KR100614798B1 - Scrap elimination apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 쏘잉장치의 스크랩(scrap) 배출장치에 관한 것으로서, 스크랩이 투입되어 안내되는 가이드덕트와, 상기 가이드덕트의 저면에 설치되어, 외부로부터 제공된 유체에 의해 상기 스크랩을 부상시키면서 배출시키는 스크랩 배출수단으로 구성되어, 가이드덕트에 투입된 스크랩이 에어분사공을 통해 상향 경사지게 분사되는 에어에 의해 배출되므로 스크랩이 배출도중 가이드측판 또는 풀리에 끼이는 문제 등에 의해 스크랩 배출장치가 중단되는 일이 없이 원활하게 스크랩을 배출할 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scrap discharging apparatus of a semiconductor sawing apparatus, and comprising: a guide duct through which scrap is introduced and guided; and a scrap installed on a bottom surface of the guide duct to lift and discharge the scrap by a fluid provided from the outside. Consists of the discharge means, the scrap injected into the guide duct is discharged by the air injected inclined upward through the air injection hole, so that the scrap discharge device is not interrupted by the problem that the scrap is caught in the guide side plate or pulley during discharge. Scrap can be discharged.
반도체, 쏘잉장치, 리드프레임, 스크랩, 배출Semiconductor, Saw Device, Leadframe, Scrap, Discharge
Description
도1은 종래의 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템을 개략적으로 나타내는 평면도이며,1 is a plan view schematically showing a sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process equipped with a conventional scrap discharge device;
도2는 도1에 도시된 스크랩 배출장치를 나타내는 사시도이며,FIG. 2 is a perspective view showing the scrap discharging apparatus shown in FIG. 1;
도3은 도2에 도시된 스크랩 배출장치를 나타내는 수직단면도이며,3 is a vertical sectional view showing the scrap discharging apparatus shown in FIG.
도4는 도2에 도시된 스크랩 배출장치의 후단풀리 영역에 스크랩이 투입된 경우의 작동상태를 나타내는 참고도이며,4 is a reference diagram showing an operating state when the scrap is put into the rear pulley region of the scrap discharge device shown in FIG.
도5는 본 발명의 제1실시예에 따른 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템을 나타내는 평면도이며,5 is a plan view showing a sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process including a scrap discharge device according to a first embodiment of the present invention;
도6은 도5에 도시된 스크랩 배출장치의 설치상태를 나타내는 사시도이며,6 is a perspective view showing the installation state of the scrap discharge device shown in FIG.
도7은 도5에 도시된 스크랩 배출장치를 나타내는 사시도이며,FIG. 7 is a perspective view illustrating the scrap discharging device illustrated in FIG. 5;
도8은 도7에 도시된 스크랩 배출장치의 평면도이며,8 is a plan view of the scrap discharging apparatus shown in FIG.
도9는 도8에서 A-A선을 따라 절단한 단면도이며,FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 8;
도10은 도7에 도시된 스크랩 배출장치의 유체공급블럭의 내부를 나타내는 참고도이며,FIG. 10 is a reference view showing the inside of the fluid supply block of the scrap discharge device shown in FIG.
도11a 및 도11b는 도7에 도시된 스크랩 배출장치의 유체공급블럭과 유체분사관들의 연결관계를 나타내는 참고도들이며,11A and 11B are reference views illustrating a connection relationship between a fluid supply block and a fluid injection pipe of the scrap discharge device of FIG. 7;
도12는 도7에 도시된 스크랩 배출장치에서 공압회로 및 수압회로를 나타내는 참고도이며,12 is a reference diagram showing a pneumatic circuit and a hydraulic pressure circuit in the scrap discharge device shown in FIG.
도13는 7에 도시된 스크랩 배출장치 내에서 에어가 분출되는 상태을 나타내는 참고도이며,FIG. 13 is a reference diagram illustrating a state in which air is ejected in the scrap discharge device illustrated in FIG. 7;
도14a 및 도14b는 본 발명에 따른 제2실시예에 따른 스크랩 배출장치로서, 수압을 이용하여 스크랩을 배출하는 경우의 수압회로를 나타내는 참고도이며,14A and 14B are reference diagrams showing a hydraulic pressure circuit when discharging scraps using hydraulic pressure as a scrap discharge apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도15a 및 도15b는 본 발명에 따른 제3실시예에 따른 스크랩 배출장치로서, 공압 및 수압을 이용하여 스크랩을 배출하는 경우의 공압회로 및 수압회로를 나타내는 참고도이며,15A and 15B are reference diagrams showing a pneumatic circuit and a hydraulic circuit in the case of discharging scrap by using pneumatic pressure and water pressure as a scrap discharge apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도16는 도14a 및 도15a에 도시된 워터탱크의 구조를 나타내는 수직단면도이며,FIG. 16 is a vertical sectional view showing the structure of the water tank shown in FIGS. 14A and 15A;
도17은 본 발명의 제4실시예에 따른 스크랩 배출장치를 나타내는 사시도이다.17 is a perspective view showing a scrap discharging device according to a fourth embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 가이드덕트 110 : 스크랩투입구100: guide duct 110: scrap opening
120 : 스크랩배출구 130 : 스크랩가이드판120: scrap outlet 130: scrap guide plate
140 : 스크랩차단판 150 : 유체가이드판140: scrap blocking plate 150: fluid guide plate
160 : 마감판 170 : 지지대160: finishing plate 170: support
200 : 유체분사관 210 : 유체분사공200: fluid spray pipe 210: fluid spray hole
220 : 가이드돌기 230 : 가이드홈220: guide protrusion 230: guide groove
300 : 유체공급수단 310 : 유체공급블럭300: fluid supply means 310: fluid supply block
320 : 유체공급관 330 : 유체분배관320: fluid supply pipe 330: fluid distribution pipe
340 : 유량조절수단 400 : 스크랩박스340: flow control means 400: scrap box
본 발명은 스크랩(scrap) 배출장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 스트립의 쏘잉공정에서 발생된 스크랩을 원활하게 배출할 수 있는 반도체 쏘잉장치용 스크랩 배출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scrap discharging apparatus, and more particularly, to a scrap discharging apparatus for a semiconductor sawing apparatus capable of smoothly discharging scrap generated in the sawing process of a semiconductor strip.
반도체 패키지는 복수개의 반제품 패키지 그룹으로 구성된 띠모양의 스트립을 통해 다양한 공정을 거쳐 반제품 패키지로 대량생산된다. 이렇게 제조된 반도체 패키지는 척테이블에 안착된 채 비젼검사장치에 의해 정렬된 후 쏘잉장치로 이송되어 개별적으로 분리되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다.Semiconductor packages are mass-produced in semi-finished packages through a variety of processes through strips of strips consisting of multiple semi-finished package groups. The semiconductor package thus manufactured is aligned with a vision inspection apparatus while seated on a chuck table, and then transferred to a sawing apparatus and subjected to a singulation process that is separately separated.
이러한 싱귤레이션 공정을 통해 패키지의 기능상 불필요한 부분, 즉 패키지와 패키지를 연결하고 있는 수지 또는 금속부분(절단 후 통상 스크랩(scrap)이라 불림)이 쏘잉장치에 의해 절단되어 반도체 스트립이 개개의 반도체 패키지들로 분리된다. 이와 같이 절단된 스크랩은 스크랩 배출장치에 의해 외부로 배출된다.Through this singulation process, a functionally unnecessary part of the package, that is, a resin or metal part (commonly called a scrap after cutting) is cut by a sawing device so that the semiconductor strip is separated into individual semiconductor packages. Separated by. The scrap cut in this way is discharged to the outside by the scrap discharge device.
도1에는 종래의 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템이 도시되어 있다.Figure 1 shows a sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process equipped with a conventional scrap ejection apparatus.
도1에 도시된 바와 같이, 종래의 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템에서는 스트립픽커(12)에 의해 온로더장치(10)로 부터 인출된 스트립(S)이 척테이블(20)에 의해 스핀들(30)로 이송되어 개개의 패키지(P)로 절단된 후 패키지픽커(42)에 의해 세척장치(41)를 경유하여 핸들러장치(40)로 전달된다. 이때, 스트립(S)으로부터 분리된 스크랩(scrap)(SR)은 스핀들(30)에 부착된 스핀들노즐(32)에서 분사된 세척 및 냉각수에 의해 스크랩리무버(scrap remover)(34)를 거쳐 스크랩 배출장치로 배출된다. 이렇게 스크랩 배출장치로 투입된 스크랩(SR)은 스크랩 배출장치의 컨베이어벨트(60)에 실려 스크랩박스(80)로 최종 배출된다.As shown in FIG. 1, in a sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process equipped with a conventional scrap discharge device, the strip S drawn from the
이하, 도2 및 도3을 참조하여 이러한 종래의 스크랩 배출장치를 자세히 설명한다. 도2는 도1에 도시된 스크랩 배출장치를 나타내는 사시도이며, 도3은 도2에 도시된 스크랩 배출장치를 나타내는 수직단면도이다.Hereinafter, the conventional scrap discharging apparatus will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a perspective view showing the scrap discharging device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a vertical sectional view showing the scrap discharging device shown in FIG.
도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 종래의 스크랩 배출장치는 크게 메인프레임(50), 컨베이어벨트(60) 및 구동모터(70)로 구성되어 있다. 상기 메인프레임(50)은 각 구성요소들을 지지하는 요소로서, 그 상면 양측에는 상기 컨베이어벨트(60)를 안내하는 벨트가이드레일(52)이 길이방향으로 연장 형성되어 있으며, 그 양측면 상부에는 가이드측판(54)이 돌출되게 연장 설치되어 있다. 상기 컨베이어벨트(60)는 상기 벨트가이드레일(52)을 따라 순환 이동하면서 스크랩을 배출하는 요소로서, 스핀들노즐(32)에서 분사된 세척수를 배출하는 다수의 배출공(62)을 구비하고 있다. 상기 구동모터(70)는 상기 컨베이어벨트(60)와 밀착되게 설치된 구동풀리(72)에 연 결되어 상기 컨베이어벨트(60)에 구동력을 제공하는 요소이다. 한편, 상기 컨베이어벨트(60)는 후단풀리(74), 선단풀리(76) 및 아이들풀리(78)에 의해 지지되어 있다.As shown in Figures 2 and 3, the conventional scrap discharge device is largely composed of the
그러나, 스크랩(SR)이 이러한 종래의 스크랩 배출장치의 컨베이어벨트(60)에 실려 배출될 때, 스크랩(SR)이 상기 컨베이어벨트(60)의 양측단으로 튀어 나가 상기 벨트가이드레일(52)과 가이드측판(54) 사이에 끼일 경우 스크랩 배출장치를 중지하여야 한다. 즉, 도4에 도시된 것처럼, 스크랩(SR)이 상기 벨트가이드레일(52)과 가이드측판(54) 사이에 끼인 채 이송되어 상기 후단풀리(74)로 들어가면 컨베이어벨트(60)가 원활하게 이송될 수 없기 때문에 구동모터(70)의 작동을 중지시키고 후단풀리(74)와 컨베이어벨트(60) 사이에 끼인 스크랩(SR)을 제거한 후 재 가동하여야 한다. However, when the scrap SR is discharged by being loaded on the
이와 같이 컨베이어벨트(60)와 가이드측판(54) 사이 또는 컨베이어벨트(60)와 후단풀리(74) 사이에 스크랩(SR)이 끼일 경우 이러한 스크랩을 일일이 제거해야하는 번거러움이 있었다.As such, when scrap SR is caught between the
본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점들을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 스트립의 쏘잉공정에서 발생된 스크랩을 원활하게 배출할 수 있는 반도체 쏘잉장치용 스크랩 배출장치를 제공하는 것이다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a scrap discharging device for a semiconductor sawing device that can smoothly discharge the scrap generated in the sawing process of the semiconductor strip. .
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 쏘잉장치용 스 크랩 배출장치는 스크랩이 투입되어 안내되는 가이드덕트와, 상기 가이드덕트의 저면에 설치되어, 외부로부터 제공된 유체에 의해 상기 스크랩을 부상시키면서 배출시키는 스크랩 배출수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the scrap discharging device for a semiconductor sawing device according to the present invention is provided with a guide duct through which scrap is introduced and guided to the bottom of the guide duct, thereby floating the scrap by fluid provided from the outside. It characterized in that it comprises a scrap discharge means for discharging while.
여기서, 상기 유체는 고압의 에어(air)인 것이 바람직하다.Here, the fluid is preferably air of high pressure.
또한, 상기 스크랩 배출수단은 상기 가이드덕트의 저면에 설치되어 외부로부터 제공된 에어를 분사하는 다수의 유체분사관으로 이루어지며, 상기 유체분사관의 상면에는 상기 스크랩의 배출방향으로 상향 경사지게 커팅된 다수의 유체분사공이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the scrap discharge means is formed on the bottom surface of the guide duct is composed of a plurality of fluid injection pipe for injecting air provided from the outside, the upper surface of the fluid injection pipe a plurality of cut inclined upward in the discharge direction of the scrap It characterized in that the fluid injection hole is formed.
또한, 상기 스크랩 배출수단은 외부로부터 제공된 에어를 공급하는 유체공급관과, 상기 유체공급관에 연결되어 상기 유체공급관으로부터 제공된 에어를 상기 유체분사관으로 분배하는 유체분배관과, 상기 유체분배관과 상기 유체분사관 사이에 설치되어, 상기 각 유체분사관으로 제공되는 에어량을 조절하는 유량조절수단을 더 포함할 수 있다.In addition, the scrap discharge means is a fluid supply pipe for supplying air provided from the outside, a fluid distribution pipe connected to the fluid supply pipe for distributing air provided from the fluid supply pipe to the fluid injection pipe, the fluid distribution pipe and the fluid Installed between the injection pipe, it may further include a flow rate adjusting means for adjusting the amount of air provided to each of the fluid injection pipe.
또한, 상기 유량조절수단에 의해 상기 가이드덕트에 설치된 다수의 유체분사관들로 제공되는 에어량이 조절되되, 바깥부에 배치된 유체분사관으로부터 중심부에 배치된 유체분사관으로 갈수록 제공되는 에어량이 증가되도록 조절하는 것이 바람직하다.In addition, the amount of air provided to the plurality of fluid injection pipes installed in the guide duct by the flow control means is controlled, the amount of air provided toward the fluid injection pipe disposed in the center from the fluid injection pipe disposed in the outside increases It is desirable to adjust as possible.
또한, 상기 가이드덕트의 선단부 내부에는 상기 유체분사관의 선단부에 형성된 유체분사공들을 통해 분사된 에어가 상기 유체분사관의 상면을 따라 유출되도록 에어를 안내하는 유체가이드판이 하향 경사지게 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the inside of the tip of the guide duct is characterized in that the fluid guide plate for guiding the air so that the air injected through the fluid injection holes formed in the tip of the fluid injection pipe is discharged along the upper surface of the fluid injection pipe is inclined downwardly installed do.
이하, 본 발명에 따른 제1실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 실시예들의 구성요소들을 설명함에 있어, 종래 기술의 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템의 구성요소와 대응되는 구성요소에 대하여는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다. 또한, 스크랩(SR)의 진행방향을 기준으로 스크랩(SR)이 투입되는 부분을 선단부로 스크랩(SR)이 배출되는 부분을 후단부로 정의한다. 또한, 대칭적으로 배치된 구성요소에 대해서는 어느 하나의 요소에만 참조부호를 부여하여 설명하기로 한다.In describing the components of the embodiments according to the present invention, components corresponding to those of the sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process equipped with the scrap discharging apparatus of the prior art are given the same names and the same reference numerals. Shall be. In addition, a portion into which the scrap SR is introduced based on the traveling direction of the scrap SR is defined as a front end, and a portion from which the scrap SR is discharged is defined as a rear end. In addition, the symmetrically arranged elements will be described by giving reference numerals to only one element.
도5에는 본 발명의 제1실시예에 따른 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템이 도시되어 있다.Figure 5 shows a sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process equipped with a scrap discharge device according to a first embodiment of the present invention.
도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 스크랩 배출장치가 구비된 반도체 제조공정용 쏘잉 및 핸들러시스템에서는 스트립픽커(12)에 의해 온로더장치(10)로 부터 인출된 스트립(S)이 척테이블(20)에 의해 스핀들(30)로 이송되어 개개의 패키지(P)로 절단된 후 패키지픽커(42)에 의해 핸들러장치(40)로 전달된다. 이때, 스트립(S)으로부터 분리된 스크랩(scrap)(SR)은 스핀들(30)에 부착된 스핀들노즐(32)에서 분사된 세척 및 냉각수에 의해 스크랩리무버(scrap remover)(34)를 거쳐 스크랩 배출장치로 배출된다. 이렇게 스크랩 배출장치에 투입된 스크랩(SR)은 가이드덕트(100)를 통하여 스크랩박스(400)로 최종 배출된다. 본 발명에 따른 스크랩 배출장치는 외부에서 제공되는 유체의 압력에 의해 스크랩을 배출하는데, 제1실시예에 따른 스크랩 배출장치는 유체 중에서 공기의 압력에 의해 스크랩 이 배출되는 실시예이다.As shown in FIG. 5, in the sawing and handler system for a semiconductor manufacturing process provided with a scrap discharge device according to the first embodiment of the present invention, a strip drawn out from the
여기서, 상기 스핀들노즐(32)에서 분사되는 세척수로는 일반적으로 DI워터(Deionized Water)가 사용된다. 이러한 DI워터는 물속에 녹아있는 이온을 전부 제거하여 물이 자체이온화하여 생긴 이온을 제외하고는 불순물이 하나도 없는 순수한 물을 의미하는 것으로, 전기전도성이 없어서 패키지에 불순물을 묻히지 않으므로 패키지 세척 및 쏘잉날의 냉각수로서 적합한 성질을 가진다.In this case, DI water (Deionized Water) is generally used as the washing water sprayed from the
이하, 도6 내지 도9를 참조하여 스크랩 배출장치를 자세히 설명한다. 도6은 도5에 도시된 스크랩 배출장치의 설치상태를 나타내는 사시도이며, 도7은 도5에 도시된 스크랩 배출장치를 나타내는 시도이며, 도8은 도7에 도시된 스크랩 배출장치의 평면도이며, 도9는 도8에서 A-A선을 따라 절단한 단면도이다.Hereinafter, the scrap discharging apparatus will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 9. 6 is a perspective view showing the installation state of the scrap discharge device shown in Figure 5, Figure 7 is an attempt to show the scrap discharge device shown in Figure 5, Figure 8 is a plan view of the scrap discharge device shown in Figure 7, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 8.
상기 스크랩 배출장치는 가이드덕트(100), 유체분사관(200) 및 유체공급수단(300)으로 구성되어 있다.The scrap discharge device is composed of a
상기 가이드덕트(100)는 스크랩(SR)이 투입되어 안내되는 요소이다. 상기 가이드덕트(100)의 선단부 상면에는 스크랩(SR)이 투입되는 스크랩투입구(110)가 개방 형성되어 있으며, 상기 가이드덕트(100)의 후단부에는 스크랩(SR)이 배출되는 스크랩배출구(120)가 개방 형성되어 있다. 스크랩(SR)이 투입되는 쪽의 상기 스크랩투입구(110)의 측벽에는 스크랩가이드판(130)이 형성되어 있으며, 그 타측벽에는 스크랩(SR)이 투입될 때 외부로 튀어나가는 것을 방지하는 스크랩차단판(140)이 상부로 돌출 형성되어 있다. 또한, 상기 스크랩가이드판(130) 및 스크랩차단판(140)의 상부는 수직면(132, 142)으로 이루어지며 그 하부는 경사면(134, 144)으로 이루 어져, 투입된 스크랩(SR)을 원활하게 안내하고 있다. 또한, 상기 가이드덕트(100)는 스크랩(SR)을 원활하게 배출하기 위하여 지지대(170)에 의해 스크랩(SR)의 진행방향으로 하향 경사지게 설치되어 있다. 또한, 상기 가이드덕트(100)의 스크랩배출구(120) 하부에는 스크랩(SR)이 최종적으로 모여지는 스크랩박스(400)가 설치되어 있다.The
한편, 상기 가이드덕트(100)의 후단부는 전체적으로 사각형 단면을 가지도록 형성되어 있으나, 스크랩(SR)이 투입되어 안내될 수 있는 구조라면 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있을 것이다.On the other hand, the rear end of the
상기 유체분사관(200)은 스크랩배출수단으로서 상기 유체공급수단(300)으로 부터 제공된 에어를 분사하여 스크랩(SR)을 부상시키면서 배출시키는 요소이다. 이러한 유체분사관(200)은 상기 가이드덕트(100)의 저면에 형성된 다수의 관들로 이루어져 있다. 이러한 유체분사관(200)의 상면에는 스크랩(SR)의 배출 방향으로 소정 각도로 상향 경사지게 커팅(또는 절개)된 다수의 유체분사공(210)이 형성되어 있다. 여기서 유체분사공(210)의 각도를 크게하면 스크랩(SR)의 부상력이 커지며, 그 각도를 작게하면 스크랩(SR)의 배출력이 커지게 되는데, 이러한 유체분사공(210)의 각도는 설계조건에 따라 적절히 선택되어 질 수 있을 것이다. 또한, 이러한 유체분사관(200)들의 후단부는 볼트 등의 마감부재(212)에 의해 폐쇄되어 있다.The
한편, 이러한 유체분사공(210)은 와이어커팅(wire cutting) 등으로 형성될 수 있으며, 상기 유체분사관(200)은 용접 등의 공지의 결합수단에 의해 가이드덕트(100)의 저면에 부착된다. 또한, 상기 유체분사관(200)의 설치갯수 및 설치위치는 설계조건에 따라 선택될 수 있을 것이다. 또한, 본 실시예에서는 상기 유체분사공(210)이 일렬로 배치되도록 상기 유체분사관(200)이 부착되어 있으나, 지그재그 등 다양한 배치가 가능할 것이다. 한편, 상기 가이드덕트(100)에 설치된 다수의 유체분사관들(200) 중 맨 바깥부에 배치된 유체분사관(200)과 상기 가이드덕트(100)의 내면 사이에는 스크랩(SR)이 끼이는 것을 방지하기 위해 마감판(160)이 설치되어 있다. Meanwhile, the
이와 같이 구성되어, 스크랩(SR)이 가이드덕트(100)의 바닥면에 떨어지더라도 유체분사관(200)과 거의 선접촉하므로 쉽게 부착되지 않는다. In this way, even though the scrap SR falls on the bottom surface of the
상기 유체공급수단(300)은 상기 유체분사관(200)의 선단에 연결되어 상기 유체분사관(200)으로 에어를 공급하는 요소이다. 도11a 및 도13에 도시된 바와 같이, 상기 유체공급수단(300)은 외부로부터 에어를 공급하는 유체공급관(320)과, 상기 유체공급관(320)에 연결되어 상기 유체공급관(320)으로부터 제공된 에어를 상기 유체분사관(200)으로 분배하는 유체분배관(330)과, 상기 유체분배관(330)과 상기 유체분사관(200) 사이에 설치되어 상기 각 유체분사관(200)으로 제공되는 에어량을 조절하는 유량조절수단(340)으로 구성되어 있다. 한편, 상기 유체분배관(330) 및 유체조절수단(340)은 상기 가이드덕트(100)의 선단부 측에 설치된 유체공급블럭(310)에 내장되어 있다. 또한, 미설명부호 331은 볼트 등의 마감부재로서, 이러한 마감부재(331)들에 의해 상기 유체분사관(200)과 연결되지 않은 상기 유체분배관(330)의 단부가 폐쇄되어 있다.The fluid supply means 300 is connected to the front end of the
또한, 상기 유체공급블럭(310)의 상부에는 유체가이드판(150)이 상기 가이드덕트(100)의 선단부 내부로 하향 경사지게 설치되어 있다. 이러한 유체가이드판(150)은 상기 유체분사관(200)의 선단부에 형성된 유체분사공(210)들을 통해 분사된 에어가 상기 유체분사관(200)들의 상면을 따라 그 선단부로 유출되도록 에어를 안내하는 역할을 한다. 이와 같이 에어가 유체가이드판(150)에 의해 상기 유체분사관(200)들의 상면을 따라 강하게 분사되므로 스크랩(SR)이 유체분사관(200)들 사이에 부착되는 것이 효과적으로 방지된다. 또한, 이러한 유체가이드판(150)은 상기 가이드덕트(100) 내부로 투입된 스크랩을 상기 유체분사관(200)으로 안내하는 역할도 수행한다. 한편, 본 실시예에서는 상기 유체가이드판(150)이 상기 유체공급블럭(310)의 상부에 설치되어 있으나, 설계 조건에 따라 상기 가이드덕트(100)의 선단부 내면 일측에 설치될 수도 있다.In addition, the upper portion of the
한편, 상기 가이드덕트(100) 내부로 투입된 스크랩(SR)은 중력에 의해 상기 가이드덕트(100)의 저면 중심부로 몰리게 되므로, 바깥부에 배치된 유체분사관(200)으로부터 중심부에 배치된 유체분사관(200)으로 갈수록 제공되는 에어량이 증가되도록 상기 유량조절수단(340)을 조절하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시예에서는 유량조절수단(340)으로서 세트스크류(set screw)가 구비되어 있으나, 설계조건에 따라 밸브 등 다양한 유량조절수단들이 사용될 수 있을 것이다.On the other hand, since the scrap (SR) introduced into the
한편, 도11b에는 유체공급수단(300)의 다른 실시예가 개시되어 있다.On the other hand, Figure 11b discloses another embodiment of the fluid supply means 300.
도11b에 도시된 유체공급수단(300)은 외부로부터 에어를 공급하는 유체공급관(320)과, 상기 유체공급관(320)으로부터 제공된 에어를 상기 유체분사관(200)으로 적절히 분배는 유체공급블럭(310)과, 상기 유체공급블럭(310)과 상기 유체공급 관(320) 사이에 설치되어 상기 유체분사관(200)으로 제공되는 에어량을 조절하는 유량조절수단(340)으로 구성되어 있다. 또한, 상기 유량조절수단(340)과 상기 유체공급블럭(310)은 유체연결관(342)에 의해 기밀하게 연결되어 있다.The fluid supply means 300 shown in FIG. 11B includes a
여기서, 상기 유체공급블럭(310)은 볼트 등 소정의 체결수단(318)에 의해 상호 밀착 결합된 제1블럭(312)과 제2블럭(314)으로 구성되어 있다. 상기 제1블럭(312)에는 상기 유체연결관(342)이 기밀하게 결합되는 제1연결공(313)이 형성되어 있으며, 상기 제2블럭(314)에는 상기 제1연결공(313)에 연통되며 상기 제1연결공(313)을 통해 제공된 에어를 분배하는 유체분배홈(315)과, 상기 유체분배홈(315)에 연통되며 상기 유체분사관(200)이 기밀하게 결합되는 제2연결공(316)이 형성되어 있다. 본 예에서는 다수의 유체분사관들(200)을 몇개의 그룹으로 나누고, 이렇게 나누어진 그룹 별로 유량이 제어되도록 구성되어 있다. 한편, 도11b에는 유체분사관(200)이 9개의 관들로 이루어져 있고, 이들 중 3개씩 그룹으로 묶여져 있으며, 각 그룹별로 유체분배홈(315)에 연결되어 상기 유량조절수단(340)에 의해 각 그룹으로 공급되는 유량이 제어되도록 설계된 예가 개시되어 있다. 이때, 상기 가이드덕트(100) 내부로 투입된 스크랩(SR)은 중력에 의해 상기 가이드덕트(100)의 저면 중심부로 몰리게 되므로 가운데 배치된 유체분사관(200) 그룹으로 공급되는 에어량이 가장 많도록 제어되는 것이 바람직하다. Here, the
이와 같이 유체분사관(200)들을 몇 개의 그룹으로 묶어 제어할 경우 유체공급수단(300)의 구조가 간단해지며, 각 유체분사관(200)으로 공급되는 에어량의 제어가 쉬워지는 잇점이 있다.As such, when the
한편, 본 실시예에서는 9개의 관들로 구성된 유체분사관(200)을 3개씩 그룹으로 묶어 제어하고 있으나, 유체분사관(200)을 이루는 관들의 갯수 및 그룹으로 묶는 갯수는 설계조건에 따라 다양하게 선택될 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, the
이하, 본 실시예에 따른 스크랩 배출장치의 공압회로 및 수압회로를 첨부도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, the pneumatic circuit and the hydraulic pressure circuit of the scrap discharge device according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도12는 본 실시예에 따른 스크랩 배출장치에서 스크랩을 배출하는 경우의 공압회로 및 수압회로를 나타내는 참고도이며, 도13은 스크랩 배출장치 내에서 에어가 분출되는 상태을 나타내는 참고도이다. 여기서, 유체분사관(200)을 통해 분사되는 에어에 대한 공압회로는 실선으로 도시되어 있으며, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 물에 대한 수압회로는 일점쇄선으로 도시되어 있다. 또한, 참조부호 W1 및 W2는 각각 DI워터 및 일반 상수를 나타내며, 참조부호 A는 스크랩의 배출을 위해 외부에서 제공되는 스크랩 배출에어를 의미한다. 12 is a reference diagram showing a pneumatic circuit and a hydraulic pressure circuit in the case of discharging scrap from the scrap discharging apparatus according to the present embodiment, and FIG. 13 is a reference diagram showing a state in which air is ejected from the scrap discharging apparatus. Here, the pneumatic circuit for the air injected through the
먼저, 상기 유체분사관(200)을 통해 분사되는 스크랩 배출에어에 대한 공압회로를 살펴 보면, 외부로부터 제공된 에어(A)는 에어압축기(301)를 통과하면서 압축되며, 고압으로 압축된 에어는 유량제어밸브(302)에 의해 전체 유량이 제어된 후 상기 유체공급관(320)으로 공급된다. 이와 같이 상기 유체공급관(320)으로 공급된 고압의 에어는 유체분배관(330)을 통과한 후 유량조절수단(340)에 의해 에어 공급량이 조절된 후 상기 각 유체분사관(200)으로 공급되며, 상기 유체분사관(200)의 유체분사공(210)을 통하여 스크랩(SR)의 진행방향에 대하여 상향 경사진 방향으로 분사된다. 한편, 상기 가이드덕트(100)의 선단부에 형성된 유체분사공(210)을 통해 분사된 에어는 상기 유체가이드판(150)에 안내되어 상기 유체분사관(200)의 상면을 따라 강하게 유출되고 있다(도13 참조).First, looking at the pneumatic circuit for the scrap discharge air injected through the
다음으로, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수에 대한 수압회로를 살펴 보면, 증류수가 양이온, 음이온 교환수지를 순차적으로 통과되면서 만들어진 DI워터(W1)가 DI워터탱크(31)에 저장되어 있으며, 이러한 DI워터(W1)는 소정의 컨트롤러에 의해 제어되는 펌프(미도시)에 의해 스핀들(30)의 일측에 구비된 스핀들노즐(32)을 통해 패키지(P)를 향하여 분사된다. 이렇게 분사되는 DI워터(W1)에 의해 스크랩(SR)은 스크랩리무버(34)를 경유하여 상기 스크랩 배출장치로 투입되어 배출된다. 한편, 본 실시예에서는 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수로서 DI워터(W1)가 사용되고 있으나, 설계조건에 따라 일반상수가 사용되도록 설계될 수도 있다.Next, looking at the hydraulic circuit for the washing and cooling water sprayed through the
이와 같은 구성에 의해, 상기 가이드덕트(100) 내부로 투입된 스크랩(SR)은 상기와 같은 에어 작용에 의해 부상된 채 상기 가이드덕트(100)를 통해 상기 스크랩박스(400)로 배출되므로, 종래와 같이 스크랩(SR)이 스크랩 배출장치 내에 끼이는 등의 문제로 인해 스크랩 배출장치를 정지시켜야 되는 문제점이 깨끗이 해소되었다.By such a configuration, since the scrap (SR) introduced into the
이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 스크랩 배출장치를 첨부도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a scrap discharge device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도14a는 본 발명에 따른 제2실시예에 따른 스크랩 배출장치로서, 수압을 이용하여 스크랩을 배출하는 경우의 수압회로를 나타내는 참고도이다.14A is a reference diagram showing a hydraulic pressure circuit in the case of discharging scraps by using hydraulic pressure as a scrap discharge apparatus according to a second embodiment of the present invention.
제2실시예에 따른 스크랩 배출장치는 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일한 구성을 가지며, 단지 가이드덕트(100)로 투입된 스크랩(SR)을 배출하는 작동력으로, 공압 대신에 수압을 이용한다는데 그 차이가 있다. 또한, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수로는 제1실시예의 그것과 마찬가지로 DI워터(W1)를 사용하고 있으며, 스크랩에 배출력을 가하는 스크랩 배출수로는 일반상수(W2)를 사용하고 있다.The scrap discharging device according to the second embodiment has a configuration basically the same as that of the first embodiment, and only uses the hydraulic pressure instead of pneumatic pressure as an operating force for discharging the scrap SR injected into the
도14a에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 스크랩 배출장치의 수압회로는 상기 가이드덕트(100) 내부에 분사된 후 회수된 스크랩 배출수(W2)를 정수하는 워터필터(304)와, 정수된 스크랩 배출수를 일정하게 순환 저장하는 워터탱크(305)와, 상기 워터탱크(305)에 저장된 스크랩 배출수에 작동력을 부여하는 워터펌프(306)와, 상기 워터펌프(306)에 의해 제공된 스크랩 배출수의 유량을 제어하는 유량제어밸브(307)로 구성되어 있다. As shown in FIG. 14A, the hydraulic pressure circuit of the scrap discharging apparatus according to the second embodiment includes a
이와 같이 구성되어, 상기 워터탱크(305)에 저장된 스크랩 배출수는 워터펌프(305)를 통과하면서 압축되며, 고압으로 압축된 스크랩 배출수는 유량제어밸브(307)에 의해 전체 유량이 제어된 후 상기 유체공급관(320)으로 공급된다. 이와 같이 상기 유체공급관(320)으로 공급된 스크랩 배출수는 제1실시예의 그것과 마찬가지로 상기 유체분사관(200)의 유체분사공(210)을 통하여 스크랩(SR)의 진행방향에 대하여 상향 경사진 방향으로 분사되며, 상기 가이드덕트(100)의 선단부에 형성된 유체분사공(210)을 통해 분사된 스크랩 배출수는 상기 유체가이드판(150)에 안내되어 상기 유체분사관(200)의 상면을 따라 강하게 분사된다. 또한, 상기 가이드덕트 (100) 내부로 분사된 스크랩 배출수는 워터필터(304), 워터탱크(305), 워터펌프(306) 및 유량제어밸브(307)를 순환하면서 스크랩을 배출하도록 설계되어 있다. 한편, 본 실시예에서는 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수로서 DI워터(W1)가 사용되고 있으나, 설계조건에 따라 일반상수가 사용되도록 설계될 수도 있다.As such, the scrap discharged water stored in the
한편, 도14b에는 제2실시예의 변형예로서, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수와 스크랩에 배출력을 가하는 스크랩 배출수가 모두 일반상수(W2)를 이용하는 예가 도시되어 있다. 그리고, 도14b에 도시된 스크랩 배출장치와 달리 스크랩 배출수가 순환되지 않고 한번 사용된 배출수 및 세척수는 밖으로 배출되도록 설계되어 있다.On the other hand, in Fig. 14B, as a modification of the second embodiment, an example in which both the washing and cooling water sprayed through the
이하, 본 발명의 제3실시예에 따른 스크랩 배출장치를 첨부도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a scrap discharge device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도15a는 본 발명에 따른 제3실시예에 따른 스크랩 배출장치로서, 공압 및 수압을 모두 이용하여 스크랩을 배출하는 경우의 공압회로 및 수압회로를 나타내는 참고도이다.FIG. 15A is a reference diagram showing a pneumatic circuit and a hydraulic circuit in the case of discharging scrap by using both pneumatic and hydraulic pressure as a scrap discharging apparatus according to a third embodiment of the present invention.
제3실시예에 따른 스크랩 배출장치는 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일한 구성을 가지며, 단지 가이드덕트(100)로 투입된 스크랩(SR)을 배출하는 작동력으로, 공압 뿐만아니라 수압도 이용한다는데 그 차이가 있다. 또한, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척수 및 냉각수로는 제1실시예의 그것과 마찬가지로 DI워터(W1)를 사용하고 있다. 그러나, 설계조건에 따라 이러한 세척 및 냉각수로서 DI워터(W1) 대신에 일반상수가 사용되도록 설계될 수도 있다. 또한, 스크랩에 배출력을 가하는 스크랩 배출수로는 일반상수(W2)를 사용하고 있으며, 제2실시예의 그것과 마찬가지로 상기 가이드덕트(100) 내부로 분사된 스크랩 배출수는 워터필터(304), 워터탱크(305), 워터펌프(306) 및 유량제어밸브(307)를 순환하면서 스크랩을 배출하도록 설계되어 있다. 즉, 제3실시예는 제1실시예의 공압회로와 제2실시예의 수압회로를 결합한 형태인 것이다.The scrap discharging device according to the third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment, and merely uses the hydraulic pressure as well as pneumatic pressure as an operating force for discharging the scrap SR injected into the
한편, 도15b에는 제3실시예의 변형예로서, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수와 스크랩에 배출력을 가하는 스크랩 배출수가 모두 일반상수(W2)를 이용하는 예가 도시되어 있다. 그리고, 도15b에 도시된 스크랩 배출장치와 달리 스크랩 배출수가 순환되지 않고 한번 사용된 배출수 및 세척수는 외부로 배출되도록 설계되어 있다.On the other hand, in Fig. 15B, as a modification of the third embodiment, an example in which both the washing and cooling water injected through the
한편, 도16에는 도14a 및 도15a에 도시된 워터탱크(305)의 구조가 상세히 개시되어 있다. 도16에 도시된 바와 같이, 스핀들노즐(32)을 통해 분사되는 세척 및 냉각수에 해당되는 유량만큼은 외부로 배출되도록 설계되어 있으므로, 워터필터(304)를 통해 워터탱크(305) 내부로 공급된 스크랩 배출수는 항상 일정 수위를 유지한다.Meanwhile, FIG. 16 discloses the structure of the
이하, 본 발명에 따른 제4실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도17은 본 발명의 제4실시예에 따른 스크랩 배출장치를 나타내는 사시도이다.17 is a perspective view showing a scrap discharging device according to a fourth embodiment of the present invention.
도17에 도시된 바와 같이, 제4실시예에 따른 스크랩 배출장치는 스크랩(SR)을 부상시키면서 배출시키는 수단으로서 유체분사공(210)이 형성된 유체분사관(200) 대신에 상기 가이드덕트(100)의 저면에 길이방향을 따라 교대로 배치된 다수의 가이드돌기(220) 및 가이드홈(230)이 구비되어 있다.As shown in FIG. 17, the scrap discharge apparatus according to the fourth embodiment is a
본 실시예는 앞에서 설명한 실시예들에 비해 간단한 구조로서 비슷한 효과를 얻을 수 있는 잇점이 있다.This embodiment has the advantage that similar effects can be obtained as a simple structure compared to the embodiments described above.
이상의 예에서와 같이, 본 발명은 상기 실시예들을 적절히 변형하여 동일한 원리를 이용하여 다양하게 응용될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라고 해석되어져야 할 것이다.As in the above example, the present invention may be variously applied using the same principle by appropriately modifying the above embodiments. Therefore, it should be interpreted that the above description does not limit the scope of the present invention, which is defined by the limits of the following claims.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 종래와 같이 컨베이어벨트 및 컨베이어벨트 구동수단이 가지는 복잡성 및 스크랩 배출 공정상에 발생하는 문제점을 해결한 새로운 구조의 스크랩 배출장치를 제공하고 있다. As described above, the present invention provides a scrap discharging apparatus having a new structure that solves the problems occurring in the scrap discharging process and the complexity of the conveyor belt and the conveyor belt driving means as in the prior art.
본 발명에 의한 스크랩 배출장치는 가이드덕트에 투입된 스크랩이 유체분사공을 통해 상향 경사지게 분사되는 에어에 의해 배출되므로 스크랩이 배출도중 가이드측판 또는 풀리에 끼이는 문제 등에 의해 스크랩 배출장치가 중단되는 일이 없으며, 스크랩이 가이드덕트의 바닥면에 떨어지더라도 에어분사관 또는 가이드돌기와 거의 선접촉하므로 쉽게 부착되지 않기 때문에 이 원활하게 스크랩을 배출할 수 있다. The scrap discharging apparatus according to the present invention is discharged by the air injected inclined upwardly through the fluid injection hole, so that the scrap discharging device is stopped due to the problem that the scrap is caught in the guide side plate or pulley during discharge. It is possible to discharge the scraps smoothly because the scraps fall on the bottom surface of the guide duct and are not easily attached since they are almost in line contact with the air spray pipe or the guide protrusion.
Claims (6)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020040102460A KR100614798B1 (en) | 2004-12-07 | 2004-12-07 | Scrap elimination apparatus |
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