KR100621724B1 - Resin-coated metal sheet and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

에틸렌/불포화칼본산공중합체를 주성분으로 하는 에멀죤 조성물로부터 얻어지는 수지피막을 구비한 수지도장금속판으로서, 이 에멀죤 조성물은 주성분으로서 에틸렌/불포화칼본산공중합체 외에, 에틸렌/불포화칼본산공중합체가 가지는 카복실기 1 몰에 대하여 0.2~0.8 몰에 상당하는 비등점 100℃ 이하의 아민과 에틸렌/불포화칼본산공중합체가 가지는 카복실기 1몰에 대하여 0.02~0.4 몰에 상당하는 1가의 금속화합물을 함유함과 아울러, 카복실기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 가교제를 에멀죤 조성물의 고형분 100질량%에 대하여 1~20질량%를 함유하는 것으로 구성하고, 여기에서 에멀죤 조성물은 비등점 100℃를 초과하는 아민 및 암모니아는 실질적으로 포함하지 않는다.A resin coated sheet metal sheet having a resin coating obtained from an emulsion composition containing ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer as a main component, and the emulsion composition is a carboxyl group of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer in addition to ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer as a main component. The amine having a boiling point of 100 ° C. or lower and the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer having a boiling point of 0.2 to 0.8 moles per 1 mole and a monovalent metal compound corresponding to 0.02 to 0.4 moles per 1 mole of carboxyl group, The crosslinking agent having two or more functional groups capable of reacting with a group is composed of 1 to 20% by mass based on 100% by mass of solids of the emulsion composition, wherein the emulsion composition comprises amines and ammonia having a boiling point above 100 ° C. Does not include substantially.

본 발명상의 이 수지도장금속판은 여러가지 특성, 예컨데 도장성, 윤활성, 가공성, 어-스성 등의 각종 특성이 우수할 뿐만 아니라 알칼리탈지 공정후에도 우수한 내식성을 나타내고, 또한 내테이프박리성도 우수한 수지피막을 제공한다.This resin coated metal sheet according to the present invention is not only excellent in various properties such as paintability, lubricity, processability, earth resistance, etc., but also excellent in corrosion resistance even after alkali degreasing process, and also provides a resin coating having excellent tape peeling resistance. do.

Description

수지도장금속판 및 그 제조방법{Resin-coated metal sheet and manufacturing method thereof}Resin-coated metal sheet and manufacturing method

(기술분야)(Technology)

본 발명은 가정용 전기제품 및 건재등의 용도에 알맞게 사용할 수 있는 내식성(耐食性)이 우수한 수지도장금속판(樹脂塗裝金屬板)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resinous sheet metal sheet having excellent corrosion resistance that can be suitably used for applications such as household electrical appliances and building materials.

(배경기술)(Background)

종래, 가정용 전기제품과 건재용도에 사용되는 금속판으로서, 알루미늄판과 스텐레스 강판 외에 전기아연도금강판과 용융아연도금강판 등의 표면처리 강판에 대해서는, 종래 크로메이트 처리와 인산염처리가 행해져 왔다. 이들 외에도 가정용 전기제품을 중심으로 음향기기, 컴퓨터 부품, 전자레인지 바닥판 등 여러가지 부재에 널리 이용되고 있다. 그러나, 근년 이들 표면처리강판에 대한 수요가들의 요구가 나날이 고도화되고 여러가지 다양한 피막성능이 요구되기에 이르렀다.Background Art Conventionally, chromate treatment and phosphate treatment have been conventionally performed on surface-treated steel sheets, such as electroplated steel sheets and hot-dip galvanized steel sheets, as well as aluminum plates and stainless steel sheets, which are used for household electrical appliances and building materials. In addition to these, home appliances are widely used in various components such as acoustic devices, computer parts, and microwave floor plates. However, in recent years, the demands of the demand for these surface-treated steel sheets have been advanced day by day and various various film performances have been required.

예컨데, 표면처리강판이 그대로 사용될 경우에는, 내식성, 어-스(earth)성 또는 접지성(grounding property), 지문이 부착되어 눈에 보이기 어려운 내지문성(anti-fingerprint property), 알칼리와 용제 등에 대한 내약품성, 내오염성 등이 요구되고 있고, 프레스가공과 타발(blank)가공인 경우에는 윤활성, 내흠발생성, 딥드로잉가공성, 내금형마모성, 타발성(punchability), 가공접동면의 내흑화성(耐黑化性), 프레스유·속건성유 등에 대한 내유성(耐油性) 등이 요구되고 있다.For example, when the surface-treated steel sheet is used as it is, it is resistant to corrosion, earth- or grounding properties, anti-fingerprint properties that are difficult to see due to fingerprints, alkalis and solvents, and the like. Chemical resistance and stain resistance are required, and in the case of press processing and blank processing, lubricity, scratch resistance, deep drawing processing, mold wear resistance, punchability, blackening resistance of the processing contact surface, etc. Oil resistance to chemicals, press oils, quick-drying oils, and the like are demanded.

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이와 같은 요구특성을 만족하기 위해 예컨데, 일본 공개특허공보 6-246229호에는, 크로메이트처리층 위에 에틸렌계 아이오노머 중의 카복실기 60 ~ 80%를 나트륨이온으로 중화하여서 되는 수지피막이 형성된 유기복합피복상판이 개시되어 있다. 또한 일본특허 제 2759620호에는 이온 클라스터(ion clusters)에 의한 분자간 회합한 폴리오레핀 공중합체수지에멀죤과 아지리디닐기(基)를 가지는 유기화합물을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 피막이 금속판 표면에 형성된 수지도장금속판이 나타나 있다. 이 특허 2759620호에는 금속판으로서는 크로메이트처리가 행해지는 것이 바람직한 것으로 기재되어 있다.In order to satisfy such requirements, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-246229 discloses an organic composite coated plate having a resin film formed by neutralizing 60 to 80% of carboxyl groups in an ethylene-based ionomer with sodium ions on a chromate treatment layer. Is disclosed. In addition, Japanese Patent No. 2759620 discloses a resin coating sheet formed on a surface of a metal plate, wherein a film obtained from a composition containing a polyolefin resin copolymer emulsion and an organic compound having an aziridinyl group intermolecularly associated with ion clusters is formed. A metal plate is shown. This patent 2759620 describes that it is preferable to perform chromate treatment as a metal plate.

그러나, 최근에 지구환경 보전을 위한 크롬프리(non-chromated)의 움직임등으로, 수지피막에 대하여 지금까지보다 더 높은 내식성이 요구되기에 이르렀다.However, in recent years, the movement of chromium-free (non-chromated) for the preservation of the global environment has come to require higher corrosion resistance than ever before for the resin film.

상술한 바와 같이, 크롬프리금속판에 적층하는 수지피막에 있어서도, 크로메이트 처리한 금속판에 피복한 수지피막과 같은 정도의 내식성이 요구되기에 이르렀으므로, 본 발명자등은 상기 특허 제 2759620호의 출원 후에도 일관하여 검토를 계속하여 왔다. 특허 제 2759620호에 기재된 수지피막은 크롬프리의 경우에도 어느정도 우수한 내식성을 보이는데, 예를 들면 프레스성형중에 도포되는 윤활유를 탈지공정으로 제거한 후에는, 알칼리처리로 수지피막이 열화되어 내식성이 저하된다고 하는 문제가 있었다. 또한 수지피막을 크롬프리-금속판에 피복한 후, 점착테이프를 수지피막표면에 붙이고, 장시간 방치한 후에 점착테이프를 떼어내면 수지피막까지 벗겨져버린다고 하는 내테이프박리성 즉, 금속판과 수지피막의 밀착성 부족이라는 문제가 있었다.As mentioned above, even in the resin film laminated | stacked on the chromium-free metal plate, since the corrosion resistance of the same grade as the resin film coated on the chromate-treated metal plate was calculated | required, this inventors etc. are consistently after filing of the said patent 2759620. The review has continued. The resin coating described in Patent No. 2759620 exhibits some excellent corrosion resistance even in the case of chromium-free. For example, after removing the lubricating oil applied during press molding by a degreasing step, the resin coating is deteriorated by alkali treatment to reduce corrosion resistance. There was. In addition, after the resin film is coated on the chromium-free metal plate, the adhesive tape is applied to the surface of the resin film, and the adhesive tape is peeled off to the resin film after leaving the adhesive tape for a long time, that is, the adhesion between the metal plate and the resin film is insufficient. There was a problem.

따라서, 본 발명의 목적은 도장성, 수지도장금속판에서의 도막부착성, 윤활성, 성형가공성, 어-스성 또는 접지성 등 각종 특성이 우수한 것을 전제로 하여, 그리고 탈지공정 후의 내식성 및 내 테리프박리성이 우수한 수지피막을 가진 수지도장금속판을 제공하는 데 있다.Accordingly, the object of the present invention is to presuppose excellent various properties such as paintability, lubricity, molding processability, earth resistance or earthing property in paintability, resin coating metal sheet, and corrosion resistance and stripping resistance after degreasing process. It is to provide a resinous sheet metal sheet having this excellent resin film.

본 발명상의 수지도장금속판은 한가지 예로서, 금속판(metal sheet)과 이 금속판의 표면에 도장된 수지피막으로 구성되고, 이 수지피막은 기본적으로 에멀죤 조성물(emulsion composition)로부터 얻어진다. 여기에서 에멀죤 조성물 외에도 에틸렌/불포화칼본산공중합체를 주성분으로 한 에멀죤 조성물(emulsion 組成物)에 실리카, 왁스 등의 첨가제를 첨가한 수지조성물을 사용할 수도 있다.As an example, the resin coated metal sheet of the present invention is composed of a metal sheet and a resin coating coated on the surface of the metal sheet, and the resin coating is basically obtained from an emulsion composition. In addition to the emulsion composition, a resin composition in which an additive such as silica and wax is added to an emulsion composition mainly composed of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer may be used.

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또한, 여기에서 에멀죤 조성물은, 상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체 외에 에틸렌/불포화칼본산공중합체가 가지는 카복실기 1 몰(mole)에 대해 0.2~0.8 몰(mole)에 상당하는 비점 100℃ 이하의 아민(amine);In addition, the emulsion composition herein has an amine having a boiling point of 100 ° C. or lower corresponding to 0.2 to 0.8 mole relative to 1 mole of the carboxyl group of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer in addition to the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. (amine);

에틸렌/불포화칼본산공중합체가 가지는 카복실기 1 몰(mole)에 대하여 0.02~0.4 몰에 상당하는 1가의 금속화합물(monovalent metal compound);Monovalent metal compounds corresponding to 0.02 to 0.4 moles with respect to 1 mole of carboxyl groups of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer;

아울러, 에틸렌/불포화칼본산공중합체에 들어있는 카복실기와 반응하여 얻는 관능기(官能基)를 2개 이상 가지는 가교제(crosslinking agent)로 구성된다.Moreover, it consists of a crosslinking agent which has 2 or more functional groups obtained by reaction with the carboxyl group contained in ethylene / unsaturated carbonic acid copolymer.

이 가교제는 에멀죤 조성물의 고형분 100질량%에 대하여 1~20 질량%를 함유한다. 여기에서 상기 에멀죤 조성물은 비등점 100℃ 초과의 아민 및 암모니아는 실질적으로 함유하지 않는것에 특징을 가진다.This crosslinking agent contains 1-20 mass% with respect to 100 mass% of solid content of an emulsion composition. Wherein the emulsion zone composition is characterized by substantially free of amines and ammonia above the boiling point of 100 ° C.

상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체는 불포화칼본산이 10~40질량% 공중합되는 것이 좋고, 15~25질량% 공중합되는 것이 가장 좋다. 또한, 상기 비등점 100℃ 이하의 아민이 트리에틸아민(triethylamine)인 것도 본 발명상 바람직하다.It is preferable that 10-40 mass% of unsaturated carboxylic acids are copolymerized, and, as for the said ethylene / unsaturated carbonic acid copolymer, it is most preferable to copolymerize 15-25 mass%. It is also preferable in the present invention that the amine having a boiling point of 100 ° C. or less is triethylamine.

상기 에멀죤 조성물은 그 고형분 100질량% 중에서, 평균입자경 1~200㎚의 실리카입자가 5~40질량% 함유되면 좋고, 구상의 폴리에틸렌왁스가 0.5~20질량% 함유되는 것도 바람직하다. 그렇게 되면 도장성, 윤활성, 가공성, 어-스성 등 각종 특성을 구비할 수가 있고, 더우기 탈지공정 후의 내식성과 내테이프박리성에도 우수한 수지피막이 된다. 한편, 본 발명 수지도장금속판은 크로메이트피막이 형성되어 있지 않는 경우라도 양호한 내식성을 가진다.The emulsion composition may contain 5-40 mass% of silica particles with an average particle diameter of 1-200 nm in 100 mass% of solid content, and it is also preferable that 0.5-20 mass% of spherical polyethylene wax is contained. As a result, various properties such as paintability, lubricity, processability, earth resistance, and the like can be provided. Furthermore, the resin film is excellent in corrosion resistance and tape peeling resistance after the degreasing step. On the other hand, the resin coated metal sheet of the present invention has good corrosion resistance even when no chromate film is formed.

본 발명은 상술한 바와 같이 본 발명의 한가지 특성으로서 특정량의 비등점 100℃ 이하의 아민과, 금속화합물을 사용하고, 에틸렌/불포화칼본산공중합체를 중화하여 에멀죤화한 것을 들 수 있고, 이에 따라 입자경이 매우 작은 에멀죤 조성물을 얻을 수 있다. 그렇게 되면 도장성, 윤활성, 가공성, 어-스성 등 각종 특성이 우수하고 또한 탈지공정 후의 내식성 및 내테이프박리성이 우수한 피막이 형성된 수지도장금속판을 얻을 수 있다. 본 발명은 또한, 에멀죤 조성물의 제조;As described above, the present invention is one of the characteristics of the present invention, and the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is neutralized and emulsified using an amine having a specific boiling point of 100 ° C. or less and a metal compound. This very small emulsion composition can be obtained. As a result, a resin coated metal sheet having a film excellent in coating properties, lubricity, workability, earth resistance, etc., and excellent in corrosion resistance and tape peeling resistance after the degreasing process can be obtained. The invention also provides for the preparation of emulsion compositions;

상기 금속판 상에 이 에멀죤 조성물의 도장;Coating of this emulsion zone composition on the metal plate;

그리고 이 에멀죤 조성물로 도장된 수지금속판의 가열 및 건조단계를 포함하는 수지도장금속판의 제조방법을 제공하는 점을 발명의 특징으로 한다.And it is characterized by the invention that it provides the manufacturing method of the resinous sheet metal plate containing the heating and drying step of the resin metal plate coated with this emulsion zone composition.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)(The best form to carry out invention)

본 발명상의 수지도장금속판은, 금속판의 적어도 편면에 특정에멀죤 조성물로부터 형성된 수지피막을 구비한다. 금속판으로서는 특히 한정되지 않으나, 예컨데 아연 또는 아연계도금강판, 알루미늄판, 알루미계합금판, 티탄판 등을 들 수 있다. 또한, 이들 금속판에 인산염처리 등의 공지의 방청하지처리와 기타 하지처리를 행하고, 그 위에 수지피막을 형성시켜도 좋다. 환경문제라는 관점에서, 크로메이트처리를 행하지 않는 것이 바람직하다.The resin coated metal sheet of the present invention includes a resin film formed from a specific emulsion composition on at least one side of the metal plate. Although it does not specifically limit as a metal plate, For example, a zinc or zinc-type plated steel plate, an aluminum plate, an aluminium alloy plate, a titanium plate, etc. are mentioned. In addition, a known antirust treatment such as phosphate treatment and other substrate treatment may be performed on these metal plates, and a resin film may be formed thereon. In view of environmental problems, it is preferable not to perform chromate treatment.

수지피막형성을 위해 본 발명에 이용되는 에멀죤 조성물은 에틸렌/불포화칼본산공중합체(중화상태도 포함)을 주성분으로 하고, 여기에 에틸렌/불포화칼본산공중합체가 가지는 카복실기 1 몰(mole)에 대하여 0.2~0.8 mole(20~80mole%)에 상당하는 비등점 100℃ 이하의 아민과, 에틸렌/불포화칼본산공중합체가 가지는 카복실기 1 mole에 대하여 0.02~0.4 mole(2~40 mole%)에 상당하는 1가의 금속화합물을 함유함과 아울러, 카복실기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 함유하는 가교제를 에멀죤 조성물의 고형분 100질량%에 대하여 0.5~20질량%를 함유한다. 여기에서, 비등점 100℃ 초과하는 아민과 암모니아는 에멀죤 조성물에 실질적으로 포함하지 않는다.The emulsion composition used in the present invention for the formation of a resin film is composed mainly of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (including neutralization state), and with respect to 1 mole of carboxyl groups of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. 1 equivalent to 0.02 to 0.4 mole (2 to 40 mole%) with respect to amine having a boiling point of 100 ° C. or less and 1 to 1 mole of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer having an boiling point corresponding to 0.2 to 0.8 mole (20 to 80 mole%). A crosslinking agent containing two or more functional groups capable of reacting with a carboxyl group while containing a valent metal compound, contains 0.5 to 20% by mass relative to 100% by mass of the solid content of the emulsion composition. Here, amines and ammonia above the boiling point of 100 ° C. are substantially not included in the emulsion zone.

상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체는 에틸렌과, 에틸렌성불포화칼본산의 공중합체이다. 불포화칼본산으로서는 (메타)아크릴산, 크롬산, 이소크로톤산(isocrotonic acid), 말레인산, 후마르산, 이타콘산(itaconic acid) 등을 들 수 있다. 이들 중 1종 이상과, 에틸렌과를 공지의 고온고압중합법 등으로 중합하므로써, 공중합체를 얻을 수가 있다. 공중합체로서는, 랜덤 공중합체(random copolymer)가 가장 바람직하다. 그러나, 블럭공중합체와 불포화칼본산부분(moiety)이 크라프트하게 이식된 공중합체라도 좋다. 또한, 불포화칼본산으로서는 (메타)아크릴산이 적합하다. 또한, 에틸렌의 일부를 프로필렌 또는 1부텐 등의 올레핀계모노머로 바꾸어 이용하여도 좋고 또한 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위이면, 다른 공지의 비닐계 모노머를 일부공중합(10질량%정도 이하)하여도 좋다.The ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is a copolymer of ethylene and ethylenically unsaturated carboxylic acid. Examples of the unsaturated carboxylic acid include (meth) acrylic acid, chromic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid and itaconic acid. A copolymer can be obtained by superposing | polymerizing 1 or more types of these and ethylene with a well-known high temperature high pressure polymerization method. As the copolymer, a random copolymer is most preferred. However, a copolymer in which the block copolymer and the unsaturated carboxylic acid moiety are kraft-grafted may be used. Moreover, (meth) acrylic acid is suitable as unsaturated carboxylic acid. In addition, a part of ethylene may be replaced with an olefin monomer such as propylene or 1 butene, and may be used within the range not impairing the object of the present invention. Also good.

에틸렌에 대한 불포화칼본산의 공중합 비율은 모노머 전량을 100질량%로 하였을때, 불포화칼본산이 10~40질량%인 것이 바람직하다. 불포화칼본산이 10질량%보다 적으면, 이온클러스타에 의한 분자간 회합의 기점, 또는 가교제와의 가교점이 되는 카복실기가 적으므로 피막강도효과가 발휘되지 못하고, 내테이프박리성과 탈지공정 후의 내식성이 불충분하게 되는 일이 있는 위에, 에멀죤 조성물의 유화안정성이 나빠지므로 바람직하지 않다. 보다 바람직한 불포화칼본산의 하한치는 15질량%이다. 한편 불포화칼본산이 40질량%를 초과하면, 수지피막의 내식성과 내수성(耐水性)이 나빠지고, 탈지공정 후의 내식성 또한 저하하기 때문에 바람직하지 않다. 보다 바람직한 상한치는 25질량%이다.The copolymerization ratio of unsaturated carboxylic acid to ethylene is preferably 10 to 40 mass% of unsaturated carboxylic acid when the total monomer content is 100 mass%. If the unsaturated carboxylic acid is less than 10% by mass, the carboxyl group which is the starting point of the intermolecular association by the ion cluster or the crosslinking point with the crosslinking agent is small, so that the film strength effect is not exerted, and the tape peeling resistance and the corrosion resistance after the degreasing step are insufficient. It is not preferable because the emulsion stability of the emulsion composition worsens on the above. The lower limit of more preferable unsaturated carboxylic acid is 15 mass%. On the other hand, when unsaturated carboxylic acid exceeds 40 mass%, since corrosion resistance and water resistance of a resin film worsen, and corrosion resistance after a degreasing process also falls, it is unpreferable. More preferable upper limit is 25 mass%.

상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체는 카복실기를 가지고 있으므로, 유기염기와 금속이온으로 중화하므로써 에멀죤화(수분산체화)하는 것이 가능하다. 본 발명에서는 유기염기로서 비등점 100℃ 이하의 아민을 이용한다. 비등점이 100℃를 넘는 아민류는 수지도막을 건조시킬 때에 강판에 잔존하기 쉽고, 수지도막의 흡수성이 증가하므로, 내식성 저하를 초래한다. 따라서, 본 발명에서는 피막형성을 위해 이용되는 에멀죤 조성물에는 비등점 100℃ 초과하는 아민류는 함유하지 않는다. 또한 암모니아의 첨가효과도 인정되지 않으므로, 암모니아도 포함되지 않는다. 상기 비등점은 대기압하에서의 비등점을 적용한다. Since the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer has a carboxyl group, it is possible to emulsify (water dispersion) by neutralizing with an organic base and a metal ion. In the present invention, an amine having a boiling point of 100 ° C. or lower is used as the organic base. Amines having a boiling point of more than 100 ° C. tend to remain on the steel sheet when the resin coating film is dried, and the water absorbency of the resin coating film increases, resulting in a decrease in corrosion resistance. Therefore, in the present invention, the emulsion composition used for film formation does not contain amines having a boiling point of more than 100 ° C. Moreover, since the addition effect of ammonia is not recognized, ammonia is not included. The boiling point applies to the boiling point under atmospheric pressure.

비등점 100℃ 이하의 아민의 구체적인 예로서는 트리에틸아민, N,N-디메틸부틸아민, N,N-디메틸아릴아민(dimethylallylamine), N-메틸피롤리딘, 테트라메틸디아미노메탄(tetramethyldiaminomethane), 트리메틸아민 등의 3급 아민; N-메틸에틸아민, 디이소프로필아민(diisopropylamine), 디에틸아민 등의 2급 아민; 프로필아민, t-부틸아민, sec-부틸아민, 이소부틸아민, 1,2-디부틸프로필아민, 3-펜틸아민 등의 1급 아민 등을 들 수 있고, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 3급 아민이 좋고, 가장 좋은 것은 트리에틸아민(triethylamine)이다.Specific examples of the amine having a boiling point of 100 ° C. or lower include triethylamine, N, N-dimethylbutylamine, N, N-dimethylarylamine, N-methylpyrrolidine, tetramethyldiaminomethane and trimethylamine. Tertiary amines such as; Secondary amines such as N-methylethylamine, diisopropylamine and diethylamine; Primary amines, such as propylamine, t-butylamine, sec-butylamine, isobutylamine, 1,2-dibutylpropylamine, and 3-pentylamine, etc. are mentioned, 1 type, or 2 or more types are mixed, Can be used. Among these, tertiary amines are preferred, and triethylamine is the best.

비등점 100℃ 이하의 아민의 량은 에틸렌/불포화칼본산공중합체 중의 카복실기 1 몰(mole)에 대해 0.2~0.8 몰(20~80 mole%)의 범위로 한다. 이 범위로 하면 내식성과 내테이프박리성이 양호하기 때문이다. 비등점 100℃ 이하의 아민이 0.2 mole보다 적으면, 에멀죤 중의 수지입자의 입경이 커지게 되고, 이때문에 상기 효과가 발휘되지 않는 것으로 생각된다. 또한, 0.8 mole을 초과하여 비등점 100℃ 이하의 아민을 이용하면, 에멀죤 조성물이 증점하여 겔(gel)화 할 수가 있기 때문에 바람직하지 않다. 보다 바람직한 상기 아민량의 상한은 0.6 몰, 더욱 바람직하게는 0.5 몰, 가장 바람직한 상기 아민량의 하한은 0.3 몰이다.The amount of the amine having a boiling point of 100 ° C. or lower is in the range of 0.2 to 0.8 mol (20 to 80 mole%) based on 1 mol of the carboxyl group in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. It is because corrosion resistance and tape peeling resistance are favorable in it being this range. If the amine having a boiling point of 100 ° C. or less is less than 0.2 mole, the particle size of the resin particles in the emulsion zone becomes large, and thus it is considered that the above effects are not exhibited. In addition, when an amine having a boiling point of 100 ° C. or lower in excess of 0.8 mole is used, the emulsion composition may thicken and gelize, which is not preferable. More preferably, the upper limit of the amount of the amine is 0.6 mol, more preferably 0.5 mol, and the lower limit of the amount of the amine is most preferably 0.3 mol.

본 발명에서는, 1가의 금속이온도 중화를 위해 이용한다. 내용제성(耐溶劑性)과 피막경도의 향상에 효과적이므로, 에멀죤 조성물에는 1가의 금속화합물을 첨가한다. 1가의 금속화합물로서는 나트륨, 칼륨, 리치움 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속을 함유하는 것이 좋고, 이들 금속의 수산화물, 탄산화물 또는 산화물이 좋다. 그중에서도 NaOH, KOH, LiOH 등이 좋고, NaOH가 가장 성능이 좋아 바람직하다. 또한 2가 이상의 금속화합물은 첨가에 의한 효과가 인정되지 않으므로 본 발명에서 피막형성을 위해 사용되는 에멀죤 조성물에는 에틸렌/불포화칼본산공중합체의 반응상대로서 2가 이상의 금속화합물은 포함하지 않는다.In the present invention, the monovalent metal is used for temperature neutralization. Since it is effective for improving solvent resistance and film hardness, a monovalent metal compound is added to the emulsion zone composition. The monovalent metal compound preferably contains one or two or more metals selected from sodium, potassium, richium, and the like, and hydroxides, carbonates, or oxides of these metals are preferable. Among them, NaOH, KOH, LiOH and the like are preferred, and NaOH is preferred because it has the best performance. In addition, since the effect of the addition of a divalent or higher metal compound is not recognized, the emulsion composition used for forming a film in the present invention does not include a divalent or higher metal compound as a reaction partner of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.

이 1가의 금속화합물의 량은, 에틸렌/불포화칼본산공중합체중의 카복실기 1몰에 대해 0.02~0.4 몰(2~40 mole%)의 범위로 한다. 상기 금속화합물량이 0.02 몰보다 적으면 유화안정성이 불충분해지나, 0.4몰을 초과하면 얻어지는 수지피막의 흡습성(특히 알칼리성 용액에 대해)이 증대하고, 탈지공정 후의 내식성이 열화되므로 바람직하지 않다. 보다 바람직한 금속화합물량의 하한은 0.03 몰, 더욱 바람직한 하한은 0.1 몰이고, 이보다 더욱 바람직한 금속화합물량의 상한은 0.5 몰, 가장 바람직한 상한은 0.2 몰이다.The amount of the monovalent metal compound is in the range of 0.02 to 0.4 mol (2 to 40 mole%) with respect to 1 mol of the carboxyl group in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. When the amount of the metal compound is less than 0.02 mole, the emulsion stability is insufficient. However, when the amount of the metal compound exceeds 0.4 mole, the hygroscopicity (particularly with respect to the alkaline solution) of the resulting resin film increases, and the corrosion resistance after the degreasing step is deteriorated. The lower limit of the amount of the metal compound is more preferably 0.03 mol, still more preferably 0.1 mol, and the upper limit of the amount of the metal compound is more preferably 0.5 mol and most preferably 0.2 mol.

상기 비등점 100℃ 이하의 아민과 상기 1가의 금속화합물의 각각의 사용량의 바람직한 범위는 상술한 바와 같으나, 이들은 어느것이나 에틸렌/불포화칼본산공중합체중의 카복실기를 중화하여 에멀죤화하기 위해 사용된다. 따라서, 이들 합계량(중화량)이 너무 많아지면 에멀죤 조성물의 점도가 급격히 상승하여 고화한다. 또한 과잉의 알칼리 성분은 내식성 열화의 원인이 되므로 바람직하지 않다. 또한, 과도한 알칼리 성분을 휘발시키는 데에는 많은 에너지가 필요하다. 그러나, 중화량이 너무 적어지면 유화성이 나빠지므로 역시 바람직하지 않다. 따라서 비등점 100℃ 이하의 아민과 상기 1가의 금속화합물의 합계사용량은 에틸렌/불포화칼본산공중합체중의 카복실기 1 몰에 대해 0.3~1.0 몰의 범위로 하는 것이 바람직하다.Preferred ranges of the respective amounts of the amine having a boiling point of 100 ° C. or lower and the monovalent metal compound are as described above, but they are all used to neutralize and emulsify the carboxyl groups in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. Therefore, when these total amounts (neutralization amount) become too large, the viscosity of an emulsion zone will rise rapidly and will solidify. In addition, since an excessive alkali component causes corrosion resistance deterioration, it is not preferable. In addition, a lot of energy is required to volatilize the excess alkali component. However, if the amount of neutralization is too small, the emulsification becomes worse, too, which is also undesirable. Therefore, the total amount of the amine having a boiling point of 100 ° C. or lower and the monovalent metal compound is preferably in the range of 0.3 to 1.0 mole with respect to 1 mole of the carboxyl group in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.

본 발명에 이용되는 에멀죤 조성물은 비등점 100℃ 이하의 아민과 1가의 금속이온을 병용하여 유화하게 되므로써 조성물 중의 수지입자는 5~50㎚이라고 하는 극히 작은 미립자(유적:기름방울)상태로 수성매체 중에서 안정하게 존재하고 있다. 이때문에, 얻어지는 수지피막의 조막성(造膜性), 금속판에의 밀착성, 피막의 치밀화가 달성되고 내식성과 내테이프박리성이 향상되는 것으로 추정된다. 상기 수성매체로는, 물 외에도 알콜과 에텔 등의 친수성용매가 포함되어 있어도 좋다. 한편, 에멀죤 중의 수지입자의 입자경은 예컨데 광산란광도계(오쓰카전자회사제)를 이용한 레이저회절법으로 측정할 수가 있다.The emulsion composition used in the present invention is emulsified in combination with an amine having a boiling point of 100 ° C. or less and a monovalent metal ion, and the resin particles in the composition are in an aqueous medium in a state of extremely small fine particles (oil droplets) of 5 to 50 nm. It exists in a stable way. For this reason, it is estimated that the film-forming property of the resin film obtained, adhesiveness to a metal plate, and densification of a film are achieved and corrosion resistance and tape peeling resistance improve. As the aqueous medium, hydrophilic solvents such as alcohol and ether may be included in addition to water. On the other hand, the particle size of the resin particles in the emulsion zone can be measured by a laser diffraction method using, for example, a light scattering photometer (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

비등점 100℃ 이하의 아민과 1가의 금속이온에 의한 에틸렌/불포화칼본산공중합체의 중화공정 즉, 에멀죤화공정에는 비등점 100℃ 이하의 아민과 1가의 금속화합물과를 대략 동시에 공중합체에 첨가하든가, 비등점 100℃ 이하의 아민을 먼저 첨가하는 것이 바람직스럽다. 그 이유는 비등점 100℃ 이하의 아민을 후첨가하면, 내식성/내테이프박리성의 향상효과가 불충분하게 되기 때문이다.In the neutralization process of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers with amines having a boiling point of 100 ° C. or lower and monovalent metal ions, that is, emulsification, amines having a boiling point of 100 ° C. or lower and monovalent metal compounds are added to the copolymer at about the same time or at a boiling point. It is preferable to add an amine of 100 degrees C or less first. This is because the post-addition of the amine having a boiling point of 100 ° C. or lower causes an insufficient effect of improving the corrosion resistance / tape resistance.

상기 비등점 100℃ 이하의 아민과 1가의 금속이온에 의해 중화된 카복실기를 가지는 에틸렌/불포화칼본산공중합체는, 이온클러스타에 의한 분자간회합을 형성하고(아이오노머화), 내식성/내테이프박리성이 우수한 수지피막을 형성한다. 그러나, 보다 강인한 피막을 형성하기 위해서는 관능기 사이의 반응을 이용한 화학결합으로 폴리머 체인끼리를 가교시키는 것이 바람직스럽다. 따라서, 본 발명 에멀죤 조성물은, 카복실기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 가지는 가교제를 필수성분으로 함유한다. 그 량은 에멀죤 조성물 중의 고형분 100질량%중, 1~20질량%로 한다. 1질량%미만이면, 화학결합에 의한 가교효과가 불충분하게되고, 내식성/내테이프박리성의 향상효과가 발휘되기 어렵다. 또한 20질량%를 초과하여 배합하면 수지피막의 가교밀도가 지나치게 높아지게 되어 경도가 상승하고, 프레스가공시의 변형에 따라가지 못하게 되므로 크랙(crack)이 발생하고, 그 결과 내식성과 도장성을 저하시키기 때문에 좋지않다. 보다 바람직한 가교제량은 에멀죤 조성물중의 고형분 100질량%중, 5~10질량%이다. 한편, 에틸렌/불포화칼본산공중합체에 대한 가교제량의 비율로서는 공중합체중의 카복실기량에 따라 가교제량을 적절히 변경하는 것이 바람직스러우나, 통상 공중합체 100질량부에 대하여 가교제를 0.5~50질량부(보다 바람직하게는 5~20질량부)로 하는 것이 좋다.The ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer having a carboxyl group neutralized by an amine having a boiling point of 100 ° C. or less and a monovalent metal ion forms an intermolecular association by ion clustering (ionomerization), and has corrosion resistance / tape peeling resistance. Excellent resin film is formed. However, in order to form a stronger film, it is preferable to crosslink the polymer chains by chemical bonding using a reaction between functional groups. Therefore, the emulsion zone composition of this invention contains as an essential component the crosslinking agent which has 2 or more functional groups which can react with a carboxyl group. The amount shall be 1-20 mass% in 100 mass% of solid content in an emulsion zone composition. If it is less than 1 mass%, the crosslinking effect by chemical bonding becomes inadequate, and the improvement effect of corrosion resistance / tape resistance is hard to be exhibited. In addition, when the content exceeds 20% by mass, the crosslinking density of the resin film becomes excessively high, so that the hardness is increased, and thus it is not possible to follow the deformation during press working, so that cracks occur, and as a result, the corrosion resistance and paintability are reduced. Not good because More preferable crosslinking agent amount is 5-10 mass% in 100 mass% of solid content in an emulsion composition. On the other hand, as the ratio of the amount of the crosslinking agent to the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer, it is preferable to appropriately change the amount of the crosslinking agent according to the amount of the carboxyl group in the copolymer, but it is usually 0.5 to 50 parts by mass (more preferred to 100 parts by mass of the copolymer). Preferably 5 to 20 parts by mass).

카복실기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자중에 2개 이상 가지는 가교제로서는 특히 한정되는 것은 아니나 바람직한 포함예로서는 솔비톨 폴리글리시딜에테르(sorbitol polyglycidyl ether), (폴리)글리세롤 폴리글리시딜에테르((poly)glycerol polyglycidyl ether), 펜타에리스리톨 폴리글리시딜 에테르(pentaerythritol polyglycidyl ether), 트리메틸올프로판 폴리글리시딜에테르(trimethylolpropane polyglycidyl ether), 네오펜틸 글리콜 디글리시딜에테르(neopentyl glycol diglycidyl ether), (폴리)에틸렌글리콜 디글리시딜에테르((poly)ethylene diglycidyl ether) 등의 폴리글리시딜에테르류(polyglycidyl ethers)와, 폴리글리시딜아민류(polyglycidyl amines) 등의 글리시딜기 함유가교제(glycidyl group-containing crosslinking agent); Although it does not specifically limit as a crosslinking agent which has two or more functional groups which can react with a carboxyl group in 1 molecule, A preferable containing example is sorbitol polyglycidyl ether, (poly) glycerol polyglycidyl ether ((poly)) glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, (poly) Polyglycidyl ethers, such as ethylene glycol diglycidyl ether, and glycidyl group-containing crosslinking agents, such as polyglycidyl amines, crosslinking agent);

4, 4′- 비스(에틸렌이민 카보닐아미노)디페닐메탄, N - N′- 헥사메틸렌 - 1, 6 - 비스(l - 아지리딘 카복시아미드), N,N′- 디페닐메탄 -4, 4′- 비스(1 - 아지리딘 카복시아미드), 톨루엔 비스아지리딘 카복시아미드(toluene bisaziridine carboxyamide)등의 2관능(官能)아지리딘 화합물(bifunctional aziridine compounds); 4,4′-bis (ethyleneimine carbonylamino) diphenylmethane, N—N′-hexamethylene-1,6-bis (l-aziridine carboxamide), N, N′-diphenylmethane-4, Bifunctional aziridine compounds such as 4′-bis (1-aziridine carboxyamide) and toluene bisaziridine carboxyamide;

트리(tri) - 1 - 아지리디닐 포스핀옥사이드(aziridinyl phosphine oxide), 트리스(tris)[1 - (2 - 메틸)아지리디닐]포스핀 옥사이드, 트리메틸올프로판 트리스, 베타 - 아지리디닐 프로피오네이트(β - aziridinyl propionate), 트리스 - 2, 4, 6, - (1 - 아지리디닐) - 1, 3, 5 - 트리아진(triazine), 그리고 테트라메틸프로판 테트라아지리디닐 프로피오네이트(tetramethylpropane tetraaziridinyl propionate) 등의 3관능 이상의 아지리딘화합물(tri-or more functional aziridine compounds) 또는 이들의 유도체 등의 아지리디닐기 함유가교제가 적절한 예로 들 수 있다. 이들 중 하나 또는 둘 이상의 종류를 이용할 수가 있다. 그중에서도 아지 리디닐기 함유가교제가 바람직하다. 또한, 다관능아지리딘과 1관능 아지리딘(에틸렌이민 등)을 병용하여도 좋다. Tri-1 -aziridinyl phosphine oxide, tris [1-(2 -methyl) aziridinyl] phosphine oxide, trimethylolpropane tris, beta-aziridinyl pro Β-aziriridyl propionate, tris-2, 4, 6,-(1-aziridinyl) -1, 3, 5-triazine, and tetramethylpropane tetraaziridinyl propionate Aziridinyl group-containing crosslinking agents such as tri-or more functional aziridine compounds such as tetramethylpropane tetraaziridinyl propionate or derivatives thereof are suitable examples. One or more of these can be used. Among them, the aziridinyl group-containing crosslinking agent is preferable. Moreover, you may use together polyfunctional aziridine and monofunctional aziridine (ethyleneimine etc.).

본 발명은 에멀죤 조성물 외에도 첨가제를 필요에 따라 첨가하여서 되는 수지조성물을 금속판에 도장하여 수지도장금속판을 제조하기도 한다. 예컨데, 고형분 환산으로 5~40질량%의 실리카입자를 함유케할 수 있다. 내식성, 도장성, 내흠발생성 등의 향상에 효과적임과 아울러 탈지 후의 내식성 및 내테이프박리성의 개선에도 유효하다. 5질량% 미만이 되면 이들 효과가 나오기 어렵고 40질량%를 초과하면, 실리카 입자의 비율이 과도하게 높아져서 조막성이 저하하고, 건조공정시의 수지피막에 크랙이 생기게 하여 내식성저하를 가져오므로 좋지 않다. 또한, 실리카입자가 증마제(增磨劑)로서 작용하게 되고, 피막의 윤활성을 높이며, 마찰계수를 저하시켜서 가공시에 금형 마모를 가져오고 금형의 수명을 단축시키게 된다. 보다 바람직한 실리카 입자량의 하한치는 20질량%이고, 상한치는 30질량%이다.In addition to the emulsion composition, the present invention may also manufacture a resin coating metal plate by coating a resin composition on which a resin composition is added as needed. For example, it can contain 5-40 mass% silica particle in conversion of solid content. It is effective in improving corrosion resistance, paintability, scratch resistance, and the like, and also effective in improving corrosion resistance and tape peeling resistance after degreasing. If the amount is less than 5% by mass, these effects are less likely to occur. If the content is more than 40% by mass, the silica particle ratio is excessively high, resulting in poor film forming properties, cracking of the resin film during the drying process, and deterioration in corrosion resistance. not. In addition, the silica particles act as an abrasive, increase the lubricity of the coating, lower the coefficient of friction, resulting in mold wear during processing and shorten the life of the mold. The lower limit of more preferable silica particle amount is 20 mass%, and an upper limit is 30 mass%.

상술한 바와 같은 실리카입자의 효과를 최대로 얻기 위해서는 실리카 입자의 평균입자경이 1~200㎚의 범위에 있는 것이 좋다. 실리카입자의 입자경이 작을 수록 피막의 내식성은 향상된다. 이는 수지피막이 치밀하게 되어 밀착성이 향상되므로써 내식성을 일층 높일 수가 있기 때문이다. 이와같은 관점에서 실리카입자의 입자경은 작을수록 좋으나 극단적으로 미립이 되면, 상기효과가 포화되어버리므로, 입자경의 하한치는 1㎚이 바람직하다. 한편, 실리카입자의 직경이 200㎚을 초과하면, 수지피막의 표면을 거칠게하므로 치밀한 수지피막을 형성할 수가 없다. 또한 실리카 입자가 증마제로서도 작용하므로 가공성의 열화를 가져오게되어 좋지 않다. 특히 탈지후의 내식성을 중시하는 경우에는 실리카입자의 평균입자직경을 4~20㎚의 범위로 하는것이 좋다. In order to maximize the effect of the silica particles as described above, the average particle diameter of the silica particles is preferably in the range of 1 to 200 nm. The smaller the particle diameter of the silica particles, the better the corrosion resistance of the film. This is because the resin film can be made denser and the adhesion can be improved to further increase the corrosion resistance. From this point of view, the smaller the particle size of the silica particles, the better. However, if the particle size becomes extremely fine, the above effect is saturated, so the lower limit of the particle size is preferably 1 nm. On the other hand, when the diameter of the silica particles exceeds 200 nm, the surface of the resin film is roughened, so that a dense resin film cannot be formed. In addition, since the silica particles also act as an abrasive, it is not good to cause workability deterioration. In particular, in the case where the corrosion resistance after degreasing is important, the average particle diameter of the silica particles may be in the range of 4 to 20 nm.

이와 같은 실리카입자는 통상 콜로이달실리카로 알려져있고, 본 발명에서는 예컨데 「스노텍스」시리즈「닛산가가꾸고교회사제콜로이달실리카」의 [XS], [SS], [40], [N], [UP] 등을 적용하였다.Such silica particles are commonly known as colloidal silica, and in the present invention, for example, [XS], [SS], [40], [N], and [UP] of the "Snotex" series "Colloidal silica manufactured by Nippon Kagaku Church" ] Was applied.

본 발명의 에멀죤 조성물에는 또한, 상기 실리카 외에도 필요에 따라 왁스를 고형분환산으로 0.5~20질량%의 범위로 포함시켜도 좋다. 왁스는 얻어지는 수지피막의 윤활성 및 내흠발생성의 향상에 효과가 있다. 또한, 프레스가공 및 타발가공시에 필요한 딥드로잉성과 타발성, 내금형마모성, 가공시에 접동면의 내흑화성을 향상시키고, 우수한 가공성을 부여하므로 바람직하게 사용된다.In addition to the silica described above, the emulsion zone composition of the present invention may further contain wax in the range of 0.5 to 20% by mass in terms of solid content. The wax is effective in improving the lubricity and scratch resistance of the resin film obtained. In addition, it is preferably used because it improves deep drawing, punching resistance, mold wear resistance, blackening resistance of the sliding surface during processing, and imparts excellent workability.

왁스의 량이 고형분환산으로 0.5질량%보다 적을 때에는, 얻어지는 수지피막의 윤활성이 불충분하게되고, 내흠발생성(flaw resistance)의 향상과 만족해야 할 가공성이 얻어지지 않는다. 한편, 20질량%를 초과하게 되면 얻어지는 수지피막의 윤활성은 충분하나, 전착도장과 분체도장, 또는 실크인쇄에 따른 후도장이 실시된 때의 도막밀착성(도장성)이 떨어진다. 또한, 탈지후의 내식성과 내테이프박리성도 열화한다. 이는 후도장공정에서의 가열과 경시적변화(經時的變化)로 왁스가 연화·액화 또는 불루밍하여 수지피막과 후도장의 도막의 계면과 금속판과 수지피막의 계면에 농화하므로, 후도장의 도막과의 밀착성과 금속판과의 밀착성이 악화되기 때문이다. 보다 바람직한 왁스의 상한치는 10질량%이고, 더욱 바람직한 상한치는 5.0질량%이다.When the amount of wax is less than 0.5% by mass in terms of solid content, the lubricity of the resulting resin film is insufficient, and the improvement of flaw resistance and the processability to be satisfied are not obtained. On the other hand, when it exceeds 20 mass%, the lubricity of the resin film obtained is sufficient, but the coating film adhesiveness (coating property) at the time of carrying out electrodeposition coating, powder coating, or post-coating by silk printing is inferior. Moreover, corrosion resistance and tape peeling resistance after degreasing also deteriorate. This is because the wax softens, liquefies, or blooms due to heating and temporal change in the post-coating process, so that the wax thickens at the interface between the resin film and the thick coating film and the interface between the metal plate and the resin film. It is because adhesiveness with a coating film and adhesiveness with a metal plate deteriorate. The upper limit of a more preferable wax is 10 mass%, and a more preferable upper limit is 5.0 mass%.

왁스로서는 특히 한정됨이 없이 천연왁스, 합성왁스 또는 이들의 혼합물 등 이 사용가능하다. 천연왁스로서는 예컨데 카루나바 왁스(carnauba wax), 라이스 왁스(rice wax), 칸델리라 왁스(candelilla wax), 몬탄형 왁스(montan type wax), 그리고 이들의 유도체, 광유계(鑛油系)왁스 마이크로크리스탈린 왁스(microcrystalline wax), 파라핀 왁스(paraffin wax) 등이다. 이외에도 이들의 카복실기를 부여한 유도체도 사용 가능하다.The wax is not particularly limited, and natural waxes, synthetic waxes or mixtures thereof can be used. Natural waxes include, for example, carnauba wax, rice wax, candelilla wax, montan type wax, and derivatives thereof, and mineral oil waxes. Microcrystalline wax, paraffin wax, and the like. In addition, derivatives given these carboxyl groups can also be used.

합성왁스로서는, 폴리에틸렌, 산화폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/프로필렌공중합계왁스, 에틸렌과 기타 모노머와의 공중합왁스의 산화왁스(oxidized waxes)가 있다. 이 계통은 공중합상대의 변화로 테폴리머계(terpolymer type)도 여러종 포함하여 사용할 수가 있다. 또한, 말레인산의 부가왁스, 지방산에스텔계 등을 들 수 있다. 또한, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene fluoride), 4불화에틸렌 등의 불소계 수지(fluorine type resins)의 왁스도 사용 가능하다.Synthetic waxes include polyethylene, polyethylene oxide, polypropylene, ethylene / propylene copolymer waxes, and oxidized waxes of copolymerized waxes of ethylene and other monomers. This system can be used by including various types of terpolymer type due to the change of copolymerization relative. Moreover, addition wax of maleic acid, fatty acid ester type, etc. are mentioned. In addition, waxes of fluorine type resins such as polytetrafluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and tetrafluoroethylene may also be used.

왁스로서는, 상기 예시한 것 중, 연화점이 80~140℃의 것을 선택하는 것이 바람직하다. 연화점이 80℃보다도 낮을 때에는, 프레스가공과 타발가공시에 금형온도의 상승에 따라 왁스입자가 연화/액화하여버린다. 수지도장강판과 금형의 접동면에서, 액화한 왁스의 액(液)끊어짐(liquid depletion phenomena)현상이 발생하고, 가공성이 저하하여 마찰흠과 금형과의 소부가 발생되기 때문에 좋지않다. 또한, 접동부에 흑화물(黑化物)이 부착되어, 제품외관을 현저히 해치는 일이 생긴다. 또한, 탈지공정 후의 내식성과 내테이프박리성의 관점에서도 연화점이 너무 낮으면 좋지 않은것임이 확인되었다.As a wax, it is preferable to select a thing with a softening point of 80-140 degreeC among the thing illustrated above. When the softening point is lower than 80 DEG C, the wax particles soften and liquefy as the mold temperature rises during press and punching. On the sliding surface of the resin coated steel sheet and the mold, the liquid depletion phenomena of the liquefied wax occurs, and the workability decreases, which is not good because the friction flaws and the mold burn are generated. In addition, blackened matter adheres to the sliding portion, which may significantly damage the appearance of the product. In addition, it was confirmed that the softening point was too low from the viewpoint of corrosion resistance and tape peeling resistance after the degreasing step.

한편, 연화점이 140℃를 넘을 때에는, 왁스에 의한 윤활성이 불충분하게 되어, 타발성, 내금형마모성, 딥드로잉성 등에 있어 향상이 인정되지 않고, 탈지 후의 내식성도 약간 저하하는 경향이 보였다.On the other hand, when the softening point exceeded 140 ° C., the lubricity by wax was insufficient, and improvement in punchability, mold wear resistance, deep drawing property, and the like was not recognized, and the corrosion resistance after degreasing also tended to decrease slightly.

왁스로서는 구형(球形)의 폴리에틸렌왁스가 가장 적합하고, 이때 구형 폴리에틸렌왁스의 효과를 최대한으로 얻는데는, 왁스 입자의 입자경이 0.1~3㎛인 것이 바람직하다. 왁스 입자의 입자경이 0.1㎛보다 작으면 윤활성, 타발성, 내금형마모성과 딥드로잉성의 현저한 향상을 도모하는 것이 어렵다. 한편 왁스 입자의 입자경이 3㎛을 초과할 경우에는, 미립자화 되고있는 에멀죤 조성물 중에 균일하게 분산되게 하는 일이 어려우므로, 수지피막의 금속판에의 밀착성이 저하하게 된다. 보다 바람직한 구형 폴리에틸렌왁스의 입자경은 0.3~1.0㎛이다.As wax, spherical polyethylene wax is most suitable, and in order to obtain the effect of spherical polyethylene wax to the maximum at this time, it is preferable that the particle diameter of a wax particle is 0.1-3 micrometers. If the particle diameter of the wax particles is smaller than 0.1 mu m, it is difficult to achieve remarkable improvement in lubricity, punchability, mold resistance and deep drawing. On the other hand, when the particle diameter of the wax particles exceeds 3 µm, it is difficult to uniformly disperse the finely divided emulsion zone composition, so that the adhesion of the resin film to the metal plate is lowered. More preferable spherical polyethylene wax has a particle diameter of 0.3 to 1.0 m.

상술한 구형 폴리에틸렌왁스로서는, 예컨데 「다이젯트(DAIJET) E-17」(구우가가꾸회사제)「KUE-1」,「KUE-5」,「KUE-8」(산요가세이고교회사제),「케미바루」시리즈(미쓰이가가꾸회사제)의 「W-100」,「W-200」,「W-300」,「W-400」,「W-500」,「W-640」,「W-700」등과 "케미펄(chemipearl)"시리즈(미쓰이가가꾸회사제) 등, 그리고「엘레폰 E-20」(니카가가꾸회사제)등과 같은 시판품을 적절히 이용할 수가 있다.As the above-mentioned spherical polyethylene wax, for example, "DAIJET E-17" (manufactured by Kuga Chemical Co., Ltd.) "KUE-1", "KUE-5", "KUE-8" (manufactured by Sanyo Seiko Church Co., Ltd.), `` W-100 '', `` W-200 '', `` W-300 '', `` W-400 '', `` W-500 '', `` W-640 '' of the `` Kemibaru '' series (made by Mitsui Chemicals) Commercially available products such as the W-700, the Chemipearl series (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), and the Elephon E-20 (manufactured by Nika Chemical Corporation) can be used as appropriate.

본 발명에 이용되는 에멀죤 조성물은 전술한 바와 같이 필수성분인 에틸렌/불포화칼본산공중합체, 비등점 100℃ 이하의 아민, 1가의 금속화합물, 아지리딘 화합물 등의 가교제로 구성되고, 또한 필요에 따라 에멀죤 조성물에 실리카입자, 왁스 등을 포함시킨 수지조성물을 사용할 수도 있다. 여기에서, 상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체는, 이들 수지성분이 에멀죤 조성물의 고형분 50질량% 이상이 되도록 아지리딘화합물, 실리카입자, 왁스 등의 량을 조정하는 것이 바람직하다.The emulsion composition used in the present invention is composed of crosslinking agents such as ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers, amines having a boiling point of 100 ° C. or lower, monovalent metal compounds, and aziridine compounds, which are essential components, as described above. It is also possible to use a resin composition containing silica particles, wax and the like in the mullion composition. Here, it is preferable that the said ethylene / unsaturated carbonic acid copolymer adjusts the amount of an aziridine compound, silica particle, wax, etc. so that these resin components may be 50 mass% or more of solid content of an emulsion composition.

에멀죤 조성물의 조제방법은 먼저, 필수성분인 에틸렌/불포화칼본산공중합체를 수성매체와 같이 예컨데 호모지나이저장치 등에 투입하고, 필요에 따라 70~250℃의 가열로 하고, 비등점 100℃ 이하의 아민과 1가의 금속화합물을 적절히 수용액 등의 형태로 첨가하여(비등점 100℃ 이하의 아민을 먼저 첨가하거나, 비등점 100℃ 이하의 아민과 1가의 금속화합물과를 대략 동시에 첨가한다), 고전단력으로 교반한다. 실리카입자, 왁스, 가교제 등은 어느 단계에나 첨가하면 좋으나, 가교제 첨가 후에는 가교반응이 진행하여 겔(gel)화 되지 않도록 열을 가하지 않게 해야한다.In the preparation of the emulsion composition, first, an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer, which is an essential component, is added to a homogenizer device, for example, in an aqueous medium, and then heated to 70 to 250 ° C., if necessary, to an amine having a boiling point of 100 ° C. or less. And a monovalent metal compound are appropriately added in the form of an aqueous solution or the like (addition of an amine having a boiling point of 100 ° C. or lower first or an amine having a boiling point of 100 ° C. or lower and a monovalent metal compound at about the same time), followed by high shear. . Silica particles, waxes, crosslinking agents, and the like may be added at any stage. However, after the crosslinking agent is added, heat should not be applied so that the crosslinking reaction proceeds to gel.

상기 에멀죤 조성물에는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위내에서 희석용매, 표피늘어남 방지제(anti-skinning agent), 레벨링제(levelling agent), 소포제, 침투제, 유화제, 조막조제(film forming aid), 착색안료, 증점제(thickener), 실란카플링제(silane coupling agent), 기타 수지 등을 적합히 첨가하여도 좋다.In the emulsion composition, a diluent solvent, an anti-skinning agent, a leveling agent, an antifoaming agent, a penetrant, an emulsifier, a film forming aid, Colored pigments, thickeners, silane coupling agents, other resins, and the like may be suitably added.

금속판 위에 수지피막을 형성하는 데는, 상기 에멀죤 조성물을 공지의 도포방법 즉, 로울코터법, 스프레이법, 커튼플로우코터법(curtain flow coater method)등으로 금속판 표면의 편면 또는 양면에 도포하여 가열건조한다. 가열건조온도는 이용되는 가교제와, 카복실기의 가교반응이 진행되는 온도로 행하는 것이 좋다.In forming the resin film on the metal plate, the emulsion composition is applied to one or both surfaces of the surface of the metal plate by a known coating method, that is, a roll coater method, a spray method, a curtain flow coater method, or the like, followed by heat drying. do. The heat drying temperature is preferably performed at a temperature at which the crosslinking reaction between the crosslinking agent used and the carboxyl group proceeds.

또한 윤활제로서, 구형의 폴리에틸렌 왁스(spherical polyethylene wax)를 이용할 경우에는, 구형을 유지하여두는 쪽이 후의 가공 공정에서의 가공성이 양호 하게 되므로 70~130℃의 범위에서 건조를 행하는 것이 바람직하다.In addition, when using spherical polyethylene wax as a lubricating agent, it is preferable to carry out drying in the range of 70-130 degreeC, since the spherical polyethylene wax becomes more workable in a later processing process.

수지피막의 부착량(두께)은, 건조 후에 0.2~2.5g/㎡가 좋다. 너무 얇으면, 금속판으로의 균일도장이 어렵고, 가공성, 내식성, 도장성 등 목적으로 하는 바란스를 취한 피막특성을 얻기 어렵다. 그러나 부착량 2.5g/㎡를 넘으면, 콤퓨터하우징 등에 이용되는 경우의 어-스성, 즉 도전성이 저하하기 때문에 좋지않다. 또한, 프레스 가공시 수지피막의 박리량이 많아져서, 금형에의 박리피막의 부착축적이 일어나고, 프레스 성형에 지장을 생기는 위에, 제조 코스트면에서도 바람직하지 못하다. 보다 좋은 수지피막 부착량의 하한치는 0.5g/㎡이고, 상한은 2.0g/㎡이다.The deposition amount (thickness) of the resin coating is preferably 0.2 to 2.5 g / m 2 after drying. If it is too thin, it is difficult to uniformly coat the metal plate, and it is difficult to obtain a coating property having a balanced purpose such as workability, corrosion resistance, and paintability. However, if the deposition amount exceeds 2.5 g / m 2, it is not preferable because the earth resistance, that is, the conductivity when used in a computer housing or the like decreases. In addition, since the amount of peeling of the resin film during press working increases, adhesion accumulation of the peeling film on the mold occurs, and it is not preferable in terms of manufacturing cost, because it causes problems in press molding. The lower limit of the better resin coating amount is 0.5 g / m 2, and the upper limit is 2.0 g / m 2.

수지피막을 형성하므로써 본 발명의 수지도장금속판이 얻어진다. 이 수지도장금속판은 용도에 따라 가공공정을 거친 후 이대로 이용하기도 하고, 또는 종래 조건에 의한 전착도장/분체도장/실크인쇄(130~160℃, 20~30분 정도)를 행해도 좋다.By forming the resin film, the resinous sheet metal sheet of the present invention is obtained. The resin coated metal sheet may be used as it is after the processing step depending on the application, or may be electrodeposition coated / powder coated / silk printing (130 to 160 ° C. for about 20 to 30 minutes) under conventional conditions.

(실시예)(Example)

이하 실시예에 따라 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나 다음 실시예는 본 발명을 제한하는 것이 아니고 본 발명의 취지를 이탈하지 않는 범위내에서 변경실시하는 것은 모두 본 발명에 포함된다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. However, the following examples are not intended to limit the present invention, and all modifications within the scope not departing from the gist of the present invention are included in the present invention.

시험방법Test Methods

다음 실시예에 이용되는 시험방법은 다음과 같았다.The test method used in the following example was as follows.

(1) 탈지공정 후의 내식성(1) Corrosion resistance after degreasing process

60℃로 조제한 알칼리탈지제(니혼 파카라이징회사제)「CL-N 364S」20g/l로 수지도장강판을 2분간 침지한 후 끌어올려 수세하고 건조한 후, 염수분무시험을 TIS Z2371에 의해 실시하여 백청이 1% 발생하기까지의 시간을 측정하였다. 평가기준은 ◎ : 240시간 이상, ○ : 120~240시간 미만, △ : 72~120시간 미만, × : 72시간 미만으로 하였다.20 g / l of alkaline degreasing agent (CL-N 364S) prepared by Nippon Parkarizing Co., Ltd., prepared at 60 ° C, was immersed for 2 minutes, pulled up, washed with water, dried, and the salt spray test was conducted by TIS Z2371. The time until this 1% occurrence was measured. Evaluation criteria were (circle): 240 hours or more, (circle): 120-240 hours or less, (triangle | delta): less than 72-120 hours, and x: less than 72 hours.

(2) 내테이프박리성(2) tape peeling resistance

수지도장강판에 점착테이프(슬리온테크회사제 필라멘트 테이프 No.9510;고무계접착제)를 붙이고, 항온항습장치로 40℃, 98%RH분위기 하에서 24시간 보존한 후, JIS K 5400에 준하여 테이프를 박리하고, 피막의 잔존면적율을 측정하였다. 평가기준은 ◎ : 피막잔존율 100%, ○ : 피막잔존율 90~99%, △ : 피막잔존율 89~70%, × : 피막잔존율 70% 이하로 하였다.Adhesive tape (filament tape No.9510 manufactured by Slieon Tech Co., Ltd .; rubber-based adhesive agent) was attached to the resin coated steel sheet, and stored at 40 ° C and 98% RH in a constant temperature and humidity device for 24 hours, and then peeled off according to JIS K 5400. And the residual area ratio of the film was measured. Evaluation criteria were as follows: ◎: film remaining rate 100%, ○: film remaining rate 90-99%, △: film remaining rate 89-70%, ×: film remaining rate 70% or less.

(3) 동마찰 계수(Coefficient of dynamic friction)(3) Coefficient of dynamic friction

수지도장강판의 윤활성을 평가하기 위해 접동시험장치를 이용하여, 가압력 5.4MPa, 인발속도 300㎜/min으로 한 때의 접동에 의한 하중을 측정하여 동마찰계수를 산출하였다.In order to evaluate the lubricity of the resin-coated steel sheet, the friction coefficient was calculated by using the sliding test apparatus to measure the sliding load when the pressing force was 5.4 MPa and the drawing speed was 300 mm / min.

실시예 1 (유기염기 및 금속염의 종류와 량의 영향)Example 1 (Influence of Type and Amount of Organic Base and Metal Salt)

금속판 소재로서, 전기아연도금강판(Zn부착량 20g/㎡, 판두께 0.8㎜)을 이용하였다.As the metal sheet material, an electrogalvanized steel sheet (Zn deposition amount of 20 g / m 2, plate thickness 0.8 mm) was used.

에멀죤 조성물을 조제하기 위해, 오토클레이브에 물 626질량부(이하, 간단히 "부"라 한다)와, 에틸렌-아크릴산공중합체(아크릴산 20질량%, 멜트인텍스(MI)300) 160부를 가하고, 또한 표 1에 나타나 있는 량의 유기염기와 금속화합물을 첨가하여, 150℃, 5Pa 분위기하에서 고속교반하고, 에틸렌/아크릴산공중합체의 에멀죤을 얻었다. 이어서 상기 에멀죤에 내부가교제로서 4, 4’- 비스(에틸렌이미노칼보닐아미노), 디페닐메탄(케미타이트 DZ-22E ; 케미타이트는 등록상표로 닛본쇼쿠바이회사제)을 고형분으로 5질량%(에멀죤 조성물의 고형분을 100질량%로 한 때의 값 : 이하동일)첨가하였다.In order to prepare the emulsion composition, 626 parts by mass of water (hereinafter, simply referred to as "parts") and 160 parts of ethylene-acrylic acid copolymer (20% by mass of acrylic acid, melt intex (MI) 300) were added to the autoclave, Furthermore, the organic base and the metal compound of the quantity shown in Table 1 were added, and it stirred at 150 degreeC and 5 Pa atmosphere at high speed, and obtained the emulsion zone of ethylene / acrylic acid copolymer. Subsequently, 5 masses of 4, 4'-bis (ethyleneiminocarbonylamino) and diphenylmethane (chemite DZ-22E; Chemitite manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as solids were added to the emulsion zone. % (Value when the solid content of an emulsion composition is 100 mass%: the same or less) was added.

에멀죤 조성물 단계가 아닌 경우, 즉, 에멀죤 조성물을 강판 표면에 도포한 후 가열·건조시 반응을 일으키는 외부가교제는 소망하는 도막성능을 얻기 위해 베이스 수지의 가교를 진행시켜 고분자화 할 필요가 있을 때 사용되기도 한다. 본 실시예에서는 상기 혼합물에 또한 외부가교제로서 글리시딜기 함유화합물(에비클론 CR5L: 이하 "CR5L"이라 약칭, "에피클론"은 등록상표:다이닛본잉크가가꾸고교회사제)을 고형분으로 5질량% 입자경, 10~20㎚의 실리카입자(스노우텍스 40;닛산가가꾸고교회사제)를 고형분으로 30질량%, 연화점 120℃, 평균입경 1㎛의 구형폴리에틸렌왁스를 고형분으로 5질량%로 되도록 배합하여 교반하여 혼합물을 조성하였다.In the case of not the emulsion composition step, that is, the external crosslinking agent which reacts upon heating and drying after applying the emulsion composition to the surface of the steel sheet may need to be polymerized by crosslinking the base resin in order to obtain a desired coating performance. Sometimes used. In this embodiment, 5 mass% of the glycidyl group-containing compound (Ebiclone CR5L: abbreviated as "CR5L", "Epiclon" is registered trademark: Dainippon Ink, Inc.) as an external crosslinking agent. 30 mass% of silica particles (Snowtex 40; manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) with a particle diameter and 10-20 nm of solid polyethylene wax with a solid content of 30 mass%, a softening point of 120 DEG C and an average particle diameter of 1 μm were mixed and stirred to obtain 5 mass% as a solid content. The mixture was formulated.

상기 전기아연도금강판의 편면에 각 조성물을 바-코터로 도포하고, 판온도 90℃에서 1분간 가열건조하고, 부착량 1.0g/㎡의 수지피막이 형성된 수지도장강판을 얻었다. 각 평가결과를 표 1에 나타내었다.Each composition was coated on one side of the galvanized steel sheet with a bar coater, dried by heating at a plate temperature of 90 ° C. for 1 minute to obtain a resin coated steel sheet having a resin coating having an adhesion amount of 1.0 g / m 2. Each evaluation result is shown in Table 1.

Figure 112005001198806-pat00001
Figure 112005001198806-pat00001

실시예 2 (가교제의 영향)Example 2 (Influence of Crosslinking Agent)

실시예 1과 같은 방벙으로 각 수지도장강판을 얻었다. 단, 트리에틸아민의 사용량을 40%, NaOH 사용량을 15%로 일정히하고, 상기 「케미타이트 DZ-22E」(DZ-22E)의 량을 표 2에 나타낸 바와 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 같이하여 수지도장강판을 얻고 특성평가하였다. 결과를 표 2에 실었다.Each resin coated steel sheet was obtained in the same manner as in Example 1. However, the use amount of triethylamine was kept constant at 40%, the NaOH use amount was set at 15%, and the amount of the "chemite DZ-22E" (DZ-22E) was changed as shown in Table 2 except that In the same manner, a resin coated steel sheet was obtained and characterized. The results are shown in Table 2.

Figure 112005001198806-pat00002
Figure 112005001198806-pat00002

실시예 3 (실리카입자의 영향)Example 3 (Influence of Silica Particles)

가교제량을 실시예 1과 같이하고, 실리카입자의 입자경과 첨가농도를 표 3에서와 같이 변경한 이외에는 모두 실시예 2와 같이하여 수지도장강판을 얻어 특성을 평가하고, 그 결과를 표 3으로 나타내었다.The amount of the crosslinking agent was changed in the same manner as in Example 1, except that the particle size and the concentration of the silica particles were changed as in Table 3. It was.

Figure 112005001198806-pat00003
Figure 112005001198806-pat00003

실시예 4 (왁스의 영향)Example 4 (Influence of Wax)

실리카입자의 입자경과 첨가농도는 실시예 1과 같이하고, 구형폴리에틸렌 왁스의 입자경, 첨가농도, 연화온도를 표 4에서와 같이 변경한 이외에는 실시예 2와 같이하여 수지도장강판을 얻어 특성평가하였다. 그 결과를 표 4에 나타내었다.The particle size and the addition concentration of the silica particles were the same as in Example 1, except that the particle diameter, the addition concentration, and the softening temperature of the spherical polyethylene wax were changed as shown in Table 4, and then the resin coated steel sheet was obtained and characterized. The results are shown in Table 4.

Figure 112005001198806-pat00004
Figure 112005001198806-pat00004

본 발명을 이상과 같이 전술한 실시예로 설명하였지만, 이 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 실시예를 여러가지로 변경할 수 있는 것은 가능하며, 그러나 이러한 의도적 변경은 본 발명과 특허청구범위 내에 속하는 것으로서의 변경에 다름 아니다. Although the present invention has been described in the above-described embodiments, it is possible for those skilled in the art to variously change these embodiments, but such intentional changes are within the scope of the present invention and claims. It's nothing more than a change.

본 발명의 상술한 바와 같이 본 발명의 한가지는 특정량의 비등점 100℃ 이하의 아민과, 금속화합물을 병행사용하고, 에틸렌/불포화칼본산공중합체를 중화하여 에멀죤화한 것으로, 따라서 입자경이 매우 작은 에멀죤 조성물을 얻을 수 있고, 이에 따라 도장성, 윤활성, 가공성, 어-스성 등 각종 특성이 우수하고 또한 탈지공정 후의 내식성 및 내테이프박리성이 우수한 피막이 형성된 수지도장금속판을 얻을 수 있다는 점과 본 발명은 또한, 에멀죤 조성물의 제조;As described above of the present invention, one of the present invention is a mixture of an amine having a specific boiling point of 100 ° C. or less and a metal compound and emulsified by neutralizing an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. It is possible to obtain a mullion composition, and thus, a resin coated metal sheet having a film having excellent coating properties, lubricity, processability, earth resistance, and corrosion resistance and tape peeling resistance after a degreasing process can be obtained, and the present invention. Silver is also prepared in the emulsion composition;

상기 금속판 상에 이 에멀죤 조성물의 도장;Coating of this emulsion zone composition on the metal plate;

그리고 이 에멀죤 조성물로 도장된 수지금속판의 가열 및 건조단계를 포함하는 상술한 내식성, 내테이프박리성 등이 우수한 실제적으로도 매우 효과적인 수지도장금속판의 제조방법을 제공한다는 점을 특징으로 한다.












And it is characterized in that it provides a practical and very effective method for producing a resinous sheet metal sheet excellent in the above-described corrosion resistance, tape peeling resistance and the like, including the heating and drying step of the resin metal plate coated with the emulsion composition.












Claims (9)

금속판(metal sheet)과; A metal sheet; 이 금속판의 표면에 에멀죤 조성물(emulsion composition)로 도장되어 얻어지는 수지피막(resin film)으로 구성되는 수지도장금속판에 있어서,In the resin coated metal sheet composed of a resin film obtained by coating with an emulsion composition on the surface of the metal sheet, 상기 에멀죤 조성물은,The emulsion composition, 이 조성물의 주성분을 이루는 에틸렌/불포화칼본산공중합체와;Ethylene / unsaturated carbonic acid copolymer which makes a main component of this composition; 상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체(ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer)에 함유되는 카복실기(carboxyl group)의 몰(mole)당 0.2~0.8 몰에 상당하고, 비등점 100℃ 이하를 갖는 아민(amine)과;An amine having an boiling point of 100 ° C. or less, corresponding to 0.2 to 0.8 mole per mole of carboxyl groups contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer; 위 에틸렌/불포화칼본산공중합체에 함유되는 카복실기 몰당 0.02~0.4 몰에 상당하는 량의 1가 금속화합물(a monovalent metal compound)과;An amount of a monovalent metal compound corresponding to 0.02 to 0.4 moles per mole of carboxyl group contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer; 위 에틸렌/불포화칼본산공중합체에 함유되는 카복실기와 반응가능한 관능기를 2개 이상의 가지고, 에멀죤 조성물의 고형분의 100질량%에 대하여 1~20질량% 첨가되는 가교제로 구성되고,It consists of a crosslinking agent which has 2 or more functional groups which can react with the carboxyl group contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer, and is added in an amount of 1 to 20% by mass based on 100% by mass of the solid content of the emulsion composition. 여기에서, 상기 에멀죤 조성물은 암모니아와 비등점 100℃를 초과하는 아민을 실질적으로 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 수지도장금속판(A resin-coated metal sheet). Here, the emulsion zone composition is a resin-coated metal sheet (A resin-coated metal sheet), characterized in that substantially free of ammonia and amines having a boiling point of more than 100 ℃. 제 1항에 있어서, 상기 에틸렌/불포화칼본산공중합체는 불포화칼본산이 10~40질량% 공중합되는 수지도장금속판.The resin sheet metal sheet of claim 1, wherein the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is copolymerized with 10 to 40 mass% of unsaturated carboxylic acid. 제 1항에 있어서, 상기 아민은 비등점 100℃ 이하의 트리에틸아민(triethylamine)인 수지도장금속판.The resin sheet metal plate of claim 1, wherein the amine is triethylamine having a boiling point of 100 ° C. or lower. 제 1항에 있어서, 상기 에멀죤 조성물의 고형분 100질량%중에, 평균입자경 1~200㎚의 실리카입자가 5~40질량% 함유되는 수지도장금속판.The resin-laminated sheet metal sheet according to claim 1, wherein 5 to 40 mass% of silica particles having an average particle diameter of 1 to 200 nm are contained in 100 mass% of the solid content of the emulsion composition. 제 1항에 있어서, 상기 에멀죤 조성물의 고형분 100질량%중에, 구상의 폴리에틸렌왁스가 0.5~20질량% 함유되는 수지도장금속판.The resin-laminated sheet metal sheet according to claim 1, wherein 0.5 to 20 mass% of spherical polyethylene wax is contained in 100 mass% of solid content of the emulsion composition. 제 1항에 있어서, 상기 금속판 위에 크로메이트피막을 형성하지 않는 수지도장금속판. The resinous metal sheet as claimed in claim 1, wherein no chromate film is formed on the metal plate. 제 1항 기재의 수지도장금속판은 The resin coating metal plate of claim 1 에멀죤 조성물 제조단계;Preparing an emulsion composition; 상기 금속판 위에 상기 에멀죤 조성물을 도장하는 단계;Painting the emulsion composition on the metal plate; 상기 에멀죤 조성물로 도장된 금속판을 가열·건조하는 단계로 구성되어 제조되도록 한 것을 특징으로 하는 수지도장금속판의 제조방법(A method for manufacturing the resin-coated metal sheet).A method for manufacturing the resin-coated metal sheet, comprising a step of heating and drying the metal plate coated with the emulsion composition to be manufactured. 제 7항에 있어서, 상기 가열·건조단계는 에틸렌/불포화칼본산공중합체에 함유되는 카복실기와 가교제 사이의 반응이 가능하도록 하는 온도하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 수지도장금속판의 제조방법.8. The method for producing a resinous sheet metal sheet according to claim 7, wherein the heating and drying step is performed at a temperature to enable a reaction between the carboxyl group and the crosslinking agent contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. 제 7항에 있어서, 상기 에멀죤 조성물은 도장단계에서 수지피막도장을 가열·건조단계 후의 수지피막의 부착량이 0.2~2.5g/㎡로 되도록 도장하는 것을 특징으로 하는 수지도장금속판의 제조방법.8. The method according to claim 7, wherein the emulsion zone composition is coated in such a manner that the resin coating in the coating step is coated with an amount of 0.2 to 2.5 g / m 2 of the resin coating after the heating and drying step.
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