KR100704657B1 - Case plate and Method for making the same - Google Patents

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Abstract

베이스 필름 위에 UV 코팅층을 형성하는 단계; UV 코팅층 위에 인쇄패턴에 대응하는 패턴으로 핫멜트층을 형성하는 단계; 핫멜트층 위에 인쇄잉크로 인쇄패턴층을 형성하고 건조하는 단계; 인쇄패턴층을 덮도록 UV 코팅층 전면에 바인더층을 형성하는 단계; 베이스 필름을 기설정된 형상으로 포밍하는 단계; 포밍된 베이스 필름을 절단하는 단계; 바인더층의 전면에 수지층을 형성하여 수지층에 인쇄패턴층이 전이되도록 하는 단계; 및 베이스 필름을 박리하는 단계를 포함하는 케이스 플레이트 제조방법이 개시된다.Forming a UV coating layer on the base film; Forming a hot melt layer on the UV coating layer in a pattern corresponding to the printing pattern; Forming a printed pattern layer with a printing ink on the hot melt layer and drying the printed pattern layer; Forming a binder layer on the entire surface of the UV coating layer so as to cover the printing pattern layer; Forming the base film into a predetermined shape; Cutting the formed base film; Forming a resin layer on the entire surface of the binder layer so that the printing pattern layer is transferred to the resin layer; And a case plate manufacturing method comprising the step of peeling the base film is disclosed.

모바일 장치, 윈도우, 필름, 인쇄, 이형 필름, 코팅층, 박리, 투명도 Mobile Device, Window, Film, Printing, Release Film, Coating Layer, Peeling, Transparency

Description

전자기기용 케이스 플레이트 및 그 제조방법{Case plate and Method for making the same}Case plate for electronic device and method of manufacturing the same {Case plate and Method for making the same}

도 1은 본 발명에 따라 제조되며 모바일 장치의 표시부에 대응하는 케이스 플레이트의 일 예를 보여주는 정면도이다. 1 is a front view illustrating an example of a case plate manufactured according to the present invention and corresponding to a display unit of a mobile device.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 케이스 플레이트의 제조방법을 설명하는 플로우 챠트이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a case plate of a mobile device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 따른 공정도이다.4 is a process diagram according to FIG. 3.

본 발명은 전자기기용 케이스 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 베이스 필름을 제거하여 표시부의 LCD 유닛 등에 대응하는 부분의 투명도를 향상시킬 수 있는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a case plate for an electronic device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a technology capable of improving transparency of a portion corresponding to an LCD unit of a display unit by removing a base film.

일반적으로, 휴대폰이나 PDA 등과 같은 모바일 장치는 LCD 유닛이 장착된 표시부와 키패드(keypad) 유닛이 장착된 본체부로 구분된다.In general, a mobile device such as a mobile phone or a PDA is divided into a display unit on which an LCD unit is mounted and a main body unit on which a keypad unit is mounted.

표시부에 장착되는 케이스 플레이트(case plate)는 LCD 유닛에 대응하는 부분에 LCD 유닛을 외부의 이물질이나 습기 등으로부터 보호할 수 있는 투명한 윈도우(window)가 형성되며, 다른 부분에는 모바일 장치의 제조회사의 로고나 문자, 단말기의 모델명 등의 이미지 또는 텍스트가 인쇄된다.The case plate mounted on the display unit has a transparent window formed at a portion corresponding to the LCD unit to protect the LCD unit from foreign matter or moisture, and at other portions of the case of the mobile device manufacturer. Images or text such as logos, letters, and model names of terminals are printed.

또한, 본체부에 설치되는 케이스 플레이트는 복수의 입력 키들이 배열되며, 각각의 입력 키들에는 식별을 위한 숫자 또는 문자 등이 인쇄된다.In addition, the case plate installed in the main body portion is arranged with a plurality of input keys, each of the input keys are printed with numbers or letters for identification.

이와 같이 본체부와 표시부에 각각 대응하는 케이스 플레이트는 모바일 장치의 하우징에 결합된다.As such, the case plates corresponding to the main body portion and the display portion, respectively, are coupled to the housing of the mobile device.

그러나, 종래의 케이스 플레이트에 있어서, LCD 유닛에 대응하는 윈도우에서 투명도가 저하하는 문제점이 있다. 즉, 베이스 필름과 수지층을 접착시키기 위하여 고점착 바인더를 사용하는데, 현재 시판되는 고점착 바인더는 투명도가 낮기 때문에 전면의 윈도우에서 투명도가 저하되는 문제가 있다.However, in the conventional case plate, there is a problem that the transparency is lowered in the window corresponding to the LCD unit. That is, although a high adhesive binder is used to bond the base film and the resin layer, the currently available high adhesive binder has a low transparency, which causes a problem that the transparency of the front window is lowered.

이와 같이, 투명도가 저하하게 되면, LCD 유닛의 휘도가 저하함과 동시에 표시 품위가 저하하게 된다.Thus, when transparency falls, the brightness | luminance of an LCD unit will fall, and display quality will fall.

이를 해결하기 위하여 윈도우에 대응하는 부분에만 바인더를 적용하지 않는 방법을 고려할 수 있으나, 케이스 플레이트에 대한 신뢰성 검사시 또는 고온 고습의 사용 환경에서 베이스 필름이 수지층에 대해 박리되는 문제점이 발생한다.In order to solve this problem, a method of not applying a binder only to a portion corresponding to the window may be considered. However, a problem arises in that the base film is peeled from the resin layer during the reliability test of the case plate or in the use environment of high temperature and high humidity.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 케이스 플레이트에서 LCD 유닛에 대응하여 형성되는 윈도우의 투명도를 증가시 키는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to increase the transparency of a window formed corresponding to the LCD unit in the case plate.

본 발명의 다른 목적과 특징 및 이점들은 이하에 서술되는 실시예로부터 보다 명확하게 이해될 것이다.Other objects, features and advantages of the invention will be more clearly understood from the embodiments set forth below.

본 발명의 일측면에 따르면, 베이스 필름 위에 UV 코팅층을 형성하는 단계; UV 코팅층 위에 인쇄패턴에 대응하는 패턴으로 핫멜트층을 형성하는 단계; 핫멜트층 위에 인쇄잉크로 인쇄패턴층을 형성하고 건조하는 단계; 인쇄패턴층을 덮도록 UV 코팅층 전면에 바인더층을 형성하는 단계; 베이스 필름을 기설정된 형상으로 포밍하는 단계; 포밍된 베이스 필름을 절단하는 단계; 바인더층의 전면에 수지층을 형성하여 수지층에 인쇄패턴층이 전이되도록 하는 단계; 및 베이스 필름을 박리하는 단계를 포함하는 전자기기용 케이스 플레이트 제조방법이 개시된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 베이스 필름 위에 인쇄패턴에 대응하는 패턴으로 핫멜트층을 형성하는 단계; 핫멜트층 위에 인쇄잉크로 인쇄패턴층을 형성하고 건조하는 단계; 인쇄패턴층을 덮도록 베이스 필름 전면에 바인더층을 형성하는 단계; 베이스 필름을 기설정된 형상으로 포밍하는 단계; 포밍된 베이스 필름을 절단하는 단계; 바인더층의 전면에 수지층을 형성하여 수지층에 인쇄패턴층이 전이되도록 하는 단계; 베이스 필름을 박리하는 단계; 및 베이스 필름이 박리되어 노출되는 바인더층 위에 핫멜트층을 덮도록 UV 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 전자기기용 케이스 플레이트 제조방법이 개시된다.
바람직하게, 인쇄잉크에는 경화제가 첨가될 수 있다.
또한, UV 코팅층을 형성한 후, 부분적으로 UV 코팅층이 뭉치는 것을 방지하기 위하여 클린 룸에서 30분 이상 방치하여 표면을 평탄화하는 평탄화 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 최하부에 위치하는 수지층; 수지층 전면에 형성되는 바인더층; 바인더층의 전면에 일정한 패턴으로 형성된 인쇄패턴층; 인쇄패턴층 위에 형성되는 핫멜트층; 및 핫멜트층을 덮도록 바인더층의 전면에 형성되는 UV 코팅층을 포함하는 모바일 장치용 케이스 플레이트가 개시된다.According to one aspect of the invention, the step of forming a UV coating layer on the base film; Forming a hot melt layer on the UV coating layer in a pattern corresponding to the printing pattern; Forming a printed pattern layer with a printing ink on the hot melt layer and drying the printed pattern layer; Forming a binder layer on the entire surface of the UV coating layer so as to cover the printing pattern layer; Forming the base film into a predetermined shape; Cutting the formed base film; Forming a resin layer on the entire surface of the binder layer so that the printing pattern layer is transferred to the resin layer; And it discloses a method of manufacturing a case plate for an electronic device comprising the step of peeling the base film.
According to another aspect of the invention, forming a hot melt layer in a pattern corresponding to the printing pattern on the base film; Forming a printed pattern layer with a printing ink on the hot melt layer and drying the printed pattern layer; Forming a binder layer on the entire surface of the base film to cover the printed pattern layer; Forming the base film into a predetermined shape; Cutting the formed base film; Forming a resin layer on the entire surface of the binder layer so that the printing pattern layer is transferred to the resin layer; Peeling off the base film; And forming a UV coating layer to cover the hot melt layer on the binder layer to which the base film is peeled and exposed.
Preferably, a curing agent may be added to the printing ink.
In addition, after forming the UV coating layer, it may further include a planarization step to planarize the surface by leaving in the clean room for at least 30 minutes in order to prevent the UV coating layer is partially agglomerated.
According to another aspect of the invention, the resin layer located at the bottom; A binder layer formed on the entire resin layer; A printed pattern layer formed in a predetermined pattern on the entire surface of the binder layer; A hot melt layer formed on the printed pattern layer; And a UV coating layer formed on the front surface of the binder layer to cover the hot melt layer.

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이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 첨부된 도면들은 예시적인 목적일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are for illustrative purposes only and the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명에 따라 제조되며 모바일 장치의 표시부에 장착되는 케이스 플레이트의 일 예를 보여주는 정면도이다. 이 예에서 보여주는 형태는 설명의 편의를 위해 가정되는 것으로 실제적으로 다양한 형태가 가능하다.1 is a front view illustrating an example of a case plate manufactured according to the present invention and mounted on a display unit of a mobile device. The form shown in this example is assumed for convenience of description, and various forms are possible in practice.

케이스 플레이트(100)는 사각형상으로 LCD 유닛에 대응하는 부분에 윈도우(102)가 형성되고, 윈도우(102)의 주위를 둘러쌓거나 특정 문자를 나타내는 인쇄패턴층(130)이 형성된다.The case plate 100 has a rectangular shape, and a window 102 is formed at a portion corresponding to the LCD unit, and a printed pattern layer 130 surrounding the window 102 or representing a specific character is formed.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

이면에 위치하는 수지층(110)은 투명하고, 대략 1.2mm 정도의 두께를 갖는다.The resin layer 110 located on the back surface is transparent and has a thickness of about 1.2 mm.

수지층(110)의 표면 전면에는 바인더층(120)이 형성되며, 바인더층(120)은 코팅층(140)과 수지층(110)을 접착시키는 역할을 한다.The binder layer 120 is formed on the entire surface of the resin layer 110, and the binder layer 120 serves to bond the coating layer 140 and the resin layer 110.

상기한 바와 같이, 종래에는 베이스 필름과 수지층을 접착하기 위하여 투명도를 희생하면서 고점착 바인더를 사용하였기 때문에 투명도가 문제가 되었다.As described above, transparency has become a problem since a high-adhesive binder is used at the expense of transparency in order to adhere the base film and the resin layer.

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바인더층(120)의 이면에는 인쇄 패턴에 대응하는 핫멜트층(160)이 형성되고, 이 핫멜트층(160) 위에 인쇄패턴층(130)이 형성되며, 인쇄패턴층(130)을 포함하여 바인더층(120)의 이면 전체를 코팅층(140)이 덮는다.The hot melt layer 160 corresponding to the printing pattern is formed on the back surface of the binder layer 120, and the printing pattern layer 130 is formed on the hot melt layer 160, and the binder layer including the printing pattern layer 130. The coating layer 140 covers the entire back surface of the 120.

바인더층(120), 인쇄패턴층(130)은 대략 0.02㎛, 0.10㎛ 정도의 두께를 가지며, 코팅층(140)은 형성방법에 따라 0.01 내지 0.02㎛, 0.1㎛ 정도의 두께를 갖는다.The binder layer 120 and the printed pattern layer 130 have a thickness of about 0.02 μm and about 0.10 μm, and the coating layer 140 has a thickness of about 0.01 μm to about 0.02 μm and about 0.1 μm depending on the formation method.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 케이스 플레이트의 제조방법을 설명하는 플로우 챠트이고, 도 4는 도 3에 따른 공정도이다.3 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a case plate of a mobile device according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a flow chart according to FIG.

먼저, 도 4(a)와 같이, UV 코팅층(12)이 얇게 코팅된 베이스 필름(10) 위에 UV 코팅층(140)을 분사 등의 방법을 이용하여 형성한다(단계 S31). 이때, 베이스 필름(10)으로는 UV 코팅층(12)이 코팅되지 않은 필름을 적용해도 무방하다. 또한, 이 실시예에서는 코팅층(140)을 먼저 형성하는 것을 예로 들고 있으나, 후술하는 바와 같이, 최종 단계에서 코팅층을 형성할 수 있다.First, as shown in FIG. 4 (a), the UV coating layer 140 is formed on the base film 10 on which the UV coating layer 12 is thinly coated by spraying or the like (step S31). At this time, the base film 10 may be applied to the film is not coated with the UV coating layer 12. In this embodiment, the coating layer 140 is first formed, but as described below, the coating layer may be formed in the final step.

베이스 필름(10)으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 이용할 수 있다.As the base film 10, a polyethylene terephthalate (PET) film can be used, for example.

바람직하게, UV 코팅층(140)을 형성한 후, 부분적으로 UV 코팅층(140)이 뭉치는 것을 방지하기 위하여, 예를 들어, 클린 룸에서 30분 이상 방치하여 표면을 평탄화할 수 있다(단계 S32).Preferably, after forming the UV coating layer 140, in order to prevent the UV coating layer 140 from agglomerating partially, for example, it may be left for 30 minutes or more in a clean room to planarize the surface (step S32). .

이어 도 4(b)와 같이 코팅층(140) 위에 잉크가 인쇄되는 패턴에 대응하는 패턴으로 핫멜트층(160)을 형성한다(단계 S33). 이 핫멜트층(160)은 인쇄패턴층(130)을 코팅층(140)에 점착시키는 역할을 한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 4B, the hot melt layer 160 is formed on the coating layer 140 in a pattern corresponding to the pattern on which the ink is printed (step S33). The hot melt layer 160 serves to adhere the printed pattern layer 130 to the coating layer 140.

이어 도 4(c)와 같이, 핫멜트층(160) 위에 인쇄잉크로 인쇄하여 인쇄패턴층(130)을 형성한다(단계 S34).Subsequently, as illustrated in FIG. 4C, the printing pattern layer 130 is formed on the hot melt layer 160 by printing ink (step S34).

바람직하게, 후술하는 수지 성형공정에서 인쇄패턴층(130)이 밀리지 않도록, 예를 들어, 10%의 경화제를 첨가할 수 있다. Preferably, for example, 10% of a curing agent may be added so that the printing pattern layer 130 is not pushed in the resin molding step described later.

다음, 인쇄패턴층(130)을 건조한 후, 선택적으로, 도 4(d)에 도시된 것처럼, 코팅층(140) 전면에 인쇄패턴층(130)을 덮도록 바인더층(120)을 형성한다(단계 S35)(제 1 단계 건조 반경화). Next, after drying the printed pattern layer 130, optionally, as shown in Figure 4 (d), to form a binder layer 120 to cover the printed pattern layer 130 on the entire coating layer 140 (step S35) (first stage dry semi-hardening).

이때, 건조는, 예를 들어, 70℃ 온도에서 20분간 수행될 수 있다.In this case, the drying may be performed, for example, at a temperature of 70 ° C. for 20 minutes.

이어, 베이스 필름(10)을 포밍 금형에 안착하고 열 또는 에어를 이용하여 기설정된 형상으로 포밍한다(단계 S36).Subsequently, the base film 10 is seated on the forming mold and formed into a predetermined shape by using heat or air (step S36).

또한, 포밍된 베이스 필름(10)을 프레스 금형에 안착하여 절단한다(단계 S37).In addition, the formed base film 10 is placed on the press die and cut (step S37).

다음, 절단한 베이스 필름(10)을 사출 금형이 넣고, PC 또는 PMMA 등의 수지로 사출 성형하여(단계 S38), 도 4(e)와 같이 수지층(110)을 형성한다.Next, an injection mold is inserted into the cut base film 10 and injection molded with a resin such as PC or PMMA (step S38) to form the resin layer 110 as shown in FIG.

이때, 코팅층(140)은 바인더층(120)을 개재하여 수지층(110)에 전이되어 고착된다.At this time, the coating layer 140 is transferred to the resin layer 110 through the binder layer 120 and fixed.

이 상태에서, 베이스 필름(10)을 박리하면(단계 S39), 베이스 필름(10)에 형성된 UV 코팅층(12)과 최초 형성한 UV 코팅층(120) 사이의 계면에서 박리가 되어, 도 4(f)와 같은 케이스 플레이트(100)가 제작된다(제 2 단계 건조 완전경화).In this state, when the base film 10 is peeled off (step S39), the base film 10 is peeled off at the interface between the UV coating layer 12 formed on the base film 10 and the UV coating layer 120 formed initially, and FIG. 4 (f). A case plate 100, such as), is manufactured (second stage full drying).

한편, 상기한 바와 같이, 코팅층(140)을 베이스 필름(10)의 UV 코팅층(12) 위에 형성하지 않고, 베이스 필름(10)이 박리되어 노출되는 바인더층(120) 위에 핫멜트층(160)을 덮도록 UV 코팅층(120)을 형성할 수 있다.On the other hand, as described above, without forming the coating layer 140 on the UV coating layer 12 of the base film 10, the hot melt layer 160 on the binder layer 120 is exposed by peeling the base film 10 UV coating layer 120 may be formed to cover.

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또한, 베이스 필름을 박리하여 제거하였기 때문에 신뢰성 검사시나 고온 고습의 환경에서 사용시 베이스 필름이 박리되는 문제는 발생하지 않는다.In addition, since the base film is peeled off and removed, there is no problem that the base film is peeled off when used in an environment of reliability test or high temperature and high humidity.

또한, 베이스 필름 대신에 수지층에 전이된 코팅층이 이면 전체를 커버하고 있기 때문에 인쇄패턴층의 탈리 등은 발생하지 않는다.In addition, since the coating layer transferred to the resin layer instead of the base film covers the entire back surface, detachment of the printed pattern layer does not occur.

더욱이, 베이스 필름을 이용하는 경우에는 표면경도가 2H 이하였으나, 본 발명의 경우에는 표면경도가 3H 이상이 된다.Moreover, in the case of using the base film, the surface hardness is 2H or less, but in the case of the present invention, the surface hardness is 3H or more.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 모바일 장치를 예로 들어 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다.In the above, a preferred embodiment of the present invention has been described using a mobile device as an example, but various changes and modifications can be made at the level of those skilled in the art.

예를 들어, 본 발명에 따라 제조된 케이스 플레이트는 휴대폰이나 PDA 등의 모바일 장치 이외에 노트북 컴퓨터용 키패드, 컴퓨터 키보드 등과, 무전기나 일반 전화기, 세탁기, 밥솥, 냉장고, 전자레인지, TV, 오디오 등의 각종 가전제품의 케이스 플레이트에도 적용될 수 있다.For example, the case plate manufactured according to the present invention can be used for various kinds of mobile devices such as mobile phones and PDAs, keypads for laptop computers, computer keyboards, and the like, walkie-talkies, general telephones, washing machines, rice cookers, refrigerators, microwave ovens, TVs, and audio. It can also be applied to the case plate of home appliances.

따라서 본 발명의 범위는 상기한 실시예에 국한되어서는 안되며, 이하에 서술되는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiments, but should be determined by the claims described below.

본 발명에 의하면, 이와 같이 제작된 케이스 플레이트는 투명도가 우수한 저점착 바인더층을 적용할 수 있으므로 종래에 비해 투명도가 향상된다는 이점이 있다. According to the present invention, since the case plate manufactured as described above can apply a low-adhesive binder layer having excellent transparency, there is an advantage that the transparency is improved as compared with the conventional case plate.

또한, 베이스 필름을 박리하여 제거하였기 때문에 신뢰성 검사시나 고온 고습의 환경에서 사용시 베이스 필름이 박리되는 문제는 발생하지 않는다.In addition, since the base film is peeled off and removed, there is no problem that the base film is peeled off when used in an environment of reliability test or high temperature and high humidity.

또한, 베이스 필름 대신에 수지층에 전이된 코팅층이 이면 전체를 커버하고 있기 때문에 인쇄패턴층의 탈리 등은 발생하지 않는다.In addition, since the coating layer transferred to the resin layer instead of the base film covers the entire back surface, detachment of the printed pattern layer does not occur.

더욱이, 베이스 필름을 이용하는 경우에는 표면경도가 2H 이하였으나, 본 발명의 경우에는 표면경도가 3H 이상이 된다는 이점이 있다.Furthermore, in the case of using the base film, the surface hardness is 2H or less, but in the present invention, the surface hardness is 3H or more.

Claims (9)

베이스 필름 위에 UV 코팅층을 형성하는 단계;Forming a UV coating layer on the base film; 상기 UV 코팅층 위에 인쇄패턴에 대응하는 패턴으로 핫멜트층을 형성하는 단계;Forming a hot melt layer on the UV coating layer in a pattern corresponding to a printing pattern; 상기 핫멜트층 위에 인쇄잉크로 인쇄패턴층을 형성하고 건조하는 단계;Forming and drying a printing pattern layer on the hot melt layer using a printing ink; 상기 인쇄패턴층을 덮도록 상기 UV 코팅층 전면에 바인더층을 형성하는 단계;Forming a binder layer on the entire surface of the UV coating layer so as to cover the printing pattern layer; 상기 베이스 필름을 기설정된 형상으로 포밍하는 단계;Forming the base film into a predetermined shape; 상기 포밍된 베이스 필름을 절단하는 단계;Cutting the formed base film; 상기 바인더층의 전면에 수지층을 형성하여 상기 수지층에 상기 인쇄패턴층이 전이되도록 하는 단계; 및Forming a resin layer on the front surface of the binder layer to transfer the printed pattern layer to the resin layer; And 상기 베이스 필름을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 플레이트 제조방법.Method of manufacturing a case plate for an electronic device comprising the step of peeling the base film. 베이스 필름 위에 인쇄패턴에 대응하는 패턴으로 핫멜트층을 형성하는 단계;Forming a hot melt layer on the base film in a pattern corresponding to the printing pattern; 상기 핫멜트층 위에 인쇄잉크로 인쇄패턴층을 형성하고 건조하는 단계;Forming and drying a printing pattern layer on the hot melt layer using a printing ink; 상기 인쇄패턴층을 덮도록 상기 베이스 필름 전면에 바인더층을 형성하는 단계;Forming a binder layer on the entire surface of the base film to cover the printed pattern layer; 상기 베이스 필름을 기설정된 형상으로 포밍하는 단계;Forming the base film into a predetermined shape; 상기 포밍된 베이스 필름을 절단하는 단계;Cutting the formed base film; 상기 바인더층의 전면에 수지층을 형성하여 상기 수지층에 상기 인쇄패턴층이 전이되도록 하는 단계; Forming a resin layer on the front surface of the binder layer to transfer the printed pattern layer to the resin layer; 상기 베이스 필름을 박리하는 단계; 및Peeling off the base film; And 상기 베이스 필름이 박리되어 노출되는 상기 바인더층 위에 상기 핫멜트층을 덮도록 UV 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 플레이트 제조방법.And forming a UV coating layer on the binder layer to which the base film is peeled and exposed to cover the hot melt layer. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 인쇄잉크에는 경화제가 첨가된 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 플레이트 제조방법.The printing ink is a case plate manufacturing method for an electronic device, characterized in that a curing agent is added. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 UV 코팅층을 형성한 후, 부분적으로 상기 UV 코팅층이 뭉치는 것을 방지하기 위하여 클린 룸에서 30분 이상 방치하여 표면을 평탄화하는 평탄화 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 플레이트 제조방법.After forming the UV coating layer, the method of manufacturing a case plate for an electronic device, characterized in that it further comprises a flattening step to leave the UV coating layer partially to leave the clean room for at least 30 minutes to planarize the surface. 최하부에 위치하는 수지층;A resin layer located at the bottom; 상기 수지층 전면에 형성되는 바인더층;A binder layer formed on the entire surface of the resin layer; 상기 바인더층의 전면에 일정한 패턴으로 형성된 인쇄패턴층; A printed pattern layer formed in a predetermined pattern on the entire surface of the binder layer; 상기 인쇄패턴층 위에 형성되는 핫멜트층; 및A hot melt layer formed on the printed pattern layer; And 상기 핫멜트층을 덮도록 상기 바인더층의 전면에 형성되는 UV 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 장치용 케이스 플레이트.Mobile device case plate comprising a UV coating layer formed on the front surface of the binder layer to cover the hot melt layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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