KR100707413B1 - Integral Audio Module - Google Patents

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KR100707413B1 KR1020050039742A KR20050039742A KR100707413B1 KR 100707413 B1 KR100707413 B1 KR 100707413B1 KR 1020050039742 A KR1020050039742 A KR 1020050039742A KR 20050039742 A KR20050039742 A KR 20050039742A KR 100707413 B1 KR100707413 B1 KR 100707413B1
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Abstract

본 발명은 정합 음향 모듈에 관한 것으로서, 아래와 같은 구조를 포함한다. 즉, 하우징, 진동막, 1개 이상의 음향 출력 구멍부, 및 자기 회로 어셈블리를 포함하며, 하우징은 전방벽 및 상기 전방벽의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽을 포함하고, 원주벽과 상기 전방벽 사이에 수납 공간부가 형성되며, 진동막은 상기 하우징의 수납 공간부에 수납되어 수납 공간부를 2개의 음향 챔버(tone chamber)로 분할하는데, 진동막과 전방벽 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버이고, 다른 챔버는 후방 음향 챔버이며, 후방 음향 챔버에서 진동막에는 진동 코일이 설치되어 있으며, 음향 출력 구멍부는 전방 음향 챔버 위치에 대응하는 하우징 상에 설치되어 있고, 자기 회로 어셈블리는 후방 음향 챔버 내에 수납되어 진동막을 진동시키며, 중공부(中空部)를 갖는 댐핑 챔버가 상기 자기 회로 어셈블리의 중앙에 형성되어 있고, 댐핑 챔버 내부에는 다공성의 댐핑 부재가 수납되어 있으며, 제1 통기공은 댐핑 챔버와 후방 음향 챔버를 연통시키고, 제2 통기공은 댐핑 챔버와 외부를 연통시키고 있다.The present invention relates to a matching acoustic module, and includes a structure as follows. That is, it includes a housing, a vibration membrane, at least one sound output hole, and a magnetic circuit assembly, the housing including a front wall and a circumferential wall extending rearward from the periphery of the front wall, the circumferential wall and the front wall An accommodating space portion is formed therebetween, and the vibrating membrane is accommodated in the accommodating space portion of the housing to divide the accommodating space portion into two tone chambers. The chamber formed between the vibrating membrane and the front wall is a front acoustic chamber, and The chamber is a rear acoustic chamber, in which the vibration membrane is provided with a vibration coil in the rear acoustic chamber, the sound output hole is installed on a housing corresponding to the front acoustic chamber position, and the magnetic circuit assembly is housed in the rear acoustic chamber to vibrate A damping chamber which vibrates the membrane and has a hollow part is formed in the center of the magnetic circuit assembly, and in the damping chamber The porous damping member is housed in the portion, and the first vent communicates with the damping chamber and the rear acoustic chamber, and the second vent communicates with the damping chamber and the outside.

하우징, 진동막, 음향 출력 구멍부, 자기 회로 어셈블리, 전방벽, 원주벽, 수납 공간부, 전방 음향 챔버, 후방 음향 챔버, 진동 코일, 댐핑 챔버, 댐핑 부재, 제1 통기공, 제2 통기공.Housing, vibrating membrane, sound output hole, magnetic circuit assembly, front wall, circumferential wall, storage space, front acoustic chamber, rear acoustic chamber, vibration coil, damping chamber, damping member, first vent, second vent .

Description

정합 음향 모듈{Integral Audio Module}Matching Sound Module {Integral Audio Module}

도 1은 종래의 이어폰의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the structure of a conventional earphone.

도 2는 본 발명에 따른 제1실시예의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the first embodiment according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 제2실시예의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a second embodiment according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 제3실시예의 단면도이다.4 is a sectional view of a third embodiment according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 정합 음향 모듈 31: 하우징 30: matching acoustic module 31: housing

32: 진동막 33: 자기 회로 어셈블리32: vibrating membrane 33: magnetic circuit assembly

34: 자기 전도 금속 링형 부재 35: 링형 자석 34: magnetically conductive metal ring-shaped member 35: ring-shaped magnet

36: 요크 37: 기판 36: yoke 37: substrate

38: 댐핑 부재 39: 베이스 38: damping member 39: base

40: 정합 음향 모듈 41: 음향 출력 구멍부40: matching acoustic module 41: sound output hole

42: 하우징 50: 정합 음향 모듈42: housing 50: matching acoustic module

51: 진동막 52: 금속편51: vibrating membrane 52: metal piece

53: 자석 54: 요크53: magnet 54: yoke

55: 기판 56: 하우징55: substrate 56: housing

311: 전방벽 312: 원주벽311: front wall 312: circumferential wall

313: 수납 공간부 314: 전방 음향 챔버313: storage space 314: front acoustic chamber

315: 후방 음향 챔버 316: 음향 출력 구멍부315: rear sound chamber 316: sound output hole

317: 끝단부 321: 진동 코일317: end portion 321: vibration coil

361: 반전된 U자형 몸체부 362: 어깨부361: inverted U-shaped body portion 362: shoulder

363: 댐핑 챔버 364: 제1 통기공363 damping chamber 364: first vent

371: 제2 통기공 372: 회로 접점371: second vent 372: circuit contact

421: 원주벽421: circumferential wall

본 발명은 음향 장치에 관한 것으로서, 특히 이어폰 또는 보청기 등의 음향 장치에 이용되는 정합(整合) 음향 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to acoustic devices, and more particularly, to a matching acoustic module for use in acoustic devices such as earphones or hearing aids.

도 1은 종래의 이어폰(10)의 구조를 나타내는 도면으로서, 전면 케이스(11)와 후면 케이스(12) 사이에 일체형 스피커(20)가 설치되며, 상기 전면 케이스(11)와 일체형 스피커(20) 사이에 전방 음향 챔버(tone chamber)(13)가 형성되고, 후면 케이스(12)와 일체형 스피커(20) 사이에 후방 음향 챔버(14)가 형성되어 있다. 전면 케이스(11)에 전방 음향 챔버(13)와 연통된 음향 출력 구멍부(15)가 설치되고, 후면 케이스(12)에는 복수개의 통기공(16)이 설치되어 후방 음향 챔버와 외부를 연통시킨다. 진동 코일(22)에 연결된 회로(21)에 의하여 진동 코일(22)에 전기를 공급함으로써 전자기장이 형성되며, 상기 진동 코일(22)은 자기 전도 금속 링형 부재(23), 자석(24) 및 요크(25)에 의하여 형성된 자기장 사이에 위치한다. 전자기장과 자기장의 흡인 또는 배척 작용에 의하여 진동막(26)이 진동되어 음을 발생시키며, 전방 음향 챔버의 크기, 후방 음향 챔버의 크기, 및 음향 출력 구멍부(15)와 통기공(16)의 크기 및 위치 등등과 같은 이들의 형상 및 공간 배치 모두가 이어폰의 음질을 좌우한다. 실제 제조에 있어서, 상기 일체형 스피커(20)는 한 전자 제품 메이커에 의해 제조되고, 이어폰 케이스는 다른 플라스틱 제품 메이커에 의해 제조된 다음, 이어폰 메이커에 의해 조립될 가능성이 있다. 이러한 제조 방식에 있어서, 이어폰 메이커의 엔지니어의 설계에 하자가 있거나 또는 일체형 스피커(20)의 성능 및 특성을 충분히 파악하지 못한 경우에, 전자 제품 메이커에 의해 제조된 일체형 스피커가 출하시에는 하자가 없었더라도, 이어폰 케이스 내부에 조립된 후에 기능을 발휘할 수 없게 되는 경우가 있다.1 is a view showing the structure of a conventional earphone 10, an integrated speaker 20 is installed between the front case 11 and the rear case 12, the front case 11 and the integrated speaker 20. A front sound chamber 13 is formed in between, and a rear sound chamber 14 is formed between the rear case 12 and the integrated speaker 20. A sound output hole 15 communicating with the front acoustic chamber 13 is installed in the front case 11, and a plurality of vent holes 16 are installed in the rear case 12 to communicate the outside with the rear acoustic chamber. . The electromagnetic field is formed by supplying electricity to the vibration coil 22 by the circuit 21 connected to the vibration coil 22, the vibration coil 22 is a magnetic conductive metal ring-shaped member 23, the magnet 24 and the yoke It is located between the magnetic fields formed by 25. The vibrating membrane 26 is vibrated to generate sound by suction or rejection of electromagnetic and magnetic fields, and the size of the front acoustic chamber, the size of the rear acoustic chamber, and the sound output hole 15 and the vent 16 Both their shape and spatial arrangement, such as size and position, etc., influence the sound quality of the earphones. In actual production, the integrated speaker 20 may be manufactured by one electronic product maker, and the earphone case may be manufactured by another plastic product maker, and then assembled by the earphone maker. In such a manufacturing method, when the engineer of the earphone maker has a defect or when the performance and characteristics of the integrated speaker 20 are not sufficiently grasped, the integrated speaker manufactured by the electronic product maker is free from shipment. Even if it is assembled inside the earphone case, it may not be able to function.

본 발명의 목적은, 일체형 스피커의 출하 시에 음향 발생 기능이 이미 조정(tuning)되도록 일체형 스피커의 제조 시에 음향 발생 기능과 관련된 부분을 음향 정합 모듈에 고정하여 설치함으로써, 이어폰 메이커에서의 조립 작업의 편의를 향상시킬 수 있는 정합 음향 모듈을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an assembly operation in an earphone manufacturer by fixing a part related to the sound generating function to the sound matching module at the time of manufacturing the integrated speaker so that the sound generating function is already tuned when the integrated speaker is shipped. It is to provide a matching acoustic module that can improve the convenience of.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정합 음향 모듈은 아래와 같은 구성요소를 포함한다. 즉, 하우징, 진동막, 1개 이상의 음향 출력 구멍부, 및 자기 회로 어셈블리를 포함하며, 상기 하우징은 전방벽 및 상기 전방벽의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽을 포함하고, 상기 원주벽과 상기 전방벽 사이에 수납 공간부가 형성되어 있으며, 상기 진동막은 상기 하우징의 상기 수납 공간부에 수납되어 상기 수납 공간부를 2개의 음향 챔버로 분할하는데, 상기 진동막과 상기 전방벽 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버이고 다른 챔버는 후방 음향 챔버이며, 상기 후방 음향 챔버에서 상기 진동막에는 진동 코일이 설치되어 있으며, 상기 음향 출력 구멍부는 상기 전방 음향 챔버 위치에 대응하는 상기 하우징 상에 설치되어 있고, 상기 자기 회로 어셈블리는 상기 후방 음향 챔버 내에 수납되어 있어 상기 진동막을 진동시키며, 중공부(中空部)를 갖는 댐핑 챔버가 상기 자기 회로 어셈블리의 중앙에 형성되어 있고, 상기 댐핑 챔버 내부에는 다공성의 댐핑 부재가 수납되어 있으며, 제1 통기공이 상기 댐핑 챔버와 후방 음향 챔버를 연통시키고 있고, 제2 통기공이 상기 댐핑 챔버와 외부를 연통시키고 있다.The matching acoustic module of the present invention for achieving the above object includes the following components. That is, it includes a housing, a vibration membrane, at least one sound output hole, and a magnetic circuit assembly, wherein the housing includes a front wall and a circumferential wall extending rearward from the periphery of the front wall, wherein the circumferential wall and the An accommodation space is formed between the front wall, and the vibration membrane is accommodated in the accommodation space of the housing to divide the accommodation space into two acoustic chambers. The chamber formed between the vibration membrane and the front wall is a front acoustic wave. Chamber and the other chamber is a rear acoustic chamber, wherein the vibration membrane is provided with a vibration coil in the rear acoustic chamber, and the sound output hole is provided on the housing corresponding to the front acoustic chamber position, and the magnetic circuit The assembly is accommodated in the rear acoustic chamber to vibrate the vibrating membrane, and to remove the hollow part. The damping chamber is formed in the center of the magnetic circuit assembly, a porous damping member is accommodated in the damping chamber, the first vent is in communication with the damping chamber and the rear acoustic chamber, the second vent The damping chamber is in communication with the outside.

아래에서 세 가지 바람직한 실시예와 도면을 통하여 본 발명에 대하여 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to three preferred embodiments and drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 정합 음향 모듈(30)은 아래와 같이 하우징(31), 진동막(32), 및 자기 회로 어셈블리(33)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the matching acoustic module 30 according to the first embodiment of the present invention includes a housing 31, a vibrating membrane 32, and a magnetic circuit assembly 33 as follows.

상기 하우징(31)은 전방벽(311) 및 상기 전방벽(311)의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽(312)을 포함하고, 상기 원주벽(312)과 전방벽(311) 사이에 수납 공간부(313)가 형성되어 있다.The housing 31 includes a front wall 311 and a circumferential wall 312 extending rearward from the periphery of the front wall 311, and an accommodation space between the circumferential wall 312 and the front wall 311. The part 313 is formed.

상기 진동막(32)은 상기 하우징(31)의 수납 공간부(313)에 수납되어 상기 수납 공간부(313)를 2개의 음향 챔버로 분할하는데, 진동막(32)과 전방벽(311) 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버(314)이고, 다른 챔버는 후방 음향 챔버(315)이다. 진동막(32)은 후방 음향 챔버(315)에 진동 코일(321)이 형성되어 있다.The vibrating membrane 32 is accommodated in the accommodating space 313 of the housing 31 to divide the accommodating space 313 into two acoustic chambers, between the vibrating membrane 32 and the front wall 311. The chamber formed in is the front acoustic chamber 314 and the other chamber is the rear acoustic chamber 315. The vibration membrane 32 has a vibration coil 321 formed in the rear acoustic chamber 315.

상기 하우징(31)은 전방벽(311)의 중심 위치에 바깥방향으로 돌출 연장되게 음향 출력 구멍부(316)를 형성한다.The housing 31 forms a sound output hole 316 so as to protrude outwardly at the center position of the front wall 311.

상기 자기 회로 어셈블리(33)는, 후방 음향 챔버(315) 내부에 수납되어 진동막을 진동시키는데, 아래와 같이, 자기 전도 금속 링형 부재(34) 및 링형 자석(35), 요크(yoke)(36), 기판(37), 및 댐핑 부재(38)를 포함한다.The magnetic circuit assembly 33 is accommodated in the rear acoustic chamber 315 to vibrate the vibrating membrane. The magnetic conductive metal ring-shaped member 34, the ring-shaped magnet 35, the yoke 36, A substrate 37, and a damping member 38.

즉, 상기 자기 전도 금속 링형 부재(34) 및 링형 자석(35)은 후방 음향 챔버(315)에 설치되고 상기 진동 코일(321)의 바깥쪽에 위치한다.That is, the magnetic conductive metal ring-shaped member 34 and the ring magnet 35 are installed in the rear acoustic chamber 315 and located outside of the vibration coil 321.

상기 요크(36)는 반전된 U자 모양의 몸체부(361)와 상기 몸체부(361)의 주변부로부터 바깥 방향으로 연장된 어깨부(362)를 포함하며, 상기 어깨부(362)에 의하여 링형 자석(35)과 접촉된다. 상기 몸체부(361)는 진동 코일(321)의 안쪽에 위치된다. 상기 반전된 U자 모양의 몸체부(361)에 중공(中空) 댐핑 챔버(363)가 형성되고, 몸체부(361)의 상면(upper surface)에 제1 통기공(364)이 형성되어 상기 댐핑 챔버(363)와 후방 음향 챔버(315)를 연통시킨다.The yoke 36 includes an inverted U-shaped body portion 361 and a shoulder portion 362 extending outwardly from the periphery of the body portion 361, and is ring-shaped by the shoulder portion 362. Contact with the magnet 35. The body portion 361 is located inside the vibration coil 321. A hollow damping chamber 363 is formed in the inverted U-shaped body portion 361, and a first vent hole 364 is formed on an upper surface of the body portion 361, so that the damping is performed. The chamber 363 communicates with the rear acoustic chamber 315.

상기 기판(37)은 상기 요크(36)의 바깥쪽에 설치되어 댐핑 챔버(363)와 외부를 연통시키는 제2 통기공(371)을 포함하며, 회로 연결에 이용되도록 밑면에 회로 접점(372)이 설치된다.The substrate 37 includes a second vent hole 371 that is installed outside the yoke 36 to communicate with the damping chamber 363, and has a circuit contact 372 at the bottom thereof for use in circuit connection. Is installed.

상기 댐핑 부재(38)는 스펀지 등의 다공성 재료로 제조되고, 공기 유량을 조정하기 위해 상기 댐핑 챔버(363)의 내부에 설치된다.The damping member 38 is made of a porous material such as a sponge, and is installed inside the damping chamber 363 to adjust the air flow rate.

조립상의 편리를 위하여 본 실시예는 베이스(39)를 설치한다. 조립시에, 우선 요크(36), 자석(35), 및 금속 링형 부재(34)를 베이스(39) 내부에 순차적으로 설치하고, 기판(37)을 상기 베이스(39)의 밑면에 고정한다. 상기 자기 회로 어셈블리(33)를 형성한 다음, 진동막(32)을 어셈블리의 상부에 설치하며, 상기 전체 구조를 하우징(31) 내부에 설치한다. 다음에, 상기 하우징(31)의 단부(317)를 베이스(39)에 리벳을 이용하여 체결하면 정합 음향 모듈의 조립이 완료된다. 여기에서 리벳 체결 대신 아교로 붙이거나 기타 고정 방식을 이용할 수 있다.For convenience in assembly, this embodiment installs the base 39. In assembling, first, the yoke 36, the magnet 35, and the metal ring-shaped member 34 are sequentially installed in the base 39, and the substrate 37 is fixed to the bottom surface of the base 39. After the magnetic circuit assembly 33 is formed, the vibrating membrane 32 is installed on the upper part of the assembly, and the entire structure is installed inside the housing 31. Next, when the end 317 of the housing 31 is fastened to the base 39 using rivets, the assembly of the matching acoustic module is completed. Instead of riveting, glue or other fastening methods can be used here.

본 발명의 장점은 정합 음향 모듈이 3개의 챔버, 즉 전방 음향 챔버(314), 후방 음향 챔버(315) 및 댐핑 챔버(363)로 분리되어 이루어진다는 점이다. 진동막(32)이 진동하여 후방 음향 챔버(315)에서 발생된 배면 압력은 통기공(364, 371) 및 댐핑 챔버(363), 그리고 댐핑 부재(38)의 일련의 배치를 통한 조정을 거쳐 본 발명에 따른 스피커로 하여금 최상의 효과와 음질을 발생하도록 한다. 또한, 이러한 설계와 조정은 정합 음향 모듈을 생산하는 전자 제품 메이커에서 독립적으로 완성할 수 있으며, 상기 음향 모듈을 사용하는 이어폰 메이커는 단지 이어폰 외형과 착용시의 쾌적감만을 고려하면 되며, 일체형 스피커의 매칭 정도를 고려할 필요가 없다. 따라서, 제조 쌍방이 협조하기 어려운 문제점을 해결할 수 있다.An advantage of the present invention is that the matching acoustic module is made up of three chambers, namely the front acoustic chamber 314, the rear acoustic chamber 315 and the damping chamber 363. The back pressure generated in the rear acoustic chamber 315 by vibrating the vibrating membrane 32 is adjusted through a series arrangement of the vent holes 364 and 371 and the damping chamber 363 and the damping member 38. The speaker according to the invention produces the best effect and sound quality. In addition, such design and adjustment can be completed independently from the electronics manufacturers producing matching acoustic modules, and the earphone manufacturers using the acoustic modules only need to consider the appearance of the earphones and the comfort of wearing them. There is no need to consider the degree of matching. Therefore, it is possible to solve the problem that both of the manufacturers are difficult to cooperate.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정합 음향 모듈(40)을 나타내는 도면이다. 본 실시예의 기본구조는 제1 실시예와 동일하므로 반복 설명하지 않는다. 상이한 점은, 음향 출력 구멍부(41)가 하우징(42)의 원주벽(421) 상에 형성된 것이다.3 illustrates a matching acoustic module 40 according to a second embodiment of the present invention. Since the basic structure of this embodiment is the same as in the first embodiment, it will not be repeated. The difference is that the sound output hole 41 is formed on the circumferential wall 421 of the housing 42.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 정합 음향 모듈(50)을 나타내는 도면이다. 본 실시예의 기본 구조는 제1 실시예와 동일하므로 반복 설명하지 않는다. 상이한 점은, 제1 실시예에 존재하는 베이스(39)가 설치되지 않으며, 진동막(51), 금속편(52), 자석(53), 요크(54) 및 기판(55)이 하우징(56)의 수납 공간부에 순차적으로 설치된 다음, 리벳을 이용하여 체결하거나 또는 아교로 붙이는 등의 방식으로 일체로 고정한다.4 is a diagram illustrating a matching acoustic module 50 according to a third embodiment of the present invention. Since the basic structure of this embodiment is the same as that of the first embodiment, it will not be repeated. The difference is that the base 39 present in the first embodiment is not provided, and the vibration membrane 51, the metal piece 52, the magnet 53, the yoke 54 and the substrate 55 are housed 56. Sequentially installed in the storage space of the, then secured integrally by fastening or rigging using rivets.

본 발명의 정합 음향 모듈에 의하면, 전체 음향 부품이 하우징에 설치 및 조립됨에 따라 정합 음향 모듈을 완제품으로 출하하기 전에 제조업체측에서 조정(tuning)할 수 있으므로, 완성된 정합 음향 모듈을 이어폰으로 조립하기 전에 완성된 음향 모듈을 조정할 필요가 없으며, 그에 따라 음질이 안정한 음향 모듈을 얻을 수 있고, 또한 조립의 편의를 향상시킬 수 있다.According to the matching acoustic module of the present invention, as the entire acoustic component is installed and assembled in the housing, the matching acoustic module can be tuned by the manufacturer before shipping the finished acoustic module to the finished product. It is not necessary to adjust the previously completed acoustic module, thereby obtaining an acoustic module whose sound quality is stable, and also improving the convenience of assembly.

Claims (7)

하우징, 진동막, 1개 이상의 음향 출력 구멍부, 및 자기 회로 어셈블리를 포함하며,A housing, a diaphragm, one or more acoustic output holes, and a magnetic circuit assembly, 상기 하우징은 전방벽 및 상기 전방벽의 주변부로부터 후방으로 연장된 원주벽을 포함하고, 상기 원주벽과 상기 전방벽 사이에 수납 공간부가 형성되어 있으며,The housing includes a front wall and a circumferential wall extending rearward from a peripheral portion of the front wall, and an accommodation space is formed between the circumferential wall and the front wall, 상기 진동막은 상기 하우징의 상기 수납 공간부에 수납되어 상기 수납 공간부를 2개의 음향 챔버(tone chamber)로 분할하는데, 상기 진동막과 상기 전방벽 사이에 형성된 챔버는 전방 음향 챔버이고 다른 챔버는 후방 음향 챔버이며, 상기 후방 음향 챔버에서 상기 진동막에는 진동 코일이 설치되어 있으며,The vibrating membrane is accommodated in the accommodating space of the housing to divide the accommodating space into two tone chambers, wherein a chamber formed between the vibrating membrane and the front wall is a front acoustic chamber and the other chamber is a rear sound. Chamber, the vibration membrane is installed in the rear acoustic chamber, 상기 음향 출력 구멍부는 상기 전방 음향 챔버 위치에 대응하는 상기 하우징 상에 설치되어 있고,The sound output hole is provided on the housing corresponding to the front sound chamber position, 상기 자기 회로 어셈블리는 상기 후방 음향 챔버 내에 수납되어 상기 진동막을 진동시키며, 중공부(中空部)를 갖는 댐핑 챔버가 상기 자기 회로 어셈블리의 중앙에 형성되어 있고, 상기 댐핑 챔버 내부에는 다공성의 댐핑 부재가 수납되어 있으며, 제1 통기공은 상기 댐핑 챔버와 상기 후방 음향 챔버를 연통시키고, 제2 통기공은 상기 댐핑 챔버와 외부를 연통시키는,The magnetic circuit assembly is accommodated in the rear acoustic chamber to vibrate the vibrating membrane, and a damping chamber having a hollow part is formed at the center of the magnetic circuit assembly, and a porous damping member is formed inside the damping chamber. The first vent is in communication with the damping chamber and the rear acoustic chamber, and the second vent is in communication with the damping chamber. 정합 음향 모듈.Matched acoustic module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 자기 회로 어셈블리는 요크를 포함하고, 상기 요크는 반전된 U자 모양의 몸체부와 상기 몸체부 주변으로부터 바깥 방향으로 형성된 어깨부를 포함하며, 상기 요크의 몸체부는 상기 진동 코일의 안쪽에 설치되어 있고, 반전된 U자 모양의 상기 몸체부는 상기 중공부가 형성된 상기 댐핑 챔버를 형성하고 있으며, 상기 몸체부의 상면에 상기 제1 통기공이 형성되어 있는, 정합 음향 모듈.The magnetic circuit assembly includes a yoke, the yoke includes an inverted U-shaped body portion and a shoulder portion formed outwardly from the periphery of the body portion, and the body portion of the yoke is installed inside the vibration coil. The inverted U-shaped body part forms the damping chamber in which the hollow part is formed, and the first vent hole is formed on an upper surface of the body part. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 자기 회로 어셈블리는, 상기 요크의 바깥쪽에 설치되고 상기 제2 통기공이 형성된 기판을 포함하는 정합 음향 모듈.The magnetic circuit assembly includes a substrate installed on the outside of the yoke and includes a substrate on which the second vent is formed. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 자기 회로 어셈블리는, 상기 후방 음향 챔버에서 상기 진동 코일의 바깥쪽에 설치된 자기 전도 금속 링형 부재와 링형 자석을 포함하는 정합 음향 모듈.The magnetic circuit assembly includes a magnetically conductive metal ring-shaped member and a ring-shaped magnet installed outside of the vibration coil in the rear acoustic chamber. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 자기 회로 어셈블리는 베이스에 수납된 다음에 상기 베이스에 의하여 상기 하우징에 고정 결합되는, 정합 음향 모듈.The magnetic circuit assembly received in a base and then fixedly coupled to the housing by the base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 상기 음향 출력 구멍부는 상기 전방벽에 형성되어 있는, 정합 음향 모듈.And the sound output hole of the housing is formed in the front wall. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 상기 음향 출력 구멍부는 상기 원주벽에 형성되어 있는, 정합 음향 모듈.And the acoustic output hole portion of the housing is formed in the circumferential wall.
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