KR100639410B1 - Connection terminal forming method of protection circuit module for battery pack and the connection terminal structure - Google Patents

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Abstract

A method of forming a connecting terminal of a battery pack protecting circuit board and the structure of the connecting terminal are provided to improve the bonding force of a board on which a battery pack protecting circuit is formed and a connecting terminal of a capacitor by directly forming the connecting terminal on the board. A hole is formed at a position of one side of a protecting circuit module board in which a connecting terminal will be formed(S101). A desmear process is carried out on the hole(S102). First copper plating is formed at the inner side of the hole and one side of the board(S103). A protecting circuit pattern is formed on the board(S104). Second copper plating is formed at one side of the first copper plating(S105).

Description

배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법 및 그 연결단자 구조{Connection Terminal Forming Method of Protection Circuit Module for Battery Pack and The Connection Terminal Structure}Connection terminal forming method of protection circuit module for battery pack and the connection terminal structure}

도 1은 본 발명에 의한 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법에 대한 흐름도.1 is a flowchart illustrating a method for forming a connection terminal of a protective circuit board for a battery pack according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자에 대한 공정별 구성도.Figure 2 is a configuration diagram for each process of the connection terminal of the battery pack protection circuit board according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 기판 1a : 절연층1 substrate 1a insulating layer

1b : 전도층 2 : 홀1b: conductive layer 2: hole

3 : 제1차 동 도금층 4 : 제2차 동 도금층3: primary copper plating layer 4: secondary copper plating layer

본 발명은 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법 및 그 연결단자 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판과 축전지의 연결단자 사이의 접합력을 향상시킴은 물론, 상기 배터리팩의 생산 공정에 있어, 납땜용접이나 저항용접 또는 초음파용접 등의 접합방식에 의한 용접공정에서 발생하는 불량률을 저하시킴과 동시에, 상기 배터리팩의 생산성을 향상시킴은 물론, 배터리팩의 소형화가 가능함으로써, 상기 배터리팩을 사용하는 휴대용 단말기의 휴대성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for forming a connection terminal of a protective circuit board for a battery pack and a structure of the connection terminal, and more particularly, to improve a bonding force between a substrate and a connection terminal of a storage battery, as well as in the production process of the battery pack. The battery pack can be used by reducing the defect rate generated in the welding process by soldering, resistance welding, or ultrasonic welding, while improving productivity of the battery pack and miniaturizing the battery pack. To improve the portability of the portable terminal.

일반적으로, 핸드폰, 노트북, 휴대용 개인정보 단말기(PDA : Personal Digital Assistants) 등의 휴대용 단말기는 충방전이 가능한 2차전지인 축전지가 포함된 배터리팩을 단말기 일측면에 탈부착 가능하도록 결합하여 사용하기 때문에, 이동성이 보장되고 휴대가 간편하여 널리 사용되고 있다.In general, portable terminals such as mobile phones, laptops, and personal digital assistants (PDAs) use a battery pack including a storage battery, which is a rechargeable battery that can be charged and discharged, to be detachably attached to one side of the terminal. It is widely used because of its mobility and easy portability.

이러한 휴대용 단말기의 경우, 일정시간동안 사용하게 되면 단말기에 결합된 축전지가 방전되며, 상기 축전지로부터 단말기로 충분한 전원공급이 이루어지지 않게 되어 단말기를 사용하지 못하게 된다.In the case of such a portable terminal, when the battery is used for a predetermined time, the battery coupled to the terminal is discharged, and sufficient power is not supplied from the battery to the terminal, thereby preventing the terminal from being used.

따라서 상기 휴대용 단말기를 재사용하기 위해서는 충전기를 이용하여 상기 방전된 축전지를 충전하여 사용하거나, 여분의 충전된 다른 축전지로 교체한 후 사용하게 된다.Therefore, in order to reuse the portable terminal, the discharged battery is charged by using a charger, or replaced with another charged battery.

상기와 같이 휴대용 단말기에 사용되는 배터리팩은 과전류 또는 과전압이 인가되면 상기 배터리팩이 소손되는 등의 안전사고가 발생하는 문제점이 있는 바, 대부분의 배터리팩에는 상기와 같은 안전사고를 방지하기 위하여 보호회로(PCM : Protection Circuit Module)가 구성된 기판(PCB : Printed Circuit Board)이 설치되어 있다.As described above, the battery pack used in the portable terminal has a problem that a safety accident occurs such that the battery pack is burned out when an overcurrent or an overvoltage is applied. Most battery packs are protected to prevent the safety accident as described above. A printed circuit board (PCB) is provided on which a circuit (PCM: Protection Circuit Module) is formed.

그리고 상기 기판에 형성된 보호회로가 축전지의 연결단자와 전기적으로 연결되기 위해서는, 납땜용접이나 저항용접 또는 초음파용접 등의 접합방식에 의한 용접공정을 거치게 된다.In addition, in order to electrically connect the protection circuit formed on the substrate to the connection terminal of the battery, a welding process such as soldering, resistance welding, or ultrasonic welding may be performed.

그러나 상기와 같은 접합방식을 이용하여 상기 보호회로와 축전지를 연결하게 될 경우, 용접중에 발생되는 강한 전류에 의한 발열로 인하여 기판과 축전지의 연결단자의 접합력이 저하되어, 상기 배터리팩의 불량률이 증가되는 문제점이 있었다.However, when the protection circuit and the battery are connected using the above bonding method, the bonding force of the connection terminal of the substrate and the battery decreases due to the heat generated by the strong current generated during welding, thereby increasing the defective rate of the battery pack. There was a problem.

또한, 상기와 같은 접합방식은 NI-TAB 또는 NI-LEAD라는 추가적인 부품을 실장해야 하기 때문에 치수관리 및 생산성의 저하는 물론, 배터리팩의 무게가 증가하고 크기가 커지게 되어, 상기 배터리팩을 사용하는 휴대용 단말기의 휴대성이 나빠지게 되는 문제점이 있었다.In addition, the above bonding method requires mounting additional components such as NI-TAB or NI-LEAD, thereby reducing dimension management and productivity, as well as increasing the weight and size of the battery pack. There was a problem that the portability of the portable terminal is deteriorated.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 배터리팩용 보호회로가 형성된 기판에, 상기 배터리팩과 전기적으로 연결하기 위한 연결단자를 직접 형성함으로써, 기판과 축전지의 연결단자 사이의 접합력을 향상시킴은 물론, 상기 배터리팩의 생산 공정에 있어, 납땜용접이나 저항용접 또는 초음파용접 등의 접합방식에 의한 용접공정에서 발생하는 불량률을 저하시킬 수 있는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법 및 그 연결단자 구조를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above conventional problems, and by directly forming a connection terminal for electrically connecting the battery pack to a substrate on which a protection circuit for a battery pack is formed, between a substrate and a connection terminal of a storage battery. Connection terminal of the battery pack protection circuit board which can improve the bonding strength of the battery pack and reduce the defective rate generated in the welding process by soldering, resistance welding or ultrasonic welding in the battery pack manufacturing process. The present invention provides a forming method and a connection terminal structure thereof.

또한, 상기 배터리팩의 생산성의 향상시킴은 물론, 배터리팩의 소형화가 가능함으로써, 상기 배터리팩을 사용하는 휴대용 단말기의 휴대성을 향상시킬 수 있는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법 및 그 연결단자 구조를 제공함에 있다.In addition, as well as improving the productivity of the battery pack, as well as miniaturization of the battery pack, a method of forming a connection terminal of the protective circuit board for a battery pack that can improve the portability of the portable terminal using the battery pack and its connection In providing a terminal structure.

본 발명의 다른 목적은 사용상의 편리성이 개선되어 보다 상품성이 향상되도록 한 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법 및 그 연결단자 구조를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method for forming a connection terminal of a protective circuit board for a battery pack, and a connection terminal structure for improving convenience in use, thereby improving product quality.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법은, 보호회로모듈용 기판의 일측으로 연결단자를 형성하고자 하는 위치에 홀을 형성하는 단계와, 상기 홀이 형성되면 디스미어를 하는 단계와, 상기 홀의 내부면 및 기판의 일측으로 제1차 동 도금을 형성하는 단계와, 상기 기판에 보호회로패턴을 형성하는 단계 및 상기 형성된 제1차 동 도금의 일측으로 제2차 동 도금을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.Method of forming a connection terminal of the protective circuit board for a battery pack according to the present invention for achieving the above object, the step of forming a hole in a position to form a connection terminal to one side of the protective circuit module substrate, and when the hole is formed Desmearing, forming first copper plating on the inner surface of the hole and one side of the substrate, forming a protective circuit pattern on the substrate, and forming a second copper plating on one side of the formed first copper plating. Characterized in that it comprises the step of forming a differential plating.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 구조는, 하나 이상의 절연층과 하나 이상의 전도층이 번갈아 적층되며 배터리팩용 보호회로가 형성되는 기판과, 상기 기판의 일측으로 형성되는 홀과, 상 기 홀의 내측면으로부터 상기 기판의 일측으로 연장형성되는 제1차 동 도금층 및 상기 제1차 동 도금층의 일측에 형성되는 제2차 동 도금층으로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the connection terminal structure of the protective circuit board for a battery pack according to the present invention for achieving the above object, a substrate in which one or more insulating layers and one or more conductive layers are alternately stacked and a protective circuit for a battery pack is formed, one side of the substrate And a first copper plating layer extending from one inner side of the hole to one side of the substrate, and a second copper plating layer formed on one side of the first copper plating layer.

따라서 기판과 축전지의 연결단자 사이의 접합력을 향상시킴은 물론, 용접공정에서 발생하는 불량률을 저하시킬 수 있어, 상기 배터리팩의 생산성을 향상시킴은 물론, 배터리팩의 소형화가 가능한 것이다.Therefore, the bonding force between the substrate and the connection terminal of the storage battery can be improved, and the defect rate generated in the welding process can be reduced, thereby improving productivity of the battery pack and miniaturizing the battery pack.

또, 사용상의 편리성이 개선되어 보다 상품성이 향상되는 것이다.In addition, the ease of use is improved, and the merchandise is more improved.

이하에서 상기한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법에 대한 흐름도이고, 도 2는 도 1에 의해 제작되는 연결단자의 공정별 구성을 나타낸 것이다.1 is a flowchart illustrating a method for forming a connection terminal of a protection circuit board for a battery pack according to the present invention, and FIG. 2 illustrates a process-specific configuration of the connection terminal manufactured by FIG. 1.

먼저, 배터리팩의 성능에 따라 다양하게 적용되는 보호회로에 대하여, 해당 보호회로를 형성하기 위한 기판(1)에 홀(2)을 형성(S101)한다.First, a hole 2 is formed in the substrate 1 for forming the protection circuit for the protection circuit that is variously applied according to the performance of the battery pack (S101).

상기 기판(1)은 하나 이상의 절연층(1a)과 하나 이상의 전도층(1b)이 반복되도록 적층되어 구성되며, 상기 전도층(1b) 중에서 상기 절연층(1a)의 내부에 구성되는 전도층(1b)은 상기 보호회로의 종류에 따라 다양한 패턴(Pattern)이 형성되어 있다.The substrate 1 is formed by stacking one or more insulating layers 1a and one or more conductive layers 1b so as to be repeated, and a conductive layer formed inside the insulating layer 1a of the conductive layers 1b. 1b), various patterns are formed according to the type of the protection circuit.

상기 기판(1)에 적층되는 절연층(1a) 및 전도층(1b)의 개수와 크기 등은, 상기 보호회로의 구성에 적합하도록 당업자의 요구에 따라 다양하게 변형이 가능하므 로 특정한 것에 한정하지 않음은 당연하다.The number and size of the insulating layer 1a and the conductive layer 1b stacked on the substrate 1 may be variously modified according to the requirements of those skilled in the art to suit the configuration of the protection circuit, and thus are not limited thereto. Not surprisingly.

또한, 상기 홀(2)은 상기 기판(1)의 일측 또는 양측에 형성될 보호회로용 패턴에서, 상기 배터리팩의 내부에 설치되는 축전지의 연결단자(도시하지 않음)와 연결되는 위치에 형성한다.In addition, the hole 2 is formed at a position connected to a connection terminal (not shown) of a battery installed in the battery pack in a protective circuit pattern to be formed on one side or both sides of the substrate 1. .

상기 기판(1)에 상기 홀(2)을 형성하는 방법은 주로 드릴링(Drilling)에 의한 방법을 사용하나 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 기판(1)의 종류 및 형성되는 홀(2)의 크기 등에 의해 당업자의 요구에 따라 가장 적합한 방법을 사용할 수 있다.The method of forming the hole 2 in the substrate 1 mainly uses a drilling method, but is not limited thereto, and the type of the substrate 1 and the size of the hole 2 to be formed. This makes it possible to use the most suitable method according to the needs of those skilled in the art.

또한, 상기 홀(2)은 기판(1)을 관통하여 형성하고, 관통된 기판(1)의 일측에 전도층(1b)을 형성하도록 할 수 있으나, 도 2에 나타난 바와 같이 최하부의 전도층(1b) 이전까지만 형성하도록 할 수 있다.In addition, the hole 2 may be formed through the substrate 1, and the conductive layer 1b may be formed on one side of the penetrated substrate 1, but as shown in FIG. 2, the lower conductive layer ( 1b) can be formed only before.

상기 기판(1)에 홀(2)을 형성하게 되면, 상기 홀(2)의 형성과정에서 발생되는 이물질 등이 상기 홀(2)의 내부 또는 기판(1)의 일측에 잔존하게 되는 바, 상기와 같이 홀(2)이 형성되면 디스미어 공정에 의해 상기 이물질 등을 제거(S102)하게 된다.When the hole 2 is formed in the substrate 1, foreign substances, etc. generated during the formation of the hole 2 remain inside the hole 2 or on one side of the substrate 1. When the hole 2 is formed as described above, the foreign matters are removed by the desmear process (S102).

여기서, 상기 디스미어(Desmear)는, 기판 수지가 녹아 비아(Via)홀 내벽에 붙어 동도금의 품질을 떨어트리는 스미어를 제거하는 작업으로써, 표면에칭이라고도 하며, 약품(KMnO4)을 사용하는 습식 디스미어와 플라즈마를 이용한 플라즈마 디스미어가 있다.The desmear is a wet desmear using a chemical (KMnO4), which is also called surface etching, by removing a smear that degrades the quality of copper plating by dissolving the substrate resin and sticking to the inner wall of the via hole. And plasma desmear using plasma.

상기 디스미어 공정이 완료되면, 상기 형성된 홀(2)의 내측면과 기판의 일측 면으로 제1차 동 도금층(3)을 형성(S103)하며, 상기 제1차 동 도금층(3)은 통상 10㎛ 내지 15㎛의 두께로 형성되나, 이에 한정하는 것은 아니다.When the desmear process is completed, the primary copper plating layer 3 is formed on the inner surface of the formed hole 2 and one side of the substrate (S103), and the primary copper plating layer 3 is generally 10 It is formed to a thickness of 15㎛ to 15㎛, but is not limited thereto.

상기와 같이 제1차 동 도금층(3)이 형성되며, 상기 기판(1)의 일측 또는 양측으로 보호회로용 패턴을 형성(S104)하게 되며, 상기 보호회로에서 상기 축전지와 연결되는 패턴라인이 상기 홀(2)과 연결되어 진다.As described above, the first copper plating layer 3 is formed, and a protective circuit pattern is formed on one side or both sides of the substrate 1 (S104), and the pattern line connected to the storage battery in the protective circuit is It is connected to the hole (2).

여기서, 상기 보호회로용 패턴을 형성하기 위한 DRY FILM, Etching, PSR인쇄, PSR노광, PSR현상 등의 공정은 당업자의 요구에 따라 다양하게 변형되어 적용될 수 있음은 물론이다.Here, the process of DRY FILM, Etching, PSR printing, PSR exposure, PSR phenomenon for forming the pattern for the protection circuit can be variously modified and applied according to the needs of those skilled in the art.

상기와 같이 보호회로용 패턴이 형성되면, 상기 형성된 제1차 동 도금층(3)의 일측, 즉 상부로 제2차 동 도금층(4)을 형성(S105)하게 된다.When the protective circuit pattern is formed as described above, the second copper plating layer 4 is formed on one side, that is, the upper portion of the formed first copper plating layer 3 (S105).

상기 제2차 동 도금층(4)은 상기 축전지의 연결단자를 연결하기 위한 용접공정에서 발생되는 강한 전류에 의한 발열로 인하여, 기판(1)과 축전지의 연결단자와의 접합력이 저하되는 것을 방지하기 위한 것으로, 상기 제2차 동 도금층(4)의 두께는 20㎛ 내지 400㎛으로 형성한다.The secondary copper plating layer 4 prevents the bonding force between the substrate 1 and the connection terminal of the battery from deteriorating due to heat generated by a strong current generated in a welding process for connecting the connection terminal of the battery. For the purpose, the thickness of the secondary copper plating layer 4 is formed to 20㎛ to 400㎛.

즉, 상기 용접공정에서 발생되는 열이 상기 제2차 동 도금층(4)을 통해 상기 제1차 동 도금층(3) 또는 기판(1)까지 전달되는 것을 방지하기 위한 것이다.That is, to prevent heat generated in the welding process from being transferred to the first copper plating layer 3 or the substrate 1 through the second copper plating layer 4.

따라서 상기 제2차 동 도금층(4)의 두께는 상기 용접공정에서 발생되는 열이 상기 제1차 동 도금층(3)으로 전달되지 않도록 할 수 있는 최소두께 이상으로 형성됨이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the thickness of the second copper plating layer 4 is formed to a thickness greater than or equal to a minimum that can prevent heat generated in the welding process from being transferred to the first copper plating layer 3.

또한, 상기 기판(1)의 일측에 상기 제2차 동 도금층(4)을 형성함과 동시에, 상기 기판(1)의 다른 일측으로 다른 제2차 동 도금층(4')을 형성함으로써, 상기 서로 다른 제2차 동 도금층(4)(4') 중 어느 하나는 축전지의 연결단자와 연결되며, 다른 하나는 배터리팩의 외부단자와 연결되도록 한다.In addition, the second copper plating layer 4 is formed on one side of the substrate 1, and the second copper plating layer 4 ′ is formed on the other side of the substrate 1, thereby forming the second copper plating layer 4 ′. One of the other secondary copper plating layers 4 and 4 'is connected to the connection terminal of the battery, and the other is connected to the external terminal of the battery pack.

상기에서 상기 제2차 동 도금층(4)과 축전지의 연결단자의 연결방법을 용접에 의한 것으로 설명하였으나, 기구적인 접촉방식에 의한 연결방법에서도 상기와 같이 형성된 연결단자를 사용함으로써, 배터리팩의 성능 및 수명을 향상시킬 수 있음은 당연하다.Although the method of connecting the second copper plating layer 4 and the connection terminal of the battery is described by welding, the connection method formed by the mechanical contact method is used by using the connection terminal formed as described above, so that the performance of the battery pack is improved. And it is natural that the life can be improved.

상기 본 발명은 당업자의 요구에 따라 기본 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.The present invention may be modified in various ways without departing from the basic concept according to the needs of those skilled in the art.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판과 축전지의 연결단자 사이의 접합력을 향상시킴은 물론, 상기 배터리팩의 생산 공정에 있어, 납땜용접이나 저항용접 또는 초음파용접 등의 접합방식에 의한 용접공정에서 발생하는 불량률을 저하시킬 수 있는 것이다.As described above, according to the present invention, in addition to improving the bonding force between the substrate and the connection terminal of the storage battery, in the production process of the battery pack, in the welding process such as solder welding, resistance welding or ultrasonic welding, etc. It can reduce the defective rate which arises.

또한, 상기 배터리팩의 생산성을 향상시킴은 물론, 배터리팩의 소형화가 가능함으로써, 상기 배터리팩을 사용하는 휴대용 단말기의 휴대성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, as well as improving the productivity of the battery pack, it is possible to miniaturize the battery pack, there is an effect that can improve the portability of the portable terminal using the battery pack.

따라서 사용상의 편리성이 개선되어 보다 상품성이 향상되는 등의 매우 유용한 발명인 것이다.Therefore, it is a very useful invention such that the convenience in use is improved and the merchandise is more improved.

Claims (4)

보호회로모듈용 기판의 일측으로 연결단자를 형성하고자 하는 위치에 홀을 형성하는 단계(S101)와,Forming a hole in a position to form a connection terminal to one side of the substrate for the protective circuit module (S101), 상기 홀이 형성되면 디스미어를 하는 단계(S102)와,Desmearing when the hole is formed (S102), 상기 홀의 내부면 및 기판의 일측으로 제1차 동 도금을 형성하는 단계(S103)와,Forming a first copper plating on an inner surface of the hole and one side of the substrate (S103); 상기 기판에 보호회로패턴을 형성하는 단계(S104) 및Forming a protection circuit pattern on the substrate (S104); 상기 형성된 제1차 동 도금의 일측으로 제2차 동 도금을 형성하는 단계(S105)로 이루어진 것을 특징으로 하는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법.Forming a second copper plating on one side of the formed primary copper plating (S105) characterized in that the connection terminal forming method of the protective circuit board for a battery pack. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제2차 동 도금의 두께는 축전지측 단자의 용접에 의해 발생되는 발열로부터 상기 기판과 제1차 동 도금의 접합력의 저하를 막을 수 있는 최소두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 형성 방법.The thickness of the second copper plating is formed to a minimum thickness that can prevent the degradation of the bonding strength of the substrate and the first copper plating from the heat generated by the welding of the battery terminal. Formation method of connection terminal of. 하나 이상의 절연층(1a)과 하나 이상의 전도층(1b)이 번갈아 적층되며 배터 리팩용 보호회로가 형성되는 기판(1)과,A substrate 1 on which at least one insulating layer 1a and at least one conductive layer 1b are alternately stacked, and a protection circuit for battery pack is formed; 상기 기판(1)의 일측으로 형성되는 홀(2)과,A hole 2 formed at one side of the substrate 1, 상기 홀(2)의 내측면으로부터 상기 기판의 일측으로 연장형성되는 제1차 동 도금층(3) 및A first copper plating layer 3 extending from one inner side of the hole 2 to one side of the substrate and 상기 제1차 동 도금층(3)의 일측에 형성되는 제2차 동 도금층(4)으로 구성된 것을 특징으로 하는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 구조.Connection structure of the protective circuit board for a battery pack, characterized in that consisting of a secondary copper plating layer (4) formed on one side of the primary copper plating layer (3). 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 제2차 동 도금층(4)은,The secondary copper plating layer 4, 축전지측 단자의 용접에 의해 발생되는 발열로부터 상기 기판(1)과 제1차 동 도금층(3)의 접합력의 저하를 막을 수 있는 최소두께를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 배터리팩용 보호회로기판의 연결단자 구조.Connection terminal of the battery pack protection circuit board, characterized in that it is formed to have a minimum thickness that can prevent the degradation of the bonding force of the substrate 1 and the primary copper plating layer 3 from the heat generated by the welding of the battery-side terminal. rescue.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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