KR100723768B1 - Input buffer circuit with function for adjusting setup and hold time of input signal selectively - Google Patents
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Abstract
본 발명은 입력 신호의 셋업 및 홀드 타임을 선택적으로 조절하는 기능을 가지는 입력 버퍼 회로에 관한 것으로, 본 발명에 따른 입력 버퍼 회로는, 회로를 변경하지 않고도 테스트 모드를 통하여 입력 신호의 셋업 및 홀드 타임을 선택적으로 조절함으로써, 반도체 장치의 제조 비용 및 제조 시간을 감소시킬 수 있다.The present invention relates to an input buffer circuit having a function of selectively adjusting the setup and hold time of the input signal, the input buffer circuit according to the present invention, the setup and hold time of the input signal through the test mode without changing the circuit By selectively adjusting, the manufacturing cost and manufacturing time of the semiconductor device can be reduced.
지연 제어 회로, 지연 제어 신호, 지연 회로, 입력 버퍼 Delay control circuit, delay control signal, delay circuit, input buffer
Description
도 1은 종래의 입력 버퍼 회로의 블록도이다.1 is a block diagram of a conventional input buffer circuit.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 입력 버퍼 회로의 블록도이다.2 is a block diagram of an input buffer circuit according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 지연 제어 회로를 상세히 나타내는 도면의 일례이다.FIG. 3 is an example of a diagram illustrating the delay control circuit illustrated in FIG. 2 in detail.
도 4는 도 3에 도시된 쉬프트 회로를 상세히 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating the shift circuit shown in FIG. 3 in detail.
도 5는 도 3에 도시된 지연 제어 회로의 동작과 관련된 신호들의 타이밍도이다.FIG. 5 is a timing diagram of signals related to the operation of the delay control circuit shown in FIG. 3.
도 6은 도 2에 도시된 지연 회로를 상세히 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating in detail the delay circuit illustrated in FIG. 2.
도 7은 도 2에 도시된 지연 제어 회로를 상세히 나타내는 도면의 다른 예이다.FIG. 7 is another example of the detailed view of the delay control circuit illustrated in FIG. 2.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
100 : 입력 버퍼 회로 110 : 입력 버퍼100: input buffer circuit 110: input buffer
120 : 지연 제어 회로 130 : 지연 회로120: delay control circuit 130: delay circuit
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체 장치의 입력 버퍼 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to an input buffer circuit of a semiconductor device.
입력 버퍼 회로는 외부의 장치로부터 반도체 장치에 입력되는 외부 입력 신호들을 수신하여 상기 반도체 장치의 내부 회로에 전달하는 기능을 한다. 도 1은 종래의 입력 버퍼 회로를 개념적으로 도시한 블록도이다. 입력 버퍼 회로(10)는 입력 신호(IN1)를 COMS 레벨로 변환하고, 그 변환된 신호를 입력 신호(IN2)로서 출력한다. 즉, 상기 입력 버퍼 회로(10)는 상기 입력 신호(IN1)의 전압 레벨을 상기 내부 회로의 동작에 적합한 전압 레벨로 변환하고, 그 변환된 전압 레벨을 가지는 상기 입력 신호(IN2)를 출력한다. 한편, 상기 입력 신호(IN2)의 셋업 및 홀드 타임은 상기 입력 신호(IN2)를 수신하는 내부 회로(미도시)의 동작에 적합하게 설정되어야 한다. 그러나, 상기 입력 버퍼 회로(10)는 상기 입력 신호(IN2)의 셋업 및 홀드 타임을 자체적으로 조절할 수 없다. 따라서, 상기 입력 신호(IN2)가 최적의 셋업 및 홀드 타임을 갖도록 위해, 상기 입력 버퍼 회로(10)의 변경 설계 및 테스트 과정이 반복적으로 실행되어야 하므로, 반도체 장치의 제조 비용 및 제조 시간이 증가하는 문제점이 있다.The input buffer circuit functions to receive external input signals input to the semiconductor device from an external device and transmit them to the internal circuit of the semiconductor device. 1 is a block diagram conceptually illustrating a conventional input buffer circuit. The
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 회로를 변경하지 않고도 테스트 모드를 통하여 입력 신호의 셋업 및 홀드 타임을 선택적으로 조절함으로써, 반도체 장치의 제조 비용 및 제조 시간을 감소시킬 수 있는 입력 버퍼 회로를 제공 하는 데 있다.Accordingly, a technical object of the present invention is to provide an input buffer circuit capable of reducing the manufacturing cost and manufacturing time of a semiconductor device by selectively adjusting the setup and hold time of an input signal through a test mode without changing the circuit. There is.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 입력 버퍼 회로는, 지연 제어 회로, 입력 버퍼, 및 지연 회로를 포함한다. 지연 제어 회로는 제1 및 제2 테스트 모드 신호들에 응답하여, 지연 제어 신호들을 출력한다. 입력 버퍼는 입력 신호를 수신하고, 입력 신호의 전압을 설정된 전압 레벨로 변환하여, 변환 입력 신호를 출력한다. 지연 회로는 지연 제어 신호들에 응답하여 지연 시간을 조절하고, 그 조절된 지연 시간 동안 변환 입력 신호를 지연시켜, 지연 입력 신호를 출력한다.An input buffer circuit according to the present invention for achieving the above technical problem includes a delay control circuit, an input buffer, and a delay circuit. The delay control circuit outputs delay control signals in response to the first and second test mode signals. The input buffer receives the input signal, converts the voltage of the input signal to the set voltage level, and outputs the converted input signal. The delay circuit adjusts the delay time in response to the delay control signals, delays the conversion input signal for the adjusted delay time, and outputs the delay input signal.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록하며 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art. It is provided for complete information.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 입력 버퍼 회로의 블록도이다. 도 2를 참고하면, 입력 버퍼 회로(100)는 입력 버퍼(110), 지연 제어 회로(120), 및 지연 회로(130)를 포함한다. 상기 입력 버퍼(110)는 입력 신호(SI1)를 수신하고, 상기 입력 신호의 전압을 설정된 전압 레벨(즉, CMOS 레벨)로 변환하여, 변환 입력 신호(SI2)를 출력한다. 상기 지연 제어 회로(120)는 제1 및 제2 테스트 모드 신호들(TM_SFT, TM_COS)에 응답하여, 지연 제어 신호들(TM0∼TM4)을 출력한다. 바람직하 게, 상기 지연 제어 회로(120)가 출력하는 지연 제어 신호의 수는 필요에 따라 더 증가하거나 또는 감소할 수 있다. 도 3을 참고하여, 상기 지연 제어 회로(120)의 구성 및 구체적인 동작을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다. 상기 지연 제어 회로(120)는 리셋 제어 회로(121), 지연 로직 회로((122), 입력 로직 회로(123), 쉬프트 회로들(124∼127), 및 출력 로직 회로(128)를 포함한다. 상기 리셋 제어 회로(121)는 NAND 게이트(41)와 인버터(42)로서 구현될 수 있다. 상기 NAND 게이트(41)는 상기 제1 테스트 모드 신호(TM_SFT)와 내부 전압(VDD)에 응답하여, 제1 리셋 신호(RST)를 출력한다. 상기 인버터(42)는 상기 제1 리셋 신호(RST)를 반전시키고, 그 반전된 신호를 제2 리셋 신호(RSTB)로서 출력한다. 바람직하게, 상기 리셋 제어 회로(121)는 상기 제1 테스트 모드 신호(TM_SFT)가 인에이블될 때, 상기 제1 리셋 신호(RST)를 디세이블시키고, 상기 제2 리셋 신호(RSTB)를 인에이블시킨다. 또, 상기 제1 테스트 모드 신호(TM_SFT)가 디세이블될 때, 상기 리셋 제어 회로(121)가 상기 제1 리셋 신호(RST)를 인에이블시키고, 상기 제2 리셋 신호(RSTB)를 디세이블시킨다. 2 is a block diagram of an input buffer circuit according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the
택일적으로, 상기 리셋 제어 회로(121)의 상기 NAND 게이트(41)는 도 7에서 참고되는 것과 같이, 인버터들(43)로 대체될 수도 있다. 이 경우, 상기 인버터(43)는 상기 제1 테스트 모드 신호(TM_SFT)를 반전시키고, 그 반전된 신호를 상기 제1 리셋 신호(RST)로서 출력한다. 상기 리셋 제어 회로(121)를 제외하고, 도 7에 도시된 지연 제어 회로(120)의 구성 및 구체적인 동작은 도 3에 도시된 상기 지연 제어 회로(120)의 구성 및 구체적인 동작과 실질적으로 동일하다.Alternatively, the NAND
상기 지연 로직 회로(122)는 인버터들(31, 32)을 포함한다. 상기 인버터(31)는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)를 반전시키고, 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)를 출력한다. 상기 인버터(32)는 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)를 다시 반전시켜, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)를 상기 입력 로직 회로(123), 상기 쉬프트 회로들(124∼127), 및 상기 출력 로직 회로(128)에 각각 출력한다. 결과적으로, 상기 지연 로직 회로(122)에 의해 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 설정 시간 동안 지연된 후, 상기 입력 로직 회로(123), 상기 쉬프트 회로들(124∼127), 및 상기 출력 로직 회로(128)에 각각 입력된다.The
상기 입력 로직 회로(123)는 패스(pass) 회로(51), 래치 회로(52), 및 인버터(53)를 포함한다. 바람직하게, 상기 패스 회로(51)는 전송 게이트로서 구현될 수 있다. 상기 패스 회로(51)는 상기 지연 로직 회로(122)로부터 수신되는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)와 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)에 응답하여, 상기 출력 로직 회로(128)로부터 수신되는 지연 제어 신호(TM4)를 상기 래치 회로(52)에 출력하거나 또는 출력하지 않는다. 바람직하게, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 디세이블될 때, 상기 패스 회로(51)가 상기 지연 제어 신호(TM4)를 상기 래치 회로(52)에 출력한다. 상기 래치 회로(52)는 NOR 게이트(54)와 인버터(55)를 포함한다. 상기 NOR 게이트(54)는 상기 제1 리셋 신호(RST)와 상기 패스 회로(51)로부터 수신되는 상기 지연 제어 신호(TM4)에 응답하여, 내부 로직 신호(NL)를 출력한다. 좀 더 상세하게는, 상기 NOR 게이트(54)는 제1 입력 단자를 통하여 상기 제1 리셋 신호(RST)를 수신하고, 제2 입력 단자를 통하여 상기 지연 제어 신 호(TM4)를 수신한다. 상기 인버터(55)는 상기 NOR 게이트(54)로부터 수신되는 상기 내부 로직 신호(NL)를 반전시키고, 그 반전된 신호(NLB)를 상기 NOR 게이트(54)의 제2 입력 단자에 출력한다. 한편, 상기 인버터(53)는 상기 래치 회로(52)로부터 수신되는 상기 내부 로직 신호(NL)를 반전시켜, 그 반전된 신호를 상기 지연 제어 신호(TM0)로서 출력한다.The
상기 쉬프트 회로들(124∼127)은 상기 제2 리셋 신호(RSTB)에 응답하여 각각 리셋된다. 상기 쉬프트 회로들(124∼127)은 리셋될 때, 상기 지연 제어 신호들(TM1∼TM4)을 각각 디세이블시켜 출력한다. 바람직하게, 상기 지연 제어 회로(120)에 포함되는 쉬프트 회로의 수는 필요에 따라 증가하거나 또는 감소할 수 있다. 상기 지연 제어 회로(120)에 포함되는 쉬프트 회로의 수가 증가하거나 또는 감소할 때, 상기 지연 제어 신호의 수가 쉬프트 회로의 수에 비례하여 증가하거나 또는 감소할 수 있다. 상기 쉬프트 회로들(124∼127)은 상기 입력 로직 회로(123)의 출력 단자에 직렬로 연결되고, 상기 지연 로직 회로(122)로부터 수신되는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)와 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)에 응답하여, 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM3)을 각각 수신하고, 상기 지연 제어 신호들(TM1∼TM4)을 각각 출력한다. 도 4를 참고하여, 상기 쉬프트 회로들(124∼127)의 구성 및 구체적인 동작을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다. 상기 쉬프트 회로들(124∼127)의 구성 및 동작은 서로 유사하므로, 도 4에서는 상기 쉬프트 회로(124)의 구성 및 동작을 중심으로 설명하기로 한다. 상기 쉬프트 회로(124)는 제1 래치부(70), 제2 래치부(80), 및 초기화 회로(90)를 포함한다. 상기 제1 래치부(70)는 전 송 게이트(71)와 저장 회로(72)를 포함한다. 상기 전송 게이트(71)는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)와 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)에 응답하여, 턴 온 또는 오프된다. 바람직하게, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 디세이블될 때, 상기 전송 게이트(71)가 턴 온된다. 상기 전송 게이트(71)는 턴 온될 때, 상기 지연 제어 신호(TM0)를 수신하여 상기 저장 회로(72)에 출력한다. 상기 저장 회로(72)는 래치 회로(73)와 인버터(74)를 포함한다. 상기 래치 회로(73)는 인버터들(75, 76)을 포함하고, 상기 전송 게이트(71)로부터 수신되는 상기 지연 제어 신호(TM0)를 래치하고, 래치 신호(L1)를 출력한다. 상기 인버터(74)는 상기 래치 신호(L1)를 반전시키고, 반전된 래치 신호(L1B)를 출력한다. 상기 제2 래치부(80)는 전송 게이트(81)와 저장 회로(82)를 포함한다. 상기 전송 게이트(81)는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)와 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)에 응답하여, 턴 온 또는 오프된다. 바람직하게, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 인에이블될 때, 상기 전송 게이트(81)가 턴 온된다. 결과적으로, 상기 전송 게이트(71)가 턴 온될 때, 상기 전송 게이트(81)가 턴 오프된다. 상기 전송 게이트(81)는 턴 온될 때, 상기 반전된 래치 신호(L1B)를 수신하여 상기 저장 회로(82)에 출력한다. 상기 저장 회로(82)는 래치 회로(83)와 인버터(84)를 포함한다. 상기 래치 회로(83)는 인버터들(85, 86)을 포함하고, 상기 전송 게이트(81)로부터 수신되는 상기 반전된 래치 신호(L1B)를 래치하고, 래치 신호(L2)를 출력한다. 상기 인버터(84)는 상기 래치 신호(L2)를 반전시키고, 그 반전된 신호를 상기 지연 제어 신호(TM1)로서 출력한다. 상기 초기화 회로(90)는 상기 제2 리셋 신호(RSTB)에 응답 하여, 상기 제2 래치부(80)를 초기화시킨다. 바람직하게, 상기 초기화 회로(90)는 PMOS 트랜지스터로서 구현될 수 있고, 상기 제2 리셋 신호(RSTB)가 디세이블될 때, 상기 저장 회로(82)에 그라운드 전압(VSS) 레벨의 초기화 신호(INT)를 출력한다. 그 결과, 상기 저장 회로(82)가 상기 초기화 신호(INT)를 래치하고, 상기 지연 제어 신호(TM1)를 디세이블시킨다. 상술한 것과 같이, 상기 쉬프트 회로들(124∼127)은 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 디세이블될 때, 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM3)을 각각 수신하고, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 인에이블될 때, 수신된 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM3)을 상기 지연 제어 신호들(TM1∼TM4)로서 각각 출력한다.The
다시 도 3을 참고하면, 상기 출력 로직 회로(128)는 패스 회로(61), 래치 회로(62), 및 인버터(63)를 포함한다. 상기 패스 회로(61)는 상기 지연 로직 회로(122)로부터 수신되는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)와 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)에 응답하여, 상기 쉬프트 회로(127)로부터 수신되는 지연 제어 신호(TM4)를 상기 래치 회로(62)에 출력하거나 또는 출력하지 않는다. 상기 패스 회로(61)는 전송 게이트로 구현될 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 인에이블될 때, 상기 패스 회로(61)가 상기 지연 제어 신호(TM4)를 상기 래치 회로(62)에 출력한다. 상기 래치 회로(62)는 상기 지연 제어 신호(TM4)를 래치하고, 반전된 지연 제어 신호(TM4B)를 출력한다. 상기 인버터(63)는 상기 반전된 지연 제어 신호(TM4B)를 다시 반전시켜, 상기 입력 로직 회로(123)에 출력한다.Referring back to FIG. 3, the
다음으로, 도 5를 참고하여, 상기 지연 제어 회로(120)의 동작 과정을 상세히 설명한다. 먼저, 초기에, 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 디세이블되고, 상기 제1 테스트 모드 신호(TM_SFT)가 설정 시간(T1) 동안 디세이블된다. 도 5에서는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)의 타이밍도가 생략되고, 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)의 타이밍도가 도시되어 있다. 상기 리셋 제어 회로(121)는 상기 설정 시간(T1) 동안 상기 제1 리셋 신호(RST)를 인에이블시키고, 상기 제2 리셋 신호(RSTB)를 디세이블시킨다. 상기 제2 리셋 신호(RSTB)에 응답하여, 상기 쉬프트 회로들(124∼127)이 각각 리셋 되어, 상기 지연 제어 신호들(TM1∼TM4)을 각각 디세이블시켜 출력한다. 상기 지연 로직 회로(122)는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)를 수신하고, 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)와 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)를 출력한다. 상기 입력 로직 회로(123)의 패스 회로(51)는 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)와 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)에 응답하여, 상기 지연 제어 신호(TM4)를 상기 입력 로직 회로(123)의 상기 NOR 게이트(54)에 출력하지 않는다. 한편, 상기 입력 로직 회로(123)의 NOR 게이트(54)는 상기 제1 리셋 신호(RST)에 응답하여, 상기 내부 로직 신호(NL)를 로직 로우로 출력한다. 상기 입력 로직 회로(123)의 인버터(55)는 상기 내부 로직 신호(NL)를 반전시켜 상기 NOR 게이트(54)에 출력한다. 그 결과, 상기 시간(T1)이 후, 상기 제1 테스트 모드 신호(TM_SFT)가 인에이블되어, 상기 제1 리셋 신호(RST)가 디세이블되더라도, 상기 내부 로직 신호(NL)는 로직 로우로 유지될 수 있다. 따라서, 상기 입력 로직 회로(123)의 인버터(53)는 상기 내부 로직 신호(NL)를 반전시켜, 로직 하이의 상기 지연 제어 신호(TM0)를 출력한다. 상기 쉬프트 회로(124)의 제1 래치부(70)는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)가 디세이블 상태이므로, 로직 하이의 상기 지연 제어 신호(TM0)를 래치한다.Next, an operation process of the
이 후, 시간(T2) 동안, 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 디세이블되면, 상기 패스 회로(51)는 디세이블 상태의 상기 지연 제어 신호(TM4)를 상기 NOR 게이트(54)에 출력한다. 그 결과, 상기 NOR 게이트(54)는 디세이블 상태의 상기 제1 리셋 신호(RST)와 디세이블 상태의 상기 지연 제어 신호(TM4)에 응답하여, 상기 내부 로직 신호(NL)를 로직 하이로 출력한다. 결국, 상기 입력 로직 회로(123)는 로직 하이의 상기 지연 제어 신호(TM4)를 수신하기 전까지 상기 지연 제어 신호(TM0)를 디세이블시킨다. 이때, 상기 제1 래치부(70)는 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 디세이블 상태이므로, 디세이블된 상기 지연 제어 신호(TM0)를 래치하지 않는다. 또, 상기 시간(T2) 동안, 상기 쉬프트 회로(124)의 제2 래치부(80)는 상기 제1 래치부(70)로부터 수신되는 로직 하이의 상기 지연 제어 신호(TM0)를 래치하고, 그 래치된 신호를 상기 지연 제어 신호(TM1)로서 출력한다. 결국, 상기 지연 제어 신호(TM1)만이 인에이블되고, 상기 지연 제어 신호들(TM0, TM2∼TM4)은 모두 디세이블된다.Subsequently, when the inverted second test mode signal TM_COSB is disabled for the time T2, the
그 후, 시간(T3) 동안 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 인에이블되면, 상기 제1 래치부(70)가 디세이블 상태의 상기 지연 제어 신호(TM0)를 래치하고, 상기 제2 래치부(80)는 이전에 래치된 신호(즉, 인에이블 상태의 상기 지연 제어 신호(TM0))를 상기 지연 제어 신호(TM1)로서 계속 출력한다. 이때, 상기 쉬프 트 회로(125)의 제1 래치부(70)가 상기 쉬프트 회로(124)의 제2 래치부(80)로부터 수신되는 로직 하이의 상기 지연 제어 신호(TM1)를 래치한다.Thereafter, when the inverted second test mode signal TM_COSB is enabled for a time T3, the
시간(T4) 동안 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 다시 디세이블되면, 상기 쉬프트 회로(124)의 제2 래치부(80)는 상기 제1 래치부(70)로부터 수신되는 로직 로우의 상기 지연 제어 신호(TM0)를 래치하고, 그 래치된 신호를 상기 지연 제어 신호(TM1)로서 출력한다. 이때, 상기 쉬프트 회로(125)의 제1 래치부(70)는 상기 쉬프트 회로(124)의 제2 래치부(80)로부터 수신되는 로직 로우의 상기 지연 제어 신호(TM1)를 래치하지 않는다. 또, 상기 쉬프트 회로(125)의 제2 래치부(80)는 상기 쉬프트 회로(125)의 제1 래치부(70)로부터 수신되는 로직 하이의 상기 지연 제어 신호(TM1)를 래치하여, 지연 제어 신호(TM2)로서 계속 출력한다.When the second test mode signal TM_COSB inverted for the time T4 is again disabled, the
상술한 것과 같이, 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 토글하는 횟수(좀 더 상세하게는, 로직 로우 상태로 되는 횟수)에 따라, 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM4) 중 인에이블되는 지연 제어 신호(TM0∼TM4 중 하나)가 결정된다. 즉, 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 한 번 토글할 때, 상기 지연 제어 신호(TM1)만이 인에이블되고, 상기 지연 제어 신호들(TM0, TM2∼TM4)이 디세이블된다. 또, 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 두 번 토글할 때, 상기 지연 제어 신호(TM2)만이 인에이블되고, 상기 지연 제어 신호들(TM0, TM1, TM3, TM4)이 디세이블된다.As described above, according to the number of times that the inverted second test mode signal TM_COSB is toggled (more specifically, the number of times to be in a logic low state), one of the delay control signals TM0 to TM4 is enabled. The delay control signal (one of TM0 to TM4) to be determined is determined. That is, when the inverted second test mode signal TM_COSB toggles once, only the delay control signal TM1 is enabled and the delay control signals TM0 and TM2 to TM4 are disabled. When the inverted second test mode signal TM_COSB toggles twice, only the delay control signal TM2 is enabled and the delay control signals TM0, TM1, TM3, and TM4 are disabled. .
다시 도 2를 참고하면, 상기 지연 회로(130)는 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM4)에 응답하여 지연 시간을 조절하고, 그 조절된 지연 시간 동안 상기 변환 입력 신호(SI1)를 지연시켜, 지연 입력 신호(SO)를 출력한다. 도 5를 참고하여, 상기 지연 회로(130)의 구성 및 구체적인 동작을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다. 상기 지연 회로(130)는 입력 제어 회로들(131∼135), 지연부들(136∼139), 및 출력 회로(140)를 포함한다. 상기 입력 제어 회로들(131∼135) 각각은 NAND 게이트로 구현될 수 있다. 상기 입력 제어 회로(133)는 상기 지연 제어 신호(TM0)에 응답하여, 상기 변환 입력 신호(SI2)를 상기 지연부(138)에 출력하거나 또는 출력하지 않는다. 상기 입력 제어 회로(134)는 상기 지연 제어 신호(TM1)에 응답하여, 상기 변환 입력 신호(SI2)를 상기 지연부(139)에 출력하거나 또는 출력하지 않는다. 또, 상기 입력 제어 회로들(131, 132)은 상기 지연 제어 신호들(TM3, TM4)에 각각 응답하여, 상기 변환 입력 신호(SI2)를 상기 지연부들(136, 137)에 각각 출력하거나 또는 출력하지 않는다. 상기 입력 제어 회로(135)는 상기 지연 제어 신호(TM2)에 응답하여, 상기 변환 입력 신호(SI2)를 상기 출력 회로(140)에 출력하거나 또는 출력하지 않는다. 바람직하게, 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM4) 중 어느 하나가 인에이블될 때, 나머지들은 디세이블되므로, 상기 입력 제어 회로들(131∼135) 중 어느 하나가 상기 변환 입력 신호(SI2)를 수신하여 출력한다. 상기 지연부들(136∼139)은 직렬로 연결되고, 상기 지연부(136)에는 내부 전압(VDD)이 입력되고, 상기 지연부(139)의 출력 단자는 상기 출력 회로(140)에 연결된다. 바람직하게, 상기 지연 회로(130)에 포함되는 지연부의 수는 필요에 따라 증가하거나 또는 감소할 수 있다. 이 경우, 지연 제어 신호의 수는 증가 또는 감소하는 지연부의 수에 비례하게 증가하거나 또는 감소한다. 상기 지연부들(136∼139)은 상기 변환 입력 신호(SI2)를 수신 할 때, 출력 신호들(OUT1∼OUT4)을 각각 토글시켜 출력한다. 또, 상기 지연부들(137∼139)은 상기 변환 입력 신호(SI2)를 수신하지 않을 때, 상기 출력 신호들(OUT1∼OUT3)이 각각 토글하면, 상기 출력 신호들(OUT2∼OUT4)을 각각 토글시켜 출력한다. 상기 출력 회로(140)는 상기 출력 신호(OUT4)와 상기 입력 제어 회로(135)의 출력 신호에 응답하여, 지연 입력 신호(SO)를 출력한다. 바람직하게, 상기 출력 회로(140)는 NAND 게이트로 구현될 수 있다.Referring back to FIG. 2, the
다음으로, 상기 지연 회로(130)의 동작 과정을 상세히 설명한다. 먼저, 초기 상태에서, 상기 지연 제어 신호(TM0)가 인에이블되고, 상기 지연 제어 신호들(TM1, TM2, TM3, TM4)이 디세이블된다. 상기 지연 제어 신호(TM0)에 응답하여, 상기 입력 제어 회로(133)만이 상기 변환 입력 신호(SI2)를 출력하고, 상기 입력 제어 회로들(131, 132, 134, 135)은 상기 변환 입력 신호(SI2)를 출력하지 않는다. 그 결과, 상기 지연부(138)가 상기 출력 신호(OUT3)를 토글시키고, 상기 출력 신호(OUT3)에 응답하여, 상기 지연부(139)가 상기 출력 신호(OUT4)를 토글시킨다. 상기 입력 제어 회로(135)가 상기 변환 입력 신호(SI2)를 출력하지 않으므로, 상기 출력 회로(140)는 상기 출력 신호(OUT4)에 응답하여, 상기 지연 입력 신호(SO)를 출력한다. 결과적으로, 상기 변환 입력 신호(SI2)가 상기 지연부들(138, 139)에 의해 지연된 후, 상기 출력 회로(140)에 의해 상기 지연 입력 신호(SO)로서 출력된다. 한편, 상기 반전된 제2 테스트 모드 신호(TM_COSB)가 세 번 토글하는 경우, 상기 지연 제어 회로(120)가 상기 지연 제어 신호(TM3)만을 인에이블시키고, 나머지들은 디세이블시킨다. 그 결과, 상기 지연 회로(130)는 상기 지연 제어 신호(TM3)에 응답하여, 상술한 것과 유사하게 동작하여, 상기 지연부들(136∼139)에 의해 상기 변환 입력 신호(SI2)를 지연시킨 후, 그 지연된 신호를 상기 지연 입력 신호(SO)로서 출력한다. 결과적으로, 상기 지연 제어 신호들(TM0∼TM4) 중 인에이블되는 지연 제어 신호가 변경될 때, 상기 지연 회로(130)의 지연 시간이 변경된다. 상술한 것과 같이, 상기 입력 버퍼 회로(100)는 상기 제2 테스트 모드 신호(TM_COS)의 토글 횟수에 따라 그 지연 시간을 조절함으로써, 상기 입력 버퍼(110)로부터 수신되는 상기 변환 입력 신호(SI2)의 셋업 및 홀드 타임을 회로의 변경 없이 선택적으로 조절할 수 있다.Next, an operation process of the
상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention described above has been described in detail in a preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, the present invention will be understood by those skilled in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 입력 버퍼 회로는, 회로를 변경하지 않고도 테스트 모드를 통하여 입력 신호의 셋업 및 홀드 타임을 선택적으로 조절함으로써, 반도체 장치의 제조 비용 및 제조 시간을 감소시킬 수 있다.As described above, the input buffer circuit according to the present invention can reduce the manufacturing cost and manufacturing time of the semiconductor device by selectively adjusting the setup and hold time of the input signal through the test mode without changing the circuit. .
Claims (21)
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