KR100625452B1 - Mobile communication terminal having a fpcb grounded through an ear-mic jack - Google Patents

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    • E01C13/08—Surfaces simulating grass ; Grass-grown sports grounds

Abstract

이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동통신 단말기가 개시된다. 이 이동통신 단말기는 그라운드부를 갖는 이어마이크 잭 및 연성회로기판을 포함한다. 연성회로기판은 일부가 외부에 노출된 그라운드 층을 갖는다. 한편, 고정수단이 상기 연성회로기판을 상기 이어마이크 잭에 고정시킨다. 또한, 상기 그라운드부와 상기 노출된 그라운드 층이 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 메인 인쇄회로기판에 연성회로기판을 직접 그라운딩할 필요가 없어, 메인 인쇄회로기판의 유효공간을 확보할 수 있으며, 연성회로기판을 그라운딩하기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있다.Disclosed is a mobile communication terminal for grounding a flexible circuit board through an ear microphone jack. The mobile communication terminal includes an ear microphone jack having a ground portion and a flexible circuit board. The flexible circuit board has a ground layer, partly exposed to the outside. Meanwhile, a fixing means fixes the flexible circuit board to the ear microphone jack. In addition, the ground portion and the exposed ground layer are electrically connected. Accordingly, the flexible printed circuit board does not need to be grounded directly to the main printed circuit board, thereby ensuring an effective space of the main printed circuit board, and the soldering process for grounding the flexible printed circuit board can be omitted.

연성회로기판(FPCB), 이어마이크 잭(ear-mic jack), 그라운드, 솔더링 Flexible Circuit Board (FPCB), Ear-mic Jack, Ground, Soldering

Description

이어마이크 잭을 통해 그라운딩된 연성회로기판을 갖는 이동 통신 단말기{MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING A FPCB GROUNDED THROUGH AN EAR-MIC JACK}MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING A FPCB GROUNDED THROUGH AN EAR-MIC JACK}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기를 설명하기 위해 이어마이크 잭과 FPCB를 분리한 사시도이다.1 is a perspective view of an ear microphone and an FPCB separated to explain a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 이어마이크 잭의 정면도이다.FIG. 2 is a front view of the ear microphone jack of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기를 설명하기 위해 이어마이크 잭과 FPCB를 조립한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating an assembly of an ear microphone jack and an FPCB to describe a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이어마이크 잭을 통해 그라운딩된 FPCB를 갖는 이동통신 단말기를 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a mobile communication terminal having an FPCB grounded through an ear microphone jack according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부호에 대한 간략한 설명><Brief description of the major symbols in the drawings>

10: FPCB, 11: FPCB 본체,10: FPCB, 11: FPCB body,

13: 그라운드 층, 13a: 노출된 그라운드 층,13: ground layer, 13a: exposed ground layer,

20: 이어마이크 잭, 21: 이어마이크 잭 본체,20: ear microphone jack, 21: ear microphone jack body,

21a: 돌출 고정부, 23: 그라운드부,21a: protruding fixing part 23: ground part,

25: 클립, 27a, 27b: 솔더링 단자,25: clip, 27a, 27b: soldering terminal,

29: 이어마이크 플러그 접속홀, 30: 메인 인쇄회로기판,29: ear microphone plug connection hole, 30: main printed circuit board,

40: 접속부40: connection

본 발명은 연성회로기판을 갖는 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 메인 인쇄회로기판에 그라운딩시킴으로써 메인 인쇄회로기판의 유효공간을 늘릴 수 있으며, 연성회로기판을 그라운딩시키기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있는 이동통신 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile communication terminal having a flexible printed circuit board. More particularly, the effective space of the main printed circuit board can be increased by grounding the flexible printed circuit board to the main printed circuit board through an ear microphone jack. The present invention relates to a mobile communication terminal capable of omitting a soldering process for grounding.

일반적으로, 이동통신 단말기는 간편하게 휴대할 수 있도록 작은 크기를 갖는다. 특히, 통신을 수행하는 시간에 비해 단순히 휴대하는 시간이 많으므로, 폴더형 또는 슬라이딩 방식의 이동통신 단말기가 널리 사용되고 있다.In general, the mobile communication terminal has a small size so that it can be easily carried. In particular, since there is a lot of time to simply carry as compared to the time to perform the communication, a folding or sliding mobile communication terminal is widely used.

폴더형 또는 슬라이딩 방식의 이동통신 단말기는 키패드 및 메인 인쇄회로기판(printed circuit board)을 구비하는 하부폴더와 액정화면을 구비하는 상부폴더를 갖는다. 상부폴더는 액정화면을 구동하기 위한 회로장치들을 구비하며, 그외 다양한 회로장치들을 구비한다. 이러한 회로장치들은 메인 인쇄회로기판에 의해 제어된다. 따라서, 상기 회로장치들과 메인 인쇄회로기판을 연결하여 전기적인 신호를 전달하기 위한 연성회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)이 요구된다. 연성회로기판은 상부폴더와 하부폴더가 서로 상대적으로 이동하는 것을 가능하게 한다. 상부폴더와 하부폴더를 FPCB로 연결하는 이동통신 단말기의 일 예가 미국특 허출원 제2004/0203529호에 "개선된 SAR을 갖는 무선폰(wireless phone having improved SAR)"이라는 제목으로 개시되어 있다.Foldable or sliding mobile communication terminals have a lower folder having a keypad and a main printed circuit board and an upper folder having a liquid crystal display. The upper folder includes circuit devices for driving the LCD screen, and various other circuit devices. These circuit devices are controlled by the main printed circuit board. Therefore, there is a need for a flexible printed circuit board (FPCB) for connecting the circuit devices and the main printed circuit board to transmit an electrical signal. The flexible circuit board enables the upper folder and the lower folder to move relative to each other. An example of a mobile communication terminal connecting the upper folder and the lower folder to the FPCB is disclosed in US Patent Application No. 2004/0203529 entitled "wireless phone having improved SAR".

한편, FPCB는 정전방지 및 노이즈(noise) 제거를 위한 그라운드 층을 갖는다. 상기 그라운드 층은 메인 인쇄회로기판의 단말 그라운드(terminal ground) 단자에 연결되어 그라운드 상태를 유지한다.On the other hand, the FPCB has a ground layer for antistatic and noise elimination. The ground layer is connected to a terminal ground terminal of the main printed circuit board to maintain the ground state.

종래기술은 메인 PCB에 FPCB를 그라운딩하기 위한 별도의 단말 그라운드 단자를 형성하고, 상기 단말 그라운드 단자에 솔더링하여 FPCB의 그라운드 층을 그라운딩시킨다.The prior art forms a separate terminal ground terminal for grounding the FPCB on the main PCB, and solders to the terminal ground terminal to ground the ground layer of the FPCB.

그러나, 종래기술에 따르면, 별도의 단말 그라운드 단자 및 솔더링에 의해 메인 PCB의 유효면적이 감소하는 문제점이 있다. 메인 PCB의 유효면적 감소는 이동통신 단말기의 소형화를 제한한다. 또한, 솔더링 공정을 사용하여 메인 PCB에 FPCB를 그라운딩함에 따라, 이동통신 단말기 제조 공정수가 증가하며, 제조 비용이 상승한다.However, according to the prior art, there is a problem in that the effective area of the main PCB is reduced by a separate terminal ground terminal and soldering. Reducing the effective area of the main PCB limits the miniaturization of mobile communication terminals. In addition, as the FPCB is grounded to the main PCB using a soldering process, the number of mobile communication terminal manufacturing processes increases and manufacturing costs increase.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 연성회로기판을 메인 인쇄회로기판에 직접 솔더링하지 않고 그라운딩시킬 수 있는 이동통신 단말기를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a mobile communication terminal which can ground a flexible circuit board without soldering directly to the main printed circuit board.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 연성회로기판을 그라운딩시키기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있는 이동통신 단말기를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a mobile communication terminal which can omit a soldering process for grounding a flexible circuit board.

상기 기술적 과제들을 달성하기 위하여, 본 발명은 이어마이크 잭을 통해 그라운딩된 연성회로기판을 갖는 이동통신 단말기를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기는 이어마이크 잭 및 연성회로기판을 포함한다. 상기 이어마이크 잭은 그라운드부를 가지며, 상기 연성회로기판은 그라운드 층을 갖는다. 상기 그라운드 층의 일부는 외부에 노출된다. 한편, 고정수단이 상기 연성회로기판을 상기 이어마이크 잭에 고정시킨다. 상기 그라운드부와 상기 노출된 그라운드 층은 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 연성회로기판을 그라운딩시키기 위해 직접 메인 인쇄회로기판에 솔더링할 필요가 없어, 메인 인쇄회로기판의 유효면적을 확보할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a mobile communication terminal having a flexible circuit board grounded through the ear microphone jack. The mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention includes an ear microphone jack and a flexible circuit board. The ear microphone jack has a ground portion, and the flexible circuit board has a ground layer. Part of the ground layer is exposed to the outside. Meanwhile, a fixing means fixes the flexible circuit board to the ear microphone jack. The ground portion and the exposed ground layer are electrically connected. Accordingly, it is not necessary to solder directly to the main printed circuit board in order to ground the flexible printed circuit board, thereby securing an effective area of the main printed circuit board.

상기 고정수단은 상기 이어마이크 잭에 부착되어 탄성력에 의해 상기 연성회로기판을 상기 이어마이크 잭에 고정시키는 클립일 수 있다. 따라서, 상기 연성회로기판을 그라운딩시키기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있다.The fixing means may be a clip attached to the ear microphone jack to fix the flexible circuit board to the ear microphone jack by an elastic force. Therefore, the soldering process for grounding the flexible circuit board can be omitted.

이에 더하여, 상기 클립은 상기 이어마이크 잭의 그라운드부에서 연장된 전도성 물질일 수 있다. 따라서, 상기 클립은 그라운드부를 제조하는 동안 함께 형성될 수 있다.In addition, the clip may be a conductive material extending from the ground portion of the ear microphone jack. Thus, the clips can be formed together during manufacturing of the ground portion.

상기 노출된 그라운드 층은 상기 클립에 의해 압착되어 상기 이어마이크 잭의 그라운드부와 직접 접촉할 수 있다. 이와 달리, 상기 노출된 그라운드 층은 상기 전도성 물질인 클립과 직접 접촉할 수 있다. 한편, 상기 연성회로기판의 상부 및 하부에 동시에 그라운드 층이 노출되어, 상기 그라운드부 및 상기 클립에 각각 접촉할 수 있다.The exposed ground layer may be pressed by the clip to directly contact the ground portion of the ear microphone jack. Alternatively, the exposed ground layer may be in direct contact with the clip, which is the conductive material. On the other hand, the ground layer is simultaneously exposed to the upper and lower portions of the flexible circuit board, it may be in contact with the ground portion and the clip, respectively.

상기 이동통신 단말기는 단말 그라운드 단자를 갖는 메인 인쇄회로기판을 더 포함한다. 상기 이어마이크 잭의 그라운드부는 상기 단말 그라운드 단자에 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 연성회로기판의 그라운드 층은 상기 이어마이크 잭의 그라운드부를 통해 상기 메인 인쇄회로기판의 단말 그라운드 단자에 전기적으로 연결되어 그라운딩 된다.The mobile communication terminal further includes a main printed circuit board having a terminal ground terminal. The ground portion of the ear microphone jack is electrically connected to the terminal ground terminal. Therefore, the ground layer of the flexible circuit board is electrically connected to the terminal ground terminal of the main printed circuit board and grounded through the ground portion of the ear microphone jack.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기를 설명하기 위해 이어마이크 잭과 FPCB를 분리한 사시도이고, 도 2는 도 1의 이어마이크 잭의 정면도이고, 도 3은 상기 이어마이크 잭에 FPCB를 고정시킨 사시도이다.1 is a perspective view of an ear microphone jack and an FPCB separated to illustrate a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the ear microphone jack of FIG. 1, and FIG. A perspective view of a fixed FPCB.

도 1 및 도 2를 참조하면, FPCB(10)는 FPCB 본체(11)를 포함한다. 상기 FPCB 본체는 상부폴더와 하부폴더(도시하지 않음) 사이에서 신호를 전달하기 위한 회로들을 내부에 가지며, 정전 방지 및 노이즈 제거를 위해 그라운드 층(13)을 갖는다. 상기 그라운드 층(13)은 신호전달을 위한 회로들의 상부 및/또는 하부에 위치할 수 있다. 상기 그라운드 층(13)은 대부분 절연물질로 피복되며, 일부(13a)가 외부에 노출된다. 상기 노출된 그라운드 층(13)은 FPCB의 상부 및/또는 하부에 위치할 수 있다.1 and 2, the FPCB 10 includes an FPCB body 11. The FPCB body has circuits therein for transferring signals between the upper folder and the lower folder (not shown), and has a ground layer 13 for antistatic and noise reduction. The ground layer 13 may be located above and / or below circuits for signal transmission. The ground layer 13 is mostly covered with an insulating material, and a portion 13a is exposed to the outside. The exposed ground layer 13 may be located above and / or below the FPCB.

한편, 이어마이크 잭(20)은 잭 본체(21) 및 그라운드부(23)를 갖는다. 이에 더하여, 이어마이크 잭(20)은 일반적으로 이어단자부 및 마이크 단자부(도시하지 않음)를 포함한다. 이어마이크 플러그(도시하지 않음)를 상기 이어마이크 잭(20)의 접속홀(29)에 접속하면, 이어마이크 플러그의 이어단자, 마이크 단자 및 그라운드 단자가 각각 이어마이크 잭(20)의 이어단자부, 마이크 단자부 및 그라운드부(23)에 전기적으로 접속된다.Meanwhile, the ear microphone jack 20 has a jack body 21 and a ground portion 23. In addition, the ear microphone jack 20 generally includes an ear terminal portion and a microphone terminal portion (not shown). When the ear microphone plug (not shown) is connected to the connection hole 29 of the ear microphone jack 20, the ear terminal, the microphone terminal, and the ground terminal of the ear microphone plug are the ear terminal portions of the ear microphone jack 20, It is electrically connected to the microphone terminal part and the ground part 23.

이어마이크 잭(20)은, 단말기 사용자가 운전이나 보행과 같이 이동중이거나 다른 업무를 수행하는 동안, 이어마이크 폰을 통해 통화를 가능하게 한다. 현재, 대부분의 이동통신 단말기는 이어마이크 잭(20)을 구비하며, 본 발명은 이어마이크 잭을 구비하는 이동통신 단말기에 관련된다.The ear microphone 20 allows a call through the ear microphone while the terminal user is moving or performing other tasks such as driving or walking. Currently, most mobile communication terminals have an ear microphone jack 20, and the present invention relates to a mobile communication terminal having an ear microphone jack.

상기 그라운드부(23)는 이어마이크 잭(20)의 외부에 노출된다. 노출된 그라운드부(23)는 다양한 모양을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 노출된 그라운드부(23)의 적어도 일부는 상기 이어마이크 잭(20)의 상부면에 위치하는 것이 바람직하다.The ground portion 23 is exposed to the outside of the ear microphone jack 20. The exposed ground portion 23 may have various shapes. As shown, at least a portion of the exposed ground portion 23 is preferably located on the top surface of the ear microphone jack 20.

한편, 클립(25)이 상기 이어마이크 잭의 본체(21)에 부착될 수 있다. 클립(25)은 FPCB(10)를 이어마이크 잭(20)의 본체에 고정시킬 수 있도록 탄성력을 갖는다. 클립(25)은, 도시된 바와 같이, 측면의 그라운드부(23)에서 연장되어 이어마이크 잭(20)의 상부면에 위치하는 그라운드부(23)의 상부에 위치하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 클립(25)은 그라운드부(23)를 형성하는 동안 함께 형성될 수 있다.Meanwhile, the clip 25 may be attached to the main body 21 of the ear microphone jack. The clip 25 has an elastic force to fix the FPCB 10 to the body of the ear microphone jack 20. As shown in the drawing, the clip 25 may extend from the ground portion 23 on the side surface and be positioned above the ground portion 23 positioned on the upper surface of the ear microphone jack 20. Thus, the clips 25 may be formed together while forming the ground portion 23.

이어마이크 잭(20)은 또한 상기 그라운드부(23), 이어단자부 및 마이크 단자부에서 연장된 단자들(27a, 27b)을 갖는다. 상기 단자들(27a, 27b)은 솔더링에 의해 메인 PCB에 연결된다. 이에 더하여, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 이어마이크 잭(20)을 메인 PCB의 정해진 위치에 고정시키기 위한 돌출부(21a)가 상기 이어마이 크 잭(20)의 하부면에 위치할 수 있다. 상기 돌출부(21a)는 메인 PCB에 마련된 홈에 삽입되어 이어마이크 잭(20)의 위치를 고정시킨다.The ear microphone jack 20 also has terminals 27a and 27b extending from the ground portion 23, the ear terminal portion and the microphone terminal portion. The terminals 27a and 27b are connected to the main PCB by soldering. In addition, as shown in FIG. 2, a protrusion 21a for fixing the ear microphone jack 20 to a predetermined position of the main PCB may be located on the lower surface of the ear microphone jack 20. The protrusion 21a is inserted into a groove provided in the main PCB to fix the position of the ear microphone jack 20.

도 3을 참조하면, FPCB(10)가 이어마이크 잭(20)의 그라운드부(23)와 클립(25) 사이에 삽입된다. 상기 클립(25)은 탄성력에 의해 FPCB를 상기 그라운드부(23)에 압착시킨다. 이때, 노출된 그라운드층(13a)은 상기 클립(25)과 상기 그라운드부(23) 사이에 위치한다. Referring to FIG. 3, the FPCB 10 is inserted between the ground portion 23 and the clip 25 of the ear microphone jack 20. The clip 25 compresses the FPCB to the ground portion 23 by an elastic force. In this case, the exposed ground layer 13a is positioned between the clip 25 and the ground portion 23.

노출된 그라운드층(13a)이 FPCB(10)의 하부에 위치하는 경우, 상기 그라운드층(13a)은 상기 그라운드부(23)에 직접 접촉된다. 이와 달리, 상기 노출된 그라운드층(13a)이 FPCB(10)의 상부에 위치하는 경우, 상기 그라운드층(13a)은 상기 클립(25)에 직접 접촉된다. 한편, 상기 노출된 그라운드층(13a)이 FPCB(10)의 상부 및 하부에 함께 위치하는 경우, 상기 그라운드층들(13a)은 그라운드부(23) 및 클립(25)에 각각 접촉된다.When the exposed ground layer 13a is positioned below the FPCB 10, the ground layer 13a is in direct contact with the ground portion 23. In contrast, when the exposed ground layer 13a is positioned above the FPCB 10, the ground layer 13a is in direct contact with the clip 25. On the other hand, when the exposed ground layer 13a is located above and below the FPCB 10, the ground layers 13a are in contact with the ground 23 and the clip 25, respectively.

본 발명의 실시예들에 있어서는, 이어마이크 잭 본체(21)에 부착된 클립(25)으로 FPCB(10)를 이어마이크 잭(20)에 고정시키는 것을 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 FPCB(10)는 다양한 고정수단을 채택하여 상기 이어마이크 잭(20)에 고정시킬 수 있다. 예컨대, 이어마이크 잭 본체(21)와 분리된 별개의 클립 또는 테이프를 사용하여 상기 FPCB(10)를 상기 이어마이크 잭(20)에 고정시킬 수 있다. 또한, 솔더링 공정을 사용하여 상기 FPCB(10)를 상기 이어마이크 잭(20)의 그라운드부(23)에 접착시킬 수 있다.In the exemplary embodiments of the present invention, the FPCB 10 is fixed to the ear microphone jack 20 by a clip 25 attached to the ear microphone jack body 21, but is not limited thereto. That is, the FPCB 10 may be fixed to the ear microphone jack 20 by adopting various fixing means. For example, the FPCB 10 may be fixed to the ear microphone jack 20 by using a separate clip or tape separated from the ear microphone jack body 21. In addition, the FPCB 10 may be attached to the ground portion 23 of the ear microphone jack 20 using a soldering process.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이어마이크 잭(20)을 통해 그라운딩된 FPCB(10)를 갖는 이동통신 단말기를 설명하기 위한 평면도이다4 is a plan view illustrating a mobile communication terminal having an FPCB 10 grounded through an ear microphone jack 20 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 단말 그라운드 단자(41)를 갖는 메인 PCB(30) 상에 이어마이크 잭(20)이 고정된다. 상기 이어마이크 잭(20)의 돌출부(21a)를 메인 PCB(30)의 홈에 삽인한 후, 상기 이어마이크 잭(20)의 단자들(27a, 27b)을 솔더링함으로써 이어마이크 잭(20)이 고정된다. 이때, 상기 그라운드부(23)에 연결된 그라운드 단자(27a)가 상기 단말 그라운드 단자(41)에 솔더링된다. 그 결과, 상기 그라운드부(23)가 상기 메인 PCB(40)에 그라운드 된다.Referring to FIG. 4, the ear microphone jack 20 is fixed on the main PCB 30 having the terminal ground terminal 41. After inserting the protrusion 21a of the ear microphone jack 20 into the groove of the main PCB 30, the ear microphone jack 20 is soldered by soldering the terminals 27a and 27b of the ear microphone jack 20 to each other. It is fixed. At this time, the ground terminal 27a connected to the ground portion 23 is soldered to the terminal ground terminal 41. As a result, the ground portion 23 is grounded to the main PCB 40.

한편, 커넥터(40)를 통해 메인 PCB(30)에 접속된 FPCB(10)가 이어마이크잭(20)의 상부를 지난다. FPCB(10)는, 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 클립(25) 또는 다른 고정수단들에 의해 이어마이크 잭(20)에 고정된다. 또한, FPCB(10)의 노출된 그라운드층(13a)은 상기 이어마이크 잭(20)의 그라운드부(23)에 전기적으로 연결된다.Meanwhile, the FPCB 10 connected to the main PCB 30 through the connector 40 passes through the upper portion of the ear microphone jack 20. The FPCB 10 is secured to the ear microphone jack 20 by a clip 25 or other fastening means, as described with reference to FIG. 3. In addition, the exposed ground layer 13a of the FPCB 10 is electrically connected to the ground portion 23 of the ear microphone jack 20.

결과적으로, FPCB(10)는 이어마이크 잭(20)의 그라운드부(23)를 통해 메인 PCB(30)의 단말 그라운드 단자에 그라운드 된다. 따라서, FPCB를 다시 메인 PCB에 그라운딩시킬 필요가 없다.As a result, the FPCB 10 is grounded to the terminal ground terminal of the main PCB 30 through the ground portion 23 of the ear microphone jack 20. Thus, there is no need to ground the FPCB back to the main PCB.

본 발명의 실시예들에 따르면, 메인 PCB(30)에 그라운딩된 이어마이크 잭(20)을 통해 FPCB(10)를 그라운딩시키는 이동통신 단말기를 제공할 수 있다. 이에 따라, 종래 FPCB를 그라운딩시키기 위한 별도의 단말 그라운드 단자를 생략할 수 있어, 메인 PCB의 유효면적을 확보할 수 있다. 또한, 상기 FPCB를 클립과 같은 고 정수단을 사용하여 이어마이크 잭에 고정시킴으로써, 종래 FPCB를 그라운딩시키기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a mobile communication terminal that grounds the FPCB 10 through the ear microphone jack 20 grounded on the main PCB 30. Accordingly, a separate terminal ground terminal for grounding the conventional FPCB can be omitted, thereby securing the effective area of the main PCB. In addition, by fixing the FPCB to the ear microphone jack using a high water purification stage such as a clip, the soldering process for grounding the conventional FPCB can be omitted.

Claims (7)

그라운드부를 갖는 이어마이크 잭;An ear microphone jack having a ground portion; 그라운드 층을 갖되, 상기 그라운드 층의 일부가 외부에 노출된 연성회로기판; 및A flexible circuit board having a ground layer, wherein a part of the ground layer is exposed to the outside; And 상기 연성회로기판을 상기 이어마이크 잭에 고정시키는 고정수단을 포함하되,It includes a fixing means for fixing the flexible circuit board to the ear microphone jack, 상기 그라운드부와 상기 노출된 그라운드 층이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기.And grounding the flexible circuit board through an ear microphone jack, wherein the ground portion and the exposed ground layer are electrically connected to each other. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 고정수단은 상기 이어마이크 잭에 부착되어 장력에 의해 상기 연성회로기판을 상기 이어마이크 잭에 고정시키는 클립인 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기.And the fixing means is a clip attached to the ear microphone jack to fix the flexible circuit board to the ear microphone jack by tension, thereby grounding the flexible circuit board through the ear microphone jack. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 노출된 그라운드 층은 상기 클립에 의해 압착되어 상기 이어마이크 잭의 그라운드부와 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기The exposed ground layer is pressed by the clip and the mobile communication terminal grounding the flexible circuit board through the ear microphone, characterized in that in direct contact with the ground portion of the ear microphone jack. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 클립은 상기 이어마이크 잭의 그라운드부에서 연장된 전도성 물질인 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기.The clip is a mobile communication terminal grounding the flexible circuit board through the ear microphone jack, characterized in that the conductive material extending from the ground portion of the ear microphone jack. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 노출된 그라운드 층은 상기 클립과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기.And wherein the exposed ground layer contacts the clip directly to ground the flexible circuit board through an ear microphone jack. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 그라운드 층의 다른 일부가 더 노출되되,Another part of the ground layer is exposed, 상기 다른 일부는 상기 그라운드부와 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기.The other part is a mobile communication terminal grounding the flexible circuit board through the ear microphone, characterized in that in direct contact with the ground portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 단말 그라운드 단자를 갖는 메인 인쇄회로기판을 더 포함하되, 상기 이어마이크 잭의 그라운드부는 상기 단말 그라운드 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이어마이크 잭을 통해 연성회로기판을 그라운딩하는 이동 통신 단말기.A mobile communication terminal further comprising a main printed circuit board having a terminal ground terminal, wherein the ground portion of the ear microphone jack is electrically connected to the terminal ground terminal.
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