KR100685223B1 - Method for testing print circuit boards - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 회로기판의 검사방법에 관한 것으로, 종래의 정교한 고해상 회로를 검사할 수 없는 단점을 해결할 수 있도록 도전고무와 특수 형상의 검사기판으로 구성된 전용시험치구로 검사를 하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for inspecting a circuit board, and more particularly to a method for inspecting with a dedicated test jig composed of a conductive rubber and a specially shaped test board so as to solve the disadvantage of not being able to inspect a conventional high resolution circuit.

본 발명의 시험치구는 제조가 용이하고 저가이며, 좁은 간격으로 배치된 작은 패드들을 갖는 정교한 인쇄회로기판을 검사하기에 용이하다.The test fixture of the present invention is easy to manufacture, inexpensive, and easy to inspect for sophisticated printed circuit boards with small pads arranged at narrow intervals.

인쇄회로기판, 배치회로, 검사기판, 탐침, 시험치구Printed circuit board, layout circuit, inspection board, probe, test fixture

Description

인쇄회로기판의 검사방법{METHOD FOR TESTING PRINT CIRCUIT BOARDS} Inspection method of printed circuit boards {METHOD FOR TESTING PRINT CIRCUIT BOARDS}             

도1은, 본 발명의 제1실시예의 흐름도1 is a flowchart of a first embodiment of the present invention.

도2는, 본 발명의 제2실시예의 흐름도2 is a flowchart of a second embodiment of the present invention.

도3은, 본 발명의 제3실시예의 흐름도3 is a flowchart of a third embodiment of the present invention.

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 도전고무를 사용하여 인쇄회로기판을 검사하는 방법에 관한 것이다. 일반적으로 인쇄회로기판의 개방/단락을 검사하는 종래의 장치로는 플라잉프로브시험기(flying probr terster), 만능시험기(universal tester), 전용시험기(dedicated tester) 등이 있다. The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a method for inspecting a printed circuit board using a conductive rubber. In general, a conventional apparatus for inspecting the open / short circuit of a printed circuit board includes a flying probe tester, a universal tester, and a dedicated tester.

플라잉프로브시험기는 공통적으로 소량의 인쇄회로기판 검사용으로 사용되나 그 이외의 것들은 대량 검사용으로 사용된다. 만능시험기는 자체가 고가이지만 저가의 시험치구(test fixture)를 사용한다. 반대로 전용시험기는 저가이지만 시험치구가 고가이다.Flying probe testers are commonly used for inspection of small quantities of printed circuit boards, but others are used for mass inspection. The universal tester itself is expensive but uses a low cost test fixture. On the contrary, the dedicated tester is inexpensive but the test fixture is expensive.

전용시험은 시험할 인쇄회로기판의 레이아웃에 따라 검사할 지점들을 선택하고, 검사할 지점의 크기와 검사할 인접 지점들 간의 거리에 따라 적합한 스프링 탐침(spring probe)을 선택한다. 스프링 탐침을 선택함에 있어서는 2가지 원리 즉, (1) 스프링 탐침이 검사지점들을 검사하기에 적합한 구조를 갖는지의 여부와, (2) 시험치구의 고정보드에 탐침의 수용구(receptacle)가 삽입된 후에 단락이 발생되지 않는 원리가 사용된다. 스프링 탐침 수용구의 직경은 0.45mm-1.65mm 이다.The dedicated test selects the points to be inspected according to the layout of the printed circuit board to be tested and selects a suitable spring probe according to the size of the points to be examined and the distance between adjacent points to be examined. There are two principles in selecting a spring probe: (1) whether the spring probe has a structure suitable for inspecting the inspection points, and (2) the receptacle of the probe is inserted into the fixing board of the test fixture. The principle that no short circuit occurs later is used. The diameter of the spring probe receiver is 0.45mm-1.65mm.

종래의 전용시험방법은 적당한 검사지점과 탐침의 직경을 선택한 다음, 수용구의 직경에 따라 고정보드에 적합한 직경의 구멍을 뚫는다. 검사할 지점과 구멍의 좌표는 동일하다. 각 구멍에는 수용구가 삽입된다. 콘넥터용 구멍들을 고정보드의 일측에 설치한 다음 그 구멍에 콘넥터를 삽입한다. 콘넥터의 핀(pin)의 수는 탐침의 수보다 많거나 동일해야 한다. 핀과 수용구 간에 한 쌍씩 컨덕티브 와이어(conductive wire)를 감은 후, 각 수용구에 탐침을 삽입한다.Conventional dedicated test methods select the appropriate inspection point and the diameter of the probe, and then drill holes of the appropriate diameter in the fixed board according to the diameter of the receiver. The point to be examined and the coordinates of the hole are the same. Receptacles are inserted into each hole. Install the connector holes on one side of the fixing board and insert the connector into the hole. The number of pins on the connector must be greater than or equal to the number of probes. After winding a pair of conductive wires between the pin and the receiver, a probe is inserted into each receiver.

전용시험기를 사용할 시에는 시험치구를 시험기의 가압부에 고정해야 하며, 시험치구상의 콘넥터를 평케이블(flat cable)로 시험기에 접속하여, 각 탐침이 시험기내의 테스트노드(test node)에 접속되게 한다. 가압부가 내려가면, 탐침내의 스프링에 힘이 가해져서 탐침의 돌기와 인쇄회로기판상의 검사할 지점이 전기적으로 접속하게 되어 인쇄회로기판상의 검사할 지점들이 폐쇄접촉되므로써 시험기내의 테스트노드와 도통하게 된다. 이와 같은 방법으로 각 배치회로의 회로선의 개방/단락을 검사해왔다.When using a dedicated tester, the test fixture shall be fixed to the pressurization part of the tester, and the connector on the test fixture shall be connected to the tester with a flat cable so that each probe is connected to the test node in the tester. do. When the pressure part is lowered, a force is applied to the spring in the probe, so that the projection of the probe and the point to be inspected on the printed circuit board are electrically connected, and the points to be inspected on the printed circuit board are in close contact with the test node in the tester. In this way, the open / short circuit lines of each batch circuit have been examined.

스프링 탐침은 수용구, 배럴, 돌기 및 돌기와 배럴간에 스프링을 갖는 복잡 한 구조로 된 접촉기구이다. 탐침을 소형화하기 어렵고, 고가이며, 수명이 짧다. 종래의 수용구는 0.4mm로 만들어야 하므로 검사지점들간의 간격이 0.4mm이하인 인쇄회로기판을 검사하기에 적합하지 않다. The spring probe is a complex structure of contact mechanism with springs between the receiver, the barrel, the projection and the projection and the barrel. The probe is difficult to miniaturize, is expensive, and has a short lifespan. Conventional receivers must be made of 0.4 mm, which is not suitable for inspecting printed circuit boards having a gap of 0.4 mm or less.

본 발명은, 인쇄회로기판의 검사방법에 관한 것으로, 이 방법은 신규한 전용시험치구를 사용하여 검사를 하며, 이 신규한 시험치구는 도전성 고무와 특수한 형상의 인쇄회로기판을 채용한다. 본 발명의 시험치구는 제조가 용이하고 저가이다. 본 발명의 신규한 방법은 예를들어 0.1mm폭과 0.15mm의 간격으로 배치된 작은 패드(pad)들을 갖는 정교한 인쇄회로기판을 검사하기에 용이하다.The present invention relates to a method for inspecting a printed circuit board, the method being inspected using a new dedicated test jig, which adopts a conductive rubber and a special shape printed circuit board. The test fixture of the present invention is easy to manufacture and inexpensive. The novel method of the present invention is easy to inspect elaborate printed circuit boards with small pads arranged at intervals of, for example, 0.1 mm wide and 0.15 mm.

본 발명은, 소프트웨어를 사용하여 인쇄회로기판상의 검사할 모든 지점들을 선택한 다음, 많은 금속돌기점(protrusive metal point)들을 갖는 검사기판을 제조한다. 금속돌기점들을 갖는 검사기판은 일측에 콘넥터용 구멍을 갖는다. 콘넥터용 구멍의 수는 돌기점들의 수와 동일하거나 그 이상이다. 검사기판상의 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표는 동일하다. 각 돌기점의 크기는 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 크기에 따라 정해진다.The present invention uses software to select all the points to be inspected on a printed circuit board, and then fabricates a test substrate having many protrusive metal points. An inspection board having metal projection points has a hole for a connector on one side. The number of holes for the connector is equal to or greater than the number of protrusion points. The coordinates of the metal projection points on the inspection board and the points to be inspected on the printed circuit board are the same. The size of each projection point is determined by the size of the points to be inspected on the printed circuit board.

금속돌기점들은 배치회로 대신 검사기판의 일측상의 콘넥터용 구멍에 접속된다. 금속돌기점들을 갖는 검사기판은 평케이블을 통해 전용시험기에 접속됨에 따라 금속돌기점이 시험기내의 테스트노드에 접속된다.The metal projection points are connected to the hole for the connector on one side of the test substrate instead of the placement circuit. As the test board having the metal projection points is connected to the dedicated tester through the flat cable, the metal projection point is connected to the test node in the tester.

각 금속돌기점의 단부는 액상의 도전고무를 사용하여 유연성 도전고무로 피 복 또는 전기적 Z-축의 도전성 접착필름으로 피복된다. 시험기의 가압부로부터의 압력을 사용하여 인쇄회로기판내의 검사할 지점들은 금속돌기점들의 단부상의 도전고무에 접속하게 된다.The end of each metal projection point is covered with a flexible conductive rubber or covered with a conductive Z-axis conductive adhesive film using a liquid conductive rubber. Using pressure from the pressurization of the tester, the points to be examined in the printed circuit board are connected to the conductive rubber on the ends of the metal projection points.

이하, 본 발명은 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments.

본 발명은, 인쇄회로기판의 검사방법에 관한 것으로, 본 발명의 방법은 도전성 고무와 특수 형상의 인쇄회로기판으로 제조된 전용시험치구를 사용하여 수행한다.The present invention relates to a method for inspecting a printed circuit board, the method of the present invention is carried out using a dedicated test fixture made of a conductive rubber and a printed circuit board of a special shape.

도 1을 참조하면, 단계 101에서 우선 소프트웨어를 사용하여 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 선택한 다음, 단계 102에서 검사할 지점들에 관한 정보를 이용하여 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 제조한다. 검사기판상의 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표는 동일하다. 시험치구의 검사기판의 일측에는 콘넥터용 구멍이 형성되어 있어 시험치구의 검사기판에 콘넥터가 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 1, in step 101, software first selects points to be inspected on a printed circuit board, and then, in step 102, test substrates having metal protrusion points are manufactured using information about points to be inspected. The coordinates of the metal projection points on the inspection board and the points to be inspected on the printed circuit board are the same. A connector hole is formed at one side of the test substrate of the test fixture so that the connector can be inserted into the test substrate of the test fixture.

단계 103에서, 모든 금속돌기점이 배치회로에 의해 금속돌기점을 갖는 검사기판상의 일측에 있는 구멍들에 접속된다. 단계 104에서, 금속돌기점을 갖는 검사기판을 평케이블을 통해 전용시험기에 접속하여 각 금속돌기점이 시험기내의 테스트노드에 접속되게 한다.In step 103, all the metal projection points are connected to the holes on one side on the test substrate having the metal projection points by the placement circuit. In step 104, a test substrate having metal projection points is connected to a dedicated tester via a flat cable so that each metal projection point is connected to a test node in the tester.

다음, 단계 105에서 각 금속돌기점의 단부에 액상 도전고무를 피복한다. 상 기 액상 도전 고무를 고형화한 후 커터로 재단하여 모든 도전고무들이 서로 동일 평면이 되게 한다. 그 다음 단계 106에서, 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 검사기판상의 금속돌기점들과 함께 정렬시킨다. 단계 107에서, 가압부로부터의 압력과 도전고무의 유연성을 이용하여 인쇄회로기판상의 검사할 지점들과 금속돌기점들을 접속한다.Next, in step 105, the liquid conductive rubber is coated at the end of each metal projection point. The liquid conductive rubber is solidified and cut with a cutter so that all conductive rubbers are flush with each other. Next, in step 106, the points to be examined on the printed circuit board are aligned with the metal projection points on the test substrate. In step 107, the points to be examined and the metal projection points on the printed circuit board are connected using the pressure from the pressurization portion and the flexibility of the conductive rubber.

도전고무가 유연성을 갖고 있기 때문에 인쇄회로기판상의 검사할 지점들간의 높이차를 보상할 수 있어 금속돌기점들을 갖는 검사기판이 인쇄회로기판상의 검사할 지점들과 바람직한 상태로 접촉될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판상의 각 배치회로의 회로선의 개방/단락 검사 결과가 우수하다. Because of the flexibility of the conductive rubber, it is possible to compensate for the height difference between the points to be inspected on the printed circuit board so that the inspection substrate having metal projection points can be brought into contact with the points to be inspected on the printed circuit board in a desirable state. Therefore, the open / short test result of the circuit line of each arrangement circuit on a printed circuit board is excellent.

만일, 금속돌기점들의 높이가 검사기판상의 접속회로들의 높이 보다 더 높다면 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점간의 접촉은 훨씬 더 좋아질 것이다.If the height of the metal projection points is higher than the height of the connection circuits on the inspection board, the contact between the metal projection points and the point to be inspected on the printed circuit board will be much better.

도 2는 본 발명의 제2실시예의 흐름도이다. 우선 단계 101에서는 소프트웨어를 사용하여 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 선택한다. 그 다음 단계 102에서 검사할 지점들에 대한 모든 정보를 이용하여 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 제조한다. 검사기판상의 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표는 동일하다. 금속돌기점들은 배치회로의 받침대보다 더 높다. 검사기판의 일측에는 콘넥터용 구멍이 형성되어 있어 콘넥터가 검사기판에 삽입될 수 있다.2 is a flowchart of a second embodiment of the present invention. First, in step 101, software selects points to be inspected on a printed circuit board. Next, in step 102, all the information on the points to be inspected is used to prepare the test substrate having the metal projection points. The coordinates of the metal projection points on the inspection board and the points to be inspected on the printed circuit board are the same. The metal projection points are higher than the pedestal of the batch circuit. One side of the test substrate is formed with a connector hole so that the connector can be inserted into the test substrate.

단계 103에서는 모든 금속돌기점들이 배치회로에 의해 금속돌기점들을 갖는 검사기판의 일측에 있는 구멍들에 접속되게 한다. 단계 104에서는 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 평케이블을 통해 전용시험기에 접속하여 각 금속돌기점이 시험기내의 테스트노드에 접속되게 한다. 금속돌기점들은 배치회로의 받침대보다 높다.In step 103, all the metal protrusion points are connected to the holes on one side of the test substrate having the metal protrusion points by the placement circuit. In step 104, a test substrate having metal projection points is connected to a dedicated tester through a flat cable so that each metal projection point is connected to a test node in the tester. The metal projection points are higher than the pedestal of the batch circuit.

그 다음 단계 205에서는 금속돌기점들을 갖는 검사기판과 검사할 인쇄회로기판 간에 압력감응도전고무층을 삽입한다. 단계 206에서는 시험기의 가압부가 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점들에 압력을 가하면 압력감응도전고무층이 압력층을 감지하여 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 지점들이 전기적으로 접속되게 한다. 따라서 인쇄회로기판상의 각 회로선의 개방/단락을 검사할 수 있다.Next, in step 205, a pressure sensitive conductive rubber layer is inserted between the inspection substrate having the metal projection points and the printed circuit board to be inspected. In step 206, when the pressurization portion of the tester pressurizes the metal projection points and the points to be inspected on the printed circuit board, the pressure-sensitive conductive rubber layer senses the pressure layer so that the metal projection points and the points on the printed circuit board are electrically connected. . Therefore, the open / short circuit of each circuit line on a printed circuit board can be examined.

도 3은, 본 발명의 제3실시예의 흐름도이다. 단계 101에서는 우선 소프트웨어를 이용하여 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 선택한다. 단계 102에서는 검사할 지점들에 대한 모든 정보를 이용하여 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 제조한다. 금속점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표는 동일하다. 검사기판의 일측에는 콘넥터용 구멍들이 형성되어 있어 콘넥터들을 검사기판에 삽입할 수 있다. 구멍의 수는 금속돌기점들의 수와 동일하거나 그 이상이어야 한다.3 is a flowchart of a third embodiment of the present invention. In step 101, software first selects points to be examined on a printed circuit board. In step 102, all the information on the points to be inspected is used to prepare the test substrate having the metal projection points. The coordinates of the metal points and the points to be examined on the printed circuit board are the same. One side of the test substrate is formed with a connector for the connector can be inserted into the test substrate. The number of holes should be equal to or greater than the number of metal projection points.

단계 103에서는 모든 금속돌기점들을 배치회로에 의해 금속돌기점들을 갖는 검사기판의 일측에 있는 구멍들에 접속한다. 단계 104에서는 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 평케이블을 통해 전용시험기에 접속하여 각 금속돌기점이 시험기내의 테스트노드에 접속되게 한다. 금속돌기점들은 배치회로의 받침대보다 높다.In step 103, all the metal protrusion points are connected to the holes on one side of the test substrate having the metal protrusion points by the placement circuit. In step 104, a test substrate having metal projection points is connected to a dedicated tester through a flat cable so that each metal projection point is connected to a test node in the tester. The metal projection points are higher than the pedestal of the batch circuit.

마지막으로 단계 305에서는 각 금속돌기점을 수직방향으로 도전하는 전기적인 Z-축 도전성 접착필름으로 피복한다. 그 다음 단계 306에서는 인쇄회로기판상의 모든 검사할 지점들과 검사기판상의 금속돌기점들을 정렬한다. 단계 307에서는 시험기의 가압부의 압력과 수직방향으로 도전하는 전기적인 Z-축 도전성 접착필름의 유연성을 사용하여 금속돌기점들과 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 전기적으로 접속한다.Finally, in step 305, the metal projection points are covered with an electrically Z-axis conductive adhesive film conducting in the vertical direction. Next, in step 306, all inspection points on the printed circuit board and the metal projection points on the inspection board are aligned. In step 307, the metal projection points and the points to be inspected on the printed circuit board are electrically connected using the flexibility of the electrically Z-axis conductive adhesive film conducting perpendicularly to the pressure of the pressurization portion of the tester.

본 발명은 0.1mm폭과 0.15mm의 간격으로 배치된 작은 패드들을 갖는 정교한 인쇄회로기판의 검사를 용이하게 하며, 제조가 용이하고 저가이므로 구매에 대한 부담이 없다.The present invention facilitates the inspection of elaborate printed circuit boards with small pads arranged at intervals of 0.1 mm wide and 0.15 mm, and is easy to manufacture and inexpensive, so there is no burden on purchase.

Claims (21)

(a) 인쇄회로기판상의 모든 검사할 지점들을 계측하고,(a) measure all points to be examined on the printed circuit board; (b) 상기 단계(a)에서 얻은 정보에 따라 금속돌기점들을 가지며, 적어도 한조의 콘넥터용 구멍들을 갖는 검사기판을 제조하고,(b) producing a test substrate having metal projection points according to the information obtained in step (a) and having at least one set of connector holes, (c) 상기 단계(b)에서의 금속돌기점들을 상기 검사기판상의 콘넥터 구멍들에 접속하고,(c) the metal projection points in step (b) are connected to the connector holes on the test substrate; (d) 상기 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 시험기에 접속하여, 상기 시험기 내의 테스트노드에 상기 금속돌기점들을 접속하고,(d) connecting the test substrate having the metal protrusion points to a tester, and connecting the metal protrusion points to a test node in the test machine, (e) 상기 금속돌기점들을 갖는 검사기판과 검사할 인쇄회로기판 간에 적어도 하나의 압력감응도전고무층을 삽입하여 상기 시험기의 가압부의 압력이 상기 금속돌기점들과 검사할 지점들을 통해 상기 압력감응도전고무층에 전달되게 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.(e) inserting at least one pressure sensitive conductive rubber layer between the inspection substrate having the metal projection points and the printed circuit board to be inspected, so that the pressure of the pressurization portion of the tester passes through the metal projection points and the points to be inspected. Inspection method of a printed circuit board, characterized in that to be delivered to the rubber layer. 제1항에 있어서, 상기 단계(a)에서의 계측이 소프트웨어에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of claim 1, wherein the measurement in step (a) is performed by software. 제1항에 있어서, 상기 단계(b)에서의 구멍이 상기 검사기판의 일측에 위치되 는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of claim 1, wherein the hole in the step (b) is located at one side of the test substrate. 제1항에 있어서, 상기 단계(b)에서의 금속지점들의 좌표가 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of claim 1, wherein the coordinates of the metal points in step (b) are the same as the coordinates of the points to be inspected on the printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 단계(c)에서의 접속이 배치회로에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.2. The method of inspecting a printed circuit board according to claim 1, wherein the connection in step (c) is made by a placement circuit. 제1항에 있어서, 상기 단계(d)에서의 접속이 평케이블에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of inspecting a printed circuit board according to claim 1, wherein the connection in step (d) is made by a flat cable. 제1항에 있어서, 상기 단계(d)에서의 시험기는 전용시험기인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of claim 1, wherein the tester in step (d) is a dedicated tester. (a) 인쇄회로기판상의 모든 검사할 지점들을 계측하고,  (a) measure all points to be examined on the printed circuit board; (b) 상기 단계(a)에서 얻은 정보에 따라 금속돌기점들을 가지며 또한 적어도 하나의 콘넥터용 구멍들을 갖는 검사기판을 제조하고, (b) according to the information obtained in step (a), produce a test substrate having metal projection points and at least one connector hole; (c) 상기 단계(b)에서의 금속돌기점들을 상기 검사기판상의 일측상의 구멍들에 접속하고, (c) connecting the metal projection points in step (b) to the holes on one side on the test substrate; (d) 상기 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 시험기에 접속하여, 상기 시험기 내의 테스트노드에 상기 금속돌기점들을 접속하고, (d) connecting the test substrate having the metal protrusion points to a tester, and connecting the metal protrusion points to a test node in the test machine, (e) 상기 금속돌기점들 각각의 단부에 액상 도전고무를 피복한 다음 고형화된 도전고무를 서로 동일 높이로 재단하고, 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 검사기판상의 금속돌기점들과 정렬하고, 상기 시험기의 가압부를 사용하여 상기 금속돌기점들과 상기 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 통해 상기 도전고무에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법. (e) coating liquid conductive rubber on the ends of each of the metal projection points, cutting the solidified conductive rubber to the same height, and aligning the points to be examined on the printed circuit board with the metal projection points on the test substrate; And pressurizing the conductive rubber through the metal projection points and the points to be inspected on the printed circuit board by using the pressurizing part of the tester. 제8항에 있어서, 상기 단계(a)에서의 계측이 소프트웨어에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of claim 8, wherein the measurement in step (a) is performed by software. 제8항에 있어서, 상기 단계(b)에서의 구멍이 상기 인쇄회로기판의 일측에 위치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.9. The method of claim 8, wherein the hole in step (b) is located on one side of the printed circuit board. 제8항에 있어서, 상기 단계(b)에서의 금속지점들의 좌표가 상기 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.9. The method of claim 8, wherein the coordinates of the metal points in step (b) are the same as the coordinates of the points to be inspected on the printed circuit board. 제8항에 있어서, 상기 단계(c)에서의 접속이 배치회로에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.9. A method according to claim 8, wherein the connection in step (c) is made by a placement circuit. 제8항에 있어서, 상기 단계(d)에서의 접속이 평케이블에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.9. The method of inspecting a printed circuit board according to claim 8, wherein the connection in step (d) is made by a flat cable. 제8항에 있어서, 상기 단계(d)에서의 시험기는 전용시험기인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.9. The method of claim 8, wherein the tester in step (d) is a dedicated tester. (a) 인쇄회로기판상의 모든 검사할 지점들을 계측하고,(a) measure all points to be examined on the printed circuit board; (b) 상기 단계(a)에서 얻은 정보에 따라 금속돌기점들을 가지며 또한 적어도 한조의 콘넥터용 구멍들을 갖는 검사기판을 제조하고,(b) according to the information obtained in step (a), produce a test substrate having metal projection points and at least a set of holes for connectors, (c) 상기 단계(b)에서의 금속돌기점들을 상기 인쇄회로기판상의 구멍들에 접속하고,(c) connecting the metal projection points in step (b) to the holes on the printed circuit board, (d) 상기 금속돌기점들을 갖는 검사기판을 시험기에 접속하여, 상기 시험기 내의 테스트노드에 상기 금속돌기점들을 접속하고,(d) connecting the test substrate having the metal protrusion points to a tester, and connecting the metal protrusion points to a test node in the test machine, (e) 상기 각각의 금속돌기점을 수직 방향으로 도전하는 전기적인 Z-축 도전성 접착필름으로 피복하고 인쇄회로기판상의 검사할 지점들을 상기 금속돌기점들과 정렬하고, 상기 시험기의 가압부와 상기 수직방향으로 도전하는 전기적인 Z-축 도전성 접착필름의 유연성을 이용하여 상기 금속돌기점들을 상기 인쇄회로기판상의 검사할 지점들에 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.(e) covering each metal protrusion point with an electrically Z-axis conductive adhesive film conducting in a vertical direction, aligning the points to be examined on the printed circuit board with the metal protrusion points, and pressing portion of the tester and the A method of inspecting a printed circuit board, wherein the metal projection points are electrically connected to points to be inspected on the printed circuit board by using the flexibility of the electrically conductive Z-axis conductive adhesive film that is vertically conducted. 제15항에 있어서, 상기 단계(a)에서의 계측이 소프트웨어에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.The method of claim 15, wherein the measurement in step (a) is performed by software. 제15항에 있어서, 상기 단계(b)에서의 구멍이 상기 검사기판의 일측에 위치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.16. The method of claim 15, wherein the hole in step (b) is located on one side of the test substrate. 제15항에 있어서, 상기 단계(b)에서의 금속지점들의 좌표가 인쇄회로기판상의 검사할 지점들의 좌표와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.16. The method of claim 15, wherein the coordinates of the metal points in step (b) are the same as the coordinates of the points to be inspected on the printed circuit board. 제15항에 있어서, 상기 단계(c)에서의 접속이 배치회로에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.16. A method according to claim 15, wherein the connection in step (c) is made by a placement circuit. 제15항에 있어서, 상기 단계(d)에서의 접속이 평케이블에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.16. The method of inspecting a printed circuit board according to claim 15, wherein the connection in step (d) is made by a flat cable. 제15항에 있어서, 상기 단계(d)에서의 시험기는 전용시험기인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.16. The method of claim 15, wherein the tester in step (d) is a dedicated tester.
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