KR100617743B1 - Optical fiber connection block and optical module using the same - Google Patents

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    • A01KANIMAL HUSBANDRY; CARE OF BIRDS, FISHES, INSECTS; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
    • A01K80/00Harvesting oysters, mussels, sponges or the like

Abstract

본 발명에 따른 기판을 포함하는 광 모듈은 복수의 도파로들과, 상기 기판의 상면에 수직하게 관통된 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들과, 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치된 PCB들과, 몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 도파로와 상기 PCB를 향하도록 상기 평면 광도파로 소자의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들을 포함한다.An optical module comprising a substrate according to the present invention comprises a plurality of waveguides, one or more grooves penetrating perpendicularly to an upper surface of the substrate, and one or more planar optical waveguides sequentially stacked from the substrate, and one or more photoelectrics. PCBs positioned on the planar optical waveguide so that each of the photoelectric conversion elements are directed toward the corresponding groove, the body, and both ends thereof are exposed to one side and the top of the body. And embedded optical fibers, one or more optical connection blocks inserted in each of the grooves of the planar optical waveguide device such that both ends face the waveguide and the PCB.

광 접속 블록, 인쇄회로 기판(PCB), 광 모듈Optical Junction Blocks, Printed Circuit Boards (PCBs), Optical Modules

Description

광 접속 블록과 그를 이용한 광 모듈{OPTICAL FIBER CONNECTION BLOCK AND OPTICAL MODULE USING THE SAME} Optical connection block and optical module using same {OPTICAL FIBER CONNECTION BLOCK AND OPTICAL MODULE USING THE SAME}             

도 1은 종래 기술에 따른 광 접속 블록의 구조를 나타내기 위한 도면,1 is a view for showing the structure of an optical connection block according to the prior art,

도 2는 종래 기술에 따른 광 모듈들이 광섬유에 의해서 연결된 광 시스템의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면,2 is a view for schematically explaining a configuration of an optical system in which optical modules according to the prior art are connected by an optical fiber;

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 접속 블록의 사시도,3 is a perspective view of an optical connection block according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면,4 is a view of an optical module including an optical connection block according to a second embodiment of the present invention;

도 5는 도 4에 도시된 평면 광도파로의 구조를 나타내기 위한 단면도,5 is a cross-sectional view for illustrating a structure of the planar optical waveguide shown in FIG. 4;

도 6은 본 발명의 제3 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면,6 is a view of an optical module including an optical connection block as a third embodiment of the present invention;

도 7은 도 6에 도시된 광섬유 블록의 구조를 나타내기 위한 단면도,7 is a cross-sectional view illustrating a structure of an optical fiber block shown in FIG. 6;

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면,8 is a view of an optical module including an optical connection block according to a fourth embodiment of the present invention;

도 9는 도 8에 도시된 평면 광도파로의 구조를 나타내기 위한 단면도,9 is a cross-sectional view for illustrating a structure of the planar optical waveguide shown in FIG. 8;

도 10은 본 발명의 제5 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면, 10 is a view of an optical module including an optical connection block as a fifth embodiment of the present invention;

도 11은 도 10에 도시된 광섬유 블록의 구조를 나타내기 위한 단면도,11 is a cross-sectional view illustrating a structure of an optical fiber block shown in FIG. 10;

도 12는 본 발명의 제6 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면,12 is a view of an optical module including an optical connection block as a sixth embodiment of the present invention;

도 13은 도 12에 각각 도시된 광 접속 블록을 나타내기 위한 사시도.FIG. 13 is a perspective view for illustrating the optical connection blocks shown in FIG. 12, respectively. FIG.

도 14는 본 발명의 제7 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면,14 is a view of an optical module including an optical connection block as a seventh embodiment of the present invention;

본 발명은 광 모듈에 관한 것으로서, 특히 복수의 광전 변환 소자들이 집적된 인쇄회로 기판을 포함하는 광 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to an optical module, and more particularly, to an optical module including a printed circuit board in which a plurality of photoelectric conversion elements are integrated.

일반적인 인쇄회로 기판은 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 페놀 수지 등의 재질로 이루어진 플라스틱 보드 내에 구리 배선이 적층된 구조로서, 상술한 인쇄 회로 기판 상에 통신을 위한 소자들을 집적시키고 상기 인쇄회로 기판들을 구리회선으로 연결한 통신망은 고속의 장거리 통신망으로서 부적합하다. 즉, 구리 배선에 의해 연결된 통신 망은 높은 손실률과, 잡음 발생으로 인해서 수 Gb/sec(Giga bits/sec) 이상 고속의 데이터를 수십 ㎝ 이상 전송시키는 것조차도 용이하지 않다.A general printed circuit board has a structure in which copper wires are stacked in a plastic board made of a material such as epoxy resin, polyimide resin, or phenol resin, integrating elements for communication on the printed circuit board and copper A communication network connected by a line is not suitable as a high speed long distance communication network. That is, a communication network connected by copper wiring is not easy to transmit data of several tens of centimeters or more due to high loss rate and noise generation.

상술한 바와 같은 구리 선로를 광섬유 선로로 대체된 광 통신망을 구축함으 로써, 고속의 장거리 통신망 구축이 용이해지고 있다. By constructing an optical communication network in which the copper line as described above is replaced with an optical fiber line, construction of a high speed long distance communication network is facilitated.

상술한 광 통신망은 광신호를 데이터 전송의 매개로 사용하며, 전기 신호로부터 상기 광신호를 생성하고 또한 상기 광신호를 수신해서 전기 신호로 출력해내기 위한 광전 변환 소자들을 포함하는 광 모듈을 필요로 한다. The optical communication network described above uses an optical signal as a medium for data transmission, and requires an optical module including photoelectric conversion elements for generating the optical signal from an electrical signal and receiving the optical signal and outputting the optical signal as an electrical signal. do.

상기 광 모듈은 광신호를 입출력시키기 위한 도파로로 이루어진 평면 광도파로 소자와, 상기 평면 광도파로 소자 상에 접착된 인쇄 회로 기판을 포함한다. The optical module includes a planar optical waveguide device made of a waveguide for inputting and outputting an optical signal, and a printed circuit board adhered to the planar optical waveguide device.

상기 인쇄 회로 기판은 상기 광신호를 생성하고, 이를 검출해서 전기 신호로 변환시키기 위한 광전 변환 소자들이 집적되며, 상기 광전 변환 소자로는 표면 발산형 광원, 또는 표면 수광형 광검출 소자 등을 사용한다. 즉, 상기 광 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 평면 광도파로 소자를 광학적으로 연결시켜주기 위한 소자가 필요로 한다.The printed circuit board is integrated with photoelectric conversion elements for generating the optical signal, detecting the signal, and converting the same into an electrical signal. The photoelectric conversion element uses a surface divergent light source or a surface light receiving photodetector. . That is, the optical module requires an element for optically connecting the printed circuit board and the planar optical waveguide element.

도 1은 종래 기술에 따른 광 접속 블록의 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 광 접속 블록(100)은 블록(120)과, 상기 블록(120) 내에 실장되며 광신호의 송수신 매체인 복수의 광섬유들(110)과, 상기 블록(120)의 기설정된 각도를 갖도록 가공된 일단에 형성된 반사층(121) 등을 포함한다.1 is a view showing the structure of an optical connection block according to the prior art. Referring to FIG. 1, a conventional optical access block 100 includes a block 120, a plurality of optical fibers 110 mounted in the block 120 and transmitting and receiving optical signals, and a block 120 of the block 120. And a reflective layer 121 formed on one end processed to have a predetermined angle.

상기 블록(120)은 상기 광섬유들(110)을 지지하기 위한 지지 수단으로서, 상기 광섬유들(110) 각각을 고정시키기 위한 복수의 브이-홈(V-groove; 미도시)들이 형성되며 상기 브이-홈 에 상기 광섬유들(110) 각각이 안착된다. 상기 블록(120)의 일단은 기 설정된 각도를 갖도록 가공된다.The block 120 is a support means for supporting the optical fibers 110, and a plurality of V-grooves (not shown) for fixing each of the optical fibers 110 are formed and the V- Each of the optical fibers 110 is seated in a groove. One end of the block 120 is processed to have a predetermined angle.

상기 광 접속 블록(100)은 평면 광도파로(미도시) 상에 형성된 인쇄 회로 기판(미도시)과, 상기 평면 광도파로를 광학적으로 연결시키기 위한 소자로서, 상기 블록(120)의 일단을 기 설정된 각도로 가공하고, 기울어지게 가공된 일면에 상기 반사층(121)을 형성함으로써 상기 평면 광도파로와 상기 인쇄 회로 기판을 연결하게 된다.The optical connection block 100 is an element for optically connecting a printed circuit board (not shown) formed on a planar optical waveguide (not shown) and the planar optical waveguide, and one end of the block 120 is preset. The planar optical waveguide is connected to the printed circuit board by forming the reflective layer 121 on one surface processed at an angle and inclined.

상기 평면 광도파로는 반도체 공정에 의해서 제작된 복수의 도파로들을 포함하는 PLC(Plannar lightwave circuit) 또는 복수의 광섬유들을 포함하는 광섬유 블록 등을 사용할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 광신호를 전기 신호로 변환시키고, 전기 신호를 광신호로 변환시키기 위한 능동형 광전 변환 소자들이 집적된다. The planar optical waveguide may be a planar lightwave circuit (PLC) including a plurality of waveguides manufactured by a semiconductor process or an optical fiber block including a plurality of optical fibers. The printed circuit board integrates active photoelectric conversion elements for converting an optical signal into an electrical signal and converting the electrical signal into an optical signal.

도 2는 종래 기술에 따른 광 모듈들이 광섬유에 의해서 연결된 광 시스템의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 2를 참조하면, 상기 광시스템(200)은 제1 광 모듈(220)과, 제2 광 모듈(230)과, 상기 제1 및 제 광모듈들(220, 230)을 연결시키기 위한 광섬유(210)를 포함한다.2 is a view for schematically explaining a configuration of an optical system in which optical modules according to the prior art are connected by an optical fiber. Referring to FIG. 2, the optical system 200 includes an optical fiber for connecting the first optical module 220, the second optical module 230, and the first and first optical modules 220 and 230. 210).

상기 제1 및 제2 광 모듈들(220, 230) 각각은 평면 광도파로들(221, 231)과, 해당 평면 광도파로(221, 231) 상에 위치된 인쇄 회로 기판들(222, 232)을 포함하며, 상기 각 인쇄 회로 기판(222, 232)은 광신호를 전기 신호로 변환시키거나, 전기 신호를 광신호로 변환시키기 위한 광전 변환 소자들이 집적된다. Each of the first and second optical modules 220 and 230 includes planar optical waveguides 221 and 231 and printed circuit boards 222 and 232 positioned on the planar optical waveguides 221 and 231. Each of the printed circuit boards 222 and 232 includes photoelectric conversion elements for converting an optical signal into an electrical signal or converting the electrical signal into an optical signal.

상기 광섬유(210)는 상기 제1 및 제2 광 모듈들(220, 230) 각각을 연결시키기 위한 역할을 수행한다. The optical fiber 210 serves to connect each of the first and second optical modules 220 and 230.

그러나, 종래의 광 접속 블록들은 제작이 용이하지 않다는 문제가 있다. 즉, 종래의 일단을 기 설정된 각도로 기울어지게 단면을 가공하는 것은 용이하지 않고, 가공된 단면의 각도가 틀어짐에 따라서 광신호의 경로가 변화되고, 그로 인한 잡음 및 세기 손실이 되는 등의 문제를 유발한다. However, there is a problem that conventional optical connection blocks are not easy to manufacture. That is, it is not easy to process a cross section to be inclined at a predetermined angle at a conventional end, and the path of the optical signal is changed as the angle of the processed cross section is changed, resulting in noise and intensity loss. cause.

또한, 각각의 광 모듈을 광섬유 등으로 집적한 구조는 부피가 커짐으로써 보다 소형화된 광 모듈 또는 광 통신 시스템의 적용에 제한을 받게되는 문제가 있다. In addition, a structure in which each optical module is integrated with an optical fiber or the like has a problem in that the application of a miniaturized optical module or an optical communication system is limited due to a large volume.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 광축 정렬 및 제작이 용이한 광 모듈을 제공하는 데 있다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an optical module that is easy to align and manufacture the optical axis.

본 발명에 따른 기판을 포함하는 광 모듈은,An optical module comprising a substrate according to the present invention,

기판을 포함하는 광 모듈에 있어서,An optical module comprising a substrate,

복수의 도파로들과, 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들과;A plurality of waveguides and one or more planar optical waveguides composed of one or more grooves and sequentially stacked from the substrate;

하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치된 PCB들과;One or more photoelectric conversion elements integrated therein, the PCBs positioned on the planar optical waveguide such that each of the photoelectric conversion elements faces a corresponding groove;

몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 도파로와 상기 PCB를 향하도록 상기 평면 광도파로 소자의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들을 포함한다.
A body and optical fibers embedded in the body such that both ends thereof are exposed to one side and an upper surface of the body, each end of which is inserted into each of the grooves of the planar optical waveguide device so that both ends face the waveguide and the PCB. One or more optical connection blocks.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 접속 블록의 사시도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 접속 블록(300)은 몸체(320)와, 상기 몸체(320)에 매립된 복수의 광섬유들(310)을 포함한다. 3 is a perspective view of an optical connection block according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the optical connection block 300 according to the first embodiment of the present invention includes a body 320 and a plurality of optical fibers 310 embedded in the body 320.

상기 몸체(320)는 에폭시 수지, 폴리아미드 수지, 페놀 수지, 왁스 등의 플라스틱 재질 또는 유리, 세라믹 또는 금속 등의 재질을 이용한 직육각면 형태를 갖는 단일체를 이룰 수 있다. 또한, 상기 몸체(320)는 상기 광섬유(310)의 양 끝단이 노출되는 일 측면 및 상면이 매끈한 면(smooth surface)으로 폴리싱(polishing)됨으로써 입출력되는 광신호들의 난반사 등으로 인한 산란과 그로 인한 잡음 및 세기 손실의 발생을 억제할 수 있다. The body 320 may form a single body having a rectangular hexagonal shape using a plastic material such as an epoxy resin, a polyamide resin, a phenol resin, a wax, or a material such as glass, ceramic, or metal. In addition, the body 320 is polished on one side and the top surface of which both ends of the optical fiber 310 are exposed to a smooth surface, so that scattering due to diffuse reflection of the optical signals inputted and output, and the noise thereof are caused. And occurrence of intensity loss can be suppressed.

상기 광섬유들(310)은 그 양 끝단이 상기 몸체(320)의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체(320)에 매립되며, 상기 광섬유들(310)은 실리카 또는 플라스틱 광섬유 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 광섬유들(310)은 상기 몸체의 인접한 면들에 양 끝단 각각이 노출된다. 즉, 상기 광섬유들(310)은 기 설정된 곡률로 휘어지고, 양 끝단 각각이 상기 몸체의 인접한 단면들로 노출됨으로써 입출력되는 광신호의 경로를 수직한 방향으로 변환시키게 된다. 즉, 상기 광섬유들(310)의 양 끝단이 노출된 상기 몸체(320)의 일측면과 상면을 폴리싱 가공되고, 상기 광섬유들(310)의 양 끝단의 위치가 정확하게 정렬될 경우에 결합 손실을 -1㏈이하로 낮출 수 있다. 또한, 상기 광섬유들(310)의 곡률 반경이 1㎜ 이상을 갖도록 휘어질 경우에 일반적인 멀티 모드 광섬유(Multi mode optical fiber)의 휨 손실(bending loss)은 -3㏈ 이하가 된다. 따라서, 상기 광접속 블록을 포함하는 광 모듈을 이용해서 광 통신 시스템을 구축할 경우의 결합 손실은 수신 및 송신 측을 합해서 -8㏈ 이하로 유지할 수 있다.The optical fibers 310 are embedded in the body 320 so that both ends thereof are exposed to one side and the upper surface of the body 320, the optical fibers 310 may be a silica or plastic optical fiber. In addition, both ends of the optical fibers 310 are exposed to adjacent surfaces of the body. That is, the optical fibers 310 are bent at a predetermined curvature, and both ends of the optical fibers 310 are exposed to adjacent sections of the body, thereby converting a path of the optical signal input and output in a vertical direction. That is, when both ends of the optical fibers 310 are polished on one side and the upper surface of the body 320 exposed, the coupling loss is reduced when the positions of both ends of the optical fibers 310 are aligned correctly. Can be lowered below 1㏈. In addition, when the radius of curvature of the optical fibers 310 are bent to have a radius of 1 mm or more, a bending loss of a general multi mode optical fiber becomes less than -3 dB. Therefore, the coupling loss in the case of constructing the optical communication system using the optical module including the optical connection block can be kept at -8 dB or less in the sum of the receiving and transmitting sides.

일반적인 광 통신 시스템의 수신 한도(detection limit)는 -16㏈m이고, 광 송신 측의 광출력은 1㏈m 정도이다. 결과적으로 -8㏈m의 손실을 갖는 광접속 블록을 포함하는 광 통신 시스템은 수신 한도(detection limit)인 -16 ㏈m을 용이하게 유지할 수 있다. The detection limit of a typical optical communication system is -16 dBm, and the light output of the light transmitting side is about 1 dBm. As a result, an optical communication system including an optical connection block having a loss of -8 dBm can easily maintain a reception limit of -16 dBm.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 평면 광도파로의 구조를 나타내기 위한 A-A'의 단면도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 모듈(400)은 기판(401)과, 상기 기판(401) 상에 형성된 평면 광도파로(410)와, 하나 이상의 PCB(Printed circuit board; 430a, 430b)들과, 복수의 광 접속 블록들(430a, 430b)을 포함한다. FIG. 4 is a diagram of an optical module including an optical connection block according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'illustrating the structure of the planar optical waveguide shown in FIG. Referring to FIG. 4, an optical module 400 according to a second embodiment of the present invention may include a substrate 401, a planar optical waveguide 410 formed on the substrate 401, and one or more printed circuit boards. 430a and 430b and a plurality of optical connection blocks 430a and 430b.

도 5를 참조하면, 상기 평면 광도파로(410)는 상기 기판(401) 상에 반도체 공정 등에 의해 생성 가능하며, 복수의 도파로들(412)과, 복수의 홈들(410a, 410b)을 포함한다. 상기 평면 광도파로(410)는 상기 기판(401) 상에 하부 클래드(411), 코아(미도시), 상부 클래드(413) 등이 순차적으로 적층된 구조로서, 상기 기판(401) 상에 하부 클래드(411)와, 코아 층을 순차적으로 적층한 후, 상기 코아 층을 식각 등의 공정을 통해서 복수의 도파로들(412)을 형성하며, 상기 도파로들(412)이 형성된 상기 하부 클래드(411) 상에 상기 상부 클래드(413)를 성장시켜서 평면 광도파로(410)를 완성한다. Referring to FIG. 5, the planar optical waveguide 410 may be generated by a semiconductor process or the like on the substrate 401, and includes a plurality of waveguides 412 and a plurality of grooves 410a and 410b. The planar optical waveguide 410 is a structure in which a lower clad 411, a core (not shown), an upper clad 413, and the like are sequentially stacked on the substrate 401, and the lower clad on the substrate 401. 411 and the core layer are sequentially stacked, and then the core layer is formed through a process such as etching to form a plurality of waveguides 412 on the lower clad 411 on which the waveguides 412 are formed. The upper cladding 413 is grown on the planar optical waveguide 410.

상기 PCB들은 제1 및 제2 PCB 들(430a, 430b)을 포함하고 상기 제1 및 제2 PCB들(430a, 430b) 각각은 하나 이상의 광전 변환 소자(432a, 432b)들이 집적된다. 상기 제1 및 제2 PCB들(430a, 430b)은 해당 광전 변환 소자들(432a, 432b) 각각이 해당 홈(410a, 410b)의 기저면을 향하도록 상기 평면 광도파로(410) 상에 위치된다. 상기 광전 변환 소자들은(432a, 432b) 표면 방출형 광원 또는 표면 수광형 광검출기 등을 사용할 수 있다.The PCBs include first and second PCBs 430a and 430b and each of the first and second PCBs 430a and 430b is integrated with one or more photoelectric conversion elements 432a and 432b. The first and second PCBs 430a and 430b are positioned on the planar optical waveguide 410 so that each of the photoelectric conversion elements 432a and 432b faces the bottom surface of the grooves 410a and 410b. The photoelectric conversion elements 432a and 432b may use a surface emitting light source or a surface light receiving photodetector.

상기 광접속 블록들(420a, 430b)은 상기 제1 PCB(430a)에 대응되는 제1 광접속 블록(420a)과, 제2 PCB(430b)에 대응되는 제2 광접속 블록(420b) 등을 사용할 수 있으며, 그 필요에 따라서 하나 이상의 다수를 사용할 수 있다. The optical connection blocks 420a and 430b may include a first optical connection block 420a corresponding to the first PCB 430a and a second optical connection block 420b corresponding to the second PCB 430b. It is possible to use one or more of them depending on the need.

상기 제1 및 제2 광접속 블록(420a, 420b)들 각각은 몸체(422a, 422b)와, 그 양 끝단이 상기 몸체(422a, 422b)의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 각 몸체(422a, 422b)에 매립된 광섬유들(421a, 421b)을 포함하며, 상기 각 광섬유(421a, 421b)의 양 끝단들 각각이 상기 도파로들(412)과 해당 PCB를(430a, 430b) 향하도록 상기 평면 광도파로(410)의 홈들(410a, 410b) 각각에 삽입된다.Each of the first and second optical connection blocks 420a and 420b has a body 422a and 422b, and both ends thereof are exposed to one side and an upper surface of the body 422a and 422b. Optical fibers 421a and 421b embedded in 422b, and each of the ends of each of the optical fibers 421a and 421b faces the waveguides 412 and the PCB 430a and 430b. It is inserted into each of the grooves 410a and 410b of the waveguide 410.

상기 제1 및 제2 광접속 블록(420a, 420b)들은 도 3에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 준하는 구조를 갖는다. 즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 접속 모듈의 광섬유들은 상기 평면 광도파로의 상기 도파로들에 대향되도록 일렬로 배열된다. 이하, 본발명의 제2 실시예에 따른 상기 제1 및 광접속 블록들(420a, 420b)에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 제1 실시예를 준용한다.The first and second optical connection blocks 420a and 420b have a structure similar to that of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 3. That is, the optical fibers of the optical connection module according to the second embodiment of the present invention are arranged in a line so as to face the waveguides of the planar optical waveguide. Hereinafter, the detailed description of the first and optical connection blocks 420a and 420b according to the second embodiment of the present invention shall apply mutatis mutandis to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 광섬유 블록의 구조를 나타내기 위한 A-A'의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 광 모듈은 기판(501)과, 상기 기판(501) 상에 형성된 광섬유 블록(510)과, 하나 이상의 PCB(Printed circuit board; 530a, 530b)들과, 복수의 광 접속 블록들(520a, 520b)을 포함한다. 상기 기판(501)은 상면에 복수의 브이 홈(V-grooves)들이 형성된다.FIG. 6 is a view of an optical module including an optical connection block as a third embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A 'to show the structure of the optical fiber block shown in FIG. Referring to FIG. 6, an optical module according to a third embodiment of the present invention may include a substrate 501, an optical fiber block 510 formed on the substrate 501, and one or more printed circuit boards (530a, 530b). ) And a plurality of optical connection blocks 520a and 520b. The substrate 501 has a plurality of V-grooves formed on an upper surface thereof.

도 7을 참조하면, 상기 광섬유 블록(510)은 기판(501)상의 브이 홈(V-grooves)들 각각에 안착되는 복수의 제1 광섬유들(511)과, 상기 제1 광섬유들(511)이 안착된 상기 기판(501)을 덮기 위한 상부 블록(512) 등을 포함한다. 상기 상부 블록(512)에는 상기 제1 광섬유들(511)을 안정적으로 고정시키기 위한 복수의 브이 홈들(V-grooves; 미도시)이 형성된다. Referring to FIG. 7, the optical fiber block 510 may include a plurality of first optical fibers 511 seated in each of the V-grooves on the substrate 501, and the first optical fibers 511 may be formed. And an upper block 512 to cover the seated substrate 501. A plurality of V-grooves (not shown) are formed in the upper block 512 to stably fix the first optical fibers 511.

본 발명의 제3 실시예에 따른 광 모듈(600)의 구성은 본 발명의 제2 실시예의 광 모듈 구성과 동일하다. 따라서, 이하 본 발명의 제3 실시예 중에서 제2 실시예에 중복되는 설명은 생략한다. The configuration of the optical module 600 according to the third embodiment of the present invention is the same as that of the optical module of the second embodiment of the present invention. Therefore, the description duplicated in the second embodiment of the third embodiment of the present invention will be omitted.

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 평면 광도파로의 구조를 나타내기 위한 A-A'의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 광 모듈(600)은 기판(601)과, 상기 기판(601) 상에 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들(610a, 610b)과, 하나 이상의 PCB(Printed circuit board; 630a, 630b, 630c, 630d)들과, 복수의 광 접속 블록들(620a, 620b, 620c, 620d)을 포함한다. FIG. 8 is a diagram of an optical module including an optical connection block according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the planar optical waveguide shown in FIG. Referring to FIG. 8, an optical module 600 according to a fourth embodiment of the present invention may include a substrate 601 and one or more planar optical waveguides 610a and 610b sequentially stacked on the substrate 601. At least one printed circuit board (630a, 630b, 630c, 630d) and a plurality of optical connection blocks (620a, 620b, 620c, 620d).

도 9를 참조하면, 상기 평면 광도파로들(610a, 610b)은 상기 기판(601) 상에 반도체 공정 등에 의해 순차적으로 형성된 제1 평면 광도파로(610a) 및 상기 제1 평면 광도파(610a)로 상에 형성된 제2 평면 광도파로(610b)를 포함한다. 또한, 상기 제1 및 제2 평면 광도파로(610a, 610b)는 복수의 도파로들(611a, 611b)과, 하나 이상의 홈들(614, 615, 616, 617)을 포함한다. 9, the planar optical waveguides 610a and 610b are formed on the substrate 601 by the first planar optical waveguide 610a and the first planar optical waveguide 610a which are sequentially formed by a semiconductor process or the like. And a second planar optical waveguide 610b formed thereon. In addition, the first and second planar optical waveguides 610a and 610b include a plurality of waveguides 611a and 611b and one or more grooves 614, 615, 616, and 617.

상기 제1 평면 광도파로(610a)는 상기 기판(601) 상에 제1 클래드(611a), 코아, 제2 클래드(612a) 등이 순차적으로 적층된 구조로서, 상기 코아를 식각시켜서 복수의 도파로들(611a)을 형성한다. 또한, 상기 제2 평면 광도파로(610b)는 상기 제1 평면 광도파로의 제2 클래드(612a) 상에 다시 코아 층을 적층하고, 상기 코아 층을 식각시켜서 복수의 도파로들(611b)을 형성한다. 그 후, 상기 제2 평면 도파로(610b)는 상기 도파로들(611b) 상에 제3 클래드(612b)를 형성함으로써, 부피를 최소화시킴과 동시에 처리 용량을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 이하, 본 발명의 다른 실시예들과 중복되는 부분의 설명은 생략하도록 한다. The first planar optical waveguide 610a is a structure in which a first clad 611a, a core, a second clad 612a, and the like are sequentially stacked on the substrate 601, and the plurality of waveguides are etched by etching the core. 611a is formed. In addition, the second planar optical waveguide 610b again stacks a core layer on the second clad 612a of the first planar optical waveguide, and etches the core layer to form a plurality of waveguides 611b. . Thereafter, the second planar waveguide 610b has an advantage of minimizing volume and improving processing capacity by forming a third clad 612b on the waveguides 611b. Hereinafter, descriptions of parts overlapping with other embodiments of the present invention will be omitted.

도 10은 본 발명의 제5 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면이고, 도 11은 도 10에 도시된 광섬유 블록의 구조를 나타내기 위한 A-A'의 단면도이다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 광 모듈(700)은 기판(701)과, 상기 기판(701)으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 광섬유 블록들(710a, 710b)과, 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적된 PCB들(730a, 730b, 730c, 730d) 과, 상기 광섬유 블록(710a, 710b)에 생성된 홈들(713, 714, 715, 716) 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들(720a, 720b, 720c, 720d)을 포함한다. FIG. 10 is a view of an optical module including an optical connection block as a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'illustrating the structure of the optical fiber block shown in FIG. Referring to FIG. 10, an optical module 700 according to a fifth embodiment of the present invention may include a substrate 701, one or more optical fiber blocks 710a and 710b sequentially stacked from the substrate 701, and one; One or more optical connection blocks inserted into each of the PCBs 730a, 730b, 730c, and 730d integrated with the photoelectric conversion elements, and the grooves 713, 714, 715, and 716 formed in the optical fiber blocks 710a and 710b, respectively. Ones 720a, 720b, 720c, and 720d.

도 11을 참조하면, 상기 기판(701)은 그 상면에 복수의 브이-홈(V-grooves)들이 형성된다. 상기 광섬유 블록들(710a, 710b)은 상기 기판(701)의 브이-홈에 안착된 1열의 제1 광섬유들(711a)과 1열의 상기 제1 광섬유들(711a)을 고정시키기 위해서 상기 기판(701)을 덮는 중간 블록(712a) 등으로 이루어진 제1 광섬유 블록(710a)과, 상기 제1 광섬유 블록(710a) 상에 위치된 제2 광섬유 블록(710b)을 포함한다. 상기 중간 블록(712a)은 상기 기판(701)을 덮는 하부면과, 그 상면 각각에 복수의 브이-홈들이 형성됨으로써 1열 또는 2열의 상기 제1 광섬유들(711a, 711b)을 지지하게 된다. Referring to FIG. 11, a plurality of V-grooves is formed on an upper surface of the substrate 701. The optical fiber blocks 710a and 710b are used to fix the first optical fibers 711a in a row and the first optical fibers 711a in a row, which are seated in a V-groove of the substrate 701. ) And a first optical fiber block 710a formed of an intermediate block 712a and the like, and a second optical fiber block 710b positioned on the first optical fiber block 710a. The intermediate block 712a may support the first optical fibers 711a and 711b in one or two rows by forming a lower surface covering the substrate 701 and a plurality of V-grooves in each of the upper surface.

상기 제2 광섬유 블록(710b)은 상기 중간 블록(712a)의 브이 홈에 안착되는 2열의 제1 광섬유들(711b)과, 상기 중간 블록(712a)을 덮는 상부 블록(712b)을 포함한다. 상기 상부 블록(712b)은 상기 중간 블록(712a)과 접하는 하면에 복수의 브이 홈들(미도시)이 형성됨으로써 2열의 상기 제1 광섬유들(711b)을 안정적으로 고정시키게 된다.The second optical fiber block 710b includes two rows of first optical fibers 711b seated in a V groove of the intermediate block 712a and an upper block 712b covering the intermediate block 712a. A plurality of V grooves (not shown) are formed on the lower surface of the upper block 712b in contact with the intermediate block 712a to stably fix the first optical fibers 711b in two rows.

상기 제1 내지 제4 광접속 블록들(720a, 720b, 720c, 720d) 각각은 상기 제1 및 제2 광섬유 블록(710a, 710b)들의 해당 홈(713, 714, 715, 716)에 안착됨으로써 해당 PCB들(730a, 730b, 730c, 730d)과 해당 열의 제1 광섬유들(711a, 711b)을 광학적으로 연결시킨다. 상기 제1 내지 제4 광접속 블록들(720a, 720b, 720c, 720d)은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예들에 도시된 광접속 블록들에 준하는 구조를 갖 는다. 이하, 본 발명의 제5 실시예 중에서 본 발명의 다른 실시예들에 중복되는 부분의 설명을 생략한다. Each of the first to fourth optical connection blocks 720a, 720b, 720c, and 720d may be seated in corresponding grooves 713, 714, 715, and 716 of the first and second optical fiber blocks 710a and 710b. The PCBs 730a, 730b, 730c, and 730d are optically connected to the first optical fibers 711a and 711b in the corresponding row. The first to fourth optical connection blocks 720a, 720b, 720c, and 720d have a structure corresponding to the optical connection blocks shown in the first to fourth embodiments of the present invention. Hereinafter, description of portions overlapping with other embodiments of the present invention will be omitted.

도 12는 본 발명의 제6 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈을 나타내는 도면이고, 도 13은 도 12에 각각 도시된 광 접속 블록을 나타내기 위한 사시도이다. 도 12를 참조하면, 본발명의 제6 실시예에 따른 광 모듈(800)은 기판(801)과, 상기 기판(801) 상에 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들(810a, 810b)과, 하나 이상의 PCB(Printed circuit board; 830a, 830b, 830c, 830d)들과, 복수의 광 접속 블록들(820a, 820b)을 포함한다. FIG. 12 is a view showing an optical module including an optical connection block as a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a perspective view for showing the optical connection blocks shown in FIG. 12, respectively. Referring to FIG. 12, an optical module 800 according to a sixth embodiment of the present invention may include a substrate 801 and one or more planar optical waveguides 810a and 810b sequentially stacked on the substrate 801. And at least one printed circuit board (PCB) 830a, 830b, 830c, and 830d, and a plurality of optical connection blocks 820a and 820b.

제6 실시예에 따른 광모듈(800)은 상기 평면 광도파로(810a, 810b)들 및 상기 PCB들(830a, 830b)이 도 8에 도시된 본 발명의 제4 실시예와 동일한 구조를 갖으며, 이하 본 발명의 제6 실시예의 설명에 있어서 상기 평면 광도파로들(830a, 830b) 및 PCB들(830a. 830b)의 설명은 제4 실시예의 설명을 준용해서 이하 생략하도록 한다.In the optical module 800 according to the sixth embodiment, the planar optical waveguides 810a and 810b and the PCBs 830a and 830b have the same structure as the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 8. In the following description of the sixth embodiment of the present invention, the descriptions of the planar optical waveguides 830a and 830b and the PCBs 830a and 830b will be omitted.

도 13을 참조하면, 상기 광접속 블록들(820a, 820b)은 상기 도파로들(811a, 811b)에 대응하는 광섬유들(821)과, 상기 광섬유들(821-1, 821-2)을 지지하기 위한 몸체(822)를 포함한다. 상기 광섬유들(821-1, 821-2)은 상기 제1 평면 광도파로(810a)의 도파로들(811a)에 대응되는 1열의 광섬유들(821-1a, 821-1b)과, 상기 제2 평면 광도파로(810b)의 도파로들(811b)에 대응되는 2열의 광섬유들(821-2a, 821-2b)으로 이루어진다. 1열 및 2열의 상기 광섬유들(821-1, 821-2)은 그 양끝단들 각각이 해당 도파로와 해당 PCB에 대향될 수 있게 기 설정된 곡률로 휘어진 다.Referring to FIG. 13, the optical connection blocks 820a and 820b support the optical fibers 821 corresponding to the waveguides 811a and 811b and the optical fibers 821-2 and 821-2. For a body 822. The optical fibers 821-1 and 821-2 may include one row of optical fibers 821-1a and 821-1b corresponding to the waveguides 811a of the first planar optical waveguide 810a, and the second plane. It consists of two rows of optical fibers 821-2a and 821-2b corresponding to the waveguides 811b of the optical waveguide 810b. The optical fibers 821-1 and 821-2 of the first and second rows are bent at a predetermined curvature so that each end of each of the optical fibers 821-2 and 821-2 is opposed to the waveguide and the PCB.

상기 몸체(822)는 2 열로 배열된 복수의 상기 광섬유들(821-1, 821-2) 둘레에 도포된 에폭시 수지, 폴리아미드 수지, 페놀 수지, 왁스 등의 플라스틱 재질 또는 유리, 세라믹 또는 금속 등의 재질을 직육각면체의 형태로 경화시켜서 단일체를 이룬다. 또한, 상기 몸체(822)는 상기 광섬유가 노출된 상기 몸체의 일측면 및 상면이 매끈한 면(smooth surface)을 갖도록 폴리싱(polishing)됨으로써 입출력되는 광신호들의 난반사 등으로 인한 산란과 그로 인한 잡음 발생 및 세기 손실을 억제할 수 있게된다. The body 822 may be a plastic material such as epoxy resin, polyamide resin, phenol resin, wax, or the like, which is coated around the plurality of optical fibers 821-1 and 821-2 arranged in two rows, or glass, ceramic, or metal. The material of is hardened in the form of a rectangular parallelepiped to form a single body. In addition, the body 822 is polished to have a smooth surface on one side and an upper surface of the body to which the optical fiber is exposed, thereby causing scattering due to diffuse reflection of optical signals inputted and output, and noise generated therefrom. Intensity loss can be suppressed.

도 14는 본 발명의 제7 실시예로서 광 접속 블록을 포함하는 광 모듈의 도면이다. 도 14를 참조하면, 본 발명의 제7 실시예에 따른 광 모듈은 기판(901)과, 상기 기판 상에 순차적으로 적층된 하나 이상의 광섬유 블록들(910a, 910b)과, 하나 이상의 PCB(Printed circuit board; 930a, 930b)들과, 복수의 광 접속 블록들(920a, 920b)을 포함한다. 14 is a view of an optical module including an optical connection block as a seventh embodiment of the present invention. Referring to FIG. 14, an optical module according to a seventh embodiment of the present invention may include a substrate 901, one or more optical fiber blocks 910a and 910b sequentially stacked on the substrate, and one or more printed circuits (PCBs). boards 930a and 930b and a plurality of optical connection blocks 920a and 920b.

상기 광섬유 블록들은 상기 기판 상에 순차적으로 위치된 제1 및 제2 광섬유 블록들을 포함하며, 상기 제1 및 제2 광섬유 블록들 각각은 광신호를 입출력시키기 위한 제1 광섬유들과, 상기 제1 광섬유들을 고정시키기 위한 중간 및 상부 블록을 포함한다. 상기 제1 및 제2 광섬유들의 구성과 구조는 도 11에 도시된 본 발명의 제5 실시예에 개시된 구조와 동일한 구조를 갖는다. The optical fiber blocks include first and second optical fiber blocks sequentially disposed on the substrate, each of the first and second optical fiber blocks includes first optical fibers for inputting and outputting an optical signal, and the first optical fiber. Middle and top blocks for securing them. The configuration and structure of the first and second optical fibers have the same structure as that disclosed in the fifth embodiment of the present invention shown in FIG.

상기 광접속 블록들(920a, 920b)은 상기 제1 광섬유들(911a))에 일대일 대응되는 복수의 제2 광섬유들(921-1a, 921-1b, 921-2a, 921-2b)과, 상기 제2 광섬유들(921-1a, 921-1b, 921-2a, 921-2b)을 고정시키기 위한 몸체(922a, 922b)를 포함한다. 상기 광접속 블록들(920a, 920b)은 상기 광섬유 블록들(910a, 910b)에 형성된 하나 이상의 홈들(913, 914) 각각에 삽입, 안착됨으로써 해당 PCB들(930a, 930b)과 해당 제1 광섬유(911a, 911b)를 연결시키게 된다. 또한, 상기 제2 광섬유들(921-1a, 921-1b, 921-2a, 921-2b)은 상기 제1 및 제2 광섬유 블록들(910a, 910b) 각각에 대응 가능하도록 2열로 배열된다. The optical connection blocks 920a and 920b may include a plurality of second optical fibers 921-1a, 921-1b, 921-2a, and 921-2b, which correspond one-to-one to the first optical fibers 911a. Body 922a, 922b for fixing the second optical fibers (921-1a, 921-1b, 921-2a, 921-2b). The optical connection blocks 920a and 920b are inserted into and seated in each of the one or more grooves 913 and 914 formed in the optical fiber blocks 910a and 910b, so that the PCBs 930a and 930b and the first optical fiber ( 911a and 911b are connected. In addition, the second optical fibers 921-1a, 921-1b, 921-2a, and 921-2b are arranged in two rows so as to correspond to each of the first and second optical fiber blocks 910a and 910b.

제7 실시예에 따른 광접속 블록들(920a, 920b)의 구조는 본 발명의 제6 실시예의 도 13에 도시된 광접속 블록과 동일한 구조를 갖는다. 제7 실시예의 광접속 블록에 대한 설명은 제6 실시예의 광접속 블록을 준용하며, 이하 그 설명을 생략하도록 한다. The structures of the optical connection blocks 920a and 920b according to the seventh embodiment have the same structure as the optical connection block shown in FIG. 13 of the sixth embodiment of the present invention. The description of the optical connection block of the seventh embodiment applies mutatis mutandis to the optical connection block of the sixth embodiment, and a description thereof will be omitted below.

상기 PCB들(930a, 930b)은 광신호를 전기 신호로 변환시키고, 전기 신호를 광신호로 변환시키기 위한 광전 변환 소자들(932a, 933a, 932b, 933b)이 집적되며, 상기 광접속 블록(920a, 920b)의 일단에 상기 광전 변환 소자들(932a, 933a, 932b, 933b) 각각의 수광면 또는 발광면이 대향되도록 상기 제2 광섬유 블록(910b) 상에 위치된다. The PCBs 930a and 930b are integrated with photoelectric conversion elements 932a, 933a, 932b, and 933b for converting an optical signal into an electrical signal and converting the electrical signal into an optical signal, and the optical connection block 920a. The light receiving surface or the light emitting surface of each of the photoelectric conversion elements 932a, 933a, 932b, and 933b is disposed on the second optical fiber block 910b so as to face one end of the first and second ends 920b.

본 발명에 따른 기 설정된 각도로 휜 광섬유를 포함하는 광 접속 블록은 광축 정렬 및 제작이 용이하다. 즉, 광섬유의 단면을 90도로 가공하기 때문에 종래의 광 접속 블록처럼 일 단면을 45도 각지게 절단하고 미러 등을 증착시키는 등의 추 가적인 공정이 불필요하다. The optical connection block including the optical fiber swept at a predetermined angle according to the present invention is easy to align and manufacture the optical axis. That is, since the end face of the optical fiber is processed at 90 degrees, an additional process such as cutting one end face at an angle of 45 degrees and depositing a mirror or the like like a conventional optical connection block is unnecessary.

Claims (16)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 포함하는 광 모듈에 있어서,An optical module comprising a substrate, 복수의 도파로들과, 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들과;A plurality of waveguides and one or more planar optical waveguides composed of one or more grooves and sequentially stacked from the substrate; 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치된 PCB들과;One or more photoelectric conversion elements integrated therein, the PCBs positioned on the planar optical waveguide such that each of the photoelectric conversion elements faces a corresponding groove; 몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일 측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 도파로와 상기 PCB를 향하도록 상기 평면 광도파로 소자의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들을 포함함을 특징으로 하는 광 모듈.A body and optical fibers embedded in the body such that both ends thereof are exposed to one side and an upper surface of the body, each end of which is inserted into each of the grooves of the planar optical waveguide device such that both ends face the waveguide and the PCB. An optical module comprising one or more optical connection blocks. 제6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 광전 변환 소자는 표면 방출형 광원을 포함하며,The photoelectric conversion element includes a surface emitting light source, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 표면 방출형 광원의 발광면이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치됨을 특징으로 하는 광 모듈.And the printed circuit board is positioned on the planar optical waveguide so that the light emitting surface of the surface emitting light source faces the groove. 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광전 변환 소자는 표면 수광형 광검출 소자를 포함하며,The photoelectric conversion device includes a surface light-receiving photodetecting device, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 표면 수광형 광검출 소자의 수광면이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치됨을 특징으로 하는 광 모듈.And the printed circuit board is positioned on the planar optical waveguide so that the light receiving surface of the surface light-receiving photodetector faces the groove. 제6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 광 접속 모듈의 몸체는 상기 홈에 안착 가능하도록 상기 홈과 동일한 형태로 형성됨을 특징으로 하는 광 모듈.The optical module of claim 1, wherein the body of the optical connection module is formed in the same shape as the groove to be seated in the groove. 삭제delete 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광 접속 모듈의 광섬유들은 상기 평면 광도파로의 상기 도파로들에 대향되도록 일렬로 배열됨을 특징으로 하는 광 모듈.And the optical fibers of the optical connection module are arranged in a line so as to face the waveguides of the planar optical waveguide. 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광 접속 모듈의 광섬유들은 상기 기판으로부터 적층된 상기 평면 광도파로들의 상기 도파로들 각각에 대향되도록 다수의 렬들로 배열됨을 특징으로 하는 광 모듈.And the optical fibers of the optical connection module are arranged in a plurality of rows so as to face each of the waveguides of the planar optical waveguides stacked from the substrate. 기판을 포함하는 광 모듈에 있어서,An optical module comprising a substrate, 복수의 제1 광섬유들과, 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 광섬유 블록들과;A plurality of first optical fibers and one or more optical fiber blocks composed of one or more grooves and sequentially stacked from the substrate; 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 광섬유 블록 상에 위치된 PCB들과;One or more photoelectric conversion elements integrated with PCBs positioned on the optical fiber block such that each of the photoelectric conversion elements faces a corresponding groove; 몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일 측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 제2 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 제1 광섬유와 상기 PCB를 향하도록 상기 광섬유 블록의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블 록들을 포함함을 특징으로 하는 광 모듈.A body and second optical fibers embedded in the body such that both ends thereof are exposed to one side and an upper surface of the body, each end of each of the grooves of the optical fiber block facing both the first optical fiber and the PCB. An optical module comprising one or more optical connection blocks inserted therein. 제13 항에 있어서, 상기 광섬유 블록은,The method of claim 13, wherein the optical fiber block, 상기 기판 상에 형성된 복수의 브이-홈들 각각에 안착된 상기 제1 광섬유들 을 고정시키기 위해서 상기 제1 광섬유들이 거취된 상기 기판 상에 안착되는 상부 블록을 더 포함함을 특징으로 하는 광 모듈.And an upper block seated on the substrate on which the first optical fibers are taken to fix the first optical fibers seated in each of the plurality of V-grooves formed on the substrate. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 광 접속 모듈의 제2 광섬유들은 상기 광섬유 블록의 상기 제1 광섬유들에 대향되도록 일렬로 배열됨을 특징으로 하는 광 모듈.And the second optical fibers of the optical connection module are arranged in a line so as to face the first optical fibers of the optical fiber block. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제2 광섬유들은 상기 기판으로부터 적층된 상기 광섬유 블록들의 상기 제1 광섬유들 각각에 대향되도록 다수의 렬들로 배열됨을 특징으로 하는 광 모듈.And the second optical fibers are arranged in a plurality of rows to face each of the first optical fibers of the optical fiber blocks stacked from the substrate.
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