KR100698023B1 - 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 - Google Patents
반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법에 관한 것이며, 그 목적은 레이저 쏘잉 장치에서 출력되는 레이저빔의 세기, 단면형상 및 굵기 등을 상황에 따라 요구되는 조건에 맞게 레이저빔을 변환시킬 때 해당되는 레이저빔을 얻을 수 있는 광학계로 변환시켜 요구되는 레이저빔을 출력할 수 있도록 함으로써 보다 양질의 레이저 빔을 얻을 수 있는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이며, 그 구성은 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 레이저 쏘잉장치는 레이저 출력부 전방에 배치되는 제 1광학구와, 상기 제 1광학구의 후방에 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1광학구을 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사하는 제 1프리즘과, 상기 제 1프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사하는 제 2프리즘과, 상기 제 2프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘의 전방으로 간격져서 일축상에 배치되어 레이저 빔을 성형하는 레이저 빔 성형구로 구성되는 스크레핑 광학계와; 상기 스크레핑 광학계의 레이저 빔 경로와 평행한 선상에 레이저 출력부 전방에 배치되는 제 1광학구와, 상기 제 1광학구의 후방으로 간격져서 일축상에 배치되는 제 2광학구와, 상기 제 2광학구의 후방으로 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1 및 제 2광학구를 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사하는 제 1프리즘과, 상기 제 1프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사하는 제 2프리즘과, 상기 제 2프리 즘으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘의 전방으로 간격져서 일축상에 배치되어 레이저 빔을 성형하는 레이저 빔 성형로 구성되는 풀컷 광학계와; 일면부에 상기 스크레핑 광학계 및 풀컷 광학계가 각기 적정위치에 장착되고, 타면부의 상하단 또는 양측단 따라 평행하게 형성되는 레일조립홈과, 상기 레일조립홈과 동일방향으로 관통형성되는 나사공을 갖고 일면부에 돌출형성되는 작동부를 일체로 갖는 작동플레이트와; 상기 작동플레이트의 레일조립홈과 각기 미끄럼작동가능하게 조립되어 상기 작동플레이트가 레이저빔 입구 및 출구 사이를 왕복동하도록 안내하는 안내레일과; 상기 작동플레이트의 작봉부의 나사공과 회전가능하게 조립되어 상기 작동플레이트를 구동하는 구동스크류와; 상기 구동스크류를 정역회전가능하게 구동하는 구동수단과; 상기 스크레핑 광학계 경통 또는 풀컷 공학계 경통의 변환을 선택하는 조작반과; 상기 구동수단 및 조작반과 각기 전기적으로 연결되어 상기 조작반의 조작에 따라 상기 구동수단의 가동을 제어하는 제어수단로 구성되는 광학계 변환장치을 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체 소자, 레이저, 광학계, 변환, 구동수단
Description
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 일실시예를 도시한 정면도.
도 2는 도 1에 도시된 광학계 변환장치를 A-A선을 따라 단면하여 도시한 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 광학계 변환장치를 B-B선을 따라 단면하여 도시한 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 다른 실시예를 도시한 정면도.
도 5는 도 4에 도시된 광학계 변환장치를 C-C선을 따라 단면하여 도시한 다면도.
도 6은 도 4에 도시된 광학계 변환장치를 D-D선을 따라 단면하여 도시한 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉장치의 광학계 변환장치중 제어수단, 구동수단 및 조작반의 상호 유기적인 관계를 예시한 블록도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 제어 방법을 예시한 흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 반도체 레이저 쏘잉 장치 20: 광학계 변환장치
30: 스크레핑 광학계 31, 41: 제 1광학구
32, 43: 제 1프리즘 33, 44: 제 2프리즘
34, 45: 레이저 빔 성형구 40: 풀컷 광학계
42: 제 2광학구 50: 작동플레이트
51: 레일조립홈 52: 작동부
52a 나사공 60: 안내레일
70: 구동스크류 80: 구동수단
90: 조작반 100: 제어수단
210: 스크레핑 광학계 경통 220: 풀컷 광학계 경통
본 발명은 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 쏘잉 장치에서 출력되는 레이저빔의 세기, 단면형상 및 굵기 등을 상황에 따라 요구되는 조건에 맞게 레이저빔을 변환시킬 때 해당되는 레이저빔을 얻을 수 있는 광학계로 변환시켜 요구되는 레이저빔을 출력할 수 있도록 함으로써 보다 양질의 레이저 빔을 얻을 수 있는 구조를 갖도 록 한 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치는 하나의 광학계를 구비하고 있으며, 이러한 광학계는 통고한 레이저 빔은 최종적으로 어퍼쳐를 통과하면서 세기, 단면형상 및 굵기 등이 성형되어 출력되었다.
그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치는 하나의 광학계만을 구비하고 있기 때문에 광학계를 통과하여 출력되는 레이저 빔은 동일한 세기만을 갖고 있고, 어퍼쳐에 의해 공정에 요구되는 레이저 빔을 성형되기 때문에 양질의 레이저 빔을 얻을 수 없었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 레이저 쏘잉 장치에서 출력되는 레이저빔의 세기, 단면형상 및 굵기 등을 상황에 따라 요구되는 조건에 맞게 레이저빔을 변환시킬 때 해당되는 레이저빔을 얻을 수 있는 광학계로 변환시켜 요구되는 레이저빔을 출력할 수 있도록 함으로써 보다 양질의 레이저 빔을 얻을 수 있는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 광학계 변환장치를 작업자의 변환요구가 있을 때 작업자의 매우 단순한 조작만으로 조건에 맞는 광학계로 신속하고 정확하게 변환시켜 줌으로써 보다 작업성이 현저히 향상됨은 물론 반도체 소자 쏘잉 공정의 생산성도 크게 향상시킬 수 있는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 제어방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 레이저 쏘잉장치는 레이저 출력부 전방에 배치되는 제 1광학구와, 상기 제 1광학구의 후방에 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1광학구을 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사하는 제 1프리즘과, 상기 제 1프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사하는 제 2프리즘과, 상기 제 2프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘의 전방으로 간격져서 일축상에 배치되어 레이저 빔을 성형하는 레이저 빔 성형구로 구성되는 스크레핑 광학계와; 상기 스크레핑 광학계의 레이저 빔 경로와 평행한 선상에 레이저 출력부 전방에 배치되는 제 1광학구와, 상기 제 1광학구의 후방으로 간격져서 일축상에 배치되는 제 2광학구와, 상기 제 2광학구의 후방으로 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1 및 제 2광학구를 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사하는 제 1프리즘과, 상기 제 1프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사하는 제 2프리즘과, 상기 제 2프리즘으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘의 전방으로 간격져서 일축상에 배치되어 레이저 빔을 성형하는 레이저 빔 성형로 구성되는 풀컷 광학계와; 일면부에 상기 스크레핑 광학계 및 풀컷 광학계가 각기 적정위치에 장착되고, 타면부의 상하단 또는 양측단 따라 평행하게 형성되는 레일조립홈과, 상기 레일조립홈과 동일방향으로 관통형성되는 나사공을 갖고 일면부에 돌출형성되는 작동부를 일체로 갖는 작동플레이트와; 상기 작동플레이트의 레일조립홈과 각기 미끄럼작동가능하게 조립 되어 상기 작동플레이트가 레이저빔 입구 및 출구 사이를 왕복동하도록 안내하는 안내레일과; 상기 작동플레이트의 작봉부의 나사공과 회전가능하게 조립되어 상기 작동플레이트를 구동하는 구동스크류와; 상기 구동스크류를 정역회전가능하게 구동하는 구동수단과; 상기 스크레핑 광학계 경통 또는 풀컷 공학계 경통의 변환을 선택하는 조작반과; 상기 구동수단 및 조작반과 각기 전기적으로 연결되어 상기 조작반의 조작에 따라 상기 구동수단의 가동을 제어하는 제어수단으로 구성되는 광학계 변환장치을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치에 의해서 달성될 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치에 있어서, 상기 광학계 변환장치의 제어방법은 변환신호가 수신되었는가를 확인하고, 만약 광학계변환신호가 수신되지 않았을 때 리턴하는 광학계변환선택확인단계와; 상기 확인단계에서 만약 광학계변환신호가 수신되었다면, 변환할 대상 광학계의 고유번호를 선택하는 대상광학계 번호선택단계와; 상기 대상광학계번호선택단계에서 대상광학계의 번호가 선택되면, 해당고유번호에 미리 셋팅된 방향과 회전수만큼 구동수단을 가동하여 작동플레이트를 이송하고, 해당 광학계가 지정된 위치로 이송이 완료되었을 때 리턴하는 광학계변환단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계변환장치의 제어방법에 의해서 달성될 수 있는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장 치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 일실시예를 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 광학계 변환장치를 A-A선을 따라 단면하여 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 광학계 변환장치를 B-B선을 따라 단면하여 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 다른 실시예를 도시한 정면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 광학계 변환장치를 C-C선을 따라 단면하여 도시한 다면도이고, 도 6은 도 4에 도시된 광학계 변환장치를 D-D선을 따라 단면하여 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉장치의 광학계 변환장치중 제어수단, 구동수단 및 조작반의 상호 유기적인 관계를 예시한 블록도이며, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치의 제어방법을 예시한 흐름도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉장치(10)의 광학계 변환장치(20)는 스크레핑 광학계(30)와, 풀컷 광학계(40)와, 작동플레이트(50)와, 안내레일(60)과, 구동스크류(70)와, 구동수단(80)과, 조작반(90)과, 제어수단(100)으로 구성된다.
상기 스크레핑 광학계(30)는 1개의 광학구(31)와 2개의 프리즘(32)(33)과, 1개의 레이저 빔 성형구(34)를 구비하여 반도체 소자의 표면에 대한 스크레핑(scraping)(흠집내기)을 위한 레이저 빔을 출력하는 광학계로서, 제 1광학구(31)와, 제 1프리즘(32)과, 제 2프리즘(33)으로 구성된다.
상기 제 1광학구(31)는 레이저 출력부 전방에 배치된다.
상기 제 1프리즘(32)은 레이저 빔을 직각으로 반사시키기 위한 것으로, 상기 제 1광학구(31)의 후방에 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1광학구(31)을 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사시킨다.
상기 제 2프리즘(33)은 레이저 빔을 직각으로 반사시키기 위한 것으로, 상기 제 1프리즘(32)으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사시킨다.
상기 레이저 빔 성형구(34)는 상기 제 2프리즘(33)으로 부터 반사되어 레이저 출구를 통하여 외부로 나가기 전에 레이저 빔을 스크레핑에 요구되는 직경 및 단면형상을 갖도록 성형하는 것으로, 상기 제 2프리즘(33)으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘(33)의 전방으로 간격져서 일축상에 배치된다.
상기 풀컷 광학계(40)는 2개의 광학구(41)(42)와, 2개의 프리즘(43)(44)과 1개의 레이저 빔 성형구(45)를 구비하여 스크레핑된 반도체 소자을 완전히 컷팅하기 위한 레이저 빔을 출력하는 광학계로서, 제1 및 제 2광학구(41)(42)와, 제 1 및 제 2프리즘(43)(44)와, 레이저 빔 성형구(45)로 구성된다.
상기 제 1광학구(41)는 상기 스크레핑 광학계(30)의 레이저 빔 경로와 평행한 선상에 레이저 출력부 전방에 배치되며, 상기 제 2광학구(42)는 상기 제 1광학구(41)의 후방으로 간격져서 일축상에 배치된다.
상기 제 1프리즘(43)은 상기 제 1 및 제 2광학구(41)(42)를 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사시키기 위한 것으로, 상기 제 2광학구(42)의 후방으로 간격져서 일축상에 배치된다.
상기 제 2프리즘(44)은 상기 제 1프리즘(43)과 직각으로 일축상인 위치에 배치되어 상기 제 1프리즘(43)으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사시킨다.
상기 레이저 빔 성형구(45)는
상기 제 2프리즘(44)으로 부터 반사되어 레이저 출구를 통하여 외부로 나가기 전에 레이저 빔을 풀컷(full cut)에 요구되는 직경 및 단면형상을 갖도록 성형하는 것으로, 상기 제 2프리즘(44)으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘(44)의 전방으로 간격져서 일축상에 배치된다.
상기 작동플레이트(50)는 평판으로서, 일면부에 상기 스크레핑 광학계(30) 및 풀컷 광학계(40)가 각기 적정위치에 장착되고, 타면부의 상하단 또는 양측단 따라 평행하게 형성되는 레일조립홈(51)과, 상기 레일조립홈(51)과 동일방향으로 관통형성되는 나사공(52a)을 갖고 일면부에 돌출형성되는 작동부(52)를 일체로 갖는다.
상기 안내레일(60)은 상기 작동플레이트(50)의 레일조립홈(51)과 각기 미끄럼작동가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)가 레이저빔 입구 및 출구 사이를 왕복동하도록 안내한다.
상기 구동스크류(70)는 상기 작동플레이트(50)의 작동부(52)의 나사공(52a)과 회전가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)를 구동한다.
상기 구동수단(80)는 모터로서, 상기 구동스크류(70)를 정역회전가능하게 구 동시킨다.
상기 조작반(90)은 상기 스크레핑 광학계(30) 또는 풀컷 공학계(40)의 변환을 작업자가 선택하도록 하는 통상의 입력수단이다.
상기 제어수단(100)은 상기 구동수단(80) 및 조작반(90)과 각기 전기적으로 연결되어 상기 조작반(90)의 조작에 따라 상기 구동수단(80)의 가동을 제어한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 광학계 변환장치(20)는 상기 제어수단(100)의 제어에 따라 구동수단(90)이 정회전 또는 역회전하면서 상기 구동스크류(80)를 구동시키고, 상기 구동스크류(80)와 조립되어 있는 작동부(52)가 상기 구동스크류(80)의 정역회전에 연동하여 구동스크류(80)을 따라 이송됨으로 스크레핑 광학계(30)와 풀컷 광학계(40)가 일면부에 장착되어 있는 작동플레이트(50)은 레이저 빔 출력부와 레이저빔 출구 사이를 가로질어 이송되면서 스크레핑 광학계(30)와 풀컷 광학계(40)를 상호 선택적으로 변환시킬 수 있는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 광학계 변환장치(20)의 다른 실시예는 스크레핑 광학계 경통(210)과, 풀컷 광학계경통(220)과, 작동플레이트(50)와, 안내레일(60)과, 구동스크류(70)와, 구동수단(80)과, 조작반(90)과, 제어수단(100)으로 구성된다.
상기 스크레핑 광학계 경통(210)은 내부에 스크레핑에 요구되는 광학구가 순차적으로 내장된 경통으로서 일단부는 레이저 빔 입구에 배치되고, 타단부는 레이저 빔 출구에 배치된다.
상기 풀컷 광학게 경통(220)는 내부에 풀컷에 요구되는 광학구가 순차적으로 내장된 경통으로서 일단부는 레이저 빔 입구에 배치되고, 타단부는 레이저 빔 출구 에 배치되도록 상기 스크레핑 광학계 경통(210)과 평행하게 설치된다.
상기 작동플레이트(50)는 일면부에 상기 스크레핑 광학계 경통(210) 및 풀컷 광학계 경통(220)이 상호 평행하게 고정설치되고, 타면부에 상호평행하게 형성되는 레일조립홈(231)과, 상기 레일조립홈(51)과 동일한 방향으로 관통형성되는 나사공(52a)을 갖고 타면에 돌출형성되는 작동부(22)를 일체로 갖는다.
상기 안내레일(60)은 상기 작동플레이트(50)의 레일조립홈(51)과 각기 미끄럼작동가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)가 레이저빔 입구 및 출구 사이를 왕복동하도록 안내한다.
상기 구동스크류(70)는 상기 작동플레이트(50)의 작동부(52)의 나사공(52a)과 회전가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)를 구동하며, 상기 구동수단(80)은 상기 구동스크류(70)를 정역회전가능하게 구동한다.
상기 조작반(90)은 상기 스크레핑 광학계 경통(210) 또는 풀컷 광학계 경통(220)의 변환을 선택하며, 상기 제어수단(100)는 상기 구동수단(80) 및 조작반(90)과 각기 전기적으로 연결되어 상기 조작반(90)의 조작에 따라 상기 구동수단의 가동을 제어한다.
상기와 같은 구성을 갖는 스크레핑 광학계 경통(210) 및 풀컷 광학계 경통(220)을 구비한 본 발명에 다른 광학계 변환장치(20)는 복잡한 레이저 빔의 경로를 직선으로 단순화하면서도 그 경로를 최단거리로 함으로서, 반도체 레이저 쑈잉 장치(10)의 부피를 최소화하면서도 양질의 다양한 레이저 빔을 간편하게 얻을 수 있는 것이다.
이러한 구성들을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치(10)의 광학계 변환장치(20)의 제어방법은 광학계변환선택확인단계(S100)와, 대상광학계번호선택단계(S200)와, 광학계변환단계(S300)로 구성된다.
상기 광학계변환선택확인단계(S100)는 광학계변환신호가 수신되었는가를 확인하고, 만약 광학계변환신호가 수신되지 않았을 때 리턴한다.
상기 대상광학계 번호선택단계(S200)는 상기 확인단계(S100)에서 만약 광학계변환신호가 수신되었다면, 변환할 대상 광학계의 고유번호를 선택하는데 각각의 광학계에 부여된 고유번호에는 현재 장착되어 있는 광학계의 고유번호와 상관하여 상기 구동수단(90)의 구동방향(정회전 또는 역회전) 및 회전수가 각각 예정되어 각각의 고유번호마다 셋팅시킴으로써 작업자가 대상 광학계에 해당하는 고유번호를 선택하였을 때 미리 상기 제어부(100)는 현재 장착되어 있는 광학계의 공번호와 선택된 대상 광학계의 고유번호의 상관되는 데이터를 검색하여 실행함으로써 대상 광학계의 변환이 자동으로 이루어질 수 있는 것이다.
상기 광학계변환단계(S300)는 상기 대상광학계번호선택단계(S200)에서 대상광학계의 번호가 선택되면, 해당고유번호에 미리 셋팅된 방향과 회전수만큼 구동수단을 가동하여 광학계를 이송하고, 광학계의 이송이 완료되었을 때 리턴한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 광학계변환장치(20)의 제어방법에 따른 본 발명의 광학계변환장치(20)가 원활하게 제어되어 작동됨으로써 작업자의 간단한 조작만으로도 광학계의 변환이 자동으로 이루어짐으로써 레이저 쏘잉공정의 작업성이 매우 향상되고, 생산성도 현저히 높아질 수 있을 뿐만 아니라 특히 스크 레핑 및 풀컷공정 시에 각기 적합한 매우 우수한 양질의 레이저 빔을 얻을 수 있어 품질이 보다 향상된 고품질의 반도체 소자를 생산할 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 및 그 제어방법은 레이저 쏘잉 장치에서 출력되는 레이저빔의 세기, 단면형상 및 굵기 등을 상황에 따라 요구되는 조건에 맞게 레이저빔을 변환시킬 때 해당되는 레이저빔을 얻을 수 있는 광학계로 변환시켜 요구되는 레이저빔을 출력할 수 있도록 함으로써 보다 양질의 레이저 빔을 얻을 수 있는 효과를 갖는다.
.
Claims (3)
- 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 레이저 쏘잉장치(10)는 레이저 출력부 전방에 배치되는 제 1광학구(31)와, 상기 제 1광학구(31)의 후방에 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1광학구(31)을 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사하는 제 1프리즘(32)과, 상기 제 1프리즘(32)으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사하는 제 2프리즘(33)과, 상기 제 2프리즘(33)으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘(33)의 전방으로 간격져서 일축상에 배치되어 레이저 빔을 성형하는 레이저 빔 성형구(34)로 구성되는 스크레핑 광학계(30)와; 상기 스크레핑 광학계(30)의 레이저 빔 경로와 평행한 선상에 레이저 출력부 전방에 배치되는 제 1광학구(41)와, 상기 제 1광학구(41)의 후방으로 간격져서 일축상에 배치되는 제 2광학구(42)와, 상기 제 2광학구(42)의 후방으로 간격져서 일축상에 배치되어 상기 제 1 및 제 2광학구(41)(42)를 통과한 레이저 빔을 직각으로 반사하는 제 1프리즘(43)과, 상기 제 1프리즘(43)으로 부터 반사되는 레이저 빔을 레이저출구 방향으로 직각으로 반사하는 제 2프리즘(44)과, 상기 제 2프리즘(44)으로 부터 반사되는 레이저 빔이 레이저출구를 통하여 발사되도록 상기 제 2프리즘(44)의 전방으로 간격져서 일축상에 배치되어 레이저 빔을 성형하는 레이저 빔 성형구(45)로 구성되는 풀컷 광학계(40)와; 일면부에 상기 스크레핑 광학계(30) 및 풀컷 광학계(40)가 각기 적정위치에 장착되고, 타면부의 상하단 또는 양측단 따라 평행하게 형성되는 레일조립홈(51)과, 상기 레일조립홈(51)과 동일방향으로 관통형성되는 나사공(52a)을 갖고 일면부에 돌출형성되는 작동부(52)를 일체로 갖는 작동플레이트(50)와; 상기 작동플레이트(50)의 레일조립홈(51)과 각기 미끄럼작동가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)가 레이저빔 입구 및 출구 사이를 왕복동하도록 안내하는 안내레일(60)과; 상기 작동플레이트(50)의 작동부(52)의 나사공(52a)과 회전가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)를 구동하는 구동스크류(70)와; 상기 구동스크류(70)를 정역회전가능하게 구동하는 구동수단(80)과; 상기 스크레핑 광학계(30) 또는 풀컷 공학계(40)의 변환을 선택하는 조작반(90)과; 상기 구동수단(80) 및 조작반(90)과 각기 전기적으로 연결되어 상기 조작반(90)의 조작에 따라 상기 구동수단(80)의 가동을 제어하는 제어수단(100)으로 구성되는 광학계 변환장치(20)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치.
- 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 레이저 쏘잉장치(10)는 내부에 스크레핑에 요구되는 광학구가 순차적으로 내장된 경통으로서 일단부는 레이저 빔 입구에 배치되고, 타단부는 레이저 빔 출구에 배치되는 스크레핑 광학계 경통(210)과; 내부에 풀컷에 요구되는 광학구가 순차적으로 내장된 경통으로서 일단부는 레이저 빔 입구에 배치되고, 타단부는 레이저 빔 출구에 배치되도록 상기 스크레핑 광학계 경통(210)과 평행하게 설치되는 풀컷 광학계 경통(220)과; 일면부에 상기 스크레핑 광학계 경통(210) 및 풀컷 광학계 경통(220)이 상호 평행하게 고정설치되고, 타면부에 상호평행하게 형성되는 레일조립홈(51)과, 상기 레일조립홈(51)과 동일한 방향으로 관통형성되는 나사공(52a)을 갖고 타면에 돌출형성되는 작동부(22)를 일체로 갖는 작동플레이트(50)와; 상기 작동플레이트(50)의 레일조립홈(51)과 각기 미끄럼작동가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)가 레이저빔 입구 및 출구 사이를 왕복동하도록 안내하는 안내레일(60)과; 상기 작동플레이트(50)의 작동부(52)의 나사공(52a)과 회전가능하게 조립되어 상기 작동플레이트(50)를 구동하는 구동스크류(70)와; 상기 구동스크류(70)를 정역회전가능하게 구동하는 구동수단(80)과; 상기 스크레핑 광학계 경통(210) 또는 풀컷 광학계 경통(220)의 변환을 선택하는 조작반(90)과; 상기 구동수단(80) 및 조작반(90)과 각기 전기적으로 연결되어 상기 조작반(90)의 조작에 따라 상기 구동수단의 가동을 제어하는 제어수단(100)로 구성되는 광학계 변환장치(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치.
- 제 1 항 또는 제 2항의 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치에 있어서, 상기 광학계 변환장치(20)의 제어방법은 변환신호가 수신되었는가를 확인하고, 만약 광학계변환신호가 수신되지 않았을 때 리턴하는 광학계변환선택확인단계(S100)와; 상기 확인단계(S100)에서 만약 광학계변환신호가 수신되었다면, 변환할 대상 광학계의 고유번호를 선택하는 대상광학계 번호선택단계(S200)와; 상기 대상광학계번호선택단계(S200)에서 대상광학계의 번호가 선택되면, 해당고유번호에 미리 셋팅된 방향과 회전수만큼 구동수단을 가동하여 작동플레이트를 이송하고, 해당 광학계가 지정된 위치로 이송이 완료되었을 때 리턴하는 광학계변환단계(S300) 로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계변환장치의 제어방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060054232A KR100698023B1 (ko) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 |
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|---|---|---|---|
| KR1020060054232A KR100698023B1 (ko) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100698023B1 true KR100698023B1 (ko) | 2007-03-23 |
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ID=41563958
Family Applications (1)
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| KR1020060054232A KR100698023B1 (ko) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 반도체 소자 레이저 쏘잉 장치의 광학계 변환장치 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100698023B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000015991A (ko) * | 1996-10-31 | 2000-03-25 | 다카노 야스아키 | 광 픽업 장치 |
| KR20020005966A (ko) * | 2000-07-10 | 2002-01-18 | 시마무라 테루오 | 결상 광학계, 그 결상 광학계를 구비한 노광 장치, 그 노광 장치를 이용한 마이크로디바이스 제조 방법 및 그 결상 광학계를 이용한 노광 방법 |
| KR20050003392A (ko) * | 2002-04-26 | 2005-01-10 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광장치 및 이것을 이용한 디바이스의 제조방법 |
-
2006
- 2006-06-16 KR KR1020060054232A patent/KR100698023B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR20000015991A (ko) * | 1996-10-31 | 2000-03-25 | 다카노 야스아키 | 광 픽업 장치 |
| KR20020005966A (ko) * | 2000-07-10 | 2002-01-18 | 시마무라 테루오 | 결상 광학계, 그 결상 광학계를 구비한 노광 장치, 그 노광 장치를 이용한 마이크로디바이스 제조 방법 및 그 결상 광학계를 이용한 노광 방법 |
| KR20050003392A (ko) * | 2002-04-26 | 2005-01-10 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광장치 및 이것을 이용한 디바이스의 제조방법 |
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