KR100728749B1 - Entry board for drill processing and method for manufacturing thereof - Google Patents

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KR100728749B1
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Abstract

An entry board for drill processing and a manufacturing method thereof are provided to reduce an error rate by reducing inter-layer separation through a mechanical rolling process. An entry board for drill processing includes a first layer(113), and a second layer(115). The first layer(113) contains aluminum. The second layer(115) contains copper which is stacked on a plane of the first layer(113). The first layer(113) and the second layer(115) are coupled to each other by a rolling process. The second layer(115) is stacked at an upper part of the first layer(113). The rolling process is a cold rolling process. A thickness of the entry board is 0.08 to 0.3mm. A thickness of the first layer(113) is 0.05 to 0.2 mm. A thickness of the second layer(115) is 0.03 to 0.1mm.

Description

드릴 가공용 엔트리 보드 및 그 제조방법{Entry Board for Drill Processing And Method for Manufacturing Thereof}Entry board for drill processing and manufacturing method thereof

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엔트리 보드이고,1 is an entry board according to a preferred embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엔트리 보드 제조방법을 나타내는 도면; 및2 is a view showing a method for manufacturing an entry board according to an embodiment of the present invention; And

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 홀 가공 단계를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a hole machining step according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 드릴 11 : 엔트리 보드1: drill 11: entry board

12 : 회전 롤러 113 : 제1 층 12: rotating roller 113: first layer

13 : 기판 115 : 제2 층13 substrate 115 second layer

15 : 백업보드 17 : 드릴비트15: backup board 17: drill bit

본 발명은 엔트리 보드 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an entry board and a method of manufacturing the same.

PCB와 같은 기판에 홀 가공하는 방법은 크게 세가지로 나뉘는데, 하나는 일상 생활용 전자기기용 기판의 경우로 금형으로 펀칭(punching)하는 방법이다. 다른 하나는 산업용 전자기기용 기판의 경우 쓰루홀을 형성하기 위하여 드릴로 가공하는 방법이 주로 사용되고 있으며, 마지막으로 레이저를 이용한 홀 가공으로 쓰루홀(through hole)이나 블라인드 비아홀(blind via hole)을 가공하는 방식이다. 여기서 기판 상하 간 회로를 도통시키기 위하여 필요한 드릴가공 공정에 엔트리 보드가 사용된다. Hole processing on a substrate such as a PCB is largely divided into three methods. One is a method for punching into a mold in the case of a substrate for everyday electronic devices. In the case of a substrate for an industrial electronic device, a drill processing method is mainly used to form a through hole, and finally, a through hole or blind via hole is processed by laser drilling. That's the way. Here, an entry board is used for the drilling process required to conduct the circuit between the upper and lower substrates.

이 드릴 가공공정에서 홀을 형성하는 드릴비트는 회전속도가 20,000 내지 125,000rpm에서 160,000rpm까지 상용화되고, 계속 증가하고 있으며, 홀의 크기도 극소 경홀, 예를 들면 홀 직경이 0.2mm이하로 점차 작아지고 있는 추세이다. In this drilling process, the drill bit forming the hole is commercially available, and continues to increase in rotational speed from 20,000 to 125,000 rpm to 160,000 rpm, and the size of the hole is gradually reduced to a very small hole, for example, a hole diameter of 0.2 mm or less. There is a trend.

드릴 가공법에 필요한 엔트리 보드로 종래에는 알루미늄 피복제품(aluminum-clad), 고체 알루미늄 등이 사용되고 있다. 이러한 알루미늄계 엔트리 보드의 경우 열전도도가 떨어져 드릴비트에 의하여 발생하는 열 방출을 효과적으로 방출하기 어려운 문제점이 있다. 또한 강도도 다른 금속에 비하여 떨어져 마찰에 의해 발생하는 마찰열로 인해 부분적으로 녹거나 기판에 들러붙어 후 공정에서 절삭효과가 떨어진다.Conventionally, aluminum-clad products, solid aluminum, and the like are used as entry boards required for drill processing. In the case of the aluminum-based entry board, there is a problem in that thermal conductivity is difficult to effectively release heat generated by the drill bit. In addition, the strength is also lower than that of other metals, and due to frictional heat generated by friction, partly melted or adhered to the substrate, thereby reducing the cutting effect in the post process.

따라서 상술한 종래의 엔트리 보드를 이용하여 초고속으로 고기능 기판에 드릴 작업 시 상당한 열이 발생하고, 이로 인하여 버(burr)가 발생하고 엔트리 보드에서 절삭 부스러기가 많이 생기는 문제가 있다.Therefore, a considerable heat is generated when drilling a high-performance substrate at a high speed by using the conventional entry board described above, which causes a problem of burrs and a lot of cutting debris in the entry board.

따라서 종래의 엔트리 보드의 이러한 문제점을 극복하여, 경박단소이면서도 고기능의 기판을 생산하기 위해 고속공정에도 잘 견딜 수 있는 엔트리 보드가 요구되고 있다. Accordingly, there is a demand for an entry board that can withstand the high-speed process in order to overcome the above problems of the conventional entry board and to produce a high-performance substrate having a light weight and a small size.

본 발명은 우수한 열 방출 효과를 가지면서도 구리를 더 포함하여 고강도를 가지는 엔트리 보드를 제공한다. The present invention provides an entry board having high strength by further including copper while having an excellent heat dissipation effect.

또한 본 발명은 경박단소이면서도 초미세의 고속 드릴공정에서도 버(burr)나 절삭 부스러기가 감소되고, 공정 중에 들러붙지 않으며, 절삭성질이 비교적 우수하고, 미세하게 경사되는 성질을 극복할 수 있는 엔트리 보드를 제공한다. In addition, the present invention is an entry board that can reduce the burr or cutting debris, does not stick during the process, and the cutting property is relatively excellent and finely inclined even in an ultra-fast and ultra-fine high speed drill process. To provide.

또한 본 발명은 기계적으로 압연한 공정에 의하여 층간 분리되는 것을 줄일 수 있는 엔트리 보드 제조방법을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a method for manufacturing an entry board that can reduce the separation between the layers by a mechanically rolled process.

또한, 본 발명은 이 엔트리 보드를 이용하여 불량률이 적은 기판 제조방법을 제공한다.Moreover, this invention provides the board | substrate manufacturing method with few defect rates using this entry board.

본 발명의 일 측면에 따르면, 알루미늄을 포함하는 제1 층과 상기 제1 층의 일면에 적층되는 구리를 포함하는 제2 층을 포함하되, 상기 제1 층과 상기 제2 층은 압연되어 결합된 드릴 가공용 엔트리 보드를 제시할 수 있다. According to an aspect of the present invention, a first layer comprising aluminum and a second layer comprising copper laminated on one surface of the first layer, wherein the first layer and the second layer is rolled and bonded An entry board for drilling can be presented.

여기서 상기 제2 층은 상기 제1 층의 상부에 적층될 수 있고, 바람직한 실시예에 따르면, 상기 압연은 냉간 압연법에 의한 것이다. 또한 여기서 이 엔트리 보드는 두께가 0.08 내지 0.3mm일 수 있다.Wherein the second layer may be laminated on top of the first layer, according to a preferred embodiment, the rolling is by cold rolling method. Also here the entry board may be between 0.08 and 0.3 mm thick.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 알루미늄을 포함하는 제1 층과 구리를 포함하는 제2 층을 공급하는 단계 및 상기 제1 층과 상기 제2 층이 회전 롤러에 의하여 압연되는 단계를 포함하는 엔트리 보드 제조방법을 제시할 수 있다.According to another aspect of the invention, an entry board comprising supplying a first layer comprising aluminum and a second layer comprising copper and rolling the first layer and the second layer by a rotating roller The manufacturing method can be presented.

여기서 상기 압연 단계는 상기 알루미늄과 상기 구리의 재결정 온도 이하 온도에서 수행될 수 있으며, 바람직한 실시예에 따르면 15 내지 25℃에서 수행된다.Wherein the rolling step may be carried out at a temperature below the recrystallization temperature of the aluminum and the copper, according to a preferred embodiment is carried out at 15 to 25 ℃.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상술한 엔트리 보드를 이용하여 적어도 한 층의 기판에 홀을 가공하는 단계를 포함하는 기판 제조방법을 제시할 수 있다.According to another aspect of the invention, it is possible to provide a substrate manufacturing method comprising the step of processing a hole in at least one layer of substrate using the above-described entry board.

여기서 상기 엔트리 보드를 적어도 한 층의 기판 상부에 적층하고, 상기 적어도 한 층의 기판 하부에 백업보드를 적층하는 단계 및 드릴비트로 상기 엔트리 보드, 상기 적어도 한 층의 기판 및 상기 백업보드에 홀을 가공하는 단계를 포함할 수 있다.And laminating the entry board over at least one layer of substrate, stacking a backup board under the at least one layer of substrate, and drilling holes in the entry board, the at least one layer of substrate and the backup board with a drill bit. It may include the step.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 홀을 가공하는 단계 전에 상기 엔트리 보드, 상기 적어도 한 층의 기판 및 상기 백업보드를 밀착시켜주는 단계를 더 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment, the method may further include the step of bringing the entry board, the substrate of the at least one layer and the backup board in close contact before processing the hole.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 상술한 방법에 의하여 제조된 기판을 제시할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, a substrate manufactured by the above-described method can be provided.

이하, 본 발명에 따른 엔트리 보드와 이를 이용한 기판 제조방법의 바람직 한 실시예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 바람직한 실시예들을 설명하기 앞서 엔트리 보드의 일반적인 기능에 관하여 먼저 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the entry board and the substrate manufacturing method using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Before describing the preferred embodiments, general functions of the entry board will be described.

엔트리 보드는 적층된 기판의 상부에 놓여 드릴 방법에 의하여 홀을 형성할 때, 프린트기판의 동박을 보호하고, 버(burr)의 발생을 억제하며, 홀의 위치정밀도를 높이고, 드릴비트의 파손을 방지하며, 드릴비트 절삭 부스러기가 말리는 것을 억제하는 역할을 수행한다. When the entry board is placed on top of the laminated substrate to form a hole by a drill method, the entry board protects the copper foil of the printed board, suppresses the occurrence of burrs, increases the positional accuracy of the hole, and prevents damage to the drill bit. It serves to suppress the drying of the drill bit cutting debris.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엔트리 보드이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 엔트리 보드(11)는 알루미늄을 포함하는 제1 층(113)의 상부에 구리를 포함하는 제2 층(115)이 적층되어 있다. 본 발명의 엔트리보드는 구리를 더 포함하고 있어, 소성변형이나 마찰에 의하여 발생되는 열을 신속하게 전달하여야 제품의 온도 상승을 막을 수 있다. 더욱이 엔트리 보드와 같이 드릴비트와 마찰에 따른 다량의 열을 방출하는 공정에 부합하기 위해서는, 열 방출이 속도가 빠른 금속을 사용하는 것이 접합하다. 다음의 [표 1]에는 금속의 열 방출량을 나타내었다.1 is an entry board according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, in the entry board 11 of the present invention, a second layer 115 including copper is stacked on the first layer 113 including aluminum. The entry board of the present invention further includes copper, so that heat generated by plastic deformation or friction must be transferred quickly to prevent the temperature rise of the product. Furthermore, in order to meet the process of dissipating large amounts of heat due to friction with drill bits, such as entry boards, it is preferable to use a metal having a high heat dissipation rate. Table 1 shows the heat release amount of the metal.

[표 1]TABLE 1

금속의 종류Type of metal TiTi FeFe NiNi WW AlAl CuCu 열방출량(W/mK)Heat release rate (W / mK) 1717 7474 142142 166166 222222 393393

여기서 알 수 있는 바와 같이 구리의 열 방출량은 알루미늄에 비하여 우수하여, 열전도도에 효과적인 것을 알 수 있다. 더욱이 강도면에서 Al의 기계적 성질 인장강도는 5.5 내지 9.5 kgf/㎟인데 반하여, Cu의 기계적성질 인장강도는 22 내지 25kgf/㎟로 훨씬 우수하다. 따라서 구리를 포함하는 제2 층을 더 포함하여는 본 발명의 엔트리 보드는 고강도를 가지면서도 열 방출 효과가 훨씬 증대되어, 절삭성질 도 비교적 우수하다. 이로 인하여 공정 중에 엔트리 보드가 기판에 들러붙는 문제를 개선시킬 수 있다. 본 발명에서 제1 층은 알루미늄을 포함하고 있으며, 당해 기술분야의 통상의 범위에서 수지나 강도보강제 등을 더 포함할 수 있고, 소량의 구리 또는 이의 합금과 같은 금속성분을 포함할 수도 있다. 또한 본 발명의 제2 층은 구리를 포함하고 있으며, 당해 기술분야의 통상의 범위에서 첨가제를 더 포함할 수 있고, 소량의 알루미늄 또는 이의 합금과 같은 금속 성분을 더 포함할 수 있다.As can be seen here, the heat dissipation amount of copper is superior to aluminum, and it can be seen that it is effective for thermal conductivity. Moreover, in terms of strength, the tensile strength of mechanical properties of Al is 5.5 to 9.5 kgf / mm 2, whereas the tensile strength of Cu is 22 to 25 kgf / mm 2, which is much better. Therefore, by further including a second layer containing copper, the entry board of the present invention has a high strength, but the heat dissipation effect is much increased, and the cutting property is also relatively excellent. This can improve the problem of the entry board sticking to the substrate during the process. In the present invention, the first layer includes aluminum, and may further include a resin, a strength enhancer, and the like in a conventional range of the art, and may include a small amount of metal such as copper or an alloy thereof. In addition, the second layer of the present invention includes copper, and may further include additives in a conventional range in the art, and may further include a small amount of a metal component such as aluminum or an alloy thereof.

제1 층과 제2 층을 결합시키는 방법은 압연과 같은 기계적 결합법 또는 전기도금이나 합금형태로 제조하는 화학적 결합법등 다양한 방법이 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 기계적 결합법을 압연에 의하여 본 발명의 엔트리 보드를 제조하였다. 이는 공정속도가 빠르고, 치수의 제어가 용이하며, 알루미늄이나 구리와 같은 재료자체의 강도를 유지하면서 열 방출 효과를 극대화할 수 있는 엔트리 보드를 생산할 수 있기 때문이다.The method of bonding the first layer and the second layer may be a variety of methods, such as mechanical bonding such as rolling or chemical bonding produced in the form of electroplating or alloying. According to a preferred embodiment of the present invention, the entry board of the present invention was manufactured by rolling a mechanical bonding method. This is because the process speed is fast, the dimension can be easily controlled, and the entry board can be produced to maximize the heat dissipation effect while maintaining the strength of the material itself such as aluminum or copper.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엔트리 보드 제조방법을 나타내는 도면이다. 도 2에 따르면 알루미늄을 포함하는 제1 층(113)과 구리를 포함하는 제2 층(115)을 회전 롤러(12)에 투입되어 압연 엔트리 보드를 제조하는 방법을 도시하고 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 알루미늄을 포함하는 제1 층과 구리를 포함하는 제2 층을 공급하는 단계 및 상기 제1 층과 상기 제2 층이 회전 롤러에 의하여 압연되는 단계를 포함하는 엔트리 보드를 제조할 수 있다. 2 is a view showing a method for manufacturing an entry board according to an embodiment of the present invention. According to FIG. 2, a method of manufacturing a rolled entry board by inserting a first layer 113 including aluminum and a second layer 115 including copper into a rotating roller 12 is illustrated. According to a preferred embodiment of the present invention, an entry comprising supplying a first layer comprising aluminum and a second layer comprising copper and rolling the first layer and the second layer by a rotating roller Boards can be manufactured.

본 발명에서 '압연'은 금속을 롤러 사이에 통과시켜 소성 변형을 유동하는 공정을 말한다. 롤러 사이를 통과하는 동안 롤러의 누르는 힘에 의하여 피가공물, 즉 알루미늄을 포함하는 제1 층과 구리를 포함하는 제2 층은 압축응력을 받게 되고, 롤러와의 계면에서는 마찰에 의한 전단응력을 받게 된다. 마찰응력은 피가공물을 롤러사이로 밀어넣는 역할을 한다. In the present invention, 'rolling' refers to a process of flowing plastic deformation by passing metal between rollers. During the passage between the rollers, the pressing force of the rollers causes the workpiece, i.e., the first layer comprising aluminum and the second layer comprising copper, to undergo compressive stress, and at the interface with the rollers to undergo shear stress due to friction. do. Friction stress acts to push the workpiece between the rollers.

이러한 압연은 열간 압연법과 냉간 압연법으로 나뉘고, 이 중 열간 압연법은 가열된 원재료를 다단 연간 압연기로 압연하는데, 최종단계의 온도는 600℃이상 까지 가열되기도 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 표면산화에 의한 스케일의 발생, 열팽창, 수축 등의 우려가 적어 정밀도가 우수한 냉간 압연법이 바람직하다.Such rolling is divided into a hot rolling method and a cold rolling method. Among them, the hot rolling method rolls the heated raw materials with a multi-stage annual rolling mill, and the temperature of the final stage may be heated up to 600 ° C or higher. According to a preferred embodiment of the present invention, there is little concern about generation of scale due to surface oxidation, thermal expansion, shrinkage, etc., and therefore, cold rolling method having excellent precision is preferable.

또한 냉간 압연법은 재결정 온도 이하의 온도에서 두 개의 롤러 사이를 통과시켜 가공하는 것으로, 열간 압연법에 비하여 엔트리 보드의 표면이 깨끗하고 두께 정밀도 및 보드의 형성이 보다 정밀하여 본 발명에 보다 바람직한 압연법이다. 이 냉간 압연법은 높은 생산성과 낮은 생산비 등가 든다는 장점이 있다. 이러한 냉간 압연은 알루미늄과 구리의 재결정 이하 온도에서 수행될 수 있으며, 구리의 재결정온도는 120℃이고, 알루미늄의 재결정온도는 80℃이므로, 15 내지 80℃에서 수행될 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 상기 냉간 압연 온도는 상온범위 내, 즉 15 내지 25℃이다.In addition, the cold rolling method is processed by passing between two rollers at a temperature below the recrystallization temperature, and compared to the hot rolling method, the surface of the entry board is clean, the thickness precision and the formation of the board is more precise, which is more preferable for the present invention. It is a law. This cold rolling method has the advantage of high productivity and low production cost. This cold rolling may be performed at a temperature below the recrystallization of aluminum and copper, the recrystallization temperature of copper is 120 ℃, the recrystallization temperature of aluminum is 80 ℃, it can be carried out at 15 to 80 ℃. According to a preferred embodiment, the cold rolling temperature is in the room temperature range, that is, 15 to 25 ℃.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 냉간 압연법에 의하여 초기에 공급되는 알루미늄을 포함하는 제1 층 및 구리를 포함하는 제2 층의 두께의 40 내지 60%가 되도록 압연되는, 구리 및 알루미늄을 포함하는 압연 엔트리보드를 제조하였다.Also in accordance with a preferred embodiment of the present invention includes copper and aluminum, which are rolled to be 40 to 60% of the thickness of the first layer comprising aluminum and the second layer comprising copper initially supplied by cold rolling. A rolled entry board was prepared.

이러한 냉간 압연에 사용되는 냉간 압연기는 당해 기술분야의 통상의 냉간 압연기가 사용될 수 있다. 예를 들면 하나의 롤러 스탠드에 있는 롤러 수에 따라 분류되며 사용목적에 따라 2단 압연부터 센지미어밀까지 다양한데, 일 예를 들면 4단 단일스탠드 가역식(Reversing Mill), 다중 스탠드 연속식(Tandam Mill)을 들 수 있다.Cold rolling mills used in such cold rolling may be used a conventional cold rolling mill in the art. For example, it is classified according to the number of rollers in one roller stand and varies from two-stage rolling to sensimilar mills depending on the purpose of use, for example four-stage single stand reversing mill, multi-stand continuous (Tandam) Mill) is mentioned.

또한 생상선, 작품, 품질의 안정성 등에 영향을 미치는 압연스케줄은 매우 중요한테, 냉간압연의 가압 하율은 일반적으로 40 내지 95%이며 이 가압 하율을 각 스탠드 또는 각 공정마다 어떻게 적정하게 분배할 것인가를 결정하는 것을 압연스케줄이라고 한다. 이 압연스케줄은 당해 기술분야의 통상의 범위 내에서 수행될 수 있으며, 모터 능력, 각 스탠드의 속도범위, 형상, 두께변동, 작업성 등을 고려하여 결정된다.In addition, the rolling schedule that affects the production line, work, and quality stability is very important. In general, the cold load reduction rate is generally 40 to 95%, and how to appropriately distribute the pressure reduction rate for each stand or each process. The decision is called a rolling schedule. This rolling schedule can be carried out within the usual range in the art, and is determined in consideration of motor capability, speed range of each stand, shape, thickness variation, workability, and the like.

엔트리 보드의 두께정도는 길이 방향과 폭 발향의 변동으로 구성되며, 길이방향의 변동은 탑(top)부, 테일(tail)부에서 심하게 나타난다. 두께변동의 요인으로는 공급되는 금속층의 두께변동, 경도변동 등의 소재요인이 있고 압연속도 변화, 보강롤러 베어링 편심, 베어링 유막 두께의 변도 압연조건 변동, 윤활조건 변동 등 냉간압연 자체요인이 있다. 이러한 두께변동을 수정하는 방법으로 자동 판 두께 제어(AGC)가 사용되고 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 본 발명의 엔트리 보드는 알루미늄을 포함하는 제1 층(113)이 0.05 내지 0.2이고, 구리를 포함하는 제2 층(115)이 0.03 내지 0.1로 제작될 수 있고, 전체 두께는 0.08 내지 0.3mm가 될 수 있다. 종래의 알루미늄만으로 이루어진 엔트리 보드의 최소 두께가 0.1mm인 것을 고려할 때 본 발명의 경우 더 박막으로도 제조가 가능하다. The thickness of the entry board is composed of variations in the longitudinal direction and the width direction, and the variation in the longitudinal direction is severe in the top part and the tail part. Factors of thickness variation include material factors such as thickness variation and hardness variation of the supplied metal layer, and cold rolling intrinsic factors such as variation of rolling speed, reinforcement roller bearing eccentricity, variation of bearing film thickness variation of rolling conditions, and lubrication conditions. . Automatic plate thickness control (AGC) is used as a method to correct the thickness variation. According to a preferred embodiment of the present invention, the entry board of the present invention may be manufactured from 0.05 to 0.2 of the first layer 113 containing aluminum, 0.03 to 0.1 of the second layer 115 containing copper, The overall thickness can be 0.08 to 0.3 mm. Considering that the minimum thickness of the entry board made of only aluminum is 0.1 mm, the present invention can be manufactured in a thinner film.

이상에서 본 발명의 엔트리 보드와 이의 제조방법에 대하여 상세히 설명하였고, 이하 본 발명의 엔트리 보드를 이용하여 홀 가공 단계를 포함하는 기판 제조방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.The entry board of the present invention and a method of manufacturing the same have been described in detail above. Hereinafter, a method of manufacturing a substrate including a hole processing step using the entry board of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 홀 가공 단계를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 제조방법은 엔트리 보드(11)를 적어도 한 층의 기판(13) 상부에 적층하고, 이 기판(13) 하부에 백업보드(15) 적층하는 단계 및 드릴비트(17)로 이 엔트리 보드(11), 기판(13) 및 백업보드(15)에 홀을 가공하는 단계를 포함한다. 여기서 홀을 가공하는 단계 전에 엔트리 보드(11), 기판(13) 및 백업보드(15)를 밀착시켜주는 단계를 더 포함할 수 있다.3 is a view showing a hole machining step according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, in the method of manufacturing a substrate of the present invention, the entry board 11 is stacked on at least one layer of the substrate 13, and the backup board 15 is stacked below the substrate 13, and the drill bit is stacked. (17) processing holes in the entry board 11, the substrate 13 and the backup board 15. Here, the step of contacting the entry board 11, the substrate 13 and the backup board 15 before the step of processing the hole may be further included.

이 기판 제조를 위한 드릴공정을 보다 구체적으로 살펴보면, 크게 기준 홀 가공단계, 트리밍(trimming) 단계, 적층 단계, 테이핑(taping) 단계, 드릴가공 단계, 가공완료 및 해체단계로 나뉜다. 이러한 기판 제조과정은 당해 기술의 통상적인 범위에서 생략되거나 순서가 바뀔 수 있음은 물론이다.Looking at the drill process for manufacturing the substrate in more detail, it is largely divided into a reference hole processing step, trimming (trimming) step, lamination step, taping (tapping) step, drill processing step, processing completion and dismantling step. Of course, the substrate manufacturing process may be omitted or changed in the ordinary range of the art.

여기서 기준 홀 가공단계는 적층된 기판을 드릴공정에서 기준이 될 수 있는 홀을 미리 내층회로에 원형 마크를 넣어두어 X-ray 기기로 홀을 가공하는 공정이고, 트리밍 단계는 적층된 기판을 적정한 크기로 절단하는 공정이다. 또 적층 단계는 실제 드릴작업이 이루어지기 시작하는 공정으로 드릴작업을 하기 위하여 기준 홀 가공단계에서 가공한 홀에 적층 핀(stacking pin)을 삽입시켜 작업할 수량의 기판을 적층하는 단계이다. 이때 기판의 하부에는 백업보드가 놓이고 상부는 엔트리 보드로 마무리한다. Here, the reference hole processing step is a process of processing a hole with an X-ray machine by putting a circular mark in an inner layer circuit in advance, which can be a reference in the drilled process of the stacked substrate, and the trimming step of the laminated substrate with an appropriate size. Process to cut. In addition, the lamination step is a step of stacking a substrate having a quantity of work by inserting a stacking pin into a hole processed in a reference hole processing step in order to drill as a process in which an actual drill operation is started. At this time, the backup board is placed at the bottom of the substrate and the top is finished with the entry board.

또한 적층이 끝난 기판에 엔트리 보드, 기판 및 백업보드가 서로 들뜨지 않도록 테이프로 밀착시켜 주는 단계가 테이핑 단계이고, 가공하고자 하는 드릴비트를 이용하여 드릴가공 테이터로 CNC(Computer Numberical Control)와 같은 방식으로 홀을 가공하는 공정이 드릴가공 단계이다. 마지막으로 가공완료 및 해체단계에서 드릴가공을 완료한 후 적층 및 테이핑 단계에서 실시한 적층 핀과 엔트리 보드, 백업보드, 기판을 분리시키면 된다.In addition, the taping step is to tape the entry board, the board, and the back-up board to the stacked boards so that they do not lift each other, and in the same manner as CNC (Computer Numberical Control) as a drill processing data by using a drill bit to be processed The process of drilling holes is a drilling step. Finally, after completing the drilling process in the completion and disassembly stage, the stacking pin, the entry board, the backup board, and the board performed in the lamination and taping steps may be separated.

본 발명의 엔트리 보드를 이용하여 드릴 공정을 포함하는 기판 제조방법을 거친 경우 불량률이 적고 우수한 기판을 제조할 수 있다.When the substrate manufacturing method including the drill process is used using the entry board of the present invention, a substrate having a low defective rate and excellent can be manufactured.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 엔트리 보드는 우수한 열 방출 효과를 가지면서도 구리를 더 포함하여 고강도를 가진다. 이에 경박단소이면서도 초미세의 고속 드릴공정에서도 버(burr)나 절삭 부스러기가 감소되고, 공정 중에 들러붙지 않으며, 절삭성질이 비교적 우수하고, 미세하게 경사되는 성질을 극복할 수 있는 엔트리 보드를 제공할 수 있다. 또한 본 발명은 기계적으로 압연한 공정에 의하여 층간 분리되는 것을 줄일 수 있는 엔트리 보드 제조방법과 또한, 본 발명은 이 엔트리 보드를 이용하여 불량률이 적은 기판 제조방법을 제공할 수 있다.As described above, the entry board according to the present invention has a high strength by further including copper while having an excellent heat dissipation effect. Therefore, even in the ultra-thin and ultra-high speed drill process, burrs and cutting chips are reduced, they do not stick during the process, the cutting properties are relatively excellent, and an entry board capable of overcoming finely inclined properties can be provided. Can be. In addition, the present invention can provide an entry board manufacturing method which can reduce the separation between layers by a mechanically rolled process, and the present invention can provide a substrate manufacturing method with a low defect rate using this entry board.

Claims (11)

알루미늄을 포함하는 제1 층과;A first layer comprising aluminum; 상기 제1 층의 일면에 적층되는 구리를 포함하는 제2 층을 포함하되, A second layer comprising copper laminated on one surface of the first layer, 상기 제1 층과 상기 제2 층은 압연되어 결합된 드릴 가공용 엔트리 보드.And said first layer and said second layer are rolled and joined. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제2 층은 상기 제1 층의 상부에 적층되는 엔트리 보드.And the second layer is stacked on top of the first layer. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 압연은 냉간 압연법에 의한 것인 엔트리 보드.The said rolling is an entry board by cold rolling method. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 두께가 0.08 내지 0.3mm인 엔트리 보드.Entry board with a thickness of 0.08 to 0.3 mm. 알루미늄을 포함하는 제1 층과 구리를 포함하는 제2 층을 공급하는 단계; 및Supplying a first layer comprising aluminum and a second layer comprising copper; And 상기 제1 층과 상기 제2 층이 회전 롤러에 의하여 압연되는 단계를 포함하는 엔트리 보드 제조방법.And rolling said first layer and said second layer by a rolling roller. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 압연 단계는 상기 알루미늄과 상기 구리의 재결정 온도 이하 온도에서 수행되는 엔트리 보드 제조방법.Wherein said rolling step is performed at a temperature below the recrystallization temperature of said aluminum and said copper. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 압연 단계는 15 내지 25℃에서 수행되는 엔트리 보드 제조방법. The rolling step is an entry board manufacturing method performed at 15 to 25 ℃. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 압연 단계는 엔트리 보드의 두께가 초기에 공급되는 알루미늄을 포함하는 제1 층 및 구리를 포함하는 제2 층의 두께의 40 내지 60%가 되도록 압연하는 엔트리 보드 제조방법.The rolling step is entry board manufacturing method for rolling so that the thickness of the entry board is 40 to 60% of the thickness of the first layer containing aluminum and the second layer comprising copper initially supplied. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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