KR100733843B1 - Powder coating method of mdf substrate - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 분체도료 도장장치를 나타낸 평면도. 1 is a plan view showing a powder coating device of the present invention.
도 2는 본 발명의 분체도료 도장장치를 나타낸 정면도. Figure 2 is a front view showing a powder coating device of the present invention.
도 3은 본 발명의 격자형 양도체 망의 사용상태를 나타낸 측면도. Figure 3 is a side view showing a state of use of the grid-shaped good conductor network of the present invention.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
2 : MDF 4 : 격자형 양도체 망2: MDF 4: lattice good conductor network
10 : 컨베이어 20 : 자동도장건10: conveyor 20: automatic coating gun
30 : 도료집진장치30: paint dust collector
본 발명은 MDF 소지를 분체도료로 도장하는 방법에 관한 것으로, 컨베이어로 MDF가 분체도장 부스 내로 이동 후 비전도체인 MDF에 정전인력을 증가시킬 수 있도록 스프레이 도장시 MDF 소지 후면에 격자형 양도체 망을 설치하고 도장하여 분체도료 분말의 정전 부착성을 극대화시켜 MDF 소지표면상 미도장 부분을 없애고 평활성을 증가시킬 뿐만 아니라 분말의 회수 분체율을 감소시켜 단위 면적당 도장 면적 을 늘릴 수 있도록 한 MDF 소지를 분체도료로 도장하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of coating the MDF substrate with a powder coating, a grid-type conductor network on the back of the MDF substrate during spray coating to increase the electrostatic force on the MDF non-conductor after moving the MDF into the powder coating booth by a conveyor MDF material that can be installed and painted to maximize the electrostatic adhesion of powder coating powder to eliminate unpainted parts on MDF surface and increase smoothness, as well as to reduce the powder recovery rate of powder to increase the coating area per unit area It relates to a method of painting with paint.
종래에 MDF에 분체도료를 도장하기 위해서는 정전 분체도장 건인 코로나 또는 트라이보건을 이용하여 수동적인 방법 및 자동적인 방법을 통해서 컨베이어에 걸려 있는 MDF 소지가 분체정전 도장건의 위치에 도달하였을 때 비전도체인 MDF에 분체도료를 스프레이 도장하였다.Conventionally, in order to coat powder coating on MDF, when MDF on the conveyor reaches the position of powder electrostatic coating gun by manual method or automatic method using electrostatic powder coating gun, corona or tribo gun, non-conducting MDF Powder coating was spray-coated on.
그러나 상기와 같은 도장방법은 분체정전 도장건의 종류에 따라 약간의 차이는 있을지라도 근본적으로 비전도체인 MDF에서 분말의 정전인력을 끌어들이는 데에는 한계가 있다. However, the coating method as described above, although there is a slight difference depending on the type of powder electrostatic coating gun, there is a limit in attracting the electrostatic attraction of the powder in the non-conductive MDF.
이는 분말의 부착량의 저하로 인해 분체도료 경화시 MDF에 흡수되고 표면에 남은 코팅량만으로는 MDF표면상의 실질적인 도막 두께의 부족으로 외관이 평활하지 못해 고평활성을 요구하는 제품에는 적절히 대응할 수 없고, 외관이 모래 질감을 보이게 되어 도료의 응용 한계를 나타내었다. 특히, MDF의 모서리부분에서 발생되는 미도장부분을 근본적으로 해결하는데 어려움이 발생되었다. It is absorbed by the MDF during powder coating hardening due to the decrease in the amount of adhesion of the powder, and only the amount of coating remaining on the surface is not enough to cope with products requiring high smoothness due to the lack of substantial coating thickness on the MDF surface. The sand texture shows the application of the paint. In particular, it has been difficult to fundamentally solve the unpainted portion generated at the corners of the MDF.
이러한 기술적 문제점은 도료 사용자에게 MDF 소지에 과도한 스프레이 작업을 진행하게 하고 이는 도장생산성을 급격히 저하하는 원인이 되고 또한 MDF를 도장하기 위해 과도한 도료를 사용하게 되어 정전반발에 의한 회수분체의 비율이 증가하여 MDF의 단위면적당 도장비용 상승의 문제점을 발생시키는 문제점이 있었다. This technical problem causes the paint user to excessively spray the MDF, which causes a drastic deterioration of the paint productivity. Also, excessive paint is used to coat the MDF. There was a problem that caused a problem of an increase in the coating cost per unit area of the MDF.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 컨베이어로 MDF가 분체도장 부스 내로 이동 후 비전도체인 MDF에 정전인력을 증가시킬 수 있도록 스프레이 도장시 MDF 소지 후면에 격자형 양도체 망을 설치하고 도장하여 분체도료 분말의 정전 부착성을 극대화시켜 MDF 소지표면상 미도장 부분을 없애고 평활성을 증가시킬 뿐만 아니라 분말의 회수 분체율을 감소시켜 단위 면적당 도장 면적을 늘릴 수 있도록 한 MDF 소지를 분체도료로 도장하는 방법을 제공하는데 목적이 있다. The present invention has been made in order to solve the above problems, a grid-type conductor network is installed on the back of the MDF holding spray when spray coating to increase the electrostatic force on the MDF non-conductor after moving the MDF to the powder coating booth with a conveyor Powder coating powder to maximize the electrostatic adhesion of the powder coating powder to remove unpainted parts on the surface of the MDF and increase the smoothness, as well as to reduce the powder recovery rate of the powder to increase the coating area per unit area The purpose is to provide a method for painting.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, MDF에 분체 코로나건 또는 트라이보 정전 스프레이 도장건으로 분체도료를 도장하는 방법에 있어서 상기 MDF 도장물의 후면부위 50cm이내 거리에 격자형 양도체 망이 설치되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention, in the method of coating the powder coating with a powder corona gun or tribo electrostatic spray paint gun on the MDF that the grid-shaped conductor network is installed at a distance within 50cm of the back surface of the MDF coating It features.
이하, 본 발명의 구성을 첨부된 도면을 참조로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.
도 1은 본 발명의 분체도료 도장장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 분체도료 도장장치를 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명의 격자형 양도체 망의 사용상태를 나타낸 측면도이다. 1 is a plan view showing a powder coating apparatus of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a powder coating apparatus of the present invention, Figure 3 is a side view showing a state of use of the grid-type good conductor network of the present invention.
먼저, 도시된 도 1 및 2를 참조로 분체도료 도장장치에 간략하게 설명하면 컨베이어(10)를 중심으로 양측에 자동도장건(20)과 도료집진장치(30)가 크로스 되도록 구성된다. First, with reference to Figures 1 and 2 shown briefly described in powder coating apparatus is configured to cross the
그리고 분체도료 도장시에 사용되는 분체정전 도장건은 수동 또는 자동에 의해 MDF(2) 소지를 상, 하로 도장하며 상기 MDF(2) 소지는 컨베이어에 의해 좌에서 우 또는 우에서 좌로 이동하게 된다. The powder electrostatic spray gun used for powder coating is applied to the upper and lower parts of the
도시된 도 3을 참조로 구성상태를 설명하면 분체정전 도장건 전면에 위치하는 컨베이어에 의해 이동하는 MDF(2)와의 거리를 10 ~ 50cm 띄우고 상기 MDF(2)에 후면에 50cm이내의 간격을 띄운 상태에서 분체도장 부스의 내부크기에 따라 가로 10cm ~ 400cm, 세로 10cm ~ 400cm 크기와 격자형 양도체 망(4)으로 구성한다.Referring to the configuration shown with reference to Figure 3 shown in the distance between the MDF (2) moved by a conveyor located in front of the powder
이때, 상기 격자형 양도체 망(4)의 상, 하, 좌, 우 격자 간격은 내경이 20cm 이내이고 상기 격자형 양도체 망(4)을 구성하는 양도체의 직경은 1mm ~ 30mm 로서 재질은 저항치 10¹Ωㆍcm 이하인 양도체이며 지면과 접지를 시키도록 형성된다. At this time, the upper, lower, left, and right lattice spacing of the lattice-
상기와 같이 MDF(2) 소지에 분체도료로 구성되는 장치를 통해 분체도료를 분체도료 도장 부스에서 스프레이 작업을 할 경우 비전도체인 상기 MDF(2)에 정전인력이 유발되어 상기 MDF(2)로의 분말의 양이 증가하고, 분말 도막두께 및 도포면적이 넓어져 상기 MDF(2) 소지 표면상에 미도장 부분이 생기는 것을 방지하는 효과의 결과를 얻을 수 있다. When spraying the powder coating in the powder coating booth through the device consisting of powder coating in the possession of the MDF (2) as described above, the electrostatic force is induced to the MDF (2) that is a non-conductor to the MDF (2) The amount of powder is increased, and the powder coating film thickness and the coating area are widened, resulting in the effect of preventing the unpainted portion from occurring on the surface of the
한편, MDF(2) 소지에 분체도료로 도장하는 하는데 사용되는 분체도료의 구성은 다음과 같다. 불포화 폴리에스텔계 수지 UVECOAT3001(SK-CYTEC사)70wt%와, 평활제 RESIFLOW PV88(볼리사)5wt%와 핀홀방지제 BENZOIN(미원사)0.5wt%와, 자외선 광개시제 IRGACURE 2959(시바스페셜티사)2wt%와, 백색안료 TIO2 R-706(듀폰사)22.5wt%를 프리믹싱 탱크에 넣는다. On the other hand, the composition of the powder coating used to coat the MDF (2) with the powder coating is as follows. 70 wt% of unsaturated polyester resin UVECOAT3001 (SK-CYTEC Co., Ltd.), 5 wt% of smoothing agent RESIFLOW PV88 (Boli Co.), 0.5 wt% of pinhole inhibitor BENZOIN (unfinished yarn), and UV photoinitiator IRGACURE 2959 (Ciba Specialty Co., Ltd.) 2 wt% Then, 22.5 wt% of a white pigment TIO2 R-706 (DuPont) is placed in a premixing tank.
다음으로 상기 프리믹싱 탱크에 넣은 분체도료 구성물을 믹싱 후 용융 압출 분산기의 온도 80 ~ 100℃로 용융 분산시켜 칩(CHIP)을 제조하고 상기 칩을 고속분쇄기에 의해 평균입도 38 ~ 42㎛로 제조한 후 코로나 분체정전 도장건을 이용하여 60KV 전압, 분체도료 토출량 2.0바, 공기량 세기 2.5바로 MDF 소지와의 거리 25cm, 가로 30cm × 세로 30cm × 두께 1.8cm인 MDF와 격자형 양도체 망 간의 거리 25cm에서 고정거치 시킨 후 분말의 질량을 전자저울을 이용하여 그 값을 측정하며 그 실시 예는 다음과 같다. Next, after mixing the powder coating composition put into the premixing tank to melt disperse at a temperature of 80 ~ 100 ℃ of the melt extrusion disperser to produce a chip (CHIP) and to produce the chip with an average particle size of 38 ~ 42㎛ by a high-speed grinding machine Using a corona powder electrostatic spray gun, fixed at 60KV voltage, powder coating discharge rate 2.0 bar, air volume 2.5 bar, distance 25cm between MDF holder, 30cm width × 30cm × 1.8cm thickness, and 25cm distance between grid-type good conductor network After the fermentation, the mass of the powder is measured using an electronic balance, and an embodiment thereof is as follows.
이하, 실시 예 및 비교 예를 통해서 본 발명을 설명하면 다음과 같으며 본 발명의 범부를 실시 예에 한정되는 것이 아님을 밝힌다. Hereinafter, the present invention will be described through Examples and Comparative Examples as follows, and the scope of the present invention is not limited to the Examples.
제1실시 예는 격자형 스테인레스 망의 크기를 가로 40cm, 세로 40cm 로 형성하고 격자형 망의 간격을 1cm로 격자의 굵기를 직경 3mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In the first embodiment, powder electrostatic coating is performed in powder coating booths using a grid-shaped stainless steel mesh having a width of 40 cm and a width of 40 cm, and a grid thickness of 1 cm and a grid thickness of 3 mm.
제2실시 예는 격자형 스테인레스 망의 크기를 가로 40cm, 세로 40cm 로 형성하고 격자형 망의 간격을 3cm로 격자의 굵기를 직경 3mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In the second embodiment, powder electrostatic coating is performed in powder coating booths by using a grid-shaped stainless steel mesh having a width of 40 cm and a width of 40 cm, and a grid thickness of 3 cm and a thickness of the grid being 3 mm in diameter.
제3실시 예는 격자형 구리 망의 크기를 가로 40cm, 세로 40cm 로 형성하고 격자형 망의 간격을 3cm로 격자의 굵기를 직경 3mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In the third embodiment, powder electrostatic coating is performed in a powder coating booth using a grid copper mesh having a size of 40 cm and a width of 40 cm, and a grid thickness of 3 cm and a grid of 3 mm in diameter.
제4실시 예는 격자형 철망의 크기를 가로 40cm, 세로 40cm 로 형성하고 격자형 망의 간격을 1cm로 격자의 굵기를 직경 1mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In the fourth embodiment, powder electrostatic coating is performed in powder coating booths using a grid wire mesh having a size of 40 cm and a width of 40 cm, and a grid thickness of 1 cm and a grid of 1 mm in diameter.
비교 예1은 MDF(2) 후면에 아무것도 없는 통상의 방법으로 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. Comparative Example 1 performs powder electrostatic coating in a powder coating booth by a conventional method with nothing behind the
비교 예2는 MDF(2) 후면 25cm에 가로 40cm, 세로 40cm, 두께 1mm 철판을 설치한 후 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In Comparative Example 2, after installing 40 cm wide, 40 cm long and 1 mm thick iron plates on the rear 25 cm of the MDF (2), powder electrostatic coating was performed in the powder coating booth.
비교 예3은 MDF(2) 후면25cm에 가로 20cm, 세로 20cm 격자형 철망의 간격이 3cm 격자의 굵기가 직경 3mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In Comparative Example 3, powder electrostatic coating is performed in a powder coating booth by using a 25 cm wide and 20 cm long grid-shaped wire mesh having a thickness of 3 cm and a diameter of 3 cm.
비교 예4는 MDF(2) 후면25cm에 가로 40cm, 세로 40cm 격자형 철망의 간격이 25cm 격자의 굵기가 직경 3mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시한다. In Comparative Example 4, powder electrostatic coating is performed in a powder coating booth by using a 25 cm wide and 40 cm long grid having a thickness of 25 mm and a 25 cm grid having a thickness of 3 mm.
비교 예5는 MDF(2) 후면25cm에 가로 40cm, 세로 40cm 격자형 철망의 간격이 3cm 격자의 굵기가 직경 0.5mm인 것을 사용하여 분체도장 부스내에서 분체정전 도장을 실시하며 실험 내용은 다음과 같다. Comparative Example 5 is to apply powder electrostatic coating in powder coating booth, using 25cm width of 40cm and 40cm length of grid wire mesh with 0.5mm diameter of 3cm grid thickness of MDF (2). same.
상기 실시 예 1 ~ 4 및 비교 예 1 ~ 5에 따라 MDF 소지에 분체도료 도장한 후 분말의 질량, 도포면적, 청소용이성을 측정하여 그 결과를 다음 표에 나타내었으며 물성시험 및 그 평가 방법은 다음과 같다. According to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5, after coating the powder coating on the MDF substrate, the mass, coating area, and cleaning property of the powder were measured, and the results are shown in the following table. Same as
첫번째, 정전인력성 시험은 분체정전 도장 건을 MDF와 25cm 간격으로 거리를 유지하여 MDF 정중앙 부분에 고정 거치시키고 MDF 후면에 25cm 간격으로 상기 실험물을 설치한 후 분체 도료량 100g을 10초 동안 가로 30cm × 세로 30cm × 두께 1.8cm 크기의 MDF 소지에 분말을 연속적으로 스프레이로 도장하여 순수MDF와 도장된MDF와의 질량차를 저울을 이용하여 비교 측정한다. First, the electrostatic attraction test is to hold the powder electrostatic coating gun at a distance of 25cm to the MDF fixedly mounted on the center of the MDF, and to install the test specimens at 25cm intervals on the back of the MDF, and then apply 100g of powder coating for 10 seconds. The powder is continuously sprayed onto a 30 cm × 30 cm × 1.8 cm thick MDF, and the mass difference between the pure MDF and the coated MDF is measured using a balance.
두번째, 도포면적성 시험은 가로 30cm, 세로 30cm, 두께 1.8cm MDF 소지에 1cm 간격으로 가로 29개, 세로 29개의 실선을 좌에서 우로, 상에서 하로 교차시켜 일렬번호를 1 ~ 29까지 부여한 후 분말을 도장하여 분말이 미치는 선의 위치번호를 확인, 분말의 상대적 도포면적을 수치로 확인 비교한다. Second, the coating area test is made of 30cm long, 30cm long, 1.8cm thick MDF with 29 horizontal lines and 29 vertical lines at 1cm intervals from left to right and top to bottom to give serial numbers 1 to 29 and then powder Check the position number of the line that the powder exerts, and compare the relative application area of the powder by numerical value.
세번째, 청소용이성 시험은, MDF(2) 후면에 고정 설치된 격자망 및 판에 분체정전 도장건에 의해 분사된 분말이 부착된 것을 강제로 콤프레셔 에어로 청소를 실시하여 청소가 마무리되는 시점의 시간을 기록 비교한다. Third, the cleanability test records the time when the cleaning is finished by forcibly cleaning with a compressor air that the powder sprayed by the powder electrostatic spray gun is attached to the grid and the plate fixedly installed on the rear surface of the MDF (2). Compare.
상기 표에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 MDF 소지를 분체도료로 도장하는 방법을 적용한 실시 예 1 ~ 4는 MDF를 분체도료로 도장시 MDF 후면에 양도체 격자망을 설치한 후 분말을 분체 정전도장으로 얻어진 순수한 분말의 질량으로써 스테인레스, 철, 구리 망과 같은 전기적 성질이 양호한 도체 물질로 구성된 격자형 양도체 망을 MDF 후면에 설치한 후 분체도장하는 방법이 종래의 MDF에 분체도료를 도장하는 방법, 즉, MDF 후면에 아무것도 설치하지 않고 스프레이 도장을 한 비교 1 예 보다 훨씬 우수한 분말의 MDF 표면 부착력이 증가한다는 것을 MDF 표면에 부착된 무게 질량차이를 통해서 확인할 수 있다. As shown in the table, Examples 1 to 4 applying the method of coating the MDF base material with the powder coating according to the present invention, after coating the coating grid on the back of the MDF when MDF is coated with the powder coating powder to the electrostatic coating The method of coating powder coating on a conventional MDF by installing a lattice-shaped conductor network composed of a conductor material having good electrical properties such as stainless, iron, and copper mesh as the mass of the pure powder on the rear surface of the MDF. The difference in the weight mass attached to the surface of the MDF shows that the adhesion of the powder to the MDF increases much better than the comparative example of spray coating without installing anything on the back of the MDF.
실시 예 1,2,3을 통하여 격자형 망의 재질이 전도성이며 일정한 격자형 망의 간격이 유지될 경우에는 유사한 정전인력 유발 힘을 일으킨다는 것과 비교 예 2를 통해서 격자형 양도체 망과 거의 동일한 분말 부착량을 유도했지만 청소하는데에 시간이 많이 소요되고 불충분한 청소시 다른 도료에 오염을 유발시키는 불편한 점이 발생되고 비교 예3을 통해서 비전도체인 MDF(2) 소지를 도장할 경우에는 후면에 설치하는 격자형 양도체 망의 크기는 소지보다는 반드시 동등하거나 커야만 충분한 효과가 있고, 비교 예4를 통해서 격자형 양도체 망의 내부 간격이 일정한 수준 이상이면 격자형 양도체 망이 정전인력작용을 거의 하지 않음을 알 수 있었다. Examples 1 and 2 and 3 show that the material of the lattice network is conductive and produces a similar electrostatic attraction force when the gap between the lattice networks is maintained. Although it induces adhesion amount, it takes a long time to clean and inconvenient point that causes contamination to other paints when insufficient cleaning occurs, and when laminating the non-conductor MDF (2) through Comparative Example 3, the grid installed on the back The size of the type conductor network must be equal to or larger than that of the base to have a sufficient effect.Comparative Example 4 shows that the grid type conductor network has little electrostatic attraction if the internal spacing of the grid type conductor network is above a certain level. there was.
또한, 격자형 양도체 망의 굵기도 일정한 수준 이상이어야만 정전인력 작용을 유발시킨다는 결과를 확인할 수 있었다. In addition, it can be confirmed that the thickness of the lattice-shaped good conductor network should be above a certain level to induce electrostatic attraction.
본 발명에 따르면, 컨베이어로 MDF가 분체도장 부스 내로 이동 후 비전도체인 MDF에 정전인력을 증가시킬 수 있도록 스프레이 도장시 MDF 소지 후면에 격자형 양도체 망을 설치하고 도장하여 분체도료 분말의 정전 부착성을 극대화시켜 MDF 소지표면상 미도장 부분을 없애고 평활성을 증가시킬 뿐만 아니라 분말의 회수 분체율을 감소시켜 단위 면적당 도장 면적을 늘릴 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the electrostatic adhesiveness of the powder coating powder by installing and coating a lattice-type conductor network on the back of the MDF when spray coating to increase the electrostatic force on the non-conductive MDF after moving the MDF into the powder coating booth by a conveyor By maximizing the removal of unpainted parts on the surface of the MDF and increasing the smoothness, it is possible to increase the coating area per unit area by reducing the powder recovery rate of the powder.
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