KR100642743B1 - Housing of Polygon Mirror - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리곤 미러로 레이저빔을 정확하게 조사하기 위한 폴리곤 미러 하우징에 관한 것으로, 폴리곤 미러 하우징에 폴리곤 미러를 장착할 수 있도록 폴리곤 미러 하우징의 전면으로부터 후면을 관통하여 형성되는 폴리곤 미러 삽입구; 폴리곤 미러 삽입구로부터 일정 간격 이격된 위치에 형성되어 광원으로부터 출사된 레이저빔이 입사되도록 상부에서 하부로 관통 형성되는 레이저빔 입사구; 레이저빔 입사구의 종단으로부터 폴리곤 미러 삽입구 방향으로 수직을 이루도록 관통 형성되는 레이저빔 반사구; 레이저빔 입사구와 레이저빔 반사구가 접촉하는 지점에 입사된 레이저빔이 레이저빔 반사구로 반사될 수 있도록 기울어져 위치하는 레이저빔 반사면; 레이저빔 입사구로부터 입사되는 레이저빔을 반사하기 위해 레이저빔 반사면에 부착되는 반사미러; 폴리곤 미러 삽입구에 폴리곤 미러가 장착되는 경우, 입사되는 레이저빔이 폴리곤 미러에 의해 반사되어 피가공물에 조사될 수 있도록, 폴리곤 미러로부터 반사되는 레이저빔의 조사 범위에 따라 폴리곤 미러 삽입구의 소정 위치에 형성되는 레이저빔 제 1 방출구를 포함하여, 레이저빔이 폴리곤 미러에 정확히 조사될 수 있도록 하는 장점이 있다.The present invention relates to a polygon mirror housing for accurately irradiating a laser beam with a polygon mirror, comprising: a polygon mirror insertion hole formed through a rear surface of a polygon mirror housing so as to mount a polygon mirror on a polygon mirror housing; A laser beam entrance hole formed at a position spaced apart from the polygon mirror insertion hole to penetrate from the top to the bottom so that a laser beam emitted from the light source is incident; A laser beam reflector formed to penetrate perpendicularly from the end of the laser beam inlet to the polygon mirror insertion hole; A laser beam reflecting surface that is inclined so that the laser beam incident at the point where the laser beam inlet and the laser beam reflector are in contact is reflected by the laser beam reflector; A reflection mirror attached to the laser beam reflecting surface to reflect the laser beam incident from the laser beam inlet; When the polygon mirror is mounted in the polygon mirror insertion hole, it is formed at a predetermined position of the polygon mirror insertion hole according to the irradiation range of the laser beam reflected from the polygon mirror so that the incident laser beam is reflected by the polygon mirror and irradiated onto the workpiece. Including a laser beam first emitter, there is an advantage that the laser beam can be accurately irradiated to the polygon mirror.

하우징, 폴리곤 미러Housing, polygon mirror

Description

폴리곤 미러 하우징{Housing of Polygon Mirror} Polygon Mirror Housing {Housing of Polygon Mirror}

도 1은 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치를 나타내는 도면,1 is a view showing a laser processing apparatus using a polygon mirror,

도 2는 본 발명에 의한 폴리곤 미러 하우징의 정면도,2 is a front view of the polygon mirror housing according to the present invention;

도 3은 본 발명에 의한 폴리곤 미러 하우징의 사시도, 3 is a perspective view of a polygon mirror housing according to the present invention;

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 레이저빔 입사구 입구 및 레이저빔 방출구 출구의 구성을 나타내는 도면, 4A and 4B are views showing the configuration of a laser beam entrance port entrance and a laser beam exit port exit according to the present invention;

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 의한 폴리곤 미러 하우징에 폴리곤 미러가 장착된 구성을 나타내는 도면이다.5A and 5B are views illustrating a configuration in which a polygon mirror is mounted on the polygon mirror housing according to the present invention.

<도면의 주요한 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 폴리곤 미러 삽입구 20 : 레이저빔 입사구10: polygon mirror insertion hole 20: laser beam entrance hole

30 : 레이저빔 반사구 40 : 레이저빔 반사면30 laser beam reflector 40 laser beam reflecting surface

50 : 반사 미러 60 : 레이저빔 제 1 방출구50: reflection mirror 60: laser beam first emission port

65 : 렌즈 70 : 피벗65: lens 70: pivot

80 : 레이저빔 제 2 방출구 90a, 90b : 회전각 조절 홈80: laser beam second emission port 90a, 90b: rotation angle adjustment groove

100 : 폴리곤 미러 하우징 200 : 폴리곤 미러100: polygon mirror housing 200: polygon mirror

본 발명은 폴리곤 미러 하우징에 관한 것으로서, 폴리곤 미러로 레이저빔을 정확하게 조사하기 위한 폴리곤 미러 하우징에 관한 것이다.The present invention relates to a polygon mirror housing, and more particularly, to a polygon mirror housing for accurately irradiating a laser beam with a polygon mirror.

레이저 빔을 이용하여 실리콘 웨이퍼(Wafer)를 절단하는 장치는 기계적 장치에 비하여 많은 장점을 가지고 있어 현재 많은 연구가 진행되고 있으며, 그 중 하나로서 레이저만을 이용하여 웨이퍼를 절단하는 방법은 레이저에 의해 기화된 웨이퍼 증기가 절단된 웨이퍼의 벽면에 달라붙는 리캐스트(Recast) 현상이 발생하여 절단이 정상적으로 이루어지지 않는 문제점이 발생하고 있다. A device for cutting a silicon wafer using a laser beam has many advantages over a mechanical device, and many studies have been conducted. One of the methods for cutting a wafer using only a laser is vaporization by a laser. There is a problem in that cutting does not occur normally because a recast phenomenon in which the vaporized wafer vapor adheres to the wall surface of the cut wafer occurs.

따라서, 이를 해결하고자 본원인이 출원한 출원번호 제 10-2004-0022270 호의 "폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치"에서는 리캐스트 현상을 방지하여 고정밀도로 웨이퍼 등의 대상물을 가공하는 기술이 개시되어 있다. 보다 상세히 설명하면, 도 1에 도시되어 있는 것과 복수의 반사면(2)을 가지고 회전축(3)을 중심으로 회전하는 폴리곤 미러(1)와, 폴리곤 미러의 반사면(2)에서 반사되는 레이저 빔을 집광하는 렌즈(4)를 포함하는데, 렌즈(4)는 절단하고자 하는 웨이퍼(5)가 안착되는 스테이지(6)와 수평방향으로 설치되어 상기 폴리곤 미러의 반사면(2)에서 반사되는 레이저빔(Laser Beam)을 집광한다. 이에 따라 렌즈(4)에서 집광된 레이저 빔은 스테이지(6)에 안착된 웨이퍼(5)에 수직으로 조사되고, 조사된 레이저에 의해 웨이퍼(5)를 소정 형태로 가공(절단)할 수 있다.Therefore, in the "laser processing apparatus using a polygon mirror" of the application No. 10-2004-0022270 filed by the present applicant to solve this problem, a technique for processing a target such as a wafer with high precision by preventing the recast phenomenon is disclosed. In more detail, as shown in FIG. 1, a polygon mirror 1 having a plurality of reflecting surfaces 2 and rotating about a rotation axis 3, and a laser beam reflected from the reflecting surface 2 of the polygon mirror It includes a lens 4 for condensing the lens 4, the lens 4 is installed in a horizontal direction with the stage (6) on which the wafer (5) to be cut is seated and reflected from the reflective surface (2) of the polygon mirror Focus the Laser Beam. Accordingly, the laser beam focused on the lens 4 is irradiated perpendicularly to the wafer 5 seated on the stage 6, and the wafer 5 can be processed (cut) into a predetermined shape by the irradiated laser.

한편, 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치를 통해 보다 나은 고정밀 공정을 수행하기 위해서는 레이저빔이 폴리곤 미러의 반사면에 정확히 조사될 수 있어 야 한다. Meanwhile, in order to perform a higher precision process through a laser processing apparatus using a polygon mirror, the laser beam must be accurately irradiated onto the reflecting surface of the polygon mirror.

본 발명은 종래의 폴리곤 미러를 이용한 가공장치에 있어서, 레이저빔이 폴리곤 미러의 조사범위에 정확히 조사될 수 있도록 하기 위한 폴리곤 미러 하우징을 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a polygon mirror housing for allowing a laser beam to be precisely irradiated onto an irradiation range of a polygon mirror in a processing apparatus using a conventional polygon mirror.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 레이저빔이 폴리곤 미러의 조사위치에 정확히 조사될 수 있도록 하기 위한 폴리곤 미러 하우징으로서,The present invention for achieving the above object is a polygon mirror housing for allowing the laser beam to be irradiated accurately to the irradiation position of the polygon mirror,

상기 폴리곤 미러 하우징에 폴리곤 미러를 장착할 수 있도록 상기 폴리곤 미러 하우징의 전면으로부터 후면을 관통하여 형성되는 폴리곤 미러 삽입구; 상기 폴리곤 미러 삽입구로부터 일정 간격 이격된 위치에 형성되어 광원으로부터 출사된 레이저빔이 입사되도록 상부에서 하부로 관통 형성되는 레이저빔 입사구; 상기 레이저빔 입사구의 종단으로부터 폴리곤 미러 삽입구 방향으로 수직을 이루도록 관통 형성되는 레이저빔 반사구; 상기 레이저빔 입사구와 상기 레이저빔 반사구가 접촉하는 지점에 입사된 상기 레이저빔이 상기 레이저빔 반사구로 반사될 수 있도록 기울어져 위치하는 레이저빔 반사면; 상기 레이저빔 입사구로부터 입사되는 레이저빔을 반사하기 위해 상기 레이저빔 반사면에 부착되는 반사미러; 상기 폴리곤 미러 삽입구에 폴리곤 미러가 장착되는 경우, 입사되는 레이저빔이 상기 폴리곤 미러에 의해 반사되어 피가공물에 조사될 수 있도록, 상기 폴리곤 미러로부터 반사되는 상기 레이저빔의 조사 범위에 따라 상기 폴리곤 미러 삽입구의 소정 위치에 형성되는 레이저빔 제 1 방출구를 포함한다.A polygon mirror insertion hole formed through the rear surface of the polygon mirror housing so as to mount the polygon mirror on the polygon mirror housing; A laser beam entrance hole formed at a position spaced apart from the polygon mirror insertion hole to penetrate from the top to the bottom so that the laser beam emitted from the light source is incident; A laser beam reflector formed to penetrate perpendicularly from the end of the laser beam entrance port to a polygon mirror insertion hole; A laser beam reflecting surface that is inclined so that the laser beam incident at the point where the laser beam inlet and the laser beam reflecting port contact each other is reflected by the laser beam reflecting port; A reflection mirror attached to the laser beam reflecting surface to reflect the laser beam incident from the laser beam inlet; When the polygon mirror is inserted into the polygon mirror insertion hole, the polygon mirror insertion hole according to the irradiation range of the laser beam reflected from the polygon mirror so that the incident laser beam is reflected by the polygon mirror and irradiated to the workpiece It comprises a laser beam first emission port formed at a predetermined position of.

본 발명의 상세한 설명에 개시되어 있는 폴리곤 미러는 복수의 반사면을 구비하고 회전축을 중심으로 회전하는 회전 다면경인 폴리곤 미러(Polygon mirror)로서, 폴리곤 미러에 조사 및 반사되는 레이저빔(Laser Beam)은 피 가공물(예를 들어, 플라스틱, 금속, 반도체 등)을 절단하거나 또는 홈을 형성한다. 본 발명의 상세한 설명에 개시되는 폴리곤 미러와 폴리곤 미러에 일체형으로 부착되어 폴리곤 미러를 회전시키는 구성은 설명의 편의상 폴리곤 미러라고 통칭하여 설명하기로 한다. The polygon mirror disclosed in the detailed description of the present invention is a polygon mirror having a plurality of reflecting surfaces and a rotating polygon mirror rotating around an axis of rotation, wherein a laser beam irradiated and reflected on the polygon mirror is The workpiece (for example, plastic, metal, semiconductor, etc.) is cut or a groove is formed. The configuration in which the polygon mirror and the polygon mirror disclosed in the detailed description of the present invention are integrally attached to the polygon mirror to be rotated will be collectively described as a polygon mirror for convenience of description.

도 2는 본 발명에 의한 폴리곤 미러 하우징의 정면도이고, 도 3은 본 발명에 의한 폴리곤 미러 하우징의 사시도이다.2 is a front view of the polygon mirror housing according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the polygon mirror housing according to the present invention.

폴리곤 미러 하우징(100)은 폴리곤 미러 삽입구(10), 레이저빔 입사구(20), 레이저빔 반사구(30), 레이저빔 반사면(40), 반사 미러(50), 레이저빔 제 1 방출구(60), 렌즈(65), 레이저빔 제 2 방출구(80) 및 회전각 조절 홈(90a, 90b)을 포함한다.The polygon mirror housing 100 may include a polygon mirror insertion hole 10, a laser beam entrance hole 20, a laser beam reflection hole 30, a laser beam reflection surface 40, a reflection mirror 50, and a laser beam first emission hole ( 60), the lens 65, the laser beam second emission port 80 and the rotation angle adjustment groove (90a, 90b).

보다 상세히 설명하면, 폴리곤 미러 삽입구(10)는 폴리곤 미러를 장착할 수 있도록 폴리곤 미러 하우징(100)의 전면으로부터 후면을 관통하여 형성된다. In more detail, the polygon mirror insertion hole 10 is formed to penetrate the rear surface from the front surface of the polygon mirror housing 100 to mount the polygon mirror.

레이저빔 입사구(20)는 폴리곤 미러 삽입구(10)로부터 일정 간격 이격된 위치에 형성되어 광원으로부터 출사된 레이저빔(A)이 입사되도록 상부에서 하부로 관통 형성되며, 레이저빔 반사구(30)는 레이저 입사구(20)의 종단으로부터 폴리곤 미러 삽입구(10) 방향으로 수직을 이루도록 관통 형성된다. The laser beam entrance hole 20 is formed at a position spaced apart from the polygon mirror insertion hole 10 at a predetermined interval so as to penetrate from the top to the bottom so that the laser beam A emitted from the light source is incident, and the laser beam reflection hole 30 is It penetrates so as to be perpendicular to the polygon mirror insertion hole 10 from the end of the laser entrance hole 20.

아울러, 레이저빔 입사구(20)와 레이저빔 반사구(30)가 접촉하는 지점에는 레이저빔 입사구(20)로 입사된 레이저빔이 레이저빔 반사구(30)로 반사될 수 있도록 기울어져 위치하는 레이저빔 반사면(40)이 형성되며, 레이저빔 반사면(40)에 부착된 반사 미러(50)에 의해 레이저빔 입사구(20)로 입사된 레이저빔(A)이 레이저빔 반사구(30)측으로 반사(A′)되게 된다. 상기 레이저빔 반사면(40)은 레이저빔 입사구(20)와 레이저빔 반사구(30)가 접촉하는 지점에 레이저빔 반사구(30)로부터 45°각도로 기울어져 위치하는 것이 바람직하다. At the point where the laser beam inlet 20 and the laser beam reflector 30 are in contact with each other, the laser beam is inclined so that the laser beam incident through the laser beam inlet 20 can be reflected by the laser beam reflector 30. The beam reflecting surface 40 is formed, and the laser beam A incident to the laser beam inlet 20 by the reflection mirror 50 attached to the laser beam reflecting surface 40 is directed toward the laser beam reflecting port 30. It is reflected (A '). The laser beam reflecting surface 40 is preferably inclined at an angle of 45 ° from the laser beam reflecting port 30 at a point where the laser beam inlet 20 and the laser beam reflecting port 30 contact each other.

반사 미러(50)는 레이저빔 반사면(40)의 외면 또는 내면에 부착되는 것이 가능하며, 레이저빔 반사면(40)의 외면에 부착되는 경우 레이저빔 반사면(40)은 관통공(45)을 더 포함한다.The reflective mirror 50 may be attached to the outer surface or the inner surface of the laser beam reflection surface 40, and when the reflection mirror 50 is attached to the outer surface of the laser beam reflection surface 40, the laser beam reflection surface 40 may be a through hole 45. It includes more.

반사 미러(50)가 레이저빔 반사면(40)의 내면에 부착되는 경우, 레이저빔 제 2 방출구(80)의 출구는 레이저빔(A)이 반사 미러(50)에 반사되어 조사(A′)되는 위치를 반영하여 반사 미러가(50)가 레이저빔 반사면(40)의 외면에 부착될 때보다 상위에 위치해야 한다.When the reflecting mirror 50 is attached to the inner surface of the laser beam reflecting surface 40, the exit of the laser beam second emission port 80 is irradiated with the laser beam A is reflected on the reflecting mirror 50, A ' Reflective mirror 50 should be positioned higher than when the reflective mirror 50 is attached to the outer surface of the laser beam reflecting surface 40.

여기에서, 레이저빔 입사구(20)의 입구는 레이저빔이 정확히 입사되는지 확인할 수 있는 구조를 갖도록 형성하는 것이 바람직하며 이에 대하여 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Here, the inlet of the laser beam entrance port 20 is preferably formed to have a structure that can confirm whether the laser beam is correctly incident, which will be described with reference to FIG.

즉, 도 4a에서 도시하고 있는 것과 같이 레이저빔 입사구(20)의 입구는 정 중앙에 레이저빔(A)이 입사될 수 있는 크기의 홀을 포함하고 있거나, 또는 도 4b에서 도시하고 있는 것과 같이 레이저빔 입사구(20)의 중심을 기준으로 십자형의 선 이 표시되어 있고 중심에 레이저빔(A)이 입사될 수 있는 크기의 홀을 포함하고 있다.That is, as shown in FIG. 4A, the inlet of the laser beam entrance port 20 includes a hole having a size at which the laser beam A can be incident at the center, or as shown in FIG. 4B. A cross-shaped line is displayed based on the center of the laser beam entrance port 20 and includes a hole having a size that allows the laser beam A to enter the center.

한편, 레이저빔 제 1 방출구(60)는 폴리곤 미러 삽입구(10)에 폴리곤 미러가 장착되는 경우, 입사되는 레이저빔(A)이 폴리곤 미러에 의해 반사되어, 피가공물에 조사될 수 있도록 하기 위한 것으로, 폴리곤 미러로부터 반사되는 레이저빔의 조사 범위를 고려하여 폴리곤 미러 삽입구(10)의 지정된 위치에 형성된다. In the meantime, when the polygon mirror is mounted in the polygon mirror insertion hole 10, the laser beam first emission opening 60 is configured to reflect the incident laser beam A by the polygon mirror to be irradiated onto the workpiece. It is formed at the designated position of the polygon mirror insertion opening 10 in consideration of the irradiation range of the laser beam reflected from the polygon mirror.

아울러, 렌즈(65)는 레이저빔 제 1 방출구(60)로 출사되는 레이저빔을 집광하기 위한 것으로 레이저빔 제 1 방출구(60)의 종단에 설치된다. 여기에서, 렌즈(65)는 폴리곤 미러의 반사면에서 반사되는 레이저빔을 집광하는 텔레센트릭 에프 세타 렌즈(Telecentric f-theta lens; 이하 '렌즈'라 칭함)이다. 렌즈(65)는 절단하고자 하는 웨이퍼가 안착되는 스테이지와 수평방향으로 설치되어 폴리곤 미러의 반사면에서 반사되는 레이저빔을 집광하며, 폴리곤 미러 하우징(100)에 포함되도록 설치하거나 폴리곤 미러 하우징(100) 외부에 독립적으로 설치된다. In addition, the lens 65 is for condensing the laser beam emitted to the laser beam first emitter 60 and is provided at the end of the laser beam first emitter 60. Here, the lens 65 is a telecentric f-theta lens (hereinafter referred to as a 'lens') that focuses a laser beam reflected from the reflecting surface of the polygon mirror. The lens 65 is installed in a horizontal direction with the stage on which the wafer to be cut is mounted to collect the laser beam reflected from the reflection surface of the polygon mirror, and is installed to be included in the polygon mirror housing 100 or the polygon mirror housing 100. Independently installed outside

또한, 폴리곤 미러 하우징(100)은 레이저빔 반사구(30)와 동일 선상에 형성되어 레이저빔 반사구(30)로부터 출사되는 레이저빔(A′)을 외부로 출사하는 레이저빔 제 2 방출구(80)를 포함한다. 여기에서, 레이저빔 제 2 방출구(80)의 출구는 레이저빔이 정확히 출사되는지 확인할 수 있는 구조를 갖도록 형성하는 것이 바람직하며 이에 대하여 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.In addition, the polygon mirror housing 100 is formed on the same line as the laser beam reflector 30 and emits the laser beam A ′ emitted from the laser beam reflector 30 to the outside. It includes. Here, the exit of the laser beam second emission port 80 is preferably formed to have a structure that can confirm whether the laser beam is emitted exactly, and will be described with reference to FIG.

즉, 도 4a에서 도시하고 있는 것과 같이 레이저빔 제 2 방출구(80)의 출구는 정 중앙에 레이저빔(A′)이 방출될 수 있는 크기의 홀을 포함하고 있거나, 또는 도 4b에서 도시하고 있는 것과 같이 레이저빔 제 2 방출구(80)의 중심을 기준으로 십자형의 선이 표시되어 있고 중심에 레이저빔(A′)이 방출될 수 있는 크기의 홀을 포함하고 있다. That is, as shown in FIG. 4A, the exit of the laser beam second emission port 80 includes a hole having a size at which the laser beam A ′ can be emitted at the center, or as shown in FIG. 4B. As shown, a cross-shaped line is displayed with respect to the center of the laser beam second emission port 80 and includes a hole having a size at which the laser beam A 'can be emitted at the center.

레이저빔 제 2 방출구(80)는 폴리곤 미러 삽입구(10)에 폴리곤 미러를 장착하기 전, 폴리곤 미러 하우징(100)을 관통하는 레이저빔의 조사방향이 올바른지의 여부(입사되는 레이저빔 A와 반사되는 레이저빔 A′가 정확하게 90°를 이루는지 여부)를 확인하기 위한 것이다. 즉, 폴리곤 미러 삽입구(10)에 폴리곤 미러를 장착하기 전, 레이저빔은 레이저빔 입사구(20)로 입사되어 반사 미러(50)에 의해 반사되고, 레이저빔 반사구(30)를 관통하여 레이저빔 제 2 방출구(80)로 방출된다. 이때, 레이저빔 입사구(20)로 입사된 레이저빔이 레이저빔 반사구(30)를 통과하여 레이저빔 제 2 방출구(80)로 방출되지 않으면 폴리곤 미러 하우징(100)에 이상이 있는지 여부를 확인해야 한다.Whether the laser beam second emission port 80 has the correct irradiation direction of the laser beam passing through the polygon mirror housing 100 before the polygon mirror is inserted into the polygon mirror insertion hole 10 (the incident laser beam A and reflection Whether or not the laser beam A 'is exactly 90 degrees). That is, before mounting the polygon mirror in the polygon mirror insertion hole 10, the laser beam is incident to the laser beam entrance port 20, reflected by the reflection mirror 50, penetrates the laser beam reflector 30 through the laser beam Is discharged to the second discharge port 80. At this time, if the laser beam incident to the laser beam entrance port 20 does not pass through the laser beam reflector 30 and is not emitted to the laser beam second emission port 80, it is checked whether there is an error in the polygon mirror housing 100. Should be.

한편, 폴리곤 미러 하우징(100)은 폴리곤 미러 하우징 전체를 회전시킬 수 있도록 하기 위한 회전축으로서의 피벗(Pivot)(70)을 포함한다. 여기에서, 피벗(70)은 폴리곤 미러 하우징(100)과 폴리곤 미러를 결합한 후, 폴리곤 미러 하우징(100)으로 입사된 레이저빔을 폴리곤 미러에 조사하여 피가공물(예를 들어, 반도체 웨이퍼 등)을 절단 하거나 또는 홈을 형성(그루빙(Grooving))할 때, 피가공물을 가공하는 위치에 따라 폴리곤 미러와 결합된 폴리곤 미러 하우징(100)을 회전시켜야 하는데, 이를 위한 회전축이 되는 부분이다. Meanwhile, the polygon mirror housing 100 includes a pivot 70 as an axis of rotation for allowing the entire polygon mirror housing to be rotated. Here, the pivot 70 couples the polygon mirror housing 100 and the polygon mirror, and then irradiates the polygon mirror with a laser beam incident on the polygon mirror housing 100 to process the workpiece (eg, a semiconductor wafer, etc.). When cutting or grooving, it is necessary to rotate the polygon mirror housing 100 coupled with the polygon mirror according to the position of the workpiece, which is the rotation axis for this.

아울러, 폴리곤 미러 하우징(100)은 피벗(Pivot)(70)을 기준으로 폴리곤 미러 하우징(100)의 회전 각도를 조절하기 위해 폴리곤 미러 하우징(100)에 포함된 핸들로써, 피벗(70)에 대향하는 측에 위치한 회전각 조절 홈(90a)을 더 포함한다. 도 3에서는 회전각 조절 홈(90a, 90b)이 직사각형태이지만 다른 형태로 변경 가능하다.In addition, the polygon mirror housing 100 is a handle included in the polygon mirror housing 100 to adjust the rotation angle of the polygon mirror housing 100 with respect to the pivot 70 and faces the pivot 70. It further comprises a rotation angle adjustment groove (90a) located on the side. In FIG. 3, the rotation angle adjusting grooves 90a and 90b have a rectangular shape, but may be changed to another shape.

도 5는 본 발명에 의한 폴리곤 미러 하우징에 폴리곤 미러가 장착된 구성을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a configuration in which the polygon mirror is mounted on the polygon mirror housing according to the present invention.

도 5a는 폴리곤 미러와 폴리곤 미러를 회전시키는 모터가 부착된 모습을 나타내는 것이다. 5A shows a state in which a polygon mirror and a motor for rotating the polygon mirror are attached.

도 5b에 도시하고 있는 것과 같이, 폴리곤 미러 하우징(100)에 폴리곤 미러(200)를 장착하면, 레이저빔 입사구(20)로 입사되는 레이저빔 A는 레이저빔 입사구(20)를 통과하고, 반사 미러(50)에 반사되어(레이저빔 A′) 폴리곤 미러에 조사된다.As shown in FIG. 5B, when the polygon mirror 200 is mounted on the polygon mirror housing 100, the laser beam A incident to the laser beam inlet 20 passes through the laser beam inlet 20. It is reflected by the reflection mirror 50 (laser beam A ') and irradiated to the polygon mirror.

이후, 폴리곤 미러(200)에 조사된 레이저빔 A′는 회전하는 폴리곤 미러(200)의 복수의 반사면 중 어느 하나의 반사면에 반사되어(레이저빔 A˝) 레이저빔 제 1 방출구(60)로 방출된다. 이때, 레이저빔 제 1 방출구(60)를 통과하는 레이저빔 A″는 레이저빔 제 1 방출구(60) 하부에 위치한 렌즈(65)에 집광된다.Subsequently, the laser beam A ′ irradiated to the polygon mirror 200 is reflected on one of the plurality of reflecting surfaces of the rotating polygon mirror 200 (laser beam A ′), so that the laser beam first emission opening 60 ) Is released. At this time, the laser beam A ″ passing through the laser beam first emission port 60 is focused on the lens 65 positioned under the laser beam first emission port 60.

이에 따라 렌즈(65)에 집광된 레이저빔은 스테이지에 안착된 피대상물(예를 들어, 반도체 웨이퍼)에 수직으로 조사되고, 조사된 레이저에 의해 피대상물을 소정 형태로 가공(절단, 홈 형성 등)할 수 있다.Accordingly, the laser beam focused on the lens 65 is irradiated perpendicularly to the object (e.g., semiconductor wafer) mounted on the stage, and the object is processed into a predetermined shape by the irradiated laser (cutting, groove forming, etc.). )can do.

본 발명의 상세한 설명에서 레이저빔 입사구(20), 레이저빔 반사구(30), 레이저빔 제 1 방출구(60) 및 레이저빔 제 2 방출구(80)는 레이저빔이 관통할 수 있 도록 형성된 관 형태로 설명하였지만, 상기 구성은 관 형태가 아니어도 레이저빔이 통과할 수 있도록 폴리곤 미러 하우징(100) 내부가 비어있는 형태로 구성하는 것도 가능하다.In the detailed description of the present invention, the laser beam inlet 20, the laser beam reflector 30, the laser beam first emitter 60 and the laser beam second emitter 80 are formed to penetrate the laser beam. Although described in the form of a tube, the above configuration may be configured in a form in which the inside of the polygon mirror housing 100 is empty so that the laser beam can pass even though the tube is not formed.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

상술한 바와 같이 본 발명 폴리곤 미러 하우징은 입사되는 레이저빔이 폴리곤 미러에 정확히 조사될 수 있도록 하는 장점이 있다.As described above, the polygon mirror housing of the present invention has an advantage of allowing the incident laser beam to be accurately irradiated onto the polygon mirror.

또한, 본 발명 폴리곤 미러 하우징은 폴리곤 미러를 장착하기 전에, 폴리곤 미러 하우징에 입사되는 레이저빔이 반사 미러에 의해 반사되어 수평으로 레이저빔 방출구를 통해 방출되는지 여부를 확인할 수 있기 때문에, 폴리곤 미러를 이용하여 피대상물을 가공할 때 에러율을 줄일 수 있다.In addition, since the polygon mirror housing of the present invention can check whether the laser beam incident on the polygon mirror housing is reflected by the reflection mirror and is emitted horizontally through the laser beam outlet before mounting the polygon mirror. The error rate can be reduced when processing the object.

Claims (8)

레이저빔이 폴리곤 미러의 조사위치에 정확히 조사될 수 있도록 하기 위한 폴리곤 미러 하우징으로서,A polygon mirror housing for allowing a laser beam to be accurately irradiated to the irradiation position of the polygon mirror, 상기 폴리곤 미러 하우징에 폴리곤 미러를 장착할 수 있도록 상기 폴리곤 미러 하우징의 전면으로부터 후면을 관통하여 형성되는 폴리곤 미러 삽입구;A polygon mirror insertion hole formed through the rear surface of the polygon mirror housing so as to mount the polygon mirror on the polygon mirror housing; 상기 폴리곤 미러 삽입구로부터 일정 간격 이격된 위치에 형성되어 광원으로부터 출사된 레이저빔이 입사되도록 상부에서 하부로 관통 형성되는 레이저빔 입사구;A laser beam entrance hole formed at a position spaced apart from the polygon mirror insertion hole to penetrate from the top to the bottom so that the laser beam emitted from the light source is incident; 상기 레이저빔 입사구의 종단으로부터 폴리곤 미러 삽입구 방향으로 수직을 이루도록 관통 형성되는 레이저빔 반사구;A laser beam reflector formed to penetrate perpendicularly from the end of the laser beam entrance port to a polygon mirror insertion hole; 상기 레이저빔 입사구와 상기 레이저빔 반사구가 접촉하는 지점에 입사된 상기 레이저빔이 상기 레이저빔 반사구로 반사될 수 있도록 기울어져 위치하는 레이저빔 반사면;A laser beam reflecting surface that is inclined so that the laser beam incident at the point where the laser beam inlet and the laser beam reflecting port contact each other is reflected by the laser beam reflecting port; 상기 레이저빔 입사구로부터 입사되는 레이저빔을 반사하기 위해 상기 레이저빔 반사면에 부착되는 반사미러; 및A reflection mirror attached to the laser beam reflecting surface to reflect the laser beam incident from the laser beam inlet; And 상기 폴리곤 미러 삽입구에 폴리곤 미러가 장착되는 경우, 입사되는 레이저빔이 상기 폴리곤 미러에 의해 반사되어 피가공물에 조사될 수 있도록, 상기 폴리곤 미러로부터 반사되는 상기 레이저빔의 조사 범위에 따라 상기 폴리곤 미러 삽입구의 소정 위치에 형성되는 레이저빔 제 1 방출구; When the polygon mirror is inserted into the polygon mirror insertion hole, the polygon mirror insertion hole according to the irradiation range of the laser beam reflected from the polygon mirror so that the incident laser beam is reflected by the polygon mirror and irradiated to the workpiece A laser beam first emission opening formed at a predetermined position of the laser beam; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.Polygon mirror housing comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저빔 제 1 방출구로 입사되는 레이저빔을 집광하도록 상기 레이저빔 제 1 방출구의 종단에 상기 레이저빔 제 1 방출구와 수직으로 형성되는 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징. And a lens formed perpendicularly to the laser beam first emitter at the end of the laser beam first emitter to condense the laser beam incident to the laser beam first emitter. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사 미러는 상기 레이저빔 반사면의 외면 또는 내면에 부착되며,The reflection mirror is attached to the outer surface or the inner surface of the laser beam reflection surface, 상기 반사 미러가 상기 레이저빔 반사면의 외면에 부착되는 경우,When the reflection mirror is attached to the outer surface of the laser beam reflection surface, 상기 레이저빔 반사면은 상기 레이저빔 입사구로 입사된 레이저빔이 조사되는 부분에 관통공을 더 구비하여, 상기 반사 미러는 상기 관통공을 통해 입사되는 레이저빔을 반사하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.The laser beam reflection surface further includes a through hole in a portion to which the laser beam incident to the laser beam incident hole is irradiated, and the reflection mirror reflects the laser beam incident through the through hole. . 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 폴리곤 미러 하우징은,The polygon mirror housing, 상기 레이저빔 반사구로 출사되는 레이저빔이 수평으로 관통하도록 상기 레이저빔 반사구와 동일 선상에 형성되는 레이저빔 제 2 방출구를 더 포함 하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.And a second laser beam outlet formed on the same line as the laser beam reflector so that the laser beam exiting the laser beam reflector penetrates horizontally. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 폴리곤 미러 하우징은,The polygon mirror housing, 상기 레이저빔 제 1 방출구로부터 일정 간격 이격된 위치에 피벗을 삽입하여 상기 피벗을 기준으로 상기 폴리곤 미러 하우징 전체를 회전할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.And inserting a pivot at a distance spaced from the laser beam first emission port to rotate the entire polygon mirror housing relative to the pivot. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 폴리곤 미러 하우징은,The polygon mirror housing, 상기 피벗에 대향하는 축에 회전각 홈을 더 포함하여 상기 피벗을 기준으로 상기 폴리곤 미러 하우징의 회전 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.And a rotation angle groove on an axis opposite the pivot to adjust the rotation angle of the polygon mirror housing relative to the pivot. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 레이저빔 입사구의 입구는 상기 레이저빔 입사구의 정 중앙에 레이저빔이 입사될 수 있도록 하는 크기의 홀을 포함하거나, 상기 레이저빔 입사구의 중심을 기준으로 십자형의 선이 표시되어 있고 중심에 레이저빔이 입사될 수 있도록 하는 크기의 홀을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.The entrance of the laser beam entrance hole includes a hole having a size that allows the laser beam to enter the center of the laser beam entrance hole, or a cross-shaped line is displayed based on the center of the laser beam entrance hole and the laser beam is located at the center Polygon mirror housing, characterized in that it comprises a hole sized to allow the incident. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 레이저빔 제 2 방출구의 출구는 상기 레이저빔 제 2 방출구의 정 중앙 에 레이저빔이 방출될 수 있도록 하는 크기의 홀을 포함하거나, 상기 레이저빔 제 2 방출구의 중심을 기준으로 십자형의 선이 표시되어 있고 중심에 레이저빔이 방출될 수 있도록 하는 크기의 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리곤 미러 하우징.The exit of the second laser beam exit hole may include a hole having a size that allows the laser beam to be emitted at the center of the second laser beam exit hole, or a cross-shaped line may be indicated based on the center of the second laser beam exit hole. And a hole sized to allow a laser beam to be emitted in the center thereof.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930022107A (en) * 1992-04-17 1993-11-23 고바야시 쥰 Gwangju Yarn Equipment
KR950034020U (en) * 1994-05-10 1995-12-18 엘지전자부품주식회사 Laser beam scanning optics
KR960014998A (en) * 1994-10-21 1996-05-22 마츠모토 도오루 Optical scanning device
JPH0915517A (en) * 1995-06-28 1997-01-17 Nec Corp Laser scanning optical device
JPH1152269A (en) 1997-07-29 1999-02-26 Canon Inc Deflecting scanner
JP2001004947A (en) 1999-06-24 2001-01-12 Konica Corp Scanning optical device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930022107A (en) * 1992-04-17 1993-11-23 고바야시 쥰 Gwangju Yarn Equipment
KR950034020U (en) * 1994-05-10 1995-12-18 엘지전자부품주식회사 Laser beam scanning optics
KR960014998A (en) * 1994-10-21 1996-05-22 마츠모토 도오루 Optical scanning device
JPH0915517A (en) * 1995-06-28 1997-01-17 Nec Corp Laser scanning optical device
JPH1152269A (en) 1997-07-29 1999-02-26 Canon Inc Deflecting scanner
JP2001004947A (en) 1999-06-24 2001-01-12 Konica Corp Scanning optical device

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