KR100732672B1 - Pcb of mobile communication device - Google Patents

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KR100732672B1
KR100732672B1 KR1020060057112A KR20060057112A KR100732672B1 KR 100732672 B1 KR100732672 B1 KR 100732672B1 KR 1020060057112 A KR1020060057112 A KR 1020060057112A KR 20060057112 A KR20060057112 A KR 20060057112A KR 100732672 B1 KR100732672 B1 KR 100732672B1
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pads
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김광화
윤성호
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(주)파트론
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    • HELECTRICITY
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    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827Portable transceivers
    • H04B1/3833Hand-held transceivers

Abstract

A PCB(Printed Circuit Board) of a mobile communication terminal is provided to obtain variability of short and feed pads even though positions of a feeding pin and a short pin of a planar invert F antenna are changed. A PCB of a mobile communication terminal includes a first pad(32), a second pad(34), a plurality of unit pads(36-1,36-2), at least one third pad(38), and a first stub. The plurality of unit pads(36-1,36-2) is formed on each serial path between the first pad(32) and a ground, and between the second pad(34) and the ground. The third pad(38) is installed on a signal line. The first stub is selectively connected between the third pad(38) and the unit pad(36-1,36-2) on the serial path between the first pad(32) and the ground among the plurality unit pads(36-1,36-2) or between the third pad(38) and the unit pad(36-1,36-2) on the serial path between the second pad(34) and the ground.

Description

이동통신 단말기의 인쇄회로기판{PCB of mobile communication device}Printed circuit board of mobile communication terminal {PCB of mobile communication device}

도 1은 일반적인 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나에 급전 및 단락을 위한 인쇄회로기판의 예를 나타낸 도면, 1 is a view showing an example of a printed circuit board for feeding and short-circuit to a flat station F antenna of a typical mobile communication terminal,

도 2는 도 1의 인쇄회로기판에 스터브를 연결한 형태를 나타낸 도면,FIG. 2 is a view illustrating a stub connected to the printed circuit board of FIG. 1;

도 3은 도 1의 설계 변경된 인쇄회로기판을 나타낸 도면,3 is a view showing a modified design of the printed circuit board of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나에 급전 및 단락을 위한 인쇄회로기판의 예를 나타낸 도면,4 is a view showing an example of a printed circuit board for power supply and short circuit to a flat station F antenna of a mobile communication terminal according to the present invention;

도 5a 및 도 5b는 도 4의 인쇄회로기판에 스터브를 연결하는 형태를 설명하기 위해 도시한 도면, 5a and 5b are views for explaining a form of connecting the stub to the printed circuit board of FIG.

도 6a 및 도 6b는 도 4의 인쇄회로기판에 스터브를 연결된 형태를 나타낸 도면, 그리고6A and 6B are views illustrating a stub connected to the printed circuit board of FIG. 4, and

도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나에 급전 및 단락을 위한 인쇄회로기판의 다른 예를 나타낸 도면이다.7A and 7B illustrate another example of a printed circuit board for feeding and shorting the planar inverted-F antenna of the mobile communication terminal according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 20, 30, 50 : 인쇄회로기판 12, 22 : 급전패드10, 20, 30, 50: printed circuit board 12, 22: feeding pad

14, 24 : GND 패드 14, 24: GND pad

16, 18, 26, 28, 36-1, 36-2, 56-1, 56-2 : 단위패드16, 18, 26, 28, 36-1, 36-2, 56-1, 56-2: unit pad

32, 52 : 제1 패드 34, 54 : 제2 패드32, 52: first pad 34, 54: second pad

38, 58 : 제3 패드 40-1, 40-2 : 스터브38, 58: third pad 40-1, 40-2: stub

본 발명은 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나의 급전(feed) 및 단락(short)을 위한 패드의 가변성이 확보되는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board (PCB) of a mobile communication terminal. More particularly, the variability of a pad for feeding and shorting of a planar inverted F antenna of a mobile communication terminal is described. The present invention relates to a printed circuit board of a mobile communication terminal secured.

최근, 이동통신 단말기는 소형화 및 경량화 됨과 아울러, 다양한 기능을 수행할 수 있도록 요구되고 있다. 이와 같은 요구를 만족시키기 위하여, 이동통신 단말기에 채용되는 내장회로 및 부품들은 다기능화를 만족하는 동시에 점차 소형화되고 있는 추세이다. 또한, 이와 같은 추세는 이동통신 단말기의 주요 부품중의 하나인 안테나에서도 동일하게 진행되고 있다.Recently, the mobile communication terminal is required to be miniaturized and light weight, and to perform various functions. In order to satisfy such demands, embedded circuits and components employed in mobile communication terminals are gradually miniaturizing while satisfying multifunctionality. In addition, the trend is similarly progressing in the antenna which is one of the main components of the mobile communication terminal.

이동통신 단말기의 안테나는 크게 외장형과 내장형으로 구분된다. 외장형 안테나는 이동통신 단말기의 외부에 돌출되도록 설치된 것으로서, 이동통신 단말기의 내부에서 뽑아 사용하는 모노폴이나 외부에 고정되어 설치된 헬리컬 구조가 있다. 그러나 이와 같은 외장형 안테나는, 외부에 돌출되는 형상으로 인하여 이동통신 단말기의 외관을 헤치며, 이동통신 단말기의 전체적인 부피를 많이 차지한다는 문제 점이 있다. 또한, 외장형 안테나는, 통화 모드에서 인체와 가까운 위치에 놓이게 되므로, 인체에 침입하는 전자파의 양이 많아지는 문제점이 있다.Antennas of mobile communication terminals are largely divided into external type and internal type. The external antenna is installed to protrude outside the mobile communication terminal, and has a monopole or a helical structure fixedly installed outside the mobile communication terminal. However, such an external antenna has a problem in that a shape protruding to the outside may obscure the appearance of the mobile communication terminal and occupy a large volume of the entire mobile communication terminal. In addition, since the external antenna is placed close to the human body in the call mode, there is a problem that the amount of electromagnetic waves that enter the human body increases.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것이 내장형 안테나이다. 내장형 안테나는 이동통신 단말기의 형태(바(Bar)형, 플립(Flip)형, 폴더(Folder)형, 슬라이드(Slide)형 등에 따라 여러 가지가 있으나, 그 중 평면 역 F 안테나(PIFA)(Planar Inverted-F Antenna) 구조가 주종을 이루고 있다.It is a built-in antenna that was developed to solve the above problems. There are many kinds of built-in antennas depending on the type of mobile communication terminal (bar type, flip type, folder type, slide type, etc. Among them, the planar inverted F antenna (PIFA) Inverted-F Antenna) is the dominant structure.

일반적인 PIFA 안테나의 경우, 베이스 혹은 케리어(Carrier)라 불리는 플라스틱 사출물 위에 탄성이 우수한 스테인레스 재질의 금속으로 안테나 방사체를 제작한 후, 그것을 PCB(Printed Circuit Board)의 안테나 단자에 접촉시켜 특성을 구현한다. In the case of a typical PIFA antenna, an antenna radiator is made of a highly elastic stainless metal on a plastic injection molding called a base or a carrier, and then contacted with an antenna terminal of a printed circuit board (PCB) to realize characteristics.

안테나의 주파수와 방사특성 등은 안테나 방사체의 형상과 안테나의 부피에 의해 결정되는데, 이와 같은 이유로 방사체의 형상은 복잡하고 다양하다. 또한, PIFA 안테나가 PCB에 접촉되는 방법은 기계적인 결합이 납땜 등의 방법이 아니라, 방사체를 지지하고 있는 플라스틱 사출물을 PCB에 후크나 나사 등으로 조여 안테나의 급전(Feed)부 및 단락(Short)부가 PCB의 시그널라인과 접지부에 눌려 접촉되도록 하는 방법에 의해 결합된다. The frequency and radiation characteristics of the antenna are determined by the shape of the antenna radiator and the volume of the antenna. For this reason, the shape of the radiator is complicated and diverse. In addition, the way that the PIFA antenna is in contact with the PCB is not a method of mechanical coupling such as soldering, but rather a plastic injection molding supporting the radiator to the PCB by hooking or screwing the PCB to the feed part and the short of the antenna. The additional PCB is coupled by pressing it into contact with the signal line and ground of the PCB.

도 1은 일반적인 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나에 급전 및 단락을 위한 인쇄회로기판의 예를 개략적으로 도시한 도면이다. 도면에는 급전을 위한 시그널라인의 패드는 급전패드(12)로, 단락을 위한 접지라인의 패드는 그라운드(GND) 패드(14)로 나타내었다.1 is a diagram schematically showing an example of a printed circuit board for feeding and shorting to a planar station F antenna of a general mobile communication terminal. In the drawing, the pad of the signal line for feeding is indicated by a feeding pad 12, and the pad of the ground line for shorting is represented by a ground (GND) pad 14.

도면을 참조하면, 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(10)은 평면 역 F 안테나(도시하지 않음)의 급전을 위한 급전패드(12), 및 단락을 위한 그라운드 패드(14)를 구비한다. 이때, 급전패드(12) 측에는 스터브(16)를 연결하기 위한 복수의 단위패드(18)가 마련된다.Referring to the drawings, the printed circuit board 10 of the mobile communication terminal has a feed pad 12 for feeding a flat inverted F antenna (not shown), and a ground pad 14 for shorting. At this time, a plurality of unit pads 18 for connecting the stub 16 is provided on the feed pad 12 side.

일반적으로 스터브(stub)란, 마이크로스트립(microstrip)이나 스트립 라인(strip line)으로 이루어진 회로에서 임피던스 매칭을 하기 위한 용도로 사용되는 것으로서, 신호전송 목적이 아닌 주파수 튜닝 또는 광대역 특성을 위하여 신호 전송을 위한 선로에 부가적으로 연결되는 회로부를 일컫는다. 이와 같은 스터브는 도 2에 도시한 바와 같이, 신호전송을 위한 선로에 수직 방향으로 연결되는 병렬(shunt) 스터브(16-1)와 선로에 수평 방향으로 연결되는 직렬(series) 스터브(16-2)로 구분된다. 도 2에는 병렬 스터브(16-1) 및 직렬 스터브(16-2)가 파이(π)형으로 연결된 파이형 인쇄회로기판(10)을 나타내었다.In general, a stub is used for impedance matching in a circuit composed of microstrips or strip lines, and is used for signal transmission for frequency tuning or broadband characteristics, not for signal transmission purposes. It refers to a circuit portion additionally connected to the line for. Such a stub is a parallel stub 16-1 connected in a vertical direction to a line for signal transmission and a series stub 16-2 connected in a horizontal direction to the line as shown in FIG. ). FIG. 2 shows a pie printed circuit board 10 in which parallel stubs 16-1 and serial stubs 16-2 are connected in a pi form.

일반적으로 평면 역 F 안테나는 급전(feed) 핀 및 단락(short) 핀의 위치와 간격에 따라 안테나의 통과대역(BW), 반사계수(VSWR), 이득(Gain) 등에 민감한 영향을 주게 된다. 그런데, 상기와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 급전 패드 및 그라운드 패드의 위치가 고정되기 때문에, 평면 역 F 안테나의 급전 핀 및 단락 핀의 위치를 변경하여 통과대역(BW), 반사계수(VSWR), 이득(Gain) 등을 조절하기 위해서는 인쇄회로기판을 새로 제작하여야 한다는 문제점이 있다. 특히, 평면 역 F 안테나의 급전 핀 및 단락 핀의 위치를 서로 바꾸는 경우, 도 1과 같은 종래의 기술의 인쇄회로기판에서는 그 바뀐 급전 핀 및 단락 핀의 위치로 급전 및 단락이 불 가능하며, 도 3과 같이 급전 패드(22), 그라운드 패드(24), 및 스터브(26)를 연결하기 위한 복수의 단위 패드(28)를 구비한 인쇄회로기판(20)을 새로 제작하여야 한다는 문제점이 있다.In general, the planar inverted-F antenna has a sensitive effect on the passband (BW), reflection coefficient (VSWR), gain, etc. of the antenna depending on the position and spacing of the feed pin and the short pin. However, since the positions of the feed pad and the ground pad of the PCB according to the related art are fixed, the positions of the feed pin and the short pin of the planar inverted-F antenna are changed so that the pass band (BW) and the reflection coefficient (VSWR) are fixed. ), There is a problem in that a new printed circuit board must be manufactured in order to adjust gain. In particular, when the positions of the feed pins and the shorting pins of the planar inverted-F antenna are interchanged with each other, in the conventional printed circuit board as shown in FIG. 1, the feeding and the shorting are impossible at the positions of the changed feed pins and the shorting pins. As shown in FIG. 3, there is a problem in that a printed circuit board 20 having a plurality of unit pads 28 for connecting the feed pad 22, the ground pad 24, and the stub 26 must be newly manufactured.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 평면 역 F 안테나의 급전 핀 및 단락 핀의 위치가 바뀌는 경우에도 그 급전 및 단락을 위한 패드의 가변성이 확보되는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the printed circuit board of the mobile communication terminal that ensures the variability of the pad for feeding and short-circuit even when the position of the feeding pin and the shorting pin of the flat inverted F antenna The purpose is to provide.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 인쇄회로기판은, 평면 역 F 안테나의 급전 및 단락을 위한 이동통신 단말기의 인쇄회로기판에 있어서, 제1 패드; 제2 패드; 상기 제1 패드와 그라운드 사이 및 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 각각의 직렬 경로선상에 형성된 복수의 단위패드; 시그널라인상에 형성된 적어도 하나의 제3 패드; 및 상기 복수의 단위패드 중 상기 제1 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이, 또는 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이에 선택적으로 연결되는 제1 스터브를 포함하는 것을 특징으로 한다. A printed circuit board of a mobile communication terminal according to the present invention for achieving the above object, the printed circuit board of the mobile communication terminal for feeding and short-circuit of the flat inverted F antenna, the first pad; A second pad; A plurality of unit pads formed on respective series path lines between the first pad and the ground and between the second pad and the ground; At least one third pad formed on the signal line; And a unit pad and a third pad on a serial path line between the first pad and the ground, between the unit pad and the third pad, or between the second pad and the ground. It characterized in that it comprises a first stub selectively connected between.

여기서, 상기 이동통신 단말기의 인쇄회로기판은, 상기 제1 패드와 상기 그 라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드 중, 적어도 두 개의 단위패드 사이에 연결되어 상기 직렬 경로를 형성하는 제2 스터브를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the printed circuit board of the mobile communication terminal further comprises a second stub connected between at least two unit pads of the unit pads on the serial path line between the first pad and the round to form the serial path. It is preferable to include.

또한, 상기 이동통신 단말기의 인쇄회로기판은, 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드 중, 적어도 두 개의 단위패드 사이에 연결되어 상기 직렬 경로를 형성하는 제2 스터브를 더 포함하는 것이 바람직하다.The printed circuit board of the mobile communication terminal may further include a second stub connected between at least two unit pads of the unit pads on the serial path line between the second pad and the ground to form the serial path. It is desirable to.

바람직하게는, 상기 제3 패드는 복수로 구비되며, 상기 제1 스터브는 상기 제1 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이에 각각 연결된다.Preferably, the third pad is provided in plurality, and the first stub is connected between the third pad and the unit pad on the series path line between the first pad and the ground.

또는, 상기 제3 패드는 복수로 구비되며, 상기 제1 스터브는 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이에 각각 연결될 수도 있다.Alternatively, the third pad may be provided in plurality, and the first stub may be connected between the third pad and the unit pad on the serial path line between the second pad and the ground.

이때, 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브는 파이(π)형으로 연결되는 것이 바람직하다.At this time, the first stub and the second stub is preferably connected in a pi (π) type.

또한, 파이형으로 형성된 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브가 임피던스 매칭을 위한 하나의 회로단을 구성하며, 상기 회로단은 복수로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the first stub and the second stub formed in a pie form constitute one circuit stage for impedance matching, and the circuit stage is formed in plural.

이로써, 평면 역 F 안테나의 급전 핀 및 단락 핀의 위치가 바뀌는 경우에도 이동통신 단말기의 인쇄회로기판을 새로 제작할 필요 없이, 간단하게 급전 및 단락을 위한 패드의 위치를 바꿀 수 있게 된다.As a result, even when the positions of the feeding pin and the shorting pin of the planar inverted-F antenna are changed, it is possible to simply change the positions of the pads for feeding and short-circuit, without having to manufacture a printed circuit board of the mobile communication terminal.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a printed circuit board of a mobile communication terminal according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나에 급전 및 단락을 위한 인쇄회로기판의 예를 개략적으로 도시한 도면이다. 도면을 참조하면, 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(30)은 제1 패드(32), 제2 패드(34), 및 제1 패드(32)와 그라운드 사이 및 제2 패드(34)와 그라운드 사이의 각각의 직렬 경로선상에 형성된 복수의 단위패드(36-1, 39-2), 시그널라인상에 형성된 적어도 하나의 제3 패드(38)를 구비한다. 4 is a diagram schematically showing an example of a printed circuit board for power supply and short circuit to a planar inverted F antenna of a mobile communication terminal according to the present invention. Referring to the drawings, the printed circuit board 30 of the mobile communication terminal includes a first pad 32, a second pad 34, and a space between the first pad 32 and the ground and between the second pad 34 and the ground. And a plurality of unit pads 36-1 and 39-2 formed on each series path line of the at least one third pad 38, and at least one third pad 38 formed on the signal line.

여기서, 복수의 단위패드(36-1, 36-2) 중, 제1 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드(36-1)와 제3 패드(38) 사이, 및 제1 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-1) 중 적어도 두 개의 단위패드 사이에는 도 5a의 점선으로 표시한 부분(39-1)과 같이, 스터브가 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브로 연결하기 위한 단위패드들(36-1)의 사이는, 인쇄회로기판(30) 자체에는 회로가 연결되어 있지 않으며 스터브의 연결에 의해 비로소 전기적으로 연결된다. 이때, 스터브의 선택적 연결을 위하여, 제2 패드(34)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-2) 중 적어도 두 개의 단위패드 사이에는 점선으로 표시한 부분(39-2)와 같이, 인쇄회로기판(30) 자체에는 회로가 연결되어 있지 않으며 스터브의 연결에 의해 비로소 전기적으로 연결되도록 형성된다. 또한, 복수의 단위패드들(36-1, 36-2)과 시그널라인선상에 있는 제3 패드들 사이의 인쇄회로기판(30) 자체에는 회로가 연결되어 있지 않으며, 스터브의 연결에 의해 전기적으로 연결된다. 또한, 제3 패드들(38) 사이에는 인쇄회로기판(30) 자체에 회로가 연결되도록 설계된다. 이하, 마찬가지이다.Here, among the plurality of unit pads 36-1 and 36-2, between the unit pads 36-1 and the third pad 38 on the series path line between the first pad 32 and the ground, and 1 A stub may be connected between at least two unit pads of the unit pads 36-1 on the serial path line between the pad 32 and the ground, as shown by the dotted line 39-1 of FIG. 5A. have. In this case, between the unit pads 36-1 for connecting with the stub, the circuit is not connected to the printed circuit board 30 itself but is electrically connected by the stub connection. At this time, for selective connection of the stub, the portion 39-2, which is indicated by a dotted line, between at least two unit pads of the unit pads 36-2 on the series path line between the second pad 34 and the ground. As such, the circuit is not connected to the printed circuit board 30 itself, and is formed to be electrically connected by the connection of the stub. In addition, a circuit is not connected to the printed circuit board 30 itself between the plurality of unit pads 36-1 and 36-2 and the third pads on the signal line line, and is electrically connected by the stub. Connected. In addition, a circuit is designed to be connected to the printed circuit board 30 itself between the third pads 38. The same applies to the following.

또는, 복수의 단위패드(36-1, 36-2) 중, 제2 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드(36-2)와 제3 패드(38) 사이, 및 제2 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-2) 중 적어도 두 개의 단위패드 사이에는 도 5b의 점선으로 표시한 부분(39-2)과 같이, 스터브가 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브로 연결하기 위한 단위패드들(36-2)의 사이는, 인쇄회로기판(30) 자체에는 회로가 연결되어 있지 않으며 스터브의 연결에 의해 비로소 전기적으로 연결된다. 이때, 스터브의 선택적 연결을 위하여, 제1 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-1) 중 적어도 두 개의 단위패드 사이에는 점선으로 표시한 부분(39-1)와 같이, 인쇄회로기판(30) 자체에는 회로가 연결되어 있지 않으며 스터브의 연결에 의해 비로소 전기적으로 연결되도록 형성된다.Alternatively, among the plurality of unit pads 36-1 and 36-2, between the unit pads 36-2 and the third pad 38 on the series path line between the second pad 32 and the ground, and A stub may be connected between at least two of the unit pads 36-2 on the serial path line between the 2 pads 32 and the ground, as shown by the dotted line 39-2 of FIG. 5B. have. In this case, between the unit pads 36-2 for connecting with the stub, the circuit is not connected to the printed circuit board 30 itself but is electrically connected by the stub connection. At this time, for selective connection of the stub, the portion 39-1 of the unit pads 36-1 of the unit pads 36-1 on the serial path line between the first pad 32 and the ground is indicated by a dotted line 39-1. As such, the circuit is not connected to the printed circuit board 30 itself, and is formed to be electrically connected by the connection of the stub.

도 6a는 제1 패드(32)를 급전패드로 사용하기 위한 인쇄회로기판(30)을 나타낸 것으로서, 각각의 단위패드(36-1, 36-2)에 스터브(40-1, 40-2)가 연결된 형상을 도시하였다. 여기서, 단위패드들(36-1) 중 가장 위의 단위패드와 가장 위의 제3 패드(38)에 연결된 스터브(40-1)는 시그널라인선 상에서 직렬회로를 구성하게 된다. 또한, 단위패드들(36-1) 중 가장 아래의 단위패드와 가장 아래의 제3 패드(38)에 연결된 스터브(40-1), 및 제1 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-1) 사이에 연결된 스터브(40-1)는, 가장 위에 연결된 스터브(40-1)에 대하여 병렬회로를 구성하게 된다. 이때, 각각의 스터브(40-1)는 파이(π)형으 로 연결되는 것이 바람직하다. 또한, 제2 패드(34)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-2) 사이에 연결된 스터브(40-2)는, 스터브(40-2)의 연결에 의해 비로소 제2 패드(34)를 그라운드로 연결하는 역할을 한다. FIG. 6A shows a printed circuit board 30 for using the first pad 32 as a power feeding pad. The stubs 40-1 and 40-2 are provided on the respective unit pads 36-1 and 36-2. Shows the connected shape. Here, the stub 40-1 connected to the uppermost unit pad and the uppermost third pad 38 among the unit pads 36-1 constitutes a series circuit on the signal line line. In addition, the stub 40-1 connected to the bottom unit pad and the bottom third pad 38 of the unit pads 36-1, and on the serial path line between the first pad 32 and the ground. The stubs 40-1 connected between the unit pads 36-1 which are present form a parallel circuit with respect to the stub 40-1 connected to the top. At this time, each stub (40-1) is preferably connected in a pi (π) type. In addition, the stub 40-2 connected between the unit pads 36-2 on the series path line between the second pad 34 and the ground is not connected to the second pad 34 by the stub 40-2. It serves to connect 34 to ground.

도 6b는 제2 패드(34)를 급전패드로 사용하기 위한 인쇄회로기판(30)을 나타낸 것으로서, 각각의 단위패드(36-1, 36-2)에 스터브(40-1, 40-2)가 연결된 형상을 도시하였다. 여기서, 단위패드들(36-2) 중 가장 위의 단위패드와 가장 위의 제3 패드(38)에 연결된 스터브(40-2)는 시그널라인선 상에서 직렬회로를 구성하게 된다. 또한, 단위패드들(36-2) 중 가장 아래의 단위패드와 가장 아래의 제3 패드(38)에 연결된 스터브(40-2), 및 제2 패드(34)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-2) 사이에 연결된 스터브(40-2)는, 가장 위에 연결된 스터브(40-2)에 대하여 병렬회로를 구성하게 된다. 이때, 각각의 스터브(40-2)는 파이(π)형으로 연결되는 것이 바람직하다. 또한, 제1 패드(32)와 그라운드 사이의 직렬 경로선상에 있는 단위패드들(36-1) 사이에 연결된 스터브(40-1)는, 스터브(40-1)의 연결에 의해 비로소 제2 패드(34)를 그라운드로 연결하는 역할을 한다. FIG. 6B shows a printed circuit board 30 for using the second pad 34 as a power feeding pad. The stubs 40-1 and 40-2 are attached to the respective unit pads 36-1 and 36-2. Shows the connected shape. Here, the stub 40-2 connected to the uppermost unit pad and the uppermost third pad 38 among the unit pads 36-2 constitutes a series circuit on the signal line line. In addition, the stub 40-2 connected to the lowest unit pad and the lowest third pad 38 of the unit pads 36-2, and on the serial path line between the second pad 34 and the ground. The stubs 40-2 connected between the unit pads 36-2 are configured to form parallel circuits with respect to the stub 40-2 connected to the top. At this time, each stub 40-2 is preferably connected in a pi (π) type. In addition, the stub 40-1 connected between the unit pads 36-1 on the series path line between the first pad 32 and the ground is not connected to the second pad until the stub 40-1 is connected. It serves to connect 34 to ground.

여기서, 상기와 같은 패드의 가변성을 확보하기 위하여, 인쇄회로기판(30)은, 제1 패드(32)와 그라운드 사이에 있는 단위패드들(36-1) 중, 가장 위의 단위패드부터 두 개씩 전기적으로 연결되도록 설계되며, 전기적으로 연결된 단위패드 쌍의 사이는 전기적으로 절연되도록 설계되는 것이 바람직하다. 또한, 제2 패드(34)와 그라운드 사이에 있는 단위패드들(36-2) 중, 가장 위의 단위패드부터 두 개씩 전기적으로 연결되도록 설계되며, 전기적으로 연결된 단위패드 쌍의 사이는 전기적 으로 절연되도록 설계되는 것이 바람직하다. 이때, 복수의 단위패드들(36-1, 36-2) 중 가장 위의 단위패드는 각각 제1 패드(32) 및 제2 패드(34)와 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. Herein, in order to secure the variability of the pads as described above, the printed circuit board 30 includes two of the unit pads 36-1 between the first pad 32 and the ground, starting from the uppermost unit pad. It is preferably designed to be electrically connected, and is preferably designed to be electrically insulated between pairs of electrically connected unit pads. In addition, among the unit pads 36-2 between the second pad 34 and the ground, two of the unit pads are designed to be electrically connected, starting from the uppermost unit pad, and electrically insulated between the pair of unit pads. It is preferably designed to be. In this case, the uppermost unit pads of the plurality of unit pads 36-1 and 36-2 may be electrically connected to the first pad 32 and the second pad 34, respectively.

도 7a 및 7b는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 평면 역 F 안테나에 급전 및 단락을 위한 인쇄회로기판의 다른 예를 나타낸 도면이다.7A and 7B illustrate another example of a printed circuit board for feeding and shorting a plane inverted-F antenna of a mobile communication terminal according to the present invention.

도 7a를 참조하면, 제1 패드(52)와 그라운드 사이에 있는 단위패드들(56-1)은 가장 위의 두 개의 단위패드가 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 그 아래의 세 개의 단위패드가 서로 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 제2 패드(54)와 그라운드 사이에 있는 단위패드들(56-2)은 가장 위의 두 개의 단위패드가 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 그 아래의 세 개의 단위패드가 서로 전기적으로 연결되어 있다. Referring to FIG. 7A, the unit pads 56-1 between the first pad 52 and the ground are electrically connected to two uppermost unit pads, and three unit pads below each other are connected to each other. It is electrically connected. In addition, the uppermost unit pads of the unit pads 56-2 between the second pad 54 and the ground are electrically connected to each other, and the three unit pads below are electrically connected to each other. have.

이때, 시그널라인선상에 있는 제3 패드들(58)은 위에서부터 세 개가 서로 전기적으로 연결되며, 아래의 두 개가 서로 전기적으로 연결된다.At this time, the third pads 58 on the signal line line are electrically connected to each other from the top, and the bottom two are electrically connected to each other.

이와같은 구성에서, 도 7b에 도시한 바와 같이, 동일 선상에 있는 단위패드들 및 제3 패드들 중, 서로 전기적으로 절연된 단위패드들 및 제3 패드들은 스터브(59-1) 및 스터브(59-2)에 의해 연결된다. 또한, 제1 패드(52)의 라인에 있는 단위패드들(56-1)과 시그널라인에 있는 제3 패드들(58)을 스터브로 연결하거나, 제2 패드(54)의 라인에 있는 단위패드들(56-2)과 시그널라인에 있는 제3 패드들(58)을 연결함으로써, 제1 패드(52) 또는 제2 패드(54)를 선택적으로 급전패드로 이용할 수 있게 된다. 이때의 파이형의 회로단은 서로 방향이 교차되는 형상으로 복수로 구현된다.In this configuration, as shown in FIG. 7B, of the unit pads and the third pads on the same line, the unit pads and the third pads that are electrically insulated from each other are the stub 59-1 and the stub 59. Connected by -2). In addition, the unit pads 56-1 on the line of the first pad 52 and the third pads 58 on the signal line are connected with a stub or the unit pads on the line of the second pad 54. By connecting the pads 56-2 and the third pads 58 in the signal line, the first pad 52 or the second pad 54 can be selectively used as a feeding pad. At this time, the pie-shaped circuit stages are implemented in plural in a shape in which directions cross each other.

도면상에는 단위패드들(36-1, 56-1)과 제3 패드들(38, 58) 사이의 간격 및 단위패드들(36-2, 56-2)과 제3 패드들(38, 58) 사이의 간격이 약간의 차이를 가지는 것으로 도시하였으나, 칩의 형태로 구현된 스터브의 위치에 따라 급전패드의 위치를 가변하기 위해서는, 단위패드들(36-1, 56-1)과 제3 패드들(38, 58) 사이의 간격 및 단위패드들(36-2, 56-2)과 제3 패드들(38, 58) 사이의 간격은 동일한 간격으로 형성되는 것이 바람직하다.In the drawing, the distance between the unit pads 36-1 and 56-1 and the third pads 38 and 58 and the unit pads 36-2 and 56-2 and the third pads 38 and 58 are shown. Although the distance between the pins has a slight difference, in order to change the position of the feeding pad according to the position of the stub implemented in the form of a chip, the unit pads 36-1 and 56-1 and the third pads are used. The interval between the 38 and 58 and the interval between the unit pads 36-2 and 56-2 and the third pads 38 and 58 are preferably formed at the same interval.

또한, 도면에는 스터브들이 하나의 파이(π)형을 형성하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정된 것은 아니며, 스터브들에 의해 형성된 회로단은 복수개의 파이(π)형 회로단을 구성할 수도 있다.In addition, although the stubs are shown to form one pi (π) type, the present invention is not limited thereto, and the circuit terminals formed by the stubs may constitute a plurality of pi (π) type circuit terminals.

또한, 상기에서는 스터브들에 의해 파이형 회로단이 형성되는 것으로 설명하였지만, 스터브들에 의해 형성되는 회로단은 파이형에 한정된 것은 아니며, 다양하게 변형된 회로단으로 구성될 수 있음은 물론이다.In addition, in the above, it has been described that the pi-type circuit stage is formed by the stubs, but the circuit stage formed by the stubs is not limited to the pi-type, and may be configured as various modified circuit stages.

이로써, 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 인쇄회로기판은, 평면 역 F 안테나의 급전 핀 및 단락 핀의 위치가 바뀌는 경우에도 이동통신 단말기의 인쇄회로기판을 새로 제작할 필요 없이, 간단하게 급전 및 단락을 위한 패드의 위치를 바꿀 수 있게 된다.As a result, the printed circuit board of the mobile communication terminal according to the present invention can easily supply and short-circuit the circuit board of the mobile communication terminal without requiring a new printed circuit board even when the positions of the feed pin and the short-circuit pin of the flat inverted-F antenna are changed. It is possible to change the position of the pad.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the present invention is not limited to the specific embodiments of the present invention without departing from the spirit of the present invention as claimed in the claims. Anyone skilled in the art can make various modifications, as well as such modifications are within the scope of the claims.

본 발명에 따르면, 평면 역 F 안테나의 급전 및 단락의 위치가 서로 바뀌는 경우에도 이동통신 단말기의 인쇄회로기판을 새로이 제작할 필요 없이 스터브의 위치만 변경함으로써, 간단하게 급전 및 단락을 위한 패드의 위치를 바꿀 수 있게 된다.According to the present invention, even when the feeding and shorting positions of the planar inverted F antenna are interchanged with each other, the position of the pads for feeding and shorting can be easily changed by only changing the position of the stub without having to newly manufacture the printed circuit board of the mobile communication terminal. You can change it.

Claims (7)

평면 역 F 안테나의 급전 및 단락을 위한 이동통신 단말기의 인쇄회로기판에 있어서,A printed circuit board of a mobile communication terminal for feeding and shorting a plane inverse F antenna, 제1 패드;A first pad; 제2 패드;A second pad; 상기 제1 패드와 그라운드 사이 및 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 각각의 직렬 경로선상에 형성된 복수의 단위패드; A plurality of unit pads formed on respective series path lines between the first pad and the ground and between the second pad and the ground; 시그널라인상에 형성된 적어도 하나의 제3 패드; 및At least one third pad formed on the signal line; And 상기 복수의 단위패드 중 상기 제1 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이, 또는 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이에 선택적으로 연결되는 제1 스터브를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.Among the plurality of unit pads, between the unit pad and the third pad on the series path line between the first pad and the ground, or between the unit pad and the third pad on the series path line between the second pad and the ground. Printed circuit board of a mobile communication terminal comprising a first stub selectively connected to. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드 중, 적어도 두 개의 단위패드 사이에 연결되어 상기 직렬 경로를 형성하는 제2 스터브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.The printed circuit board of the mobile communication terminal further comprises a second stub connected between at least two unit pads of the unit pads on the serial path line between the first pad and the ground to form the serial path. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드 중, 적어도 두 개의 단위패드 사이에 연결되어 상기 직렬 경로를 형성하는 제2 스터브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.The printed circuit board of the mobile communication terminal further comprises a second stub connected between at least two unit pads on the serial path line between the second pad and the ground to form the serial path. . 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제3 패드는 복수로 구비되며,The third pad is provided in plurality, 상기 제1 스터브는, 상기 제1 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.And the first stub is connected between the unit pad and the third pad on a serial path line between the first pad and the ground, respectively. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제3 패드는 복수로 구비되며,The third pad is provided in plurality, 상기 제1 스터브는, 상기 제2 패드와 상기 그라운드 사이의 직렬 경로선상의 단위패드와 상기 제3 패드 사이에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.And the first stub is connected between the unit pad and the third pad on a serial path line between the second pad and the ground, respectively. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브는 파이(π)형으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.The first stub and the second stub is a printed circuit board of the mobile communication terminal, characterized in that connected in a pi (π) type. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 파이형으로 형성된 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브가 임피던스 매칭을 위한 하나의 회로단을 구성하며,The first stub and the second stub formed in a pie shape constitute a circuit stage for impedance matching, 상기 회로단은 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 인쇄회로기판.The printed circuit board of the mobile communication terminal, characterized in that formed in plurality.
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