KR100729669B1 - Conductive scilicone paste - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대폰, RF 통신장비 등과 같은 전자기기의 접합부, 연결부를 통해 전자파가 누설되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 도전성 실리콘 페이스트에 관한 것으로서, 도전성 금속입자와 도전성 폴리머를 도전성 충전제로 포함하고, 상온 습기 경화형 실리콘 바인더로 포함하는 도전성 실리콘 페이스트를 제공한다.The present invention relates to a conductive silicon paste that can effectively prevent the leakage of electromagnetic waves through the junction, the connection portion of electronic devices such as mobile phones, RF communication equipment, etc., comprising a conductive metal particles and a conductive polymer as a conductive filler, room temperature moisture curing type Provided is a conductive silicone paste containing as a silicone binder.
본 발명은 도전성 충전제인 금속 입자를 다량으로 사용하는 종래의 도전성 실리콘 페이스트에 비하여 탄성이 우수하기 때문에 다양한 회로 접합부위, 연결부위에 용이하게 적용될 수 있는 장점이 있다. 또한 본 발명의 우수한 탄성능력은 회로 파트 부품 간의 미세한 틈도 유연성 있게 밀착시킬 수 있기 때문에, 전자파 차폐의 측면에서 금속분말을 소량으로 사용하여도 종래의 실리콘 페이스트에 비하여 향상된 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있는 장점이 있다.The present invention has an advantage that it can be easily applied to a variety of circuit junctions, connection sites because the elasticity is superior to the conventional conductive silicon paste using a large amount of metal particles, which are conductive fillers. In addition, since the excellent elasticity of the present invention can flexibly close minute gaps between circuit part components, even if a small amount of metal powder is used in terms of electromagnetic shielding, an improved electromagnetic shielding effect can be obtained as compared to conventional silicon pastes. There is an advantage.
도전성, 실리콘, 페이스트, 가스켓, 디스펜싱, 금속 분말, 도전성 폴리머 Conductive, Silicone, Paste, Gasket, Dispensing, Metal Powder, Conductive Polymer
Description
본 발명은 도전성을 갖는 실리콘 페이스트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대폰, RF 통신장비 등과 같은 전자기기의 접합부, 연결부를 통해 전자파가 누설되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 도전성 실리콘 페이스트에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive silicon paste, and more particularly, to a conductive silicon paste that can effectively block the leakage of electromagnetic waves through the junction, the connection of the electronic device, such as a mobile phone, RF communication equipment.
최근 들어 전자, 통신기술의 급속한 발달에 힘입어 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 기술적으로 가능하게 되었다. 그러나, 밀집된 회로 간에는 타 회로에서 발생한 전자파가 전자기기의 접합부, 연결부 등을 통해 누설되어 노이즈로 작용하여 타 회로를 교란시킴으로써, 기기의 오작동을 일으키는 등 전자파 장애(EMI; Electro-Magnetic Interference)의 우려가 높아지고 있다.In recent years, thanks to the rapid development of electronic and communication technologies, it has become possible to use unit circuits having various functions in a compact space in a compact space. However, among the dense circuits, electromagnetic waves leaked from other circuits leak through the junctions and connections of electronic devices and act as noise, disturbing other circuits, causing malfunction of the equipment. Is rising.
또한, 전자 기기로부터 발생하는 전자파에 인체가 장기간 노출될 경우, 면역기능과 생식능력이 저하되는 등 인체에 직간접적으로 좋지 못한 영향을 주고 있는 것으로 보고되고 있으며, 이에 전자기파로부터 인체를 보호하기 위한 전자파 차폐는 더욱 절실히 요구되고 있다.In addition, when the human body is exposed to electromagnetic waves generated from electronic devices for a long time, it has been reported to adversely affect the human body directly or indirectly, such as a decrease in immune function and fertility, and thus to protect the human body from electromagnetic waves. Shielding is more urgently needed.
전자기기의 결합부분, 연결부분의 틈에서 누출되는 전자파의 차폐를 위하여 도전성 직물, 금속판 등을 이용한 도전성 가스켓 등이 사용되고 있다. 특히 회로 각 파트는 리브(Rib)구조를 통해 분획되어 있어, 기본적으로 전자파 누출의 위험이 있고, 리브의 구조에 따라 가스켓의 형태도 달라져야 하는 번거로움이 있기 때문에, 접합 부위의 틈을 도전성 재료로 직접 실링하는 현장성형방식(Form in gasket)이 많이 사용되고 있다. 예를 들어; 디스펜싱 유닛에 도전성 페이스트 성분을 넣고, 접합 이음새 부위를 따라 도전성 페이스트를 분사하여 접합부위를 탄성 있는 재료로 메꿈으로써 효과적인 실링을 할 수 있는 디스펜싱 방식이 있다.A conductive gasket using a conductive fabric, a metal plate, or the like is used to shield electromagnetic waves leaking from a gap between a coupling portion and a connection portion of an electronic device. Particularly, each part of the circuit is divided through a rib structure, so there is a risk of electromagnetic leakage, and the form of the gasket has to be changed according to the structure of the rib. Form in gasket that directly seals is widely used. E.g; There is a dispensing method in which a conductive paste component is placed in a dispensing unit, and a conductive paste is sprayed along a joint seam to fill the joint with an elastic material, thereby enabling effective sealing.
이러한 도전성 페이스트의 한 종류로서 도전성 실리콘 페이스트가 많이 사용되고 있는데, 도전성 실리콘 페이스트와 관련된 특허문헌으로는, 대한민국특허공개 제2001-79360호, 제2003-35499호 등이 있다. As one kind of such conductive pastes, conductive silicone pastes are frequently used. Patent documents related to conductive silicone pastes include Korean Patent Publication Nos. 2001-79360 and 2003-35499.
상기 특허를 비롯한 일반적인 도전성 실리콘 페이스트의 경우 도전성 금속 입자, 상온 습기 경화형 실리콘 수지 성분과 유기 용매를 주요성분으로 하면서, 특히 도전성 충전제로서 은, 구리, 니켈 등의 금속 분말을 주로 사용하고 있다. 그러나, 도전성 폴리머의 경우 상기 금속분말에 비하여 저항이 높아 차폐 효과가 떨어지는 이유로 금속분말이 도전성 충전 재료로서 주로 사용되고 있다.In the case of the general conductive silicone paste including the above patent, the conductive metal particles, the room temperature moisture-curable silicone resin component, and the organic solvent are the main components, and metal powders such as silver, copper, and nickel are mainly used as the conductive filler. However, in the case of the conductive polymer, the metal powder is mainly used as the conductive filling material because of its higher resistance than the metal powder and a poor shielding effect.
또한, 구체적인 전자제품의 종류와 특성에 의존하기는 하지만, 일반적으로 전기 회로의 접합부위는 회로의 배치상 어느 정도의 굴곡이 있기 때문에 결과물인 디스펜싱 가스켓의 탄성력이 충분하지 않다면, 충분한 회로 밀착율과 전자파 차폐효율을 얻을 수 없다는 문제가 존재한다.In addition, although depending on the type and characteristics of the specific electronic products, generally the junction of the electrical circuit has a certain degree of curvature in the arrangement of the circuit, so if the elastic force of the resulting dispensing gasket is not sufficient, sufficient circuit adhesion rate There is a problem that the electromagnetic wave shielding efficiency cannot be obtained.
본 발명자들은 도전성 실리콘 페이스트의 전기 전도성을 향상시키기 위하여 끊임없는 연구를 거듭한 결과, 상온 습기 경화형 실리콘 페이스트의 도전성 충전제로 사용되는 금속성분의 사용량을 줄이고 대신 도전성 폴리머로 대체하여 사용할 경우, 종래기술(실리콘 페이스트의 도전성 충전제로 금속성분말을 사용하는 경우)에 비하여 전자파 차폐 효율이 오히려 향상되고, 디스펜싱 가스켓의 탄성능력이 향상된다는 것을 발견하게 되었으며, 이에 착안하여 본 발명의 도전성 실리콘 페이스트를 제공하게 되었다.The present inventors have continually researched to improve the electrical conductivity of the conductive silicone paste, and as a result, the amount of the metal component used as the conductive filler of the room temperature moisture-curable silicone paste is reduced and used instead of the conductive polymer. Compared to the case of using a metal powder as the conductive filler of the silicon paste, the electromagnetic wave shielding efficiency is improved and the elasticity of the dispensing gasket is improved, and the present invention provides the conductive silicon paste of the present invention. .
또한, 본 발명은 인체와 환경에 유해성이 있는 유기용매를 대신하여 후술하는 화학식과 같은 폴리유기실록산을 사용함으로써, 경화시간과 점도의 조절기능을 유지 또는 향상시킬 수 있는 도전성 실리콘 페이스트를 제공한다. In addition, the present invention provides a conductive silicone paste capable of maintaining or improving curing time and viscosity control functions by using polyorganosiloxanes such as chemical formulas described below in place of organic solvents harmful to humans and the environment.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 신규의 도전성 충전제와 상온 습기 경화형 실리콘 성분을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 실리콘 페이스트로서, 도전성 금속입자와 도전성 폴리머 모두를 도전성 충전제로서 사용하는 도전성 실리콘 페이스트를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a conductive silicone paste for shielding electromagnetic waves containing a novel conductive filler and a room temperature moisture curable silicone component, and a conductive silicone paste using both conductive metal particles and a conductive polymer as the conductive filler. To provide.
또한, 본 발명은 실리콘 성분으로서 하기 화학식 1의 폴리유기실록산을 더욱포함하는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다.In addition, the present invention provides a conductive paste composition further comprising a polyorganosiloxane of formula (1) as a silicone component.
[화학식 1][Formula 1]
여기서 상기 R1, R2는 각각 메틸기, 페닐기, 수소원자, 하이드록시기, 플로로알킬기, 폴리옥시알킬기, 장쇄알킬기 및 아미노알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이며, m과 n은 실록산의 중합도를 의미한다.Wherein R 1 and R 2 are each selected from the group consisting of a methyl group, a phenyl group, a hydrogen atom, a hydroxy group, a fluoroalkyl group, a polyoxyalkyl group, a long chain alkyl group and an aminoalkyl group, and m and n are each a degree of polymerization of the siloxane. it means.
종래의 도전성 실리콘 페이스트는 도전성 폴리머는 낮은 도전율을 갖기 때문에, 도전율이 우수한 금속성분 특히 금속분말을 도전성 충전제로 주로 사용하여 제조되었다. 그러나, 본 발명은 금속성분의 일부를 도전성 폴리머로 대체한 것을 특징으로 하는데, 본 발명과 같이 금속성분의 함량을 줄이고 대신 도전성 폴리머를 추가하여 사용할 경우 금속성분만을 사용할 경우와 비교할 때, 오히려 전자파 차폐효율이 향상되는 것으로 나타났다. 이는 도전성 폴리머 사용으로 인한 실리콘 탄성력의 회복에 기인한 것으로, 전기 회로 내부의 굴곡이 있는 구획부위를 본 발명과 같이 탄성력이 우수한 실리콘 페이스트를 사용하여 실링할 경우, 연결부위의 틈새가 더욱 효과적으로 방지되기 때문이다.In the conventional conductive silicone paste, since the conductive polymer has a low electrical conductivity, a metal component having excellent electrical conductivity, in particular, a metal powder, has been produced mainly using the conductive filler. However, the present invention is characterized in that a part of the metal component is replaced with a conductive polymer, the electromagnetic wave shielding when compared to the case of using only the metal component when using a reduced content of the metal component instead of the conductive polymer as in the present invention It has been shown that the efficiency is improved. This is due to the recovery of the silicone elastic force due to the use of the conductive polymer. When the curved partition inside the electric circuit is sealed using a silicone paste having excellent elastic force as in the present invention, the gap of the connection part is more effectively prevented. Because.
또한, 본 발명은 점도 및 경화시간을 조절하기 위하여 종래의 유기용매를 사용하지 않고, 상술한 화학식1의 폴리유기실록산을 사용함으로써 인체에 무해하고 친환경적인 도전성 실리콘 페이스트를 얻을 수 있다.In addition, the present invention can obtain a conductive silicone paste that is harmless to the human body and is environmentally friendly by using the polyorganosiloxane of Chemical Formula 1 described above, without using a conventional organic solvent to adjust the viscosity and curing time.
이하 본 발명의 도전성 실리콘 페이스트의 구성 성분과 그 작용에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the structural component and its effect | action of the conductive silicone paste of this invention are demonstrated concretely.
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 실리콘 페이스트는 도전성 충전제로서 도전성 금속입자와 도전성 폴리머 성분을 모두 포함하여 이루어진다.The electroconductive silicone paste for electromagnetic wave shield of this invention contains both a conductive metal particle and a conductive polymer component as a conductive filler.
도전성 금속입자는 실리콘 수지 상에 분산되어 존재하는 것으로, 구체적으로는 은(Silver), 구리(Copper), 은이 코팅된 구리(Silver Coated Copper) 및 니켈(Nickel)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속입자를 포함하는 것이 바람직하다. 도전성 금속입자는 평균입경이 10 ~ 100 um의 범위를 갖는 금속분말이 바람직하다. 평균입경이 너무 작을 경우 도전성이 충분히 발휘되지 못하는 문제가 있고, 너무 클 경우 디스펜싱 유닛에 의한 노즐이 막히는 등의 성형상 불리한 문제가 있고 또한 실제로 제품에 적용할 경우 금속입자의 크기가 커서 표면을 거칠게 하는 단점이 있기 때문이다. The conductive metal particles are dispersed and present on the silicone resin, and specifically, at least one selected from the group consisting of silver, copper, silver coated copper, and nickel. It is preferred to include metal particles. The conductive metal particles are preferably a metal powder having an average particle diameter in the range of 10 to 100 um. If the average particle diameter is too small, there is a problem that the conductivity is not sufficiently exhibited. If the average particle diameter is too large, there is a disadvantage in forming, such as clogging of the nozzle by the dispensing unit. This is because there is a disadvantage in roughening.
상기 도전성 금속성분의 함량은 상온 습기 경화형 실리콘 100중량부에 대하여 80~140중량부가 바람직하다. 참고로, 도전성 폴리머를 사용하지 않는 종래의 실리콘 페이스트의 경우 도전성 금속성분을 150~200중량부 정도의 범위이다. 금속성분의 함량이 상기 범위보다 적을 경우에는 도전성이 충분히 발현되지 않으며, 금속성분의 함량이 상기 범위보다 많을 경우에는 점도가 매우 높아져 성형상 불리한 문제가 발생 하고 페이스트의 유연성이 저하되며, 회로 파트 간의 미세한 틈을 유연 성 있게 밀착시킬 수 없는 문제가 있다.The content of the conductive metal component is preferably 80 to 140 parts by weight based on 100 parts by weight of room temperature moisture-curable silicone. For reference, in the case of the conventional silicone paste which does not use a conductive polymer, it is the range of about 150-200 weight part of conductive metal components. When the content of the metal component is less than the above range, the conductivity is not sufficiently expressed. When the content of the metal component is more than the above range, the viscosity becomes very high, which causes disadvantageous molding problems and the flexibility of the paste is reduced. There is a problem that can not be adhered to the fine gap flexibly.
본 발명에서 도전성 충전제의 일성분인 도전성 폴리머는 카본 입자에 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole) 및 폴리티오펜(polythiophene)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 도전성 고분자를 사용하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that at least one conductive polymer selected from the group consisting of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene is used as the conductive polymer as one component of the conductive filler.
상기 도전성 폴리머 만을 단독으로 전도성 충전제로 사용할 경우, 도전율이 낮기 때문에 충분한 전자파 차폐 효과를 얻을 수 없음은 당업자라면 누구나 알고 있는 것인데, 이 때문에 종래에는 실리콘 페이스트의 도전성 충전제로서 금속 입자가 주로 사용되어 왔다. 그러나, 본 발명에서와 같이 금속 성분의 일부를 도전성 폴리머로 대체하여 혼용할 경우, 도전성 폴리머는 금속에 비하여 탄성이 월등이 우수하기 때문에 상기 상온 습기 경화형 실리콘의 고유 특성인 탄성을 감소시키지 않고, 오히려 실리콘의 탄성을 보완시켜 주는 작용을 한다. 따라서, 이를 실제로 회로의 연결 접합부위에 적용하였을 때, 밀착 성능을 향상시키고 부족한 금속입자를 대신하여 도전성 충전제로서의 기능도 대신하는 작용을 한다.When only the conductive polymer is used alone as a conductive filler, it is known to those skilled in the art that a sufficient electromagnetic shielding effect cannot be obtained because of low electrical conductivity. Thus, conventionally, metal particles have been mainly used as conductive fillers for silicon paste. However, when a part of the metal component is mixed with the conductive polymer as in the present invention and mixed, the conductive polymer does not reduce the elasticity, which is an inherent property of the room temperature moisture-curable silicone, because the elastic polymer is superior to the metal. It acts to complement the elasticity of silicone. Therefore, when this is actually applied to the connection junction portion of the circuit, it improves the adhesion performance and also serves to replace the function as a conductive filler in place of the insufficient metal particles.
즉, 종래와 같이 금속입자를 고함량으로 사용하지 않더라도, 탄성능력의 보완을 통해 금속입자의 소량사용(부족분)으로 인한 도전성의 손실을 만회할 수 있는 것이고, 결과적으로 종래의 실리콘 페이스트보다 우수한 전자파 차폐 성능을 얻을 수 있는 것이다. In other words, even if the metal particles are not used in a high content as in the prior art, the loss of conductivity due to the use of a small amount (lack) of the metal particles can be compensated for by replenishing the elastic capacity, and as a result, electromagnetic waves superior to the conventional silicon paste. Shielding performance can be obtained.
상기 도전성 폴리머의 함량은 상온 습기 경화형 실리콘 100중량부에 대하여 1~10중량부가 바람직한데, 상기 함량보다 적을 경우, 실리콘 페이스트의 탄성능력의 향상에 비하여 도전성의 저하가 커서 결과적으로 전자파 차폐효율을 저하시킬 수 있다는 문제가 있으며, 상기 함량보다 많을 경우, 탄성능력 향상이 미약한 문제가 있다.The content of the conductive polymer is preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of room temperature moisture-curable silicone. When the content is less than the content, the conductivity is largely lower than the improvement of the elastic ability of the silicon paste, and consequently, the electromagnetic wave shielding efficiency is lowered. There is a problem that can be made, if the content is more than the above, there is a problem that the improvement in elastic capacity is weak.
본 발명에서는 실리콘 성분으로서 상온 습기 경화형 실리콘 성분을 사용한다. 여기서 상온 습기 경화형이란 실리콘 페이스트 용기(디스펜싱유닛)로부터 페이스트를 압출하여 공기 중에 상온에서 방치할 경우 공기 중의 습기(수분)에 의하여 가교반응이 진행됨으로써 고무탄성체가 되는 것을 말한다. 이러한 상온 습기 경화형 실리콘은 자연경화되기 때문에 사용이 편리하다. 바람직하게는 탈옥심형, 탈아민형 또는 탈초산형의 일액형 실리콘 수지가 바람직하다.In the present invention, a room temperature moisture curable silicone component is used as the silicone component. Here, the normal temperature moisture curing type means that when the paste is extruded from a silicon paste container (dispensing unit) and left at room temperature in the air, the crosslinking reaction proceeds by the moisture (moisture) in the air, thereby becoming a rubber elastomer. Such room temperature moisture-curable silicone is easy to use because it is naturally cured. Preferably, a one-component silicone resin of oxime type, deamine type or deacetic acid type is preferable.
본 발명의 또 다른 일태양으로서, 본 발명은 실리콘 성분으로서 하기 화학식 1의 폴리유기실록산을 더욱 포함하는 도전성 실리콘 페이스트를 제공한다.As another aspect of the present invention, the present invention provides a conductive silicone paste further comprising a polyorganosiloxane of the formula (1) as a silicone component.
[화학식 1][Formula 1]
여기서 상기 R1, R2는 각각 메틸기, 페닐기, 수소원자, 하이드록시기, 플로 로알킬기, 폴리옥시알킬기, 장쇄알킬기 및 아미노알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이며, m과 n은 실록산의 중합도를 의미한다.Wherein R 1 and R 2 are each selected from the group consisting of a methyl group, a phenyl group, a hydrogen atom, a hydroxy group, a fluoroalkyl group, a polyoxyalkyl group, a long chain alkyl group and an aminoalkyl group, and m and n are each a degree of polymerization of the siloxane. it means.
상기 화학식1로 표현되는 폴리유기실록산은 기존의 도전성 페이스트에서 사용된 휘발성 유기용매를 대체할 수 있는 성분인데, 상기 R1과 R2는 모두 메틸기를 갖는 폴리디메틸실록산이 바람직하다. Polyorganosiloxane represented by the formula (1) is a component that can replace the volatile organic solvent used in the conventional conductive paste, the R 1 and R 2 is preferably a polydimethylsiloxane having a methyl group.
왜냐하면, R1과 R2 모두 메틸기일 경우 통상의 조건 하에서 화학적으로 불활성이기 때문에 금속을 부식시키지 않는 작용을 한다. 또한, 화학적으로 안정하기 때문에 상온에서는 10% 이하의 알카리 수용액 및 30% 이하의 산에서는 거의 영향을 받지 않는다.Because R 1 and R 2 All of the methyl groups are chemically inert under normal conditions and thus do not corrode metals. In addition, since it is chemically stable, it is hardly affected by an alkali aqueous solution of 10% or less and an acid of 30% or less at room temperature.
본 발명의 도전성 실리콘 페이스트에서 상기 폴리유기실록산의 함량은 상온 습기 경화형 실리콘 100중량부에 대하여 40 ~ 100중량부인 것이 바람직한데, 왜냐하면 폴리유기실록산의 함량이 40중량부 보다 적을 경우 점도가 너무 높아 성형에 어려움이 있고, 100중량부 보다 많을 경우에는 페이스트의 압출 가공시 성형물이 일정한 형태를 유지하기 어려운 문제가 있기 때문이다.The content of the polyorganosiloxane in the conductive silicone paste of the present invention is preferably 40 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of room temperature moisture-curable silicone, because when the content of the polyorganosiloxane is less than 40 parts by weight, the viscosity is too high This is because it is difficult, and when it is more than 100 parts by weight, it is difficult to maintain a constant shape of the molding during extrusion of the paste.
또한, 본 발명의 도전성 실리콘 페이스트에 아민기를 가지는 실란 성분을 더욱 포함하는 것이 바람직하다. 아민기를 가지는 실란 성분은 크로스 링킹(가교결합)을 통해 수지와 금속 성분 간의 접착력을 증대시키는 작용을 한다. Moreover, it is preferable to further contain the silane component which has an amine group in the electrically conductive silicone paste of this invention. The silane component having an amine group acts to increase the adhesion between the resin and the metal component through cross linking (crosslinking).
특히, 아미노 실란이 바람직하고, 이 밖에 에폭시실란, 아크릴 실란 등의 실란 계열의 화합물이 사용될 수 있다. 실란 성분의 함량은 상온 습기 경화형 실리콘 수지에 대하여 0.1~3중량부가 바람직한데, 실란의 함량이 너무 많은 경우에는 페이스트의 변색과 안정성 측면에서 문제가 있다. In particular, amino silane is preferable, and other silane-based compounds such as epoxy silane and acrylic silane may be used. The content of the silane component is preferably 0.1 to 3 parts by weight with respect to the room temperature moisture-curable silicone resin, but when the content of the silane is too large, there is a problem in terms of discoloration and stability of the paste.
또한, 본 발명은 부틸틴 계열의 부틸틴 디라우레이트 또는 디메틸틴 디라우레이트 성분을 더욱 포함하여 사용될 수 있다. 상기 성분들은 페이스트의 경화를 촉진시키고, 경화 시간을 조절하는데 보조 역할을 한다. In addition, the present invention can be used further comprising a butyltin dilaurate or dimethyltin dilaurate component. The components serve to accelerate the curing of the paste and to control the curing time.
상기 성분들의 함량은 상온 습기 경화형 실리콘 수지에 대하여 0.1~3중량부가 바람직하고, 너무 과량으로 사용될 경우 페이스트의 경화가 빨라져서 디스펜싱 공정에 지장을 줄 수 있다.The content of the components is preferably 0.1 to 3 parts by weight with respect to the room temperature moisture-curable silicone resin, if used in excess, the curing of the paste may be accelerated may interfere with the dispensing process.
이하 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 기술 사상을 더욱 명확히 하고자 함이지, 본 발명의 기술 사상을 하기 실시예에 한정하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments. The following examples are intended to clarify the technical spirit of the present invention, but are not intended to limit the technical spirit of the present invention to the following examples.
[실시예1]Example 1
상온 습기 경화형 실리콘으로서 탈옥심형 일액형 실리콘 수지 100중량부와, Cu를 코어로 하고 순도가 99.5%인 Ag가 피복된 평균 입자경이 25um 인 도전성 금속 분말 100중량부, 카본 입자에 폴리아닐린이 피복된 평균 입자경 40 um의 도전성 폴리머 5중량부와 아미노 실란을 주성분으로하는 접착강화제 1중량부, 디메틸틴 디라우레이트를 주성분으로 하는 경화촉진제 1중량부를 골고루 교반하여 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다.Room temperature moisture-curable silicone, 100 parts by weight of a jailbreak type one-component silicone resin, 100 parts by weight of a conductive metal powder having a particle diameter of 25 um coated with Ag having a purity of 99.5% with Cu as a core, and an average of polyaniline coated with carbon particles A conductive silicone paste was prepared by uniformly stirring 5 parts by weight of a conductive polymer having a particle diameter of 40 um, 1 part by weight of an adhesion enhancing agent mainly composed of amino silane, and 1 part by weight of a curing accelerator having dimethyl tin dilaurate as a main component.
[실시예2]Example 2
상기 실시예1에서, 상온 습기 경화형 실리콘으로서 탈옥심형 일액형 실리콘 수지 100중량부에 대하여, 도전성 금속 분말을 140중량부, 도전성 폴리머 1중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일한 방법으로 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다. In Example 1, conductive silicon powder was used in the same manner as in Example 1, except that 140 parts by weight of the conductive metal powder and 1 part by weight of the conductive polymer were used with respect to 100 parts by weight of the jailbreak type one-component silicone resin as the room temperature moisture-curable silicone. Paste was prepared.
[실시예3] Example 3
상기 실시예1의 도전성 실리콘 페이스트에 폴리디메틸실록산(화학식 1에서 R1, R2가 모두 메틸 임) 60중량부를 더욱 첨가한 것을 제외하고는 실시예1과 동일한 방법으로 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다.A conductive silicone paste was prepared in the same manner as in Example 1, except that 60 parts by weight of polydimethylsiloxane (all of R 1 and R 2 in Formula 1 were methyl) was further added to the conductive silicone paste of Example 1.
[비교예1]Comparative Example 1
상기 실시예1에서, 상온 탈옥심형 일액형 실리콘 수지 100중량부에 대하여, Cu를 코어로 하여, 순도가 99.5%인 Ag가 피복된 평균 입자경이 25um 인 도전성 금속 분말 160중량부사용하고, 도전성 폴리머를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예1과 동일한 방법으로 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다. In Example 1, 160 parts by weight of a conductive metal powder having an average particle diameter of 25 um coated with Ag having a purity of 99.5%, using Cu as a core, based on 100 parts by weight of a room temperature jailbreak type one-component silicone resin, and a conductive polymer Conductive silicon paste was prepared in the same manner as in Example 1, except for not using.
[비교예2]Comparative Example 2
상기 실시예1에서, 상온 탈옥심형 일액형 실리콘 수지 100중량부에 대하여, 카본 입자에 폴리아닐린이 피복된 평균 입자경 40um의 도전성 폴리머 20중량부를 사용하고 도전성 금속분말을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예1과 동일한 방법으로 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다In Example 1, except that 100 parts by weight of the room temperature deoxime type one-component silicone resin, 20 parts by weight of a conductive polymer having an average particle diameter of 40 um coated with polyaniline on the carbon particles was used and no conductive metal powder was used. A conductive silicone paste was prepared in the same manner as in 1.
[실험 방법] [Experimental method]
상기 실시예와 비교예를 통하여 제조된 실리콘 페이스트를 디스펜싱 유닛에 넣고 헨드폰의 구획부를 따라 분사하여 제조된 디스펜싱 가스켓의 물성을 측정하였다.The silicon paste prepared in Examples and Comparative Examples was placed in a dispensing unit and sprayed along the compartment of the handphone to measure physical properties of the prepared dispensing gasket.
실시예1 내지 3과 비교예1,2에 의해 제조된 페이스트에 따른 전자파 차폐효과는 ASTM D4935 방법에 의하여, 10MHz∼1GHz의 주파수 영역에서 그 효과를 측정하였으며, 그 결과는 하기 표1에 나타나 있다. The electromagnetic shielding effect of the paste prepared by Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 was measured in the frequency range of 10 MHz to 1 GHz by the ASTM D4935 method, and the results are shown in Table 1 below. .
하기 표1의 경도는 ASTM D2240 (Shore A) 규정에 의거하여 측정한 것이고, 체적비저항은 ASTM D991 에 따라 측정하였다.The hardness of Table 1 was measured according to ASTM D2240 (Shore A) specification, and the volume resistivity was measured according to ASTM D991.
[실험 결과] [Experiment result]
(◎: 매우 양호, ○: 양호, △: 보통)(◎: very good, ○: good, △: normal)
상기 비교예1에서는 도전성 금속 분말을 160중량부 사용하였고, 실시예2에서는 이보다 적은 140중량부를 사용하고, 대신 금속 분말보다 도전성이 낮은 도전성 폴리머를 1중량부를 추가하였다. 그럼에도 불구하고, 전자파 차폐율은 금속 분말만을 사용할 경우와 비교할 때 비슷한 수준을 유지하거나 또는 오히려 상승하는 효과를 볼 수 있었다. 또한, 도전성 폴리머를 사용함에 따라 페이스트의 탄성이 향상 (경도가 낮아짐)되어 주요 재료인 실리콘 고유의 탄성력이 보완 또는 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 즉, 탄성력이 충분할 경우 회로 접합 부위의 틈을 더욱 완벽하게 밀착할 수 있으며, 결과적으로 전자파 차폐의 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.In Comparative Example 1, 160 parts by weight of the conductive metal powder was used, and in Example 2, less than 140 parts by weight was used. Instead, 1 part by weight of the conductive polymer having lower conductivity than the metal powder was added. Nevertheless, the electromagnetic shielding rate could be maintained at a similar level or increased compared with the case of using only metal powder. In addition, as the conductive polymer is used, the elasticity of the paste may be improved (lower hardness), thereby obtaining an effect of supplementing or improving the elastic force inherent in the main material, silicon. In other words, when the elastic force is sufficient, the gap of the circuit junction portion can be more closely contacted, and as a result, the efficiency of electromagnetic shielding can be improved.
상기 실시예를 통해 본 발명이 보다 상세히 설명되었다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기에서 설명된 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 부가 및 변형이 가능할 것임은 당연한 것으로, 이러한 변형된 실시 형태들 역시 아래 특허청구범위에 의하여 정하여지는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 이해되어야 할 것이다.The present invention has been described in more detail through the above examples. However, it will be apparent to those skilled in the art that various substitutions, additions, and modifications can be made without departing from the technical spirit described above. It should be understood that it belongs to the protection scope of the present invention as defined by the claims.
상술한 바 있듯이, 도전성 분말보다 전기 전도성이 우수한 금속분말을 도전성 충전제로 사용한 종래의 실리콘 페이스트와 달리, 본 발명은 종래기술과 달리 도전성 충전제인 금속분말 대신 그 일부를 도전성 폴리머로 대체한 것으로서, As described above, unlike the conventional silicon paste using a metal powder having a higher electrical conductivity than the conductive powder as the conductive filler, the present invention, unlike the prior art, replaced a portion of the metal powder, which is a conductive filler, with a conductive polymer,
본 발명은 금속 성분인 도전성 충전제를 다량으로 사용하는 종래의 도전성 실리콘 페이스트에 비하여 탄성이 우수하기 때문에 다양한 회로 접합부위, 연결부위에 용이하게 적용될 수 있는 장점이 있다. 또한 본 발명의 우수한 탄성능력은 회로 파트 간의 미세한 틈도 유연성 있게 밀착시킬 수 있기 때문에, 전자파 차폐의 측면에서 금속분말을 소량으로 사용하여도 종래의 실리콘 페이스트 보다 향상된 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있는 장점이 있다.The present invention has an advantage that it can be easily applied to various circuit junctions, connection sites because the elasticity is superior to the conventional conductive silicone paste using a large amount of a conductive filler as a metal component. In addition, since the excellent elasticity of the present invention can flexibly close minute gaps between circuit parts, even if a small amount of metal powder is used in terms of electromagnetic shielding, it is possible to obtain an improved electromagnetic shielding effect than the conventional silicon paste. have.
또한, 본 발명은 점도 및 경화시간을 조절하기 위하여 종래의 유기용매를 사용하지 않고, 폴리유기실록산을 사용함으로써 인체에 무해하고 친환경적인 도전성 실리콘 페이스트를 얻을 수 있는 우수한 발명인 것이다.In addition, the present invention is an excellent invention to obtain a conductive silicone paste that is harmless to the human body and environmentally friendly by using a polyorganosiloxane, without using a conventional organic solvent to adjust the viscosity and curing time.
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120373A (en) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Kansai Paint Co Ltd | Conductive coating composition |
| KR20000050677A (en) * | 1999-01-13 | 2000-08-05 | 김순택 | Composition for forming conductive layer, method for manufacturing the same and cathode ray tube employing conductive layer formed by using the same |
| KR20010079360A (en) * | 2001-07-09 | 2001-08-22 | 박호군 | Electrically conductive silicone paste |
| KR20010100836A (en) * | 2000-03-30 | 2001-11-14 | 하재목 | Wall Paper for Electromagnetic Waves Shielding |
| KR20020080785A (en) * | 2001-04-17 | 2002-10-26 | 서광석 | Electroconductive Coating Composition for Electrosdtatic Discharge and Packaging Materials |
| KR20040099821A (en) * | 2003-05-20 | 2004-12-02 | 제일모직주식회사 | Conductive silicone resin composition and the electromagnetic wave shielding gasket prepared thereby |
| JP2005084690A (en) | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Xerox Corp | Coated conductive carrier |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120373A (en) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Kansai Paint Co Ltd | Conductive coating composition |
| KR20000050677A (en) * | 1999-01-13 | 2000-08-05 | 김순택 | Composition for forming conductive layer, method for manufacturing the same and cathode ray tube employing conductive layer formed by using the same |
| KR20010100836A (en) * | 2000-03-30 | 2001-11-14 | 하재목 | Wall Paper for Electromagnetic Waves Shielding |
| KR20020080785A (en) * | 2001-04-17 | 2002-10-26 | 서광석 | Electroconductive Coating Composition for Electrosdtatic Discharge and Packaging Materials |
| KR20010079360A (en) * | 2001-07-09 | 2001-08-22 | 박호군 | Electrically conductive silicone paste |
| KR20040099821A (en) * | 2003-05-20 | 2004-12-02 | 제일모직주식회사 | Conductive silicone resin composition and the electromagnetic wave shielding gasket prepared thereby |
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