KR100707683B1 - Apparatus for auto radiating of electronic products - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자제품의 자동 방열장치로서, 전자제품의 하우징(20)에 복수개가 배열 형성되는 방열구(22)와, 각 방열구(22)에 밀착되어 회동 개폐되는 개폐판(30)과, 개폐판(30)의 회동 개폐를 위하여 각 개폐판(30)의 중심부에 연결되는 힌지축(40)과, 각 힌지축(40)의 일단이 연결되어 직선 이동하는 링크바(50)와, 링크바(50)의 일단부측에 접촉되도록 설치되는 회전축(60)과, 전자제품의 온도 상승시 일방향의 휨 현상으로 회전축(60)을 가압하여 회전시키는 바이메탈(70)과, 링크바(50)의 타단에 설치되어 바이메탈(70)로 하여 직선 이동된 링크바(50)의 복귀를 돕는 복귀스프링(90)을 포함한다. 따라서, 본 발명은 전자제품의 내부열이 증가하는 경우 바이메탈을 이용한 비교적 간단한 동작으로 복수의 방열구를 자동 개방시킴으로써, 제조 공정 및 비용을 감소시키면서 전자제품의 내부열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과를 가지고 있다. The present invention relates to an automatic heat dissipating device for an electronic product, comprising: a heat dissipating port (22) in which a plurality of electronic heat dissipating devices are arranged in a housing (20) of an electronic product; an opening / closing plate (30) A hinge shaft 40 connected to the central portion of each opening and closing plate 30 for turning the hinge shaft 30 to rotate and a link bar 50 connected to one end of each hinge shaft 40 and moving linearly, A bimetal 70 for rotating the rotary shaft 60 by a one-way bending phenomenon when the temperature of the electronic product rises and rotating the bimetal 70; And a return spring 90 installed to support the link bar 50 linearly moved by the bimetal 70. Accordingly, the present invention has the effect of automatically releasing a plurality of heat dissipation holes by a relatively simple operation using a bimetal when the internal heat of the electronic product is increased, thereby dissipating internal heat of the electronic product more effectively while reducing manufacturing process and cost .
방열, 방열구, 개폐판, 링크바, 바이메탈, 팬, Heat dissipation, ventilator, open / close plate, link bar, bimetal, fan,
Description
도 1a 및 도 1b는 종래 전자제품의 방열구 개폐 장치의 측단면도,Figs. 1A and 1B are side cross-sectional views of a heat discharging opening / closing apparatus of a conventional electronic product,
도 2는 본 발명에 따른 전자제품의 자동 방열장치를 도시한 단면도이고,2 is a sectional view showing an automatic heat dissipating device of an electronic product according to the present invention,
도 3 내지 도 4는 본 발명에 따른 전자제품의 자동 방열장치의 사용 상태를 도시한 단면도이다.FIGS. 3 to 4 are sectional views showing a state of use of an automatic heat dissipating device of an electronic product according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art
20 : 하우징 22 : 방열구20: housing 22:
30 : 개폐판 40 : 힌지축30: opening and closing plate 40: hinge shaft
50 : 링크바 60 : 회전축50: link bar 60: rotating shaft
62 : 브라켓 70 : 바이메탈62: Bracket 70: Bimetal
80 : 팬스위치 82 : 팬(fan)80: fan switch 82: fan
90 : 복귀스프링90: return spring
본 발명은 전자제품의 자동 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전 자제품의 내부 온도가 일정 이상 상승되면 자동으로 방열장치가 작동되어 열의 발생에 의한 전자제품의 영향을 최소화시킬 수 있는 전자제품의 자동 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic heat dissipation device for an electronic product, and more particularly, to an electronic device capable of minimizing the influence of an electronic product due to heat generation by automatically operating a heat dissipation device To an automatic heat dissipating device.
일반적으로 TV, 모니터, 비디오, DVD 플레이어 등 전자제품은 내부의 전자부품들의 동작 중에 많은 열이 발생되고, 이와 같은 열을 외부로 적절히 방출시키기 않으면 열에 약한 부품의 기능이 시간이 지남에 따라 열화되며, 나아가 손상됨으로써 결과적으로 제품의 수명을 단축시키게 된다.Generally, in an electronic product such as a TV, a monitor, a video player, and a DVD player, a lot of heat is generated during operation of the internal electronic components. If such heat is not properly discharged to the outside, the function of the component weak in heat deteriorates over time , Furthermore, it is damaged, which results in shortening the life of the product.
일반적으로 가전제품의 하우징은 프레스 가공된 금속판으로 형성되고, 제품의 작동에 따라 내부 온도가 상승하는 경우 열전도율이 높은 금속판 하우징이 열을 흡수하여 상대적으로 온도가 낮은 외부로 방열하거나, 이에 부가하여 하우징 자체, 특히 리어 커버에 다양한 형상을 가지는 방열구를 형성하여 외부로의 열방출이 보다 효과적으로 되도록 구성된다.Generally, the housing of the household appliance is formed of a pressed metal plate. When the internal temperature rises according to the operation of the product, the metal plate housing having a high thermal conductivity absorbs heat and dissipates heat to the outside with a relatively low temperature, A heat radiating hole having various shapes is formed on the rear cover itself, especially on the rear cover, so that the heat radiation to the outside is more effective.
또한, 내부 발생열을 제거하기 위해 발열 부품에 접촉 설치되며 다수의 방열핀을 구비하는 히트싱크(heat sink)를 이용하여 자연 대류에 의해 열을 방출하였다.In addition, heat is released by natural convection using a heat sink which is installed in contact with the heat generating component to remove internal heat and has a plurality of heat dissipating fins.
하지만 하우징 전체를 금속판으로 형성하는 경우 제조 비용이 상승하고, 제품의 무게가 가중되며, 방열구를 형성하는 경우에는 비용 상승과 더불어 상시적으로 순환하는 외부 공기에 의해 먼지 등이 유입되고, 히트싱크를 사용하더라도 하우징의 열전도에 의해 외부로의 열방출이 가능해야 하고, 보다 효과적인 열방출을 위해서는 마찬가지로 방열구가 요구되었다.However, when the entire housing is formed of a metal plate, the manufacturing cost is increased, the weight of the product is increased, and in the case of forming the heat discharging port, dust and the like are introduced by the external air circulating at all times, Even if it is used, heat dissipation to the outside must be possible by heat conduction of the housing, and heat dissipating fins are similarly required for more effective heat dissipation.
최근 들어, DVD 및 VCR 등의 가전 제품은 프레스 가공에 의한 금속판 대신 보다 저렴하게 제조할 수 있는 플라스틱 사출 제품을 탑커버로 사용하는 추세이고, 따라서 금속판보다 열전도율이 떨어지는 플라스틱의 특성으로 인해 효과적으로 내부 열을 외부로 방출하기 위한 방법의 필요성이 보다 커지고 있다.In recent years, home appliances such as DVD and VCR have been used as a top cover for a plastic injection product that can be manufactured at a lower cost than a metal plate produced by press processing. Therefore, due to the characteristics of a plastic whose thermal conductivity is lower than that of a metal plate, There is a growing need for a method for releasing it to the outside.
도 1a 및 도 1b는 종래의 전자제품의 방열구 개폐 장치의 일 실시예를 도시하는 측단면도이다.1A and 1B are side cross-sectional views showing an embodiment of a heat-releasing opening and closing apparatus of a conventional electronic product.
도 1a에 도시된 바와 같이, 종래의 방열구 개폐 장치는 몸체(110)와 하측의 방열구(12)에 삽입되어 결합하기 위해 형성되는 결합부(111)와, 방열구(12)를 통과한 공기의 이동 경로를 제공하는 상측에 상하 관통된 통과홀(112)과, 그 위에 설치된 개폐수단(120)을 포함한다.1A, a conventional heat exchanger opening / closing device includes a
결합부(111)는 몸체(110)의 상단에 형성된 플랜지(111a)와, 하단에 형성된 결합 후크(111a)를 포함하고, 플랜지(11a)는 가이드 리브(11a)와 일체 형성되어 팽창 플레이트(121)의 변형 및 이탈을 제한하고, 하단의 결합 후크(111a)는 방열구(12)의 내측단에 걸려 고정되도록 형성된다.The flange 11a is integrally formed with the guide rib 11a so that the flange 11a is formed integrally with the
몸체(110)의 통과홀(112)에 설치된 개폐수단(120)은 팽창 플레이트(121)와, 이 팽창 플레이트(121)가 상방으로만 휘도록 안내하는 가이드리브(122)를 포함하고, 팽창 플레이트(121)는 몸체(110)의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 재질로 형성되고, 통과홀(112)의 상단에 가로로 위치되어 양단이 몸체(110)에 고정된다.The opening and closing means 120 provided in the
이와 같은 구성을 가진 종래의 방열구 개폐 장치에 대한 동작은 다음과 같다.The operation of the conventional heat exchanger opening / closing apparatus having the above-described configuration is as follows.
일반적으로, 통과홀(112)은 팽창 플레이트(121)에 의해 완전히 폐쇄된 상태로 유지되고, 제품의 내부에서 열이 발생하는 경우 방열구(12)를 통해 상승한 열은 몸체(110)와 팽창 플레이트(121)를 가열하며, 가열된 팽창 플레이트(121)는 비교적 높은 열팽창률을 가지므로 몸체에 비해 신속하게 팽창하며 형상의 변화를 일으키고, 이러한 변형은 가이드리브(122)에 의해 상측으로만 일어난다.Generally, the through-
팽창 플레이트(121)가 상측으로 융기됨에 따라 변형이 일어나지 않은 몸체(110)의 상단과 갭이 발생하며, 이 갭은 제품의 내부로부터 발생된 열이 방열구(12)를 통해 통과홀(112)을 지나 외부로 방출되는 이동 경로가 된다. As a result of the upward expansion of the
이로써, 전자제품의 내부열이 외부로 방열될 수 있는 것이다.As a result, the internal heat of the electronic product can be dissipated to the outside.
도 2b에 도시된 바와 같이 팽창 플레이트(121)는 다른 형태를 가질 수 있고, 예컨대, 부채꼴 형상으로 바람직하게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2B, the
전술한 실시예에서, 부채꼴 형상의 복수의 팽창립(221)은 가이드 프레임(222)에 의해 몸체(210)의 주연부를 따라 고정됨으로써, 열팽창시에 몸체(210)와 고정된 부분의 변형을 억제하고 내부열이 감소하여 수축되는 경우 초기 위치로 복귀될 수 있도록 지지된다.The plurality of fan shaped expanding
립 플레이트(221)는 열에 의해 만곡되도록 열팽창률이 상이한 다른 2종류의 금속 플레이트(221a, 221b)를 서로 접촉시켜 형성되어, 팽창률이 작은 금속의 면은 상대적으로 수축하고 보다 큰 팽창률의 금속 면은 확대되면서 접촉면을 내측으로 하여 만곡된다.The
내열 증가로 인해 방열구를 통과하여 외부로 열이 유동하는 과정과 그에 따 른 방열구 개폐 장치의 동작은 전술한 바와 동일하다.The process of heat flow through the heat dissipation hole due to the increase in heat resistance and the operation of the heat dissipation device opening / closing device are the same as described above.
그러나, 이와 같은 방열구 개폐 장치는 다수의 부품으로 구성되며, 몸체를 방열구가 형성된 하우징 상측에 고정하고, 팽창플레이트를 가이드에 부합하도록 몸체의 상단 플렌지에 고정 결합하는 복잡한 구조로 되어 제조 및 설치가 곤란하며, 작동시에 개방되는 면적 또한 팽창 플레이트가 열팽창에 의해 약간 들리는 정도로 작기 때문에 방열 효과가 낮으며, 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 상이한 2개의 금속(바이메탈)을 맞대어 형성하는 경우 개방되는 면적만큼의 바이메탈이 소요되므로 비용이 크게 증가되는 문제점이 있었다.However, such a heat-exchanger opening / closing apparatus has a complicated structure in which the body is fixed to the upper side of the housing on which the heat-radiating port is formed and the inflating plate is fixedly coupled to the upper flange of the body so as to conform to the guide, (Bimetal) having different coefficients of thermal expansion are formed in opposite directions, the bimetal is formed in an amount corresponding to the area to be opened. There is a problem that the cost is greatly increased.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 먼지가 유입되지 않도록 상시적으로 방열구를 폐쇄하고, 전자제품의 내부열이 증가하는 경우 바이메탈을 이용한 비교적 간단한 동작으로 복수의 방열구를 자동으로 개방시킴으로써, 제조 공정 및 비용을 감소시키면서 전자제품의 내부열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 전자제품 방열구 개폐 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-described problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an air conditioner which is capable of always closing a heat dissipating port to prevent dust from entering, The present invention is to provide an electronic product heat exchanger opening / closing device which can more effectively dissipate internal heat of an electronic product while reducing the manufacturing process and cost.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 전자제품의 하우징에 복수개가 배열 형성되는 방열구와, 각 방열구에 밀착되어 회동 개폐되는 개폐판과, 개폐판의 회동 개폐를 위하여 각 개폐판의 중심부에 연결되는 힌지축과, 각 힌지축의 일단이 연결되어 직선 이동하는 링크바와, 링크바의 일단부측에 접촉되도록 설치되는 회전축과, 전자제품의 온도 상승시 일방향의 휨 현상으로 회전축을 가압하여 회전시키는 바이메탈과, 링크바의 타단에 설치되어 바이메탈로 하여 직선 이동된 링크바의 복귀를 돕는 복귀스프링을 포함하는 전자제품의 자동 방열장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heat exchanger comprising: a heat dissipation hole in which a plurality of heat dissipation holes are arranged in a housing of an electronic product; an open / close plate closely contacted with each heat dissipation opening; And a bimetal for pressing and rotating the rotary shaft due to a one-way bending phenomenon when the temperature of the electronic product rises, And a return spring installed at the other end of the link bar to help return the link bar linearly moved by the bimetal.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art.
도 2는 본 발명에 따른 전자제품의 자동 방열장치를 도시한 단면도이고, 도 3 내지 도 4는 본 발명에 따른 전자제품의 자동 방열장치의 사용 상태를 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a sectional view showing an automatic heat dissipating device of an electronic product according to the present invention, and FIGS. 3 to 4 are sectional views showing a use state of an automatic heat dissipating device of an electronic product according to the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 자동 방열장치는, 크게 하우징(20)에 형성되는 복수의 방열구(22)와, 각 방열구(22)를 개폐하는 개폐판(30)과, 각 개폐판(30)에 연결되는 힌지축(40)과, 각 힌지축(40)의 일단이 연결되는 링크바(50)와, 링크바(50)의 직선 이동을 가능케 하는 회전축(60)과, 하우징(20)의 내부 온도에 따라 회전축(60)을 가합하여 회전시키는 바이메탈(70)을 포함한다.2, an automatic heat dissipating device for an electronic product according to the present invention includes a plurality of
하우징(20)은 일반적으로 사용되는 모든 전자 제품의 케이싱으로서, 예컨대 VCR, DVD 또는 이들의 조합품에 사용되는 탑커버나, 컴퓨터에 사용되는 측면 개방식 케이스 등을 모두 포함한다.The
이러한 하우징(20)의 내부열을 외부로 방출시키기 위한 방열구(22)가 복수개 형성되며, 바람직하게 방열구(22)는 하우징(20)의 배면 또는 측면 상에 복수개가 일직선상을 따라 일정 크기로 형성된다.A plurality of
각 방열구(22) 마다에 밀착되어 회동 개폐되는 개폐판(30)은, 금속 또는 경량의 플라스틱 사출 제품으로 제조될 수 있으며, 방열구(22)를 커버하는 수평면(31)과 수평면(31)으로부터 양단에 단차를 가지고 연장되는 접촉면(32)으로 이루어진다.The opening and
접촉면(32)의 어느 일면은 방열구(22)의 근접 하우징(20)의 외측면에 밀착되고, 다른 접촉면(32)은 방열구(22)의 근접 하우징(20)의 내측면에 밀착된다.One side of the
그리고 하우징(20)의 내부를 향하는 각 개폐판(30)의 중심부에 힌지축(40)이 연결되며, 각 힌지축(40) 마다의 타단에는 힌지 결합된 링크바(50)가 직선 이동 가능하게 설치된다. A
따라서 링크바(50)는 길다란 판상으로 일정 간격마다 힌지축(40)이 힌지 결합되어지며, 바람직하게 일단은 "" 처럼 절곡된 형상을 가진다.Therefore, the
그리고 링크바(50)의 ""의 내부측으로 접촉되는 회전축(60)은, 하우징(20)에 설치된 브라켓(62)의 중심으로부터 회전 가능하게 설치되며, 브라켓(62)을 중심으로 하는 회전축(60)의 타단 즉, 자유단 측에는, 전자제품의 온도 상승시 일방향의 휨 현상으로 회전축(60)을 가압하여 회전시키는 바이메탈(70)이 설치된다.Then, the " Is rotatably provided from the center of the
한편, 링크바(50)의 ""의 일단부 외측에 근접하여 팬스위치(80)가 설치되며, 팬스위치(80)의 온/오프 작동에 의하여 구동되며 하우징(20)의 내부에서 방열구(22)를 향하는 팬(fan:82)이 더 설치된다. 팬(82)은 통상적으로 전자제품에 사 용되는 소형이면 가능하다.On the other hand, A
링크바(50)의 일단과 팬스위치(80)와의 이격 간격은 바이메탈(70)의 휨정도에 따라 결정되며, 다소 이격된 상태가 바람직하다.The distance between one end of the
또한, 링크바(50)의 타단 측 즉, 팬스위치(80)가 설치된 링크바(50)의 반대측에 직선 이동된 링크바(50)의 복귀를 돕는 복귀스프링(90)이 고정 설치된다. A
이와 같은 구조로 이루어진 전자제품의 자동 방열장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the automatic heat dissipating device of the electronic product having such a structure is as follows.
도 3에 도시된 것과 같이 동작은, 개폐판(30)의 접촉면(32)이 방열구(22) 근접부의 하우징(20) 내, 외측면에 밀착되어 수평면(31)으로 방열구(22)를 폐쇄한 상태로 유지되고, 전자제품의 내부열이 높아지는 경우, 온도에 반응되는 바이메탈(70)은 일방향으로 휘게 되며, 이러한 휨현상이 회전축(60)의 자유단에 가해진다.3, the
회전축(60)은 브라켓(62)을 중심으로 회동하여 타단이 링크바(50)의 ""에 접촉되어 링크바(50) 전체를 일방향으로 밀게 되며, 이에 링크바(50)는 회전축(60)의 회전 방향을 따라 직선 이동을 하게 되고, 링크바(50)에 연결된 각 힌지축(40)은 힌지 회동되어 개폐판(30)을 도시된 화살표 방향으로 회동시키게 된다.The
따라서 하우징(20)의 내, 외측면에 밀착되어 있던 개폐판(30)의 접촉면(32)이 떨어지면서 방열구(22)를 개방하여 하우징(20) 내부의 열이 외부로 배출된다.The
다음과 같이 방열구(22)가 일부 개방된 상태에서도 충분히 전자제품의 내부 열이 배출되지 못하고 온도 상승이 이루어지면, 도 4에서와 같이, 바이메탈(70)은 더욱 휘어서 회전축(60)의 자유단을 가하고, 회전축(60)은 링크바(50)를 일방향으로 더욱 이동시키게 된다.4, the
직선 이동된 링크바(50)는 일단측의 팬스위치(80)에 접촉되어 팬스위치(80)를 온(on)시키고, 팬스위치(80)의 온작동에 따라 전기적으로 연결된 팬(82)이 가동되어 개방된 방열구(22) 측으로 내부열을 신속히 배출시키게 된다.The linearly moved
그리고 링크바(50)의 직선 이동에 따라 각 힌지축(40)에 연결된 개폐판(30)은, 회동 각도가 더욱 크게 되어 방열구(22)의 개방 범위가 크게 되며, 링크바(50)의 타단에 연결된 복귀스프링(90)은 링크바(50)의 직선 이동에 따라 탄성 복원력은 보다 크게 작용된다.The opening and
방열구(22)가 개방되어 방열이 이뤄지면 내부 온도가 감소되면서 바이메탈(70)이 원위치로 수축되고, 회전축(60)의 자유단에 가해진 가압력이 해제되며, 복귀스프링(90)의 탄성 복원력에 의해 링크바(50)는 초기 위치로 직선 이동되어 복귀되고, 방열구(22)는 개폐판(30)에 의해 폐쇄된다.The
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 개폐판(30)에 의해 방열구(22)가 상시적으로 폐쇄됨으로써 외부로부터의 먼지 등의 유입이 방지되고, 전자제품이 가동되어 내부 온도가 상승하는 경우에는 바이메탈(70)의 작동에 의해 자동적으로 개폐판(30)이 개방됨으로써 효과적인 방열이 이루어질 수 있다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, since the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 자동 방열장치는, 전자제품의 내부열이 증가하는 경우 바이메탈을 이용한 비교적 간단한 동작으로 복수의 방열구 를 자동 개방시킴으로써, 제조 공정 및 비용을 감소시키면서 전자제품의 내부열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과를 가지고 있다. As described above, the automatic heat dissipating device for an electronic product according to the present invention automatically opens a plurality of heat dissipating openings by a relatively simple operation using a bimetal when the internal heat of the electronic product increases, It has an effect of allowing the heat of the internal heat to be dissipated more effectively.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 전자제품의 방열장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that various modifications and variations of the present invention are possible in light of the above teachings. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (3)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101398261B1 (en) * | 2012-02-18 | 2014-05-22 | 유종현 | Rotating heatsink apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR19980054634U (en) * | 1996-12-31 | 1998-10-07 | 박병재 | Catalytic Converter with Variable Thermal Protection |
KR19990012491A (en) * | 1997-07-29 | 1999-02-25 | 배순훈 | V Sial's Automatic Chiller |
KR20050097769A (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-10 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Apparatus for opening and shutting radiant heat hall of electronic products |
-
2005
- 2005-12-19 KR KR1020050125275A patent/KR100707683B1/en not_active IP Right Cessation
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