KR100707413B1 - Integral Audio Module - Google Patents
Integral Audio Module Download PDFInfo
- Publication number
- KR100707413B1 KR100707413B1 KR1020050039742A KR20050039742A KR100707413B1 KR 100707413 B1 KR100707413 B1 KR 100707413B1 KR 1020050039742 A KR1020050039742 A KR 1020050039742A KR 20050039742 A KR20050039742 A KR 20050039742A KR 100707413 B1 KR100707413 B1 KR 100707413B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- housing
- magnetic circuit
- circuit assembly
- acoustic
- Prior art date
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2892—Mountings or supports for transducers
- H04R1/2896—Mountings or supports for transducers for loudspeaker transducers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
본 발명은 정합 음향 모듈에 관한 것으로서, 아래와 같은 구조를 포함한다. 즉, 하우징, 진동막, 1개 이상의 음향 출력 구멍부, 및 자기 회로 어셈블리를 포함하며, 하우징은 전방벽 및 상기 전방벽의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽을 포함하고, 원주벽과 상기 전방벽 사이에 수납 공간부가 형성되며, 진동막은 상기 하우징의 수납 공간부에 수납되어 수납 공간부를 2개의 음향 챔버(tone chamber)로 분할하는데, 진동막과 전방벽 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버이고, 다른 챔버는 후방 음향 챔버이며, 후방 음향 챔버에서 진동막에는 진동 코일이 설치되어 있으며, 음향 출력 구멍부는 전방 음향 챔버 위치에 대응하는 하우징 상에 설치되어 있고, 자기 회로 어셈블리는 후방 음향 챔버 내에 수납되어 진동막을 진동시키며, 중공부(中空部)를 갖는 댐핑 챔버가 상기 자기 회로 어셈블리의 중앙에 형성되어 있고, 댐핑 챔버 내부에는 다공성의 댐핑 부재가 수납되어 있으며, 제1 통기공은 댐핑 챔버와 후방 음향 챔버를 연통시키고, 제2 통기공은 댐핑 챔버와 외부를 연통시키고 있다.The present invention relates to a matching acoustic module, and includes a structure as follows. That is, it includes a housing, a vibration membrane, at least one sound output hole, and a magnetic circuit assembly, the housing including a front wall and a circumferential wall extending rearward from the periphery of the front wall, the circumferential wall and the front wall An accommodating space portion is formed therebetween, and the vibrating membrane is accommodated in the accommodating space portion of the housing to divide the accommodating space portion into two tone chambers. The chamber formed between the vibrating membrane and the front wall is a front acoustic chamber, and The chamber is a rear acoustic chamber, in which the vibration membrane is provided with a vibration coil in the rear acoustic chamber, the sound output hole is installed on a housing corresponding to the front acoustic chamber position, and the magnetic circuit assembly is housed in the rear acoustic chamber to vibrate A damping chamber which vibrates the membrane and has a hollow part is formed in the center of the magnetic circuit assembly, and in the damping chamber The porous damping member is housed in the portion, and the first vent communicates with the damping chamber and the rear acoustic chamber, and the second vent communicates with the damping chamber and the outside.
하우징, 진동막, 음향 출력 구멍부, 자기 회로 어셈블리, 전방벽, 원주벽, 수납 공간부, 전방 음향 챔버, 후방 음향 챔버, 진동 코일, 댐핑 챔버, 댐핑 부재, 제1 통기공, 제2 통기공.Housing, vibrating membrane, sound output hole, magnetic circuit assembly, front wall, circumferential wall, storage space, front acoustic chamber, rear acoustic chamber, vibration coil, damping chamber, damping member, first vent, second vent .
Description
도 1은 종래의 이어폰의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the structure of a conventional earphone.
도 2는 본 발명에 따른 제1실시예의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the first embodiment according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 제2실시예의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a second embodiment according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 제3실시예의 단면도이다.4 is a sectional view of a third embodiment according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
30: 정합 음향 모듈 31: 하우징 30: matching acoustic module 31: housing
32: 진동막 33: 자기 회로 어셈블리32: vibrating membrane 33: magnetic circuit assembly
34: 자기 전도 금속 링형 부재 35: 링형 자석 34: magnetically conductive metal ring-shaped member 35: ring-shaped magnet
36: 요크 37: 기판 36: yoke 37: substrate
38: 댐핑 부재 39: 베이스 38: damping member 39: base
40: 정합 음향 모듈 41: 음향 출력 구멍부40: matching acoustic module 41: sound output hole
42: 하우징 50: 정합 음향 모듈42: housing 50: matching acoustic module
51: 진동막 52: 금속편51: vibrating membrane 52: metal piece
53: 자석 54: 요크53: magnet 54: yoke
55: 기판 56: 하우징55: substrate 56: housing
311: 전방벽 312: 원주벽311: front wall 312: circumferential wall
313: 수납 공간부 314: 전방 음향 챔버313: storage space 314: front acoustic chamber
315: 후방 음향 챔버 316: 음향 출력 구멍부315: rear sound chamber 316: sound output hole
317: 끝단부 321: 진동 코일317: end portion 321: vibration coil
361: 반전된 U자형 몸체부 362: 어깨부361: inverted U-shaped body portion 362: shoulder
363: 댐핑 챔버 364: 제1 통기공363 damping chamber 364: first vent
371: 제2 통기공 372: 회로 접점371: second vent 372: circuit contact
421: 원주벽421: circumferential wall
본 발명은 음향 장치에 관한 것으로서, 특히 이어폰 또는 보청기 등의 음향 장치에 이용되는 정합(整合) 음향 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to acoustic devices, and more particularly, to a matching acoustic module for use in acoustic devices such as earphones or hearing aids.
도 1은 종래의 이어폰(10)의 구조를 나타내는 도면으로서, 전면 케이스(11)와 후면 케이스(12) 사이에 일체형 스피커(20)가 설치되며, 상기 전면 케이스(11)와 일체형 스피커(20) 사이에 전방 음향 챔버(tone chamber)(13)가 형성되고, 후면 케이스(12)와 일체형 스피커(20) 사이에 후방 음향 챔버(14)가 형성되어 있다. 전면 케이스(11)에 전방 음향 챔버(13)와 연통된 음향 출력 구멍부(15)가 설치되고, 후면 케이스(12)에는 복수개의 통기공(16)이 설치되어 후방 음향 챔버와 외부를 연통시킨다. 진동 코일(22)에 연결된 회로(21)에 의하여 진동 코일(22)에 전기를 공급함으로써 전자기장이 형성되며, 상기 진동 코일(22)은 자기 전도 금속 링형 부재(23), 자석(24) 및 요크(25)에 의하여 형성된 자기장 사이에 위치한다. 전자기장과 자기장의 흡인 또는 배척 작용에 의하여 진동막(26)이 진동되어 음을 발생시키며, 전방 음향 챔버의 크기, 후방 음향 챔버의 크기, 및 음향 출력 구멍부(15)와 통기공(16)의 크기 및 위치 등등과 같은 이들의 형상 및 공간 배치 모두가 이어폰의 음질을 좌우한다. 실제 제조에 있어서, 상기 일체형 스피커(20)는 한 전자 제품 메이커에 의해 제조되고, 이어폰 케이스는 다른 플라스틱 제품 메이커에 의해 제조된 다음, 이어폰 메이커에 의해 조립될 가능성이 있다. 이러한 제조 방식에 있어서, 이어폰 메이커의 엔지니어의 설계에 하자가 있거나 또는 일체형 스피커(20)의 성능 및 특성을 충분히 파악하지 못한 경우에, 전자 제품 메이커에 의해 제조된 일체형 스피커가 출하시에는 하자가 없었더라도, 이어폰 케이스 내부에 조립된 후에 기능을 발휘할 수 없게 되는 경우가 있다.1 is a view showing the structure of a
본 발명의 목적은, 일체형 스피커의 출하 시에 음향 발생 기능이 이미 조정(tuning)되도록 일체형 스피커의 제조 시에 음향 발생 기능과 관련된 부분을 음향 정합 모듈에 고정하여 설치함으로써, 이어폰 메이커에서의 조립 작업의 편의를 향상시킬 수 있는 정합 음향 모듈을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an assembly operation in an earphone manufacturer by fixing a part related to the sound generating function to the sound matching module at the time of manufacturing the integrated speaker so that the sound generating function is already tuned when the integrated speaker is shipped. It is to provide a matching acoustic module that can improve the convenience of.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정합 음향 모듈은 아래와 같은 구성요소를 포함한다. 즉, 하우징, 진동막, 1개 이상의 음향 출력 구멍부, 및 자기 회로 어셈블리를 포함하며, 상기 하우징은 전방벽 및 상기 전방벽의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽을 포함하고, 상기 원주벽과 상기 전방벽 사이에 수납 공간부가 형성되어 있으며, 상기 진동막은 상기 하우징의 상기 수납 공간부에 수납되어 상기 수납 공간부를 2개의 음향 챔버로 분할하는데, 상기 진동막과 상기 전방벽 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버이고 다른 챔버는 후방 음향 챔버이며, 상기 후방 음향 챔버에서 상기 진동막에는 진동 코일이 설치되어 있으며, 상기 음향 출력 구멍부는 상기 전방 음향 챔버 위치에 대응하는 상기 하우징 상에 설치되어 있고, 상기 자기 회로 어셈블리는 상기 후방 음향 챔버 내에 수납되어 있어 상기 진동막을 진동시키며, 중공부(中空部)를 갖는 댐핑 챔버가 상기 자기 회로 어셈블리의 중앙에 형성되어 있고, 상기 댐핑 챔버 내부에는 다공성의 댐핑 부재가 수납되어 있으며, 제1 통기공이 상기 댐핑 챔버와 후방 음향 챔버를 연통시키고 있고, 제2 통기공이 상기 댐핑 챔버와 외부를 연통시키고 있다.The matching acoustic module of the present invention for achieving the above object includes the following components. That is, it includes a housing, a vibration membrane, at least one sound output hole, and a magnetic circuit assembly, wherein the housing includes a front wall and a circumferential wall extending rearward from the periphery of the front wall, wherein the circumferential wall and the An accommodation space is formed between the front wall, and the vibration membrane is accommodated in the accommodation space of the housing to divide the accommodation space into two acoustic chambers. The chamber formed between the vibration membrane and the front wall is a front acoustic wave. Chamber and the other chamber is a rear acoustic chamber, wherein the vibration membrane is provided with a vibration coil in the rear acoustic chamber, and the sound output hole is provided on the housing corresponding to the front acoustic chamber position, and the magnetic circuit The assembly is accommodated in the rear acoustic chamber to vibrate the vibrating membrane, and to remove the hollow part. The damping chamber is formed in the center of the magnetic circuit assembly, a porous damping member is accommodated in the damping chamber, the first vent is in communication with the damping chamber and the rear acoustic chamber, the second vent The damping chamber is in communication with the outside.
아래에서 세 가지 바람직한 실시예와 도면을 통하여 본 발명에 대하여 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to three preferred embodiments and drawings.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 정합 음향 모듈(30)은 아래와 같이 하우징(31), 진동막(32), 및 자기 회로 어셈블리(33)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the matching
상기 하우징(31)은 전방벽(311) 및 상기 전방벽(311)의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽(312)을 포함하고, 상기 원주벽(312)과 전방벽(311) 사이에 수납 공간부(313)가 형성되어 있다.The
상기 진동막(32)은 상기 하우징(31)의 수납 공간부(313)에 수납되어 상기 수납 공간부(313)를 2개의 음향 챔버로 분할하는데, 진동막(32)과 전방벽(311) 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버(314)이고, 다른 챔버는 후방 음향 챔버(315)이다. 진동막(32)은 후방 음향 챔버(315)에 진동 코일(321)이 형성되어 있다.The vibrating
상기 하우징(31)은 전방벽(311)의 중심 위치에 바깥방향으로 돌출 연장되게 음향 출력 구멍부(316)를 형성한다.The
상기 자기 회로 어셈블리(33)는, 후방 음향 챔버(315) 내부에 수납되어 진동막을 진동시키는데, 아래와 같이, 자기 전도 금속 링형 부재(34) 및 링형 자석(35), 요크(yoke)(36), 기판(37), 및 댐핑 부재(38)를 포함한다.The
즉, 상기 자기 전도 금속 링형 부재(34) 및 링형 자석(35)은 후방 음향 챔버(315)에 설치되고 상기 진동 코일(321)의 바깥쪽에 위치한다.That is, the magnetic conductive metal ring-
상기 요크(36)는 반전된 U자 모양의 몸체부(361)와 상기 몸체부(361)의 주변부로부터 바깥 방향으로 연장된 어깨부(362)를 포함하며, 상기 어깨부(362)에 의하여 링형 자석(35)과 접촉된다. 상기 몸체부(361)는 진동 코일(321)의 안쪽에 위치된다. 상기 반전된 U자 모양의 몸체부(361)에 중공(中空) 댐핑 챔버(363)가 형성되고, 몸체부(361)의 상면(upper surface)에 제1 통기공(364)이 형성되어 상기 댐핑 챔버(363)와 후방 음향 챔버(315)를 연통시킨다.The
상기 기판(37)은 상기 요크(36)의 바깥쪽에 설치되어 댐핑 챔버(363)와 외부를 연통시키는 제2 통기공(371)을 포함하며, 회로 연결에 이용되도록 밑면에 회로 접점(372)이 설치된다.The
상기 댐핑 부재(38)는 스펀지 등의 다공성 재료로 제조되고, 공기 유량을 조정하기 위해 상기 댐핑 챔버(363)의 내부에 설치된다.The damping
조립상의 편리를 위하여 본 실시예는 베이스(39)를 설치한다. 조립시에, 우선 요크(36), 자석(35), 및 금속 링형 부재(34)를 베이스(39) 내부에 순차적으로 설치하고, 기판(37)을 상기 베이스(39)의 밑면에 고정한다. 상기 자기 회로 어셈블리(33)를 형성한 다음, 진동막(32)을 어셈블리의 상부에 설치하며, 상기 전체 구조를 하우징(31) 내부에 설치한다. 다음에, 상기 하우징(31)의 단부(317)를 베이스(39)에 리벳을 이용하여 체결하면 정합 음향 모듈의 조립이 완료된다. 여기에서 리벳 체결 대신 아교로 붙이거나 기타 고정 방식을 이용할 수 있다.For convenience in assembly, this embodiment installs the
본 발명의 장점은 정합 음향 모듈이 3개의 챔버, 즉 전방 음향 챔버(314), 후방 음향 챔버(315) 및 댐핑 챔버(363)로 분리되어 이루어진다는 점이다. 진동막(32)이 진동하여 후방 음향 챔버(315)에서 발생된 배면 압력은 통기공(364, 371) 및 댐핑 챔버(363), 그리고 댐핑 부재(38)의 일련의 배치를 통한 조정을 거쳐 본 발명에 따른 스피커로 하여금 최상의 효과와 음질을 발생하도록 한다. 또한, 이러한 설계와 조정은 정합 음향 모듈을 생산하는 전자 제품 메이커에서 독립적으로 완성할 수 있으며, 상기 음향 모듈을 사용하는 이어폰 메이커는 단지 이어폰 외형과 착용시의 쾌적감만을 고려하면 되며, 일체형 스피커의 매칭 정도를 고려할 필요가 없다. 따라서, 제조 쌍방이 협조하기 어려운 문제점을 해결할 수 있다.An advantage of the present invention is that the matching acoustic module is made up of three chambers, namely the front
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정합 음향 모듈(40)을 나타내는 도면이다. 본 실시예의 기본구조는 제1 실시예와 동일하므로 반복 설명하지 않는다. 상이한 점은, 음향 출력 구멍부(41)가 하우징(42)의 원주벽(421) 상에 형성된 것이다.3 illustrates a matching
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 정합 음향 모듈(50)을 나타내는 도면이다. 본 실시예의 기본 구조는 제1 실시예와 동일하므로 반복 설명하지 않는다. 상이한 점은, 제1 실시예에 존재하는 베이스(39)가 설치되지 않으며, 진동막(51), 금속편(52), 자석(53), 요크(54) 및 기판(55)이 하우징(56)의 수납 공간부에 순차적으로 설치된 다음, 리벳을 이용하여 체결하거나 또는 아교로 붙이는 등의 방식으로 일체로 고정한다.4 is a diagram illustrating a matching
본 발명의 정합 음향 모듈에 의하면, 전체 음향 부품이 하우징에 설치 및 조립됨에 따라 정합 음향 모듈을 완제품으로 출하하기 전에 제조업체측에서 조정(tuning)할 수 있으므로, 완성된 정합 음향 모듈을 이어폰으로 조립하기 전에 완성된 음향 모듈을 조정할 필요가 없으며, 그에 따라 음질이 안정한 음향 모듈을 얻을 수 있고, 또한 조립의 편의를 향상시킬 수 있다.According to the matching acoustic module of the present invention, as the entire acoustic component is installed and assembled in the housing, the matching acoustic module can be tuned by the manufacturer before shipping the finished acoustic module to the finished product. It is not necessary to adjust the previously completed acoustic module, thereby obtaining an acoustic module whose sound quality is stable, and also improving the convenience of assembly.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050039742A KR100707413B1 (en) | 2005-05-12 | 2005-05-12 | Integral Audio Module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050039742A KR100707413B1 (en) | 2005-05-12 | 2005-05-12 | Integral Audio Module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060117033A KR20060117033A (en) | 2006-11-16 |
KR100707413B1 true KR100707413B1 (en) | 2007-04-16 |
Family
ID=37704705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050039742A KR100707413B1 (en) | 2005-05-12 | 2005-05-12 | Integral Audio Module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100707413B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020039212A (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-25 | 이형도 | Vibration speaker |
KR20040057071A (en) * | 2002-12-24 | 2004-07-02 | 주식회사 진영음향 | Dynamic micro speaker of composite mode of vibration and sound |
-
2005
- 2005-05-12 KR KR1020050039742A patent/KR100707413B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020039212A (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-25 | 이형도 | Vibration speaker |
KR20040057071A (en) * | 2002-12-24 | 2004-07-02 | 주식회사 진영음향 | Dynamic micro speaker of composite mode of vibration and sound |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
1020020039212 |
1020040057071 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060117033A (en) | 2006-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4109116A (en) | Hearing aid receiver with plural transducers | |
KR101827669B1 (en) | Speaker module | |
CN112584278B (en) | Earphone system and double-microphone assembly thereof | |
JP2018064163A (en) | Head phone | |
CN110603816A (en) | Speaker unit having electromagnetic speaker and micro speaker | |
TWI530200B (en) | Speaker structure | |
CN103209377A (en) | Multi-functional loudspeaker | |
TWM493215U (en) | Dual band coaxial earphone | |
US20210099791A1 (en) | Internal control leak integrated in a driver frame | |
WO2019206065A1 (en) | Motor and mobile terminal | |
CN110972036B (en) | Acoustic transducer with passive diaphragm spatially integrated with active diaphragm | |
US20060254852A1 (en) | Integral audio module | |
CN113473334B (en) | Sound production monomer, speaker subassembly and electronic equipment | |
CN113286232A (en) | Loudspeaker structure | |
CN107231592B (en) | standard accessory and standard accessory group of speaker module shell and speaker module | |
JP2006324967A (en) | Sound adjusting module | |
CN114095818B (en) | Earphone | |
KR20080047390A (en) | Thin multi-function vibration actuator | |
JP2006050309A (en) | Holding structure of piezoelectric speaker | |
KR100707413B1 (en) | Integral Audio Module | |
CN111083617A (en) | Sound production device and electronic equipment | |
CN217770282U (en) | Listen equipment, support and speaker | |
WO2023051005A1 (en) | Coil-iron loudspeaker assembly and earphone | |
CN215734773U (en) | Loudspeaker structure and earphone | |
US11317194B2 (en) | Speaker |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130326 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140127 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150127 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160128 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170126 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |