KR100616561B1 - Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method. - Google Patents

Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method. Download PDF

Info

Publication number
KR100616561B1
KR100616561B1 KR1020040107633A KR20040107633A KR100616561B1 KR 100616561 B1 KR100616561 B1 KR 100616561B1 KR 1020040107633 A KR1020040107633 A KR 1020040107633A KR 20040107633 A KR20040107633 A KR 20040107633A KR 100616561 B1 KR100616561 B1 KR 100616561B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rfid tag
weight
high temperature
tag module
gypsum
Prior art date
Application number
KR1020040107633A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060068780A (en
Inventor
박광석
송덕용
Original Assignee
(주) 액트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 액트 filed Critical (주) 액트
Priority to KR1020040107633A priority Critical patent/KR100616561B1/en
Publication of KR20060068780A publication Critical patent/KR20060068780A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100616561B1 publication Critical patent/KR100616561B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

RFID 태그모듈 및 그 제조방법이 제공된다. 제공된 RFID 태그모듈은 단열충진재 및 보호막으로 구성된 구조물내부에 RFID 태그를 게재하므로써 고온다습환경에서도 RFID 태그를 사용할 수 있다.An RFID tag module and a method of manufacturing the same are provided. The provided RFID tag module can use the RFID tag even in a high temperature and high humidity environment by placing the RFID tag inside a structure composed of an insulation filler and a protective film.

Description

고온다습환경용 ＲＦＩＤ 태그모듈 및 그 제조방법{Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method.}RDF tag module for high temperature and high humidity environment and its manufacturing method {Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method.}

도 1은 본 발명에 따른 고온다습환경용 RFID 태그모듈을 설명하기 위한 일부절개 사시도이다.1 is a partially cutaway perspective view illustrating an RFID tag module for a high temperature and high humidity environment according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 고온다습 환경용 RFID 태그모듈의 제조방법을 설명하기 위한 공정블럭도이다. 2 is a process block diagram illustrating a method of manufacturing a RFID tag module for a high temperature and high humidity environment according to the present invention.

<도면주요부위에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for major parts of drawing>

1 : RFID 태그모듈 2 : RFID 태그 1: RFID tag module 2: RFID tag

3 : 단열충진재 4 : 보호막 3: insulation filler 4: protective film

본 발명은 RFID 태그모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고온환경에서 사용 가능한 고온다습환경용 RFID 태그모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an RFID tag module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an RFID tag module for a high temperature and high humidity environment that can be used in a high temperature environment and a method of manufacturing the same.

주지하다시피, 고주파인식(RFID) 시스템은 일정한 주파수 대역을 이용해 무 선방식으로 각종 데이터를 주고받을 수 있는 시스템을 말한다. 이와 같은 RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템은 객체를 자동으로 인식하고 객체의 인증 및 결제까지 수행할 수 있어서 신용/직불 카드를 비롯하여 선불식/후불식 버스, 지하철 카드, 주차장 출입용 카드, 백화점 카드, 컨베이어 벨트 상의 제조공정품, 우편송달 시스템, 동물의 정보를 기록한 식별표 등에 널리 활용되고 있다.As is well known, a high frequency recognition (RFID) system is a system that can transmit and receive various data in a wireless manner using a predetermined frequency band. Such RFID (Radio Frequency IDentification) system can automatically recognize the object and perform authentication and payment of the object so that it can be used for credit / debit card, prepaid / postpaid bus, subway card, parking card, department store card, It is widely used for manufacturing process items on conveyor belts, postal delivery systems, and identification tables that record animal information.

RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템은 인식객체(identified object)에 내장/부착된 RFID 태그(tag)와, 외부에서 상기 RFID 태그의 정보를 인식하는 외부 인식기(identifier)와의 결합으로 정의할 수 있다. 여기서, 상기 외부 인식기는 비교적 큰 안테나(이하, 외부 안테나라고 한다)를 가지고 RFID 태그를 향하여 무선 주파수를 송수신하며, 태그는 그 무선 주파수를 비교적 작은 안테나(이하, 내부 안테나라고 한다)를 통해 수신하여 형성된 자기 에너지를 공급받아 식별 데이터를 출력한다. 이를 위해, RFID 태그는 내부 안테나(antenna)와 원-칩으로 구성되며, 상기 원-칩은 변조기(coder/decoder), 제어장치(controller), 기억장치(memory)를 포함한다.The RFID (Radio Frequency IDentification) system may be defined as a combination of an RFID tag embedded / attached to an identified object and an external identifier that recognizes information of the RFID tag from the outside. Here, the external recognizer has a relatively large antenna (hereinafter referred to as an external antenna) to transmit and receive a radio frequency toward the RFID tag, and the tag receives the radio frequency through a relatively small antenna (hereinafter referred to as an internal antenna). The generated magnetic energy is supplied to output identification data. To this end, the RFID tag is composed of an internal antenna (antenna) and a one-chip, the one-chip includes a modulator (coder / decoder), a controller (controller), a memory (memory).

하지만, 기존의 RFID 시스템에서 사용되는 RFID 태그는 외부 인식기와 송수신할 수 있는 인식온도가 0℃ ~ 40℃이며, 보관온도가 -20℃ ~ 60℃인 것이 일반적이기 때문에 고온환경에서는 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, the RFID tag used in the conventional RFID system cannot be used in a high temperature environment because the recognition temperature that can be transmitted / received with an external recognizer is 0 ℃ to 40 ℃ and the storage temperature is -20 ℃ to 60 ℃. There is this.

이에, 본 발명은 기존의 RFID 태그가 갖는 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로, Thus, the present invention was devised to solve the general problems of the existing RFID tag,                         

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 단열충진재 및 보호막으로 구성된 구조물내부에 RFID 태그를 게재하여 고온다습환경에서도 RFID 태그를 사용할 수 있도록 한 고온다습환경용 RFID 태그모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an RFID tag module for a high temperature and high humidity environment and a method of manufacturing the same by placing an RFID tag inside a structure composed of an insulation filler and a protective film, so that the RFID tag can be used even in a high temperature and high humidity environment.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 구체적인 수단으로는;As a specific means of the present invention for solving the above technical problem;

RFID 태그;RFID tag;

상기 RFID 태그를 그 내부에 수용한 단열충진재; 및 Insulation filler containing the RFID tag therein; And

상기 단열충진재의 외주면에 형성된 보호막; 을 포함하는 RFID 태그모듈을 구비한다.A protective film formed on an outer circumferential surface of the insulating filler; It includes an RFID tag module comprising a.

바람직한 실시예로써, 상기 단열충진재는 석고 50 ~ 90중량%에 섬유질 0.5 ~ 4중량%, 상기 석고와 상기 섬유질의 경화를 위한 결합경화제 5 ~ 34중량%로 이루어진 주재료와, 상기 주재료 중량에 대하여 기포제 1 ~ 2중량%, 기포안정제 1 ~ 2중량%, 발수제 1 ~ 2중량%, 경량 다공성 광물질 1 ~ 3중량%, 전분 0.5 ~ 3중량%으로 첨가되는 부재료로 구성된다. In a preferred embodiment, the insulating filler is a gypsum 50 to 90% by weight of the fiber 0.5 to 4% by weight, the main material consisting of 5 to 34% by weight of the binder and hardener for curing the gypsum and the fiber, and the foaming agent relative to the weight of the main material It consists of 1 to 2% by weight, 1 to 2% by weight of the bubble stabilizer, 1 to 2% by weight of water repellent, 1 to 3% by weight of lightweight porous minerals, 0.5 to 3% by weight of starch.

보다 바람직하게, 상기 석고는 반수석고, 이수석고 중 적어도 어느 하나가 적용된다.More preferably, at least one of gypsum and dihydrate gypsum is applied.

보다 바람직하게, 상기 결합경화제는 점토, 시멘트 중 적어도 어느 하나가 적용된다.More preferably, the binder is at least one of clay and cement.

보다 바람직하게, 상기 경량 다공성 광물질은 다공질 화산암, 부석, 경석, 펄라이트 중 적어도 어느 하나가 적용된다. More preferably, at least one of porous volcanic rock, pumice, pumice, and pearlite is applied to the lightweight porous mineral.

바람직한 실시예로써, 상기 보호막은 방수페인트, 실리콘 러버, 세라믹본드 중 어느 하나로 구성된다.In a preferred embodiment, the protective film is made of any one of waterproof paint, silicon rubber, and ceramic bond.

상기한 고온다습환경용 RFID 태그모듈을 제조하는 방법은,Method of manufacturing the RFID tag module for high temperature and high humidity environment,

주재료의 중량에 대하여 50 ~ 200 중량%의 물을 섬유질과 혼합하여 섬유질물을 만드는 제 1단계;A first step of forming a fibrous material by mixing 50 to 200% by weight of water with the fiber with respect to the weight of the main material;

상기 섬유질물에 기포안정제를 첨가한 후 교반하는 제 2 단계;Adding a bubble stabilizer to the fibrous material, followed by stirring;

상기 제 2단계를 거친 교반물에 기포제를 첨가한 후 교반하는 제 3단계;A third step of adding a foaming agent to the stirred material which has passed through the second step and then stirring;

상기 제 3단계를 거친 교반물에 전분과 경량 다공성 광물질 및 결합강화제를 첨가한 후 교반하는 제 4단계;A fourth step of stirring after adding starch, lightweight porous mineral and binding strengthening agent to the stirring material after the third step;

상기 제 4단계를 거친 교반물에 석고를 첨가한 후 교반하는 제 5단계;A fifth step of stirring after adding gypsum to the stirred solution which has passed through the fourth step;

상기 제 5단계를 거친 교반물에 발수제를 첨가한 후 교반하는 제 6단계;A sixth step of adding a water repellent to the stirred solution which has passed through the fifth step and then stirring the water;

상기 제 6단계를 거친 교반물을 성형틀에 넣고 상온에서 건조시켜서 1차 건조하는 제 7단계;A seventh step of putting the agitated material passed through the sixth step into a mold and drying at room temperature for first drying;

상기 제 7단계를 통해 성형된 단열충진재를 건조기에서 70℃ ~ 200℃로 2차 가열 건조하는 제 8단계;An eighth step of drying the heat-insulated filler formed through the seventh step in a drier at 70 ° C. to 200 ° C .;

상기 단열충진재를 일정한 크기와 두께로 절단하여 2개의 단열충진재를 만든 후 각 단열충진재가 RFID 태그를 감싸도록 접착제에 의해 각 단열충진재를 상기 RFID 태그의 외주면에 부착하는 제 9단계; 및 Cutting the insulation filler into a predetermined size and thickness to make two insulation fillers, and attaching each insulation filler to the outer circumferential surface of the RFID tag by an adhesive so that each insulation filler surrounds the RFID tag; And

상기 단열충진재의 외주면에 보호막을 형성하는 제 10단계;를 통해 구현된다.The tenth step of forming a protective film on the outer peripheral surface of the insulating filler;

바람직한 실시예로써, 상기 9단계에서 이용되는 접착제는 세라믹본드가 적용된다.In a preferred embodiment, the adhesive used in step 9 is a ceramic bond is applied.

바람직한 실시예로써, 상기 보호막은 방수페인트를 도포하는 방식, 실리콘 러버 또는 세라믹을 코팅하는 방식, 세라믹본드를 이용하여 외부피막을 형성하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성된다.In a preferred embodiment, the protective film is formed by any one of a method of applying a waterproof paint, a method of coating a silicon rubber or ceramic, a method of forming an outer film using a ceramic bond.

이에, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.Thus, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 고온다습환경용 RFID 태그모듈을 설명하기 위한 일부절개 사시도이다.1 is a partially cutaway perspective view illustrating an RFID tag module for a high temperature and high humidity environment according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 RFID 태그모듈(1)은 RFID 태그(2)가 단열충진재(3)의 내부에 수용되고, 이러한 단열충진재(3)의 외주면에는 보호막(4)이 형성된 구성을 갖는다.Referring to FIG. 1, the RFID tag module 1 of the present invention has a configuration in which an RFID tag 2 is accommodated inside the insulation filler 3 and a protective film 4 is formed on the outer circumferential surface of the insulation filler 3. Have

상기 RFID 태그(2)는 내부 안테나(antenna)와 인식객체의 정보가 저장된 원-칩으로 구성되는 기존의 상용제품이 적용되며, 일반적인 스마트카드 뿐만 아니라 배터리 내장형 능동 RFID 태그에도 응용되는 것이다.The RFID tag 2 is a conventional commercial product consisting of an internal antenna (antenna) and a one-chip in which the information of the recognition object is stored, and is applied to not only a general smart card but also an active RFID tag embedded in a battery.

상기 단열충진재(3)는 주재료에 부재료를 혼합한 조성물을 성형틀에 넣고 건조한 후 소정크기와 소정 소정두께로 절단하되, 동일한 형태로 2개를 만들어서 각 단열충진재(3)의 사이에 상기한 RFID 태그(2)를 삽입한 후 접착제에 의해 각 단열충진재(3)가 일체가 되도록 접착하므로써 상기 RFID 태그를 감싸는 형태로 그 내부에 수용하게 된다. The insulation filler (3) is placed in a molding die and the composition is mixed with the main material in a molding mold and then cut into a predetermined size and a predetermined thickness, and made two in the same form, the RFID described above between each insulation filler (3) After the tag 2 is inserted, each of the insulation fillers 3 are bonded to each other by an adhesive so as to be accommodated therein in a form of wrapping the RFID tag.

이때, 상기 단열충진재(3)를 구성하는 조성물에 있어, 주재료는 석고와 섬유질과 결합경화제로 이루어진다. 이와 같은 석고는 반수석고(CaSO4, 1/2H2O), 이수석고(CaSO4, 2H2O) 또는 반수석고와 이수석고를 적정비율로 혼합한 것을 사용하는데, 이러한 석고는 단열충진재 전체 조성물 중량에 대하여 50 ~ 90중량%가 적용된다. 상기 섬유질은 천연식물에서 추출한 천연섬유소, 종이로부터 얻을 수 있는 펄프, 유리섬유, 화학직물류, 세라믹계열의 섬유 및 인공섬유소 중 어느 하나를 선택적으로 적용할 수 있는데, 이러한 섬유질은 혼합되는 각 구성물들간의 견고한 결합을 유도하는 기능을 수행하며, 단열충진재 전체 조성물 중량에 대하여 0.5 ~ 4중량%가 적용된다. 아울러, 상기 결합강화제는 상기 석고와 상기 섬유질을 견고하게 경화시키는 기능을 수행하는데, 이러한 결합강화제는 점토, 시멘트 또는 점토와 시멘트를 혼합한 적정비율로 것을 사용하며, 단열충진재 전체 조성물 중량에 대하여 5 ~ 34중량%가 적용된다. 여기서, 상기 결합강화제로 적용되는 점토는 SiO2, Al2O3 , Fe2O3의 성분으로 이루어진 것으로 입자의 크기가 0.004mm이하의 무기질 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기와 같이 점토를 결합강화제로 사용할 경우에는 그 경화 정도가 시멘트를 사용할 때 보다 약할 수 있으므로, 점토와 시멘트(석회, 실리카, 알루미나, 황화철을 주성분으로 하는 토목 건축용 시멘트)를 혼합하여 사용할 수도 있는 것이다.At this time, in the composition constituting the heat insulating filler (3), the main material is made of gypsum, fibers and bonding hardener. Such gypsum can be used as a semi- hydrate gypsum (CaSO 4 , 1 / 2H 2 O), dihydrate gypsum (CaSO 4 , 2H 2 O) or a mixture of hemihydrate gypsum and dihydrate gypsum in an appropriate ratio, such gypsum weight of the total composition of the insulation filler 50 to 90% by weight is applied. The fiber may be selectively applied to any one of natural fibers extracted from natural plants, pulp obtained from paper, glass fibers, chemical fabrics, ceramic-based fibers, and artificial fibers. It serves to induce a firm bond, and 0.5 to 4% by weight is applied to the total weight of the insulation filler composition. In addition, the binder strengthening agent performs a function of hardening the gypsum and the fiber, such a binder strengthening agent is used in the appropriate ratio of clay, cement or a mixture of clay and cement, 5 to the total composition weight of the insulation filler ~ 34% by weight is applied. Here, the clay applied as the bonding agent is composed of a component of SiO 2 , Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 It is preferable to use an inorganic material having a particle size of 0.004mm or less. In addition, in the case of using clay as a binder reinforcing agent as described above, since the degree of curing may be weaker than when using cement, it is also possible to use a mixture of clay and cement (civil construction cement composed mainly of lime, silica, alumina, iron sulfide). It is.

또한, 상기 단열충진재(3)를 구성하는 조성물에 있어, 부재료는 기포제와, 기포안정제와, 발수제와, 경량 다공성 광물질 및 전분으로 이루어진다. 상기 기포 제는 공극을 형성할 수 있도록 기포를 발생시키는 기능을 수행하는데, 상기한 주재료의 중량에 대하여 1 ~ 2중량%가 첨가된다. 상기 기포안정제는 기포(공극)가 안정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 기능을 수행하는데, 상기한 주재료의 중량에 대하여 1 ~ 2중량%가 첨가된다. 상기 발수제는 실리콘수지계열의 수소성 물질을 적용할 수 있는데, 이와 같은 발수제는 후술하게 될 단열충진재의 제조시 점토와 석고가 물에 섞이면서 그 결합력이 약해져 강도가 저하되는 문제점을 방지하기 위해 사용되며, 상기한 주재료의 중량에 대하여 1 ~ 2중량%가 첨가된다. 상기 경량 다공성 광물질은 다공질 화산암, 부석, 경석, 펄라이트 중 2개 이상의 구성요소를 혼합한 것을 사용하는데, 이러한 경량 다공성 광물질은 상기한 주재료의 중량에 대하여 1 ~ 3중량%가 첨가된다. 상기 전분은 섬유질과 결합되는 주재료의 결합도와 사용용도에 따라서 부착되는 표면막과의 결합강도를 높이기 위해 사용되는데, 상기한 주재료의 중량에 대하여 0.5 ~ 3중량%가 적용된다.In addition, in the composition constituting the insulating filler (3), the subsidiary material comprises a foaming agent, a foam stabilizer, a water repellent, a lightweight porous mineral and starch. The foaming agent performs a function of generating bubbles so as to form voids, 1 to 2% by weight based on the weight of the main material is added. The bubble stabilizer performs a function to maintain the bubble (pore) in a stable state, 1 to 2% by weight based on the weight of the main material is added. The water repellent may be applied to the hydrogen-based material of the silicone resin series, such a water repellent is used to prevent the problem that the strength is reduced due to the weakening of the bonding strength of the clay and gypsum is mixed with water in the production of the insulating filler to be described later. 1 to 2% by weight is added to the weight of the main material. The lightweight porous mineral is a mixture of two or more components of porous volcanic rock, pumice, pumice, and pearlite. The lightweight porous mineral is added in an amount of 1 to 3% by weight based on the weight of the main material. The starch is used to increase the bonding strength of the main material to be bonded with the fiber and the surface film to be attached according to the use, 0.5 to 3% by weight based on the weight of the main material is applied.

한편, 상기 보호막(4)은 방수페인트, 실리콘 러버, 세라믹본드 중 어느 하나로 구성된다. 이와 같은 보호막(4)은 상기한 단열충진재(3)를 외부충격으로부터 보호하는 기능을 수행하는데, 상기 세라믹본드는 단열충진재의 표면처리는 물론 전술한 바와 같이 2개의 단열충진재를 접착하는 접착제로도 사용된다.On the other hand, the protective film 4 is made of any one of a waterproof paint, a silicon rubber, a ceramic bond. The protective film 4 performs the function of protecting the above-mentioned insulation filler 3 from external impact, the ceramic bond as well as the surface treatment of the insulation filler as an adhesive for bonding the two insulation fillers as described above. Used.

이에, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 고온다습환경용 RFID 태그모듈의 제조방법을 설명하기로 한다.Thus, the manufacturing method of the RFID tag module for high temperature and high humidity environment according to the present invention having the configuration as described above will be described.

도 2는 본 발명에 따른 고온다습환경용 RFID 태그모듈의 제조방법을 설명하기 위한 공정블럭도이다. 2 is a process block diagram illustrating a method of manufacturing a RFID tag module for a high temperature and high humidity environment according to the present invention.

도 2를 참조하면, 섬유질을 물에 혼합하여 섬유질물을 만든다. 이때에는 주재료의 중량에 대하여 50 ~ 200 중량%의 물을 섬유질과 혼합하게 된다.(제 1단계) Referring to Figure 2, the fiber is mixed with water to make a fiber. At this time, 50 to 200% by weight of water is mixed with the fiber with respect to the weight of the main material.

이후, 상기 섬유질물에 기포안정제를 첨가한 후 교반하고(제 2 단계), 섬유질물에 기포안정제를 첨가한 교반물에 기포제를 첨가한 후 교반한다.(제 3단계) 이때, 기포안정제는 전술한 바와 같이 기포가 안정된 상태를 유지할 수 있도록 하기 위한 것이고, 상기 기포제는 기포가 발생되어 공극이 될 수 있도록 하기 위한 첨가물이다.Thereafter, the bubble stabilizer is added to the fibrous material, followed by stirring (second step), and the bubble stabilizer is added to the stirred material to which the bubble stabilizer is added to the fibrous material, followed by stirring. As described above, the bubbles are intended to maintain a stable state, and the foaming agent is an additive for allowing bubbles to be generated and become voids.

이후, 상기 제 3단계를 거친 교반물에 전분과 다공성 광물질 및 결합강화제를 첨가한 후 교반한다.(제 4단계)Thereafter, the starch and the porous mineral and the binder strengthening agent are added to the stirred solution after the third step, followed by stirring.

이후, 상기 제 4단계를 거친 교반물에 석고를 첨가한 후 교반한다.(제 5단계)Subsequently, gypsum is added to the stirred solution that has passed through the fourth step, followed by stirring.

이후, 상기 제 5단계를 거친 교반물에 발수제를 첨가한 후 교반한다.(제 6단계)Thereafter, the water-repellent agent is added to the stirred solution after the fifth step, followed by stirring.

이후, 상기 제 6단계를 거친 교반물을 성형틀에 넣고 상온에서 건조시키는 1차 건조단계(제 7단계)를 거친 후, 상기 제 7단계를 통해 성형된 단열충진재를 건조기에서 70℃ ~ 200℃로 2시간 이상 가열 건조하는 2차건조단계를 수행한다.(제 8단계) 이와 같은 1,2차 건조단계를 수행함에 있어, RFID 태그모듈의 사용용도 및 혼합되는 각 재료의 함량차이에 따라 상기 상온의 건조단계, 즉 1차 건조단계를 생략하고 건조기에 의해 2차가열단계만을 수행할 수도 있다.Thereafter, the agitated material passed through the sixth step is placed in a mold and dried at room temperature, followed by a first drying step (seventh step), and the insulation filler formed through the seventh step is 70 ° C. to 200 ° C. in a dryer. The secondary drying step of heating and drying for 2 hours or more is carried out. (Eighth step) In performing the first and second drying steps, according to the use of the RFID tag module and the content difference of each material to be mixed. The drying step at room temperature, that is, the first drying step may be omitted, and only the second heating step may be performed by the dryer.

이후, 상기한 7,8단계를 거쳐 성형된 단열충진재를 일정한 크기와 두께로 절 단하여 2개의 단열충진재를 만들고, 각 단열충진재가 RFID 태그를 감싸도록 접착제에 의해 각 단열충진재를 상기 RFID 태그의 외주면에 부착한다.(제 9단계) 이때, 상기한 9단계에서 사용되는 접착제는 세라믹본드가 적용된다.Subsequently, the insulation filler molded through the steps 7 and 8 is cut into a predetermined size and thickness to make two insulation fillers, and each insulation filler is bonded by an adhesive so that each insulation filler surrounds the RFID tag. Attached to the outer circumferential surface (ninth step) In this case, the ceramic bond is applied to the adhesive used in step 9 described above.

이후에는 상기와 같이 RFID 태그를 그 내부에 수용한 단열충진재의 외주면에 보호막을 형성한다.(제 10단계) 이와 같은 보호막은 방수페인트(내화도료)를 도포하는 방식, 실리콘 러버 또는 세라믹을 코팅하는 방식, 세라믹본드를 이용하여 외부피막을 형성하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성된다.After that, a protective film is formed on the outer circumferential surface of the insulation filler containing the RFID tag therein as described above. (Step 10) The protective film is a method of applying a waterproof paint (fireproof paint), coating a silicone rubber or ceramic. It is formed by any of the methods, the method of forming the outer film using a ceramic bond.

따라서, 상기와 같이 RFID 태그를 단열충진재의 내부에 수용시키고, 이러한 단열충진재의 외주면에 보호막을 형성한 본 발명의 RFID 태그모듈은 단열충진재에 의해 RFID 태그를 보호하므로서 고온환경에서 사용할 수 있는 것이며, 아울러 외부보호막의 특성에 따라 습도가 높거나 비가내리는 환경(우천시), 심지어 물속에서 또한 사용이 가능한 것이다. Therefore, the RFID tag module of the present invention that accommodates the RFID tag inside the insulation filler as described above, and has a protective film formed on the outer circumferential surface of the insulation filler can be used in a high temperature environment while protecting the RFID tag by the insulation filler. In addition, depending on the characteristics of the outer protective film it can also be used in high humidity or rain environment (rainy weather), even in the water.

이상과 같이, 본 발명에 따른 고온다습환경용 RFID 태그모듈 및 그 제조방법은 단열충진재 및 보호막으로 구성된 구조물내부에 RFID 태그를 게재하므로써 고온다습환경에서도 RFID 태그를 사용할 수 있는 효과가 있다.As described above, the RFID tag module for a high temperature and high humidity environment and a method of manufacturing the same according to the present invention have an effect that an RFID tag can be used even in a high temperature and high humidity environment by placing an RFID tag inside a structure composed of an insulation filler and a protective film.

Claims (9)

RFID 태그;RFID tag; 상기 RFID 태그를 그 내부에 수용하는 석고 50 ~ 90중량%에 섬유질 0.5 ~ 4중량%, 상기 석고와 상기 섬유질의 경화를 위한 결합경화제 5 ~ 34중량%로 이루어진 주재료와, 기포제 1 ~ 2중량%, 기포안정제 1 ~ 2중량%, 발수제 1 ~ 2중량%, 경량 다공성 광물질 1 ~ 3중량%, 전분 0.5 ~ 3중량%으로 첨가되는 부재료로 구성된 단열충진재; 및 50 to 90% by weight of the gypsum to accommodate the RFID tag therein, 0.5 to 4% by weight of fiber, 5 to 34% by weight of a binder hardening agent for curing the gypsum and the fiber, and 1 to 2% by weight of the foaming agent , Insulation filler consisting of a component stabilizer is added 1 ~ 2% by weight, water repellent 1 ~ 2% by weight, lightweight porous mineral 1 ~ 3%, starch 0.5 ~ 3% by weight; And 상기 단열충진재의 외주면에 형성된 보호막; 을 포함하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈.A protective film formed on an outer circumferential surface of the insulating filler; RFID tag module for high temperature and high humidity environment comprising a. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 석고는 반수석고, 이수석고 중 적어도 어느 하나가 적용된 것을 특징으로 하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈.The gypsum is RFID tag module for high temperature and high humidity environment, characterized in that at least any one of the half gypsum, the gypsum is applied. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 결합경화제는 점토, 시멘트 중 적어도 어느 하나가 적용된 것을 특징으로 하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈.The bonding hardener is an RFID tag module for high temperature and high humidity environment, characterized in that at least one of clay and cement is applied. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 경량 다공성 광물질은 다공질 화산암, 부석, 경석, 펄라이트 중 적어도 어느 하나가 적용된 것을 특징으로 하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈. The lightweight porous mineral material is a RFID tag module for high temperature and high humidity environment, characterized in that at least one of porous volcanic rock, pumice, pumice, pearlite is applied. 주재료의 중량에 대하여 50 ~ 200 중량%의 물을 섬유질과 혼합하여 섬유질물을 만드는 제 1단계;A first step of forming a fibrous material by mixing 50 to 200% by weight of water with the fiber with respect to the weight of the main material; 상기 섬유질물에 기포안정제를 첨가한 후 교반하는 제 2 단계;Adding a bubble stabilizer to the fibrous material, followed by stirring; 상기 제 2단계를 거친 교반물에 기포제를 첨가한 후 교반하는 제 3단계;A third step of adding a foaming agent to the stirred material which has passed through the second step and then stirring; 상기 제 3단계를 거친 교반물에 전분과 경량 다공성 광물질 및 결합강화제를 첨가한 후 교반하는 제 4단계;A fourth step of stirring after adding starch, lightweight porous mineral and binding strengthening agent to the stirring material after the third step; 상기 제 4단계를 거친 교반물에 석고를 첨가한 후 교반하는 제 5단계;A fifth step of stirring after adding gypsum to the stirred solution which has passed through the fourth step; 상기 제 5단계를 거친 교반물에 발수제를 첨가한 후 교반하는 제 6단계;A sixth step of adding a water repellent to the stirred solution which has passed through the fifth step and then stirring the water; 상기 제 6단계를 거친 교반물을 성형틀에 넣고 상온에서 건조시켜서 1차 건조하는 제 7단계;A seventh step of putting the agitated material passed through the sixth step into a mold and drying at room temperature for first drying; 상기 제 7단계를 통해 성형된 단열충진재를 건조기에서 70℃ ~ 200℃로 2차 가열 건조하는 제 8단계;An eighth step of drying the heat-insulated filler formed through the seventh step in a drier at 70 ° C. to 200 ° C .; 상기 단열충진재를 일정한 크기와 두께로 절단하여 2개의 단열충진재를 만든 후 각 단열충진재가 RFID 태그를 감싸도록 접착제에 의해 각 단열충진재를 상기 RFID 태그의 외주면에 부착하는 제 9단계; 및 Cutting the insulation filler into a predetermined size and thickness to make two insulation fillers, and attaching each insulation filler to the outer circumferential surface of the RFID tag by an adhesive so that each insulation filler surrounds the RFID tag; And 상기 단열충진재의 외주면에 보호막을 형성하는 제 10단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈 제조방법.A tenth step of forming a protective film on an outer circumferential surface of the insulating filler; RFID tag module manufacturing method for high temperature and high humidity environment comprising a. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 9단계에서 이용되는 접착제는 세라믹본드가 적용된 것을 특징으로 하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈 제조방법.The adhesive used in the step 9 is a RFID tag module manufacturing method for high temperature and high humidity environment, characterized in that the ceramic bond is applied. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 보호막은 방수페인트를 도포하는 방식, 실리콘 러버 또는 세라믹을 코팅하는 방식, 세라믹본드를 이용하여 외부피막을 형성하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 고온다습환경용 RFID 태그모듈 제조방법.The protective film is a method of manufacturing a high temperature and high humidity RFID tag module, characterized in that formed in any one of the method of applying a waterproof paint, a method of coating a silicon rubber or ceramic, a method of forming an outer coating using a ceramic bond. . 삭제delete 삭제delete
KR1020040107633A 2004-12-17 2004-12-17 Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method. KR100616561B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040107633A KR100616561B1 (en) 2004-12-17 2004-12-17 Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040107633A KR100616561B1 (en) 2004-12-17 2004-12-17 Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060068780A KR20060068780A (en) 2006-06-21
KR100616561B1 true KR100616561B1 (en) 2006-08-28

Family

ID=37163039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040107633A KR100616561B1 (en) 2004-12-17 2004-12-17 Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it's manufacturing method.

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100616561B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4860375B2 (en) * 2006-06-30 2012-01-25 富士通株式会社 RFID tag

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060068780A (en) 2006-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104496403B (en) Reinforced aerogel composite material and preparation method thereof
WO2008130107A1 (en) Rapid set cement foam and the method for preparing the same
BRPI0715867A2 (en) wall built without low density mortar
JP2004517018A (en) Strong and lightweight wallboard and method and apparatus for manufacturing the same
JP2017501322A (en) Thermal insulation panel
JPH0688823B2 (en) Inorganic molded plate and method for manufacturing the same
JP2017501322A5 (en)
JP2017502916A (en) Dry building material mixture and thermal insulation gypsum formed therefrom
ATE336556T1 (en) STONE CHIP PROTECTION PRIMER, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF AND USE THEREOF
KR20110031855A (en) Functional inorganic board and manufacturing method thereof
CN108929100B (en) Magnesite floor product and preparation method thereof
JP2012533513A (en) Concrete section repair material composition using jute fiber reinforcement
CN107032675A (en) A kind of reinforced cementitious based composites of basalt fibre and preparation method thereof
CN107619464A (en) Solar insulated water tank polyurethane composite thermal insulation material
KR100616561B1 (en) Radio Frequency identification tag module applicable to very hot and humid environment and it&#39;s manufacturing method.
CN103261293B (en) Composite material comprising nanoporous particles
CN108529933A (en) A kind of pervious concrete
KR20060092782A (en) Ceramic foam molding and its manufacturing method
CN108129083A (en) A kind of method for preparing water-permeable brick using copper ashes magnetic separation tailings
CN106365560A (en) Ecological crystal breathing brick and preparation method thereof
JP4133197B2 (en) Inorganic binder and method for producing the same
KR102474761B1 (en) Organic waterproof layer adhering concrete side wall having surface reinforcement layer
KR100945054B1 (en) Alumino silicate type composition for high durable board, process for high durable board by the composition and outside insulation method using the high durable board
US6033591A (en) Cellular thermal insulating material based on diatomaceous earth and method for its production
WO2009151163A1 (en) In-material panel manufacturing method for building non-bearing wall and partitioning

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120817

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130816

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140818

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150828

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160819

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190812

Year of fee payment: 14