KR100747307B1 - 전계발광소자 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판, 기판 상에 형성된 픽셀회로부, 및 픽셀회로부를 밀봉하며, 일부가 절곡되어 기판의 측면을 감싸는 보호부를 포함하는 전계발광소자를 제공한다.
전계발광소자, 보호부

Description

전계발광소자{Light Emitting Diodes}
도 1은 종래 전계발광소자의 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전계발광소자의 단면도.
도 3은 도 2에 도시한 전계발광소자의 평면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전계발광소자의 평면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전계발광소자의 평면도.
* 도면의 주요부호에 대한 설명 *
기판 : 32, 52, 72 픽셀회로부 : 34, 54, 74
보호부 : 36, 56, 76 게터 : 38, 58, 78
제 1 배선부 : 40a, 60a, 80a 제 2 배선부 : 40b, 60b, 80b
제 1 패드부 : 42a, 62a, 82a 제 2 패드부 : 42b, 62b, 82b
본 발명은 보호부를 갖는 전계발광소자에 관한 것이다.
전계발광소자는 두 개의 전극 사이에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀회로부가 구비된 자발광소자이다.
전계발광소자는 빠른 응답속도, 광시야각, 낮은 구동전압 등의 장점으로 차세대 표시장치(Display)로 주목받고 있다.
전계발광소자는 수분 및 산소에 의한 발광부의 열화 및 손상 문제가 심각하였고, 수명에 치명적으로 악영향을 끼치므로 봉지구조가 매우 중요하였다.
도 1은 종래 전계발광소자의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(12) 상에 두 개의 전극 사이에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀회로부(14)가 형성되었다.
또한, 픽셀회로부(14)를 수분 또는 산소 등으로부터 보호하기 위해 보호부 예를 들어, 캡(16)이 실란트(S)에 의해 봉지되었다.
캡(16)의 내측에는 게터(18)가 형성되어 있었다.
이와 같은 구조의 종래 전계발광소자는 봉지 과정에서 캡(16)이 제자리에서 밀려나 픽셀회로부(14)를 침범하므로 픽셀회로부(14)가 열화 및 손상되는 문제가 자주 발생하였다.
또한, 소자의 베젤 영역과 관련하여 실란트(S)가 도포되는 실링 영역의 크기에 한계가 있었고, 실란트(S)의 재료적인 특성상 불완전함 때문에 외부의 수분 또는 산소와 소자 내부를 완벽히 차단하지 못하였다.
그에 따라, 종래 전계발광소자는 오작동하거나, 공정 수율 및 신뢰도가 크게 저하되는 문제가 발생하였다.
본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것으로 봉지구조를 개선함으로써 오작동과 공정 수율 및 신뢰도의 저하 문제를 해결할 수 있는 전계발광소자를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판, 기판 상에 형성된 픽셀회로부, 및 픽셀회로부를 밀봉하며, 말단의 일부가 절곡되어 기판의 측면을 덮는 보호부를 포함하는 전계발광소자를 제공한다.
보호부의 절곡되어 기판의 측면을 덮는 부분의 길이는 기판의 두께보다 작거나 기판의 두께와 동일할 수 있다.
한편, 기판 상에 픽셀회로부에 신호를 전달하는 배선부와, 픽셀회로부의 구동 관련 신호를 제어하는 외부회로부와 배선부를 전기적으로 연결하는 패드부를 포함하며, 패드부와 이웃한 기판의 측면은 일부 또는 전부가 오픈되도록 보호부의 일부가 절곡될 수 있다.
또한, 기판의 오픈된 측면과 구분되는 다른 측면 모두를 감싸도록 보호부의 일부가 절곡될 수 있다.
보호부의 절곡된 부분의 내측, 픽셀회로부와 구분되는 기판의 테두리 영역 중 어느 한편 또는 양편 모두에 실란트가 도포되어 보호부와 기판이 밀봉된 것을 특징으로 한다.
위에서 설명한 보호부는 메탈캡일 수 있다.
픽셀 회로부는 두 개의 전극 사이에 형성된 유기 발광층을 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전계발광소자의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판(32) 상에 두 개의 전극 사이에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀회로부(34)가 형성된다.
또한, 픽셀회로부(34)를 덮는 보호부(36) 예를 들어, 메탈 캡(36)이 실란트(S)로 기판(32)에 봉지되며, 메탈 캡(36) 내측에는 게터(38)가 구비된다.
이때, 메탈 캡(36)은 말단의 일부가 절곡되어 기판(32)의 두께 방향 측면의 일부 또는 전부를 덮도록 절곡부(F)가 형성된다.
절곡부(F)의 기판(32)을 덮는 부분의 길이는 기판(32)의 두께보다 작거나 기판(32)의 두께와 동일할 수 있다.
한편, 기판(32)의 픽셀회로부(34)와 구분되는 테두리 영역의 일부(A)와 메탈 캡(36)의 내측(A)에 실란트(S)가 도포되어 메탈 캡(36)과 기판(32)은 봉지된다.
이상 본 발명의 제 1 실시예에서는 기판(32)의 픽셀회로부(34)와 구분되는 테두리 영역의 일부(A)와 메탈 캡(36)의 내측(A)에 실란트(S)가 도포되어 메탈 캡(36)과 기판(32)이 봉지된 경우로 도시 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 봉지 구조는 이에 국한되지 않으며, 기판(32)의 픽셀회로부(34)와 구분되는 테두리 영역 의 일부(A)와 메탈 캡(36)의 내측(A) 중 어느 한편에 선택적으로 실란트가 도포될 수 있다.
이상 본 발명의 제 1 실시예에서는 보호부를 메탈 캡의 경우로 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 보호 기판은 메탈, 플라스틱 또는 글라스로 형성될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시한 전계발광소자의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 도 2 상의 전계발광소자를 C-D선에 따라 절단한 상태로, 보호부(36)의 절곡부(F)의 패턴을 볼 수 있다.
기판(32) 상에 픽셀회로부(34)가 형성되며, 픽셀회로부(34)에 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 제 1 및 제 2 배선부(40a, 40b)가 형성된다.
제 1 및 제 2 배선부(40a, 40b)는 제 1 및 제 2 패드부(42a, 42b)와 각각 연결되어 소자 구동을 제어하는 외부회로부(미도시)와 전기적으로 연결된다.
보호부(36)는 기판(32)의 측면을 덮는 절곡부(F)를 갖도록 형성되며, 절곡부(F)는 외부회로부(미도시)와 제 1 및 제 2 패드부(42a, 42b)와의 연결을 위해 제 1 및 제 2 패드부(42a, 42b)와 인접한 영역의 기판(32)의 측면이 오픈되도록 형성된다.
또한, 보호부(36)의 절곡부(F)의 내측과 기판(32)의 테두리 영역의 일부 또는 전부에 실란트가 도포되어 보호부(36)와 기판(32)은 봉지된다.
상세하게는 제 1 및 제 2 패드부(42a, 42b)와 인접한 기판(32)의 일측면이 오픈되도록 보호부(36)의 절곡부(F)가 형성되므로, 오픈된 일측면과 인접한 기판(32)의 일측 테두리 영역(J)에 실란트가 도포되며, 타측 테두리 영역(K)과 절곡부(F)의 내측 중 어느 한편 또는 양편 모두에 실란트가 도포되어 보호부(36)와 기판(32)은 봉지될 수 있다.
이상, 실란트가 도포되는 기판(32)의 일측 테두리 영역(J)은 제 1 및 제 2 패드부(42a, 42b)와 구분되는 영역으로 도시 참조하여 설명하였으나, 일측 테두리 영역(J)은 제 1 및 제 2 패드부(42a, 42b)를 포함하는 영역일 수 있다.
이상과 같이 기판(32)의 측면을 덮는 절곡부(F)를 갖는 보호부(36)는 봉지과정에서 밀리는 현상을 억제, 방지할 수 있다.
또한, 보호부(36)의 절곡부(F) 구조로 인해 기판(32) 상의 실링 영역을 늘리지 않으면서, 실란트와의 접촉 면적을 넓힐 수 있으므로, 종래 보호부 구조와 상대적으로 외부의 수분 및 산소를 효율적으로 차단할 수 있다. 따라서, 기판(32)상의 베젤 영역 감소의 효과도 추가로 얻을 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전계발광소자는 픽셀회로부의 열화 및 손상을 방지할 수 있고, 소자의 오작동을 방지할 수 있다.
또한, 공정 수율 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전계발광소자의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 기판(52) 상에 픽셀회로부(54)가 형성되며, 픽셀회로부(54)에 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 제 1 및 제 2 배선부(60a, 60b)가 형성된다.
제 1 및 제 2 배선부(60a, 60b)는 제 1 및 제 2 패드부(62a, 62b)와 각각 연결되어 소자 구동을 제어하는 외부회로부(미도시)와 전기적으로 연결된다.
보호부(56)에는 기판(52)의 모서리를 덮도록 2개의 절곡부(G)가 형성되며, 절곡부(G)는 외부회로부(미도시)와 제 1 및 제 2 패드부(62a, 62b)와의 연결을 위해 제 1 및 제 2 패드부(62a, 62b)와 인접한 영역의 기판(52)의 측면이 오픈되도록 형성된다.
한편, 보호부(56)의 절곡부(G)의 내측과 기판(52)의 테두리 영역(L)의 일부 또는 전부에 실란트가 도포되어 보호부(56)와 기판(52)은 밀봉된다.
이상과 같이 기판(52)의 모서리를 덮는 절곡부(G)를 갖는 보호부(66)는 봉지과정에서 밀리는 현상을 억제, 방지할 수 있다.
또한, 보호부(56)의 절곡부(G) 구조로 인해 기판(52) 상의 실링 영역을 늘리지 않으면서, 실란트와의 접촉 면적을 넓힐 수 있으므로, 종래 보호부 구조와 상대적으로 외부의 수분 및 공기를 효율적으로 차단할 수 있으며, 기판(52)상의 베젤 영역 감소의 효과도 추가로 얻을 수 있다.
이상, 본 발명의 제 2 실시예는 본 발명의 제 1 실시예와 비교하여 절곡부가 상대적으로 더 생략되어 형성됨에 따라 재료 절감 및 소자의 경량화 측면에서 잇점이 있다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전계발광소자의 구조를 도시한 평면도 이다.
도 5를 참조하면, 기판(72) 상에 픽셀회로부(74)가 형성되며, 픽셀회로부(74)에 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 제 1 및 제 2 배선부(80a, 80b)가 형성된다.
제 1 및 제 2 배선부(80a, 80b)는 제 1 및 제 2 패드부(82a, 82b)와 각각 연결되어 소자 구동을 제어하는 외부회로부(미도시)와 전기적으로 연결된다.
보호부(76)에는 기판(72)의 세 측면의 일부를 덮도록 절곡부(H)가 형성되며, 절곡부(H)는 외부회로부(미도시)와 제 1 및 제 2 패드부(82a, 82b)와의 연결을 위해 제 1 및 제 2 패드부(82a, 82b)와 인접한 영역의 기판(72)의 일측면이 오픈되도록 형성된다.
한편, 보호부(76)의 절곡부(H)의 내측과 기판(72)의 테두리 영역(M)에 실란트가 도포되어 보호부(76)와 기판(72)은 밀봉된다.
이상과 같이 기판(72)의 세 측면의 일부를 덮는 절곡부(H)를 갖는 보호부(76)는 봉지과정에서 밀리는 현상을 억제, 방지할 수 있다.
또한, 보호부(76)의 절곡부(H) 구조로 인해 기판(72) 상의 실링 영역을 늘리지 않으면서, 실란트와의 접촉 면적을 넓힐 수 있으므로, 종래 보호부 구조와 상대적으로 외부의 수분 및 산소를 효율적으로 차단할 수 있으며, 기판(72)상의 베젤 영역 감소의 효과도 추가로 얻을 수 있다.
이상, 본 발명의 제 3 실시예는 본 발명의 제 1 실시예와 비교하여 절곡부가 상대적으로 더 생략되어 형성됨에 따라 재료 절감 및 소자의 경량화 측면에서 잇점 이 있다.
이상 본 발명의 제 3 실시예에서 기판(72)의 테두리 영역(M) 전체에 실란트가 도포되는 것으로 도시 설명하였으나, 본 발명의 실링 영역은 이에 국한되지 않으며, 테두리 영역(M) 중 절곡부(H)와 인접 대응되는 일부 영역에는 선택적으로 실란트가 도포될 수 있다.
이상 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예의 보호부는 프레스 방법으로 형성될 수 있다.
본 발명의 전계발광소자에 적용되는 보호부의 절곡부의 패턴 및 형상은 위에서 도시 참조하여 설명한 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예 중 어느 하나에 국한되지 않는다.
이상 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전계발광소자들은 발광부에 유기물 발광층, 무기물 발광층 중 어느 하나 또는 하나 이상을 적용할 수 있는 범주의 전계발광소자로 이해되어야 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진 다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 기판의 측면의 일부를 덮도록 절곡부가 형성된 보호부를 포함하는 전계발광소자를 제공하므로, 외부의 수분 및 산소로부터 픽셀회로부의 열화 및 손상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 소자의 오작동을 방지하며, 공정 수율 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 픽셀회로부; 및
    상기 픽셀회로부를 밀봉하며, 말단의 일부가 절곡되어 상기 기판의 측면을 덮는 보호부를 포함하며,
    상기 기판 상에 상기 픽셀회로부에 신호를 전달하는 배선부와, 상기 픽셀회로부의 구동 관련 신호를 제어하는 외부회로부와 상기 배선부를 전기적으로 연결하는 패드부를 포함하며,
    상기 패드부와 이웃한 상기 기판의 측면은 일부 또는 전부가 오픈되도록 상기 보호부의 일부가 절곡된 것을 특징으로 하는 전계발광소자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보호부의 절곡되어 상기 기판의 측면을 덮는 부분의 길이는 상기 기판의 두께보다 작거나 상기 기판의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 전계발광소자.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 오픈된 측면과 구분되는 다른 측면 모두를 감싸도록 상기 보호부의 일부가 절곡된 것을 특징으로 하는 전계발광소자.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 보호부의 절곡된 부분의 내측, 상기 픽셀회로부와 구분되는 상기 기판의 테두리 영역 중 어느 한편 또는 양편 모두에 실란트가 도포되어 상기 보호부와 상기 기판이 밀봉된 것을 특징으로 하는 전계발광소자.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 보호부는 메탈캡인 것을 특징으로 하는 전계발광소자.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 픽셀 회로부는 두 개의 전극 사이에 형성된 유기 발광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광소자.
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한국공개특허공보 특2003-0083529호

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