KR100645078B1 - Lead cutting apparatus and method for printed circuit board - Google Patents

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KR100645078B1
KR100645078B1 KR1020050125577A KR20050125577A KR100645078B1 KR 100645078 B1 KR100645078 B1 KR 100645078B1 KR 1020050125577 A KR1020050125577 A KR 1020050125577A KR 20050125577 A KR20050125577 A KR 20050125577A KR 100645078 B1 KR100645078 B1 KR 100645078B1
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최원규
임영근
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한국단자공업 주식회사
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Abstract

A lead cutting apparatus and a method for cutting a lead of a printed circuit board are provided to support stably the lead by cutting a carrier from the lead. A lead cutting apparatus includes a table(20), a lead supporting plate(22), a lead guide(24), and a cutter(30). A substrate is loaded on the table. The lead supporting plate is installed at one side of an upper surface of the table. A lead mounted on the substrate is loaded on the lead supporting plate. The lead guide is positioned on the table in order to guide leads to both ends of the substrate. The cutter is installed on the table and is used for cutting a carrier extended from the lead loaded on the lead supporting plate.

Description

기판의 리드절단장치 및 그 방법{Lead cutting apparatus and method for printed circuit board}Lead cutting apparatus and method for printed circuit board

도 1은 메인기판에 보조기판이 수직으로 세워져 설치된 상태를 보인 측면도.1 is a side view showing a state in which the auxiliary board is installed vertically on the main board.

도 2는 종래 기술에서 메인기판과 보조기판을 리드가 전기적으로 연결하는 구성을 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a configuration in which the lead electrically connects the main board and the auxiliary substrate in the prior art.

도 3은 보조기판의 리드에서 캐리어가 절단되지 않은 상태를 보인 평면도.Figure 3 is a plan view showing a state in which the carrier is not cut in the lead of the auxiliary substrate.

도 4는 본 발명에 의한 리드절단장치의 바람직한 실시예를 보인 개략사시도.Figure 4 is a schematic perspective view showing a preferred embodiment of the lead cutting device according to the present invention.

도 5는 본 발명 실시예에 기판이 안착된 상태를 보인 측단면도.Figure 5 is a side cross-sectional view showing a state in which the substrate is seated in the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

9: 기판 9': 전자부품9: Substrate 9 ': Electronic Component

10: 리드 11: 연결클립10: Lead 11: Connecting clip

13: 캐리어 20: 테이블13: carrier 20: table

22: 리드지지대 24: 리드가이드22: Lead support 24: Lead guide

26: 커터커버 28: 리드입구26: cutter cover 28: lead inlet

30: 커터 32: 기판가이드30: cutter 32: substrate guide

본 발명은 기판의 리드절단장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 리드를 일렬로 연결한 캐리어를 리드로부터 절단하여 내는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device and a method for cutting a lead of a substrate, and more particularly, to an apparatus and a method for cutting a carrier from a lead having a plurality of leads in a row.

도 1에는 메인기판에 보조기판이 수직으로 세워져 설치된 상태를 보인 측면도가 도시되어 있고, 도 2에는 메인기판과 보조기판을 리드가 전기적으로 연결하는 구조가 단면도로 도시되어 있다.FIG. 1 is a side view showing a state in which an auxiliary substrate is vertically installed on a main board, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a lead is electrically connected to a main board and an auxiliary substrate.

이에 도시된 바와 같이, 메인기판(1)은 소정의 면적을 가지는 판 형상으로 회로패턴이 형성되고, 다양한 전자부품이 실장된다. 상기 기판(1)상에는 다수개의 터미널(3)이 실장되는데, 상기 터미널(3)은 다수개가 터미널플레이트(5)와 플레이트커버(6)에 의해 지지된 상태로 메인기판(1)에 실장된다. 상기 터미널(3)중 상기 메인기판(1)에 실장된 반대쪽은 전자부품과 전기적으로 연결된다. 상기 터미널(3)은 상기 메인기판(1)의 회로패턴과 전자부품을 전기적으로 연결한다. 참고로, 상기 터미널(3)은 상기 터미널플레이트(5) 및 플레이트커버(6)와 함께 하나의 조립체 상태로 상기 메인기판(1)에 실장될 수 있다.As shown in the drawing, the circuit board is formed in a plate shape having a predetermined area, and various electronic components are mounted. A plurality of terminals 3 are mounted on the substrate 1, and a plurality of terminals 3 are mounted on the main substrate 1 in a state in which a plurality of terminals 3 are supported by the terminal plate 5 and the plate cover 6. The opposite side of the terminal 3 mounted on the main board 1 is electrically connected to the electronic component. The terminal 3 electrically connects the circuit pattern of the main board 1 with the electronic component. For reference, the terminal 3 may be mounted on the main substrate 1 in one assembly state together with the terminal plate 5 and the plate cover 6.

상기 터미널플레이트(5)에는 보조기판장착부(7)가 돌출되게 형성되어 있다. 상기 보조기판장착부(7)에는 보조기판(9)의 양단이 삽입되어 지지된다. 상기 보조기판(9)은 상기 메인기판(1)의 표면에 직립되게 장착된다. 상기 보조기판(9)에도 회로패턴이 형성되고, 전자부품(9')이 실장된다. 상기 보조기판(9)에는 메인기판(1)에서 수행하지 않는 다른 특정한 기능을 수행할 수 있는 회로패턴과 전자부품 (9')이 구비되도록 한다.The terminal plate 5 is formed to protrude the auxiliary substrate mounting portion (7). Both ends of the auxiliary substrate 9 are inserted and supported in the auxiliary substrate mounting part 7. The auxiliary substrate 9 is mounted upright on the surface of the main substrate (1). A circuit pattern is also formed on the auxiliary substrate 9, and the electronic component 9 'is mounted. The auxiliary substrate 9 is provided with a circuit pattern and an electronic component 9 ′ capable of performing other specific functions not performed by the main substrate 1.

상기 메인기판(1)과 보조기판(9)의 전기적 연결을 위해 다수개의 리드(10)가 사용된다. 상기 리드(10)의 일단부에는 소정의 간격을 두고 양갈래로 동일 방향으로 연장되는 연결클립(11)이 구비된다. 상기 연결클립(11)은 상기 보조기판(9)의 가장자리 양면에 각각 위치되어 보조기판(9)의 회로패턴과 전기적으로 연결된다. 도면부호 14는 땜부이다.A plurality of leads 10 are used for electrical connection between the main board 1 and the sub board 9. One end of the lead 10 is provided with a connection clip 11 extending in the same direction in both directions at predetermined intervals. The connecting clips 11 are respectively located on both sides of the edge of the auxiliary substrate 9 to be electrically connected to the circuit pattern of the auxiliary substrate 9. Reference numeral 14 is a solder.

한편, 상기 보조기판(9)에 상기 리드(10)를 일렬로 설치하는 것을 간단하게 설명한다. 상기 리드(10)는 그 제조시부터에 도 3에 도시된 바와 같이 캐리어(13)를 통해 연결되어 있다. 긴 띠모양의 소재를 제조장비에 연속적으로 공급하면서 순차적으로 공정이 이루어지도록 하여 최종적으로 캐리어(13)에 의해 리드(10)가 일렬로 연결되어 있도록 되고, 이와 같은 상태로 상기 보조기판(9)에 각각의 연결클립(11)을 끼워 땜하여 설치한다.On the other hand, it will be briefly described that the lead 10 in a row on the auxiliary substrate (9). The lead 10 is connected via a carrier 13 as shown in FIG. 3 since its manufacture. The process is performed sequentially while supplying a long strip of material to the manufacturing equipment so that the leads 10 are finally connected in a line by the carrier 13, and the auxiliary substrate 9 is in such a state. Insert each connecting clip (11) into a soldering iron and install it.

그리고, 상기 캐리어(13)는 별도의 커터를 사용하여 절단한다. 이와 같이 캐리어(13)를 절단한 상태로 상기 메인기판(1)에 실장한다. 이때, 상기 리드(10)는 상기 메인기판(1)에 미리 천공된 각각의 통공(1')에 삽입되고, 땜작업을 통해 메인기판(1)에 결합된다.The carrier 13 is cut using a separate cutter. In this way, the carrier 13 is cut off and mounted on the main board 1. In this case, the lead 10 is inserted into each through hole 1 ′ pre-drilled in the main board 1, and is coupled to the main board 1 through soldering.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

상기 캐리어(13)를 상기 리드(10)로부터 절단해 내기 위해서는 커터(도시되지 않음)를 사용하는데, 상기 리드(10)는 그 두께가 얇고 길이가 상대적으로 길어 절단과정에서 쉽게 변형된다. 이는 상기 리드(10)가 설치된 보조기판(9)을 절단을 위한 테이블 상에 얹어 놓았을 때, 상기 보조기판(9)의 표면에는 전자부품(9')이나 그 리드가 돌출되어 있어 상기 리드(10)가 테이블상에 정확하게 안착되지 못한다.In order to cut the carrier 13 from the lid 10, a cutter (not shown) is used. The lid 10 has a thin thickness and a relatively long length, which is easily deformed in the cutting process. When the auxiliary substrate 9 on which the lid 10 is installed is placed on a table for cutting, an electronic component 9 'or a lead thereof protrudes from the surface of the auxiliary substrate 9 so that the lead ( 10) is not seated correctly on the table.

따라서, 리드(10)가 테이블 상에 안정적으로 안착되지 못한 상태에서 커터를 사용하여 리드(10)의 선단을 절단하면 리드(10)가 변형된다. 상기 보조기판(9)에 일렬로 설치되는 리드(10)는 그 중 하나라도 변형되어 인접하는 리드(10)와의 간격이 달라지게 되면, 메인기판(1)의 통공(1')에 삽입하는 작업이 매우 번거롭게 된다. Therefore, the lead 10 is deformed when the tip 10 of the lead 10 is cut using a cutter while the lead 10 is not stably seated on the table. When the lead 10 installed in a line on the auxiliary substrate 9 is deformed at any one of the leads 10 and the distance from the adjacent lead 10 is changed, the lead 10 is inserted into the through hole 1 ′ of the main board 1. This becomes very cumbersome.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판에 일렬로 정렬되어 설치되는 리드에서 캐리어를 절단하는 과정에서 리드의 변형이 발생하지 않도록 하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to prevent the deformation of the leads in the process of cutting the carrier in the leads are arranged in a row on the substrate.

본 발명의 다른 목적은 기판에 일렬로 설치된 리드의 절단위치를 정확하게 설정하도록 하는 것이다.Another object of the present invention is to accurately set the cutting position of the leads arranged in a line on the substrate.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 기판이 안착되는 테이블과, 상기 테이블의 상면 일측에 설치되어 상기 기판에 실장된 리드가 안착되는 리드지지대와, 상기 테이블상에 구비되어 다수개의 리드중 각각의 기판의 양단의 리드를 안내하는 리드가이드와, 상기 테이블 상에 설치되고 상기 리드지지대에 안착된 리드에서 연장된 캐리어를 리드에서 절단하는 커터를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is a table on which the substrate is seated, a lead support is installed on one side of the upper surface of the table seated on the substrate, and the table support And a lead guide provided to guide the leads of both ends of each of the plurality of leads, and a cutter installed on the table to cut a carrier extending from the lead seated on the lead support.

상기 리드지지대의 높이는 상기 기판이 테이블에 안착된 상태에서 상기 리드까지의 거리와 동일하게 되도록 형성되고, 상기 리드가이드는 상기 리드지지대 상에 돌출되어 위치된다.The height of the lead support is formed to be equal to the distance to the lead when the substrate is seated on the table, the lead guide is protruded on the lead support.

상기 커터는 일단부를 중심으로 회전하도록 설치되어, 일렬로 배치되어 상기 리드지지대 상에 안착된 리드를 순차적으로 절단한다.The cutter is installed to rotate about one end, and arranged in a row to sequentially cut the leads seated on the lead support.

상기 리드가 리드지지대에 안착된 상태에서 상기 기판의 설치위치를 안내하는 기판가이드가 상기 테이블 상에 더 구비된다.A substrate guide for guiding the installation position of the substrate in the state where the lead is seated on the lead support is further provided on the table.

상기 커터와 캐리어를 덮도록 상기 테이블 상에는 커터커버가 더 구비되고, 상기 커터커버에는 상기 리드가 삽입되는 리드입구가 형성된다.A cutter cover is further provided on the table to cover the cutter and the carrier, and the cutter cover has a lead inlet through which the lead is inserted.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 기판의 일단부에 일렬로 실장되고 다른 기판의 통공에 삽입되어 실장되는 리드에서 캐리어를 절단하여 내는 것에 있어서, 상기 리드가 실장된 기판을 지지하는 테이블 상에 돌출되어 설치된 리드지지대상에 리드를 안착시키고, 각각의 기판의 양단의 리드를 리드가이드가 안내하도록 하며, 상기 리드지지대상에 안착된 리드를 일단부를 중심으로 회전하는 커터를 사용하여 순차적으로 절단한다.According to another feature of the invention, the invention is a table that supports the substrate on which the lead is mounted in cutting out the carrier from the lead is mounted in one end of the substrate in a row and inserted into the through hole of another substrate The lead is seated on a lead support object protruding from the lead, and the lead guides guide the leads of both ends of each substrate, and the cutting is sequentially performed using a cutter rotating the lead seated on the lead support object about one end. do.

상기 기판의 후단을 기판가이드를 사용하여 안내하여 상기 리드의 절단위치를 설정한다.The rear end of the substrate is guided using a substrate guide to set a cutting position of the lead.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판의 리드절단장치 및 방법에 의하면 일렬로 정렬되어 기판에 설치되는 리드에서 캐리어를 절단하는 과정에서 리드의 변형이 발생하지 않아 리드를 또 다른 기판에 실장하는 작업이 매우 용이하게 되는 이점이 있고, 기판가이드를 사용함에 의해 리드의 절단위치가 정확하게 설정되어 리드가 정확한 길이로 절단되어 또 다른 기판에 정확하게 실장할 수 있게 되는 이점도 있다.According to the lead cutting device and method of the substrate according to the present invention having the configuration as described above, the operation of mounting the lead on another substrate since the deformation of the lead does not occur in the process of cutting the carrier from the lead installed in the substrate This has the advantage of being very easy, and the use of the substrate guide has the advantage that the cutting position of the lead is accurately set so that the lead can be cut to the correct length and mounted on another substrate accurately.

이하, 본 발명에 의한 기판의 리드절단장치 및 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the apparatus and method for cutting a lead of the substrate according to the present invention will be described in detail.

도 4에는 본 발명에 의한 리드절단장치의 바람직한 실시예가 개략사시도로 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명 실시예에 기판이 안착된 상태를 보인 측단면도가 도시되어 있다. 참고로 보조기판과 리드 및 캐리어 등은 종래 기술도면의 도면부호를 원용하여 설명한다.Figure 4 is a schematic perspective view of a preferred embodiment of the lead cutting device according to the present invention, Figure 5 is a side cross-sectional view showing a state in which the substrate is seated in the embodiment of the present invention. For reference, the auxiliary substrate, the lead, the carrier and the like will be described using reference numerals of the prior art drawings.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 테이블(20)의 상면은 평평한 평면으로 된다. 상기 테이블(20)의 상면에는 리드지지대(22)가 설치된다. 상기 리드지지대(22)는 기판(9)의 일단부를 따라 일렬로 실장된 리드(10)가 안착되는 부분이다.As shown in these figures, the upper surface of the table 20 is a flat plane. The lead support 22 is installed on the upper surface of the table 20. The lead support 22 is a portion in which the leads 10 mounted in a row along one end of the substrate 9 are seated.

상기 리드지지대(22)의 폭은 상기 리드(10)가 상기 기판(9)에서 연장되어 있는 길이와 같거나 약간 작게 형성된다. 상기 리드지지대(22)의 길이는 상기 리드(10)가 정렬되어 있는 갯수에 따라 달라진다. 본 실시예에서는 2개의 기판(9)에 실장된 리드(10)에 대해 동시에 작업이 가능하도록 그 길이가 설계되어 있다. 상기 리드지지대(22)의 높이는 기판(9)이 상기 테이블(20)의 상면에 안착되었을 때, 상기 리드(10)가 테이블(20)의 상면에서 이격된 정도에 따라 달라진다. 즉, 상기 리드지지대(22)의 높이는 상기 기판(9)이 테이블(20)에 안착된 상태에서 상기 리드(10)까지의 거리와 동일하게 되도록 형성된다. 참고로, 상기 기판(9)에 실장되어 있는 전자부품(9')의 리드가 기판(10)에서 돌출된 정도와 기판(10)의 두께 등이 리드지지대(22)의 높이를 설정하는 중요 요소가 된다.The width of the lead support 22 is equal to or slightly smaller than the length of the lead 10 extending from the substrate 9. The length of the lead support 22 depends on the number of the leads 10 are aligned. In this embodiment, the length is designed so that the lead 10 mounted on the two board | substrates 9 can work simultaneously. The height of the lid supporter 22 depends on how far the lid 10 is from the top surface of the table 20 when the substrate 9 is seated on the top surface of the table 20. That is, the height of the lead support 22 is formed to be equal to the distance to the lead 10 in a state where the substrate 9 is seated on the table 20. For reference, the degree to which the lead of the electronic component 9 ′ mounted on the substrate 9 protrudes from the substrate 10, the thickness of the substrate 10, and the like may set the height of the lead support 22. Becomes

상기 리드지지대(22) 상에는 다수개의 리드가이드(24)가 구비된다. 상기 리드가이드(24)는 상기 리드지지대(22)의 상면보다 더 돌출되어 형성된 것으로, 상기 기판(9)에 실장된 리드(10)중 양단부의 것이 밀착되도록 하여 리드(10)의 안착위치를 안내하는 역할을 한다.A plurality of lead guides 24 are provided on the lead support 22. The lead guide 24 is formed to protrude more than the upper surface of the lead support 22, and guides the seating position of the lead 10 by bringing both ends of the lead 10 mounted on the substrate 9 into close contact with each other. It plays a role.

상기 테이블(20)에는 커터커버(26)가 설치된다. 상기 커터커버(26)는 상기 테이블(20) 상면의 일정 영역을 차폐한다. 상기 커터커버(26)의 전면 하단에는 상기 리드지지대(22)와 대응되는 부분에 리드입구(28)가 형성된다. 상기 커터커버(26)의 내부에는 커터(30)가 설치된다. 상기 커터(30)는 상기 리드지지대(22)상에 얹어진 리드(10)에서 캐리어(13)를 잘라내는 것이다. 상기 커터(30)는 대략 상기 리드지지대(22)의 길이와 대응되는 길이를 가진다. 상기 커터(30)는 일단부를 중심으로 회전하도록 동작하면서 상기 리드(10)에서 캐리어(13)를 잘라낸다. 상기 커터(30)는 상기 리드지지대(22)의 선단에 해당되는 부분을 통과하도록 설치된다.The table 20 is provided with a cutter cover 26. The cutter cover 26 shields a predetermined area of the upper surface of the table 20. A lead inlet 28 is formed at a portion of the front surface of the cutter cover 26 corresponding to the lead support 22. The cutter 30 is installed inside the cutter cover 26. The cutter 30 cuts out the carrier 13 from the lid 10 mounted on the lid support 22. The cutter 30 has a length approximately corresponding to the length of the lead support 22. The cutter 30 cuts the carrier 13 from the lid 10 while operating to rotate about one end. The cutter 30 is installed to pass through a portion corresponding to the tip of the lead support 22.

한편, 상기 테이블(20)의 상면에는 상기 리드지지대(22)와 소정의 간격을 두고 기판가이드(32)가 설치된다. 상기 리드지지대(22)와 기판가이드(32)사이의 간격은 상기 기판(10)의 치수에 맞도록 설정된다. 즉, 상기 리드(10)가 설치된 단부와 그 반대쪽 단부 사이의 거리와 대응되는 치수로 형성된다. 상기 기판가이드(32)는 기판(10)의 후단 위치를 안내하는 역할을 한다.On the other hand, the substrate guide 32 is provided on the upper surface of the table 20 at a predetermined distance from the lead support 22. The gap between the lead support 22 and the substrate guide 32 is set to match the dimensions of the substrate 10. That is, it is formed in a dimension corresponding to the distance between the end where the lead 10 is installed and the opposite end thereof. The substrate guide 32 serves to guide the rear end position of the substrate 10.

상기 기판가이드(32)는 상기 테이블(20)의 상면에 돌출되게 설치되나 반드시 그러한 것은 아니고, 단지 상기 테이블(20)의 상면에 작업자가 인식할 수 있는 표시형태로 될 수도 있다. 하지만 기판가이드(32)를 돌출되게 하면 기판(10)의 후단이 직접 밀착되도록 하면 되므로, 상대적으로 기판(10)의 위치설정이 더 용이하게 이루어질 수 있다.The substrate guide 32 is provided to protrude on the upper surface of the table 20, but is not necessarily the case, and may be in a display form that can be recognized by an operator on the upper surface of the table 20. However, when the substrate guide 32 protrudes, the rear end of the substrate 10 may be in direct contact with each other, so that the positioning of the substrate 10 may be relatively easier.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판의 리드절단장치 및 그 방법의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the lead cutting device and the method of the substrate according to the present invention having the configuration as described above in detail.

기판(9)에 일렬로 리드(10)를 실장하는 작업은, 캐리어(13)에 의해 리드(10)가 서로 연결된 상태로 수행된다. 그 후 상기 캐리어(13)를 리드(10)에서 절단하여 내고, 상기 절단된 리드(10)의 선단을 메인기판의 통공에 삽입하여 땜을 수행한다.The work of mounting the leads 10 in a row on the substrate 9 is performed with the leads 10 connected to each other by the carrier 13. Thereafter, the carrier 13 is cut out of the lead 10, and the tip of the cut lead 10 is inserted into the through hole of the main board to perform soldering.

이때, 상기 캐리어(13)를 리드(10)에서 절단하여 내는 작업을 수행하는 것을 설명한다. 먼저 작업자가 두 개의 기판(9)을 손으로 잡고, 상기 캐리어(13)를 상기 리드입구(28)를 통해 상기 커터커버(26)의 내부로 삽입한다. 이때, 상기 두 개의 기판(9)은 상기 캐리어(13)에 의해 연결된 상태이다.In this case, it will be described to perform the operation of cutting out the carrier 13 from the lid 10. First, the operator holds the two substrates 9 by hand and inserts the carrier 13 into the cutter cover 26 through the lead inlet 28. In this case, the two substrates 9 are connected by the carrier 13.

상기 캐리어(13)를 리드입구(28)로 삽입할 때, 각각의 기판(9)의 리드(10)중 양단에 배치되는 것이 상기 리드가이드(24)에 의해 안내되도록 위치를 설정한다. 본 실시예에서는 총 3개의 리드가이드(24)가 구비되는데, 양단의 것은 각각의 기판(9)의 단부에 있는 리드(10)를 안내하고, 중앙의 것은 양측 기판(9)의 서로 인접한 리드(10)를 각각 안내한다.When the carrier 13 is inserted into the lead inlet 28, the positions of the ends of the leads 10 of each of the substrates 9 are guided by the lead guide 24. In this embodiment, a total of three lead guides 24 are provided, both ends of which lead the leads 10 at the ends of the respective substrates 9, and the centers of the leads 10 which are adjacent to each other on both sides of the substrates 9. Guide each 10).

상기 캐리어(13)를 리드입구(28)로 삽입한 후에는, 상기 기판(9)을 상기 테이블(20)의 상면에 안착시키고, 상기 기판(9)의 후단을 상기 기판가이드(32)에 밀 착되도록 한다. 이와 같은 상태가 도 5에 잘 도시되어 있다.After inserting the carrier 13 into the lead inlet 28, the substrate 9 is seated on the upper surface of the table 20, and the rear end of the substrate 9 is pushed against the substrate guide 32. Make it right. This state is well illustrated in FIG. 5.

다음으로, 상기 커터(30)를 동작시킨다. 상기 커터(30)는 일단부를 중심으로 소정 각도 회전하면서 상기 리드(10)를 절단한다. 따라서, 상기 커터(30)는 상기 리드(10)를 동시에 절단하는 것이 아니라, 순차적으로 하나씩 절단하게 된다.Next, the cutter 30 is operated. The cutter 30 cuts the lid 10 while rotating at an angle about one end. Therefore, the cutter 30 does not cut the leads 10 simultaneously, but sequentially cuts one by one.

이와 같이 커터(30)가 리드(10)를 절단하는 과정에서 상기 리드지지대(22)와 리드가이드(24)는 상기 리드(10)가 유동되지 않도록 지지하는 역할을 한다. 즉, 상기 리드가이드(24)는 상기 커터(30)에 의해 절단력이 작용할 때, 상기 리드(10)들이 그 정렬방향으로 유동되지 않도록 하는 역할을 한다. 또한, 상기 리드지지대(22)는 커터(30)에 의해 절단력이 작용할 때, 리드(10)를 안정되게 지지하여 정확한 절단이 이루어지도록 한다.As such, the lead supporter 22 and the lead guide 24 support the lead 10 not to flow while the cutter 30 cuts the lead 10. That is, the lead guide 24 serves to prevent the leads 10 from flowing in the alignment direction when the cutting force is applied by the cutter 30. In addition, when the cutting force is applied by the cutter 30, the lead support 22 stably supports the lead 10 so that accurate cutting is made.

이처럼, 본 발명에 의한 장치 및 방법에 의하면, 각각의 리드(10)는 상기 리드지지대(22)상에 안정되게 안착되어 고정된 상태에서 절단되므로 절단과정에서 변형이 발생하지 않게 된다.As such, according to the device and method according to the present invention, each lead 10 is stably seated on the lead support 22 and is cut in a fixed state so that deformation does not occur in the cutting process.

한편, 본 발명에서 상기 기판가이드(32)를 사용하여 기판(9)의 위치를 정확하게 설정할 수 있는데, 이와 같이 되면, 상기 리드(10)의 절단 위치가 정확하게 설정될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, the substrate guide 32 may be used to accurately set the position of the substrate 9. In this case, the cutting position of the lead 10 may be accurately set.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the claims. It is self-evident.

예를 들면, 상기 커터커버(26)는 반드시 필요한 것은 아니다. 상기 커터(30) 에 의한 안전사고의 위험이 없도록 커터(30)를 설치할 수 있다면, 반드시 커터커버(26)를 사용하여야 하는 것은 아니다.For example, the cutter cover 26 is not necessarily required. If the cutter 30 can be installed so that there is no risk of a safety accident by the cutter 30, the cutter cover 26 is not necessarily used.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 기판의 리드절단장치 및 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.According to the apparatus and method for cutting a lead of a substrate according to the present invention as described in detail above, the following effects can be expected.

본 발명에서는 리드에서 캐리어를 절단해냄에 있어서 리드를 안정되게 지지함과 동시에 유동되지 않도록 고정하므로, 리드의 변형이 발생하지 않아 리드를 또 다른 기판에 실장하는 작업이 매우 용이하게 되어 기판의 실장작업의 작업성이 좋아지는 효과가 있다.In the present invention, in cutting the carrier from the lead, the lead is stably supported and fixed so as not to flow. Therefore, the deformation of the lead does not occur and thus the work of mounting the lead on another substrate is very easy. Workability is effective.

그리고, 본 발명에서는 리드에서 캐리어를 절단함에 있어 리드가 실장된 기판의 설치위치를 기판가이드가 정확하게 안내할 수 있어, 리드의 길이가 정확하게 절단될 수 있다. 따라서, 이후에 리드를 다른 기판의 통공에 삽입하여 실장할 때, 리드의 실장이 정확하게 되는 효과도 있다.In the present invention, the substrate guide can accurately guide the installation position of the substrate on which the lid is mounted in cutting the carrier from the lid, so that the length of the lid can be accurately cut. Therefore, there is also an effect that the mounting of the lead is accurate when the lead is subsequently inserted into the through hole of another substrate.

Claims (7)

기판이 안착되는 테이블과,The table on which the substrate is seated, 상기 테이블의 상면 일측에 설치되어 상기 기판에 실장된 리드가 안착되는 리드지지대와,A lead support installed on one side of an upper surface of the table, on which a lead mounted on the substrate is seated; 상기 테이블상에 구비되어 다수개의 리드중 각각의 기판의 양단의 리드를 안내하는 리드가이드와,A lead guide provided on the table to guide leads of both ends of each substrate of the plurality of leads; 상기 테이블 상에 설치되고 상기 리드지지대에 안착된 리드에서 연장된 캐리어를 리드에서 절단하는 커터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판의 리드절단장치.And a cutter for cutting a carrier from the lead, the carrier extending from the lead mounted on the table and mounted on the lead support. 제 1 항에 있어서, 상기 리드지지대의 높이는 상기 기판이 테이블에 안착된 상태에서 상기 리드까지의 거리와 동일하게 되도록 형성되고, 상기 리드가이드는 상기 리드지지대 상에 돌출되어 위치됨을 특징으로 하는 기판의 리드절단장치.The method of claim 1, wherein the height of the lead support is formed to be equal to the distance to the lead when the substrate is seated on the table, the lead guide is protruded on the lead support Lead cutting device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 커터는 일단부를 중심으로 회전하도록 설치되어, 일렬로 배치되어 상기 리드지지대 상에 안착된 리드를 순차적으로 절단함을 특징으로 하는 기판의 리드절단장치.The apparatus of claim 1 or 2, wherein the cutters are installed to rotate about one end portion, and the cutters are arranged in a row to sequentially cut the leads seated on the lead support. 제 3 항에 있어서, 상기 리드가 리드지지대에 안착된 상태에서 상기 기판의 설치위치를 안내하는 기판가이드가 상기 테이블 상에 더 구비됨을 특징으로 하는 기판의 리드절단장치.4. The apparatus of claim 3, further comprising a substrate guide on the table for guiding the installation position of the substrate in a state where the lead is seated on the lead support. 제 4 항에 있어서, 상기 커터와 캐리어를 덮도록 상기 테이블 상에는 커터커버가 더 구비되고, 상기 커터커버에는 상기 리드가 삽입되는 리드입구가 형성됨을 특징으로 하는 기판의 리드절단장치.The apparatus of claim 4, wherein a cutter cover is further provided on the table to cover the cutter and the carrier, and the cutter cover has a lead inlet through which the lead is inserted. 기판의 일단부에 일렬로 실장되고 다른 기판의 통공에 삽입되어 실장되는 리드에서 캐리어를 절단하여 내는 것에 있어서,In cutting out a carrier from a lead which is mounted in one end of the substrate in a row and inserted into and mounted in a through hole of another substrate, 상기 리드가 실장된 기판을 지지하는 테이블 상에 돌출되어 설치된 리드지지대상에 리드를 안착시키고, 각각의 기판의 양단의 리드를 리드가이드가 안내하도록 하며, 상기 리드지지대상에 안착된 리드를 일단부를 중심으로 회전하는 커터를 사용하여 순차적으로 절단함을 특징으로 하는 기판의 리드절단방법.The lead is seated on a lead support object provided to protrude on a table supporting the substrate on which the lead is mounted, and the lead guide guides the leads of both ends of each substrate, and one end of the lead seated on the lead support object is mounted. Lead cutting method of the substrate characterized in that the cutting by using a cutter that rotates to the center sequentially. 제 6 항에 있어서, 상기 기판의 후단을 기판가이드를 사용하여 안내하여 상기 리드의 절단위치를 설정함을 특징으로 하는 기판의 리드절단방법.7. The method of claim 6, wherein a cutting position of the lead is set by guiding a rear end of the substrate using a substrate guide.
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