KR100687046B1 - 하이브리드 딥코드의 제조 방법 및 이를 이용한 래디얼타이어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사로 제조된 하이브리드 딥 코드 및 상기 하이브리드 딥 코드를 카카스 층 또는 벨트 보강층에 포함하는 래디얼 타이어에 관한 것이다. 본 발명에 따른 제조 방법은 래디얼 공기입 타이어를 위한 하이브리드 딥 코드의 제조 방법에 있어서, 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 30 내지 200 TPM 연수의 S 방향 꼬임을 부여하여 선연사를 제조하는 단계; 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 선연사 및 꼬임이 부여되지 않은 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 300 내지 500 TPM 연수의 Z방향 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하는 단계; 하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 단계; 및 생코드를 디핑액에 침지시키는 단계를 포함한다.

하이브리드, 캡플라이, 카카스, 벨트 보강층, 폴리헥사메틸렌아디프아미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 핸들링성, 래디얼 타이어, 형태안정성

Description

하이브리드 딥코드의 제조 방법 및 이를 이용한 래디얼 타이어{A Hybird Dipped cord and Radial tire Using the Same}

도 1은 본 발명에 따른 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 사의 방사 및 연신 공정을 개략적으로 도시한 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 폴리헥사메틸렌아디프아미드 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 제조된 하이브리드 코드의 카카스층 또는 벨트 보강층을 포함하는 승용차용 타이어의 구조를 도시한 것이다.

※ 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명

31 : 타이어 32 : 카카스층 33 : 카카스층 보강용 코드

34 : 플라이 턴업 35 : 비드영역 36 : 비드코어 37 : 비드필러

38 : 벨트 구조체 39 : 캡플라이 40 : 벨트플라이

41, 42 : 벨트코드 43 : 트레드 44 : 에지플라이

45 : 캡플라이 코드

본 발명은 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사로 제조된 하이브리드 딥 코드 및 상기 하이브리드 딥 코드를 카카스 층 또는 벨트 보강층에 포함하는 래디얼 타이어에 관한 것이다.

최근 들어 도로 환경의 개선과 차량의 성능 향상에 따라 타이어의 성능은 계속적으로 개선되어져 왔으며, 특히 차량의 무게 증가 및 한계속도의 상승에 따라 안전성이 타이어가 갖추어야 할 중요한 요소로 인식되고 있다. 이러한 타이어 안전성 증가 요구 추세에 맞추어, 타이어의 안전 기준 또한 변화되고 있는 추세에 있으며, 타이어 업계에서도 타이어의 안전성을 부여하기 위한 방법에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.

본 발명에 따르면, 0.70 이하의 편평률을 갖는 래디얼 공기 타이어는 한 쌍의 평행한 비드코어와 상기 비드코어 주위에 감기는 하나 이상의 래디얼 카카스 플라이와 그 카카스 외주 측에 적층된 벨트층과, 상기 벨트층의 외주 측에 형성된 원주방향의 벨트 보강층을 포함하고, 상기 카카스 층 또는 캡플라이(벨트 보강층)는 폴리헥사메틸렌아디프아미드 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 멀티필라멘트로 제조된 하이브리드 딥코드를 포함하며, 상기 하이브리드 딥코드는 (1) 14kg 이상의 강력, (2) 13% 이상의 신도, (3) 고무와의 접착력 14kg 이상, (4) 80% 이상의 내피로도, (5) 2000 내지 8000 데니어의 섬도, (6) 수축력 5.0N 이상이 될 수 있다.

종래의 래디얼 타이어는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 레이온 또는 아라미드 등의 섬유 코드로 고무를 보강한 카카스 플라이 및 스틸코드로 고무를 보강한 벨트구조를 포함한다. 그리고 타이어가 림에서 벗어나는 것을 막고 안정성을 유지하기 위한 비드와이어가 타이어와 림의 접촉부분에 보강되어 있으며, 이 비드와이어는 카카스 플라이를 고정시키는 역할을 동시에 수행한다.

최근 들어 이러한 고속용 저편평비의 래디얼 타이어에도 폴리에틸렌나프탈레이트를 일부 사용하고 있으나, 폴리에틸렌나프탈레이트는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 비교하여 고온 물성과 형태안정성이 우수하나 가격이 고가여서 그 적용이 제한된다.

미국특허 제6601378호는 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트의 권취된 원사 각각 1본을 연사하여 제조된 하이브리드 코드를 개시하고 있다. 폴리에틸렌나프탈레이트 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유보다 상당히 높은 모듈러스를 갖는다. 이러한 물성의 차이로 인하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트의 권취된 원사 각각 1본을 연사하는 경우 생코드에 장력의 불균일성을 초래할 수 있다. 이러한 문제점으로 인하여 연사 및 디핑시 강력이용률이 급격히 저하된다.

본 발명은 이러한 문제점을 개선하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.

본 발명의 목적은 폴리헥사메틸렌디아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 적당한 꼬임을 부여하여 제조된 공기입 래디얼 타이어용 하이브리드 딥 코드를 제공하는 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 이러한 하이브리드 딥 코드로 제조된 카카스 플라이 및 캡 플라이(벨트 보강층)를 포함하는 공기입 래디얼 타이어를 제공하는 것이다.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 하이브리드 딥 코드의 제조 방법은 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 30 내지 200 TPM 연수의 S 방향 꼬임을 부여하여 선연사를 제조하는 단계; 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 선연사 및 꼬임이 부여되지 않은 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 300 내지 500 TPM 연수의 Z방향 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하는 단계; 하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 단계; 및 생코드를 디핑액에 침지시켜 처리하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 하이브리드 딥 코드의 제조 방법은 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 폴리에틸렌테레프탈레이트 사 대비 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사의 연수를 30 내지 200 TPM 낮게 꼬임을 부여하여, 300 내지 500 TPM 연수의 Z방향 하연사를 제조하는 단계; 하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 단계; 및 생코드를 디핑액에 침지시켜 처리하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 제시된 방법에 따라 제조되 고 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌나프탈레이트 사의 섬도가 500 내지 3000 데니어인 것을 특징으로 하는 래디얼 공기입 타이어를 위한 하이브리드 딥코드가 제공될 수 있다.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 하이브리드 딥 코드의 내피로드는 80% 이상이 될 수 있다.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 한 쌍의 비드코어, 카카스 플라이, 카카스 플라이 외주 측에 적층된 벨트층, 벨트층 외주 측에 형성된 원주 방향의 벨트 보강층을 포함하는 래디얼 공기입 타이어는 카카스 플라이 또는 벨트층이 제시된 방법에 따라 제조된 하이브리드 딥 코드를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 하이브리드 딥 코드를 제조하기 위한 전단계로 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사는 다음과 같은 공정을 이용하여 각각 제조된다.

폴리헥사메틸렌아디프아미드 사의 제조를 위한 폴리헥사메틸렌아디프아미드 중합물은 최소한 85몰%의 헥사메틸렌아디프아미드 반복 단위를 함유할 수 있고, 바람직하게는 헥사메틸렌아디프아미드 단위만을 포함할 수 있다.

선택적으로 폴리헥사메틸렌아디프아미드를 대신하여 임의의 지방족 폴리아미드 단독중합체 및 공중합체가 사용될 수 있다. 또한 폴리(헥사메틸렌 아디프아미드) (나일론 66); 폴리(e-카프로아미드) (나일론 6); 및 그들의 공중합체와 같은 나일론 중합체가 사용될 수 있고, 바람직하게는 나일론 66이 사용될 수 있다. 사용 가능한 나일론 중합체는 나일론 12, 나일론 46, 나일론 6·10 및 나일론 6·12이 다.

폴리헥사메틸렌아디프아미드 칩은 열안정성 향상을 위하여 최종 중합체 중의 구리 금속의 잔존량이 20 내지 50 ppm이 되도록 첨가될 수 있다. 만약 잔존량이 20 ppm보다 적으면 방사시 열안정성이 떨어져서 열분해가 일어나고, 50 ppm보다 많으면 필요 이상의 구리 금속이 이물질로 작용하여 방사시 문제가 된다.

폴리헥사메틸렌아디프아미드 칩은 공지된 공정에 따라 섬유로 제조되고 도 1은 폴리헥사메틸렌아디프아미드 칩이 섬유로 제조되는 공정을 개략적으로 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 폴리헥사메틸렌아디프아미드 칩은 팩(1) 및 노즐(2)을 통해 270 내지 310℃의 방사온도 및 20 내지 200의 방사 드래프트비(최초 권취롤러 위에서의 선속도/노즐에서의 선속도)로 저온 용융방사되어 열분해에 의한 중합체의 점도의 저하가 방지된다. 방사 드래프트비가 20보다 작으면 필라멘트 단면 균일성이 나빠져 연신작업성이 현저히 떨어지고, 200을 초과하면 방사 중 필라멘트 파손이 발생하여 정상적인 원사를 생산하기 어렵게 된다.

그리고 팩 내의 여과 체류시간은 3 내지 30초로 조정이 된다. 만일 팩 내의 여과 체류시간이 3초 미만이면 이물질의 여과 효과가 불충분하게 되고, 이와는 달리 30초 이상이면 과도한 팩압 증가로 인하여 열분해가 심해지게 된다.

제조 공정에서 압출기 스크루의 L/D(길이/직경)은 10 내지 40으로 하는 것이 바람직하다. 만약 상기 스쿠루의 L/D가 10 미만이면 균일한 용융이 어렵고, 40을 초과하면 과도한 전단응력에 의한 분자량 저하가 심하여 물성이 떨어진다.

제조된 용융 방출사는 냉각구역(3)을 통과하여 급냉 고화된다.

냉각구역(3)에서는 냉각공기를 불어주는 방법에 따라 오픈 냉각(open quenching)법, 원형 밀폐 냉각(circular closed quenching)법 및 방사형 아웃플로우 냉각(radial outflow quenching)법이 적용될 수 있지만, 오픈 냉각(open quenching)법이 바람직하다. 냉각구역(3)을 통과하여 고화된 방출사(4)는 유제 부여장치(5)에 의해 0.5 내지 1.0%로 오일링이 되어 미연사가 된다. 미연신사의 바람직한 방사속도는 200 내지 1,000m/분이다.

첫 번째 연신 롤러(6)를 통과한 사는 스핀드로(spin draw) 공법으로 일련의 연신 롤러(7), (8), (9), (10)를 통과하면서 총연신비 4.0배 이상, 바람직하기로는 4.5 내지 6.5으로 연신되어 권취 롤러(11)에 감겨져서 최종 연신사가 얻어진다.

연신사의 건열수축률(160℃, 30분)의 값은 3 내지 6%가 될 수 있다. 이러한 섬유의 낮은 수축률은 2단 연신공정 후 이루어지는 열처리 공정에서 연신사의 결정구조를 안정화함으로써 이루어진다. 제조 공정에서 다단연신공정은 낮은 연신온도에서 높은 연신배율로 진행되는 1차 연신공정과 높은 온도에서 비교적 낮은 연신배율로 진행되는 2차 연신공정을 포함한다.

1차 연신 공정에서는 주로 배향에 의한 결정화가 진행된다. 이러한 배향에 의한 결정은 코드의 열수축을 좌우하는 인자이다. 본 발명의 1차 연신공정에서 바람직한 연신온도는 20 내지 50℃이고, 연신배율은 3.0배 이상이 된다. 이러한 범위의 연신 온도의 결정은 공정상 추가적인 냉각장치를 연신 로울러에 설치하지 않고는 연신온도가 20℃ 미만으로 관리하기가 어려워 경제적으로 불리하고, 연신온도가 50℃를 초과하면 열에 의한 결정화가 진행되기 때문이다. 또한 연신 배율이 3.0배 미만이면 충분한 배향 결정화가 일어나기 어렵다는 문제점을 가진다.

2차 연신공정에서는 고온에서 열에 의한 결정화가 진행된다. 이러한 고온에서 열에 의한 결정들은 코드의 열수축에 영향을 준다. 2차 연신공정에서 바람직한 연신온도는 200 내지 250℃이고, 연신배율은 2.0배 이하가 된다. 이러한 연신 온도 범위의 결정은 연신온도가 200℃ 미만이면 열에 의한 충분한 결정화가 진행되지 않고, 연신온도가 250℃를 초과하면 사에 손상을 초래하기 때문이다. 또한 연신 배율이 2.0배를 초과하면 사의 신도가 급격히 감소한다는 문제점이 발생한다.

제조 공정에서 연신사의 결정 구조를 안정화시키기 위하여 이완 온도를 200 내지 250℃ 그리고 이완률을 3 내지 7%로 조정한다. 이러한 섬유의 저수축 특성은 타이어코드용 처리 공정에서 급격히 열수축이 되는 것을 방지할 수 있어서 높은 강력이용률을 나타낼 수 있도록 한다.

위와 같은 방법에 따라 제조된 저수축 폴리아미드 섬유는 (1) 3 내지 6%의 건열수축률(160℃, 30분), (2) 9.0g/d 이상의 강도, (3) 10% 이상의 신도 및 (4) 500 내지 2000 데니어의 물성을 나타낸다.

하이브리드 딥코드를 제조하기 위한 전단계로 폴리에틸렌테레프탈레이트 사는 다음과 같은 공정을 통하여 제조된다.

폴리에틸렌테레프탈레이트 사의 제조를 위한 폴리에틸렌테레프탈레이트 중합물은 최소한 85몰%의 에틸렌테레프탈레이트 단위를 함유할 수 있지만 선택적으로 에틸렌테레프탈레이트 단위만을 포함할 수 있다.

선택적으로 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트는 에틸렌글리콜 및 테레프탈렌 디카르복시산 또는 이들의 유도체 그리고 하나 또는 그 이상의 에스테르-형성 성분으로부터 유도된 소량의 유니트를 공중합체 유니트로 포함할 수 있다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유니트와 공중합가능한 다른 에스테르 형성 성분의 예는 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등과 같은 글리콜과, 테레프탈산, 이소프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 스틸벤 디카르복시산, 비벤조산, 아디프산, 세바스산 및 아젤라산과 같은 디카르복시산을 포함한다.

제조된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩은 테레프탈산(TPA)과 에틸렌글리콜 원료를 2.0 내지 2.3의 비율로 용융혼합하고, 그리고 용융혼합물을 에스테르 교환반응 및 축중합반응시켜 고유점도 0.60 내지 0.70 수준의 로우 칩(raw chip)을 만든 후, 240 내지 260℃의 온도 및 진공 하에서 0.90 내지 1.20의 고유점도 및 30 ppm 이하의 수분률을 갖도록 고상중합된다.

칩의 고유점도가 0.90보다 낮으면 최종 연신사의 고유점도가 낮아져 열처리 후 처리 코드로서 고강도를 발휘할 수 없게 되고, 칩의 고유점도가 1.20보다 높으면 방사장력이 지나치게 증가하고 방출사의 단면이 불균일해져 연신 중 필라멘트 컷이 많이 발생하여 연신작업성이 불량해진다. 또한 칩의 수분율이 30ppm을 초과하면 용융방사 중 가수분해가 유발될 수 있다.

선택적으로 축중합 반응시, 중합촉매로서는 안티몬 화합물, 바람직하게는 삼산화 안티몬을 최종 중합체 중의 안티몬 금속의 잔존량이 180 내지 300 ppm이 되도록 첨가될 수 있다. 잔존량이 180 ppm보다 적으면 중합반응속도가 느려져 중합효율이 저하되고, 300 ppm보다 많으면 필요 이상의 안티몬 금속이 이물질로 작용하여 방사연신 작업성을 떨어뜨릴 수 있다.

이러한 방법으로 제조된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩은 도 1에 도시된 과정을 통하여 섬유화가 된다.

도 1을 참조하면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩은 팩(1) 및 노즐(2)을 통해 290 내지 310℃의 방사온도 및 200 내지 800의 방사 드래프트비(최초 권취롤러 위에서의 선속도/노즐에서의 선속도)로 저온 용융방사되어 열분해 및 가수분해에 의한 중합체의 점도의 저하가 방지된다. 방사 드래프트비가 200보다 작으면 필라멘트 단면 균일성이 나빠져 연신작업성이 현저히 떨어지고, 반면에 800을 초과하면 방사 중 필라멘트 파손이 발생하여 정상적인 원사의 생산이 어렵게 된다.

제조된 용융방출사는 냉각구역(3)을 통과하여 급냉 고화되고, 그리고 필요에 따라 노즐(2)의 바로 아래쪽 냉각구역(3) 시작점까지의 거리, 즉 후드의 길이(L) 구간에는 짧은 가열장치가 설치될 수 있다.

후드의 길이(L) 구간은 지연 냉각구역 또는 가열구역이 되고 그리고 50 내지 250mm의 길이 및 250 내지 400℃의 온도(공기접촉 표면온도)를 갖는다.

냉각구역(3)에서 냉각공기를 불어주는 방법에 따라 오픈 냉각(open quenching)법, 원형 밀폐 냉각(circular closed quenching)법 및 방사형 아웃플로우 냉각(radial outflow quenching)법이 적용될 수 있지만 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 냉각구역(3)을 통과하여 고화된 방출사(4)는 유제 부여장치(5)에 의해 0.5 내지 1.0%로 오일링이 되어 미연사가 된다.

미연신사는 스핀드로(spin draw) 공법으로 일련의 연신 롤러(6), (7), (8), (9), (10)를 통과하여 총연신비 2.0배 이하, 바람직하기로는 1.5 내지 2.0배로 연신되어 권취롤러(11)에서 최종 연신사로 얻어진다.

연신 공정에서는 미연신사는 3단 연신이 되고, 각각의 연신 온도는 미연신사의 유리전이온도인 95℃ 보다 더 낮게 되는 것을 특징으로 한다. 연신온도가 유리전이온도보다 낮으면 연신성이 떨어지고, 또한 95℃를 초과하면 연신중 결정화가 급속히 진행되어 3단 연신이 어렵게 된다.

방사 시 노즐과 냉각부 상단과의 거리를 가능한 작게 만드는 것은 최종 연신사에서 높은 강력을 갖도록 하는데 유리하다. 만약 방사 시 노즐 밑에서 가열 장치 하단까지의 거리가 50mm 이하가 되든지(실제적으로는 노즐 직하에 길이가 약 50mm인 방사블럭이 존재함으로 길이가 50mm인 가열장치를 사용하면 노즐 밑에서 가열장치 하단까지의 거리는 100mm가 됨) 또는 가열장치 하단과 냉각장치 상단과의 거리가 50 ～ 150mm를 벗어나면 미연신사의 불균일이 상당한 수준으로 발생하여 정상적인 물성을 내는 연신이 어렵게 된다..

제조된 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 섬유는 (1) 0.8 내지 1.0의 고유점도, (2) 8.0g/d 이상의 강도, (3) 10% 이상의 신도 및 (4) 3 내지 5%의 수축률을 갖는다.

이와 같이 제조된 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사를 이용하여 하이브리드 딥 코드를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은 전단계로 코드에 꼬임을 부여하여 생코드를 제조하는 단계(연사공정)를 포함한다.

본 발명에 따른 생코드의 제조 방법은 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 30 내지 200 TPM 연수의 S 방향 꼬임을 부여하여 선연사를 제조하는 단계; 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 선연사 및 꼬임이 부여되지 않은 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 300 내지 500 TPM 연수의 Z방향 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하는 단계; 하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 단계; 및 상기 생코드를 디핑액에 침지시켜 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 선택적으로 본 발명에 따른 생코드의 제조 방법은 하연 공정시 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 폴리에틸렌테레프탈레이트 사 대비 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사의 연수를 30 내지 200 TPM 낮게 Z방향의 꼬임을 부여하도록 하연사를 제조하는 단계; 및 상기 하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 방법을 포함할 수 있다. 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 생코드는 디핑액에 침지 및 처리되어 하이브리드 딥코드가 된다.

본 발명은 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드사에 30 내지 200 TPM 연수의 S 방향 꼬임을 부여하여 선연사를 제조하거나, 또는 하연 공정시 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 폴리에틸렌테레프탈레이트 사 대비 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사의 연수를 30 내지 200 TPM 낮게 Z 방향의 꼬임을 부여하여 하연사를 제조한 후 상연공정으로 연사하는 방법을 특징으로 한다. 이러한 공정은 신도가 비교적 높은 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 최종 꼬임수(하연을 가한 후에 상연을 가한 꼬임수)를 낮게 조절함으로써 생코드 초기 신장시 폴리헥사메틸렌아디프아미드에 인장응력이 우선적으로 작용하도록 설계하여 폴리헥사메틸렌아디프아미드사 및 폴리에틸렌나프탈레이트 사의 파단시점을 동일하게 할 수 있도록 하고, 그리고 이로 인하여 생코드의 강력이용률을 향상시킬 수 있도록 한다. 만약 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 30 TPM 미만의 선연을 부여하거나 폴리에틸렌나프탈레이트 사 대비 헥사메틸렌아디프아미드 사의 연수를 30 TPM 미만으로 하연을 부여하는 것은 선연의 효과가 미미하여 생코드 신장시 폴리에틸렌나프탈레이트에 지나치게 인장응력이 작용한다. 다른 한편으로 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 200 TPM 초과의 선연을 부여하거나 폴리에틸렌 나프탈레이트 사 대비 헥사메틸렌아디프아미드 사의 연수를 200 TPM 초과로 하연을 부여하면, 생코드 신장시 폴리헥사메틸렌아디프아미드에 인장응력이 지나치게 집중된다.

본 발명에 따른 제조 방법에서 하연 또는 상연시 폴리에틸렌나프탈레이트 사 및 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 부여되는 꼬임의 수준(연수)에 따라 코드의 강신도, 중신 및 내피로도 등의 물성이 변화된다. 일반적으로 꼬임이 높은 경우, 강력은 감소하며, 중신 및 절신은 증가하는 경향을 띠게 된다. 또한 내피로도는 꼬임의 증가에 따라 향상되는 추세를 보이게 된다. 본 발명에서 제조한 하이브리드 타이어코드의 연수는 상/하연 동시에 300/300 TPM 내지 500/500 TPM으로 제조하였는데, 상연과 하연을 같은 수치로 부여하는 것은 제조된 타이어 코드가 회전이나 꼬임 등을 나타내지 않고 일직선상을 유지하기 쉽도록 하여 물성 발현을 최대로 하기 위한 것이다. 만약 300/300 TPM 미만이 되면, 생코드의 절신이 감소하여 내피로도가 저하하기 쉽다. 다른 한편으로 500/500 TPM 초과하는 경우, 강력 저하가 커서 타이어코드용으로 적절하지 않게 된다.

제조된 생코드(Raw Cord)는 제직기(weaving machine)를 사용하여 제직되고, 그리고 수득된 직물은 딥핑액에 침지 및 경화되어 생코드 표면에 수지층이 부착된 타이어 코드용 딥 코드(Dip Cord)로 제조된다.

본 발명에 따른 제조 공정에서 딥핑은 섬유의 표면에 RFL (Resorcinol-Formaline-Latex)이라 불리는 수지층을 함침시키는 것을 말한다. 디핑 공정은 고무와의 접착성이 떨어지는 타이어 코드용 섬유의 단점을 개선하기 위하여 실시된다.

본 발명에서 하이브리드 코드와 고무의 접착을 위한 접착액은 아래와 같은 방법을 이용하여 제조될 수 있다.

접착액의 제조 방법

29.4wt% 레소시놀 45.6 중량부;

증류수 255.5 중량부;

37% 포르말린 20 중량부; 및

10wt%수산화나트륨 3.8 중량부

을 포함하는 용액을 제조하여 25℃에서 5시간 교반하면서 반응시킨 후 아래의 성분을 추가한다.

40wt% VP-라텍스 300 중량부

증류수 129 중량부

28% 암모니아수 23.8 중량부.

성분 첨가 후 25℃에서 20시간 동안 숙성시켜 고형분 농도 19.05%가 되도록 유지한다.

하이브리드 코드를 건조시킨 후 접착액이 적용된다. 접착액의 부착량을 조절하기 위하여 1 내지 5%의 신장(stretch)을 필요로 하고, 바람직하게는 2 내지 4%의 신장이 이루어질 수 있다. 만약 신장 비율이 너무 높으면, 접착액의 부착량은 조절될 수 있지만 절신이 감소되어 결과적으로 내피로성이 감소된다. 다른 한편 신장 비율을 너무 낮추면, 예를 들어 1% 미만으로 낮추는 경우에는 폴리헥사메틸렌아디프아미드 코드 내부로 딥핑액이 침투되어 DPU를 조절하는 것이 불가능해진다는 문제점이 발생한다.

접착제 부착량은 고형분 기준으로 섬유 무게에 대하여 4 내지 6%가 바람직하다. 접착액을 통과한 후 하이브리드 딥코드는 120 내지 150℃에서 건조된다. 180초 내지 220초간 건조되고, 건조 과정에서 하이브리드 딥코드가 1 내지 2% 정도로 신장(strech)이 된 상태에서 건조되는 것이 유리하다. 신장 비율이 낮은 경우 코드의 중신 및 절신이 증가하여 타이어코드로 적용되기 어려운 물성을 나타내게 될 수 있다. 다른 한편으로 신장 비율이 2%를 넘는 경우 중신수준은 적절하나 절신이 너무 작아져 내피로성이 저하될 수 있다.

건조 후에는 130 내지 170℃의 온도 범위에서 열처리된다. 열처리시 신장 비율은 -2 내지 0% 사이를 유지하며, 열처리 시간은 50초 내지 90초가 적정하다. 50초 미만 시간 동안 열처리가 되는 경우 접착액의 반응시간이 부족하여 접착력이 낮아지는 결과를 가져오게 되며, 90초 이상 동안 열처리가 되는 경우 접착액의 경도가 높아져서 코드의 내피로성이 감소될 수 있다.

이와 같은 공정을 통하여 제조된 하이브리드 딥코드는 카카스 플라이 및 캡플라이로 적용되어 승용차용 타이어의 제조를 위하여 사용된다.

도 2는 본 발명에 따른 하이브리드 딥코드가 카카스 플라이 또는 캡플라이로 적용된 승용차용 타이어의 구조를 도시한 것이다.

도 2를 참조하면, 타이어(31)의 비드영역(35)은 각각 비신장성인 환상의 비드코어(36)가 된다. 비드코어(36)는 연속적으로 감겨진 단일 또는 복수의 필라멘트 강선으로 만들어지는 것이 바람직하다. 바람직한 실시 형태는 0.95mm 내지 1.00mm 직경의 고강도 강선이 4x4 구조를 형성하며, 4x5 구조가 된다.

본 발명에 따른 타이어 코드의 실시 예에 있어, 비드영역(35)은 비드필러(37)를 가질 수 있고, 상기 비드필러(37)는 일정 수준 이상의 경도를 가져야 하며, 바람직하게는 쇼어 에이 경도(Shore A hardness) 40 이상의 경도를 가질 수 있다.

본 발명에 따르면, 타이어(31)는 벨트 구조체(38) 및 캡플라이(39)에 의하여 크라운부가 보강될 수 있다. 벨트 구조체(38)는 두 개의 코드(41), (42)로 이루어진 절단 벨트 플라이(40)를 포함하고 벨트 플라이(40)의 벨트코드(41)는 타이어의 원주 방향 중앙 면에 대하여 약 20°의 각도로 배향될 수 있다. 벨트 플라이(40)의 하나의 벨트코드(41)는 원주 방향 중앙 면과 대향하는 방향으로, 다른 벨트 플라이(40)의 벨트코드(42)의 방향과는 반대로 배치될 수 있다. 그러나 벨트 구조체(38)는 임의의 수의 플라이를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 16 내지 24°의 범위로 배치될 수 있다. 벨트 구조체(38)는 타이어(31)의 작동 중에 노면으로부터의 트레드(43)의 상승을 최소화하도록 측 방향 강성을 제공하는 역할을 한다. 벨트 구조체(38)의 벨트코드(41), (42)는 스틸 코드로 제조될 수 있고, 2+2 구조로 되어 있지만, 임의의 구조로 제작될 수 있다. 벨트 구조체(38)의 상부에는 캡 플라이(39)와 에지플라이(44)가 보강되어 있는데 캡플라이(39)의 캡플라이 코드(45)는 타이어의 원주 방향에 평행하게 보강되어 타이어의 고속 회전에 따른 원주 방향의 크기 변화를 억제하는 작용을 하며, 고온에서의 열수축 응력이 큰 캡플라이(39)의 캡플라이 코드(45)가 사용된다. 상기 캡플라이(39)의 캡플라이 코드(45)는 본 발명의 방법에 따라 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 사 및 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사로 제조된 하이브리드 딥코드를 이용하여 제조될 수 있다. 1층의 캡플라이(39)와 1층의 에지플라이(44)가 사용될 수 있고, 바람직하게는 1 또는 2층의 캡플라이 및 1 또는 2층의 에지플라이가 보강될 수 있다.

도 2에서 설명되지 않은 도면 부호 32 및 34는 카카스 층(32) 및 플라이 턴업(34)을 나타낸다. 그리고 도면부호 33은 카카스 층 보강용 코드(33)를 나타낸다.

아래에서 본 발명의 범위를 한정하지 않은 실시 예 및 비교 예가 기술된다. 아래의 실시 예 및 비교 예에서 하이브리드 딥 코드의 특성은 아래와 같은 방법으로 물성이 평가되었다.

(a) 하이브리드 딥 코드 강력(kgf) 및 중간신도(%)

107℃로 2시간 건조된 후 인스트롱사의 저속 신장형 인장시험기를 이용하여 시료장 250mm, 인장속도 300m/min로 측정되었다. 중간신도(Elongation at specific load)는 4.5kg의 하중에서 신도가 측정되었다.

(b) 건열수축률(%, Shrinkage)

25℃, 65% RH에서 24시간 동안 방치한 후, 0.05g/d의 정하중에서 측정한 길이(L0)와 150℃로 30분간 0.05g/d의 정하중에서 처리한 후의 길이(L1)의 비를 이용하여 건열수축률을 나타냈다.

S(%) = (L0 - L1) / L0 × 100

(c) 건열수축력(N, Shrinkage Force)

25℃, 65% RH에서 24시간 방치한 후, 테스트라이트(Testrite)기를 이용하여 0.05g/d의 정하중(F')에서 177℃로 2분간 처리한 후 발생한 응력의 최대값(F)을 이용하여 나타낸다:

S(N) = F' - F.

(d) 하이브리드 딥코드 ES 값

일정 하중 하에서의 신도를 본 발명에서는 중간신도(E)라 부르며, 'S'는 상기 (b)항의 건열수축률을 의미하는 것으로, 중간신도(E) 및 건열수축률(S)의 합을 ' ES '로 표시하였다.

ES = 중간신도(%) + 건열수축률(%)

(e) 내피로도

타이어 코드의 피로 시험에 통상적으로 사용되는 벨트 피로 시험기(Belt Fatigue Tester)를 이용하여 피로 시험 후 잔여강력을 측정하여 내피로도를 비교하였다. 피로 시험 조건은 40℃, 하중(load) 70 kg, 압축 34.58%의 조건이었으며, 피로 시험 후 테트라클로로에틸렌 액에 24시간 침지하여 고무를 팽윤시킨 후 고무와 코드를 분리하여 잔여강력을 측정하였다. 잔여 강력의 측정은 107℃ 2시간 건조 후 통상의 인장 강도 시험기를 이용하여 앞의 (a)방법에 따라 측정하였다.

실시 예

실시 예 1

타이어 보강용 섬유를 제조하기 위하여 앞에서 설명한 방법에 따라 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리헥사메틸렌아디프아미드 섬유를 각각 얻었다. 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사(840D)에 40 TPM의 선연을 부여한 후, 상기 선연이 부여된 1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사(840D) 및 꼬임이 부여되지 않은 1본의 폴리에틸렌나프탈레이트 사(1000)에 각각 470TPM의 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하고, 상기 하연사를 2본으로 합사하여 470TPM으로 상연을 가하여 생코드로 제조하였다. 얻어진 하이브리드 생코드를 100℃에서 130초간 건조시킨 후, 하기의 방법으로 조제된 접착액에 통과시켜 접착액을 부여하였다. 건조시 3%의 신장(stretch)을 가하여 열수축에 의한 생코드의 불균일이 발생하지 않도록 조절하여 주었다.

29.4wt% 레소시놀 45.6 중량부;

증류수 255.5 중량부;

37% 포르말린 20 중량부; 및

10wt%수산화나트륨 3.8 중량부을 포함하는

용액을 조제 후, 25℃에서 5시간 교반시키며 반응시키고 그리고 다음의 성분을 추가하였다:

40wt% VP-라텍스 300 중량부

증류수 129 중량부

28% 암모니아수 23.8 중량부

상기 성분 첨가 후 25℃에서 20시간 동안 숙성시켜 고형분 농도 19.05%로 유지되도록 하였다.

접착액을 부여하여 150℃에서 2분간 건조시킨 후, 170℃에서 1분간 열처리를 하여 접착제 처리를 종료하였다. 이와 같이 제조된 하이브리드 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1로 나타내었다.

실시 예 2

폴리헥사메틸렌아디프아미드를 80 TPM으로 선연한 것을 제외하고는 상기 실시 예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 생코드 및 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

실시 예 3

1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 410 TPM 및 470 TPM의 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하고, 상기 하연사 를 2본으로 합사하여 470 TPM으로 상연을 가하여 생코드를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

실시 예 4

1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 350TPM 및 470 TPM의 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하고, 상기 하연사를 2본으로 합사하여 470 TPM으로 상연을 가하여 생코드를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

비교 예

비교 예 1

폴리헥사메틸렌아디프아미드를 0 TPM으로 선연한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 생코드 및 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

비교 예 2

폴리헥사메틸렌아디프아미드를 10 TPM으로 선연한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 생코드 및 처리 코드를 제조하였다. 이 와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

비교 예 3

폴리헥사메틸렌아디프아미드를 210 TPM으로 선연한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 생코드 및 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

비교 예 4

1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 460 TPM 및 470 TPM의 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하고, 상기 하연사를 2본으로 합사하여 470 TPM으로 상연을 가하여 생코드를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

비교 예 5

1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 260 TPM 및 470 TPM의 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하고, 상기 하연사를 2본으로 합사하여 470 TPM으로 상연을 가하여 생코드를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실험을 수행하여 처리 코드를 제조하였다. 이와 같이 제조된 딥 코드의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

표 1

상기 표1의 시험 결과로 볼 때, 본 발명에 따른 하이브리드 딥코드의 경우(실시예 1, 2, 3, 4)는 선연을 부여하지 않은 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사를 사용한 하이브리드 딥코드(비교예 1)에 비하여 강력, 수축력 및 내피로도가 대폭 향상됨을 알 수 있다. 또한, 선연 10 TPM 및 210TPM을 부여한 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사를 사용한 하이브리드 딥코드(비교예 2, 3) 및 하연 460 TPM 및 260 TPM을 부여한 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사를 사용한 하이브리드 딥코드(비교예 4, 5)도 강력 및 내피로도가 낮음을 알 수 있다.

실시 예

실시 예 5

본 발명의 실시 예 1에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 캡플라이로 사용하여 제조된 래디얼 타이어는 반경 방향 외측 플라이 턴업을 갖는 카카스층을 가지며, 상기 카카스층은 1층이 포함되도록 설치하였다. 이때 카카스 코드의 사양은 다음의 표 3에 나타낸 바와 같이 하고, 타이어의 원주 방향 중간 면에 대하여 90도 각도로 배향하였다. 상기 플라이 턴업(34)은 타이어 최대 단면 높이에 대하여 40 내지 80%의 높이를 갖도록 하였다. 비드영역(35)은 0.95 내지 1.00mm 직경의 고강도 강선이 4×4로 형성된 비드코어(36)와 쇼어 에이 경도(shore A hardness) 40 이상의 경도의 비드필러(37)를 갖도록 하였다. 벨트 구조체(38)는 상부에 1층의 캡플라이(39)와 1층의 에지플라이(44)로 된 벨트 보강층에 의해 보강되며 캡플라이(39) 내의 캡플라이 코드가 타이어의 원주 방향에 대하여 평행하도록 배치하였다.

실시 예 6

타이어 제작을 위한 코드 소재를 실시예 2에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

실시 예 7

타이어 제작을 위한 코드 소재를 실시 예 3에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시 예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

실시 예 8

타이어 제작을 위한 코드 소재를 실시 예 4에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시 예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

비교 예

비교 예 6

타이어 제작을 위한 코드 소재를 비교예 1에 의해 제조된 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

표 2

실시 예

실시 예 9

본 발명의 실시예 1에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용하여 제조된 래디얼 타이어는 반경 방향 외측 플라이 턴업을 갖는 카카스층을 가지며, 상기 카카스층은 1층이 포함되도록 설치하였다. 이때 캡 플라이 및 카카스 코드의 사양은 다음의 표 3에 나타낸 바와 같이 하고, 실시예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

실시 예 10

타이어 제작을 위한 코드 소재를 실시예 2에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시 예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

실시 예 11

타이어 제작을 위한 코드 소재를 실시예 3에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

실시 예 12

타이어 제작을 위한 코드 소재를 실시예 4에 의해 제조된 하이브리드 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

비교 예

비교 예 7

타이어 제작을 위한 코드 소재를 비교예 1에 의해 제조된 딥코드를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 타이어를 제조하였다.

표 3

상기 실시예 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12 및 비교예 6, 7에 따라 제조된 205/65 R15 V 타이어를 2000cc 등급의 승용차에 장착하고 60km/h 속도로 주행하면서 차량 내에서 발생하는 소음을 측정하여 가청 주파수 영역의 값을 노이즈(dB)로 나타내었으며, 조종 안정성 및 승차감은 숙련된 운전자가 테스트 코스를 주행하여 100점 만점에 5점의 단위로 평가하여 그 결과를 다음의 표 4에 나타내었다. 내구성은 FMVSS 109의 P-메트릭 타이어 내구성 테스트(P-metric tire endurance test) 방법을 따라 측정온도 섭씨 38℃(±3℃), 타이어 표기 하중의 85, 90, 100% 조건으로, 주행 속도 80km/h로 하여 총 34시간 주행하여 트레드나 사이드월, 카카스 코드, 이너라이너, 비드 등 어느 부위에도 비드 분리, 코드 절단, 벨트 세퍼레이션 등의 흔적을 찾을 수 없는 경우에 합격(OK)으로 판정하였다.

표 4

표 5

상기 표 4의 시험 결과로 볼 때, 본 발명에 따른 하이브리드 코드를 사용한 타이어(실시예 5, 6, 7, 8)는 캡플라이에 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 0 TPM으로 선연하여 하이브리드한 코드를 사용한 비교 예 6에 비하여 노이즈 감소 및 조종 안정성 면에 효과가 우수하였으며, 타이어의 유니포머티 또한 향상됨을 알 수 있다. 또한, 표 5의 시험 결과로 볼 때, 본 발명에 따른 하이브리드 코드를 사용한 타이어(실시예 9, 10, 11, 12)는 카카스 층에 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 0TPM으로 선연하여 하이브리드한 코드를 사용한 비교예 7에 비하여 노이즈 감소 및 조종 안정성 면에 효과가 우수하였으며, 타이어의 유니포머티 또한 향상됨을 알 수 있다.

본 발명은 신도가 비교적 높은 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 최종 꼬임수(하연을 가한 후에 상연을 가한 꼬임수)를 낮게 조절함으로써 생코드 초기 신장시 폴리헥사메틸렌아디프아미드에 인장응력이 보다 많이 작용하도록 설계함으로써 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 사의 파단시점을 동일하게 할 수 있어, 코드의 강력이용률을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 승용차용 공기입 래디얼 타이어의 카카스 플라이 및 캡플라이(벨트 보강층)에 본 발명의 폴리헥사메틸렌아디프아미드와 폴리에틸렌테레프탈레이트 사로 제조된 하이브리드 딥코드를 적용하여 타이어의 노이즈 감소 및 조종안정성 등에 대해 만족할 만한 결과를 얻을 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

1. 래디얼 공기입 타이어를 위한 하이브리드 딥 코드의 제조 방법에 있어서,

   1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사에 30 내지 200 TPM 연수의 S 방향 꼬임을 부여하여 선연사를 제조하는 단계;

   1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 선연사 및 꼬임이 부여되지 않은 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 각각 300 내지 500 TPM 연수의 Z방향 꼬임을 부여하여 하연사를 제조하는 단계;

   하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 단계; 및

   생코드를 디핑액에 침지시켜 처리하는 단계를 포함하는 하이브리드 딥코드의 제조 방법.
2. 래디얼 공기입 타이어를 위한 하이브리드 딥 코드의 제조 방법에 있어서,

   1본의 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 1본의 폴리에틸렌테레프탈레이트 사에 폴리에틸렌테레프탈레이트 사 대비 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사의 연수를 30 내지 200 TPM 낮게 꼬임을 부여하여, 300 내지 500 TPM 연수의 Z방향 하연사를 제조하는 단계;

   하연사를 2본으로 합사하여 300 내지 500 TPM 연수의 S 방향 상연을 가하여 생코드로 제조하는 단계; 및

   생코드를 디핑액에 침지시켜 처리하는 단계를 포함하는 제조 방법.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 따라 제조되고 폴리헥사메틸렌아디프아미드 사 및 폴리에틸렌나프탈레이트 사의 섬도가 500 내지 3000 데니어인 것을 특징으로 하는 래디얼 공기입 타이어를 위한 하이브리드 딥코드.
4. 청구항 3에 있어서, 내피로도가 80% 이상인 것을 특징으로 하는 하이브리드 딥코드.
5. 한 쌍의 비드코어, 카카스 플라이, 카카스 플라이 외주 측에 적층된 벨트층, 벨트층 외주 측에 형성된 원주 방향의 벨트 보강층을 포함하는 래디얼 공기입 타이어에 있어서,

   카카스 플라이 또는 벨트층이 청구항 1 또는 2 중의 어느 하나의 항에 따른 하이브리드 딥 코드를 포함하는 래디얼 공기입 타이어.

Images