KR100658350B1 - A l.e.d lighting module and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR100658350B1
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Abstract

An LED lamp module and a method for manufacturing the same are provided to exchange a part module and adjust an interval with other modules by assembling a whole set after manufacturing various parts. A light emitting diode(LED) lamp module includes an LED lamp, a substrate(20), a case(10), a wire(40) and a screw(22). The LED lamp is connected to a substrate(20). The substrate(20) is installed on the case(10). The wire is put on the outside of the case(10). The screw(22) penetrates the substrate(20) and the case(10). The screw(22) is inserted into the wire(40). The screw connects the substrate(20) to the wire(40). A guide groove(12) is formed on a lower plane of the case(10) so that the wire(40) is inserted and is not moved. The wire(40) is electrically connected by the screw(22). The wire(40) is molded by a first resin material.

Description

엘이디 조명 모듈 및 그 제조방법{A L.E.D LIGHTING MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}LED lighting module and its manufacturing method {A L.E.D LIGHTING MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 엘이디 모듈을 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a conventional LED module,

도 2는 도 1에 도시한 엘이디 모듈이 와이어에 의해 연결된 상태를 도시한 평면도,2 is a plan view illustrating a state in which the LED module illustrated in FIG. 1 is connected by a wire;

도 3은 본 발명의 일실시예인 엘이디 모듈의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of an LED module which is an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 요부 배면 사시도,Figure 4 is a perspective view of the main part back of the LED module shown in FIG.

도 5는 도 3에 도시한 케이스에 와이어를 조립한 상태의 사시도,5 is a perspective view of the wire assembled to the case shown in FIG.

도 6은 도 1에 도시한 엘이디 모듈의 일부 결합상태 사시도,6 is a perspective view of a part of the combined state of the LED module shown in FIG.

도 7은 도 6에 도시한 엘이디 모듈의 전부 결합상태 사시도,Figure 7 is a perspective view of the combined state of the LED module shown in Figure 6,

도 8은 도 6의 단면도,8 is a cross-sectional view of FIG.

도 9는 도 7의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of FIG. 7.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10: 케이스 12: 가이드 홈10: Case 12: Guide groove

14: 걸림턱 16: 받침돌기14: Hanging jaw 16: Base protrusion

18: 누름돌기 20: 기판18: push protrusion 20: substrate

22: 스크류 30: 엘이디 램프22: screw 30: LED lamp

40: 와이어 50: 브래킷40: wire 50: bracket

52: 후크 60: 커버52: hook 60: cover

70: 양면 접착제 80,90: 실리콘70: double sided adhesive 80,90: silicone

본 발명은 엘이디 조명 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 모듈의 전체를 완제품으로 바로 제조하지 않고 여러 파트별로 별도의 공정으로 제조한 다음, 출하 직전에 전체 세트를 조립하여 완성함으로써, 일부 파트를 교체하는 것을 가능하게 하고 각 모듈간의 간격을 조정할 수 있도록 하기 위한 것이다.The present invention relates to an LED lighting module and a method of manufacturing the same, and in particular, instead of manufacturing the entire module as a finished product in a separate process for each part, and then assembling the entire set just before shipping to complete some parts. It is intended to be able to replace and to adjust the distance between each module.

일반적으로 엘이디(LED ; light-emitting diode)는 GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 발광체 소자로서, 발광다이오드 제조시 반도체 화합물의 성분비를 조절함으로써 일정한 파장의 빛을 발생시킬 수 있다.In general, an LED (light-emitting diode) is a light emitting device using a phenomenon that light is generated when a current flows through the PN junction of compound semiconductors such as GaP, GaAs, etc., by adjusting the component ratio of the semiconductor compound in manufacturing the light emitting diode It can generate light of the wavelength.

이러한 엘이디는 소정 영역의 파장을 이용하는 의료용은 물론, 식물의 생장촉진용으로도 사용되고 있으며, 특히 전력 소모가 적으면서도 시인성이 높다는 장점이 있어서, 최근에는 신호등, 차량의 리어 램프, 그리고 옥외 광고용 간판으로도 널리 적용되고 있으며, 그 적용범위는 점점 확대되어 종래에 알려진 조명장치를 대체하여 가고 있다.These LEDs are used not only for medical use using a predetermined wavelength but also for promoting plant growth. In particular, LEDs have low power consumption and high visibility. Also widely applied, the scope of application is gradually expanded to replace the known lighting device.

이와 같은 엘이디를 이용한 간판용 조명장치로서 종래에 알려진 한 예를 설 명한다.One example known in the art as a lighting device for a signboard using such an LED will be described.

도 1은 종래 엘이디 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 엘이디 모듈이 와이어에 의해 연결된 상태를 도시한 평면도이다.1 is a perspective view showing a conventional LED module, Figure 2 is a plan view showing a state in which the LED module shown in Figure 1 is connected by a wire.

종래의 엘이디 모듈은, 기판(2)에 다수의 엘이디 램프(5)가 접속되고, 기판(2)은 케이스(1)의 내부에 안착된다. 케이스(1)는 엘이디 램프(5)를 노출시키기 위하여 상방으로 개방된다.In the conventional LED module, a plurality of LED lamps 5 are connected to the substrate 2, and the substrate 2 is seated inside the case 1. The case 1 is opened upward to expose the LED lamp 5.

엘이디 램프(5)에 전원을 공급하기 위한 와이어(3)가 케이스(1)의 일측면으로부터 관통 진입되어 기판(2)과 접속되고, 케이스(1)의 타측면을 관통하여 지나간다. 스크류(4)를 사용하여 기판(2)으로부터 통과시켜 와이어(3)에 체결함으로써, 와이어(3)와 기판(2)을 접속시킨다.A wire 3 for supplying power to the LED lamp 5 penetrates through one side of the case 1, is connected to the substrate 2, and passes through the other side of the case 1. The wire 3 and the board | substrate 2 are connected by passing through the board | substrate 2 using the screw 4 and fastening to the wire 3.

와이어(3)는 하나의 엘이디 모듈의 기판(2)에 접속된 다음, 다른 엘이디 모듈의 기판(2)에 접속되는 것을 반복하여, 하나의 긴 와이어(3)에 수십개의 엘이디 모듈을 연속적이며 일정한 간격을 두고 고정한다.The wire 3 is connected to the substrate 2 of one LED module and then connected to the substrate 2 of the other LED module, so that dozens of LED modules are continuously and uniformly connected to one long wire 3. Secure at intervals.

그리고 케이스(1)의 내부에 실리콘을 주입함으로써, 엘이디 램프(5) 및 기판(2)에 수분이 침투하는 것을 방지하고, 엘이디 램프(5)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시킨다.By injecting silicon into the case 1, moisture is prevented from penetrating the LED lamp 5 and the substrate 2, and the heat generated from the LED lamp 5 is released to the outside.

이와 같이 조립이 완성된 엘이디 모듈을 조명시키기 위해, 와이어(3)에 전류를 공급하면 기판(2)에 접속된 각 엘이디 모듈은 모두 빛을 발생시키게 된다.In order to illuminate the assembled LED module in this way, when a current is supplied to the wire 3, each LED module connected to the substrate 2 will generate light.

한편, 각 엘이디 모듈 간의 간격은 경우에 따라 100mm가 적당할 때가 있고, 90mm가 적당할 때가 있다. 이러한 길이는 엘이디 모듈을 적용하고자 하는 장소의 환경, 빛의 밝기 등에 의해 결정된다.On the other hand, in some cases, the interval between each LED module 100mm is appropriate, sometimes 90mm is appropriate. This length is determined by the environment of the place where the LED module is to be applied and the brightness of the light.

그러나 종래의 엘이디 모듈은 와이어가 기판에 접속된 상태에서 실리콘에 의해 일체화 되어 있으므로, 모듈이 완성된 상태에서는 와이어를 모듈로부터 분리시키거나 각 모듈간의 간격을 조정하는 것이 불가능하다.However, since the conventional LED module is integrated by silicon in a state in which the wire is connected to the substrate, it is impossible to separate the wire from the module or to adjust the spacing between the modules in the completed state.

이에 따라 엘이디 모듈 공급자는 신속한 공급을 위해 간격별 엘이디 모듈을 모두 구비해야 한다. 따라서 간격별 엘이디 모듈의 재고 수량이 많아지는 문제점이 있다.Therefore, the LED module supplier should have all the LED modules for each interval for quick supply. Therefore, there is a problem that the inventory quantity of the LED module for each interval increases.

또한, 엘이디 모듈은 적용하고자 하는 대상물에 따라 빨강색, 녹색, 파랑색, 백색, 빨강색과 녹색과 파랑색이 조합된 3색 등 색깔별 구분이 다양하며, 엘이디 램프의 갯수 별로도 다양하게 구분된다.In addition, the LED module can be divided into three colors such as red, green, blue, white, red, green, and blue combined according to the object to be applied, and variously divided by the number of LED lamps. do.

이에 따라 엘이디 모듈 공급자는 신속한 공급을 위해 색상별 엘이디 모듈과, 엘이디 램프의 갯수별 엘이디 모듈을 모두 구비해야 한다. 따라서 색상별 엘이디 모듈의 재고 수량과 엘이디 램프의 갯수별 엘이디 모듈의 재고 수량이 많아지는 문제점이 있다.Therefore, the LED module supplier should have both a color LED module and a LED module by the number of LED lamps for rapid supply. Therefore, there is a problem that the inventory quantity of the LED module by color and the number of LED modules by the number of LED lamps increases.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 모듈의 전체를 완제품으로 바로 제조하지 않고 여러 파트별로 별도의 공정으로 제조한 다음, 출하 직전에 전체 세트를 조립하여 완성함으로써, 파트중 일부를 교체하는 것을 가능하게 하고 각 모듈간의 간격을 조정할 수 있도록 하기 위한 것이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the object of the present invention is not manufactured directly to the complete product as a whole, but manufactured by a separate process for each part, and then assembled the complete set just before shipping By doing so, it is possible to replace some of the parts and to adjust the distance between the modules.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
엘이디 램프;
상기 엘이디 램프가 접속되는 기판;
상기 기판이 담겨지는 케이스;
상기 케이의 외부에 놓여지는 와이어; 및
상기 기판 및 상기 케이스를 관통하고 상기 와이어에 침투하여서, 상기 기판과 상기 와이어를 접속하기 위한 스크류를 포함하여 이루어지고,
상기 케이스의 저면에는 상기 와이어가 삽입되어 유동하지 않도록 가이드하기 위한 가이드 홈이 형성된 엘이디 조명 모듈을 제공한다.The present invention for achieving the above object,
LED lamps;
A substrate to which the LED lamp is connected;
A case in which the substrate is contained;
A wire placed outside of the k; And
A screw for penetrating the substrate and the case and penetrating the wire to connect the substrate and the wire;
The bottom surface of the case provides an LED lighting module is formed with a guide groove for guiding the wire does not flow.

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상기 와이어는 상기 스크류에 의해 통전된 후, 제 1수지제에 의해 몰딩되어 방수될 수 있다.After the wire is energized by the screw, the wire may be molded by the first resin and waterproof.

상기 와이어를 상기 케이스에 밀착시키기 위한 브래킷이 구비될 수 있다.A bracket may be provided to closely contact the wire to the case.

상기 케이스 또는 상기 브래킷 중 일측에는 후크가 형성되고, 상대측에는 상기 후크가 체결되는 걸림턱이 형성될 수 있다.A hook may be formed at one side of the case or the bracket, and a latching jaw to which the hook is coupled may be formed at the opposite side.

상기 케이스를 고정하고자 하는 대상물에 고정하기 위한 고정수단이 구비될 수 있다.Fixing means for fixing the case to the object to be fixed may be provided.

상기 고정수단은, 상기 케이스를 잡기 위한 걸림부가 형성된 커버; 및The fixing means includes a cover formed with a catch for catching the case; And

상기 커버를 상기 대상물에 고정하기 위한 양면 접착제로 이루어질 수 있다.It may be made of a double-sided adhesive for fixing the cover to the object.

상기 케이스의 내부에는 방수기능을 갖는 제 2수지제가 주입 및 경화되어 상기 엘이디 램프와 상기 기판을 방수시킬 수 있다.Inside the case, a second resin having a waterproof function may be injected and cured to waterproof the LED lamp and the substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 엘이디 램프가 접속되는 기판과, 상기 기판이 담겨지는 케이스와, 상기 기판에 전원을 공급하기 위한 와이어를 준비하는 단계;The present invention for achieving the above object comprises the steps of preparing a substrate to which the LED lamp is connected, the case containing the substrate, and a wire for supplying power to the substrate;

상기 엘이디 램프가 접속된 상기 기판을 상기 케이스의 내부에 안착시키고, 스크류를 상기 기판과 상기 케이스로 관통시켜 선단부를 상기 케이스의 하방으로 일부 돌출시키는 단계;Mounting the substrate to which the LED lamp is connected to the inside of the case, and partially protruding a tip portion below the case by passing a screw through the substrate and the case;

상기 케이스의 내부에 제 1수지제를 주입하여 경화시킴으로써, 상기 엘이디 램프와 상기 기판을 방수시키는 단계;Waterproofing the LED lamp and the substrate by injecting and curing a first resin into the case;

상기 와이어를 돌출된 상기 스크류의 선단에 밀착시켜 상기 와이어와 상기 기판을 통전시키는 단계; 및Contacting the wire with a tip of the protruding screw to energize the wire and the substrate; And

상기 와이어의 주위에 제 2수지제를 주입하고 경화시킴으로써, 상기 스크류와 상기 와이어의 접속 부위를 방수시키는 단계를 포함하여 이루어지는 엘이디 조명 모듈 제조방법을 제공한다.By injecting and curing a second resin agent around the wire, it provides a method of manufacturing an LED lighting module comprising the step of waterproofing the connection portion of the screw and the wire.

이하에서는 본 발명인 엘이디 조명 모듈의 양호한 실시예를 첨부도면과 함께 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the LED lighting module of the present invention will be described with the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예인 엘이디 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 요부 배면 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view of the main portion of the LED module shown in FIG.

이 도면에 도시된 엘이디 조명 모듈은, 엘이디 램프(30); 엘이디 램프(30)가 접속되는 기판(20); 기판(20)이 담겨지는 케이스(10); 및 케이스(10)의 외부에 놓여지며, 기판(20)과 접속된 상태로 케이스(10)를 관통한 접속수단이 내부로 침투하여져서 기판(20)과 통전되는 와이어(40)로 이루어진다.The LED lighting module shown in this figure includes: an LED lamp 30; A substrate 20 to which the LED lamp 30 is connected; A case 10 in which the substrate 20 is contained; And a wire 40 placed outside the case 10 and penetrating into the inside of the connection means penetrating the case 10 while being connected to the substrate 20 so as to be energized with the substrate 20.

케이스(10)의 각 모서리 저면에는 기판(20)을 받치기 위한 받침돌기(16)가 형성되고, 받침돌기(16)로부터 기판(20)의 두께 만킁의 상방에는 후크 형상의 누름돌기(18)가 형성된다. 누름돌기(16)는 기판(20)이 강제로 통과한 후 탄성에 의해 복원되어서 기판(20)의 상방을 눌러 고정하게 된다.Supporting protrusions 16 for supporting the substrate 20 are formed on the bottom of each corner of the case 10, and hook-shaped push protrusions 18 are formed above the thickness 20 of the substrate 20 from the supporting protrusions 16. Is formed. The pressing protrusion 16 is restored by elasticity after the substrate 20 is forcibly passed through and is pressed to fix the upper portion of the substrate 20.

케이스(10)의 내부에는 실리콘(80)을 충전하여 엘이디 램프(30)와 기판(20)으로 수분이 침투하는 것을 방지하고, 엘이디 램프(30)로부터 발생되는 고열에 의해 엘이디 램프(30)와 기판(20)이 손상되거나 화재가 발생하는 것을 방지한다.The inside of the case 10 is filled with silicon 80 to prevent moisture from penetrating into the LED lamp 30 and the substrate 20, and the LED lamp 30 and the LED lamp 30 due to the high heat generated from the LED lamp 30. The substrate 20 is protected from damage or fire.

접속수단은 스크류(22)로 이루어지고, 기판(20)에는 스크류(22)가 접속되는 접점이 형성된다.The connection means consists of a screw 22, and the contact point to which the screw 22 is connected is formed in the board | substrate 20. FIG.

스크류(22)는 케이스(10)의 상방에서 기판(20)과 케이스(10)를 관통한 후 하방으로 일부가 돌출되며, 와이어(40)를 돌출된 스크류(22)의 선단으로 밀착시킴으로써 와이어(40)가 스크류(22)를 통해 기판(20)과 통전된다.The screw 22 penetrates through the substrate 20 and the case 10 from above the case 10, and a part thereof protrudes downward, and the wire 22 is brought into close contact with the tip of the protruding screw 22. 40 is energized with the substrate 20 through the screw 22.

케이스(10)의 저면에는 와이어(40)가 삽입되어 유동하지 않도록 가이드 되는 가이드 홈(12)이 형성된다.A guide groove 12 is formed on the bottom of the case 10 so that the wire 40 is inserted and guided so as not to flow.

스크류(22)의 선단은 가이드 홈(12)으로 돌출되며, 와이어(40)가 스크류(22)에 의해 통전되면, 가이드 홈(12)에 실리콘(90)을 충전하여 와이어(40)와 스크류(22)의 접속 부위를 방수시킨다.The tip of the screw 22 protrudes into the guide groove 12. When the wire 40 is energized by the screw 22, the guide groove 12 is filled with silicon 90 so that the wire 40 and the screw ( Waterproof the connection area of 22).

그리고 와이어(40)를 가이드 홈(12) 내에 밀착시키기 위한 브래킷(50)을 구비한다.And a bracket 50 for bringing the wire 40 into close contact with the guide groove 12.

브래킷(50)에는 후크(52)를 형성하여 케이스(10)의 하방 측면에 형성되는 걸림턱(14)에 걸리게 함으로써, 브래킷(50)이 와이어(40)를 압박하여 와이어(40)의 조립상태를 견고하게 한다.The hook 50 is formed on the bracket 50 so as to be caught by the catching jaw 14 formed on the lower side of the case 10, so that the bracket 50 presses the wire 40 to assemble the wire 40. To solidify.

한편, 케이스(10)를 채널에 고정하기 위한 고정수단이 구비된다.Meanwhile, fixing means for fixing the case 10 to the channel is provided.

이러한 고정수단으로서, 케이스(10)를 잡기 위한 걸림부(62)가 형성된 커버(60)와 커버(60)를 채널의 바닥면에 접착시키기 위한 양면 접착제(70)를 사용할 수 있다.As the fixing means, a cover 60 having a locking portion 62 for holding the case 10 and a double-sided adhesive 70 for adhering the cover 60 to the bottom surface of the channel can be used.

이하에서는 상기와 같은 구성으로 된 엘이디 조명 모듈의 조립공정을 설명한다.Hereinafter, the assembly process of the LED lighting module having the configuration as described above.

도 5는 도 3에 도시한 케이스(10)에 와이어를 조립한 상태의 사시도이고, 도 6은 도 1에 도시한 엘이디 모듈의 일부 결합상태 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시한 엘이디 모듈의 전부 결합상태 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of a wire assembled to the case 10 shown in FIG. 3, FIG. 6 is a perspective view of a partially engaged state of the LED module illustrated in FIG. 1, and FIG. 7 is a view of the LED module illustrated in FIG. 6. All are in perspective view.

도 8은 도 6의 단면도이고, 도 9는 도 7의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of FIG. 6, and FIG. 9 is a cross-sectional view of FIG. 7.

엘이디 램프(30)가 접속된 기판(20)과, 케이스(10)와, 와이어(40)와, 브래킷(50)과, 커버(60) 및 양면 접착제(70)를 준비한다.The board | substrate 20 to which the LED lamp 30 was connected, the case 10, the wire 40, the bracket 50, the cover 60, and the double-sided adhesive agent 70 are prepared.

그리고, 엘이디 램프(30)가 접속된 기판(20)을 케이스(10)의 내부에 안착시키고, 스크류(22)로 기판(20)과 케이스(10)를 관통시켜 스크류(22)의 선단부가 케이스(10)의 하방으로 일부 돌출되도록 한다.Then, the substrate 20 to which the LED lamp 30 is connected is seated inside the case 10, and the front end portion of the screw 22 is inserted into the case 20 by penetrating the substrate 20 and the case 10 with the screw 22. It is to be partially protruded below (10).

이 상태에서 케이스(10)의 내부에 실리콘(80)을 주입하여 경화시킴으로써, 엘이디 램프(30)와 기판(20)을 방수시킨다.In this state, the LED 80 and the substrate 20 are waterproofed by injecting and curing the silicon 80 into the case 10.

이와 같이 케이스(10)에 기판(20)이 결합되고 방수처리된 반제품 상태로 보관한다. 엘이디 램프(30)의 색상과 갯수별로 다양한 반제품을 준비하여 둔다.In this way, the substrate 20 is coupled to the case 10 and stored in a semi-finished product state. Various semi-finished products are prepared for each color and number of LED lamps 30.

그리고 와이어(40)와 브래킷(50) 및 커버(60)는 케이스(10)와 결합되지 않은 상태로 보관한다.The wire 40 and the bracket 50 and the cover 60 are stored in a state in which they are not coupled to the case 10.

이와 같이 엘이디 램프(30)의 색상과 갯수별로 반제품인 상태로 보관하므로, 재고 수량 및 보관 공간이 줄게 된다.As described above, the LED lamp 30 is stored in a semi-finished state for each color and number, thereby reducing the stock quantity and the storage space.

한편, 반제품 보관 상태에서 구매자의 주문을 접수한다. 구매자의 주문에 따라 각 엘이디 모듈간의 거리와 엘이디 램프(30)의 색상이 명확히 정해진다.Meanwhile, the buyer's order is accepted in the state of storage of semi-finished products. According to the purchaser's order, the distance between each LED module and the color of the LED lamp 30 are clearly defined.

구매자의 주문에 맞는 엘이디 램프(30)의 색상을 선택한 반제품 상태인 기판(20)이 조립된 케이스(10)를 준비하고, 각 모듈간의 거리가 구매자가 원하는 치수에 맞도록 와이어(40)를 각 케이스(10)의 가이드 홈(12)에 밀착시킨다.Prepare a case 10 in which a substrate 20 in a semi-finished state, in which the color of the LED lamp 30 is selected according to the buyer's order, is prepared, and the wire 40 is angled so that the distance between the modules fits the desired dimensions of the buyer. It comes in close contact with the guide groove 12 of the case 10.

와이어(40)가 케이스(10)에 양호하게 결합되도록 하기 위하여 가이드 홈(12)에 접착제를 미리 도포할 수도 있다.An adhesive may be applied in advance to the guide groove 12 in order for the wire 40 to be well coupled to the case 10.

그리고 적당한 도구를 사용하여 와이어(40)에 압력을 가함으로써, 가이드 홈(12)으로 돌출된 스크류(22)의 선단이 와이어(40)의 내부에 삽입되도록 하여 와이어(40)와 기판(20)이 통전되도록 한다.By applying pressure to the wire 40 using a suitable tool, the tip of the screw 22 protruding into the guide groove 12 is inserted into the wire 40 so that the wire 40 and the substrate 20 can be inserted. Let this energize.

그리고 가이드 홈(12)의 내부에서 와이어(40)의 주위에 실리콘을 주입하여 경화시킴으로써, 스크류(22)와 와이어(40)의 접속 부위를 방수시킨다.And by inject | pouring and hardening silicon around the wire 40 in the guide groove 12, the connection part of the screw 22 and the wire 40 is waterproof.

그리고 브래킷(50)의 후크(52)를 케이스(10)의 걸림턱(14)에 체결함으로써, 브래킷(50)이 와이어(40)를 견고하게 잡아주도록 한다.And by fastening the hook 52 of the bracket 50 to the locking step 14 of the case 10, the bracket 50 is to hold the wire 40 firmly.

이와 같이 2차 조립된 엘이디 모듈과, 양면 접착제(70)가 접착된 커버(60)를 구매자에게 전달한다. 양면 접착제(70)는 일면이 커버(60)에 접착되고 다른 일면은 이형지에 의해 가려져 있게 된다.The LED module assembled as described above and the cover 60 to which the double-sided adhesive 70 is bonded are delivered to the buyer. One side of the double-sided adhesive 70 is bonded to the cover 60 and the other side is covered by a release paper.

구매자는 양면 접착제(70)의 일면을 가린 이형지를 제거하고, 커버(60)를 채널의 내부에서 원하는 위치에 미리 접착시킨다.The purchaser removes the release paper covering one side of the double-sided adhesive 70 and pre-attaches the cover 60 to the desired position inside the channel.

그리고 와이어(40)에 매달린 수십개의 엘이디 모듈의 케이스(10)를 하나씩 커버(60)와 결합시킨다. 커버(60)의 걸림부(62)는 케이스(10) 및 브래킷(50)의 돌출부위에 걸려져서 엘이디 모듈을 채널의 바닥면에 고정하게 된다.And the case 10 of the dozens of LED modules suspended on the wire 40 is combined with the cover 60 one by one. The engaging portion 62 of the cover 60 is caught by the protrusions of the case 10 and the bracket 50 to fix the LED module to the bottom surface of the channel.

이와 같이 구매자는 커버(60)를 먼저 채널의 바닥면에 고정하고, 각각의 엘이디 모듈을 커버(60)에 결합시킴으로써, 종래의 작업 방법에 비해 엘이디 모듈의 설치작업의 속도가 빨라진다.As such, the purchaser first fixes the cover 60 to the bottom surface of the channel and couples each LED module to the cover 60, thereby speeding up the installation of the LED module compared to the conventional working method.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 모듈의 전체를 완제품으로 바로 제조하지 않고 여러 파트별로 별도의 공정으로 제조한 다음, 출하 직전에 전체 세트를 조립하여 완성함으로써, 일부 파트를 교체하는 것을 가능하게 하고 각 모듈간의 간격을 조정할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention enables to replace some parts by manufacturing the whole module in a separate process instead of directly manufacturing the finished product, and then assembling the entire set just before shipping. It is effective to adjust the interval between modules.

이상에서는 본 발명을 특정한 실시예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.The present invention has been described above by way of specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Anyone can make a variety of variations.

Claims (10)

엘이디 램프;LED lamps; 상기 엘이디 램프가 접속되는 기판;A substrate to which the LED lamp is connected; 상기 기판이 담겨지는 케이스;A case in which the substrate is contained; 상기 케이의 외부에 놓여지는 와이어; 및A wire placed outside of the k; And 상기 기판 및 상기 케이스를 관통하고 상기 와이어에 침투하여서, 상기 기판과 상기 와이어를 접속하기 위한 스크류를 포함하여 이루어지고,A screw for penetrating the substrate and the case and penetrating the wire to connect the substrate and the wire, 상기 케이스의 저면에는 상기 와이어가 삽입되어 유동하지 않도록 가이드하기 위한 가이드 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.LED lighting module, characterized in that the guide groove for guiding the wire is inserted so that the bottom surface of the case does not flow. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 와이어는 상기 스크류에 의해 통전된 후, 제 1수지제에 의해 몰딩되어 방수되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.After the wire is energized by the screw, the LED lighting module, characterized in that molded by the first resin is waterproof. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 와이어를 상기 케이스에 밀착시키기 위한 브래킷이 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.LED lighting module, characterized in that the bracket is provided to adhere the wire to the case. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 케이스 또는 상기 브래킷 중 일측에는 후크가 형성되고, 상대측에는 상기 후크가 체결되는 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.One side of the case or the bracket is a hook is formed, the opposite side LED lighting module, characterized in that the engaging jaw is formed to fasten the hook. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 케이스를 고정하고자 하는 대상물에 고정하기 위한 고정수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.LED lighting module, characterized in that the fixing means for fixing to the object to be fixed to the case. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 고정수단은, 상기 케이스를 잡기 위한 걸림부가 형성된 커버; 및The fixing means includes a cover formed with a catch for catching the case; And 상기 커버를 상기 대상물에 고정하기 위한 양면 접착제를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.LED lighting module comprising a double-sided adhesive for fixing the cover to the object. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 케이스의 내부에는 방수기능을 갖는 제 2수지제가 주입 및 경화되어 상기 엘이디 램프와 상기 기판을 방수시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.LED lighting module, characterized in that the second resin having a waterproof function is injected and cured in the case to waterproof the LED lamp and the substrate. 엘이디 램프가 접속되는 기판과, 상기 기판이 담겨지는 케이스와, 상기 기판에 전원을 공급하기 위한 와이어를 준비하는 단계;Preparing a substrate to which an LED lamp is connected, a case containing the substrate, and a wire for supplying power to the substrate; 상기 엘이디 램프가 접속된 상기 기판을 상기 케이스의 내부에 안착시키고, 스크류를 상기 기판과 상기 케이스로 관통시켜 선단부를 상기 케이스의 하방으로 일부 돌출시키는 단계;Mounting the substrate to which the LED lamp is connected to the inside of the case, and partially protruding a tip portion below the case by passing a screw through the substrate and the case; 상기 케이스의 내부에 제 1수지제를 주입하여 경화시킴으로써, 상기 엘이디 램프와 상기 기판을 방수시키는 단계;Waterproofing the LED lamp and the substrate by injecting and curing a first resin into the case; 상기 와이어를 돌출된 상기 스크류의 선단에 밀착시켜 상기 와이어와 상기 기판을 통전시키는 단계;Contacting the wire with a tip of the protruding screw to energize the wire and the substrate; 상기 와이어의 주위에 제 2수지제를 주입하고 경화시킴으로써, 상기 스크류와 상기 와이어의 접속 부위를 방수시키는 단계를 포함하여 이루어지는 엘이디 조명 모듈 제조방법.The method of manufacturing an LED lighting module comprising the step of waterproofing the connection portion of the screw and the wire by injecting and curing a second resin around the wire. 삭제delete 삭제delete
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