KR100717257B1 - bonding device of cellular phone camera module - Google Patents

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KR100717257B1 KR1020050103849A KR20050103849A KR100717257B1 KR 100717257 B1 KR100717257 B1 KR 100717257B1 KR 1020050103849 A KR1020050103849 A KR 1020050103849A KR 20050103849 A KR20050103849 A KR 20050103849A KR 100717257 B1 KR100717257 B1 KR 100717257B1
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문호균
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한테크 주식회사
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Abstract

포커싱된 카메라 모듈을 이루는 센서모듈의 하우징과, 이와 결합되는 렌즈가 장착된 렌즈모듈의 결합부위에 본드 등의 접착제를 수군데(일예로서 4군데에 토출됨) 공급하여 고정하고, 결합부위가 본딩으로 고정된 카메라 모듈을 후속공정으로 이동하는 일련의 작업공정을 반자동화하여 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 것으로,A number of adhesives such as bonds are supplied to the housing of the sensor module constituting the focused camera module and the coupling portion of the lens module to which the lens is coupled to the lens module, and the bonding portion is bonded. It is to improve workability by semi-automating a series of work processes that move a fixed camera module to a subsequent process.

본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치는, 포커싱 완료된 카메라 모듈의 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부위를 고정하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 있어서,The camera module bonding apparatus for a mobile phone according to the present invention is a camera module bonding apparatus for a mobile phone which fixes a coupling portion of a sensor module and a lens module of a focused camera module.

렌즈모듈이 결합된 센서모듈의 렌즈홀더가 안착되는 안착홈이 형성되고 안착홈에 센서모듈을 진공흡착으로 착탈가능하게 고정하는 흡착구와, 흡착구를 90도 방향전환하는 구동수단을 포함하는 카메라 모듈 고정수단과,A camera module including a suction hole for mounting the lens holder of the sensor module to which the lens module is coupled, and a suction hole for detachably fixing the sensor module to the mounting groove by vacuum suction, and a driving means for shifting the suction hole by 90 degrees. Fixing means,

흡착구에 고정된 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부에 180도방향으로 공급되는 접착제를 수용하는 한쌍의 접착제 용기와, 접착제 용기가 고정된 클램프를 카메라 모듈쪽으로 슬라이딩이송하는 이송수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하는 접착제 도포수단과,A pair of adhesive containers for holding the adhesive supplied in the 180 degree direction to the sensor module and the lens module fixed to the suction port, and the conveying means, the lifting means and the rotation means for slidingly moving the clamp fixed to the camera module toward the camera module Adhesive applying means comprising means;

흡착구로 부터 카메라 모듈을 탈취하여 후속공정으로 이동시킬 수 있도록 카메라 모듈을 진공흡착하는 탈취구를 수평이동 및 승강이동시키는 카메라 모듈 이동수단과,A camera module moving means for horizontally moving and lifting and lowering the deodorizing port for vacuum-adsorbing the camera module so that the camera module can be desorbed from the suction hole and moved to a subsequent process;

카메라 모듈 고정수단, 접착제 도포수단 및 카메라 모듈 이동수단의 구동부에 구동신호를 출력하는 제어부를 포함한다.And a control unit for outputting a driving signal to the driving unit of the camera module fixing unit, the adhesive applying unit, and the camera module moving unit.

휴대폰, 카메라 모듈, 렌즈모듈, 렌즈홀더, 이미지 센서, 본딩장치 Mobile phone, camera module, lens module, lens holder, image sensor, bonding device

Description

휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치{bonding device of cellular phone camera module}Bonding device of cellular phone camera module

도 1은 일반적인 휴대폰용 카메라 모듈의 분리사시도,1 is an exploded perspective view of a typical mobile phone camera module,

도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 단면도,2 is a cross-sectional view of the camera module shown in FIG.

도 3은 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치의 전체사시도,3 is an overall perspective view of a camera module bonding apparatus for a mobile phone according to the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치의 정면도,4 is a front view of a camera module bonding apparatus for a mobile phone according to the present invention;

도 5는 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에서 접착제 도포수단의 측단면도,Figure 5 is a side cross-sectional view of the adhesive applying means in the camera module bonding device for a mobile phone according to the present invention,

도 6(a,b,c,d)은 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에서 카메라 모듈의 탈취 및 이동 수단의 사용상태도,Figure 6 (a, b, c, d) is a state of use of the camera module deodorizing and moving means in the camera module bonding apparatus for mobile phones according to the present invention,

도 7은 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈을 본딩하는 작업공정을 나타내는 플로우챠트이다.7 is a flowchart illustrating a work process of bonding the camera module for a mobile phone according to the present invention.

*도면중 주요 부분에 사용된 부호의 설명* Explanation of symbols used in the main part of the drawing

10; 안착홈10; Home

12; 카메라 모듈 고정수단12; Camera module fixing means

14; 클램프14; clamp

16; 접착제 도포수단16; Adhesive application means

18; 카메라 모듈 이송수단18; Camera module transfer means

20; 접착제 용기의 토출구20; Outlet of adhesive container

22; 마이크로 노브22; Micro knob

24; 위치보정구24; Position Correction Area

26; 제1실린더26; 1st cylinder

28; 제2가이드레일28; 2nd guide rail

30; 수평이동편30; Horizontal movement

32; 제3실린더32; 3rd cylinder

34; 전후이송용 실린더34; Forward and backward cylinder

36; 승강편36; Getting on and off

본 발명은 휴대폰 등에 장착되는 카메라 모듈을 형성하는 센서모듈과 이와 결합되는 렌즈모듈(lens module)의 결합부위를 접착제로 고정한 후, 이를 후속공정으로 이동하는 작업공정이 반자동화되어 작업능률을 향상시킬 수 있도록 한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 관한 것이다.The present invention, after fixing the coupling portion of the sensor module and the lens module (lens module) to be coupled to the camera module to be mounted on a mobile phone with an adhesive, the work process to move it to a subsequent process is semi-automated to improve the work efficiency The present invention relates to a camera module bonding apparatus for a mobile phone.

더욱 상세하게는, 포커싱된 카메라 모듈을 이루는 센서모듈(sensor module) 의 하우징과, 이와 결합되는 렌즈가 장착된 렌즈모듈(lens module)의 결합부위에 본드 등의 접착제를 수군데(일예로서 4군데에 토출됨) 공급하여 고정하고, 결합부위가 본딩으로 고정된 카메라 모듈(camera module)을 후속공정으로 이동하는 일련의 작업공정을 반자동화하여 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 관한 것이다.More specifically, a plurality of adhesives, such as bonds, may be used on the housing of the sensor module constituting the focused camera module and the coupling portion of the lens module equipped with the lens coupled thereto (for example, four places). Discharged to the camera module bonding apparatus for mobile phones to improve workability by semi-automating a series of work processes to move and fix the camera module fixed to the bonding part by a subsequent process. It is about.

일반적으로, PC 카메라, 디지털 카메라, 핸드폰, PDA 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈은 디지털 이미지의 저장과 전송기술에 필수적으로 사용되는 이미지 센서와 이에 부수적인 광학기술이 적용되어 실시간으로 그림의 전송 및 이미지 데이터의 피드백을 이루기 위한 것으로서, 현재 디지털 카메라 모듈이 장착되는 카메라 제품군은 복합화, 다기능화, 소형화됨에 따라 디지털 카메라 모듈 또한 점점 더 소형화, 경량화되어가는 추세이다.In general, a digital camera module mounted on a PC camera, a digital camera, a mobile phone, a PDA, etc. is applied to an image sensor, which is essential for the storage and transmission of digital images, and an accompanying optical technology. In order to achieve the feedback of the digital camera module, the digital camera module is becoming more compact and lighter as the camera family equipped with the digital camera module is becoming more complex, multifunctional, and smaller.

또한, 고해상도의 이미지 센서가 제품화되어가는 추세에서, 이에 대응하는 렌즈의 초소형화 및 고정밀화 경향으로 인해 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리도 소형화되고 있다. 전술한 이미지 센서로는 CCD(charge coupled device) 이미지 센서와, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 이미지 센서로 대별된다.In addition, in the trend of commercializing high resolution image sensors, the lens assembly of the camera module is also miniaturized due to the miniaturization and high precision of the corresponding lens. The image sensor described above is roughly classified into a charge coupled device (CCD) image sensor and a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor.

이로 인해, 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리가 소형화되어 렌즈 또는 렌즈군의 조립성, 이들을 조립시 렌즈가 이탈되지않고 정확한 위치에 조립되도록 요구된다. 또한 카메라 모듈의 렌즈홀더와 인쇄회로기판의 조립방식은 스크류 체결방식과 본드 등의 접착제를 사용하는 접착제 도포방식이 사용된다.For this reason, the lens assembly of the camera module is miniaturized to require the assembly of the lens or the lens group, and to be assembled at the correct position without disengaging the lens during assembly. In addition, the lens holder of the camera module and the printed circuit board assembly method is a screw fastening method and an adhesive coating method using an adhesive such as bond.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일반적인 휴대폰용 카메라 모듈(15)은, 피사체의 반사광을 입사받는 렌즈(1)가 장착되고 결합부(2)가 원통형으로 형성된 렌즈모듈(3)(일예로서, 알루미늄재(Al) 또는 플라스틱재가 사용됨)과, 피사체의 이미지를 인식하는 이미지 센서(5)가 장착된 인쇄회로기판(4)(pcb)에 장착되고 원통형 하우징(7)이 상면에 형성된 렌즈홀더(8)를 포함하는 센서모듈(9)으로 이루어지고, 포커싱 완료된 카메라 모듈을 이루는 렌즈모듈(3)과 센서모듈(9)의 결합부위에 본드 등의 접착제를 도포처리하여 이들을 고정한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module 15 for a mobile phone has a lens module 3 (e.g., an example) in which a lens 1 that receives incident light from a subject is mounted and a coupling part 2 is formed in a cylindrical shape. As a lens, an aluminum material (Al) or a plastic material is used) and a lens mounted on a printed circuit board 4 (pcb) equipped with an image sensor 5 for recognizing an image of a subject and having a cylindrical housing 7 formed on an upper surface thereof. It consists of a sensor module (9) including a holder (8), and the adhesive treatment such as a bond to the lens module 3 and the sensor module (9) forming the focusing camera module to fix them.

종래 기술에 의해 카메라 모듈을 고정함에 있어서, 포커싱 완료된 렌즈모듈(3)과 센서모듈(9)의 결합부위에 접착제를 도포처리한 후 카메라 모듈을 후속공정으로 이동하는 작업이 작업자의 수작업에 의해 이루어지므로, 작업자의 손가락에 본드 등이 반복적으로 묻어 지문 일부가 훼손되는 문제점과, 작업자 피로도를 가중시키며, 소형부품을 수동으로 고정하는 작업으로 인해 작업능률이 떨어져 대량생산이 불가능하므로 가격 경쟁력이 떨어지는 문제점을 갖는다.In fixing the camera module according to the related art, after the adhesive is applied to the coupling portion of the focused lens module 3 and the sensor module 9, the operation of moving the camera module to a subsequent process is performed by a manual operation of an operator. As a result, bonds are repeatedly applied to the finger of the worker, which damages a part of the fingerprint, increases the worker's fatigue, and reduces work efficiency due to the difficulty in mass production due to the manual fixing of small parts. Has

또한, 카메라 모듈을 본딩처리하는 작업자 개인의 현장경험, 기능 정도에 따라 센서모듈(9)의 하우징(7)과 렌즈모듈(3)의 결합부위에 접착제를 필요이상으로 도포시켜 낭비되는 것은 물론, 접착제 경화에 따른 작업시간 증가로 인해 카메라 모듈을 제조하는 작업성이 떨어지는 문제점을 갖는다.In addition, according to the field experience and function of the individual worker to bond the camera module, the adhesive is applied to the housing 7 of the sensor module 9 and the lens module 3 more than necessary to waste, of course, Due to the increase in working time due to adhesive curing, workability of manufacturing a camera module is inferior.

본 발명의 목적은, 포커싱 완료된 카메라 모듈의 센서모듈과 렌즈모듈의 결 합부위에 본드 등의 접착제를 도포처리하여 고정한 후, 카메라 모듈을 후속공정으로 이동하는 작업을 반자동화하여 대량생산으로 인해 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치를 제공함에 있다.An object of the present invention, after fixing the adhesive and the like adhesive to the bonding portion of the sensor module and the lens module of the focusing camera module, and semi-automated to move the camera module to the subsequent process to increase productivity due to mass production The present invention provides a camera module bonding apparatus for mobile phones.

본 발명의 다른 목적은, 소형부품으로 이루어진 카메라 모듈을 고정하는 작업자 업무를 단순화하여 피로도를 줄여 쾌적한 작업환경을 조성하고, 작업자 인원을 대폭 줄여 높은 인건비로 인한 원가비용을 절감할 수 있도록 한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to simplify the operator task of fixing the camera module consisting of small parts to reduce the fatigue to create a pleasant working environment, significantly reducing the number of workers for a mobile phone to reduce the cost cost due to high labor costs It is to provide a camera module bonding device.

본 발명의 또 다른 목적은, 렌즈모듈과 센서모듈의 결합부위에 접착제가 설정된 양만큼 토출되어 이들을 고정시키므로 접착제 낭비되는 것을 방지하고, 접착제 경화시간을 단축시켜 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to prevent the waste of the adhesive because the adhesive is discharged by a predetermined amount to the coupling portion of the lens module and the sensor module to prevent them from being waste, and to shorten the adhesive curing time to improve the workability It is to provide a camera module bonding device.

전술한 본 발명의 목적은, 포커싱 완료된 카메라 모듈의 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부위를 고정하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 있어서,In the above object of the present invention, in the camera module bonding apparatus for a mobile phone for fixing the coupling portion of the sensor module and the lens module of the focused camera module,

렌즈모듈이 결합된 센서모듈의 렌즈홀더가 안착되는 안착홈이 형성되고 안착홈에 센서모듈을 진공흡착으로 착탈가능하게 고정하는 흡착구와, 흡착구를 90도 방향전환하는 구동수단을 포함하는 카메라 모듈 고정수단과,A camera module including a suction hole for mounting the lens holder of the sensor module to which the lens module is coupled, and a suction hole for detachably fixing the sensor module to the mounting groove by vacuum suction, and a driving means for shifting the suction hole by 90 degrees. Fixing means,

흡착구에 고정된 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부에 180도방향으로 공급되는 접착제를 수용하는 한쌍의 접착제 용기와, 접착제 용기가 고정된 클램프를 카메라 모듈쪽으로 슬라이딩이송하는 이송수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하는 접착제 도포수단과,A pair of adhesive containers for holding the adhesive supplied in the 180 degree direction to the sensor module and the lens module fixed to the suction port, and the conveying means, the lifting means and the rotation means for slidingly moving the clamp fixed to the camera module toward the camera module Adhesive applying means comprising means;

흡착구로 부터 카메라 모듈을 탈취하여 후속공정으로 이동시킬 수 있도록 카메라 모듈을 진공흡착하는 탈취구를 수평이동 및 승강이동시키는 카메라 모듈 이동수단과,A camera module moving means for horizontally moving and lifting and lowering the deodorizing port for vacuum-adsorbing the camera module so that the camera module can be desorbed from the suction hole and moved to a subsequent process;

카메라 모듈 고정수단, 접착제 도포수단 및 카메라 모듈 이동수단의 구동부에 구동신호를 출력하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치를 제공함에 의해 달성된다.It is achieved by providing a camera module bonding device for a mobile phone, characterized in that it comprises a control unit for outputting a drive signal to the drive unit of the camera module fixing means, adhesive application means and camera module moving means.

바람직한 실시예에 의하면, 전술한 카메라 모듈 고정수단의 구동수단으로 스텝모터가 사용된다.According to a preferred embodiment, the step motor is used as the driving means of the camera module fixing means described above.

전술한 안착홈에 카메라 모듈을 용이하게 안착할 수 있도록 흡착구는 지면에 대해 10 ∼45도범위내로 경사지게 장착된다.The suction port is inclined in the range of 10 to 45 degrees with respect to the ground so that the camera module can be easily mounted in the above-mentioned mounting groove.

전술한 접착제 도포수단은,The adhesive applying means described above,

흡착구에 고정된 카메라 모듈과 접착제 용기사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있도록 카메라 모듈쪽으로 슬라이딩 이동가능하게 결합된 슬라이더의 미세한 이동을 조정하는 마이크로노브를 더 포함한다.It further includes a microknob for adjusting the fine movement of the slider slidably coupled toward the camera module to precisely adjust the distance between the camera module and the adhesive container fixed to the suction port.

전술한 카메라 모듈 고정수단은,The camera module fixing means described above,

흡착구가 장착된 본체에 대하여 흡착구의 X축,Y축방향으로 이동량을 미세하게 조정하여 접착제 용기에 대한 흡착구 중심위치를 보정하는 위치보정구를 더 포 함한다.The apparatus further includes a position corrector for correcting the center position of the adsorption port with respect to the adhesive container by finely adjusting the movement amount in the X and Y axes of the adsorption port with respect to the main body equipped with the adsorption port.

전술한 카메라 모듈 이동수단은,The camera module moving means described above,

흡착구로 부터 카메라 모듈을 탈취하는 탈취구를 제1가이드레일을 따라 승강이동시키는 제1실린더와, 제1실린더가 장착된 승강이동편을 수직으로 설치된 한쌍의 제2가이드레일을 따라 승강이동시키는 제2실린더와, 제2실린더가 장착된 수평이동편을 수평으로 설치된 한쌍의 제3가이드레일을 따라 수평이동시키는 제3실린더를 포함한다.A second cylinder for elevating and moving the deodorizing port for deodorizing the camera module from the suction port along the first guide rail, and a second for elevating and moving along the pair of second guide rails installed vertically with the elevating movable piece equipped with the first cylinder. And a third cylinder for horizontally moving the cylinder and the horizontal moving piece on which the second cylinder is mounted along a pair of third guide rails installed horizontally.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, which are intended to describe in detail enough to enable those skilled in the art to easily practice the invention, and therefore It does not mean that the technical spirit and scope of the present invention is limited.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명은 피사체의 이미지를 인식하여 전기적인 영상신호로 변환하기 위한 이미지 센서(5)와, 이미지 센서(5)에서 출력되는 영상신호를 디지털처리하는 다수의 칩소자가 형성된 인쇄회로기판(4)(pcb)과, 인쇄회로기판(4)에 설치된 렌즈홀더(8)(lens holder)를 포함하는 센서모듈(9)(sensor module)에 결합되는 피사체의 반사광을 입사받는 렌즈가 장착된 렌즈모듈(3)(lens module)을 고정하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 적용되며, 이들은 당해 분야에서 사용되는 기술내용이므로 상세한 설명은 생략함을 밝혀둔다.As shown in FIG. 1, the present invention provides an image sensor 5 for recognizing an image of a subject and converting the image into an electric video signal, and a plurality of chip devices for digitally processing the video signal output from the image sensor 5. The reflected light of the subject coupled to the sensor module 9 including the printed circuit board 4 (pcb) on which the substrate is formed and the lens holder 8 (lens holder) installed on the printed circuit board 4 is incident. Applied to a camera module bonding apparatus for a mobile phone that fixes a lens module 3 (lens module) equipped with a receiving lens, these are technical details used in the art, so the detailed description is omitted.

따라서, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치는, 포커싱된 카메라 모듈의 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부위를 고정하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 있어서,Thus, as shown in Figures 3 to 6, the camera module bonding apparatus for a mobile phone according to the present invention according to an embodiment of the present invention, a mobile phone for fixing the coupling portion of the sensor module and the lens module of the focused camera module In the camera module bonding apparatus,

렌즈모듈(3)이 결합된 센서모듈(9)의 렌즈홀더(8)가 안착되는 안착홈(10)이 형성되고, 안착홈(10)에 안착되는 센서모듈(9)을 미도시된 근접센서에 의한 검출시 진공흡착으로 착탈가능하게 고정하는 흡착구(11)와, 흡착구(11)를 회전시켜 90도 방향전환하는 구동수단을 포함하는 카메라 모듈 고정수단(12)을 포함한다.A proximity sensor, in which a lens groove 8 of the sensor module 9 to which the lens module 3 is coupled, is seated, is formed, and the sensor module 9 seated in the mounting groove 10 is not shown. And a camera module fixing means (12) including a suction hole (11) detachably fixed by vacuum suction at the time of detection, and a driving means for rotating the suction hole (11) to change the direction by 90 degrees.

이때, 카메라 모듈 고정수단(12)의 구동수단으로 흡착구(11)를 정,역방향으로 회전시키는 스텝모터(19)(stepping motor)가 사용되고, 안착홈(10)에 카메라 모듈(15)을 용이하게 안착할 수 있도록 안착홈(10)이 형성된 흡착구(11)는 지면에 대해 10 ∼45도범위내로 경사지게 장착된다.At this time, as a driving means of the camera module fixing means 12, a stepping motor 19 for rotating the suction port 11 in the forward and reverse directions is used, and the camera module 15 is easily mounted in the seating groove 10. Adsorbing port 11 formed with a seating groove 10 to be seated so as to be seated inclined in a range of 10 to 45 degrees with respect to the ground.

전술한 카메라 모듈 고정수단(12)은,The camera module fixing means 12 described above,

흡착구(11)가 장착된 본체(23)에 대하여 흡착구(11)의 X축,Y축방향으로 이동량을 미세하게 조정하여 접착제 용기(13,13a)에 대한 흡착구(11) 중심위치를 보정하는 위치보정구(24)(X,Y축 스테이지(stage)를 말함)를 더 포함한다.With respect to the main body 23 on which the suction port 11 is mounted, the movement amount in the X-axis and Y-axis directions of the suction port 11 is finely adjusted to adjust the center position of the suction port 11 with respect to the adhesive containers 13 and 13a. And a position corrector 24 (referring to the X and Y axis stages) to be corrected.

또한, 흡착구(11)에 고정된 카메라 모듈(15)을 이루는 센서모듈(9)과 렌즈모듈(3)의 결합부에 180도방향으로 2군데에 공급되는 접착제를 수용하는 한쌍의 접착제 용기(13,13a)와, 접착제 용기(13,13a)가 각각 고정된 한쌍의 클램프(14,14a)를 카메라 모듈(15)쪽으로 슬라이딩이송하는 이송수단, 승강수단 및 회전수단을 포함 하는 접착제 도포수단(16)을 포함한다.In addition, a pair of adhesive containers for receiving the adhesive supplied to two places in the 180 degree direction in the coupling portion of the sensor module 9 and the lens module 3 forming the camera module 15 fixed to the suction port 11 ( Adhesive applying means including a conveying means, a lifting means, and a rotating means for slidingly moving 13, 13a and a pair of clamps 14, 14a to which the adhesive containers 13, 13a are fixed to the camera module 15, respectively. 16).

이때, 접착제 도포수단(16)은,At this time, the adhesive applying means 16,

흡착구(11)에 고정된 카메라 모듈(15)과 접착제 용기(13,13a)사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있도록 카메라 모듈(15)쪽으로 슬라이딩 이동가능하게 결합된 슬라이더(21,21a)의 미세한 이동을 조정하는 마이크로노브(22,22a)를 더 포함한다.Fine of the sliders 21 and 21a slidably coupled toward the camera module 15 to precisely control the distance between the camera module 15 fixed to the suction port 11 and the adhesive containers 13 and 13a. It further includes microknobs 22, 22a for adjusting movement.

전술한 접착제 도포수단(16)의 이송수단은 소정각도로 경사지게 형성된 몸체(33)와, 전후이송용 실린더(34,34a) 구동으로 인해 몸체(33)에 슬라이딩이동 가능하게 결합되고 클램프(14,14a)가 장착된 슬라이더(21,21a)를 포함한다.The conveying means of the adhesive applying means 16 described above is slidably coupled to the body 33 by driving the body 33 and the front and rear conveying cylinders 34 and 34a which are inclined at a predetermined angle, and the clamps 14 and 14a. ) Includes sliders 21 and 21a.

전술한 접착제 도포수단(16)의 승강수단은 슬라이더(21,21a)에 형성된 봉(35,35a)과, 봉(35,35a)에 승강가능하게 결합되는 승강편(36,36a)을 포함한다.The elevating means of the adhesive applying means 16 described above includes rods 35 and 35a formed on the sliders 21 and 21a, and elevating pieces 36 and 36a which are coupled to the rods 35 and 35a. .

전술한 접착제 도포수단(16)의 회전수단은 회전핀(37)에 의해 승강편(36,36a)에 Y축방향으로 회전가능하게 결합되고, 접착제 용기(13,13a)가 고정되는 클램프(14,14a)를 포함한다.The rotating means of the adhesive applying means 16 described above is rotatably coupled to the elevating pieces 36 and 36a by the rotary pin 37 in the Y-axis direction, and the clamp 14 to which the adhesive containers 13 and 13a are fixed. , 14a).

또한, 흡착구(11)로 부터 카메라 모듈(15)을 탈취하여 후속공정으로 이동시킬 수 있도록 카메라 모듈(15)을 진공흡착하는 탈취구(17)를 수평이동 및 승강이동시키는 2단형 실린더로 이루어진 카메라 모듈 이동수단(18)을 포함한다.In addition, it consists of a two-stage cylinder for horizontally moving and lifting and lowering the deodorization port 17 for vacuum adsorption of the camera module 15 so that the camera module 15 can be desorbed from the suction port 11 and moved to a subsequent process. Camera module moving means (18).

이때, 2단형 실린더로 이루어진 카메라 모듈 이동수단(18)은,At this time, the camera module moving means 18 consisting of a two-stage cylinder,

흡착구(11)로 부터 카메라 모듈(15)을 탈취하는 탈취구(17)를 제1가이드레일(25)을 따라 승강이동시키는 제1실린더(26)와, 제1실린더(26)가 장착된 승강이동편 (27)을 수직으로 설치된 한쌍의 제2가이드레일(28)을 따라 승강이동시키는 제2실린더(29)와, 제2실린더(29)가 장착된 수평이동편(30)을 수평으로 설치된 한쌍의 제3가이드레일(31)을 따라 수평이동시키는 제3실린더(32)(일예로서, 마그네트형 로드레스 실린더임)를 포함한다.The first cylinder 26 and the first cylinder 26 for moving up and down the deodorization port 17 for deodorizing the camera module 15 from the suction port 11 along the first guide rail 25 are installed. A second cylinder 29 for horizontally moving up and down along a pair of second guide rails 28 vertically installed, and a horizontal movable piece 30 on which the second cylinder 29 is mounted. And a third cylinder 32 (for example, a magnet type rodless cylinder) which moves horizontally along the pair of third guide rails 31.

또한, 카메라 모듈 고정수단(12), 접착제 도포수단(16) 및 카메라 모듈 이동수단(18)의 구동부에 구동신호를 출력하는 제어부(미도시됨)를 포함한다.In addition, the camera module fixing means 12, adhesive applying means 16 and the control unit (not shown) for outputting a drive signal to the drive unit of the camera module moving means (18).

한편, 전술한 카메라 모듈 고정수단(12), 접착제 도포수단(16), 카메라 모듈 이동수단(18)의 구동부에 공기압을 공급하는 호스 및 이들 구동부를 제어부(미도시됨)에서 인가되는 신호에 따라 구동시키는 것은 당해분야에서 사용되는 기술내용이므로 상세한 설명은 생략한다.Meanwhile, the hose for supplying air pressure to the driving unit of the camera module fixing unit 12, the adhesive applying unit 16, and the camera module moving unit 18 described above, and the driving unit according to a signal applied from the control unit (not shown) Since driving is a technical content used in the art, detailed description thereof will be omitted.

이하에서, 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈의 본딩장치의 사용예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a use example of a bonding apparatus of a camera module for a mobile phone according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 전술한 센서모듈(9)에 렌즈모듈(3)이 결합되어 포커싱된 카메라 모듈(15)을 확인한다(S100 참조).6 and 7, the lens module 3 is coupled to the aforementioned sensor module 9 to check the focused camera module 15 (see S100).

전술한 센서모듈(9)의 렌즈홀더(8)를 흡착구(11)에 형성된 안착홈(10)에 안 착하는 경우, 미도시된 근접센서에 의해 센서모듈(9)을 검출하여 외부의 진공펌프(미도시됨) 또는 진공발생기에 연결된 호스를 통하여 흡착구(15)에 진공압이 형성되므로 카메라 모듈(15)을 흡착구(15)에 진공흡착으로 고정한다(S200 참조).When the lens holder 8 of the sensor module 9 is seated on the seating groove 10 formed in the suction port 11, the sensor module 9 is detected by a proximity sensor (not shown) to prevent external vacuum. Since the vacuum pressure is formed in the suction port 15 through a hose connected to a pump (not shown) or a vacuum generator, the camera module 15 is fixed to the suction port 15 by vacuum suction (see S200).

이때, 전술한 안착홈(10)이 형성된 흡착구(11)가 지면에 대해 10 ∼45도범위내로 경사지게 장착되므로 안착홈(10)에 대해 카메라 모듈(15)을 용이하게 안착할 수 있다.At this time, since the suction hole 11 in which the above-described seating groove 10 is formed is mounted inclined within a range of 10 to 45 degrees with respect to the ground, the camera module 15 may be easily mounted to the seating groove 10.

전술한 흡착구(11)에 고정된 카메라 모듈(15)의 센서모듈(9)과 렌즈모듈(3)의 결합부위(나사결합된 부위를 말함)에 클램프(14,14a)에 고정된 접착제 용기(13,13a)로 부터 토출되는 본드와 같은 접착제를 180각도를 유지하여 2군데에 분사시켜 1차로 본딩처리한다(S300 참조).Adhesive containers fixed to the clamps 14 and 14a at the coupling portions (referred to as screwed portions) of the sensor module 9 and the lens module 3 of the camera module 15 fixed to the suction holes 11 described above. Adhesives such as bonds discharged from (13, 13a) are sprayed in two places while maintaining a 180 degree angle (see S300).

이때, 전술한 클램프(14,14a)에 착탈가능하게 고정된 접착제 용기(13,13a)의 토출구(20)와 흡착구(11)에 고정된 카메라 모듈(15)사이의 간격을 미세하게 조정할 수 있어 접착제를 렌즈모듈(3)과 센서모듈(9)의 결합부에 정확하게 분사시킬 수 있다. 즉 클램프(14,14a)가 고정된 슬라이더(21,21a)를 본체(23)에 대한 이동량을 마이크로 노브(22,22a)에 의해 미세하게 조절함에 따라, 결합부에 도포되는 접착제가 흘러내려 센서모듈(9)의 인쇄회로기판에 묻는 것을 방지할 수 있다.At this time, the interval between the discharge port 20 of the adhesive container 13, 13a detachably fixed to the aforementioned clamps 14, 14a and the camera module 15 fixed to the suction port 11 can be finely adjusted. The adhesive can be accurately sprayed on the coupling portion of the lens module 3 and the sensor module (9). That is, as the sliders 21 and 21a on which the clamps 14 and 14a are fixed are finely adjusted by the micro knobs 22 and 22a with respect to the movement amount with respect to the main body 23, the adhesive applied to the coupling portion flows down and the sensor It is possible to prevent the printed circuit board of the module 9 from being buried.

전술한 스텝모터(19)를 구동시켜 흡착구(11)를 90도 방향전환시킨 후, 클램프(14,14a)에 고정된 접착제 용기(13,13a)로 부터 토출되는 본드 등과 같은 접착제를 센서모듈(9)과 렌즈모듈(3)의 결합부위에 180각도를 유지하여 2군데에 분사시켜 2차로 본딩처리한다(400 참조). 따라서 센서모듈(9)과 렌즈모듈(3)의 결합부위의 90도, 180도, 270도 및 360도 지점에 해당되는 4군데(다시말해, "+"자 방향을 이루는 4군데를 말함)에 접착제를 공급하여 본딩처리할 수 있다.After driving the above-described step motor 19 to change the suction port 11 by 90 degrees, the adhesive such as a bond discharged from the adhesive containers 13 and 13a fixed to the clamps 14 and 14a is applied to the sensor module. (9) and 180 degrees at the coupling portion of the lens module 3 is sprayed in two places and bonded secondly (see 400). Therefore, at four places corresponding to the 90, 180, 270 and 360 degrees of the coupling portion of the sensor module 9 and the lens module 3 (that is, four places forming the "+" shape). The adhesive may be supplied for bonding.

전술한 카메라 모듈 이동수단(18)의 구동(승강 및 수평 이동을 말함)에 따라 흡착구(11)로 부터 카메라 모듈(15)을 탈취한다. 즉 흡착구(11)의 진공이 해제된후, 제1가이드레일(25)을 따른 제1실린더(26) 구동(신장구동됨을 말함)으로 바닥면에 고정된 탈취구(17)를 하강시켜 카메라 모듈(15)를 진공흡착한다(S500 참조). 제1실린더(26) 구동(수축구동됨을 말함)으로 탈취구(17)에 고정된 카메라 모듈(15)을 흡착구(11)로 부터 들어올린다. 제1실린더(26)가 고정된 수평이동편(30)을 한쌍의 제3가이드레일(31)을 따른 제3실린더(32) 구동(신장구동됨을 말함)에 따라 수평으로 이동시킨다.The camera module 15 is deodorized from the suction port 11 in accordance with the above-described driving of the camera module moving means 18. That is, after the vacuum of the suction port 11 is released, the first cylinder 26 along the first guide rail 25 is driven (referred to as a kidney drive) by lowering the deodorization port 17 fixed to the bottom surface of the camera. Vacuum suction module 15 (see S500). The camera module 15 fixed to the deodorization port 17 is lifted from the suction port 11 by driving the first cylinder 26 (reduced and contracted). The horizontal moving piece 30 to which the first cylinder 26 is fixed is moved horizontally in accordance with driving of the third cylinder 32 along the pair of third guide rails 31 (referring to the extension driving).

전술한 탈취구(17)에 고정된 카메라 모듈(15)을 탈취구(17)로 부터 탈리시켜 미도시된 컨베이어를 통하여 후속공정으로 이동시킬 수 있다. 이때 탈취구(17)로 부터 카메라 모듈(15)의 분리시간을 최소화하여 작업시간을 줄일 수 있다(S600 참조). 즉 제1가이드레일(25)을 따른 제1실린더(26) 구동(신장구동됨을 말함)으로 인해 탈취구(17)를 컨베이어를 향하여 하강시키고, 이와 동시에 제2가이드레일(28)을 따라 제2실린더(29)를 구동(신장구동됨을 말함)시키는 경우, 탈취구(17)로 부터 카메라 모듈(15)을 분리한 후 컨베이어에 내려놓는 하강시간을 단축할 수 있다.The camera module 15 fixed to the above-described deodorizing port 17 may be detached from the deodorizing port 17 and moved to a subsequent process through a conveyor not shown. At this time, the working time can be reduced by minimizing the separation time of the camera module 15 from the deodorizing port 17 (see S600). That is, the deodorization port 17 is lowered toward the conveyor due to the driving of the first cylinder 26 along the first guide rail 25 (referred to as a kidney drive), and at the same time, the second guide rail 28 is moved along the second guide rail 28. In the case of driving the cylinder 29 (referring to the extension driving), the falling time of separating the camera module 15 from the take-out port 17 and then dropping it on the conveyor can be shortened.

전술한 탈취구(17)의 진공을 해제시켜 카메라 모듈(15)을 탈취구(17)로 부터 분리한 후, 카메라 모듈(15)을 컨베이어 낙하시켜 후속공정으로 이동시킨다(S700 참조).After the vacuum of the deodorization port 17 is released to separate the camera module 15 from the deodorization port 17, the camera module 15 is moved to the subsequent process by dropping the conveyor (see S700).

전술한 바와 같이, 카메라 휴대폰 등에 장착되도록 포커싱 완료된 카메라 모듈(15)을 이루는 렌즈모듈(3)과 센서모듈(9)의 결합부위를 고정하는 경우, 카메라 모듈(15)을 흡착구(11)에 착탈가능하게 고정하는 작업공정과, 카메라 모듈의 결합부위에 인체에 유해한 본드와 같은 접착제를 도포하는 작업공정과, 본딩처리된 카메라 모듈을 후속공정으로 이동하는 작업공정을 자동화함에 따라, 작업자에 의해 이루지는 작업을 단순화하여 작업자 피로도를 줄이며, 작업능률 향상으로 인한 카메라 모듈의 양산화로 원가비용 및 제조비용을 낮추어 가격 경쟁력을 높일 수 있다.As described above, when fixing the coupling portion of the lens module 3 and the sensor module 9 constituting the focused camera module 15 so as to be mounted on the camera mobile phone, the camera module 15 to the suction port 11 By automating the work process of detachably fixing, the work process of applying an adhesive such as a bond harmful to the human body to the coupling part of the camera module, and the work process of moving the bonded camera module to the subsequent process, Simplify the work to be done to reduce the worker fatigue, mass production of the camera module due to the improved work efficiency can lower the cost and manufacturing costs, thereby increasing the price competitiveness.

이상에서와 같이, 본 발명에 의한 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치는 아래와 같은 이점을 갖는다.As described above, the camera module bonding apparatus for a mobile phone according to the present invention has the following advantages.

포커싱 완료된 카메라 모듈의 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부위에 접착제를 도포처리하여 고정한 후, 카메라 모듈을 후속공정으로 이동하는 작업을 반자동화하여 대량생산이 가능하므로 가격 경쟁력을 갖는다.After fixing and applying adhesive to the coupling part of the sensor module and the lens module of the focused camera module, it is possible to mass produce by semi-automating the operation of moving the camera module to a subsequent process, thereby having a price competitiveness.

또한, 소형부품으로 이루어진 카메라 모듈을 고정하는 작업자 업무를 단순화 하여 피로도를 줄여 쾌적한 작업환경을 조성하고, 작업자 인원을 대폭 줄여 원가 및 제조비용을 절감한다.In addition, by simplifying the operator's work to fix the camera module consisting of small parts to reduce the fatigue to create a pleasant working environment, significantly reduce the number of workers and reduce the manufacturing cost.

또한, 렌즈모듈과 센서모듈의 결합부위(4군데에 공급됨)에 접착제가 설정된 양만큼 토출되어 이들을 고정시키므로 접착제 낭비되는 것을 방지하고, 접착제 경화시간을 단축시켜 작업성을 향상시킨다.In addition, since the adhesive is discharged by a predetermined amount to the coupling portion (supplied in four places) of the lens module and the sensor module to fix them, the adhesive is prevented from being wasted and the adhesive curing time is shortened to improve workability.

Claims (6)

포커싱 완료된 카메라 모듈의 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부위를 고정하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치에 있어서:In the camera module bonding apparatus for a mobile phone which fixes the coupling portion of the sensor module and the lens module of the focused camera module: 상기 렌즈모듈이 결합된 상기 센서모듈의 렌즈홀더가 안착되는 안착홈이 형성되고 안착홈에 센서모듈을 진공흡착으로 착탈가능하게 고정하는 흡착구와, 상기 흡착구를 90도 방향전환하는 구동수단을 포함하는 카메라 모듈 고정수단;And a seating groove in which the lens holder of the sensor module to which the lens module is coupled is formed, and a suction hole for detachably fixing the sensor module to the seating groove by vacuum suction, and driving means for switching the suction hole by 90 degrees. Camera module fixing means; 상기 흡착구에 고정된 센서모듈과 렌즈모듈의 결합부에 180도방향으로 공급되는 접착제를 수용하는 한쌍의 접착제 용기와, 상기 접착제 용기가 고정된 클램프를 카메라 모듈쪽으로 슬라이딩이송하는 이송수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하는 접착제 도포수단;A pair of adhesive containers accommodating adhesive supplied in a 180 degree direction to the coupling portion of the sensor module and the lens module fixed to the adsorption port, transfer means for slidingly transferring the clamps to which the adhesive containers are fixed to the camera module, and lifting means Adhesive applying means comprising a rotating means; 상기 흡착구로 부터 카메라 모듈을 탈취하여 후속공정으로 이동시킬 수 있도록 상기 카메라 모듈을 진공흡착하는 탈취구를 수평이동 및 승강이동시키는 카메라 모듈 이동수단; 및Camera module moving means for horizontally moving and elevating a deodorizing port for vacuum-adsorbing the camera module so as to deodorize the camera module from the suction port and move to a subsequent process; And 상기 카메라 모듈 고정수단, 접착제 도포수단 및 카메라 모듈 이동수단의 구동부에 구동신호를 출력하는 제어부를 포함하며,It includes a control unit for outputting a drive signal to the drive unit of the camera module fixing means, adhesive application means and the camera module moving means, 상기 카메라 모듈 이동수단은,The camera module moving means, 상기 흡착구로 부터 카메라 모듈을 탈취하는 탈취구를 제1가이드레일을 따라 승강이동시키는 제1실린더;A first cylinder for moving up and down a deodorization port for deodorizing the camera module from the suction port along a first guide rail; 상기 제1실린더가 장착된 승강이동편을 수직으로 설치된 한쌍의 제2가이드레일을 따라 승강이동시키는 제2실린더; 및A second cylinder for elevating and moving the elevating movable piece equipped with the first cylinder along a pair of second guide rails installed vertically; And 상기 제2실린더가 장착된 수평이동편을 수평으로 설치된 한쌍의 제3가이드레일을 따라 수평이동시키는 제3실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치.And a third cylinder for horizontally moving the horizontal moving piece on which the second cylinder is mounted along a pair of third guide rails installed horizontally. 청구항 1에 있어서, 상기 카메라 모듈 고정수단의 구동수단으로 스텝모터가 사용되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치.The camera module bonding apparatus of claim 1, wherein a step motor is used as a driving means of the camera module fixing means. 청구항 1에 있어서, 상기 안착홈에 상기 카메라 모듈을 용이하게 안착할 수 있도록 흡착구는 지면에 대해 10 ∼45도범위내로 경사지게 장착된 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치.The camera module bonding apparatus of claim 1, wherein a suction hole is mounted to be inclined within a range of 10 to 45 degrees with respect to the ground so that the camera module can be easily mounted in the seating groove. 청구항 1에 있어서, 상기 접착제 도포수단은,The method according to claim 1, wherein the adhesive applying means, 상기 흡착구에 고정된 카메라 모듈과 접착제 용기사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있도록 카메라 모듈쪽으로 슬라이딩 이동가능하게 결합된 슬라이더의 미세한 이동을 조정하는 마이크로노브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치.The camera module for a mobile phone further comprises a microknob for adjusting the fine movement of the slider slidably coupled to the camera module so as to precisely adjust the gap between the camera module fixed to the suction port and the adhesive container. Bonding device. 청구항 1에 있어서, 상기 카메라 모듈 고정수단은,The method of claim 1, wherein the camera module fixing means, 상기 흡착구가 장착된 본체에 대하여 상기 흡착구의 X축,Y축방향으로 이동량을 미세하게 조정하여 상기 접착제 용기에 대한 상기 흡착구 중심위치를 보정하는 위치보정구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 모듈 본딩장치.The mobile phone further comprises a position correction tool for correcting the center position of the suction port with respect to the adhesive container by finely adjusting the movement amount in the X-axis, Y-axis direction of the suction port with respect to the main body equipped with the suction port. Camera module bonding device. 삭제delete
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