KR100629387B1 - Valve device for use of semiconductor apparatus - Google Patents

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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Abstract

본 발명은 에어(Air)의 공급에 따라서 오픈(Open) 또는 클로우즈(Close) 구동되는 반도체 설비용 밸브 장치에 있어서, 밸브 장치의 구동되고 있는 동작을 변경시키기 위해 에어의 공급을 중단할 경우, 에어가 밸브 장치로부터 최대한 빨리 배출될 수 있도록 하는 반도체 설비용 밸브 장치에 관한 것으로, 이와 같은 본 발명은 에어가 밸브로 공급될 수 있도록 형성된 에어 유입구 및 에어 공급구와, 밸브에 있던 에어가 외부로 배출되도록 하는 에어 배출구와, 에어의 공급 및 배출에 따라 에어의 유동 방향을 제어하는 방향 제어유닛으로 구성된 에어 커넥터를 포함한다.The present invention relates to a valve device for semiconductor equipment that is open or close driven in accordance with the supply of air, wherein the supply of air is stopped when the supply of air is stopped to change the operation of the valve device. The present invention relates to a valve device for a semiconductor device in which air can be discharged from the valve device as quickly as possible. The present invention relates to an air inlet and an air supply port configured to supply air to a valve, And an air connector configured to include an air outlet, and a direction control unit that controls the flow direction of the air according to the supply and discharge of the air.

이상과 같은 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치는 에어의 공급에 의해 오픈 또는 클로우즈 구동되는 밸브에 있어서, 유저가 밸브의 구동되는 구동 동작을 변경시키기 위해 에어의 공급을 중단했을 때, 밸브 및 에어 커넥터에 내재해 있는 에어가 에어 커넥터에 형성된 에어 배출구를 통해 외부로 신속히 배출됨으로써, 유저가 밸브를 구동함에 따라 밸브가 유저가 원하는 대로 빠르게 응답한다.The valve device for semiconductor equipment of the present invention as described above is a valve that is open or close driven by supply of air, and when the user stops supply of air to change the driving operation of the valve, The inherent air is quickly discharged to the outside through the air outlet formed in the air connector, so that the valve responds quickly as the user desires as the user drives the valve.

밸브, 에어 커넥터Valve, air connector

Description

반도체 설비용 밸브 장치{Valve device for use of semiconductor apparatus}Valve device for use of semiconductor apparatus

도 1은 종래의 반도체 설비용 밸브 장치를 도시한 개념도. 1 is a conceptual diagram showing a conventional valve device for semiconductor equipment.

도 2는 종래의 에어 커넥터(Air connector)를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing a conventional air connector.

도 3은 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치를 도시한 개념도.3 is a conceptual view showing a valve device for a semiconductor device of the present invention.

도 4는 본 발명의 에어 커넥터를 도시한 단면도. 4 is a cross-sectional view showing an air connector of the present invention.

도 5는 도 4의 A-A부분을 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing a portion A-A of FIG.

본 발명은 반도체 설비용 밸브 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 에어(Air)의 공급에 따라서 오픈(Open) 또는 클로우즈(Close) 구동되는 반도체 설비용 밸브 장치에 있어서, 밸브 장치의 구동되고 있는 동작을 변경시키기 위해 에어의 공급을 중단할 경우, 밸브 장치 내부에 차있는 에어의 압력이 최대한 빨리 외부로 배출될 수 있도록 함으로써 밸브 장치 동작 변경에 따른 밸브(Valve)의 응답성을 보다 빠르게 향상시킨 반도체 설비용 밸브 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a valve device for a semiconductor device, and more particularly, to a valve device for a semiconductor device that is open or closed driven in accordance with a supply of air. When the air supply is interrupted to change the pressure, the pressure of the air filled inside the valve device can be discharged to the outside as soon as possible. A valve device for equipment.

최근 들어 반도체 제조 기술은 눈부신 발전을 거듭하고 있다. 이에 따라 단 위 면적당 집적도가 뛰어남과 동시에 처리 속도 또한 매우 빠른 반도체 제품 개발이 급속히 진행되고 있다. In recent years, semiconductor manufacturing technology has been remarkably developed. As a result, the development of semiconductor products with excellent integration per unit area and very fast processing speed is progressing rapidly.

이러한 반도체 제품들을 제작하기 위해서는 최적의 설계 뿐만 아니라 고도의 기술이 요구되는 공정 기술들이 뒷받침 되어야 한다. 이들 공정 기술은 다양한 화학 약품, 반응 기체를 프로세스 챔버에 적정량 공급시켜야 하는 바, 이를 위해서는 유체 특히 기체의 유량을 제어 및 기체의 공급 차단을 위한 밸브 장치를 필요로 한다. In order to manufacture such semiconductor products, not only optimal design but also process technologies requiring high technology must be supported. These process technologies require the appropriate amount of various chemicals and reactants to be supplied to the process chamber, which requires valve devices to control the flow of fluids, especially gases, and to shut off the supply of gases.

특히, 기체의 압력에 의하여 구동되는 밸브 같은 경우에는 유저가 오픈 또는 클로우즈로 밸브를 구동시키고자 할 경우 밸브가 보다 빠르게 오픈 또는 클로우즈로 응답하는 것이 무엇보다 중요하다.In particular, in the case of a valve driven by the pressure of the gas, it is most important that the valve responds to the opening or closing more quickly when the user wants to drive the valve in the opening or closing.

이하, 도 1 과 도 2 를 참조하여, 에어에 의해 구동되는 종래 반도체 설비용 밸브 장치에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, referring to FIGS. 1 and 2, a valve apparatus for a conventional semiconductor device driven by air will be described in detail.

종래 반도체 설비용 밸브 장치(100)는 전체적으로 보아 에어를 공급해주는 에어 공급유닛(110), 에어의 흐름을 제어하는 에어 콘트롤 유닛(Air control unit,130), 에어가 이동되는 에어 배관(170), 그리고 밸브 몸체(150)로 구성된다. Conventional semiconductor device valve device 100 is an air supply unit 110 for supplying air as a whole, the air control unit (Air control unit 130) for controlling the flow of air, the air pipe 170, the air is moved, And a valve body 150.

보다 구체적으로 설명하면, 에어 공급유닛(110)과 에어 콘트롤 유닛(130)과 밸브 몸체(150)는 순차적으로 에어 배관(170)을 매개로 연결되고, 에어 콘트롤 유닛(130)에는 에어가 배출될 수 있도록 에어 배출구(135)가 설치된다. In more detail, the air supply unit 110, the air control unit 130, and the valve body 150 are sequentially connected to each other via the air pipe 170, and air is discharged to the air control unit 130. Air outlet 135 is installed so that.

밸브 몸체(150)는 에어의 압력에 의해 오픈 또는 클로우즈 구동되는 밸브(153)와 에어 커넥터(Air connector,155)로 구성된다. 이때, 에어 커넥터(155) 는 도 2 에 도시된 바와 같이 양단부가 개구된 통체 형상으로 일측 단부는 밸브(153)와 연통되며, 타측 단부는 에어 배관(170)과 연통되어 에어 배관(170)에서 밸브(153)로 에어가 공급될 수 있도록 통로 역할을 한다. 또한, 밸브(153)는 에어 커넥터(155)의 일측 단부와 결합되어 에어 커넥터(155)를 통하여 전달된 에어에 의해 오픈 또는 클로우즈 구동된다.The valve body 150 is composed of a valve 153 and an air connector (Air connector, 155) that is open or close driven by the pressure of the air. At this time, the air connector 155 is a cylindrical shape with both ends opened as shown in FIG. 2, one end portion communicates with the valve 153, and the other end portion communicates with the air piping 170 to allow the air pipe 170 to be opened. It serves as a passage so that air can be supplied to the valve 153. In addition, the valve 153 is coupled to one end of the air connector 155 and is opened or closed by air delivered through the air connector 155.

이와 같이 구성된 반도체 설비용 밸브 장치(100)는 에어가 공급되어 에어의 강한 압력이 가해지고 있는 동안 오픈 또는 클로우즈 구동되며, 에어 공급이 중단되고 에어 압력이 줄어들어 가면, 밸브(153)도 이 압력의 줄어듬에 따라 점차로 처음 상태 즉, 에어의 공급 이전 상태로 회귀하게 된다. The valve device 100 for a semiconductor device configured as described above is open or close driven while air is supplied and a strong pressure of the air is applied. When the air supply is stopped and the air pressure decreases, the valve 153 is also at this pressure. As it decreases, it gradually returns to its initial state, that is, before the supply of air.

이때, 밸브(153)를 구동시키는 에어는 에어를 제어하는 에어 콘트롤 유닛(130)에 의해 그 흐름이 제어되는 바, 밸브(153)의 구동을 멈추기 위해서는 에어 콘트롤 유닛(130)이 에어 공급유닛(110)에 소정 신호를 보내어 에어의 공급을 중단되게 한다. 이에 밸브(153)에 공급된 에어는 밸브의 고유 압력에 의하여 외부로 배출되는데, 밸브(153)에는 에어 배출구가 없으므로 밸브(153)에 공급된 에어는 에어 배관(170)를 경유하여 에어 콘트롤 유닛(130)까지 되돌아간 후 에어 콘트롤 유닛(130)에 형성된 에어 배출구(135)로 배출되게 된다. At this time, the air driving the valve 153 is controlled by the air control unit 130 that controls the air bar, in order to stop the driving of the valve 153, the air control unit 130 is an air supply unit ( A predetermined signal is sent to 110 to stop the supply of air. Accordingly, the air supplied to the valve 153 is discharged to the outside by the intrinsic pressure of the valve. Since the valve 153 has no air outlet, the air supplied to the valve 153 is provided through the air pipe 170. After returning to 130, the air is discharged to the air outlet 135 formed in the air control unit 130.

이와 같이, 종래 반도체 설비용 밸브 장치(100)는 밸브(153)를 구동하기 위해 공급된 에어가 에어 공급이 중단된 후에도 에어가 외부로 빠르게 배출되지 못하여 에어가 완전히 배출되기 전까지 밸브(153)에 높은 압력이 유지되게 되고, 이로 인해 유저가 밸브(153) 동작을 변경시키기 위해 에어 공급을 중단시킨 순간보다 늦 게 밸브(153)가 구동되는 문제점이 발생된다. As described above, the valve apparatus 100 for the semiconductor device according to the related art may not be quickly discharged to the outside even after the air supply for driving the valve 153 is stopped, so that the valve 153 may not be completely discharged. The high pressure is maintained, which causes a problem that the valve 153 is driven later than the moment when the user stops the air supply to change the operation of the valve 153.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치의 목적은 밸브에 공급되는 에어의 압력에 의하여 밸브가 오픈 또는 클로우즈 구동되는 밸브에 있어서, 밸브에 공급되는 에어의 공급을 중단하여 밸브의 구동 동작을 변경시키고자 할 경우, 밸브에 공급된 에어가 외부로 보다 빠르게 배출될 수 있도록 함에 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the valve device for semiconductor equipment of the present invention is to supply air supplied to a valve in a valve in which the valve is opened or closed by the pressure of air supplied to the valve. In order to change the driving operation of the valve by stopping the air supply to the valve to be discharged to the outside faster.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 반도체 설비용 밸브 장치는 에어의 공급에 의해 오픈 또는 클로우즈 구동되는 밸브에 있어서, 에어가 밸브로 공급될 수 있도록 형성된 에어 유입구 및 에어 공급구와, 밸브에 있던 에어가 외부로 배출되도록 하는 에어 배출구와, 에어의 공급 및 배출에 따라 에어의 유동 방향을 제어하는 방향 제어유닛으로 구성된 에어 커넥터를 포함함에 있다. The valve device for semiconductor equipment for realizing the above object is a valve which is opened or closed by the supply of air, the air inlet and the air supply port formed so that the air can be supplied to the valve, and the air in the valve to the outside And an air connector including an air outlet configured to discharge the air, and a direction control unit configured to control a flow direction of the air according to the supply and discharge of the air.

이하, 도 3 내지 도 5 를 참조하여 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치(200)를 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the valve device for semiconductor device 200 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5.

본 발명 반도체 설비용 밸브 장치(200)는 전체적으로 보아 에어 공급유닛(210), 에어 콘트롤 유닛(230), 에어 배관(220), 밸브 몸체(250)로 구성된다. The valve device for semiconductor device 200 of the present invention is generally composed of an air supply unit 210, an air control unit 230, an air pipe 220, and a valve body 250.

구체적으로 설명하면, 에어 공급유닛(210)은 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치(200)에 에어를 공급하는 역할을 하고, 에어 콘트롤 유닛(230)은 에어의 흐름을 전체적으로 제어하는 역할을 하며, 밸브 몸체(250)는 공급되는 에어의 압력에 의해 오픈 또는 클로우즈 동작을 수행하는 역할을 하는 바, 앞에서 설명한 에어 공급유닛(210), 에어 콘트롤 유닛(230), 밸브 몸체(250) 사이에 각각 에어 배관(220)이 결합되어 각각 상호간에 에어가 연통될 수 있도록 구성된다. 특히, 에어 콘트롤 유닛(230)에는 밸브 장치(200)에 공급된 에어가 배출될 수 있도록 에어 배출구(235)가 설치되어 있다. Specifically, the air supply unit 210 serves to supply air to the valve device for semiconductor device 200 of the present invention, the air control unit 230 serves to control the flow of air as a whole, the valve Body 250 serves to perform the opening or closing operation by the pressure of the air supplied, the air pipe between the air supply unit 210, the air control unit 230, the valve body 250 described above, respectively 220 is coupled to each other is configured to allow air to communicate with each other. In particular, the air control unit 230 is provided with an air outlet 235 so that the air supplied to the valve device 200 can be discharged.

보다 구체적으로, 본 발명의 핵심 부분인 밸브 몸체(250)에 대해서 설명하면 다음과 같다. More specifically, it will be described with respect to the valve body 250, which is a key part of the present invention.

밸브 몸체(250)는 동작을 수행하는 밸브(260) 및 에어 커넥터(270)로 구성되고, 이때, 밸브(260)는 공급되는 에어의 압력에 의해 오픈 또는 클로우즈 구동되며, 특히 공급되는 에어의 압력이 밸브(260)의 고유 압력보다 더 강할 때에 구동되고, 그렇지 않을 경우에는 밸브(260)의 고유 압력이 에어을 밀어내어 원래의 상태로 회복하는 에어 밸브인 것이 바람직하다. The valve body 250 is composed of a valve 260 and an air connector 270 to perform an operation, wherein the valve 260 is open or close driven by the pressure of the air supplied, in particular the pressure of the air supplied It is preferable that the air valve is driven when it is stronger than the intrinsic pressure of the valve 260, otherwise the intrinsic pressure of the valve 260 is an air valve that pushes the air back to its original state.

한편, 에어 커넥터(270)는 에어 커넥터 몸체(271)와 에어 커넥터 몸체(271)에 설치되는 방향 제어유닛으로 구성되는 바, 에어 커넥터 몸체(271)는 통체로된 "T 형상"으로 각 단부는 외부와 연통될 수 있도록 개구되어 있고, 상하 분리결합이 가능하도록 2 개의 조각으로 구성된다. 이하, 에어 배관(220)과 연통되어 에어 배관(220)으로부터 에어를 공급받을 수 있도록 형성된 에어 커넥터 몸체(271)의 일측 단부를 에어 유입구(273)라 정의하기로 하고, 밸브(260)와 연통되어 에어 유입구(273)로 유입된 에어가 밸브(260)로 공급될 수 있도록 형성된 에어 커넥터 몸체(271)의 일측 단부를 에어 공급구(274)라 정의하기로 하며, 외부와 연통되어 에어 커넥터(270) 및 밸브(26)) 내부의 에어가 외부로 배출될 수 있도록 형성된 에어 커넥터 몸체(271)의 일측 단부를 에어 배출구(275)로 정의하기로 한다. On the other hand, the air connector 270 is composed of an air connector body 271 and a direction control unit installed in the air connector body 271, the air connector body 271 is a "T shape" of the tubular, each end is It is opened to communicate with the outside, and is composed of two pieces to enable a vertical separation coupling. Hereinafter, one end of the air connector body 271 formed to be in communication with the air pipe 220 to receive air from the air pipe 220 will be defined as an air inlet 273, and communicate with the valve 260. One end of the air connector body 271 formed to allow the air introduced into the air inlet 273 to be supplied to the valve 260 is defined as an air supply port 274, and is communicated with the outside to form an air connector ( 270 and one end of the air connector body 271 formed to allow the air inside the valve 26 to be discharged to the outside will be defined as the air outlet 275.

한편, 에어 커넥터 몸체(271)의 중앙에는 에어가 에어 유입구(273)에서 에어 공급구(274)로 또는 에어 공급구(274)에서 에어 배출구(275)로 유동될 수 있도록 에어의 방향을 제어하는 방향 제어유닛이 설치되는 바, 방향 제어유닛은 플레이트(276), O-링(279), 탄성부재(277), 지지 몸체(278)로 구성된다. On the other hand, in the center of the air connector body 271 to control the direction of the air so that air flows from the air inlet 273 to the air supply port 274 or from the air supply port 274 to the air outlet 275 When the direction control unit is installed, the direction control unit includes a plate 276, an O-ring 279, an elastic member 277, and a support body 278.

구체적으로 지지 몸체(278)는 도 5 에 도시된 바와 같이 두개의 바가 직각으로 교차되는 십자 형상으로 에어 커넥터(270)의 중앙 부분과 에어 배출구(275) 사이의 소정 위치에 고정되도록 설치되며, 플레이트(276)는 원판 형상으로 에어 유입구(273) 및 에어 배출구(275) 보다 직경이 크게 형성되어 에어 커넥터(270)의 중앙 부분과 에어 유입구(273) 사이의 소정 위치에 설치된다. 또한, 탄성부재(277)는 앞에서 설명한 지지 몸체(278)와 플레이트(276)의 사이에 설치되는 바, 일측 단부는 지지 몸체(278)의 중앙 즉, 두개의 바가 교차되는 지점에 지지되도록 설치되고, 타측 단부는 플레이트(276)의 일측면 즉, 지지 몸체를 향하는 일측면의 중앙에 지지되도록 설치된다. 그리고, O-링(279)은 플레이트(276)의 일측면 즉 탄성부재(277)가 지지되는 일측면에 설치되며, 이때, O-링(279)의 사이즈는 플레이트(276)의 직경보다는 작고 에어 유입구(273) 및 에어 배출구(275) 보다는 크게 형성된다. Specifically, the support body 278 is installed to be fixed at a predetermined position between the center portion of the air connector 270 and the air outlet 275 in a cross shape in which two bars cross at right angles as shown in FIG. 5, and a plate 276 is formed in a disc shape and larger in diameter than the air inlet 273 and the air outlet 275, and is installed at a predetermined position between the central portion of the air connector 270 and the air inlet 273. In addition, the elastic member 277 is installed between the support body 278 and the plate 276 described above, one end is installed so as to be supported at the center of the support body 278, that is, the intersection of the two bars. , The other end is installed to be supported in the center of one side of the plate 276, that is, one side facing the support body. In addition, the O-ring 279 is installed on one side of the plate 276, that is, one side on which the elastic member 277 is supported, wherein the size of the O-ring 279 is smaller than the diameter of the plate 276. It is formed larger than the air inlet 273 and the air outlet 275.

이와 같이 형성된 방향 제어유닛은 에어 커넥터 몸체(271)의 중앙에 설치되어 에어 커넥터(270)에 에어가 유입될 때 및 에어 커넥터(270)에서 에어가 배출될 때 에어의 유동 방향을 제어하는 역할을 하고, 특히 밸브(260)의 구동을 위해서 공급되는 에어의 압력이 플레이트(276)를 지지하는 탄성부재(277)의 탄성력보다 강해지면, 플레이트(276)는 에어의 압력에 밀려 O-링(279)과 함께 에어 배출구(275)를 밀폐시키게 되고, 에어는 에어 유입구(273)로 유입되어 에어 공급구(274)를 통하여 밸브(260)로 공급된다. 또한, 밸브(260)를 구동시키기 위한 에어의 공급이 중단되면, 플레이트(276)를 지지하는 탄성부재(277)의 탄성력이 에어의 압력보다 커져 플레이트(276)는 탄성부재의 탄성력에 의해 에어 유입구(273)를 차단하게 되고, 밸브(260)에 공급된 에어는 에어 배출구(275)로 배출된다.The direction control unit thus formed is installed at the center of the air connector body 271 to control the flow direction of air when air is introduced into the air connector 270 and when air is discharged from the air connector 270. In particular, when the pressure of the air supplied for driving the valve 260 is stronger than the elastic force of the elastic member 277 supporting the plate 276, the plate 276 is pushed by the pressure of the air and the O-ring 279 The air outlet 275 is sealed together with air, and the air flows into the air inlet 273 and is supplied to the valve 260 through the air supply port 274. In addition, when the supply of air for driving the valve 260 is stopped, the elastic force of the elastic member 277 supporting the plate 276 is greater than the pressure of the air so that the plate 276 is caused by the elastic force of the elastic member. 273, the air supplied to the valve 260 is discharged to the air outlet 275.

이하, 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치(200)의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation and effect of the valve device for semiconductor device 200 of the present invention will be described in detail.

유저가 밸브(260)를 구동하기 위해 스위치(미도시)를 온(On)하면, 도 3에 도시한 에어 콘트롤 유닛(230)은 에어 공급유닛(210)에 소정 신호를 보내고, 이 소정 신호에 따라 에어 공급유닛(210)은 에어를 에어 콘트롤 유닛(230)을 경유하여 밸브 몸체(250)로 공급한다. When the user turns on a switch (not shown) to drive the valve 260, the air control unit 230 shown in FIG. 3 sends a predetermined signal to the air supply unit 210, Accordingly, the air supply unit 210 supplies air to the valve body 250 via the air control unit 230.

밸브 몸체(250)에 공급되는 에어는 밸브 몸체(250)의 에어 커넥터(270)를 경유하게 되는 바, 에어는 공급되는 압력에 의해 에어 커넥터 몸체(271)에 설치된 플레이트(276)를 밀게되고, 플레이트(276)는 에어 배출구(275) 방향으로 붙게 된다. 특히, 플레이트(276)에 설치된 O-링(279)은 공급되는 에어가 압력에 의해 플레이트(276)를 밀고 있는 동안 에어가 에어 배출구(275) 방향으로 배출되는 것을 방지한다. The air supplied to the valve body 250 passes through the air connector 270 of the valve body 250, and the air pushes the plate 276 installed on the air connector body 271 by the pressure supplied thereto. The plate 276 is attached to the air outlet 275 direction. In particular, the O-ring 279 installed on the plate 276 prevents the air from being discharged toward the air outlet 275 while the supplied air pushes the plate 276 by the pressure.                     

따라서, 공급되는 에어는 플레이트(276)를 밀면서 에어 공급구(274) 방향으로 공급되는 바, 에어 공급구(274)를 통하여 밸브(260)에 에어를 공급하게 되고, 공급되는 에어의 압력이 밸브(260)의 고유 압력 보다 더 커지면, 이때부터 밸브(260)는 오픈 또는 클로우즈 구동을 하게 된다. Therefore, the air to be supplied is supplied to the air supply port 274 while pushing the plate 276, and the air is supplied to the valve 260 through the air supply port 274, the pressure of the supplied air is the valve If it is greater than the intrinsic pressure of 260, then valve 260 will be in open or close operation.

한편, 유저가 밸브(260)의 구동되던 동작을 변화시키기 위해 밸브 장치(200)에 공급되는 에어의 공급을 중단하면, 에어는 더이상 밸브 장치(200)에 공급되지 않으므로 밸브 장치(200)에 공급되었던 에어의 압력은 줄어들기 시작하며, 이에 밸브(260)의 고유의 힘이 에어의 압력보다 커지기 때문에 밸브(260)는 에어가 공급되기 전의 상태로 회귀하게 되고, 에어는 밸브(260) 및 밸브 장치(200)에서 배출되기 시작한다.On the other hand, if the user stops the supply of air supplied to the valve device 200 to change the operation of the valve 260, the air is no longer supplied to the valve device 200 is supplied to the valve device 200 The pressure of the used air begins to decrease, so that the inherent force of the valve 260 is greater than the pressure of the air, so that the valve 260 returns to the state before the air is supplied, and the air returns to the valve 260 and the valve. It begins to exit the device 200.

이때, 밸브(200)에 결합된 에어 커넥터(270)에서도 에어의 압력은 줄어들기 때문에 방향 제어유닛의 탄성부재(277)는 탄성력에 의해 플레이트(276)를 에어 유입구(273) 방향으로 밀어내어 벽에 밀착시키게 된다. 따라서, 플레이트(276) 및 O-링(279)에 의해 닫혀있던 에어 배출구(275)는 열리게 되고, 밸브(260) 및 에어 커넥터(270)에 내재해 있는 에어는 에어 배출구(275) 방향으로 빠르게 배출되며, 밸브(260)는 보다 빠르게 유저가 원하는 동작으로 구동되게 된다.  At this time, since the pressure of air is also reduced in the air connector 270 coupled to the valve 200, the elastic member 277 of the direction control unit pushes the plate 276 toward the air inlet 273 by the elastic force to the wall. It comes in close contact with. Thus, the air outlet 275 closed by the plate 276 and the O-ring 279 is opened, and the air inherent in the valve 260 and the air connector 270 rapidly moves toward the air outlet 275. The valve 260 is driven faster by the user's desired operation.

이상 설명한 바에 의하면, 본 발명 반도체 설비용 밸브 장치는 에어의 공급에 의해 오픈 또는 클로우즈 구동이 지속되고 있는 밸브에 있어서, 유저가 밸브의 구동되는 구동 동작을 변경시키기 위해 에어의 공급을 중단했을 때, 밸브 및 에어 커넥터에 내재해 있는 에어가 에어 커넥터에 형성된 에어 배출구를 통해 외부로 신속히 배출됨으로써, 유저가 밸브를 구동함에 따라 밸브가 유저가 원하는 대로 빠르게 응답하는 효과가 있다. According to the above description, in the valve device for semiconductor equipment of the present invention, in a valve in which open or close driving is continued by supply of air, when the user stops supply of air to change the driving operation of the valve, The air inherent in the valve and the air connector is quickly discharged to the outside through the air outlet formed in the air connector, so that the valve responds quickly as the user desires as the user drives the valve.

Claims (2)

에어를 공급하는 에어 공급유닛과, 상기 에어의 흐름을 제어하는 에어 콘트롤 유닛과, 공급되는 상기 에어의 압력에 의해 오픈, 클로우즈 되는 밸브와, 상기 밸브와 연통되어 상기 밸브에 상기 에어가 공급되도록 하는 에어 커넥터 몸체 및 상기 에어 공급유닛, 상기 에어 콘트롤 유닛, 상기 에어 커넥터 몸체를 연통시켜 주는 에어 배관를 포함하며, An air supply unit for supplying air, an air control unit for controlling the flow of air, a valve open and closed by the pressure of the supplied air, and in communication with the valve to supply the air to the valve An air pipe connecting the air connector body and the air supply unit, the air control unit, and the air connector body; 상기 에어 커넥터 몸체는 T 자형 관으로, 단부가 개구된 제 1 배관, 제 2 배관, 제 3 배관으로 형성되며, 상기 제 1 배관은 상기 에어 배관과 연통되고, 상기 제 2 배관은 상기 밸브와 연통되고, 상기 제 3배관은 외부와 연통되어, 상기 에어 커넥터 몸체의 내부에는 상기 제 1 배관으로 공급된 상기 에어가 상기 제 2 배관을 통하여 상기 밸브로, 상기 밸브로부터 상기 제 2 배관을 통하여 상기 제 3 배관으로 배출될 수 있도록 기체의 유동 방향을 제어하는 방향 제어수단이 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 밸브 장치.The air connector body is a T-shaped pipe, the end of which is formed of the first pipe, the second pipe, the third pipe, the first pipe is in communication with the air pipe, the second pipe is in communication with the valve The third pipe is in communication with the outside, the air supplied to the first pipe inside the air connector body is the valve through the second pipe, the valve from the valve through the second pipe 3 is a valve device for a semiconductor device, characterized in that the direction control means for controlling the flow direction of the gas to be discharged to the pipe. 제 1 항에 있어서, 상기 방향 제어수단은 The method of claim 1, wherein the direction control means 상기 제 3 배관의 내주면 소정 위치에 고정되도록 설치되는 지지 몸체와;A support body installed to be fixed at a predetermined position on an inner circumferential surface of the third pipe; 상기 제 1 배관 및 상기 제 3 배관을 선택적으로 개폐할 수 있도록 형성된 플레이트와; A plate formed to selectively open and close the first pipe and the third pipe; 상기 플레이트와 상기 지지 몸체 사이에 설치되어 일측 단부는 상기 지지 몸 체에 설치되며, 타측 단부는 상기 플레이트에 설치되는 탄성부재와;An elastic member installed between the plate and the support body, one end of which is installed on the support body, and the other end of which is installed on the plate; 상기 제 3 배관과 대향되는 상기 플레이트의 일측면에 설치되는 O-링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 밸브 장치.And an O-ring installed on one side of the plate facing the third pipe.
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