KR100719721B1 - 전지 팩 - Google Patents

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KR100719721B1
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문대연
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Abstract

본 발명은 전지 팩에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 베어 셀의 전해액이 이격판 상부의 회로기판쪽으로 누액되었을 경우 이를 신속하게 다른 위치로 배출시키는데 있다.
이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 적어도 하나의 베어 셀과, 베어 셀중 적어도 하나의 상면에 위치된 소정 넓이의 이격판과, 이격판 위에 설치된 동시에 베어 셀과 도선으로 연결된 회로기판으로 이루어진 전지 팩에 있어서, 이격판에는 베어 셀의 전해액이 이격판 상부의 회로기판쪽으로 침범하였을 경우 그 전해액을 신속히 베어 셀쪽으로 다시 배출할 수 있도록 적어도 하나의 배출 홀이 더 형성된 전지 팩이 개시된다.
전지 팩, 베어 셀, 이격판, 회로기판, 배출 홀

Description

전지 팩{Battery pack}
도 1은 본 발명에 따른 전지 팩을 도시한 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 전지 팩중 이격판을 도시한 평면 사시도 및 저면 사시도이다.
도 3은 도 2a의 3-3선 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100; 본 발명에 의한 전지 팩
110; 베어 셀 120; 이격판
121; 평면 122; 곡면
123; 수직판 124; 배출 홀
125; 돌출턱 130; 도선
140; 회로기판
본 발명은 전지 팩에 관한 것으로서, 보다 상세히는 베어 셀의 전해액이 이격판 상부의 회로기판쪽으로 누액되었을 경우 이를 신속하게 다른 위치로 배출할 수 있도록 한 전지 팩에 관한 것이다.
일반적으로 전지 팩은 베어 셀(bare cell)에 보호 회로를 장착하고 튜빙(tubing)한 소프트 팩(soft pack)과, 베어 셀에 보호 회로를 장착하고 하드케이스(hard case)로 마무리한 하드 팩(hard pack)으로 분류할 수 있다. 또한, 상기 베에 셀에 보호 회로만이 장착된 형태를 코어 팩(core pack)이라고도 하나 이하의 설명에서는 상기 소프트 팩, 하드 팩 및 코어 팩을 총칭하여 모두 전지 팩으로 부르기로 한다. 물론, 상기 베어 셀은 보호 회로 등이 전혀 장착되지 않는 전지 그 자체를 의미한다.
또한, 상기 전지 팩에 이용되는 베어 셀은 그 형태에 따라 각형, 파우치형 및 원통형으로 분류되는데, 노트북 등과 같이 대용량이 필요한 전지 팩에는 주로 다수의 원통형 베어 셀이 이용된다. 물론, 상기 노트북용 전지 팩에는 고용량을 구현하기 위해 다수의 원통형 베어 셀이 직렬 및 병렬로 연결되어 장착된다. 또한, 상기 다수의 직병렬로 연결된 베어 셀 위에는 일정 넓이의 이격판이 설치되고, 그 위에는 보호 회로가 형성된 회로기판이 위치된다. 더불어, 상기 회로기판과 베어 셀은 다수의 도선에 의해 전기적으로 접속된다. 여기서, 상기 이격판은 회로기판을 베어 셀로부터 절연시키는 동시에, 상기 회로기판을 안정적으로 지지하는 역할을 한다.
그런데 이러한 종래의 전지 팩은 과충전이나 어떠한 원인에 의해 상기 베어 셀로부터 전해액이 누액될 수 있다. 이와 같이 누액된 전해액은 케이스 내부 및 베어 셀의 표면을 따라 흐르다가 결국 상기 회로기판 및 이격판에까지 흘러 드는 경 우가 있으며, 이와 같이 전해액이 회로기판 및 이격판에까지 이르면 상기 회로기판의 보호회로가 손상됨은 물론, 전기적 쇼트까지 유발하는 문제가 있다.
더욱이, 상기 회로기판의 하면에는 이격판이 위치되어 있음으로써, 상기 회로기판에까지 흐른 전해액은 상기 이격판으로 인해 다시 다른 위치로 잘 흘러가지 않고 상기 회로기판에 장시간 위치하게 된다. 따라서, 상기와 같은 이격판에 의해 상기 회로기판의 손상 및 쇼트 현상이 더욱 가속화되는 문제가 있다.
더불어, 상기 회로기판의 손상으로 인해 베어 셀의 충방전 제어가 제대로 안되어 위험 상황에 이를 수 있으며, 또한 전기적 스파크 현상에 의해 화재 발생 위험까지 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 베어 셀의 전해액이 이격판 상부의 회로기판쪽으로 누액되었을 경우 이를 신속하게 다른 위치로 배출할 수 있도록 한 전지 팩을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 적어도 하나의 베어 셀과, 상기 베어 셀중 적어도 하나의 상면에 위치된 소정 넓이의 이격판과, 상기 이격판 위에 설치된 동시에 상기 베어 셀과 도선으로 연결된 회로기판으로 이루어진 전지 팩에 있어서, 상기 이격판에는 베어 셀의 전해액이 이격판 상부의 회로기판쪽으로 침범하였을 경우 상기 전해액을 신속히 베어 셀쪽으로 배출할 수 있도록 적어도 하나의 배출 홀이 더 형성될 수 있다.
여기서, 상기 이격판은 상기 베어 셀의 상면에 위치되는 소정 면적의 평면과, 상기 평면의 일측에 형성된 동시에 상기 베어 셀의 측부를 감싸는 곡면과, 상기 곡면으로부터 상부 방향으로 소정 높이 연장된 적어도 하나의 수직판으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 수직판은 상단이 상기 평면과 동일면일 수 있다.
또한, 상기 배출 홀은 상기 평면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 이격판은 상기 배출 홀의 하단 외주연에 하부로 소정 길이 돌출된 돌출턱이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출턱은 원형 링 형태일 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판에 적어도 하나의 배출 홀이 더 형성되어 있음으로써, 베어 셀로부터 누액된 전해액이 회로기판 및 이격판의 상면쪽으로 침범하였을 경우, 그 전해액을 상기 배출 홀의 구조에 의해 베어 셀쪽으로 신속하게 배출할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판에 형성된 배출 홀의 하단에 돌출턱이 형성됨으로써, 상기 이격판의 하부로부터 상부로 누액된 전해액이 흘러가지 않게 된다.
또한, 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판이 베어 셀의 상면에 위치하는 평면과, 베어 셀의 측부를 감싸는 곡면으로 이루어짐으로써, 상기 이격판이 안정적으로 베어 셀의 상부에 위치하게 된다.
또한, 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판중 곡면에 다수의 수직판이 형성됨으 로써, 상기 평면과 수직판이 함께 회로기판을 안정적으로 지지하게 된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 전지 팩(100)을 도시한 사시도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 전지 팩(100)은 적어도 하나의 베어 셀(110)과, 상기 베어 셀(110)의 상면에 위치되며 적어도 하나의 배출 홀(124)을 갖는 이격판(120)과, 상기 이격판(120)의 위에 설치된 동시에 상기 베어 셀(110)과 도선(130)으로 연결된 회로기판(140)을 포함한다.
상기 베어 셀(110)은 통상의 Ni-Cd 전지, NiMH 전지, 리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지 또는 그 등가물일 수 있으며, 여기서 그 종류를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 베어 셀(110)은 도면에서 비록 원통형으로 도시되어 있으나, 이러한 원통형으로 본 발명을 한정하는 것은 아니며 각형, 파우치형 또는 그 등가형 등이 가능하다. 더불어, 상기 베어 셀(110)은 다수개가 직렬 및 병렬로 연결될 수 있는데, 그 연결 부재는 리드 플레이트(150)일 수 있다. 물론, 상기 각각의 리드 플레이트(150)에는 도선(130)이 연결되어 상기 회로기판(140)에 전기적으로 연결된다.
상기 이격판(120)은 상기 다수의 베어 셀(110)중 어느 하나의 베어 셀(110) 상부에 위치될 수 있다. 이러한 이격판(120)은 상기 베어 셀(110)의 상부에 위치되는 대략 평평한 평면(121)과, 상기 베어 셀(110)의 측면을 감싸는 곡면(122)을 포 함한다. 또한, 상기 곡면(122)에는 상기 평면(121)과 동일면을 이루는 다수의 수직판(123)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로기판(140)은 상기 이격판(120)중 상기 평면(121) 및 수직판(123)의 표면에 안착되는 형태를 한다. 또한, 상기 이격판(120)중 평면(121)에는 다수의 배출 홀(124)이 형성됨으로써, 전해액이 상기 이격판(120)의 상부 또는 회로기판(140)에까지 침범한 경우 이를 신속히 이격판(120) 하부의 베어 셀(110) 쪽으로 다시 배출되도록 한다.
상기 회로기판(140)은 상술한 바와 같이 상기 이격판(120)의 상면에 안착된다. 즉, 상기 회로기판(140)은 상기 이격판(120)중 평면(121) 및 수직판(123)의 상단에 안착된다. 이러한 회로기판(140)은 주지된 바와 같이 보호회로가 설치되어, 상기 베어 셀(110)의 과충전 및 과방전 현상을 방지하는 역할을 한다. 도면중 미설명 부호 141은 보호회로를 이루는 다수의 반도체 소자이고, 142는 외부 장치와 연결되는 커넥터이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 전지 팩(100)중 이격판(120)을 도시한 평면 사시도 및 저면 사시도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이 본 발명의 전지 팩(100)중 이격판(120)은 대략 평평한 평면(121)과, 상기 평면(121)의 일측에 형성된 곡면(122)을 포함하며, 상기 평면(121)에는 다수의 배출 홀(124)이 형성되어 있다. 이러한 배출 홀(124)은 비록 도면에서 4개로 도시되어 있으나, 이러한 배출 홀(124)은 더 많은 개수 또는 더 적은 개수로 형성될 수 있으며, 여기서 상기 배출 홀(124)의 개수를 한정하는 것은 아니다.
이어서 상기 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 배출 홀(124)의 하단에는 하부로 소정 길이 돌출된 돌출턱(125)이 더 형성됨으로써, 상기 이격판(120)의 하부로부터 상부 방향으로는 베어 셀(110)로부터 누액된 전해액이 통과하지 못하도록 되어 있다. 즉, 전지 팩(100)이 뒤집어진 상태로서 상기 이격판(120)의 하면에 누액된 전해액이 위치하더라도, 이러한 전해액이 상기 배출 홀(124)을 통과하여 상기 이격판(120)의 반대면으로 흐르지 못한다. 이러한 돌출턱(125)은 바람직하기로 원형 링 형태로 형성될 수 있으나, 이러한 돌출턱(125)의 형태로 본 발명을 한정하는 것은 아니며 다양한 모양으로 형성 가능하다. 또한, 상기 돌출턱(125)의 두께는 상기 이격판(120)중 평면(121)의 두께와 비슷한 두께가 되도록 함이 바람직하다. 즉, 상기 돌출턱(125)의 두께가 평면(121)의 두께보다 작으면 이격판(120)의 하면에 위치된 전해액이 쉽게 상기 배출 홀(124)을 통과할 수 있고, 상기 돌출턱(125)의 두께가 평면(121)의 두께보다 크면 전체적으로 이격판(120)이 베어 셀(110)로부터 너무 멀어진다.
도 3은 도 2a의 3-3선 단면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 전지 팩(100)중 이격판(120)의 평면(121)에는 다수의 배출 홀(124)이 형성되어 있고, 상기 배출 홀(124)의 하면에는 하부 방향으로 소정 두께 돌출된 돌출턱(125)이 더 형성되어 있다. 이와 같이 하여 본 발명은 이격판(120)의 상면에 누액된 전해액이 위치할 경우, 상기 배출 홀(124)을 통하여 바로 베어 셀(110)쪽으로 배출되고, 또한 이격판(120)의 하부에서 상부 방향으로는 상기 돌출턱(125)으로 인해 전해액이 이동하지 않게 된다.
또한, 상기 이격판(120)중 일측에는 곡면(122)이 형성되어 있고, 상기 곡면(122)으로부터 상부 방향으로는 상기 평면(121)과 동일면을 갖는 수직판(123)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 이격판(120)의 평면(121) 및 수직판(123) 위에 회로기판(140)이 안정적으로 위치될 수 있으며, 상기 이격판(120) 역시 베어 셀(110) 위에 안정적으로 위치된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지 팩은 이격판에 적어도 하나의 배출 홀이 더 형성되어 있음으로써, 베어 셀로부터 누액된 전해액이 회로기판 및 이격판의 상면쪽으로 침범하였을 경우, 그 전해액을 상기 배출 홀의 구조에 의해 베어 셀쪽으로 신속하게 배출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판에 형성된 배출 홀의 하단에 돌출턱이 형성됨으로써, 전지 팩이 뒤집어진 상태가 된다고 해도 상기 이격판의 하부로부터 상부로 누액된 전해액이 흘러가지 않는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판이 베어 셀의 상면에 위치하는 평면과, 베어 셀의 측부를 감싸는 곡면으로 이루어짐으로써, 상기 이격판이 베어 셀 위에서 안정적으로 위치하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 전지 팩은 이격판중 곡면에 다수의 수직판이 형성됨으로써, 상기 평면과 수직판이 함께 회로기판을 안정적으로 지지하는 효과가 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 전지 팩을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청 구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (6)

  1. 적어도 하나의 베어 셀과, 상기 베어 셀중 적어도 하나의 상면에 위치된 소정 넓이의 이격판과, 상기 이격판 위에 설치된 동시에 상기 베어 셀과 도선으로 연결된 회로기판으로 이루어진 전지 팩에 있어서,
    상기 이격판은 상기 베어 셀의 상면에 위치되는 소정 면적의 평면과, 상기 평면의 일측에 형성된 동시에 상기 베어 셀의 측부를 감싸는 곡면과, 상기 곡면으로부터 상부 방향으로 소정 높이 연장된 적어도 하나의 수직판으로 이루어지고, 상기 평면에는 상기 베어 셀의 전해액이 이격판 상부의 회로기판쪽으로 침범하였을 경우 상기 전해액을 신속히 베어 셀쪽으로 배출할 수 있도록 적어도 하나의 배출 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 수직판은 상단이 상기 평면과 동일면인 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 이격판은 상기 배출 홀의 하단 외주연에 하부로 소정 길이 돌출된 돌출턱이 더 형성된 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 돌출턱은 원형 링 형태인 것을 특징으로 하는 전지 팩.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190000920A (ko) * 2009-07-02 2019-01-03 톰슨 라이센싱 적응적 트리 선택을 사용한 이진 집합의 비디오 인코딩 및 디코딩을 위한 방법 및 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190000920A (ko) * 2009-07-02 2019-01-03 톰슨 라이센싱 적응적 트리 선택을 사용한 이진 집합의 비디오 인코딩 및 디코딩을 위한 방법 및 장치

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