KR100671851B1 - Energy-saving led - Google Patents

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KR100671851B1
KR100671851B1 KR20050035144A KR20050035144A KR100671851B1 KR 100671851 B1 KR100671851 B1 KR 100671851B1 KR 20050035144 A KR20050035144 A KR 20050035144A KR 20050035144 A KR20050035144 A KR 20050035144A KR 100671851 B1 KR100671851 B1 KR 100671851B1
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Abstract

본 발명은 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자를 제공해 열전발전되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변의 회로에 공급하여 재활용 할 수 있도록 한 에너지 절약형 엘이디에 관한 것이다. The present invention relates to an energy-efficient LED to be recycled is supplied to the peripheral circuit including a a and the electric power by recovering the waste heat dissipated from the LED to provide thermoelectric power generation the thermal element to exert jebaek effective LED drive circuit . 본 발명에 따른 에너지 절약형 엘이디는 반사체의 중앙내측에 구비되는 엘이디칩과 반사체 외면의 양측에 전극이 형성되는 엘이디부와, 엘이디부가 그 상부면에 전기적으로 접속되고 전극이 납땜고정 되는 납땜용 패드가 구비되는 기판과, 기판의 하부면에 매개물질에 의해 일체로 고정되는 열전소자를 포함하는 열전발전부를 포함한다. Energy-saving LED according to the present invention, the solder pad which is the LED unit, the LED portion is an electrode formed on both sides of the LED chip and the reflector outer surface is electrically connected to the electrodes are solder fixed to the upper surface which is provided on the central inner side of the reflector comprising a thermal element which is integrally fixed by the mediators on the lower surface of the substrate, the substrate provided comprises thermoelectric power generation unit.
엘이디, 열전소자, 제백효과, 열전발전 LEDs, the thermal element, jebaek effect, thermoelectric power generation

Description

에너지 절약형 엘이디 {ENERGY-SAVING LED} LED energy-saving {ENERGY-SAVING LED}

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 사시도. 1 is a perspective view of an energy-efficient LED according to one embodiment of the present invention.

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 분해도. Figure 2 is an exploded view of an energy-efficient LED according to one embodiment of the present invention.

도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 단면도. Figure 3 is a cross-sectional view of energy saving, an LED according to an embodiment of the present invention.

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 열전발전기술 원리도. Figure 4 is a thermoelectric power generation technology principle of the energy-saving LED according to one embodiment of the present invention.

도 5 은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 사시도. Figure 5 is a perspective view of an energy-efficient LED according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

100 : 엘이디부 100: LED unit

102 : 전극 102: electrode

104 : 엘이디 칩 104: LED chip

106 : 반사체 106: reflector

108 : 납땜 108: Solder

200 : 기판 200: board

202 : 납땜용패드 202: solder pads

300 : 열전발전부 300: thermoelectric power generation unit

302 : 열전소자 302: thermoelectric element

304 : 전선 304: Wires

본 발명은 에너지 절약형 엘이디에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자를 제공해 열전발전 되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변의 회로에 공급하여 재활용 할 수 있도록 한 에너지 절약형 엘이디에 관한 것이다. To The present invention, more particularly, supplies, and the electric power by recovering the waste heat dissipated from the LED to provide thermoelectric power generation the thermal element to exert jebaek effect in the peripheral circuit including a LED driver circuit of the LED energy-saving It relates to energy saving LEDs for recycling.

엘이디(LED;Light-Emitting Diode)란, 전류가 인가되면 발광하는 다이오드로서 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 P형 반도체와 N형 반도체의 접합부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합 하는데 전자와 정공이 떨어져 있을때보다 작은 에너지가 되므로 이 때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출하는 발광소자이다. LED (LED; Light-Emitting Diode) it is, the current is a diode that emits light when applying Applying a forward voltage to the semiconductor of a particular element, while the electrons and holes move through the bonded portion of the P-type semiconductor and N-type semiconductor to recombine with each other e and since the holes are smaller than the energy off when a light emitting element that emits light due to the difference in energy generated at this time.

엘이디는 저전압에서 구동할 수 있는 발광소자로 다른 발광체에 비하여 수명이 길며 소비전력이 낮고, 응답속도가 빠르며, 내 충격성이 우수한 장점을 지니고 있다. LED is a light emitting device that can be driven at low voltage, low power consumption, long service life as compared to other light-emitting, fast response speed, the impact resistance, has excellent advantages. 소형 경량화가 가능하다는 장점이 있어 표시용도를 중심으로 응용이 확대되고 있으며, 엘이디의 고휘도화에 따라 옥외 표시기로 이용이 증가하고 있는 추세에 있다. It is an advantage that size and weight is possible and has been applied is enlarged around the display purpose, and the trend is in accordance with the luminance of the LED increases used as outdoor display. 초창기에는 낮은 휘도와 색깔에 한계가 있었으나, 고휘도 청색 엘이디를 개발, 생산함으로서 자연스러운 총 천연색 표시가 가능하게 되었고, 이로인해 청색 엘이디가 적색 및 녹색 엘이디와 결합하면 모든 색상을 표시할 수 있어 긴 수명, 고휘도, 및 고시각의 특성을 지니는 디스플레이, 교통신호, 전광판, 조명기구등의 부품으로 이용됨으로써 각광을 받고 있다. Early days, but is limited to the lowest brightness and color, it developed a high-brightness blue LED, was it possible that the natural full-color display by production, resulting when the blue LED is combined with red and green LED can display all colors long life, by being used as a part such as a high luminance, and a display having the properties of gosigak, traffic light, billboard, lighting equipment is under the spotlight.

또한, 기존의 고휘도 엘이디에 비해 최소 10배 이상의 휘도를 나타내는 파워 엘이디의 경우 벽매입등, 실내등, 지중등, 투광등, 파워라이너 등의 경관조명이나 엘이디후레쉬 등의 특수조명에 이용되고 있다. In addition, it is used in the case of a power LED that indicates the brightness at least 10 times or more, compared to traditional high-brightness LED, such as the wall pieces, interior lights, such as ground, translucent or the like, the power of the liner, such as outdoor lighting LED or the special light flash or the like.

그러나 전술한 바와 같은 엘이디는 발광 동작시 발열량이 많아 그에 따른 여러가지 문제점을 발생하고 있는데, 예를들어 과도한 열은 엘이디의 수명을 단축시키게 되고 발광량을 감소시키게 된다. However, the LED as described above, there is a large amount of heat generated, and when the light-emitting operation caused a number of problems associated thereto, for example, excessive heat is thereby shorten the life of the LED is reduced and the amount of emitted light.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자를 제공해 열전발전되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변의 회로에 공급하여 재활용하는 데 있다. Around the invention, including the, as its purpose is to and the electric power by recovering the waste heat dissipated from the LED to provide thermoelectric power generation the thermal element to exert jebaek effective LED drive circuit as made in view to solve the problems as described above, of recycling it is to be supplied to the circuit.

전술한 본 발명의 목적은, 반사체의 중앙내측에 구비되는 엘이디칩과 반사체 외면의 양측에 전극이 형성되는 엘이디부와, 엘이디부가 그 상부면에 전기적으로 접속되고 전극이 납땜고정 되는 납땜용 패드가 구비되는 기판과, 기판의 하부면에 매개물질에 의해 일체로 고정되며 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자를 제공해 열전발전되도록 하고, 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변회로에 공급하여 재활용하는 열전발전부를 포하하는 에너지 절약형 엘이디가 제공됨에 의해 달성된다. The purpose of the above-described present invention, and the LED unit is the electrode formed on either side of the LED chip and the reflector outer surface which is provided on the central inner side of the reflector, the LED portion electrically connected to the upper surface thereof, and the solder pads for the electrode is soldered peripheral, including a substrate and is fixed integrally by the mediators on the lower surface of the substrate and so providing thermal power to the thermal element which recovers the waste heat dissipated from the LED exert jebaek effect, that the electric power LED driver circuit which is provided Four parts of Ha ha thermoelectric generation and recycling of the supply circuit includes an energy-efficient LED is achieved by the offered.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 전술한 엘이디부는 다수의 파워 엘이디로 구성되며 기판상에 밀집 배열하여 사용하는 것으로 한다. According to a preferred feature of the present invention, the above-described LED portion is composed of a plurality of power LED and by using densely arranged on a substrate.

본 발명의 더 바람직한 특징에 따르면, 전술한 열전발전부는 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변회로에 공급하는 전선을 더 포함한다. According to a further preferred feature of the invention, further including supplying the electric power to the above-described thermoelectric power generation unit by the peripheral circuit including the LED driving circuit wires.

본 발명의 더욱 바람직한 특징에 따르면, 전술한 열전발전부는 발전된 전력을 충전지에 비축해 두었다가 비상시 다수의 엘이디 중 소수에게만 공급하여 사용하는것으로 한다. Further in accordance with a preferred feature of the invention, by using the electric power generated by the above-described thermoelectric power generation unit Save a reserve battery supply for only a small number of the plurality of LEDs in an emergency.

본 발명의 더더욱 바람직한 특징에 따르면, 전술한 엘이디부와 기판을 고정시키는 납땜을 하기 위한 전극의 형태는 측면으로 돌출되어 형성되고 직각으로 절곡된 모양인 것으로 한다. According to a still more preferred feature of the invention, it is assumed in the form of electrodes for the solder for fixing the LED unit and the substrate described above is formed to protrude to the side bent at a right angle shape.

본 발명의 더더욱 바람직한 특징에 따르면, 전술한 기판은 알루미늄 재질인 것으로 한다. According to a still more preferred feature of the invention, the aforementioned substrate is assumed to be aluminum.

본 발명의 더더욱 바람직한 특징에 따르면, 전술한 기판과 열전발전부를 고정시켜주는 매개물질로는 열전도성 그리스(grease) 또는 열전도성 컴파운드(compound)인 것으로 하는 에너지 절약형 엘이디. According to a still more preferred feature of the invention, as mediators that portion to secure the above-described substrate and the development of energy-efficient heat-LED is to be a thermally conductive grease (grease), or a thermally conductive compound (compound).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 사시도가 도시되며, 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 분해도가 도시되고, 도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 단면도가 도시된다. In Figure 1, one embodiment of the present is shown a perspective view of an energy-efficient LED according to one embodiment of the invention, Fig 2 is shown an exploded view of an energy-efficient LED according to an embodiment of the present invention, Fig invention the cross-sectional view of the energy-saving LED is illustrated in accordance with.

본 발명에 따른 에너지 절약형 엘이디는 엘이디 사용시 발열되는 고온의 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자(302)를 제공해 열전발전되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변의 회로에 공급하는 것으로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 반사체(106)의 중앙내측에 구비되는 엘이디칩(104)과 반사체(106) 외면의 양측에 전극(102)이 형성되는 엘이디부(100)와, 엘이디부(100)가 그 상부면에 전기적으로 접속되고 전극(102)이 납땜고정 되는 납땜용 패드(202)가 구비되는 기판(200)과, 기판(200)의 하부면에 매개물질에의해 일체로 고정되며 열전소자(302)를 포함하는 열전발전부(300)로 구성된다. Energy-saving LED according to the present invention is to supply and the electric power to provide heat-developing the thermoelectric element 302 to exert jebaek effect to recover the waste heat of the high temperature heating when using an LED in the peripheral circuit including a LED driver circuit , and the LED chip 104 and the reflector 106 on opposite sides of the outer electrode LED unit 100 in which 102 is formed is provided in the central inner side of the reflector 106, as shown in Figs. 1 to 3, the LED portion 100 is integrally those electrically connected to the top surface and the electrodes 102 by the intermediate material to the lower surface of the board 200, board 200 is provided with a solder pad 202 for being soldered fixed and consists of a heat-development section 300 including a thermal element (302).

여기서, 소위 발광 다이오드로 칭해지는 엘이디는, 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는데 사용되는 반도체 소자로서, 본 발명의 엘이디부(100)는 반사체(106)와 그 중앙내측에 구비되는 엘이디칩(104)과 반사체(106) 외면의 양측에 구비되는 전극(102)으로 구성되어 있다. Here, it becomes LED referred to as a so-called light emitting diode, a semiconductor device that is used with the characteristics of a compound semiconductor to convert an electric signal into infrared ray or light receive send signals, and the LED unit 100 includes a reflector 106 of the present invention that is composed of the LED chip 104 and reflector 106, electrode 102, which is provided on both sides of the outer surface which is provided on the central inner side.

엘이디칩(104)을 중앙 내측에 구비하고 있는 반사체(106)는 엘이디의 사용 용도에 따라서 엘이디칩(104)으로 발광되는 빛을 모아주거나 산란시켜주는 역할을 하며, 엘이디부(100)와 기판(200)을 고정시키는 납땜(108)을 하기 위한 전극(102)의 형태는 측면으로 돌출되어 형성되고, 직각으로 절곡된 모양인 것을 특징으로 하는데, 외부 전원으로부터 흘러 들어오는 전류를 엘이디부(100)로 인가시켜 엘이디칩(104)에 공급하는 역할을 한다. Reflector 106, which includes the LED chip 104 in the center inside serves to by scattering jugeona collecting light emitted by the LED chip 104 according to the use purpose of the LED, the LED unit 100, and the substrate ( 200) to form the fixed electrode 102 for the solder 108, which is formed to protrude to the side, to characterized in that the bent shape at a right angle, the incoming current flows from an external power source to the LED unit 100 applying to and serves to supply to the LED chip (104).

전술한 엘이디부(100)는 전극(102)과 납땜용 패드(202)를 납땜(108) 함으로써 기판(200)상에 고정되는데, 이러한 기판은 반도체 및 전자제품을 전기적으로 연결시켜주고 기계적으로 지지해 주는 연결용 부품으로, 엘이디로부터 방열되는 폐열을 효과적으로 열전발전부(300)로 전달해 주기 위해 열전도성 알루미늄 기판이 사용된다. The above-described LED portion 100 there is fixed on the electrode 102 and the solder substrate 200 by solder 108, the pad 202 for, such a substrate is give to electrically connect the semiconductor and electronics support mechanically the heat-conductive aluminum substrate is used for the parts for connection that, by effectively and deliver thermal power generation unit 300, the waste heat radiating from the LED. 또한 엘이디부(100)의 전극(102)과 납땜(108)하기위한 납땜용패드(202)가 기판(200)상에 구비된다. In addition, the electrode 102 and solder pads 202 for solder to 108 of the LED unit 100 is provided on the substrate 200.

전술한 기판(200)의 하측에는 열전발전부(300)가 매개물질에 의해 일체로 고정되는데, 이 열전발전부(300)는 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자(302)를 제공해 열전발전되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변 회로에 공급한다. The lower side of the above-mentioned substrate 200, the there is the thermoelectric power generation unit 300 are integrally fixed by the mediators, the thermal power generation unit 300 is a thermoelectric element (302 to recover the waste heat dissipated from the LED to exert jebaek effect ) to provide a thermoelectric power generation and supplies the electric power to peripheral circuitry including a LED driver circuit. 기판(200)과 열전발전부(300)를 일체로 고정시켜주는 매개물질은 단락의 위험이 없고 열에 의한 마름현상을 제거하기 위해 열전도성 그리스, 또는 열전도성 컴파운드가 사용된다. Mediators that secure the substrate 200 and the heat-generation portion 300 integrally has a thermally conductive grease or a thermally conductive compound is used to remove water chestnut phenomenon caused no risk of a short column.

여기서 열전발전은, 다양한 형태의 미 사용 열에너지를 에너지 중 가장 활용도가 높은 전기 에너지로 직접 변환시키는 발전기술로, 저온열에서 고온열 온수에서 화염 등 어떤 형태의 열원에도 적용 가능한 광범위한 응용성을 지니고 있다. The thermoelectric power generation, it has some form of broad applicability in the applicable heat such as various forms of non-use thermal energy to the development of technologies that have the most utilization of energy directly converted to high electrical energy, and in that heated flame in Heated water .

열전발전부(300)에 의한 본 발명의 열전발전 기술은 도 4 에 원리도로서 설 명되어 있으며 그 원리는 다음과 같다. Thermoelectric power generation technology of the present invention by a thermal power generation unit 300 is a principle in Figure 4, and the description that the principle is as follows.

도 4 에 도시된 바와 같이 열전발전기술은 P형 반도체와 N형 반도체를 π형으로 금속접합하고 상부의 고온 접합부에 열을 가하여 하부와의 온도차를 부여하면, N형 반도체 내에서는 전자가, P형 반도체 내에서는 정공이 열에너지를 받아 전체 에너지가 높아지기 때문에 에너지를 낮추기 위해 저온측으로 이동한다. The thermoelectric power generation technology, the P-type semiconductor and N-type when semiconductor metal bonded to π type and given a temperature difference between the lower and applying heat to the upper hot junction, an N-type semiconductor in the electronics, as shown in Figure 4, P within the type semiconductor move toward the low temperature to reduce the energy it becomes higher because the total energy hole is received thermal energy.

따라서 N형 반도체에서 전자가 유입된 저온측은 음(-)으로 대전되고 고온측에서는 양(+)으로 대전되고, P형 반도체에 있어서는 N형과 반대로 저온측에서는 양(+)으로, 고온측에서는 음(-)으로 대전된다. Therefore, in the N-type semiconductor side of the low temperature the electrons flowing negative (-) by the charging and is charged to be positive (+) side, the high temperature, the side of low temperature contrast, the N-type in the P-type semiconductor positive (+) side, the high temperature negative (- ) it is charged. 이로 인해 하부의 P형 반도체에서는 양(+)극의 공간전하를 형성하고, N형 반도체에서는 음(-)극의 공간전하를 형성하여 전류(I)가 흐르게 된다. This causes the lower portion of the P-type semiconductor positive (+) in the forming space charge of the pole and, N-type semiconductor negative current to flow to form a space charge of the poles (I) ().

이러한 현상을 제백(Seebeck)효과라고 하며, 양분지단 전극에 부하저항(R)을 연결하면 전류(I)가 흘러 전압(V) 이 발생 하게 된다. It said jebaek (Seebeck) effect of this phenomenon, and, by connecting a load resistance (R) on the food Gdansk electrode, the current (I) is the voltage (V) generated flow.

또한, 열전발전부(300)의 구성요소로 폐열을 효과적으로 인입 할 수 있도록 유도해 주는 폐열인입 유도키트와 저항, 충전지가 포함된 충전회로, 비상엘이디구동회로가 추가로 포함될 수 있다. In addition, the thermally containing the incoming waste heat resistance and induction kit, rechargeable battery that can be effectively guided to configure the incoming waste heat as an element of the power generation unit 300, a charging circuit, it may be included in addition to the emergency LED driver circuit.

도 5에는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 에너지 절약형 엘이디의 사시도가 도시되는데, 조명용으로 사용되는 엘이디는 다수의 파워 엘이디가 기판상에 밀집 배치되어 사용되는것이 바람직하다. Figure 5, there is shown a perspective view of an energy-efficient LED according to another embodiment of the invention, the LED is used for illumination is preferably used by a plurality of power LEDs are arranged densely on the substrate.

전술한 열전발전부(300)에서 발전된 전력은 전선(304)을 통해서 엘이디 구동회로를 포함한 주변회로에 공급되지만, 별도의 충전회로와 비상엘이디구동회로를 구비하여 정전이나 화재등의 비상시에 이용될 수 있다. Electric power generated in the above thermoelectric power generation unit 300, but supplied to the peripheral circuit including a LED drive circuit through the electric wire 304, provided with a separate in the charging circuit and emergency LED drive circuit to be used in an emergency such as power failure or fire can. 전술한 다수의 파워엘이디가 기판상에 밀집 배치되어 조명기구로 사용되는 경우, 정전이나 화재등의 비상시에 열전발전부(300)를 통해 열전발전되어 충전지에 비축해 두었던 전력을 충전회로와 비상엘이디구동회로를 통해 소수의 파워 엘이디로만 공급하여 비상조명으로 사용한다. The aforementioned plurality of when power LEDs are arranged densely on the substrate used as a light fixture, a power failure or fire or other emergency, the thermoelectric power generation unit 300, a thermally evolved charging power you wrote some supply the battery circuit and emergency LED through the by supplying power only to a small number of LED through a driving circuit used in an emergency lighting.

이하, 전술한 본 발명에 따른 에너지 절약형 엘이디의 전체적인 작동에 대해 상세히 설명한다. Will now be described in detail the overall operation of the energy-saving LED according to the present invention described above.

전원이 공급되면 엘이디부(100)의 측면으로 돌출되어 형성되고 직각으로 절곡된 기판(200)의 납땜용 패드(202)와 납땜(108)고정되어 있는 전극(102)을 통해 엘이디부(100)로 인가된다. LED unit 100 through the solder for the pads 202 and the solder 108, which is the fixed electrode 102 when the power is supplied to the LED unit 100 is formed to protrude to the side of the substrate 200 is bent at right angles to the It is applied to. 반사체(106)의 중앙내측에 구비되어 있는 엘이디칩(104)은 인가된 전류를 공급받아 발광하면서 폐열을 발생시키게 되고 이 폐열은 열전도성 알루미늄 기판(200) 전체에 균일하게 전도된다. It is provided in the center inside the LED chip 104 with the reflector 106 and thereby generate heat and emit light when supplied with the electric current the waste heat is conducted evenly throughout the heat conducting aluminum substrate 200. 기판(200)으로 전도된 폐열은 열전도성 매개물질로 고정되어 있는 열전발전부(300)의 열전소자(302)로 인입되고 제백효과를 통해 열전발전된다. The heat conducted to the substrate 200 is drawn to the thermoelectric element 302 of the thermal development portion 300 which is fixed to the heat-conductive intermediate material is thermally developed through jebaek effect. 발전된 전력은 전선(304)을 통해 엘이디 구동회로를 포함한 주변회로에 공급되어 재활용하게 된다. Electric power is recycled is supplied to the peripheral circuit including a LED driver circuit through the wires 304.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. The present invention is not limited to the preferred embodiment of the described, Those of ordinary skill in the art without departing from the subject matter of the present invention invention claimed in claims anyone various modifications carried out possible it as well as, to change such are within the scope of the claims described.

이상에서와 같이, 본 발명은 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자를 제공해 열전발전되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변의 회로에 공급하는 것으로, 버려지는 방열을 재활용하여 에너지를 절약하는 효과가 있다. As described above, the by the present invention supplies to the electric power by recovering the waste heat dissipated from the LED to provide thermoelectric power generation the thermal element to exert jebaek effect in the peripheral circuit including a LED driver circuit, and discarded heat It has the effect of recycling and saving energy.

Claims (7)

  1. 반사체의 중앙내측에 구비되는 엘이디칩과 반사체 외면의 양측에 전극이 형성되는 엘이디부; LED unit is the electrode on either side of the LED chip and the reflector outer surface which is provided on the central inner side of the reflector is formed;
    상기 엘이디부가 그 상부면에 전기적으로 접속되고, 상기 전극이 납땜고정 되는 납땜용 패드가 구비되는 기판; The LED portion is electrically connected to the upper surface thereof, the substrate on which the electrodes are provided with solder pads for soldering to be fixed; And
    상기 기판의 하부면에 매개물질에 의해 일체로 고정되며 엘이디로부터 방산되는 폐열을 회수하여 제백효과를 발휘하는 열전소자를 제공해 열전발전 되도록 하고 그 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변회로에 공급하여 재활용하는 열전발전부; Integrally fixed by the mediators to a lower surface of the substrate and to ensure that provides thermal power to the thermal element which recovers the waste heat dissipated from the LED exert jebaek effect is supplied to the peripheral circuit including in that the electric power LED driver circuit recycling thermoelectric power generation unit; 를 포함하며, It includes,
    상기 엘이디부는 다수의 파워 엘이디로 구성되며 기판상에 밀집 배열하여 사용하며, The LED unit and used consists of a plurality of power LEDs densely arranged on a substrate,
    상기 열전발전부는 발전된 전력을 엘이디 구동회로를 포함한 주변회로에 공급하는 전선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 엘이디. The thermoelectric power generation unit energy-saving LED further comprises a wire for supplying electric power to peripheral circuitry including a LED driver circuit.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 열전발전부는 발전된 전력을 충전지에 비축해 두었다가 비상시 다수의 파워 엘이디 중 소수에게만 공급하여 사용하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 엘이디. The thermoelectric power generation unit dueotdaga some supply of electric power to the battery LED saving energy, characterized in that used to supply only a small number of the plurality of power LEDs in an emergency.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 엘이디부와 상기 기판을 고정시키는 납땜을 하기 위한 전극의 형태는 측면으로 돌출되어 형성되고, 직각으로 절곡된 모양인 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 엘이디. The LED unit and the form of the electrode to the solder for fixing the substrate is formed to protrude to the side, energy-saving LED, characterized in that the bent shape of a right angle.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 기판은 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 엘이디. The substrate LED saving energy, characterized in that the aluminum material.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 기판과 열전발전부를 고정시켜주는 매개물질은 열전도성 그리스 또는 열전도성 컴파운드인 것으로 하는 에너지 절약형 엘이디. Mediators that secure parts of the substrate and the thermal development of energy-efficient LED to be a thermally conductive grease or a thermally conductive compound.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101038414B1 (en) * 2008-10-30 2011-06-01 (주)대광라이텍 Led light device
KR101123497B1 (en) 2010-06-14 2012-03-23 윤동한 Buried-Type Photonic Device Package Module Using a Thermocouple
KR101448654B1 (en) * 2009-08-12 2014-10-08 엘지전자 주식회사 Light emitting system
US9829188B2 (en) 2016-03-16 2017-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode driving apparatus and lighting device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2178118B1 (en) * 2008-10-07 2015-08-26 Zodiac Aerotechnics Light emitting diode with energy recovery system
CA2792940A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-19 Ilumisys, Inc. Led light with thermoelectric generator
KR101151774B1 (en) * 2011-06-01 2012-06-15 김명수 IT convergence LED tunnel lights combined with emergency lights by using waste heat regeneration power
KR102013849B1 (en) 2017-12-04 2019-08-23 한국생산기술연구원 Self-generation electricity light emitting diode using seeback effect, method for manufacturing the same, and light emitting diode module having the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101038414B1 (en) * 2008-10-30 2011-06-01 (주)대광라이텍 Led light device
KR101038324B1 (en) 2009-04-09 2011-06-01 서울대학교산학협력단 Light emitting diode unit
KR101448654B1 (en) * 2009-08-12 2014-10-08 엘지전자 주식회사 Light emitting system
KR101123497B1 (en) 2010-06-14 2012-03-23 윤동한 Buried-Type Photonic Device Package Module Using a Thermocouple
US9829188B2 (en) 2016-03-16 2017-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode driving apparatus and lighting device

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