forming a shaft support by burring a part of the base material corresponding to the outer circumference of the through hole; (c) 상기 모재의 일부가 상기 관통공을 중심으로 다수개의 원호상으로 블랭킹되어 기어부재가 형성되는 단계, (c) forming a gear member by blanking a part of the base material in a plurality of arcs around the through hole; (d) 상기 기어부재의 외주연 일부가 두께를 갖도록 단조되는 단계, (d) forging the outer peripheral portion of the gear member to have a thickness, (e) 상기 기어부재의 중앙부가 상기 축지지부가 연장되는 방향에 반대되는 방향으로 엠보싱되어 제2기어부가 형성되는 단계, 그리고 (e) embossing the central portion of the gear member in a direction opposite to the direction in which the shaft support portion extends to form a second gear portion, and (f) 상기 기어부재가 펀칭되어 제1기어부가 형성되는 단계, 를 포함하여 구성되고; (f) the gear member is punched to form a first gear portion; 상기 (a) 내지 (f) 단계는 길이방향으로 길게 형성되는 상기 모재가 이동하면서 시간적 간격을 두고 연속적으로 실행됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.Step (a) to (f) is a tooth disk manufacturing method used in the chip mount transfer device, characterized in that the base material is formed long in the longitudinal direction and is continuously executed at a time interval. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 치형디스크와 상기 제1기어부, 상기 제1기어부의 단조된 외주연, 상기 제2기어부의 두께는 각각 2.5mm와 1.5mm, 1.0mm, 그리고 1.5mm내외임을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.The forged outer circumference of the toothed disk, the first gear portion, the first gear portion, the thickness of the second gear portion is 2.5mm, 1.5mm, 1.0mm, and 1.5mm in the chip mount transfer device, characterized in that How to make used toothed disk. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, The method according to claim 5 or 6, 상기 (b) 단계와 (c) 단계는 동시에 실행됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.(B) and (c) are executed simultaneously, the method of manufacturing a toothed disk used in the chip mount transfer apparatus. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 (e) 단계에서, In the step (e), 상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.The gear of the second gear portion is embossed so that the thickness of the second gear portion is gradually increased from the outer circumference of the second gear portion toward the gear end so that the connecting portion of the first and second gear portions is gently inclined. How to make toothed discs.
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