KR100612258B1

KR100612258B1 - Solder paste applying method for measuring solder spreading

Info

Publication number: KR100612258B1
Application number: KR1020050058372A
Authority: KR
Inventors: 손윤철; 유진; 이택영; 서호성; 안준현; 김기현; 이영민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2005-06-30
Publication date: 2006-08-14

Abstract

솔더의 퍼짐성 측정을 위한 솔더 패이스트 도포방법은 기판 상에 복수의 금속패드를 형성하는 단계와 마스크를 통해 상기 기판 상에 솔더 패이스트를 도포하는 단계와 상기 솔더 패이스트를 용융 및 냉각시켜 상기 솔더가 상기 기판 상에 퍼지도록 하는 단계를 포함한다. 솔더 패이스트를 이용하여 솔더와 금속패드 간의 퍼짐성을 측정할 수 있도록 하여 솔더의 종류에 관계없이 시편 제작이 가능하고 일관된 퍼짐성 측정 자료를 확보할 수 있다.A solder paste application method for measuring the spreadability of solder includes forming a plurality of metal pads on a substrate, applying a solder paste on the substrate through a mask, melting and cooling the solder paste, To spread on the substrate. By using the solder paste to measure the spreadability between the solder and the metal pad, it is possible to produce specimens regardless of the type of solder and to obtain consistent spreadability measurement data.

솔더, 솔더 패이스트, 퍼짐성, 금속패드, UBM Solder, solder paste, spreading, metal pad, UBM

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solder paste applying method for measuring spreadability of solder,

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트의 도포방법으로 솔더 패이스트가 도포된 기판을 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a substrate to which a solder paste is applied according to an embodiment of the present invention.

도 2a 내지 2c는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트의 도포방법을 설명하기 위해 도 1의 I-I' 선에 따라 취해진 단면도이다.2A to 2C are cross-sectional views taken along the line I-I 'of FIG. 1 to explain a method of applying a solder paste according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더 패이스트의 도포방법으로 솔더 패이스트가 도포된 기판을 도시한 평면도이다.3 is a plan view showing a substrate on which a solder paste is applied according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트 도포방법을 이용한 제1 시험예에 따른 솔더 퍼짐성을 나타낸 그림이다.4 is a view illustrating solder spreadability according to a first test example using a solder paste application method according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트 도포방법을 이용한 제2 시험예에 따른 솔더 퍼짐성을 나타낸 그림이다.5 is a view showing solder spreadability according to a second test example using a solder paste application method according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트 도포방법을 이용한 제3 시험예에 따른 솔더 퍼짐성을 나타낸 그림이다.FIG. 6 is a view showing solder spreadability according to a third test example using the solder paste application method according to the embodiment of the present invention. FIG.

** 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 **DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS OF THE MAIN PARTS OF THE DRAWINGS

100 : 기판100: substrate

110 : 금속패드110: metal pad

120 : 솔더 패이스트120: Solder paste

본 발명은 솔더 패이스트 도포방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 솔더의 퍼짐성 측정을 위한 솔더 패이스트 도포방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder paste application method, and more particularly, to a solder paste application method for measuring the spreadability of solder.

고지능 컴퓨터 및 정보통신 멀티미디어 시스템 제품의 구현을 위해 전자 패키징은 회로의 미세 간극화와 고접속밀도화가 이루어지고 있다. 그런데 기존의 칩 접속 방법인 와이어 본딩이나 TAP(tape automated bonding) 기술로는 이와 같은 고밀도 접속을 실현하는 데 한계가 있다. 그러므로 칩의 가장자리를 통해서만 접속을 시키던 기존의 방법과는 달리 칩 전 면적을 활용하는 방식(area array 방식)을 사용하여 접속 간극을 줄인 플립 칩(flip chip) 기술에 대해 많은 연구가 이루어지고 있다. For the implementation of high - intelligence computer and information and communication multimedia system products, electronic packaging is making micro - gap and high connection density of circuits. However, wire bonding or TAP (tape automated bonding), which is a conventional chip connection method, has a limitation in realizing such high-density connection. Therefore, unlike the conventional method of connecting only through the edge of a chip, many researches have been made on a flip chip technique in which a connection gap is reduced by using an area array method.

반도체 소자 및 인쇄회로기판의 실장 공정에 사용되는 솔더(solder)는 소자와 기판을 전기적, 기계적으로 연결시키고 전자소자에서 발생하는 열을 기판으로 방출하는 역할을 한다. 범핑 하지 금속(under bump metallurgy; 이하 UBM)이란 플립 칩 본딩을 위해 필요한 솔더와 전극 사이의 금속층을 말한다. 이는 접착력이 없는 전극과 솔더를 접착시키고 확산이 용이한 솔더로부터 확산을 막아주는 등의 역할을 한다. A solder used in a semiconductor device and a printed circuit board mounting process electrically and mechanically connects the device and the substrate and discharges heat generated from the electronic device to the substrate. Under bump metallurgy (UBM) refers to the metal layer between the solder and the electrodes necessary for flip chip bonding. This works by bonding the solder with the electrode without adhesive force and preventing diffusion from solder which is easy to diffuse.

솔더와 UBM 사이의 퍼짐성을 측정하는 방법은 거의 알려져 있지 않은데, 접 속 부분에서의 신뢰성은 패키지에서 가장 중요한 사항 중 하나이므로 이러한 기본 물성에 대한 자료를 확보하는 것이 필요하다.Little is known about measuring the spread between solder and UBM. Reliability in the contact area is one of the most important aspects of the package, so it is necessary to obtain data on these basic properties.

솔더와 UBM 사이의 퍼짐성을 측정하는 종래의 기술로 sessile drop 방법이 있다. 이는 액상-기상간의 표면장력을 측정함으로써 솔더의 젖음성과 퍼짐성을 측정한다. 즉 이 방법은 일정 온도와 불활성 조건에서 금속 위에 액상의 솔더를 떨어뜨려 금속 상에 형성되는 액상 방울의 모양과 퍼지는 정도를 측정하여 솔더의 퍼짐성을 측정한다.A conventional technique for measuring the spread between solder and UBM is the sessile drop method. This measures the wettability and spreadability of the solder by measuring the surface tension between the liquid and vapor phases. In other words, this method measures solder spreadability by measuring the shape and spread of liquid droplets formed on metal by dropping liquid solder on metal under constant temperature and inert conditions.

그러나 상기 방법은 용융된 액상의 솔더를 넓은 면적의 금속 위에 떨어뜨려 퍼진 정도를 측정하는 것에 불과하여 실제 패키지에서 UBM의 면적과 간격이 일정한 값으로 정해진 경우의 퍼짐성에 대한 정확한 값을 알 수 없는 문제가 있다. However, this method merely measures the degree of spreading of molten liquid solder on a large area of metal, so that the accurate value of the spreadability when the area and the interval of the UBM are set to a constant value in the actual package is unknown .

또한, 시험시 솔더의 퍼진 모양이 일정하지 않은 경우가 많으며 좌우 대칭이 되지 않는 경우 정확한 측정값을 얻기 힘든 문제가 있다.In addition, there is a problem that the spread of the solder is not constant in the test, and it is difficult to obtain an accurate measurement value if the mirror is not symmetrical.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기의 문제점을 해결하기 위해 금속과 솔더 사이의 퍼짐성을 측정하도록 하기 위한 솔더 패이스트 도포방법을 제공하는 데에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a solder paste application method for measuring a spreadability between a metal and a solder to solve the above problems.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 솔더의 퍼짐성 측정을 위한 솔더 패이스트 도포방법은 기판 상에 복수의 금속패드를 형성하는 단계와 마스크를 통해 상기 기판 상에 솔더 패이스트를 도포하는 단계와 상기 솔더 패이스트를 용융 및 냉각시켜 상기 솔더가 상기 기판 상에 퍼지도록 하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a solder paste applying method for measuring solder spreadability, comprising: forming a plurality of metal pads on a substrate; applying a solder paste on the substrate through a mask; And melting and cooling the solder paste to spread the solder on the substrate.

바람직하게는 상기 금속패드는 UBM 일 수 있고, 상기 솔더 패이스트는 상기 금속패드 상에 도포할 수 있다.Preferably, the metal pad may be UBM, and the solder paste may be applied on the metal pad.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1을 참조하면, 기판(100) 상에는 복수의 금속패드(110)가 형성된다. 여기서, 금속패드(110)는 UBM일 수 있고, 또는 기타 솔더와의 퍼짐성을 측정하기 위한 금속성 물질일 수 있다.Referring to FIG. 1, a plurality of metal pads 110 are formed on a substrate 100. Here, the metal pad 110 may be UBM, or it may be a metallic material for measuring the spreadability with other solders.

금속패드(110)는 소정의 선폭(w)을 가지며, 금속패드(110) 사이에는 소정의 간격(y)으로 이격되어 있다. The metal pads 110 have a predetermined line width w and are spaced apart by a predetermined distance y between the metal pads 110.

기판(100)과 금속패드(110)에 걸쳐서 솔더 패이스트(120)가 도포된다. 솔더 패이스트(120)는 솔더와 플럭스(flux)를 포함한다. 플럭스는 액상의 산화방지제로 금속 성분의 솔더가 공기 중의 산소와 직접 접촉되는 것을 방지하여 솔더의 산화를 방지한다. 일반적으로 플럭스의 기화점은 솔더의 용융점보다 낮아 솔더 패이스트를 용융시키면 플럭스는 기화되어 공기 중으로 퍼진다. Solder paste 120 is applied over substrate 100 and metal pad 110. The solder paste 120 includes solder and flux. The flux is a liquid antioxidant that prevents the solder of the metal component from coming into direct contact with oxygen in the air to prevent oxidation of the solder. Generally, the vaporization point of the flux is lower than the melting point of the solder, so that when the solder paste is melted, the flux is vaporized and spread into the air.

솔더 패이스트(120)의 최초로 도포되는 너비(x1)는 금속패드(110)의 너비보다 좁으며, 용융된 솔더가 금속패드(110) 상에서 충분히 퍼질 수 있도록 금속패드(110)의 너비 또는 솔더 패이스트(120)의 너비(x1)를 조절한다.The width x1 of the solder paste 120 that is first applied is narrower than the width of the metal pad 110 and the width of the metal pad 110 or the width of the solder pad 110, Adjust the width (x1) of the east 120.

도 2a를 참조하면, 기판(100) 상에 금속패드(110)를 형성한다. 예를 들어, UBM의 경우 패턴마스크를 이용해 원하는 패턴의 UBM을 기판(100) 상에 증착시킬 수 있다. 또는 금속패드(110)의 구성물질의 종류에 따라 다양한 방법으로 금속패드(110)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 2A, a metal pad 110 is formed on a substrate 100. For example, in the case of UBM, a desired pattern of UBM can be deposited on the substrate 100 using a pattern mask. Alternatively, the metal pad 110 may be formed by various methods depending on the kind of the material of the metal pad 110.

도 2b를 참조하면, 기판(100) 상에 마스크(M)를 이용하여 솔더 패이스트(120)를 도포한다. Referring to FIG. 2B, a solder paste 120 is coated on a substrate 100 using a mask M. Referring to FIG.

도 2c를 참조하면, 마스크(M)를 제거하고 리플로우 공정 등 열처리 공정을 통해 솔더 패이스트(120)를 용융시킨다. 일정 시간 동안 용융시킨 후 냉각시키면 솔더 패이스트(120) 성분 중 플럭스는 기화되어 사라지고 솔더는 금속패드(110)를 따라 퍼지게 된다. 이때, 금속패드(110)를 따라 퍼진 솔더의 너비(x2)를 측정하여 솔더의 퍼짐성을 측정한다.Referring to FIG. 2C, the mask M is removed and the solder paste 120 is melted through a heat treatment process such as a reflow process. When the solder paste 120 is melted for a predetermined time and then cooled, the flux of the solder paste 120 is evaporated and the solder spreads along the metal pad 110. At this time, the width (x2) of the solder spreading along the metal pad 110 is measured to determine the spreadability of the solder.

즉, 본 발명에 의하면 액상의 솔더를 이용하여 솔더의 퍼짐성을 측정하는 것이 아닌 솔더 패이스트를 금속패드 상에 도포하고 이를 용융시킴으로써 솔더의 퍼짐성을 측정한다. 따라서 솔더를 정확한 형태로 금속패드 상에 도포할 수 있고 이 에 따라 솔더의 퍼진 모양이 일정하여 퍼짐성에 대한 정확한 측정값을 얻을 수 있다. 이에 따라 금속패드의 간격과 너비가 일정한 값으로 정해진 경우 퍼짐성에 대한 정확한 값을 알 수 있다. That is, according to the present invention, the spreadability of the solder is measured by applying the solder paste on the metal pad and melting the solder paste, not by measuring the spreadability of the solder using the liquid solder. Therefore, the solder can be applied on the metal pad in a precise form, and the spread shape of the solder is constant, so that an accurate measurement value of the spreadability can be obtained. Accordingly, when the interval and the width of the metal pad are determined to be constant values, an accurate value of the spreadability can be obtained.

또한, 본 발명에 의하면 금속패드 사이가 브리징에 의해 메워지는지 여부를 측정할 수 있다. 브리징은 용융된 솔더가 뭉쳐서 인접하는 금속패드가 서로 연결되는 것을 말하며, 브리징이 발생하는 비율이 높을 경우 기판의 전기적 연결을 위한 금속패드의 동작에 악영향을 미칠 수 있다. 따라서 브리징에 의해 연결되는 금속패드의 비율을 측정하여 금속패드의 간격(y)을 변화시켜 최적의 조건을 찾을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to measure whether or not the metal pads are buried by bridging. The bridging means that the molten solder is connected and the adjacent metal pads are connected to each other. If the bridging ratio is high, the operation of the metal pad for electrical connection of the substrate may be adversely affected. Therefore, the optimum condition can be found by measuring the ratio of the metal pads connected by bridging and changing the interval (y) of the metal pads.

도 1의 실시예에서는 솔더 패이스트를 기판과 금속패드 동시에 도포하였으나, 본 실시예에서는 솔더 패이스트(220)를 금속패드(210) 상에만 도포한다. 즉, 금속패드(210)만이 노출되도록 한 마스크를 사용하여 기판(200)을 제외한 금속패드(210) 상에만 솔더 패이스트(220)를 도포한다. In the embodiment of FIG. 1, the solder paste is applied to both the substrate and the metal pad at the same time, but in this embodiment, the solder paste 220 is applied only on the metal pad 210. That is, the solder paste 220 is applied only on the metal pad 210 except for the substrate 200 using a mask that exposes only the metal pad 210.

도 3의 실시예에 의하면 금속 패드(210)에만 솔더 패이스트(220)를 도포시켜 보다 금속패드(210)에 대한 보다 정확한 솔더의 퍼짐성을 측정할 수 있다. According to the embodiment of FIG. 3, the solder paste 220 is applied to only the metal pad 210, and the spreadability of the solder more accurately to the metal pad 210 can be measured.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트의 도포방법으로 솔더의 퍼짐성을 측정한 시험예에 대하여 설명한다.Hereinafter, a test example in which the spreading property of the solder is measured by the solder paste application method according to the embodiment of the present invention will be described.

솔더의 퍼짐성이 양호한 지 여부를 판단하기 위해 수학식 1에 나타난 실험식 을 사용하였다.The empirical formula shown in equation (1) was used to determine whether the spreadability of the solder is good.

여기서, x는 정상적인 솔더의 퍼짐을 나타내는 기준값(mm)이고, x1는 최초로 도포된 솔더 패이스트의 너비(mm)이고, w는 금속패드의 선폭(μm), t는 열처리 공정 중 솔더가 용융되어 있는 시간(초), k는 기기에 따라 변하는 상수로 이하의 시험예에서는 8로 설정하였다. X is the width (mm) of the first solder paste applied, w is the line width (μm) of the metal pad, t is the solder melting during the heat treatment process (Sec), k is a constant that varies depending on the apparatus, and is set to 8 in the following test example.

수학식 1의 실험식은 솔더의 퍼짐성의 양호 유무를 판단하기 위한 일 예에 불과할 뿐 절대적인 기준은 아니다. 금속패드의 구성물질, 열처리 공정 등 시험 조건에 따라 기준은 다양하게 변할 수 있다.The empirical formula in Equation (1) is merely an example for judging whether the spreadability of the solder is good or not, and is not an absolute standard. Depending on the test conditions such as the constituent materials of the metal pad and the heat treatment process, the criteria may vary.

<제1 시험예><First Test Example>

금속패드는 Cu OSP(organic solderability preservative) UBM 이며, 기판 상에 100 μm의 선폭(w)과 간격(y)을 가지고 형성하였다. 금속패드 상에 Sn-Ag-Cu 솔더 패이스트를 2mm 로 도포하고, 100 초 동안 용융시켰다. The metal pad is a Cu OSP (organic solderability preservative) UBM and is formed on the substrate with a line width (w) of 100 μm and an interval (y). Sn-Ag-Cu solder paste was applied on the metal pad at 2 mm and melted for 100 seconds.

따라서, x1 = 2mm, w=100μm, t=100, k=8 이므로, 수학식 1에 의할 때 기준값은 x=5.7mm 이다.Therefore, since x1 = 2 mm, w = 100 m, t = 100, k = 8, the reference value is x = 5.7 mm in accordance with equation (1).

측정된 솔더의 퍼진 너비값은 x2 = 2.2mm 이다. 따라서 기준값보다 퍼진 길 이 값이 작아 퍼짐성이 좋지 않다고 판단된다.The measured spreading width of the solder is x2 = 2.2 mm. Therefore, it is judged that the spreading property is not good due to the small value of the spreading distance from the reference value.

또한, 기판 상의 금속패드 사이의 간격의 총 갯수는 98개이고, 브리징에 의해 메워진 간격의 수는 38개로 브리징이 39%의 비율로 발생하였다. 이로써 원하는 비율보다 높을 경우 금속패드의 간격을 더 넓히도록 판단할 수 있다.In addition, the total number of intervals between metal pads on the substrate was 98, and the number of gaps filled by bridging was 38, resulting in a bridging ratio of 39%. As a result, if the ratio is higher than the desired ratio, it is possible to judge to widen the interval of the metal pad.

<제2 시험예>&Lt; Second Test Example &

금속패드는 Ni-P/Au UBM 이며, 기판 상에 100 μm의 선폭(w)과 간격(y)을 가지고 형성하였다. 금속패드 상에 Sn-Ag-Cu 솔더 패이스트를 2mm의 너비로 도포하고, 100 초 동안 용융시켰다. The metal pad was a Ni-P / Au UBM and was formed on the substrate with a line width (w) and a spacing (y) of 100 μm. A Sn-Ag-Cu solder paste was applied on the metal pad to a width of 2 mm and melted for 100 seconds.

측정된 솔더의 퍼진 너비값은 x2 = 6.9mm 이다. 따라서 기준값보다 퍼진 길이 값이 커 퍼짐성이 좋다고 판단된다.The measured spreading width of the solder is x2 = 6.9mm. Therefore, it is judged that the spreading factor is better than the reference value.

또한, 기판 상의 금속패드 사이의 간격의 총 갯수는 98개이고, 브리징에 의해 메워진 간격의 수는 59개로 브리징이 60%의 비율로 발생하였다. In addition, the total number of intervals between the metal pads on the substrate was 98, and the number of intervals filled by bridging was 59, resulting in a ratio of bridging of 60%.

<제2 시험예>&Lt; Second Test Example &

금속패드는 Ni-P/Au UBM 이며, 기판 상에 300 μm의 선폭(w)과 간격(y)을 가 지고 형성하였다. 금속패드 상에 Sn-Ag-Cu 솔더 패이스트를 2mm의 너비로 도포하고, 100 초 동안 용융시켰다. The metal pad is Ni-P / Au UBM and is formed with a line width (w) and a spacing (y) of 300 μm on the substrate. A Sn-Ag-Cu solder paste was applied on the metal pad to a width of 2 mm and melted for 100 seconds.

따라서, x1 = 2mm, w=300μm, t=100, k=8 이므로, 수학식 1에 의할 때 기준값은 x=3.3mm 이다.Therefore, since x1 = 2 mm, w = 300 m, t = 100, k = 8, the reference value is x = 3.3 mm in accordance with Equation (1).

측정된 솔더의 퍼진 너비값은 x2 = 6.2mm 이다. 따라서 기준값보다 퍼진 길이 값이 커 퍼짐성이 좋다고 판단된다.The measured spreading width of the solder is x2 = 6.2 mm. Therefore, it is judged that the spreading factor is better than the reference value.

또한, 기판 상의 금속패드 사이의 간격의 총 갯수는 31개이고, 브리징에 의해 메워진 간격의 수는 0개로 브리징이 0%의 비율로 발생하였다. In addition, the total number of intervals between the metal pads on the substrate was 31, and the number of gaps filled by bridging was 0, resulting in a bridging ratio of 0%.

상기에서 상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 솔더 패이스트를 이용하여 솔더와 금속패드간의 퍼짐성을 측정할 수 있다. 따라서 솔더의 종류에 관계없이 시편 제작이 가능하고 일관된 퍼짐성 측정 자료를 확보할 수 있다.As described above, according to the present invention, the spreadability between the solder and the metal pad can be measured using the solder paste. Therefore, regardless of the type of solder, specimens can be produced and consistent spreadability measurement data can be obtained.

또한, 종래의 기술에 비해 금속패드의 선폭, 간격 등을 변화시켜가며 솔더의 퍼짐성을 측정할 수 있다. 즉 전자제품 내부에 실장하는 패키지가 소형화되어 감에 따라 금속패드의 선폭이나 간격이 점차로 줄어들고 있는데 본 발명을 이용하여 각각의 경우에 금속패드의 선폭이나 간격을 얼마까지 줄일 수 있는지 기준을 제시할 수 있다. Further, the spreading property of the solder can be measured while changing the line width, interval, etc. of the metal pad as compared with the conventional technique. That is, as the package mounted inside the electronic device is miniaturized, the line width or the interval of the metal pad is gradually reduced. By using the present invention, it is possible to provide a standard of how much the line width or interval of the metal pad can be reduced have.

한편 솔더의 퍼짐성 측정을 다양한 온도에서 실시하여 각각의 솔더의 경우에 가장 적합한 열처리 공정을 확립할 수 있다.On the other hand, spreadability measurement of solder can be performed at various temperatures, and heat treatment process most suitable for each solder can be established.

Claims

A solder paste application method for measuring the spreadability of solder,

Forming a plurality of metal pads on a substrate;

Applying a solder paste on the substrate through a mask;

And melting and cooling the solder paste to spread the solder on the substrate.

The method according to claim 1,

Wherein the metal pad is UBM.

The method according to claim 1,

Wherein the solder paste is applied onto the metal pad.