KR100643238B1 - Back light unit - Google Patents

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김원년
노지환
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Abstract

본 발명은, 디스플레이패널에 광을 조사하는 광원을 구비한 백라이트유닛에 있어서, 상기 광원을 지지하는 지지플레이트와; 상기 지지플레이트의 일영역에 마련된 인쇄회로기판과; 상기 지지플레이트의 타영역에 마련되어, 상기 광원에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 전체적인 외관이 슬림한 백라이트유닛을 제공하는 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including a light source for irradiating light to a display panel, comprising: a support plate supporting the light source; A printed circuit board provided in one region of the support plate; It is provided in the other region of the support plate, characterized in that it comprises a heat dissipation member for dissipating heat generated from the light source. Accordingly, to provide a backlight unit with a slim overall appearance.

Description

백라이트유닛{BACK LIGHT UNIT}Backlight Unit {BACK LIGHT UNIT}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛의 개략 측면도,1 is a schematic side view of a backlight unit according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 백라이트유닛의 배면도,2 is a rear view of the backlight unit of FIG.

도 3은 도 1의 백라이트유닛의 Ⅲ-Ⅲ의 단면도,3 is a cross-sectional view of III-III of the backlight unit of FIG.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛의 부분 분해 사시도,4 is a partially exploded perspective view of a backlight unit according to a second embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 백라이트유닛의 부분 분해 사시도,5 is a partially exploded perspective view of the backlight unit of FIG. 4;

도 6은 도 4의 백라이트유닛의 Ⅵ-Ⅵ의 단면도,6 is a cross-sectional view of VI-VI of the backlight unit of FIG. 4;

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛의 배면도이다.7 is a rear view of the backlight unit according to the second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 백라이트유닛1: backlight unit

10 : 디스플레이패널 20 : LED10: display panel 20: LED

21 : 지지플레이트 30 : 방열부재21: support plate 30: heat dissipation member

31 : 방열핀 32 : 히트파이프31: heat radiation fin 32: heat pipe

34 : 냉각팬 35 : 팬지지부34 cooling fan 35 fan support

40 : 인쇄회로기판40: printed circuit board

본 발명은, 백라이트유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 방열효율을 개선한 백라이트유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit having improved heat dissipation efficiency.

일반적으로 백라이트유닛은 액정표시패널의 배면에서 빛을 제공한다. 한 예로, 한국등록실용신안 제0228373호에는 빛을 산란 및 확산시키기 위한 확산시트, 그 확산시트의 테두리에 배치되는 프레임과, 프레임의 배면에 마련되는 LCD(Liquid Crystal Display) 구동용 회로기판과, 광원으로서 LCD 구동용 회로기판에 마련된 LED(Light Emitting Diode) 칩을 포함하는 백라이트유닛이 개시되어 있다.In general, the backlight unit provides light from the back of the liquid crystal display panel. For example, Korean Utility Model Registration No. 0228373 includes a diffusion sheet for scattering and diffusing light, a frame disposed at an edge of the diffusion sheet, a liquid crystal display (LCD) driving circuit board provided at the rear of the frame, A backlight unit including a light emitting diode (LED) chip provided on an LCD driving circuit board as a light source is disclosed.

그런데 이러한 종래의 백라이트유닛에 있어서, LED로부터 열이 발생하게 되며 이러한 열이 신속하게 방출되지 못하면 주변 온도가 상승되고, 주변 시스템에 영향을 줄 수 있다.By the way, in the conventional backlight unit, heat is generated from the LED and if the heat is not quickly released, the ambient temperature is increased, it may affect the peripheral system.

이에, 광원인 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 방출시키도록 구조를 개선할 필요가 있으며, 백라이트유닛의 두께가 슬림화될 수 있도록 구조를 개선한다면 더욱 바람직 할 것이다.Therefore, it is necessary to improve the structure to efficiently emit heat generated from the LED which is a light source, and it would be more desirable to improve the structure so that the thickness of the backlight unit can be reduced.

따라서, 본 발명의 목적은, 전체적인 외관이 슬림한 백라이트유닛을 제공하는 것이다. 그리고, 방열효율이 우수한 백라이트유닛을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a backlight unit with a slim overall appearance. In addition, to provide a backlight unit having excellent heat dissipation efficiency.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스플레이패널에 광을 조사하는 광원을 구비한 백라이트유닛에 있어서, 상기 광원을 지지하는 지지플레이트와; 상기 지지플레 이트의 일영역에 마련된 인쇄회로기판과; 상기 지지플레이트의 타영역에 마련되어, 상기 광원에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including a light source for irradiating light to a display panel, comprising: a support plate for supporting the light source; A printed circuit board provided in one region of the support plate; Is provided in the other region of the support plate, is achieved by the backlight unit comprising a heat dissipation member for dissipating heat generated from the light source.

여기서, 상기 광원은 이격간격을 두고 상기 지지플레이트에 복수의 열로 배치되는 복수의 LED를 포함하며, 각 열(row)에 배치된 상기 복수의 LED의 온도가 균일하게 유지되도록 상기 지지플레이트에 대해 마련된 복수의 히트파이프를 더 포함할 수 있다.Here, the light source includes a plurality of LEDs arranged in a plurality of rows on the support plate with a spaced interval, and provided for the support plate so that the temperature of the plurality of LEDs arranged in each row is maintained uniformly. It may further include a plurality of heat pipes.

상기 방열부재는 상기 LED의 각 열(row)에 대응하도록 상기 지지플레이트에 복수개로 배치될 수 있다.The heat dissipation member may be disposed in plural on the support plate so as to correspond to each row of the LEDs.

상기 지지플레이트 후방에 마련되어, 상기 방열부재를 향해 송풍하는 적어도 하나의 냉각팬을 더 포함할 수 있다.It may further include at least one cooling fan provided behind the support plate, and blows toward the heat dissipation member.

또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 백라이트유닛에 있어서, 광을 발생하는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED를 지지하며 구동하는 LED기판을 갖는 적어도 하나의 LED모듈과; 상기 LED모듈을 냉각하도록 상기 LED모듈과 접촉가능하게 마련된 적어도 하나의 히트파이프와; 상기 LED모듈을 지지하며, 상기 히트파이프가 상기 LED모듈에 접촉되도록 상기 히트파이프를 지지하는 히트파이프지지부를 갖는 모듈지지대와; 상기 모듈지지대의 배면에 마련되어 상기 모듈지지대를 지지하는 지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛에 의해 달성될 수 있다.In addition, the above object, according to the present invention, a backlight unit, at least one LED module having a plurality of LEDs for generating light, and an LED substrate for supporting and driving the plurality of LEDs; At least one heat pipe provided to be in contact with the LED module to cool the LED module; A module support for supporting the LED module and having a heat pipe supporter for supporting the heat pipe such that the heat pipe is in contact with the LED module; It can be achieved by a backlight unit, characterized in that provided on the back of the module support including a support plate for supporting the module support.

상기 지지플레이트의 적어도 일영역에는 상기 LED모듈로부터 방출된 열을 냉각하도록 적어도 하나의 방열부재가 마련될 수 있다.At least one heat dissipation member may be provided in at least one region of the support plate to cool the heat emitted from the LED module.

상기 방열부재는 상기 히트파이프의 길이방향과 교차되도록 상기 지지플레이트의 양측에 각각 마련될 수 있다.The heat dissipation member may be provided at both sides of the support plate so as to intersect the longitudinal direction of the heat pipe.

상기 LED모듈 및 상기 히트파이프는 상기 지지플레이트에 복수의 열로 배치되며, 상기 히트파이프는 상기 LED모듈의 각 열에 대응하여 한 쌍으로 마련되고, 상기 한 쌍의 히트파이프는 길이방향으로 이격배치될 수 있다.The LED module and the heat pipe are arranged in a plurality of rows on the support plate, the heat pipe is provided in pairs corresponding to each row of the LED module, the pair of heat pipes can be spaced apart in the longitudinal direction. have.

상기 방열부재에는 적어도 하나의 냉각팬이 마련될 수 있으며, 상기 냉각팬은 상기 각 방열부재의 상부영역에 마련될 수 있다.At least one cooling fan may be provided in the heat radiating member, and the cooling fan may be provided in an upper region of each of the heat radiating members.

상기 방열부재에는 적어도 하나의 보조히트파이프가 마련될 수 있으며, 상기 보조히트파이프는 상기 각 방열부재의 길이방향을 따라 마련될 수 있다.At least one auxiliary heat pipe may be provided at the heat dissipation member, and the auxiliary heat pipe may be provided along a length direction of each of the heat dissipation members.

상기 방열부재에는 상기 보조히트파이프가 상기 지지플레이트에 접촉되도록 상기 보조히트파이프를 지지하는 보조히트파이프지지부가 마련될 수 있다.The heat dissipation member may be provided with an auxiliary heat pipe support part for supporting the auxiliary heat pipe such that the auxiliary heat pipe is in contact with the support plate.

상기 지지플레이트에는 상기 한 쌍의 방열부재 사이에 배치되도록 인쇄회로기판이 마련될 수 있다.The support plate may be provided with a printed circuit board to be disposed between the pair of heat radiation members.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 하다.Prior to the description, in various embodiments, components having the same configuration will be representatively described in the first embodiment using the same reference numerals, and in other embodiments, only the configuration different from the first embodiment will be described. Do.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛(1)은 디스플레이패널(10)의 후방에 마련되어 디스플레이패널(10)에 화상이 표시될 수 있도록 광을 조사하는 광원과, 광원을 지지하는 지지플레이트(21)와, 광원 등을 구동을 위한 인쇄회로기판(40)과, 광원에서 발생된 열을 방출시키기 위한 방열장치를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 3, the backlight unit 1 according to the first embodiment of the present invention is provided at the rear of the display panel 10 to irradiate light to display an image on the display panel 10. A light source, a support plate 21 for supporting the light source, a printed circuit board 40 for driving the light source, and the like, and a heat radiating device for dissipating heat generated from the light source.

광원은 인쇄회로기판(40)과 전기적으로 연결되어 전원 인가 시 발광하는 다수의 LED(Light Emitting Diode)(20)를 포함한다. 그러나, 광원은 LED(20)에 한정되지 않고 광을 방생할 수 있는 다양한 종류의 램프를 포함할 수도 있다.The light source includes a plurality of LEDs 20 that are electrically connected to the printed circuit board 40 and emit light when power is applied. However, the light source is not limited to the LED 20 and may include various kinds of lamps capable of generating light.

다수의 LED(20)는 지지플레이트(21)에 복수의 열(row)로 배치되도록 마련되어 있다. 각 LED(20)는 R(Red), G(Green) 및 B(Blue) 중 어느 하나의 색을 갖는 광을 발생하게 된다. 그러나, 각 LED(20)는 백색광과 같은 다른 색상의 광을 발생할 수도 있다. 다수의 LED(20)는 광을 발생하는 과정에서 고온의 열을 방출하게 된다. The plurality of LEDs 20 are provided to be arranged in a plurality of rows on the support plate 21. Each LED 20 generates light having a color of one of R (Red), G (Green), and B (Blue). However, each LED 20 may also generate light of a different color, such as white light. The plurality of LEDs 20 emits heat of high temperature in the process of generating light.

지지플레이트(21)는 다수의 LED(20)를 상호 이격되게 배치되도록 지지하며, 다수의 LED(20)를 복수의 열(row)로 배치되도록 지지한다.The support plate 21 supports the plurality of LEDs 20 to be spaced apart from each other, and supports the plurality of LEDs 20 to be arranged in a plurality of rows.

인쇄회로기판(40)은 지지플레이트(21)의 일영역에 마련되어 LED(20)를 구동하게 된다. 즉, 인쇄회로기판(40)은 지지플레이트(21)의 배면에 마련되어 LED(20)의 발광 여부 및 발광되는 광의 세기를 조절할 수 있다.The printed circuit board 40 is provided in one region of the support plate 21 to drive the LED 20. That is, the printed circuit board 40 may be provided on the rear surface of the support plate 21 to adjust whether the LED 20 emits light and the intensity of the emitted light.

방열장치는 지지플레이트(21)의 배면에 마련된 방열부재(30)를 포함한다. 방열장치는 다수의 LED(20)로부터 열을 방출하도록 히트파이프(32)를 더 포함할 수 있으며, 방열부재(30) 후방에 배치되는 냉각팬(34)을 더 포함할 수 있다.The heat dissipation device includes a heat dissipation member 30 provided on the rear surface of the support plate 21. The heat dissipation device may further include a heat pipe 32 to discharge heat from the plurality of LEDs 20, and may further include a cooling fan 34 disposed behind the heat dissipation member 30.

방열부재(30)는 일정한 이격간격을 두고 배치된 복수의 방열핀(31)을 갖는 히트싱크로 마련된다. 방열부재(30)는 다수의 LED(20)가 배치된 각 열(row)에 대 응되게 복수개로 마련된다. 방열부재(30)는 지지플레이트(21)의 배면에 인쇄회로기판(40)이 마련된 일영역을 제외한 타영역에 마련된다. 이에, 방열부재(30)는 방열핀(31)들에 의해 공기와의 접촉면적을 증대시켜 LED(20)에서 발생되는 열을 신속하게 방출시킬 수 있다. 방열부재(30)는 열전도성 좋은 재질로 마련된다.The heat dissipation member 30 is provided as a heat sink having a plurality of heat dissipation fins 31 arranged at regular intervals. The heat dissipation member 30 is provided in plural to correspond to each row in which a plurality of LEDs 20 are arranged. The heat dissipation member 30 is provided in other regions except for one region in which the printed circuit board 40 is provided on the rear surface of the support plate 21. Thus, the heat dissipation member 30 may increase the contact area with the air by the heat dissipation fins 31 to quickly dissipate heat generated from the LED 20. The heat dissipation member 30 is provided with a good thermal conductivity material.

냉각팬(34)은 방열부재(30) 후방에 배치된 팬지지부(35)에 의해 방열부재(30)에 결합된다. 냉각팬(34)은 방열부재(30)를 향해 송풍하여 LED(20)로부터 전달된 열을 냉각시킨다. 즉, 냉각팬(34)은 강제대류에 의해 방열부재(30)를 냉각시켜 LED(20)에서 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 있다. 냉각팬(34)은 복수개의 방열부재(30)에 대응하여 복수개로 마련된다. 즉, 냉각팬(34)은 LED(20)의 각 열(row)에 대응하여 복수개로 마련된다.The cooling fan 34 is coupled to the heat dissipation member 30 by the fan support part 35 disposed behind the heat dissipation member 30. The cooling fan 34 blows toward the heat dissipation member 30 to cool the heat transferred from the LED 20. That is, the cooling fan 34 cools the heat dissipation member 30 by forced convection to quickly dissipate heat generated from the LED 20. The cooling fan 34 is provided in plurality in correspondence with the plurality of heat dissipation members 30. That is, the cooling fan 34 is provided in plurality in correspondence with each row of the LED (20).

히트파이프(32)는 관형상으로 마련되며, 그 내부에 작동유체를 넣어 밀봉하여 마련된다. 히트파이프(32)는 LED(20)의 배면에 LED(20)의 각 열(row)에 대응하여 복수개로 길게 마련된다. 즉, 각 히트파이프(32)는 방열부재(30)가 배치된 지지플레이트(21)의 영역뿐만 아니라, 방열부재(30)가 배치되지 않은 지지플레이트(21)의 영역에 마련된 LED(20)들을 냉각하도록 길게 형성된다. 이에, 각 히트파이프(32)는 방열부재(30)와 연결되어 각 열(row)에 배치된 다수의 LED(20)들을 거의 균일한 온도로 냉각시킬 수 있다.The heat pipe 32 is provided in a tubular shape and sealed by putting a working fluid therein. The heat pipe 32 is provided on the back of the LED 20 in a plurality of long corresponding to each row of the LED (20). That is, each heat pipe 32 may include LEDs 20 provided in not only an area of the support plate 21 on which the heat dissipation member 30 is disposed, but also an area of the support plate 21 on which the heat dissipation member 30 is not disposed. It is formed long to cool. Accordingly, each heat pipe 32 may be connected to the heat dissipation member 30 to cool the plurality of LEDs 20 arranged in each row to a substantially uniform temperature.

이러한 구성에 의해, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛(1)의 방열과정을 설명하면 다음과 같다.With this configuration, the heat dissipation process of the backlight unit 1 according to the first embodiment of the present invention will be described as follows.

우선, 다수의 LED(20)가 점등되어 열을 발생하게 된다. 그러면, LED(20)에 서 발생된 열은 LED(20) 후방에 마련된 방열부재(30)로 전달되어 발열된다. 이때, 히트파이프(32)에 의해 각 열에 배치된 LED(20)들은 거의 균일한 온도로 냉각될 수 있으며, 냉각팬(34)에 의해 방열부재(30)를 신속하게 냉각시킬 수 있다.First, a plurality of LEDs 20 are turned on to generate heat. Then, the heat generated from the LED 20 is transferred to the heat radiating member 30 provided at the rear of the LED 20 to generate heat. At this time, the LEDs 20 arranged in each row by the heat pipe 32 may be cooled to a substantially uniform temperature, and the heat radiating member 30 may be quickly cooled by the cooling fan 34.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛은 방열부재가 배치되지 않는 영역에 인쇄회로기판을 마련하여, 백라이트유닛의 전체적인 외관을 슬림하게 구성할 수 있다.As described above, the backlight unit according to the first embodiment of the present invention may provide a printed circuit board in an area where the heat dissipation member is not disposed, thereby making the overall appearance of the backlight unit slim.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛은 방열부재와 냉각팬을 마련하여 LED에서 발생된 열을 신속하게 방출시킬 수 있으며, 히트파이프(32)를 마련하여 각 열에 배치된 다수의 LED(20) 전체를 균일한 온도로 유지시킬 수 있다.In addition, the backlight unit according to the first embodiment of the present invention may provide a heat radiating member and a cooling fan to quickly dissipate heat generated from the LED, and by providing a heat pipe 32, a plurality of LEDs arranged in each column. (20) The whole can be kept at a uniform temperature.

본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛(1)은 6개의 LED(20)가 하나의 열(row)을 형성하고(도 1참조), 이러한 열(row)이 복수개로 마련된다. 그리고, 각 열에는 온도를 감지할 수 있는 온도센서(미도시)와, 각 열 간의 온도가 균일하게 유지될 수 있도록 온도센서에서 감지된 결과에 기초하여 각 줄에 배치된 냉각팬(34)의 풍속을 제어하는 제어부(미도시)를 더 마련할 수도 있다.In the backlight unit 1 according to the first embodiment of the present invention, six LEDs 20 form one row (see FIG. 1), and a plurality of such rows are provided. In addition, each column includes a temperature sensor (not shown) capable of sensing a temperature, and a cooling fan 34 arranged in each row based on a result detected by the temperature sensor to maintain a uniform temperature between the columns. A control unit (not shown) for controlling the wind speed may be further provided.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛(100)은 광을 발생하는 적어도 하나의 LED모듈(120)과, LED모듈(120)을 냉각하도록 LED모듈(120)과 접촉가능하게 마련된 적어도 하나의 히트파이프(128)와, LED모듈(120)을 지지하며 히트파이프(128)가 LED모듈(120)에 밀착되도록 히트파이프(128)를 지지하는 모듈지지대(125)와, 모듈지지대(125)의 배면에 마련되어 모듈지지대(125)를 지지하는 지지플레이트(110)를 포함한다. 본 발명의 제2실시예에 따 른 백라이트유닛(100)은 LED모듈(120)의 전방에 마련된 광학시트(160)와, 광학시트(160)와 LED모듈(120) 사이에 마련되어 광학시트(160)에서 반사된 광을 다시 광학시트(160)로 반사하는 반사시트(150)를 더 포함할 수 있다.4 to 7, the backlight unit 100 according to the second embodiment of the present invention includes at least one LED module 120 for generating light and an LED module to cool the LED module 120. At least one heat pipe 128 provided in contact with the 120 and the module support for supporting the LED module 120 and supporting the heat pipe 128 so that the heat pipe 128 is in close contact with the LED module 120. And a support plate 110 provided on the rear surface of the module support 125 to support the module support 125. The backlight unit 100 according to the second embodiment of the present invention is provided between the optical sheet 160 provided in front of the LED module 120 and the optical sheet 160 and the LED module 120. It may further include a reflective sheet 150 for reflecting the light reflected from the back to the optical sheet 160.

LED모듈(120)은 지지플레이트(110)에 대해 좌우방향으로 다수의 열(row)로 배열되도록 마련된다. 즉, LED모듈(120)은 도 4에 도시된 바와 같이, 지지플레이트(110)에 대해 좌우방향으로 7개의 열(row)로 배열된다. 각 LED모듈(120)은 광을 발생하는 다수의 LED(Light Emitting Diode)(121)와, 다수의 LED(121)를 지지하며 구동하는 LED기판(123)을 포함한다.The LED module 120 is provided to be arranged in a plurality of rows in the left and right directions with respect to the support plate 110. That is, the LED module 120 is arranged in seven rows in the left and right directions with respect to the support plate 110, as shown in FIG. Each LED module 120 includes a plurality of LEDs (Light Emitting Diode) 121 for generating light, and an LED substrate 123 for driving and supporting the plurality of LEDs 121.

다수의 LED(121)는 광을 발생하는 과정에서 고온의 열을 방출하게 된다. LED(121)는 전술한 제1실시예와 유사하므로 자세한 설명을 생략한다.The plurality of LEDs 121 emits heat of high temperature in the process of generating light. Since the LED 121 is similar to the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

LED기판(123)은 다수의 LED(121)와 결합하여 지지하도록 긴 판 형상으로 마련되며, 그 표면에는 LED(121)를 구동하기 위한 회로패턴(미도시)이 형성된다. LED기판(123)에는 각 LED(121)가 상호 이격되어 배치되며, 본 발명의 일예로 5개의 LED(121)마다 더 이격되도록 배치된다. LED기판(123)은 LED(121)에서 발생되는 열을 방출하기 위해 열전도성이 좋은 재질로 마련된다. LED기판(123)은 본 발명의 일예로 열전도성이 좋은 알루미늄 재질로 마련된다. 그러나, LED기판(123)은 알루미늄 재질에 한정되지 않고 열전도성이 좋은 다른 재질로 마련될 수도 있다.The LED substrate 123 is provided in an elongated plate shape so as to be coupled to and supported by the plurality of LEDs 121, and a circuit pattern (not shown) for driving the LEDs 121 is formed on a surface thereof. Each LED 121 is disposed to be spaced apart from each other on the LED substrate 123, and is disposed to be further spaced every five LEDs 121 as an example of the present invention. The LED substrate 123 is provided of a material having good thermal conductivity in order to release heat generated from the LED 121. The LED substrate 123 is provided with an aluminum material having good thermal conductivity as an example of the present invention. However, the LED substrate 123 is not limited to aluminum, but may be formed of another material having good thermal conductivity.

광학시트(160)는 다수의 LED(121)로부터 발생된 광을 균일하게 산란 및 확산시키는 확신시트와, 확산시트의 전방에 이격되어 배치되어 확산시트를 통과한 광의 진행 경로를 정렬하는 프리즘시트 등을 포함한다. 확산시트는 다수의 LED(121)로 부터 직접 발생된 광의 일부를 다시 LED모듈(120)방향으로 반사시키게 되며, 확산시트에 의해 반사된 광은 반사시트(150)에 의해 다시 확산시트로 반사된다.The optical sheet 160 may include a convincing sheet that uniformly scatters and diffuses the light generated from the plurality of LEDs 121, and a prism sheet that is arranged at a distance in front of the diffusion sheet to align the path of the light passing through the diffusion sheet. It includes. The diffusion sheet reflects a part of the light generated directly from the plurality of LEDs 121 toward the LED module 120 again, and the light reflected by the diffusion sheet is reflected back to the diffusion sheet by the reflection sheet 150. .

반사시트(150)에는 LED(121)를 수용하도록 복수의 관통부(151)가 마련된다. 반사시트(150)는 광학시트(160)에서 반사된 광을 다시 광학시트(160)로 반사할 수 있도록 알루미늄재질의 판재에 반사필름을 코팅하여 마련된다. 그러나, 반사시트(150)는 알루미늄재질에 한정되지 않고 다른 재질로 마련될 수도 있다. 반사시트(150)는 광학시트(160)와 같이 전체 LED모듈(120)을 커버하도록 하나로 마련된다. 그러나, 반사시트(150)는 전체 LED모듈(120)을 커버하도록 여러개로 마련될 수도 있다.The reflective sheet 150 is provided with a plurality of through parts 151 to accommodate the LED 121. The reflective sheet 150 is provided by coating a reflective film on an aluminum plate so that the light reflected from the optical sheet 160 can be reflected back to the optical sheet 160. However, the reflective sheet 150 is not limited to an aluminum material and may be formed of another material. The reflective sheet 150 is provided as one to cover the entire LED module 120 like the optical sheet 160. However, the reflective sheet 150 may be provided in plural to cover the entire LED module 120.

모듈지지대(125)는 각 LED모듈(120)을 수용하여 지지하는 모듈수용부(126)와, 히트파이프(128)가 LED모듈(120)에 밀착되도록 히트파이프(128)를 수용하여 지지하는 히트파이프지지부(129)를 포함한다. 모듈지지대(125)는 반사시트(150)의 하부면과 접촉하여 반사시트(150)를 지지하는 반사시트지지부(127)를 포함한다. 모듈지지대(125)는 각 LED모듈(120)에 대응하여 복수개로 마련된다. 즉, 모듈지지대(125)는 본 발명의 일예로 7개의 열(row)로 배치된 LED모듈(120)에 대응하여 7개로 마련된다. 모듈지지대(125)는 LED모듈(120)에서 발생된 열을 용이하게 방출하도록 열전도성 좋은 재질로 마련된다. 모듈지지대(125)는 본 발명의 일예로 열전도성이 좋은 알루미늄 재질로 마련되나 다른 재질로 마련될 수도 있다.The module support 125 includes a module accommodating part 126 for accommodating and supporting each LED module 120, and a heat accommodating and supporting the heat pipe 128 so that the heat pipe 128 is in close contact with the LED module 120. And pipe support 129. The module support 125 includes a reflective sheet support 127 that contacts the lower surface of the reflective sheet 150 to support the reflective sheet 150. The module support 125 is provided in plurality in correspondence with each LED module 120. That is, the module support 125 is provided with seven corresponding to the LED module 120 arranged in seven rows as an example of the present invention. The module support 125 is provided with a good thermal conductivity material to easily discharge the heat generated by the LED module 120. The module support 125 is provided with an aluminum material having good thermal conductivity as an example of the present invention, but may be provided with another material.

반사시트지지부(127)는 반사시트(150)의 하부면과 모듈수용부(126)의 양단에서 반사시트(150)와 평행하게 연장되어 형성된다.The reflective sheet supporter 127 extends in parallel with the reflective sheet 150 at both ends of the lower surface of the reflective sheet 150 and the module accommodating part 126.

히트파이프지지부(129)는 히트파이프(128)를 수용할 수 있도록 모듈수용부(126)의 상측에 함몰 형성된다. 히트파이프지지부(129)는 모듈수용부(126)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다.The heat pipe support 129 is recessed on the upper side of the module accommodating part 126 to accommodate the heat pipe 128. The heat pipe support part 129 is formed long along the longitudinal direction of the module accommodating part 126.

히트파이프(128)는 각 히트파이프지지부(129)에 수용되어 LED모듈(120)의 배면에 밀착되도록 다수개로 마련된다. 히트파이프(128)는 LED모듈(120)의 각 열(row)에 대응하여 한 쌍으로 마련되고, 한 쌍의 히트파이프(128)는 길이방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 다수의 히트파이프(128)는 각 LED모듈(120)에 대응하여 지지플레이트(110)의 좌우방향으로 길게 배치된다. 그리고, 히트파이프(128)는 전술한 제1실시예와 유사하므로 자세한 설명을 생략한다.The heat pipes 128 are accommodated in each heat pipe support part 129 and provided in plural to be in close contact with the rear surface of the LED module 120. The heat pipes 128 may be provided in pairs corresponding to each row of the LED module 120, and the pair of heat pipes 128 may be spaced apart in the longitudinal direction. That is, the plurality of heat pipes 128 are disposed long in the left and right directions of the support plate 110 in correspondence with each LED module 120. Since the heat pipe 128 is similar to the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

지지플레이트(110)는 모듈지지대(125)를 지지하도록 모듈지지대(125)의 하부면에 마련된다. 지지플레이트(110)는 LED모듈(120)에서 발생되는 열을 용이하게 방출하도록 열전도성 좋은 재질로 마련된다. 지지플레이트(110)는 본 발명의 일예로 열전도성이 좋은 알루미늄 재질로 마련되나 다른 재질로 마련될 수도 있다. 지지플레이트(110)는 사각 형상의 판재로 마련되며 모듈지지대(125)와 밀착가능하게 결합된다. 지지플레이트(110)의 적어도 일영역에는 LED모듈(120)로부터 방출된 열을 냉각하도록 적어도 하나의 방열부재(130)가 마련된다. The support plate 110 is provided on the lower surface of the module support 125 to support the module support 125. The support plate 110 is made of a good thermal conductivity material so as to easily discharge the heat generated from the LED module 120. The support plate 110 may be made of an aluminum material having good thermal conductivity as an example of the present invention, but may be made of another material. The support plate 110 is provided in a plate shape of a square shape and is closely coupled to the module support 125. At least one heat dissipation member 130 is provided in at least one region of the support plate 110 to cool the heat emitted from the LED module 120.

방열부재(130)는 지지플레이트(110)의 배면에 마련된다. 방열부재(130)는 히트파이프(128)의 길이방향과 교차되도록 지지플레이트(110)의 양측에 각각 마련된다. 즉, 방열부재(130)는 지지플레이트(110)에 대해 좌우방향 배치된 히트파이프(128)들과 교차되도록 상하방향으로 길게 배치된다(도 7참조). 그러나, 방열부 재(130)는 히트파이프(128)의 길이방향과 교차되도록 지지플레이트(110)의 일측 혹은 중앙에 마련될 수도 있다. 이에, 지지플레이트(110)의 일측에 마련된 방열부재(130)는 히트파이프지지부(129)의 각 열(row)에 배치된 한 쌍의 히트파이프(128)중 일측에 마련된 히트파이프(128)들을 냉각시키게 되며, 지지플레이트(110)의 타측에 마련된 방열부재(130)는 히트파이프지지부(129)의 각 열(row)에 배치된 한 쌍의 히트파이프(128)중 타측에 마련된 히트파이프(128)들을 냉각시키게 된다. 방열부재(130)는 LED모듈(120)에서 발생되는 열을 용이하게 방출하도록 열전도성 좋은 재질로 마련된다. 방열부재(130)는 본 발명의 일예로 열전도성이 좋은 알루미늄 재질로 마련되나 다른 재질로 마련될 수도 있다. 방열부재(130)는 공기와의 접촉면적을 넓히기 위해 마련된 다수의 방열핀(131)과, 지지플레이트(110)와 접촉하는 면에 후술할 보조히트파이프(137)를 수용하여 지지하도록 마련된 보조히트파이프지지부(133)를 포함한다. 방열부재(130)에는 적어도 하나의 냉각팬(135)이 마련될 수 있다. 방열부재(130)에는 적어도 하나의 보조히트파이프(137)가 마련될 수 있다. 한 쌍의 방열부재(130) 사이의 지지플레이트(110)에는 LED모듈(120) 등을 구동하기 위한 인쇄회로기판(140)이 마련될 수 있다(도 7참조).The heat dissipation member 130 is provided on the rear surface of the support plate 110. The heat dissipation member 130 is provided on both sides of the support plate 110 so as to intersect the longitudinal direction of the heat pipe 128. That is, the heat dissipation member 130 is disposed long in the vertical direction so as to intersect the heat pipes 128 arranged in the horizontal direction with respect to the support plate 110 (see FIG. 7). However, the heat dissipation member 130 may be provided at one side or the center of the support plate 110 to intersect the longitudinal direction of the heat pipe 128. Accordingly, the heat dissipation member 130 provided on one side of the support plate 110 may include the heat pipes 128 provided on one side of the pair of heat pipes 128 arranged in each row of the heat pipe support 129. The heat dissipation member 130 provided on the other side of the support plate 110 is cooled, and the heat pipe 128 provided on the other side of the pair of heat pipes 128 arranged in each row of the heat pipe support part 129. ) To cool. The heat dissipation member 130 is provided with a good thermal conductivity material so as to easily discharge the heat generated from the LED module 120. The heat dissipation member 130 is provided as an example of the present invention made of a good thermal conductivity aluminum material may be provided with another material. The heat dissipation member 130 includes a plurality of heat dissipation fins 131 provided to widen the contact area with air, and an auxiliary heat pipe provided to accommodate and support the auxiliary heat pipe 137 to be described later on the surface in contact with the support plate 110. And a support 133. At least one cooling fan 135 may be provided at the heat radiating member 130. The heat dissipation member 130 may be provided with at least one auxiliary heat pipe 137. The support plate 110 between the pair of heat dissipation members 130 may be provided with a printed circuit board 140 for driving the LED module 120 and the like (see FIG. 7).

보조히트파이프지지부(133)는 지지플레이트(110)와 접촉하는 방열부재(130)의 전면에 보조히트파이프(137)를 수용하여 지지할 수 있도록 길이방향으로 함몰 형성된다. 보조히트파이프지지부(133)는 본 발명의 일예로 각 방열부재(130)에 상호 이격되게 3개로 마련되나, 하나 혹은 둘 혹은 넷 이상으로 마련될 수도 있다. The auxiliary heat pipe support part 133 is recessed in the longitudinal direction to accommodate and support the auxiliary heat pipe 137 on the front surface of the heat dissipation member 130 in contact with the support plate 110. The auxiliary heat pipe support part 133 is provided in three to be spaced apart from each other in each of the heat dissipation member 130 as an example of the present invention, may be provided in one, two or four or more.

냉각팬(135)은 각 방열부재(130)에 마련되어 방열부재(130)를 냉각한다. 냉 각팬(135)은 방열부재(130)의 방열핀(131) 스크루 등으로 결합되어 방열핀(131)방향으로 공기를 불어 강제대류방식으로 방열부재(130)를 냉각하게 된다. 냉각팬(135)은 각 방열부재(130)의 상부영역에 마련된다(도 7참조). 즉, 냉각팬(135)은 보조히트파이프(137)의 상부영역에 대응되도록 각 방열부재(130)의 상부영역에 마련되어 보조히트파이프(137)의 상부영역을 냉각시키게 된다.Cooling fans 135 are provided in each of the heat radiation members 130 to cool the heat radiation members 130. The cooling fan 135 is coupled to the heat dissipation fin 131 screw of the heat dissipation member 130 and blows air toward the heat dissipation fin 131 to cool the heat dissipation member 130 by forced convection. The cooling fan 135 is provided in the upper region of each heat dissipation member 130 (see FIG. 7). That is, the cooling fan 135 is provided in the upper region of each heat dissipation member 130 to correspond to the upper region of the auxiliary heat pipe 137 to cool the upper region of the auxiliary heat pipe 137.

보조히트파이프(137)는 각 방열부재(130)에 길이방향을 따라 마련된다. 보조히트파이프(137)는 지지플레이트(110)에 접촉되도록 지지플레이트(110)와 방열부재(130) 사이에 마련된다. 보조히트파이프(137)는 방열부재(130)의 보조히트파이프지지부(133)에 대응하여 복수개로 마련된다. 보조히트파이프(137)는 히트파이프(128)와 유사한 구조를 가지므로 자세한 설명은 생략한다. 이에, 냉각팬(135)에 의해 방열부재(130)의 상부영역이 냉각되면 방열부재(130)의 길이방향으로 배치된 보조히트파이프(137)에 의해 방열부재(130) 전체가 거의 균일한 온도로 냉각될 수 있다.The auxiliary heat pipes 137 are provided in the heat dissipation member 130 along the longitudinal direction. The auxiliary heat pipe 137 is provided between the support plate 110 and the heat dissipation member 130 to be in contact with the support plate 110. The auxiliary heat pipe 137 is provided in plurality in correspondence with the auxiliary heat pipe support 133 of the heat dissipation member 130. Since the auxiliary heat pipe 137 has a structure similar to that of the heat pipe 128, a detailed description thereof will be omitted. Thus, when the upper region of the heat dissipation member 130 is cooled by the cooling fan 135, the entire heat dissipation member 130 is almost uniform by the auxiliary heat pipe 137 disposed in the longitudinal direction of the heat dissipation member 130. Can be cooled to.

인쇄회로기판(140)은 제1실시예에서 전술한 바와 유사하므로 자세한 설명은 생략한다.Since the printed circuit board 140 is similar to that described above in the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

이러한 구성에 의해, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛(100)의 방열과정을 설명하면 다음과 같다.With this configuration, the heat dissipation process of the backlight unit 100 according to the second embodiment of the present invention will be described as follows.

우선, 다수의 LED모듈(120)에 전원을 인가하면, 다수의 LED(121)가 광을 발생하게 되어 열을 발생하게 된다. 그리고, LED(121)에서 발생된 열은 LED기판(123)과 히트파이프(128) 및 지지플레이트(110)로 전달되어 지지플레이트(110)의 배면에 장착된 방열부재(130)에 의해 방출된다. 이때, 지지플레이트(110)의 양측에 마련된 방열부재(130)들은 냉각팬(135)에 의해 지지플레이트(110)의 양측을 냉각하게 되며, 지지플레이트(110)의 양측에서 좌우방향으로 길게 마련된 히트파이프(128)에 의해 LED모듈(120)전체가 균일하게 냉각될 수 있다. 그리고, 방열부재(130)의 상부영역에 마련된 냉각팬(135) 및 보조히트파이프(137)에 의해 방열부재(130) 전체가 거의 균일한 온도로 냉각되어 지지플레이트(110)의 양측을 냉각할 수 있다.First, when power is applied to the plurality of LED modules 120, the plurality of LEDs 121 generates light to generate heat. The heat generated from the LED 121 is transferred to the LED substrate 123, the heat pipe 128, and the support plate 110 and is released by the heat dissipation member 130 mounted on the rear surface of the support plate 110. . At this time, the heat dissipation member 130 provided on both sides of the support plate 110 to cool both sides of the support plate 110 by the cooling fan 135, the heat is provided long in the left and right directions on both sides of the support plate 110. By the pipe 128, the entire LED module 120 may be uniformly cooled. Then, the entire heat dissipation member 130 is cooled to a substantially uniform temperature by the cooling fan 135 and the auxiliary heat pipe 137 provided in the upper region of the heat dissipation member 130 to cool both sides of the support plate 110. Can be.

이에, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛은 LED모듈에 접촉가능하게 마련된 히트파이프를 마련하여 LED모듈을 신속하고 용이하게 냉각할 수 있다.Accordingly, the backlight unit according to the second embodiment of the present invention may provide a heat pipe provided to be in contact with the LED module to quickly and easily cool the LED module.

그리고, 방열부재에 보조히트파이프를 더 마련하여 LED모듈을 더욱 신속하고 용이하게 냉각할 수 있다.Further, by providing an auxiliary heat pipe to the heat dissipation member, the LED module can be cooled more quickly and easily.

그리고, 인쇄회로기판(140)을 한 쌍의 방열부재(130) 사이의 지지플레이트(110)에 마련하여 백라이트의 전체 두께를 줄일 수 있어 외관을 슬림화 할 수 있다.In addition, the printed circuit board 140 may be provided on the support plate 110 between the pair of heat dissipation members 130 to reduce the overall thickness of the backlight, thereby slimming the appearance.

그리고, 본 발명에 따른 백라이트유닛(100)에서 LED모듈(120), 모듈지지대(125), 지지플레이트(110) 및 방열부재(130)들의 결합은 스크루 혹은 접착제 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.In the backlight unit 100 according to the present invention, the combination of the LED module 120, the module support 125, the support plate 110, and the heat dissipation member 130 may be made by various methods such as a screw or an adhesive.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 전체 외관이 슬림한 백라이트유닛을 제공할 수 있다. 그리고, 광원에서 발생된 열을 효율적으로 방출시킬 수 있 는 백라이트유닛을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a backlight unit with a slim overall appearance. In addition, it is possible to provide a backlight unit capable of efficiently dissipating heat generated from a light source.

Claims (14)

디스플레이패널에 광을 조사하는 광원을 구비한 백라이트유닛에 있어서,In the backlight unit having a light source for irradiating light to the display panel, 상기 광원을 지지하는 지지플레이트와;A support plate for supporting the light source; 상기 지지플레이트의 일영역에 마련되어 상기 광원을 구동시키는 인쇄회로기판과;A printed circuit board provided in one region of the support plate to drive the light source; 상기 지지플레이트의 타영역에 마련되어, 상기 광원에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And a heat dissipation member provided in the other area of the support plate and dissipating heat generated from the light source. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광원은 이격간격을 두고 상기 지지플레이트에 복수의 열로 배치되는 복수의 LED를 포함하며,The light source includes a plurality of LEDs arranged in a plurality of rows on the support plate at a spaced interval, 각 열(row)에 배치된 상기 복수의 LED의 온도가 균일하게 유지되도록 상기 지지플레이트에 대해 마련된 복수의 히트파이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And a plurality of heat pipes provided on the support plate such that the temperatures of the plurality of LEDs arranged in each row are maintained uniformly. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열부재는 상기 LED의 각 열(row)에 대응하도록 상기 지지플레이트에 복수개로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And a plurality of heat dissipation members are disposed on the support plate so as to correspond to each row of the LEDs. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지플레이트 후방에 마련되어, 상기 방열부재를 향해 송풍하는 적어도 하나의 냉각팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And at least one cooling fan provided behind the support plate and blowing toward the heat dissipation member. 백라이트유닛에 있어서,In the backlight unit, 광을 발생하는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED를 지지하며 구동하는 LED기판을 갖는 적어도 하나의 LED모듈과;At least one LED module having a plurality of LEDs generating light and an LED substrate supporting and driving the plurality of LEDs; 상기 LED모듈을 냉각하도록 상기 LED모듈과 접촉가능하게 마련된 적어도 하나의 히트파이프와;At least one heat pipe provided to be in contact with the LED module to cool the LED module; 상기 LED모듈을 지지하며, 상기 히트파이프가 상기 LED모듈에 접촉되도록 상기 히트파이프를 지지하는 히트파이프지지부를 갖는 모듈지지대와;A module support for supporting the LED module and having a heat pipe supporter for supporting the heat pipe such that the heat pipe is in contact with the LED module; 상기 모듈지지대의 배면에 마련되어 상기 모듈지지대를 지지하는 지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And a support plate provided on a rear surface of the module support to support the module support. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 지지플레이트의 적어도 일영역에는 상기 LED모듈로부터 방출된 열을 냉각하도록 적어도 하나의 방열부재가 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.At least one heat dissipation member is provided in at least one region of the support plate to cool the heat emitted from the LED module. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 방열부재는 상기 히트파이프의 길이방향과 교차되도록 상기 지지플레이트의 양측에 각각 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.The heat dissipation member is a backlight unit, characterized in that provided on both sides of the support plate so as to cross the longitudinal direction of the heat pipe. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 LED모듈 및 상기 히트파이프는 상기 지지플레이트에 복수의 열로 배치되며,The LED module and the heat pipe are arranged in a plurality of rows on the support plate, 상기 히트파이프는 상기 LED모듈의 각 열에 대응하여 한 쌍으로 마련되고, 상기 한 쌍의 히트파이프는 길이방향으로 이격배치된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.The heat pipes are provided in a pair corresponding to each column of the LED module, the pair of heat pipes, characterized in that spaced apart in the longitudinal direction. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 방열부재에는 적어도 하나의 냉각팬이 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.At least one cooling fan is provided in the heat dissipation member. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 냉각팬은 상기 각 방열부재의 상부영역에 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.The cooling fan is a backlight unit, characterized in that provided in the upper region of each of the heat radiation member. 제6항 또는 제9항에 있어서,The method of claim 6 or 9, 상기 방열부재에는 적어도 하나의 보조히트파이프가 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.At least one auxiliary heat pipe is provided in the heat dissipation member. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 보조히트파이프는 상기 각 방열부재의 길이방향을 따라 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.The auxiliary heat pipe is a backlight unit, characterized in that provided along the longitudinal direction of each of the heat radiation member. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 방열부재에는 상기 보조히트파이프가 상기 지지플레이트에 접촉되도록 상기 보조히트파이프를 지지하는 보조히트파이프지지부가 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.The heat dissipation member is a backlight unit, characterized in that the auxiliary heat pipe supporting portion for supporting the auxiliary heat pipe so that the auxiliary heat pipe is in contact with the support plate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 지지플레이트에는 상기 한 쌍의 방열부재 사이에 배치되도록 인쇄회로기판이 마련된 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And a printed circuit board on the support plate so as to be disposed between the pair of heat radiating members.
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