KR100688835B1 - Routing method of substrate comprising plated lead line - Google Patents

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KR100688835B1
KR100688835B1 KR1020040111722A KR20040111722A KR100688835B1 KR 100688835 B1 KR100688835 B1 KR 100688835B1 KR 1020040111722 A KR1020040111722 A KR 1020040111722A KR 20040111722 A KR20040111722 A KR 20040111722A KR 100688835 B1 KR100688835 B1 KR 100688835B1
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Abstract

본 발명은 기판 가공 방법에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 나란하게 형성된 다수의 도금 리드선을 포함하는 기판에 대하여 라우팅 가공을 함에 있어 버어 등의 발생을 방지함으로써 제품 불량 및 품질 개선을 할 수 있는 기판의 라우팅 가공 방법에 관한 것으로, 이를 위하여 리드선 선단에 형성되는 팁을 리드선의 중심축을 기준으로 가공 방향에 대하여 후방으로 소정의 각만큼 기울어지도록 형성한 기판을 제공하고, 이러한 기판을 가공하는 방법을 개시하며, 이러한 가공 방법을 통하여, 기판의 라우팅 가공시 비트와 같은 회전절삭 공구의 가열로 인하여 점착되는 스크랩과 절삭면에 남겨지는 버어의 발생을 방지할 수 있으며, 버어의 발생을 억제함으로써 버어로 인하여 나타나는 제품 불량을 사전에 방지할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing method, and more particularly to a substrate that can improve product defects and quality by preventing the occurrence of burrs, etc. in routing processing for a substrate including a plurality of plated lead wires formed side by side. The present invention relates to a method for processing a substrate, and to provide a substrate having a tip formed at the tip of the lead wire so as to be inclined rearward by a predetermined angle with respect to the machining direction with respect to the center axis of the lead wire, and to disclose a method of processing such a substrate. Through this processing method, it is possible to prevent the occurrence of burrs remaining on the cutting surface and the scrap adhered due to the heating of the rotary cutting tool such as the bit during the routing processing of the substrate, and by suppressing the occurrence of burrs Product defects can be prevented in advance.

기판, 리드선, 팁, 엔드 밀, 스크랩, 버어Board, Lead Wire, Tip, End Mill, Scrap, Burr

Description

도금 리드선을 포함하는 기판의 가공 방법 {Routing method of substrate comprising plated lead line}Routing method of substrate comprising plated lead line

도 1은 종래의 기판 가공의 일 예를 도시한 공정도;1 is a process chart showing an example of a conventional substrate processing;

도 2는 도 2의 도금 리드선을 중심으로 도시한 확대도;FIG. 2 is an enlarged view showing a plating lead wire of FIG. 2; FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 가공의 일 단계를 도시한 공정도;3 is a process diagram showing one step of substrate processing in accordance with one embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 도금 리드선을 중심으로 도시한 확대도;4 is an enlarged view centering on the plating lead wire of FIG. 3;

도 5a 내지 5d는 본 발명에 따른 기판 가공 공정을 도시한 공정도; 및5a to 5d are process diagrams illustrating a substrate processing process according to the present invention; And

도 6a 및 6b는 도 3의 라우팅 가공이 실시되는 영역을 중심으로 도시한 기판의 평면도이다.6A and 6B are plan views of the substrate, centered on an area where the routing process of FIG. 3 is performed.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10, 110, 210, 310a, 310b : 기판10, 110, 210, 310a, 310b: substrate

12, 112 : 기판의 단부12, 112: end of the substrate

20, 120, 220, 320a, 320b : 도금 리드선20, 120, 220, 320a, 320b: plated lead wire

22, 122 : 선단 30, 130 : 팁22, 122: Tip 30, 130: Tip

32, 132 : 시작면 34, 134 : 종료면32, 132: start face 34, 134: end face

340 : 개구부 342a, 342b, 344a, 344b : 단부340: opening 342a, 342b, 344a, 344b: end

C : 리드선의 중심축C: center axis of lead wire

D1 : 선단에서 가공선까지의 거리D 1 : distance from tip to overhead line

D2 : 선단에서 시작면의 굴곡점까지의 거리D 2 : Distance from the leading edge to the bending point of the starting surface

D3 : 선단에서 종료면의 굴곡점까지의 거리D 3 : Distance from tip to bending point of end face

P : 피치 P1, P2 : 굴곡점P: Pitch P 1 , P 2 : Bending Point

X : 가공 방향 Y : 가공선X: Machining direction Y: Machining line

W1 : 리드선의 폭 W2 : 팁의 폭W 1 : width of lead wire W 2 : width of tip

본 발명은 기판 가공 방법에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 나란하게 형성된 다수의 도금 리드선을 포함하는 기판에 대하여 라우팅 가공을 함에 있어 버어 등의 발생을 방지함으로써 제품 불량 및 품질 개선을 할 수 있는 라우팅 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing method, and more particularly, routing processing that can improve product defects and quality by preventing occurrence of burrs, etc. in routing processing of a substrate including a plurality of plated lead wires formed side by side. It is about a method.

비오씨(BOC; board on chip)와 같은 반도체용 기판의 제조에 있어서, 제품 특성상 도금 리드선의 외형 가공(예컨대, 라우팅 가공)을 필요로 하는 경우가 존재한다. 기판의 제조 공정 중 라우팅 가공이라 함은, 예를 들면, 다수의 리드선들이 배열된 기판의 단부를 엔드 밀(End Mill)과 같은 가공용 도구를 이용하여 리드선들 의 종단 일부를 절단하는 공정을 말하며, 구체적으로는, 리드선(또는 '본딩 핑거'라고도 한다)을 도금시키는 과정에서 요구되는 리드선 선단의 팁(또는 '본딩 핑거 팁'이라고도 한다) 부위를 절단하는 공정을 말한다.In the manufacture of a substrate for semiconductors such as a board on chip (BOC), there are cases where the appearance of the plated lead wire is required to be processed (for example, routing) due to product characteristics. Routing processing in the manufacturing process of the substrate, for example, refers to a process of cutting the end portion of the lead wires using a processing tool such as the end mill (End Mill), the end of the substrate arranged a plurality of leads, Specifically, it refers to a process of cutting a tip (or also referred to as a "bonding finger tip") portion of the lead wire tip required in the process of plating the lead wire (or also referred to as a "bonding finger").

리드선들은 기판의 접속 단자로 사용되는 것이 일반적이며, 예를 들면, 기판에 장착되는 반도체 칩(예컨대, 메모리 소자용 칩) 또는 기판이 장착되는 외부기판(예컨대, 메인보드 등)과의 접속 단자로 활용될 수 있다.Lead wires are generally used as connection terminals of a substrate, and for example, may be used as connection terminals with a semiconductor chip (for example, a memory element chip) mounted on a substrate or an external substrate (for example, a main board, etc.) on which a substrate is mounted. Can be utilized.

도 1은 종래의 기판(10) 가공의 일 예를 도시한 공정도이며, 도 2는 도 1의 도금 리드선(20) 부분을 중심으로 도시한 확대도이다. 이들 도면을 참조하여 종래의 기판 가공 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.1 is a process diagram illustrating an example of a conventional substrate 10 processing, and FIG. 2 is an enlarged view centering on a portion of the plating lead wire 20 of FIG. 1. Referring to these drawings, a conventional substrate processing method will be briefly described as follows.

종래의 기판(10)은 그 일단(12)에 나란히 배열되는 다수의 도금 리드선들(20)이 형성되고, 이들 도금 리드선들의 선단(22) 각각에는 리드선의 폭(W1)보다 좁은 폭(W2)을 갖는 팁(30)이 형성된 상태로 제공된다. 이들 팁(30)은 리드선(20)에 금(Au) 등을 도금하는 과정에서 리드선에 대한 전기적 연결을 위하여 사용되는 부분으로, 도금이 끝난 이후에 제거되는 것이 일반적이다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 리드선의 선단(22)에 인접한 부분에서 가공의 가공선(Y)을 따라 팁의 일부분이 엔드 밀과 같은 회전절삭용 공구에 의해 가공됨으로써 기판(10)이 가공될 수 있다.In the conventional substrate 10, a plurality of plating leads 20 are arranged side by side at one end 12, and a width W narrower than the width W 1 of each of the leading ends 22 of the plating leads is formed. A tip 30 having 2 ) is provided in a formed state. These tips 30 are used for electrical connection to the lead wires in the process of plating gold (Au) on the lead wires 20, and are generally removed after the plating is finished. Therefore, as shown in FIG. 1, a portion of the tip is processed by a rotary cutting tool such as an end mill in the portion adjacent to the tip 22 of the lead wire along the machining line Y of the machining, thereby processing the substrate 10. Can be.

이때, 종래의 기판(10)에서 팁(30)은 리드선(20)이 형성된 방향과 동일한 방향에서 그 폭만을 축소하여 형성되어 제공되며, 이때 팁의 양 측면(32, 34)은 라우 팅 가공이 이루어지는 가공 방향(X)에 대하여 각각 수직한 방향이다. 엔드 밀과 같은 공구의 회전절삭 과정에서 비트(40; Bit)의 가공열에 의해 비트에 작은 스크랩(scrap)이 점착되고 이러한 스크랩 등이 리드선(또는 팁)의 절삭면에 묻어 남겨져 버어(Burr)로써 존재할 수 있다. 이러한 버어는 그 성분이 니켈(Ni)과 그 위에 도금된 금(Au) 등으로 구성되며, 버어의 존재에 의해 나란히 배열된 도금선들이 접촉됨으로써 서로 단락되는 원인이 될 수 있다. 공정 스펙상 버어의 크기는 리드선들의 중심축 사이의 간격(P; Pitch)을 기준으로 관리하고 있으나, 실제 제조 과정에서는 버어로 인한 제품 불량이 나타나고 있다.At this time, in the conventional substrate 10, the tip 30 is provided by reducing only its width in the same direction as the lead wire 20 is formed, wherein both sides (32, 34) of the tip is a routing process It is a direction perpendicular | vertical with respect to the processing direction X made, respectively. In the process of rotary cutting of a tool such as an end mill, a small scrap adheres to the bit by the heat of processing of the bit 40, and such scrap or the like remains on the cutting surface of the lead wire (or tip) and exists as a burr. Can be. Such burrs are composed of nickel (Ni) and gold (Au) plated thereon, and may cause short circuits due to contact of plating wires arranged side by side due to the presence of burrs. In the process specification, the size of the burr is managed based on the pitch (P; pitch) between the center axes of the lead wires, but in actual manufacturing, product defects due to the burr appear.

버어에 의한 제품 불량은, 예를 들면, 제품 내 스크랫치 불량과, 반도체 칩 실장 후 와이어 본딩 공정에서 본딩 핑거(도금 리드선)들 사이의 간섭과, 그리고 버어의 탈락으로 인한 전류 인가시 단락 등으로 나타날 수 있다.Product defects due to burrs include, for example, scratches in the product, interference between bonding fingers (plating leads) in the wire bonding process after semiconductor chip mounting, and short circuits when applying current due to dropping of the burrs. May appear.

본 발명의 목적은 라우팅 공정시 발생하는 버어의 발생을 억제하고 발생된 버어의 단락을 유도할 수 있도록 형상이 변경된 도금 리드선을 포함하는 기판을 적용한 기판 가공 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing method using a substrate including a plated lead whose shape is changed to suppress the occurrence of burrs generated during the routing process and to induce a short circuit of the burrs generated.

본 발명의 다른 목적은 형상이 변경된 도금 리드선을 제공함으로써 엔드 밀을 이용한 라우팅 공정시 버어의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 기판 가공 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing method capable of effectively suppressing the occurrence of burrs during the routing process using an end mill by providing a plated lead wire having a changed shape.

이러한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은 나란히 배열되는 다수의 리드선 들이 단부에 형성되는 기판을 가공하는 방법에 있어서, (a) 리드선들 각각의 선단에 리드선의 폭보다 좁은 폭으로 형성된 팁들이 형성된 기판을 제공하는 단계와; (b) 팁을 이용하여 리드선들을 도금하는 단계; 및 (c) 팁을 제거하기 위하여, 각 리드선의 선단에 근접하고 리드선들에 수직한 방향의 가상의 가공선을 따라 기판의 단부를 라우팅(routing) 가공하는 단계;를 포함하고, 이때 팁은 리드선의 선단 근접 부분에서 리드선의 중심축을 기준으로 소정의 각으로 기울어진 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금 리드선을 포함하는 기판 가공 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of processing a substrate having a plurality of lead wires arranged at an end thereof, the method comprising: (a) forming a substrate having a tip formed at a tip of each of the lead wires having a width smaller than the width of the lead wire; Providing; (b) plating the leads using the tip; And (c) routing the end of the substrate along an imaginary overhead line in a direction proximate and perpendicular to the leads to remove the tip, wherein the tip is a Provided is a substrate processing method including a plated lead wire, wherein the plated lead wire is formed to be inclined at a predetermined angle with respect to the center axis of the lead wire at a proximal end portion.

본 발명에 있어서, 팁의 양 측면은 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 이때 시작면 중 가공선과 교차하는 부분은 가공선과 수직하게 형성되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface based on the direction to be processed in the machining step (c), wherein the portion of the start surface intersecting the cutting line is formed perpendicular to the cutting line do.

또한 본 발명에 있어서, 팁의 양 측면은 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 이때 팁의 종료면 중 가공선과 교차하는 부분은 리드선의 중심축에 대하여 소정의 각으로 기울어지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface based on the direction to be processed in the (c) machining step, wherein the portion of the tip intersecting the cutting line with respect to the center axis of the lead wire It is characterized in that it is formed to be inclined at a predetermined angle.

또한 본 발명에 있어서, 팁의 양 측면은 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 시작면에서 리드선의 선단에서 가공선과의 교차점까지의 거리는 리드선의 선단에서 시작면이 기울어지기 시작하는 굴곡점까지의 거리보다 짧은 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface based on the direction to be processed in the (c) machining step, the distance from the leading end of the lead wire to the intersection of the machining line in the starting surface is at the tip of the lead wire It is characterized in that the starting surface is shorter than the distance to the bending point that starts to tilt.

또한 본 발명에 있어서, 팁의 양 측면은 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 종료면에서 리드선의 선단에서 가공선과 의 교차점까지의 거리는 리드선의 선단에서 종료면이 기울어지기 시작하는 굴곡점까지의 거리보다 긴 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface based on the direction to be processed in the machining step (c), the distance from the end of the lead wire to the intersection of the process line at the end surface The end surface is characterized in that it is longer than the distance to the bending point that starts to tilt.

또한 본 발명에 있어서, 팁이 기울어지는 소정의 각은 대략 45°인 것을 특징으로 한다.Also in the present invention, the predetermined angle at which the tip is inclined is approximately 45 degrees.

또한 본 발명에 있어서, 도금 리드선들이 배열되는 기판의 단부는 기판 내에 형성된 윈도우의 양 단부 중 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, an end portion of the substrate on which the plating leads are arranged is one of both ends of the window formed in the substrate.

또한 본 발명에 있어서, 도금 리드선들이 배열되는 기판의 단부는 기판의 양 측면 중 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the end of the substrate on which the plating leads are arranged is characterized in that one of both sides of the substrate.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 기판(110) 가공의 일 예를 도시한 공정도이며, 도 4는 도 3의 도금 리드선(120) 부분을 중심으로 도시한 확대도이다. 이들 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 가공 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.3 is a process diagram illustrating an example of processing the substrate 110 according to the present invention, and FIG. 4 is an enlarged view centering on a portion of the plating lead wire 120 of FIG. 3. The substrate processing method according to an embodiment of the present invention will be briefly described with reference to these drawings.

도 3의 기판(110)은 그 일단(112)에 나란히 배열되는 다수의 도금 리드선들(120)이 형성되고, 이들 도금 리드선들의 선단(122) 각각에는 리드선의 폭(W1; 도 2 참조)보다 좁은 폭(W2; 도 2 참조)을 갖는 팁(130)이 형성된 상태로 제공된다. 이에 덧붙여, 본 발명에 따르면 이들 팁들은 엔드 밀과 같은 가공 공구(비트; 40)에 의한 가공 방향(X ; 절삭 방향)을 기준으로 리드선의 중심축(C)에 대하여 후방으로 소정의 각 만큼 기울어진 형태로 제공된다.In the substrate 110 of FIG. 3, a plurality of plated lead wires 120 are formed to be arranged side by side at one end 112 thereof, and widths of the lead wires W 1 (see FIG. 2) are formed at each of the front ends 122 of the plated lead wires. A tip 130 having a narrower width W 2 (see FIG. 2) is provided in a formed state. In addition, according to the present invention, these tips are inclined rearward by a predetermined angle with respect to the central axis C of the lead wire with respect to the machining direction (X; cutting direction) by a machining tool (bit; 40) such as an end mill. It is provided in the form.

보다 상세히 설명하면, 도금 리드선(120)의 선단(122)에 형성되는 팁들(130)은 가공 방향(X)을 기준으로 시작면(132)과 종료면(134)의 양 측면으로 구별되며, 이때 시작면(132) 중 가공선(Y)과 교차하는 부분은 가공선에 대하여 수직하게 형성되고, 종료면(134) 중 가공선(Y)과 교차하는 부분은 리드선(120)의 중심축(C)을 기준으로 후방으로 소정의 각 만큼 기울어져 형성된다.In more detail, the tips 130 formed at the front end 122 of the plating lead wire 120 are divided into two sides of the start surface 132 and the end surface 134 based on the machining direction X. A portion of the starting surface 132 that intersects the overhead line Y is formed perpendicular to the overhead line, and a portion of the ending surface 134 that intersects the overhead line Y is referenced to the center axis C of the lead wire 120. Inclined backward by a predetermined angle.

한편, 팁(130)의 시작면과 종료면에 대하여 도금된 리드선의 선단(122)에서 기울어지기 시작하는 굴곡점(P1, P2)까지의 거리(D2, D3; 굴곡거리)를 비교하면, 시작면의 굴곡거리(D2)가 종료면의 굴곡거리(D3)보다 길도록 형성된다. 이때, 리드선의 선단(122)에서 가공선(Y)까지의 거리(D1)는 이들 굴곡거리들(D2, D3) 사이가 된다.Meanwhile, the distances (D 2 , D 3 ; bending distance) from the tip 122 of the plated lead wire to the bend points P 1 and P 2 starting to incline with respect to the start and end surfaces of the tip 130 are determined. In comparison, the bending distance D 2 of the starting surface is formed to be longer than the bending distance D 3 of the ending surface. At this time, the distance D 1 from the leading end 122 of the lead wire to the processing line Y is between these bending distances D 2 and D 3 .

또한, 팁의 시작면(132)에서 시작면이 가공선(Y)과 교차하는 부분은 도금 리드선의 선단(122)과 굴곡점(P1) 사이에 위치하고, 팁의 종료면(134)에서 종료면이 가공선(Y)과 교차하는 부분은 도금 리드선의 선단(122)에서 굴곡점(P2)을 지난 지점에 위치한다.In addition, the portion where the starting surface intersects the cutting line Y on the starting surface 132 of the tip is located between the leading end 122 and the bending point P 1 of the plating lead wire, and the ending surface at the ending surface 134 of the tip. The part which intersects this overhead line Y is located in the point past the bending point P 2 in the front-end | tip 122 of a plating lead wire.

이는, 각 팁(130)에 대하여, 가공선(Y)과 교차하는 팁의 시작면(132)은 가공 방향(X)과 수직을 유지함으로써 가공을 시작할 때의 제조 안정성을 확보하기 위한 것이며, 그리고 가공선(Y)과 교차하는 팁의 종료면(134)은 가공 방향(X)에 대하여 후방으로 소정의 각, 예컨대 45°의 각 만큼 기울어진 상태를 유지함으로써 회전절 삭 가공시 발생되는 버어의 단락 시간을 확보하기 위한 것이다.This is to ensure, for each tip 130, the starting surface 132 of the tip that intersects the cutting line Y is perpendicular to the processing direction X to ensure manufacturing stability at the start of the machining, and The end surface 134 of the tip which intersects (Y) is inclined rearward by a predetermined angle, for example, an angle of 45 ° with respect to the machining direction X, so that a short time of the burr generated during the rotary cutting process is maintained. To secure.

또한, 각 팁 별로 가공시간이 증가됨으로써 스크랩 배출을 유리하게 할 수 있는 시간을 확보할 수 있으며, 이를 통하여 버어의 발생을 억제할 수 있다.In addition, by increasing the processing time for each tip, it is possible to ensure a time to favor the scrap discharge, thereby suppressing the occurrence of burrs.

도 5a 내지 5d는 본 발명에 따른 라우팅 가공 공정을 순차적으로 도시한 공정도이며, 이를 참조하여 본 발명에 따른 기판(210) 가공 방법을 간략히 설명한다.5A to 5D are process diagrams sequentially illustrating a routing processing process according to the present invention, and a method of processing the substrate 210 according to the present invention will be briefly described with reference to this.

먼저, 앞서 설명한 바와 같이 리드선(220')의 선단에서 팁(230')의 가공 방향을 기준으로 팁이 후방으로 기울어진 형태로 형성된 기판(210)이 제공된다(도 5a). 팁(230)을 이용하여 리드선(220) 위로 금도금이 실시되며(도 5b), 도금이 완료된 후 엔드 밀(End Mill) 등과 같은 회전절삭 공구(240; 비트)를 이용하여 팁 부분을 절삭하며(도 5c), 가공이 완료된 기판(210)의 단부(212)에는 도금 리드선이 인접하여 배열된다(도 5d).First, as described above, a substrate 210 having a shape in which the tip is inclined backward with respect to the processing direction of the tip 230 ′ at the tip of the lead wire 220 ′ is provided (FIG. 5A). Gold plating is performed on the lead wire 220 using the tip 230 (FIG. 5b), and after the plating is completed, the tip portion is cut by using a rotary cutting tool 240 (bit) such as an end mill (end mill), etc. FIG. 5C), the plating lead wire is arranged adjacent to the end 212 of the completed substrate 210 (FIG. 5D).

여기서, 팁이 기울어지는 각도는 대략 45°가 바람직하며, 팁이 기울어지는 방향은 라우팅 가공의 가공 방향을 기준으로 후방이 될 수 있다. 즉, 가공 방향이 반대가 된다면 팁의 기울어지는 방향 역시 반대가 되도록 기판을 제작할 수 있다.Here, the angle at which the tip is inclined is preferably approximately 45 °, and the direction at which the tip is inclined may be rearward based on the processing direction of the routing process. That is, if the machining direction is reversed, the substrate can be manufactured such that the inclined direction of the tip is also reversed.

또한, 팁이 후방으로 기울어지도록 형성됨으로써 버어가 묻어나는 부위를 최소화시킬 수 있으며, 이에 공기분사/흡입(Air blow/Suction) 수단을 활용함으로써 형성된 버어를 효과적으로 제거할 수 있다.In addition, the tip is formed to be inclined rearward to minimize the burry buried portion, it is possible to effectively remove the burr formed by utilizing the air blowing / suction (Air blow / Suction) means.

또한, 엔드 밀의 비트(bit)와 같은 가공수단이 통과하는 가상의 가공선이 길어지고, 또한 각 팁을 기준으로 팁의 종료면까지 기울어진 각도가 유지됨으로써 회전절삭(회전가공) 부하를 점진적으로 감소시킬 수 있어 결과적으로 스크랩의 배출 에 유리한 면을 갖고, 이를 통하여 버어 형성을 억제할 수 있다.In addition, the virtual cutting line through which the processing means such as the bit of the end mill passes is lengthened, and the angle of inclination is maintained to the end surface of the tip with respect to each tip, thereby gradually reducing the rotation cutting load. As a result, it has a surface favorable for the discharge of scrap, thereby suppressing burr formation.

또한, 본 발명에 따른 기판에서 도금 리드선들이 배열되는 영역은 다양하게 적용될 수 있다. 도 6a 및 6b는 각각 도금 리드선들이 기판의 중앙 또는 양 측면에 형성된 예를 도시한 것이다. 참고로, 이들 도면에서 도금 리드선을 제외한 다른 배선들은 설명의 편의상 생략하였다.In addition, the region in which the plating leads are arranged in the substrate according to the present invention may be variously applied. 6A and 6B illustrate examples in which plating leads are formed on the center or both sides of the substrate, respectively. For reference, other wires except for the plating lead wires in these drawings are omitted for convenience of description.

도 6a는 기판(310a)의 중앙에 윈도우(340)가 형성되고 윈도우를 통하여 와이어 본딩이 실시될 수 있도록 윈도우의 양 단면(342a, 344a)에 도금된 리드선들(320a)이 형성된 예를 도시하며, 도 6b는 기판(310b)의 양 측면(342b, 344b)에 도금 리드선들(320b)이 형성된 예를 도시한다. 이처럼, 도금 리드선들이 형성되는 영역은 기판의 설계에 따라 다양한 위치에서 형성될 수 있음은 당연하다. 6A illustrates an example in which a window 340 is formed at the center of the substrate 310a and plated lead wires 320a are formed at both end surfaces 342a and 344a of the window so that wire bonding may be performed through the window. 6B illustrates an example in which plating leads 320b are formed on both side surfaces 342b and 344b of the substrate 310b. As such, the region where the plating leads are formed may be formed at various positions according to the design of the substrate.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 가공 방법은 도금 리드선의 선단에서 후방으로 기울어지는 형태의 팁이 형성된 기판을 제공하는 것을 특징으로 하며, 리드선의 도금 후 팁을 제거하는 과정에서 후방으로 기울어진 팁의 형상에 따라 버어의 발생을 억제할 수 있으며, 이를 통하여 버어로 인한 제품 불량을 방지할 수 있다.As described above, the substrate processing method according to the present invention is characterized in that it provides a substrate having a tip of the form inclined rearward from the tip of the plating lead wire, inclined backward in the process of removing the tip after plating the lead wire The generation of burrs can be suppressed according to the shape of the gin tips, thereby preventing product defects caused by the burrs.

또한, 가공 방향에 대하여 리드선의 중심축을 기준으로 팁을 기울임에 있어, 가공이 시작되는 팁의 시작면은 가공 방향에 대하여 수직한 방향을 유지하게 함으로써 시작면의 제조 안정성을 확보할 수 있고, 가공이 종료되는 팁의 종료면은 후방으로 기울어진 각을 유지하게 함으로써 팁에 대한 회전절삭(회전가공) 부하를 점진적으로 감소시켜 스크랩 배출에 유리해지고 이를 통해 버어의 형성을 억제할 수 있다.Further, in inclining the tip with respect to the machining direction with respect to the center axis of the lead wire, the starting surface of the tip at which the machining starts is maintained in a direction perpendicular to the machining direction, thereby ensuring the manufacturing stability of the starting surface, and The end surface of the tip is to maintain the angle of inclination to the rear to gradually reduce the rotational cutting (rotational) load on the tip to favor scrap discharge and thereby suppress the formation of burrs.

본 발명에 따르면, 리드선 선단에 형성되는 팁을 리드선의 중심축을 기준으로 가공 방향에 대하여 후방으로 소정의 각만큼 기울어지도록 형성한 기판을 제공함으로써, 기판의 라우팅 가공시 비트와 같은 회전절삭 공구의 가열로 인하여 점착되는 스크랩과 절삭면에 남겨지는 버어의 발생을 방지할 수 있으며, 버어의 발생을 억제함으로써 버어로 인하여 나타나는 제품 불량을 사전에 방지할 수 있다.According to the present invention, by providing a substrate formed so that the tip formed at the tip of the lead wire to be inclined rearward by a predetermined angle with respect to the machining direction with respect to the center axis of the lead wire, heating of a rotary cutting tool such as a bit during routing of the substrate Due to this, it is possible to prevent the occurrence of burrs left on the scrap and the cutting surface, and by preventing the occurrence of the burrs can prevent product defects due to the burrs in advance.

Claims (8)

나란히 배열되는 다수의 리드선들이 단부에 형성되는 기판을 가공하는 방법에 있어서,In the method for processing a substrate formed at the end of the plurality of lead wires arranged side by side, (a) 상기 리드선들 각각의 선단에 상기 리드선의 폭보다 좁은 폭으로 형성된 팁들이 형성된 기판을 제공하는 단계;(a) providing a substrate having a tip formed at a tip of each of the lead wires having a width narrower than the width of the lead wires; (b) 상기 팁을 이용하여 상기 리드선들을 도금하는 단계;(b) plating the lead wires using the tip; (c) 상기 팁을 제거하기 위하여, 상기 각 리드선의 선단에 근접하고 상기 리드선들에 수직한 방향의 가상의 가공선을 따라 상기 기판의 단부를 라우팅(routing) 가공하는 단계;를 포함하고,(c) routing an end of the substrate along a virtual overhead line in a direction proximate to and perpendicular to the leads of the leads, to remove the tip; 상기 팁은 상기 리드선의 선단 근접 부분에서 상기 리드선의 중심축을 기준으로 라우팅 가공 방향에 대하여 후방으로 소정의 각만큼 기울어진 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금 리드선을 포함하는 기판 가공 방법.The tip is a substrate processing method comprising a plated lead wire formed in a shape inclined backward by a predetermined angle with respect to the routing machining direction with respect to the center axis of the lead wire in the proximal end portion of the lead wire. 제 1 항에 있어서, 상기 팁의 양 측면은 상기 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 이때 상기 시작면 중 상기 가공선과 교차하는 부분은 상기 가공선과 수직하게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.According to claim 1, wherein both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface on the basis of the direction to be processed in the (c) machining step, wherein the portion of the start surface intersecting the cutting line is perpendicular to the cutting line Substrate processing method characterized in that it is formed. 제 1 항에 있어서, 상기 팁의 양 측면은 상기 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 이때 상기 팁의 종료면 중 상기 가공선과 교차하는 부분은 상기 리드선의 중심축에 대하여 소정의 각으로 기울어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.The method of claim 1, wherein both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface based on a direction processed in the step (c), wherein a portion of the tip intersecting the cutting line is the lead wire. The substrate processing method, characterized in that formed to be inclined at a predetermined angle with respect to the central axis of the. 제 1 항에 있어서, 상기 팁의 양 측면은 상기 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 상기 시작면에서 상기 리드선의 선단에서 상기 가공선과의 교차점까지의 거리는 상기 리드선의 선단에서 상기 시작면이 기울어지기 시작하는 굴곡점까지의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.According to claim 1, wherein both sides of the tip is divided into a start surface and an end surface based on the direction to be processed in the step (c), the starting surface from the leading end of the lead wire to the intersection with the cutting line The distance is shorter than the distance from the leading end of the lead wire to the bending point at which the starting surface begins to tilt. 제 1 항에 있어서, 상기 팁의 양 측면은 상기 (c) 가공 단계에서 가공되는 방향을 기준으로 시작면과 종료면으로 구별되며, 상기 종료면에서 상기 리드선의 선단에서 상기 가공선과의 교차점까지의 거리는 상기 리드선의 선단에서 상기 종료면이 기울어지기 시작하는 굴곡점까지의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.According to claim 1, wherein both sides of the tip are divided into a start surface and an end surface based on the direction to be processed in the (c) machining step, from the end surface of the lead wire to the intersection with the cutting line The distance is longer than the distance from the leading end of the lead wire to the bending point at which the end surface begins to tilt. 제 1 항에 있어서, 상기 팁이 기울어지는 소정의 각은 대략 45°인 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.The method of claim 1, wherein the predetermined angle at which the tip is inclined is approximately 45 degrees. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 단부는 상기 기판 내에 형성된 윈도우의 양 단부 중 하나인 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.The method of claim 1, wherein the end of the substrate is one of both ends of a window formed in the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 단부는 상기 기판의 양 측면 중 하나인 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.The method of claim 1, wherein the end of the substrate is one of both side surfaces of the substrate.
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