KR100660255B1 - Adapter for memory card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소형 메모리 카드인 경우에도 통상적인 크기의 메모리 카드용 전자기기나 휴대전화 등에 대해 사용할 수 있도록 하기 위한 메모리 카드용 어댑터에 관한 것으로, 메모리 카드(4)의 단부가 삽입됨으로써 메모리 카드(4)가 탈부착이 가능하도록 장착되는 프레임 금구(2)와, 프레임 금구(2)에 끼워져서 설치되는 수지 성형체로 이루어진 코어(3)를 구비하는 동시에, 전체 두께가 메모리 카드(4)의 두께와 거의 동일하게 되어 있으며, 프레임 금구(2)는 메모리 카드(4)의 장착측 양단부에 대략 コ자 형상을 이루며 한 쌍으로 형성되고, 메모리 카드(4)가 삽입됨으로써 메모리 카드(4)의 양 사이드를 홀딩하는 홀딩부(21,22)와, 한 쌍의 홀딩부(21,22) 사이에 설치되는 동시에 코어(3)와의 이반 방향으로의 변위가 규제된 상태에서 메모리 카드(4)의 단부에 대해 스프링 힘에 의해 걸림 및 이탈이 가능하도록 결합되어 메모리 카드(4)의 탈락을 방지하는 후크부(23)와, 코어(3)에 대한 코킹에 의해 코어(3)를 고정시키는 코킹용 돌기(24)를 구비한다.The present invention relates to an adapter for a memory card to be used for electronic devices, mobile phones, etc. of a memory card of a normal size even in the case of a small memory card, and the memory card (4) by inserting the end of the memory card (4) Frame (2) to be detachably mounted thereon, and a core (3) made of a resin molded body fitted to the frame bracket (2), and the overall thickness thereof is almost equal to that of the memory card (4). The frame brackets 2 are formed in a pair in a substantially U shape at both ends of the mounting side of the memory card 4, and both sides of the memory card 4 are inserted by inserting the memory card 4 therein. The end of the memory card 4 is provided between the holding portions 21 and 22 to be held and the pair of holding portions 21 and 22 and the displacement in the half direction with the core 3 is restricted. S Hook 23 for preventing the memory card 4 from falling off, and a caulking protrusion 24 for fixing the core 3 by caulking to the core 3. ).
프레임 금구, 메모리 카드, 코어, 스프링 힘Frame bracket, memory card, core, spring force
Description
도 1은 본 발명의 어댑터를 상방에서 본 사시도이다.1 is a perspective view of the adapter of the present invention seen from above.
도 2는 어댑터를 하방에서 본 사시도이다.2 is a perspective view of the adapter viewed from below;
도 3은 프레임 금구의 후크부를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing the hook portion of the frame bracket.
도 4는 홀딩부에 의한 홀딩 상태를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a holding state by the holding unit.
도 5는 개방 방지편을 설명하는 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating the opening preventing piece.
도 6은 개방 방지편의 작용을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the action of the opening preventing piece.
도 7은 개방 방지편을 설치한 상태를 나타낸 사시도이다.It is a perspective view which shows the state which installed the opening prevention piece.
도 8a 및 도 8b는 어댑터를 설치하기 전의 평면도 및 측면도이다.8A and 8B are a plan view and a side view before installing the adapter.
도 9a 및 도 9b는 어댑터를 설치하는 도중의 평면도 및 측면도이다.9A and 9B are a plan view and a side view during installation of the adapter.
도 10은 도 9의 W-W선에 따른 확대 단면도이다.FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line W-W of FIG. 9.
도 11a 및 도 11b는 어댑터의 임시 설치한 상태를 나타낸 평면도 및 측면도이다.11A and 11B are a plan view and a side view showing a temporarily installed state of the adapter.
도 12는 도 11의 X-X선에 따른 확대 단면도이다.12 is an enlarged cross-sectional view taken along the line X-X of FIG. 11.
도 13a 및 도 13b는 어댑터를 설치한 상태를 나타낸 평면도 및 측면도이다.13A and 13B are a plan view and a side view showing a state where an adapter is installed.
도 14는 도 13의 Y-Y선에 따른 확대 단면도이다.FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view taken along the line Y-Y of FIG. 13.
도 15a 내지 도 15c는 코킹 공정을 나타낸 단면도이다.15A to 15C are cross-sectional views showing the caulking process.
도 16은 어댑터에 메모리 카드를 장착하기 전의 분해 사시도이다.Fig. 16 is an exploded perspective view of a memory card before attaching it to the adapter.
도 17은 어댑터에 메모리 카드를 장착한 상태를 나타내는 하방에서 본 사시도이다.Fig. 17 is a perspective view from below showing a state in which a memory card is attached to an adapter.
도 18은 어댑터에 메모리 카드를 장착한 상태를 나타내는 상방에서 본 사시도이다.Fig. 18 is a perspective view seen from above showing a state where a memory card is attached to an adapter.
도 19a 내지 도 19e는 어댑터에 메모리 카드를 장착하는 과정을 나타낸 단면도이다.19A to 19E are cross-sectional views illustrating a process of mounting a memory card to an adapter.
도 20은 어댑터에서 메모리 카드를 빼내는 조작을 나타낸 단면도이다.Fig. 20 is a sectional view showing the operation of removing the memory card from the adapter.
도 21은 변위 규제부가 없을 경우의 바람직하지 않은 상태를 나타낸 단면도이다.21 is a cross-sectional view showing an unfavorable state when there is no displacement restricting portion.
도 22는 어댑터에 메모리 카드를 장착하는 다른 방법을 나타낸 저면도이다.Fig. 22 is a bottom view showing another method of mounting a memory card in the adapter.
도 23은 다른 형태의 메모리 카드를 나타낸 저면도이다.Fig. 23 is a bottom view showing another type of memory card.
도 24는 도 23의 메모리 카드를 어댑터에 장착하는 조작을 나타낸 저면도이다.24 is a bottom view illustrating an operation of attaching the memory card of FIG. 23 to the adapter.
도 25는 도 24의 부분 확대 저면도이다.25 is a partially enlarged bottom view of FIG. 24.
도 26은 다른 예에 따른 어댑터를 상방에서 본 사시도이다.Fig. 26 is a perspective view of the adapter according to another example, as seen from above.
도 27은 다른 예에 따른 어댑터를 하방에서 본 사시도이다.27 is a perspective view of the adapter according to another example as seen from below.
도 28은 또 다른 일례에 따른 어댑터를 상방에서 본 사시도이다.28 is a perspective view of an adapter according to another example, as seen from above.
도 29는 또 다른 일례에 따른 어댑터를 하방에서 본 사시도이다.29 is a perspective view of an adapter according to another example from below.
도 30은 어댑터와 메모리 카드를 커넥터에 바르게 삽입한 상태를 나타낸 평 면도이다.Fig. 30 is a plan view showing a state where the adapter and the memory card are correctly inserted into the connector.
도 31은 도 30의 A-A선에 따른 단면도이다.FIG. 31 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 30.
도 32는 어댑터와 메모리 카드를 커넥터에 잘못 삽입한 상태를 나타낸 평면도이다.Fig. 32 is a plan view showing a state where an adapter and a memory card are incorrectly inserted into a connector.
도 33은 도 32의 B-B선에 따른 단면도이다.33 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 32.
* 도면의 주요부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
1 : 어댑터 2 : 프레임 금구1: adapter 2: frame bracket
3 : 코어 4 : 메모리 카드3: core 4: memory card
21, 22 : 홀딩부 23 : 후크부21, 22: holding portion 23: hook portion
24 : 코킹용 돌기 25 : 센터링용 보스부24: caulking projection 25: Centering boss
26 : 개방 방지편 27 : 경사면26: opening prevention piece 27: inclined surface
29 : 노치부 60 : 절연 피막29: notch 60: insulating film
본 발명은 메모리 카드, 특히 RS-MMC 등의 소형 메모리 카드가 장착됨으로써, 메모리 카드를 사용할 수 있는 전자기기에 대한 변형(variation)을 확장시킬 수 있는 어댑터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an adapter capable of expanding a variation on an electronic device that can use a memory card by mounting a memory card, especially a small memory card such as RS-MMC.
시판되고 있는 메모리 카드로는 ATA(PC) 카드, 스마트 미디어 카드, CF 카드, MMC(등록상표) 등이 있다. 한편, MMC와 두께는 동일하지만 폭과 내부 깊이(길 이)가 대략 절반인 RS(Reduced Size)-MMC(등록상표)가 최근 개발되고 있다. 이 RS-MMC는 MMC와 동일한 스펙으로 되어 있고, MMC의 대용으로서 컴퓨터 등의 전자기기나 휴대전화 등에 이용할 수 있게 되어 있다.Commercially available memory cards include ATA (PC) cards, smart media cards, CF cards, and MMC (registered trademark). Meanwhile, RS (Reduced Size) -MMC (registered trademark), which has the same thickness as MMC but is approximately half the width and internal depth (length), has recently been developed. The RS-MMC has the same specifications as the MMC, and can be used as an alternative to the MMC, and can be used for electronic devices such as computers and mobile phones.
그러나, RS-MMC는 소형이며, MMC 등의 다른 메모리 카드를 적용할 수 있는 컴퓨터나 외부 장착 드라이버에 대해 사용할 수가 없어, 현 상태로는 RS-MMC에 대응된 전용 컴퓨터나 외부 장착 드라이버에 대해서만 사용할 수 있게 되어 있다. 이로 인해, RS-MMC 등의 소형 메모리 카드에서는, 사용할 수 있는 전자기기의 범위가 제한된다는 문제가 있다.However, RS-MMC is compact and cannot be used for computers or external drivers that can be used with other memory cards such as MMC. Currently, RS-MMC can only be used for dedicated computers or external drivers that are compatible with RS-MMC. It is supposed to be. For this reason, in a small memory card such as RS-MMC, there is a problem that the range of electronic devices that can be used is limited.
본 발명은 이러한 문제점을 고려하여 이루어진 것으로서, RS-MMC 등의 소형 메모리 카드를 장착함으로써, MMC 등의 통상적인 크기의 메모리 카드에 대응되는 전자기기에 대해 사용할 수 있으며, 이로써 소형 메모리 카드의 사용가능한 범위를 확대시킬 수 있는 메모리 카드용 어댑터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and by mounting a small memory card such as RS-MMC, the present invention can be used for an electronic device corresponding to a memory card of a normal size such as MMC, thereby enabling the use of a small memory card. It is an object of the present invention to provide an adapter for a memory card which can extend the range.
상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1에 기재된 발명의 메모리 카드용 어댑터는, 메모리 카드의 단부가 삽입됨으로써 메모리 카드가 탈부착이 가능하도록 장착되는 프레임 금구와, 프레임 금구에 끼워져서 설치되는 수지 성형체로 이루어진 코어를 구비하는 동시에, 전체 두께가 메모리 카드의 두께와 거의 동일하게 되어 있으며, 상기 프레임 금구는, 메모리 카드의 장착측 양단부에 대략 コ자 형상을 이루며 한 쌍으로 형성되고, 메모리 카드가 삽입됨으로써 메모리 카드의 양 사이드 를 홀딩하는 홀딩부와, 한 쌍의 홀딩부의 사이에 설치되며, 메모리 카드의 단부에 대해 스프링 힘에 의해 걸림 및 이탈이 가능하도록 결합되어 메모리 카드의 탈락을 방지하는 후크부와, 코어에 대한 코킹에 의해 코어를 고정시키는 코킹용 돌기를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the adapter for a memory card of the present invention according to
청구항 1의 발명에서는, 프레임 금구에 코어를 끼우고 코킹용 돌기를 코킹함으로써, 코어가 프레임 금구에 설치되어 메모리 카드용 어댑터가 형성된다. 이 어댑터에서는 프레임 금구에 메모리 카드를 삽입함으로써, 홀딩부가 메모리 카드의 양 사이드를 홀딩하는 동시에, 후크부가 메모리 카드에 스프링 힘에 의해 결합되어 이탈을 방지하며, 이로써 메모리 카드가 어댑터에 장착된다.In the invention of
메모리 카드의 장착상태에서는, 메모리 카드와 어댑터를 합친 치수가, 통상적인 메모리 카드의 치수와 동일해진다. 또, 어댑터의 두께는 메모리 카드의 두께와 거의 동일하게 되어 있다. 이에 따라, 메모리 카드를 어댑터에 장착한 상태에서는 통상적인 크기의 메모리 카드와 크기가 동일해지므로, 통상적인 크기의 메모리 카드용 전자기기에 사용할 수 있어, 소형 메모리 카드의 사용 가능 범위를 확대시킬 수 있다.In the attached state of the memory card, the combined dimensions of the memory card and the adapter are the same as those of the conventional memory card. The thickness of the adapter is almost equal to that of the memory card. As a result, when the memory card is mounted in the adapter, the size becomes the same as the memory card of a normal size, so that the memory card can be used in an electronic device for a memory card of a normal size, and the usable range of the small memory card can be expanded. have.
청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 메모리 카드용 어댑터로서, 상기 한 쌍의 홀딩부는, 대략 コ자 형상으로 형성됨으로써 메모리 카드를 탄성적으로 홀딩하는 스프링 힘이 부여되어 있는 동시에, 적어도 한쪽의 홀딩부에 메모리 카드의 센터링을 수행하는 센터링용 보스부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention of
청구항 2의 발명에서는, 홀딩부가 스프링 힘에 의해 메모리 카드를 홀딩하기 때문에, 메모리 카드를 확실히 장착할 수가 있다. 또, 센터링용 보스부가 메모리 카드의 센터링을 수행하므로, 메모리 카드를 정규 위치에 확실히 장착할 수 있다.In the invention of
청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 메모리 카드용 어댑터로서, 상기 한 쌍의 홀딩부는, 코어와 결합됨으로써 대략 コ자 형상의 개방을 억제하는 개방 방지편을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided the adapter for a memory card according to
청구항 3의 발명에서는, 개방 방지편이 코어와 결합됨으로써, 홀딩부의 개방을 억제하기 때문에, 프레임 금구가 일정한 두께를 유지해, 어댑터의 전체 두께가 증대되는 일이 없다. 이로 인해, 전자기기에 확실히 장착시킬 수 있다. 또, 홀딩부에 의해 메모리 카드를 확실히 홀딩시킬 수 있기 때문에, 메모리 카드의 탈락을 방지할 수 있다. 더욱이 메모리 카드를 빈번하게 탈부착하여도 홀딩부가 대략 コ자 형상을 유지하기 때문에, 내구성을 구비하도록 할 수 있다.In the invention of
청구항 4의 발명은, 청구항 1 내지 3 중 어느 항에 기재된 메모리 카드용 어댑터로서, 한 쌍의 홀딩부에 있어서 메모리 카드의 삽입측 단부 표면이 삽입 방향을 따라 비스듬히 홈이 파여 있는 것을 특징으로 한다.The invention of
이와 같이 홀딩부를 비스듬히 홈을 파는 것에 의해, 메모리 카드를 올바로 삽입했을 때 무저항이 되는 데 반해, 메모리 카드를 반대로 삽입하면 저항이 커진다. 이로 인해, 메모리 카드의 역 장착을 삽입할 때의 감촉으로 미연에 방지할 수 있다.By digging the holding portion at an angle in this manner, the resistance becomes large when the memory card is correctly inserted, whereas the resistance increases when the memory card is inserted in the opposite direction. For this reason, it is possible to prevent it by the feeling at the time of inserting the reverse mounting of a memory card.
청구항 5의 발명은, 청구항 1 내지 4 중 어느 항에 기재된 메모리 카드용 어댑터로서, 상기 한 쌍의 홀딩부 중 적어도 한쪽의 홀딩부에, 메모리 카드와 걸려서 프레임 금구에 대한 메모리 카드의 상대적인 회전의 회전 중심이 되는 노치부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention of
청구항 5의 발명에서는, 노치부를 중심으로 하여 메모리 카드를 상대적으로 회전시킴으로써, 메모리 카드를 어댑터에 장착할 수 있기 때문에, 간단히 장착시킬 수가 있다.In the invention of
또한 본 발명에서는, 노치부에 대응된 걸림 돌기를 메모리 카드의 일단부에 형성함으로써, 걸림 돌기와 노치부를 걸리게 하여 상술한 회전 중심으로 할 수 있다. 이로써, 메모리 카드의 상대적인 회전을 안정적으로 수행할 수 있기 때문에, 메모리 카드를 더욱 간단히 장착시킬 수 있다. 더욱이, 메모리 카드에 대해 걸림 돌기를 일단부에 형성함으로써 장착할 때의 방향성이 부여되기 때문에, 메모리 카드의 역 장착을 방지할 수가 있다.In the present invention, the locking projection corresponding to the notch portion is formed at one end of the memory card, whereby the locking projection and the notch portion can be locked to form the rotation center described above. As a result, the relative rotation of the memory card can be performed stably, so that the memory card can be mounted more simply. Furthermore, since the directionality at the time of mounting is provided by forming the locking projection at one end with respect to the memory card, reverse mounting of the memory card can be prevented.
청구항 6의 발명은, 메모리 카드의 단부가 삽입됨으로써 메모리 카드가 탈부착이 가능하도록 장착되는 프레임 금구와, 프레임 금구에 끼워져서 설치되는 수지 성형체로 이루어진 코어를 구비하는 동시에, 전체 두께가 메모리 카드의 두께와 거의 동일하게 되어 있으며, 상기 프레임 금구는, 메모리 카드의 장착측 양단부에 대략 コ자 형상을 이루며 한 쌍으로 형성되고, 메모리 카드가 삽입됨으로써 메모리 카드의 양 사이드를 홀딩하는 홀딩부와, 한 쌍의 홀딩부의 사이에 설치되며, 메모리 카드의 단부에 대해 스프링 힘에 의해 걸림 및 이탈이 가능하도록 결합되어 메모리 카드의 탈락을 방지하는 후크부와, 코어에 대한 코킹에 의해 코어를 고정시키는 코킹용 돌기를 구비하고, 또한 프레임 금구의 바깥면에 절연 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 6의 발명에서는, 프레임 금구의 바깥면에 절연 피막이 형성되어 있기 때문에, 어댑터를 커넥터에 잘못 장착하여도 커넥터의 접촉자 사이를 단락시키지 않는다. 이로 인해, 관련 전자기기의 파손이나 파괴를 저지할 수 있다. In the invention of
청구항 7의 발명은, 청구항 1에 기재된 메모리 카드용 어댑터로서, 서로 맞닿음으로써 코어와의 이반(離反) 방향으로의 후크부의 변위를 방지하는 변위 규제부가 코어와 후크부에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the adapter for a memory card according to
청구항 7의 발명에서는, 코어로부터 후크부가 이반되지 않도록 규제하기 때문에, 후크부가 코어로부터 떨어지는 일이 없다. 이로 인해, 메모리 카드에 대한 후크부의 자세가 항상 일정하게 되어, 후크부에 의해 메모리 카드를 확실히 결합시킬 수 있다.In the invention of claim 7, since the hook portion is restricted from being carried away from the core, the hook portion does not fall from the core. As a result, the posture of the hook portion with respect to the memory card is always constant, so that the memory card can be reliably engaged by the hook portion.
청구항 8의 발명은, 절연 피막을, 프레임 금구의 바깥면 전체에 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Invention of Claim 8 is formed by forming an insulating film in the whole outer surface of a frame bracket.
청구항 8의 발명에서는, 어댑터를 커넥터에 잘못 장착하여도 프레임 금구의 바깥면 전체에 형성된 절연 피막에 의해 커넥터의 접촉자간의 단락을 완전히 저지할 수가 있다.In the invention of claim 8, even if the adapter is incorrectly attached to the connector, a short circuit between the contacts of the connector can be completely prevented by the insulating coating formed on the entire outer surface of the frame bracket.
청구항 9의 발명은, 절연 피막을, 프레임 금구의 바깥면 주위에 부분적으로 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to a ninth aspect of the invention, an insulating coating is formed by partially forming the outer surface of the frame bracket.
청구항 9의 발명에서는, 어댑터를 커넥터에 잘못 장착하여도 프레임 금구의 바깥면 주위에 필요한 부분에만 형성된 절연 피막에 의해 커넥터의 접촉자간의 단 락을 충분히 저지할 수가 있다.In the invention of
청구항 10의 발명은, 절연 피막을, 아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 불소 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 등의 열가소성 혹은 열경화성 수지에 의해 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Invention of Claim 10 is formed by forming an insulating film by thermoplastic or thermosetting resins, such as an acrylic resin, a polyethylene resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a fluororesin, an epoxy resin, and a polyester resin.
청구항 10의 발명에서는, 절연 피막으로서 각종 열가소성 혹은 열경화성 수지를 사용하였기 때문에, 프레임 금구에 대한 기계적 강도를 약화시키지 않고, 또한 장기간에 걸쳐 절연성을 유지할 수 있다.In the invention of claim 10, since various thermoplastic or thermosetting resins are used as the insulating coating, insulation can be maintained for a long time without reducing the mechanical strength to the frame bracket.
청구항 11의 발명은, 청구항 1 내지 10 중 어느 항에 기재된 메모리 카드용 어댑터로서, 상기 메모리 카드는 RS-MMC임을 특징으로 한다.The invention of claim 11 is the adapter for a memory card according to any one of
청구항 11의 발명에서는, 소형 RS-MMC를 통상적인 크기의 MMC와 동일하게 사용할 수 있다.In the invention of claim 11, the small RS-MMC can be used in the same manner as the MMC of a normal size.
이하, 본 발명의 일 실시의 형태를 도 1 내지 도 29를 참조하여 설명하면, 본 실시의 형태의 어댑터(1)는, 프레임 금구(2)와, 코어(3)를 구비하고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, if one Embodiment of this invention is described with reference to FIGS. 1-29, the
한편, 본 실시의 형태의 어댑터(1)를 설명하기 전에, 어댑터(1)에 장착되는 메모리 카드(4)에 대해 설명한다. 메모리 카드(4)는, 통상적인 크기의 메모리 카드보다 길이가 짧아진 소형의 메모리 카드이며, 본 실시의 형태에서는, RS-MMC(등록 상표)가 사용되고 있다. RS-MMC로 이루어진 소형의 메모리 카드(4)에서는, 도 16 내지 도 18에 도시하는 바와 같이, 본체(40)에 있어서 폭방향의 양단부에 두께가 얇게 된 한 쌍의 피홀딩부(41, 42)가 양면에 형성되어 있다. 이 피홀딩부(41, 42)는 어댑터(1)의 홀딩부(21, 22)에 홀딩되는 것이다. 또한, 한 쌍의 피홀딩부(41, 42)의 사이에는, 계단형상으로 낮게 된 사각형의 결합홈(43)이 형성되어 있다. 결합홈(43)은 본체(40)의 하부면에 형성되어 있으며, 그 결합홈(43)에 대해 어댑터(1)의 후크부(23)가 걸어맞춰진다. 이들 피홀딩부(41, 42) 및 결합홈(43)은, 본체(40)에서의 어댑터(1)측의 단부에 형성되는 것이다.On the other hand, before describing the
더욱이, 메모리 카드(4)의 표면에 여러 가지 색깔의 착색 재료를 코팅하면, 색깔별로 메모리 카드(4)를 식별할 수 있게 되어, 편리성을 향상시킬 수 있는 동시에, 코팅 가공의 과정에서 실시되는 약 200∼300℃의 열 처리에 의해 프레임 금구(2)가 딱딱하게 되어, 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 실측(實測)에서는 약 5%의 상승이 관찰되었다.Furthermore, by coating a colored material of various colors on the surface of the
어댑터(1)에 있어서의 프레임 금구(2)는 메모리 카드(4)가 장착되는 것으로, 스테인리스 등의 금속에 의해 전체가 형성되어 있다. 그리고, 이 금속에 의해 전체가 형성되어 있는 프레임 금구(2)의 바깥면에는, 필요에 따라 도 30 및 도 31에 도시한 바와 같이 어댑터(1)를 커넥터(50)에 잘못 장착해도, 커넥터(50)의 접촉자(51) 사이를 단락시키지 않도록, 절연 피막(60)을 형성한다. 이 절연 피막(60)은, 아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 불소 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 등의 열가소성 또는 열경화성 수지 등을 소재로 한다. 또한, 프레임 금구(2)에 대한 절연 피막(60)의 형성에는, 도장 혹은 코팅 등 어떤 수단을 채용해도 무방하다. 더욱이, 이 절연 피막(60)을 형성하는 범위는, 프레임 금구(2)의 바깥면 전체가 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 도 28 및 도 29에 도시하는 바와 같이 프레임 금구(2)의 외주(2∼4mm 정도)에만 형성해도 무방하다. 이로써도 단락 방지의 기능은 충분히 발휘되기 때문이다.The
더욱이, 이 프레임 금구(2)는 도 1, 도 2 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 대략 평판 형상의 지지 플레이트부(20)와, 지지 플레이트부(20)에 대해 형성된 좌우 한 쌍의 홀딩부(21, 22), 후크부(23) 및 코킹용 돌기(24)를 구비하고 있다.Moreover, the
홀딩부(21, 22)는, 지지 플레이트부(20)에 있어서의 메모리 카드(4) 장착측의 좌우 양단부를 대략 コ자 형상으로 굴곡시킴으로서, 쌍으로 형성되는 것이다. 각 홀딩부(21, 22)는, 개구부가 서로 마주보도록 대략 コ자 형상으로 형성되는 것으로, 이들 홀딩부(21, 22)에 대해 메모리 카드(4)의 양단부가 삽입됨으로써, 홀딩부(21,22)는 메모리 카드(4) 양단부의 피홀딩부(41, 42)를 홀딩시킨다. 이 홀딩에 의해, 메모리 카드(4)는 좌우 방향으로의 변위 및 상하 방향으로의 변위가 억제되기 때문에, 도 17 및 도 18에 도시하는 바와 같이, 어댑터(1)와 메모리 카드(4)가 덜거덕거리지 않는 상태에서 동일면 상태로 장착된다. 또한, 홀딩부(21, 22)가 메모리 카드(4)의 양단부를 홀딩함으로써, 어댑터(1)와 메모리 카드(4)가 「く」자 형상이 되도록 구부러지는 것을 방지할 수 있는 동시에, 이것들이 비틀어지지 않아, 비틀림에 의한 이탈을 방지할 수 있다.The holding
홀딩부(21, 22)는 대략 コ자 형상으로 굴곡됨으로써, 그 상부편(21a, 22a)에 스프링 힘이 부여되어 있어, 이 상부편(21a, 22a)이 메모리 카드(4)에 탄성적으로 접촉한다. 이와 같이 삽입된 메모리 카드(4)를 홀딩부(21, 22)가 탄성적으로 홀딩시킴으로써, 메모리 카드(4)를 확실하게 홀딩시킬 수 있다.The holding
한편, 홀딩부(21, 22)에 있어서의 지지 플레이트부(20)측의 하부편(21b, 22b)에는, 센터링용 보스부(25)가 형성되어 있다. 센터링용 보스부(25)는, 하부편(21b, 22b)을 부분적으로 융기 가공함으로써 형성되는 것이다. 각각의 센터링용 보스부(25)는, 메모리 카드(4)를 홀딩부(21, 22)에 삽입함으로써, 메모리 카드(4)에 있어서의 피홀딩부(41, 42)와 본체부(40)의 경계 부분인 단차부(45)와 접촉한다. 이 접촉에 의해 메모리 카드(4)의 센터링이 이루어지기 때문에, 어댑터(1)에 대해 메모리 카드(4)를 정규 위치에 확실하게 장착할 수 있게 된다. 또한, 센터링용 보스부(25)는 쌍으로 되어 있는 홀딩부(21, 22)의 어느 한쪽에 형성되면 되는 것이다.On the other hand, the centering
홀딩부(21, 22)에 있어서의 상부편(21a, 22a)에는, 개방 방지편(26)이 형성되어 있다. 개방 방지편(26)은 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 각 상부편(21a, 22a)을 하방으로 굴곡시킴과 동시에, 이 굴곡 상태에서 코어(3) 방향으로 뻗음으로써 형성된다. 이 개방 방지편(26)은, 코어(3)에 형성되어 있는 슬릿(31)으로 진입함으로써 코어(3)와 결합된다. 이 결합에 의해, 개방 방지편(26)은 상부편(21a, 22a)이 상방으로 변형되거나, 상방으로 만곡되는 것을 방지한다. 이로써, 성형된 초기 상태의 각 コ자 형상으로부터 홀딩부(21, 22)가 개방되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 프레임 금구(2)가 일정한 두께를 유지하여 어댑터(1) 전체의 두께가 증대하는 일이 없기 때문에, 전자기기에 확실하게 장착시킬 수 있는 동시에, 홀딩부(21, 22)에 의해 메모리 카드(4)를 확실히 홀딩시킬 수 있으며, 그 탈락을 방지할 수 있다. 또한, 메모리 카드(4)를 빈번하게 탈부착 시켜도, 홀딩부(21, 22)가 대략 コ자 형상을 유지하도록 작용하기 때문에, 내구성을 구비하도록 할 수 있다.The
쌍으로 되어 있는 홀딩부(21, 22)의 상부편(21a, 22a)에는, 경사면(27)이 각각 형성되어 있다(도 1 참조). 경사면(27)은 홀딩부(21, 22)의 상부편(21a, 22a)에 있어서의 메모리 카드(4) 삽입측의 단부 표면에 형성되어 있는 것이며, 게다가 메모리 카드(4)의 삽입 방향 안쪽을 향해 비스듬히 홈을 파는 것에 의해 형성되어 있다. 이와 같이 경사면(27)을 형성함으로써, 메모리 카드(4)를 정규 삽입했을 때 무저항이 되는데 반해, 메모리 카드(4)를 반대로 삽입하면 저항이 커진다. 이 때문에, 메모리 카드(4)의 역 장착을 삽입할 때의 감촉에 의해 방지할 수 있다. 한편, 쌍으로 되어 있는 홀딩부(21, 22)의 상부편(21a, 22a)과 하부편(21b, 22b)의 길이는, 도시한 예에서는, 약간 차이가 나거나, 짧은 쪽에 맞춰서 대략 같은 길이로 형성해도 무방한 것이다.
후크부(23)는 한 쌍의 홀딩부(21, 22)의 사이에 위치하도록 프레임 금구(2)에 설치되어 있다. 후크부(23)는 지지 플레이트부(20)의 단부를 아래 방향으로 대략 직각 형태로 굴곡시킴으로써 형성되는 것으로, 홀딩부(21, 22)와 마찬가지로 메모리 카드(4)의 장착측에 형성되는데, 홀딩부(21, 22)보다 약간 안쪽으로 들어간 위치가 되도록 프레임 금구(2)에 형성된다. 이 후크부(23)는 메모리 카드(4)의 결합홈(43)과 결합되는 것이며, 이 결합에 의해 메모리 카드(4)가 어댑터(1)로부터 이탈되지 않도록 고정시키도록 되어 있다. 한편, 후크부(23)의 높이를 조정함으로써 메모리 카드(4)의 결합홈(43)과는 반대쪽에 설치된 결합홈(43')에도 결합시킬 수 있다. 이로써 안쪽과 바깥쪽 어느 쪽에서도 메모리 카드(4)에 장착 가능하게 할 수 있다.(도 19 내지 도 21 참조).The
후크부(23)는 지지 플레이트부(20)와 연이어 설치되도록 형성되는 것으로, 지지 플레이트부(20)에 있어서의 후크부(23)와의 연장 형성부(20a)에는, 도 2 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 길다란 직선 형태의 슬릿(20b, 20b)이 평행 상태로 형성되어 있다. 이 슬릿(20b, 20b)의 형성에 의해 연장 형성부(20a)에는 스프링 힘이 부여되며, 따라서, 연장 형성부(20a)와 연이어 설치되어 있는 후크부(23)에는, 스프링 힘이 부여되고 있다. 그러므로, 후크부(23)는 스프링 힘을 동반하여 메모리 카드(4)에 결합되기 때문에, 확실하게 결합시킬 수 있게 되어 있다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 연장 형성부(20a) 근처에 「PUSH」라는 문자(20c)와 세레이션(20d)을 새기거나 혹은 인쇄에 의해 표시한다. 이로써, 누르는 위치가 표시되기 때문에 조작성이 향상됨과 동시에, 미끄럼 방지의 기능을 갖춘다.The
코킹용 돌기(24)는, 지지 플레이트부(20)의 폭방향의 양쪽에 기립 형상으로 형성되어 있으며, 코킹됨으로써 코어(3)를 고정시킨다.The
코어(3)는 PBT 수지 등의 수지 성형체로 이루어지며, 평면에서 봤을 때 대략 사각형의 박판이 되도록 성형되어 있다. 이와 같이 코어(3)를 수지 성형체에 의해 형성함으로써, 어댑터(1)의 경량화를 꾀할 수 있어, 취급성이 향상된다. 또한, 코어(3)는 메탈 다이캐스트(예컨대, 알루미늄이나 아연 등)의 성형품에 착색 재료를 도장 혹은 코팅한 것이어도 상관없다. 이처럼 금속으로 성형하면 무거워지지만, 대폭적인 강도의 상승이 가능해진다.The
코어(3)에서의 프레임 금구(2)와의 대향면에는, 프레임 금구(2)의 홀딩부(21, 22)에 끼워지는 삽입부(33)가 상부면에 리세스를 설치함으로써 형성되어 있다. 삽입부(33)를 홀딩부(21, 22)에 끼워넣음으로써, 코어(3)가 좌우 방향으로 위치 결정된 상태에서 프레임 금구(2)에 부착된다. 이 경우, 상술한 바와 같이, 홀딩부(21, 22)에 스프링 힘이 부여되어 있기 때문에, 삽입부(33)를 홀딩부(21, 22)에 끼우면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 홀딩부(21, 22)의 상부편(21a, 22a)이 삽입부(33)에 탄성적으로 압접된다. 이로써, 프레임 금구(2)에 대해 코어(3)를 임시로 설치할 수 있다.On the opposite surface to the
코어(3)는 지지 플레이트부(20)의 상부면을 슬라이드시킴으로써, 프레임 금구(2)에 부착되는 것으로, 프레임 금구(2)에 부착된 상태에서는, 코어(3)의 상부면(34)은 노출된 상태로 되어 있다. 이 노출되어 있는 상부면(34)을 손으로 쥐고 메모리 카드(4)를 장착시킬 수 있기 때문에, 금속으로 이루어진 프레임 금구에 의해 손을 다치는 일을 방지할 수 있다. 이 경우, 코어(3)의 상부면(34)에 시보(texture) 가공을 할 수도 있으며, 이로써, 성형시의 수지의 싱크 마크(sink mark)로 인한 요철이 눈에 띄지 않게 되어 외관이 향상되는 동시에, 프레임 금구(2)에 장착할 때의 미끄럼을 방지할 수 있다.The
코어(3)에 있어서의 메모리 카드(4)의 장착측의 단부인 삽입부(33)측에는, 상술한 슬릿(31)이 형성되어 있다. 또한, 폭 방향의 양쪽에는, 코킹용 돌기(24)에 대응된 코킹 수용부(32)가 소정 길이로 형성되어 있다. 코킹 수용부(32)는 도 15에 도시하는 바와 같이, 바깥면이 아치 형상이 되도록 형성되어 있으며, 프레임 금 구(2)의 코킹용 돌기(24)가 코킹됨으로써, 코킹용 돌기(24)와 결합된다. 이 결합에 의해, 코어(3)를 프레임 금구(2)에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 코킹에 의한 고정에서는, 압입에 의한 고정과 달리 커다란 고정 강도를 얻을 수 있는 동시에, 경년 변화가 없어, 코어(3)와 프레임 금구(2)에 안정되게 고정시킬 수 있다. 그러나, 코킹 방식 이외에도, 접착제에 의한 고정 방식에 따를 수도 있다.The
또한, 코어(3)의 하부면에는, 도 12, 도 14에 도시하는 바와 같이, 종횡 방향으로 리브(35)가 형성되어 있다. 이와 같이 코어(3)에 소위 코어링(coring)함으로써, 강도가 부여되어 있는 동시에, 사용할 수지량을 줄일 수 있게 되어 있다. 더욱이, 코어(3)의 뒷 부분에는, 전자장치로부터의 인출을 용이하게 하기 위해 긴 홈(36)이 형성되어 있다. 이 긴 홈(36)은, 도시한 예에서는 상하 양면에 설치되어 있으나, 어느 한쪽 면에만 설치되어 있어도 무방하다. 또한, 원래 긴 홈(36)은 없어도 조작이 가능하기 때문에 불가결한 것은 아니다.Moreover, the
이에 덧붙여, 코어(3) 및 프레임 금구(2)의 후크부(23)에는, 변위 규제부가 형성되어 있다. 변위 규제부는 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 후크부(23)의 길이 방향의 양단부에 형성된 접촉 귀 부분(28)과, 접촉 귀 부분(28)에 대응하도록 코어(3)에 형성된 누름부(37)에 의해 구성되어 있다. 이같은 변위 규제부에서는, 코어(3)를 프레임 금구(2)에 설치할 때, 누름부(37)가 접촉 귀 부분(28)에 아래쪽에서부터 맞닿아 단단히 눌러지게 된다. 이 누름에 의해 후크부(23) 및 연장 형성부(20a)가 코어(3)로부터 이반되는 변위(도 21 참조)를 규제하기 때문에, 이들이 코어(3)로부터 떨어지지 않는다. 이로써, 메모리 카드(4)에 대한 후크부(23)의 자세가 항상 일정해지기 때문에, 후크부(23)가 메모리 카드(4)에 확실하게 결합될 수 있다.In addition, the displacement control part is formed in the
도 8 내지 도 15는, 코어(3)를 프레임 금구(2)에 장착하여 어댑터(1)를 제작하는 과정을 나타낸다.8 to 15 show a process of manufacturing the
도 8에 도시하는 바와 같이 코어(3)를 프레임 금구(2)의 뒤쪽에서부터 접근시켜서, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 코어(3)의 삽입부(33)를 프레임 금구(2)의 홀딩부(21, 22)에 뒤쪽에서부터 끼워넣는다. 이 때에는, 코킹용 돌기(24)는 지지 플레이트부(20)로부터 기립한 상태 그대로 되어 있다.As shown in FIG. 8, the
도 11은 삽입부(33)를 홀딩부(21, 22)에 완전히 끼운 상태를 나타낸다. 이 때에는, 홀딩부(21, 22)가 스프링 힘을 갖고 있기 때문에, 홀딩부(21, 22)가 삽입부(33)를 강고히 지지할 수 있다. 이로써, 코어(3)와 프레임 금구(2)가 임시 설치 상태가 된다.11 shows a state in which the
도 15는 임시 설치 상태에 대해, 코킹을 실시하는 상태를 나타내고 있다. 코킹 다이(5) 위에 임시 설치 상태의 어셈블리를 위치 결정하여 올려놓고, 코킹 펀치(6)를 코킹 다이(5)에 접근시킨다(도 15a의 상태). 코킹 펀치(6)에는, 아치 형상의 코킹 오목부(6a)가 형성되어 있고, 코킹 다이(5)로의 접근에 의해 코킹 오목부(6a)가 코킹용 돌기(24)에 닿아서 상기 돌기(24)를 강제적으로 구부러뜨린다(도 15b, 도 15c의 상태). 이로써, 코킹용 돌기(24)가 코어(3)의 코킹 수용부(32)에 코킹되어 코어(3)와 프레임 금구(2)가 강고히 장착되고, 도 13, 도 14, 및 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이 어댑터(1)가 제작된다. 제작된 어댑터(1)는, 전체 두께가 메모리 카드(4)의 두께와 거의 동일하게 된다.Fig. 15 shows a state in which caulking is performed with respect to the temporary installation state. The assembly in the temporary installation state is placed on the caulking die 5, and the
도 16 내지 도 19는 이와 같이 해서 제작된 어댑터(1)에 메모리 카드(4)를 장착하는 과정을 나타낸다.16 to 19 show a process of mounting the
도 16 및 도 19a에 도시하는 바와 같이, 어댑터(1)와 메모리 카드(4)를 대향시켜서, 이들을 서로 접근시키고, 메모리 카드(4)의 피홀딩부(41, 42)를 프레임 금구(2)의 홀딩부(21, 22)내에 서서히 삽입한다. 이 삽입에 의해, 메모리 카드(4)의 후단부(46)가 프레임 금구(2)의 후크부(23)에 맞닿아(도 19b), 후크부(23)를 밀어내린다. 이 때, 메모리 카드(4)의 장착측의 후단부(46)에 가이드 테이퍼(46a)를 형성해 둠으로써, 후크부(23)가 가이드 테이퍼(46a)를 슬라이드시키기 때문에, 원활하게 밀어내릴 수 있다(도 19c 및 도 19d). 이 슬라이드에 의해, 후크부(23)가 메모리 카드(4)의 후단부(46)를 타고 넘으면, 후크부(23)는 스프링 힘에 의해 메모리 카드(4)의 결합홈(43)내에 들어가, 스프링 힘에 의해 결합홈(43)과 결합된다(도 19e). 이 결합에 의해, 메모리 카드(4)가 어댑터(1)에 장착된다. 이러한 장착에서는, 어댑터(1)와 메모리 카드(4)를 접근시키기만 하면 되기 때문에, 간단히 장착할 수 있다.As shown in FIG. 16 and FIG. 19A, the
이러한 메모리 카드(4)의 장착 상태에서는, 메모리 카드(4)와 어댑터(1)를 합친 치수가, 통상적인 크기의 메모리 카드의 치수와 동일해진다. 또한, 상술한 바와 같이, 어댑터(1)의 두께는 메모리 카드(4)의 두께와 거의 동일하게 되어 있다. 이 때문에, 메모리 카드(4)를 어댑터(1)에 장착한 상태에서는, 통상적인 크기의 메모리 카드의 크기와 같아진다. 이로써, 통상적인 크기의 메모리 카드용 전자기기나 휴대전화 등에 사용할 수 있으므로, RS-MMC 등의 소형의 메모리 카드를 사 용할 수 있는 범위를 확대시킬 수 있다.In the mounting state of the
한편, 후크부(23)는 접촉 귀 부분(28) 및 코어(3)의 누름부(37)로 이루어진 변위 규제부에 의해, 코어(3)와의 이반 방향으로의 변위가 규제되어 있기 때문에, 후크부(23)가 코어(3)로부터 떨어지지 않는다. 이로써, 도 21과 동일한 상태로 되지 않고, 메모리 카드(4)에 대한 후크부(23)의 자세가 항상 일정하게 되어, 메모리 카드(4)에 확실히 결합시킬 수 있게 되어 있다.On the other hand, since the displacement in the half direction with the
도 20은, 메모리 카드(4)를 어댑터(1)로부터 빼내는 조작을 나타낸다. 빼낼 때에는, 후크부(23)를 밀어내려서 결합홈(43)과의 결합을 해제한다. 그리고, 이 해제 상태에서, 메모리 카드(4)와 어댑터(1)를 떼어놓음으로써, 메모리 카드(4)를 빼낼 수 있다. 따라서, 메모리 카드(4)의 제거도 간단히 수행할 수 있다.20 shows an operation of removing the
본 실시의 형태에서는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 홀딩부(21 또는 22)에 노치부(29)가 형성되어 있다. 노치부(29)는, 한쪽의 홀딩부(21)의 측면 부분에 사각 형상이 되도록 형성되어 있으나, 아치 형상의 노치부이어도 상관없다. 이와 같이 형성된 노치부(29)는, 메모리 카드(4)를 장착할 때의 방향성의 기준으로 삼을 수 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
도 22는, 노치부(29)를 기준으로 해서 메모리 카드(4)를 장착하는 조작을 나타낸다. 어댑터(1)에 있어서의 노치부(29)가 형성되어 있는 단부를 메모리 카드(4)의 단부에 걸은 상태에서, 노치부(29)를 회전 중심으로 해서 어댑터(1)를 상대적으로 회전시켜서 메모리 카드(4)를 장착한다. 이러한 회전에 의한 장착에서는, 장착할 때의 방향성이 명확해지기 때문에, 오 장착이나 역 장착을 방지할 수 있는 이점이 있다.22 shows an operation of mounting the
도 23은, 메모리 카드(4)의 다른 형태를 나타내며, 장착측의 단부에 걸림 돌기(48)가 형성되어 있다. 도 24 및 도 25는, 도 23의 형태의 메모리 카드(4)를 어댑터(1)에 장착하는 조작을 나타낸다. 어댑터(1)에 형성되어 있는 노치부(29)에 걸림 돌기(48)를 삽입하여 걸고, 이 걸린 상태에서 노치부(29)를 회전 중심으로 하여 어댑터(1) 및 메모리 카드(4)를 상대적으로 회전시켜서 장착한다.Fig. 23 shows another embodiment of the
이러한 장착에서는, 회전시의 메모리 카드(4)와 어댑터(1)가 벗겨지지 않기 때문에, 안정되게 회전할 수 있으며, 따라서, 메모리 카드(4)의 장착을 더욱 간단히, 또한 확실히 수행할 수 있다. 또한, 걸림 돌기(48)를 메모리 카드(4)의 일단부에 형성함으로써, 장착할 때의 방향성이 부여되기 때문에, 메모리 카드(4)의 역 장착을 방지할 수 있다.In this mounting, since the
도 30 및 도 31은, 어댑터(1)에 메모리 카드(4)를 장착한 것을 커넥터(50)에 바르게 삽입, 접속한 예를 나타낸다. 어댑터(1)에 있어서의 프레임 금구(2)는 커넥터(50)의 접촉자(51)와는 접촉되어 있지 않다. 따라서, 각 접촉자(51) 사이를 단락시키는 일은 없다.30 and 31 show an example in which the
도 32 및 도 33은, 어댑터(1)에 메모리 카드(4)를 장착한 것을 커넥터(50)에 잘못 삽입한 예를 나타낸다. 즉, 뒤집어서, 또한 앞뒤를 반대로 해서 커넥터(50)에 삽입한 것으로, 커넥터(50)의 접촉자(51)와 프레임 금구(2)는 접촉하게 되어, 각 접촉자(51) 사이를 단락시킨다. 이러한 경우에도 프레임 금구(2) 바깥면에 절연 피막(60)을 형성함으로써 각 접촉자(51)간의 단락을 방지할 수 있다.32 and 33 show an example in which the
본 발명은, 이상 상세히 설명한 바와 같이 구성되므로, 이하에 서술하는 효과를 갖는다.Since this invention is comprised as mentioned in detail above, it has the effect described below.
청구항 1의 발명에 따르면, 메모리 카드를 어댑터에 장착함으로써, 어댑터를 포함한 전체가 통상적인 크기의 메모리 카드의 크기와 동일해지기 때문에, 통상적인 크기의 메모리 카드용 전자기기나 휴대전화 등에 사용할 수 있다. 이로 인해, 소형의 메모리 카드를 사용할 수 있는 범위를 확대시킬 수 있다.According to the invention of
청구항 2의 발명에 따르면, 청구항 1의 발명과 동일한 효과를 갖는 것 이외에, 스프링 힘에 의해 메모리 카드를 홀딩시키기 때문에, 메모리 카드를 확실하게 장착할 수 있고, 게다가 메모리 카드를 센터링시키기 때문에, 메모리 카드를 정규 위치에 확실하게 장착할 수 있다.According to the invention of
청구항 3의 발명에 따르면, 홀딩부의 개방이 억제되기 때문에, 프레임 금구가 항상 일정한 두께를 유지하고, 전자기기에 확실하게 장착할 수 있는 동시에, 메모리 카드의 이탈을 방지할 수 있다.According to the invention of
청구항 4의 발명에 따르면, 청구항 1 내지 3의 발명의 효과를 갖는 것 이외에, 메모리 카드의 역 장착을 방지할 수 있다.According to the invention of
청구항 5의 발명에 따르면, 청구항 1 내지 4의 발명의 효과를 갖는 것 이외에, 메모리 카드를 상대적으로 회전시켜서 어댑터에 장착시킬 수 있기 때문에, 장착을 간단히 할 수 있다. 또한, 노치부에 대응된 돌기부를 메모리 카드의 일단부에 형성함으로써, 장착할 때의 방향성이 부여되기 때문에, 메모리 카드의 역 장착을 방지할 수 있다.
According to the invention of
청구항 6의 발명에 따르면, 청구항 1의 발명의 효과를 갖는 것 이외에, 프레임 금구의 바깥면에는 절연 피막이 형성되어 있기 때문에, 어댑터와 메모리 카드를 커넥터에 잘못 삽입해도, 커넥터의 접촉자 사이를 단락시키는 일은 없다. 따라서, 관련 전자기기의 파손이나 파괴를 저지할 수 있다.According to the invention of
청구항 7의 발명에 따르면, 청구항 1의 발명의 효과를 갖는 것 이외에, 코어로부터 후크부가 이반되지 않도록 규제하기 때문에, 메모리 카드에 대한 후크부의 자세가 항상 일정하게 되어, 후크부에 의해 메모리 카드에 확실히 결합시킬 수 있다.According to the invention of claim 7, in addition to having the effect of the invention of
청구항 8의 발명에 따르면, 절연 피막을 프레임 금구 바깥면의 전부에 형성하고 있기 때문에, 어댑터와 메모리 카드를 커넥터에 잘못 삽입해도, 커넥터의 접촉자간의 단락을 완전히 저지할 수 있다.According to the invention of claim 8, since the insulating film is formed on the entire outer surface of the frame bracket, even if the adapter and the memory card are incorrectly inserted into the connector, a short circuit between the contacts of the connector can be completely prevented.
청구항 9의 발명에 따르면, 절연 피막을 프레임 금구의 주위에 부분적으로 형성하고 있기 때문에, 어댑터와 메모리 카드를 커넥터에 잘못 삽입해도, 커넥터의 접촉자간의 단락을 충분히 저지할 수 있다.According to the invention of
청구항 10의 발명에 따르면, 프레임 금구에 대한 절연 피막으로서 각종 열가소성 혹은 열경화성 수지를 사용했기 때문에, 프레임 금구의 기계적 강도를 약화시키지 않으며, 또한 장기간에 걸쳐 절연성을 유지할 수 있다.According to the invention of claim 10, since various thermoplastic or thermosetting resins are used as the insulating coating on the frame brackets, the mechanical strength of the frame brackets is not reduced, and insulation can be maintained for a long time.
청구항 11의 발명에 따르면, 청구항 1 내지 6의 발명의 효과를 갖는 것 이외에, 소형의 RS-MMC를 통상적인 크기의 MMC와 동일하게 사용할 수 있다.According to the invention of claim 11, in addition to having the effects of the inventions of
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