KR100611922B1 - Lens for use in light emitting device and package using the lens - Google Patents

Lens for use in light emitting device and package using the lens Download PDF

Info

Publication number
KR100611922B1
KR100611922B1 KR1020050089927A KR20050089927A KR100611922B1 KR 100611922 B1 KR100611922 B1 KR 100611922B1 KR 1020050089927 A KR1020050089927 A KR 1020050089927A KR 20050089927 A KR20050089927 A KR 20050089927A KR 100611922 B1 KR100611922 B1 KR 100611922B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
lens
emitting device
emitting element
light
Prior art date
Application number
KR1020050089927A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
서정훈
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050089927A priority Critical patent/KR100611922B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100611922B1 publication Critical patent/KR100611922B1/en
Priority to US11/526,686 priority patent/US8911160B2/en
Priority to EP06291513A priority patent/EP1768197A3/en
Priority to CNB2006101595503A priority patent/CN100487935C/en
Priority to JP2006261782A priority patent/JP2007096318A/en
Priority to US14/448,929 priority patent/US8961043B2/en
Priority to US14/600,941 priority patent/US9285632B2/en
Priority to US14/600,964 priority patent/US9880416B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지에 관한 것으로, 발광 소자용 렌즈는 광이 출사되는 발광 소자를 위치시킬 수 있는 중공부가 내부에 형성되어 있고; 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 오목한 홈이 형성되어 있는 구조로 이루어져 있다.The present invention relates to a lens for a light emitting element and a package using the same, wherein the lens for a light emitting element has a hollow portion capable of positioning a light emitting element from which light is emitted; It consists of a refractive surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting element; Concave groove is formed in the upper portion.

따라서, 본 발명은 상부로 진행되는 광을 렌즈로 굴절시켜 상부로 균일한 세기를 갖는 광으로 출사시킬 수 있으므로, 디스플레이 패널에 적용시 복잡한 조립 공정 및 패널의 두께를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention can be emitted to the light having a uniform intensity to the top by refracting the light traveling to the upper portion, there is an effect that can reduce the thickness of the complex assembly process and panel when applied to the display panel.

발광, 굴절, 렌즈, 균일, 상부, 홈 Luminous, refraction, lens, uniform, top, groove

Description

발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지 { Lens for use in light emitting device and package using the lens }Lens for light emitting device and package using the same {Lens for use in light emitting device and package using the lens}

도 1은 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드 패키지의 렌즈에서 광의 경로를 도시한 도면1 is a view illustrating a path of light in a lens of a side light emitting diode package according to the related art.

도 2는 도 1의 측면 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도FIG. 2 is a schematic perspective view of the side light emitting diode package of FIG. 1.

도 3은 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드 패키지의 발광 분포도3 is a light emission distribution diagram of a side light emitting diode package according to the related art

도 4는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드 패키지가 인쇄회로기판에 실장되어 있는 단면도4 is a cross-sectional view of a side light emitting diode package mounted on a printed circuit board according to the related art.

도 5는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드를 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 사용한 개략적인 단면도5 is a schematic cross-sectional view using a side light emitting diode according to the prior art as a backlight unit of a liquid crystal display;

도 6은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈를 통하여 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도6 is a cross-sectional view illustrating a path through which light travels through the lens for a light emitting device according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈를 통하여 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도7 is a cross-sectional view illustrating a path through which light travels through the lens for a light emitting device according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈의 가이드용 연장부에 반사구조가 장착된 상태에서 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도8 is a cross-sectional view illustrating a path through which light travels in a state where a reflective structure is mounted on a guide extension portion of a lens for a light emitting device according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈의 사시도9 is a perspective view of a lens for a light emitting device according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따라 복수개의 오목홈이 상부에 형성된 발광 소자용 렌즈를 통하여 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도10 is a cross-sectional view illustrating a path in which light travels through a lens for a light emitting element having a plurality of concave grooves formed thereon according to the present invention.

도 11은 도 10에 도시된 발광 소자용 렌즈의 사시도FIG. 11 is a perspective view of a lens for a light emitting element shown in FIG. 10; FIG.

도 12은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈가 장착된 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도12 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package equipped with a lens for a light emitting device according to the present invention.

도 13은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈의 가이드용 연장부에 발광 소자 패키지의 돌출부가 삽입되어 있는 상태를 도시한 개략적인 단면도Figure 13 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the protrusion of the light emitting device package is inserted into the guide extension portion of the lens for a light emitting device according to the present invention.

도 14는 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈가 지지부에 장착된 패키지의 개략적인 단면도14 is a schematic cross-sectional view of a package in which a lens for a light emitting device according to the present invention is mounted on a support unit;

도 15는 본 발명에 따른 몰딩부에 발광 소자용 렌즈 형상을 형성한 패키지의 개략적인 단면도15 is a schematic cross-sectional view of a package in which a lens shape for a light emitting element is formed in a molding part according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 발광 소자용 렌즈 101 : 중공부100 light emitting element lens 101 hollow part

102,131,132,133,134,271 : 홈 105,106 : 연장부102,131,132,133,134,271: Groove 105,106: Extension part

107 : 가이드용 연장부 110 : 발광 소자107: guide extension portion 110: light emitting element

120,270 : 반사구조 150 : 검출부120,270: reflective structure 150: detector

200 : 패키지 몸체 210 : 히트 슬러그200: package body 210: heat slug

220 : 발광 소자 230 : 리드220: light emitting element 230: lead

240 : 와이어 250 : 몰딩부240 wire 250 molding part

260 : 돌출부260: protrusion

본 발명은 발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부로 진행되는 광을 굴절시켜 상부로 균일한 세기를 갖는 광으로 출사시킬 수 있는 발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a lens for a light emitting device and a package using the same, and more particularly to a light emitting device lens and a package using the same that can be emitted to the light having a uniform intensity to the top by refracting the light traveling upwards will be.

종래의 일반적인 발광 다이오드의 광학형태는 돔 형태(Dome type)의 렌즈로 구성되고, 발광분포 역시 중심축을 기준으로 일정 영역이내로 한정되어 분포하고 있다. The optical form of a conventional general light emitting diode is composed of a dome type lens, and the light emission distribution is also distributed within a predetermined region with respect to the central axis.

이러한 발광 다이오드를 이용하여 최근 많은 연구가 진행되고 있는 액정 디스플레이(Liquid crystal display) 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 대체할 경우, 발광 다이오드의 발광 특성으로 인하여 균일한 광 특성을 얇은 두께로 얻는데 많은 제약을 받는다. When using such a light emitting diode to replace a liquid crystal display backlight unit, which has been studied a lot recently, there are many limitations in obtaining a uniform light characteristic due to the light emitting characteristics of the light emitting diode. Receive.

즉, 발광 다이오드에서 발광하는 백색광이 균일하게 합성되기 위해서는, 상당한 거리가 필요하게 됨을 의미한다. In other words, in order to uniformly synthesize white light emitted from the light emitting diode, a considerable distance is required.

이는 결국 액정 디스플레이 시스템의 두께와 관련되기 때문에 두께가 얇은 시스템상의 잇점을 저해하는 요소가 된다. This, in turn, relates to the thickness of the liquid crystal display system, which is a detrimental advantage on thinner systems.

도 1은 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드 패키지의 렌즈에서 광의 경로를 도시한 도면으로서, 먼저, 발광 다이오드(10)는 돔(Dome) 형상의 렌즈(20) 내부에 위치되는데, 이 돔 형상의 렌즈(20)는 상부가 원뿔 형상의 홈(21)이 형성되어 있고, 측면에는 V 형상의 홈(22)이 형성되어 있다.1 is a view illustrating a path of light in a lens of a side light emitting diode package according to the prior art. First, the light emitting diode 10 is located inside a dome-shaped lens 20, which is a dome-shaped lens. The upper portion 20 has a conical groove 21 formed at an upper portion thereof, and a V-shaped groove 22 is formed at a side surface thereof.

상기 발광 다이오드(10)에서 방출하는 광이 상기 렌즈(20)의 원뿔 형상 홈(21)면(面) 에 접촉되면, 상기 원뿔 형상의 홈(21)이 경사져 있기 때문에 반사하여 렌즈의 측면인 'A'경로로 방출된다.When the light emitted from the light emitting diode 10 comes into contact with the conical groove 21 surface of the lens 20, the conical groove 21 is inclined so that the light is reflected to the side of the lens. Emitted by A 'path.

그리고, 광이 렌즈(20) 측면의 V 형상의 홈(22)에 접촉되면, 렌즈(20)를 투과하여 렌즈의 측면인 다른 경로 'B'로 방출된다.When light comes into contact with the V-shaped groove 22 on the side of the lens 20, the light passes through the lens 20 and is emitted to another path 'B' which is the side of the lens.

그러므로, 이와 같은 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드는 발광 다이오드(10)에서 출사되는 광을 렌즈를 이용하여 측면으로 방출시키게 된다.Therefore, the side light emitting diode according to the related art emits light emitted from the light emitting diode 10 to the side by using a lens.

한편, 상기 렌즈(20)는 사출성형하여 형성하는데, 상기 렌즈(20)의 측면에 형성되어 있는 V 형상의 홈(22)의 꼭지점(22a)에 해당하는 영역은 미세 단위(예를 들어, 미리미터 이하 단위)에서는 울퉁불퉁하게 형성되어 있기 때문에, 이 영역에서 발광 다이오드(10)의 광이 렌즈(10)의 측면으로 방출되지 않고 렌즈(10)의 상부로 방출되게 된다.On the other hand, the lens 20 is formed by injection molding, the area corresponding to the vertex 22a of the V-shaped groove 22 formed on the side of the lens 20 is a fine unit (for example, in advance In a meter or less unit), the light of the light emitting diode 10 is emitted to the upper portion of the lens 10 without being emitted to the side of the lens 10 in this region.

이러한 요인으로 종래의 렌즈 구조에서는 렌즈 상부로 출사되는 광이 존재하는데, 후술되는 발광 분포도에서 그 광량을 살펴보기로 하겠다.For this reason, in the conventional lens structure, the light emitted to the upper part of the lens exists, and the light quantity will be described in the light emission distribution which will be described later.

도 2는 도 1의 측면 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도로서, 발광 다이오드는 슬러그(Slug)에 본딩되어 있고, 이 슬러그 측면에는 리드(31,32)가 위치 되어 있어, 발광 다이오드와 전기적으로 본딩되어 있다.FIG. 2 is a schematic perspective view of the side light emitting diode package of FIG. 1, wherein the light emitting diode is bonded to a slug, and leads 31 and 32 are positioned on the side of the slug and electrically bonded to the light emitting diode. have.

그리고, 상기 발광 다이오드의 광 방출면과 리드(31,32)가 외부로 노출되도록, 상기 발광 다이오드 및 슬러그는 몰딩수단(40)으로 몰딩(Molding)되어 있고, 발광 다이오드를 감싸는 도 1과 같은 렌즈(20)가 상기 몰딩수단에 본딩되어 있다.In addition, the light emitting diode and the slug are molded by the molding means 40 so that the light emitting surfaces and the leads 31 and 32 of the light emitting diode are exposed to the outside, and the lens as shown in FIG. 1 surrounding the light emitting diode. 20 is bonded to the molding means.

도 3은 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드 패키지의 발광 분포도로서, 분포도의 'a'와 'b'와 같이, 패키지의 측면으로 92% ~ 95%의 광이 방출되는데, 패키지의 중심으로도 5% ~ 8%의 광이 방출된다.3 is a light emission distribution diagram of a side light emitting diode package according to the prior art, as shown in the 'a' and 'b' of the distribution diagram, 92% to 95% of the light is emitted to the side of the package, 5% as the center of the package ~ 8% of light is emitted.

즉, 도 1을 참조하면, 광이 대부분은 렌즈의 측면으로 방출되지만, 광의 일부는 렌즈의 상면으로 방출되는 것을 의미한다.That is, referring to FIG. 1, most of the light is emitted to the side of the lens, but part of the light is emitted to the upper surface of the lens.

그러므로, 이러한 측면 발광 다이오드 패키지는 완벽한 측면으로의 광 방출을 구현할 수 없기 때문에 디스플레이의 광원으로 사용할 경우, 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에서 발광 다이오드의 일부광이 출사되기 때문에, 평면 광원을 균일하게 만드는데 지장이 발생한다. Therefore, such a side light emitting diode package cannot realize perfect side light emission, so that when used as a light source of a display, part of the light emitting diode is emitted from the center of the side light emitting diode package, which makes it difficult to make the flat light source uniform. This happens.

즉, 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에 광이 방출되는 현상은 디스플레이에 표시되는 화소의 중심에 반점이 생성되는 핫스팟(Hot spot) 현상이 발생되어 디스플레이의 화질이 저하되는 악영향을 인가되는 문제점이 발생한다.That is, a phenomenon in which light is emitted at the center of the side light emitting diode package may cause a hot spot phenomenon in which spots are generated at the center of the pixel displayed on the display, thereby adversely affecting the image quality of the display. .

도 4는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드 패키지가 인쇄회로기판에 실장되어 있는 단면도로서, 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50)는 인쇄회로기판(60)에 실장되어 있다.4 is a cross-sectional view of a side light emitting diode package according to the related art mounted on a printed circuit board, and a plurality of side light emitting diode packages 50 are mounted on the printed circuit board 60.

도 5는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드를 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 사용한 개략적인 단면도로서, 전술된 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에 광이 출사되는 문제점을 해결하기 위하여, 액정 디스플레이의 백라이트 유닛에는 핫스팟(Hot spot) 방지판을 사용하였다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view using a side light emitting diode according to the prior art as a backlight unit of a liquid crystal display. In order to solve the problem that light is emitted at the center of the side light emitting diode package described above, a backlight of a liquid crystal display is shown. The unit used a hot spot barrier.

즉, 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)(90)은 인쇄회로기판(60)에 실장된 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 각각의 상부에 핫스팟(Hot spot) 방지판(80)을 올려놓고, 그 핫스팟 방지판(80) 상부에 도광판(85)을 위치시켜 구성하고, 상기 도광판(85)으로부터 이격된 상부에 액정 디스플레이(95)를 위치시켜, 백라이트 유닛(90)과 액정 디스플레이(95)는 조립되어 있다.That is, the backlight unit 90 of the liquid crystal display has a hot spot preventing plate 80 on top of each of the plurality of side light emitting diode packages 50 mounted on the printed circuit board 60. The light guide plate 85 is disposed on the hot spot prevention plate 80, and the liquid crystal display 95 is positioned on the upper part spaced apart from the light guide plate 85, thereby forming the backlight unit 90 and the liquid crystal display 95. Is assembled.

이렇게 구성된 백라이트 유닛(90)은 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 상부에 다이버터(Diverter)라는 핫스팟 방지판(80)을 올려놓는 조립공정을 수행해야 되기 때문에, 조립 공정이 복잡하게 되는 단점이 있다.The backlight unit 90 configured as described above has to perform an assembly process in which a hot spot prevention plate 80 called a diverter is placed on the plurality of side light emitting diode packages 50. have.

또한, 조립 공정 중에, 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 상부에서 핫스팟 방지판(80)의 정렬이 오정렬이 발생될 경우, 최종적인 디스플레이의 화면에 핫스팟과 유사한 반점이 생성되는 문제점이 있다.In addition, during the assembling process, when misalignment occurs in the alignment of the hot spot prevention plate 80 on the plurality of side light emitting diode packages 50, spots similar to hot spots are generated on the screen of the final display.

더불어, 핫스팟 방지판(80)의 두께만큼 디스플레이 패널의 두께가 증가되는 단점이 있다.In addition, the thickness of the display panel is increased by the thickness of the hot spot prevention plate 80.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 상부로 진행되는 광을 굴절시켜 상부로 균일한 세기를 갖는 광으로 출사시킬 수 있는 발광 소자용 렌 즈 및 그를 이용한 패키지를 제공하는 데 목적이 있다.In order to solve the problems as described above, an object of the present invention is to provide a lens for a light emitting device lens and a package using the same, which can be refracted toward the upper portion and emitted as light having a uniform intensity. .

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는, A first preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

광이 출사되는 발광 소자를 위치시킬 수 있는 중공부가 내부에 형성되어 있고; A hollow portion capable of positioning the light emitting element from which light is emitted is formed therein;

상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; It consists of a refractive surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting element;

상부에 오목한 홈이 형성되어 있는 발광 소자용 렌즈가 제공된다.A lens for a light emitting element having a concave groove formed thereon is provided.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는, A second preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

히트 슬러그와;With heat slugs;

상기 히트 슬러그 상부에 본딩된 발광 소자과; A light emitting device bonded on the heat slug;

상기 발광 소자에 전기적으로 연결된 리드들과; Leads electrically connected to the light emitting device;

상기 발광 소자 및 리드들의 일부를 감싸고, 상기 히트 슬러그의 하부를 노출시키는 몰딩부와;A molding part surrounding a portion of the light emitting element and the leads and exposing a lower portion of the heat slug;

상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고, 상부에 오목한 홈이 형성되어 있으며, 상기 몰딩부 상부에 고정되어 있는 렌즈를 포함하여 구성된 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지가 제공된다.A light emitting device lens comprising a lens that is refracted to the light emitted from the light emitting device to be emitted to the outside, a concave groove is formed on the upper portion, the lens is fixed to the molding portion Packages are provided.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는, A third preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

히트 슬러그와; With heat slugs;

상기 히트 슬러그 상부에 본딩된 발광 소자과; A light emitting device bonded on the heat slug;

상기 발광 소자에 전기적으로 연결된 리드들과; Leads electrically connected to the light emitting device;

상기 발광 소자 및 리드들의 일부를 감싸고, 상기 히트 슬러그를 하부를 노출시키며, 상부에 발광 소자용 렌즈 형상을 갖는 돌출부가 형성된 몰딩부로 구성되며, A molding part surrounding a portion of the light emitting device and the leads, exposing a lower portion of the heat slug, and having a protrusion having a lens shape for the light emitting device thereon;

상기 발광 소자용 렌즈는, 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 적어도 하나 이상의 오목한 홈이 형성되어 있는 구조로 이루어진 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지가 제공된다.The lens for a light emitting element comprises a refractive surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting element; Provided is a package using a lens for a light emitting device having a structure in which at least one concave groove is formed on the top.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 4 양태(樣態)는, A fourth preferred aspect for achieving the above objects of the present invention is

지지부와;A support;

상기 지지부 상부에 접착된 링 형상의 반사구조와;A ring-shaped reflective structure adhered to the upper portion of the support;

상기 링 형상의 반사구조 내부에 노출되어 있는 지지부 상부에 본딩된 발광 소자와;A light emitting device bonded to an upper portion of the support exposed in the ring-shaped reflective structure;

상기 반사구조 외측의 지지부 상부에 본딩되어 있으며, 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 적어도 하나 이상의 오목한 홈이 형성되어 있는 발광 소자용 렌즈를 포함하여 이루어진 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지가 제공된다.A refractive surface bonded to an upper portion of the support outside the reflective structure and capable of refracting the light emitted from the light emitting device to be emitted to the outside; Provided is a package using a lens for a light emitting element comprising a lens for a light emitting element having at least one concave groove formed thereon.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈를 통하여 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈(100)는 광이 출사되는 발광 소자(110)를 위치시킬 수 있는 중공부(101)가 내부에 형성되어 있고; 상기 발광 소자(110)에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 오목한 홈(102)이 형성되어 있는 구조로 이루어져 있다.6 is a cross-sectional view illustrating a path through which light passes through the lens for a light emitting device according to the present invention. First, the light emitting device lens 100 according to the present invention positions the light emitting device 110 through which light is emitted. A hollow portion 101 is formed therein; It consists of a surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting device (110); Concave groove 102 is formed in the upper portion.

여기서, 상기 발광 소자용 렌즈(100)는 볼록한 캡(Cap) 형상으로 만들어져 있고; 상기 캡 형상의 중심축(P) 상에 위치되는 상부 영역에 오목한 홈(102)이 형성되어 있는 구조로 이루어진 것이 바람직하다.Here, the light emitting device lens 100 is made in a convex cap shape; It is preferable that the concave groove 102 is formed in the upper region located on the central axis P of the cap shape.

이러한, 발광 소자용 렌즈(100)는 도 6에 도시된 바와 같이, 렌즈(100)의 내부에 발광 소자(110)가 위치되며, 상기 발광 소자(110)에서 방출되는 광이 상기 렌즈(100)에서 굴절되어 외부로 출사된다.As shown in FIG. 6, in the light emitting device lens 100, the light emitting device 110 is positioned inside the lens 100, and the light emitted from the light emitting device 110 is transferred to the lens 100. It is refracted by and exits to the outside.

이 때, 상기 렌즈(100)의 상부에 형성된 오목한 홈(102)은 상기 렌즈(100) 상부의 형상을 변화시키고, 상기 발광 소자(110)에서 상부로 진행되는 광을 굴절시키게 된다.In this case, the concave groove 102 formed in the upper portion of the lens 100 changes the shape of the upper portion of the lens 100 and refracts the light traveling upward from the light emitting device 110.

한편, 통상적으로, 발광 소자는 상부로 진행하는 광 세기가 크기 때문에, 측 면으로 광이 방출되도록 경로를 변경하여 구조를 장착하여 백라이트 유닛(Back light unit)에 활용되고 것이 현실이나, 본 발명은 상부로 진행되는 광을 굴절시켜 상부의 검출부(150)에 검출되는 광 세기를 보다 균일화시킬 수 있다. On the other hand, in general, since the light emitting device has a large light intensity traveling upwards, the light emitting device may be utilized in a back light unit by mounting a structure by changing a path so that light is emitted to the side. The light traveling in the upper portion may be refracted to make the light intensity detected by the upper detecting unit 150 more uniform.

그러므로, 도 6에 도시된 바와 같이, 렌즈(100) 내부의 발광 소자(110)에서 방출되는 광은 렌즈(100)에서 굴절되어 측면으로 퍼지면서 검출부(150)에 균일하게 입사되는 궤적(軌跡)을 보이고 있다.Therefore, as shown in FIG. 6, the light emitted from the light emitting element 110 inside the lens 100 is refracted by the lens 100 and spreads to the side surface, and thus a trajectory is uniformly incident on the detection unit 150. Is showing.

도 7은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈를 통하여 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도로서, 발광 소자용 렌즈(100)의 중심축(P) 상에 있고, 발광 소자용 렌즈(100)의 내부에서 광이 출사되는 위치를 'O'라 할 때, 상기 중심축(P)에서 80도까지의 경로로 방출되는 광은 상기 발광 소자용 렌즈(100)에서 굴절되어 상부로 진행한다.7 is a cross-sectional view illustrating a path through which light travels through the lens for a light emitting device according to the present invention, which is on the central axis P of the lens 100 for a light emitting device, When the position at which light is emitted from the inside is referred to as 'O', the light emitted by the path up to 80 degrees from the central axis P is refracted by the light emitting device lens 100 and proceeds upward.

그러나, 80도에서 90도까지의 경로로 방출되는 광은 상기 발광 소자용 렌즈(100)에서 굴절되어도 상부로 진행되지 못하고, 상기 발광 소자용 렌즈(100)의 측면방향으로 진행된다.However, the light emitted by the path from 80 degrees to 90 degrees does not proceed upward even when refracted by the lens 100 for the light emitting element, and proceeds toward the lateral direction of the lens 100 for the light emitting element.

도 8은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈의 가이드용 연장부에 반사구조가 장착된 상태에서 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도로서, 발광 소자용 렌즈(100)의 일부는 개방되어 있어 내부의 중공부가 외부와 연통되어 있고, 그 개방된 부분의 끝단부는 가이드용 연장부(107)에 연결되어 있다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a path through which light travels in a state in which a reflective structure is mounted on a guide extension of a lens for a light emitting device according to the present invention. The hollow portion of is in communication with the outside, and the end of the open portion is connected to the guide extension portion 107.

즉, 렌즈(100)의 끝단부에 수평으로 연장된 제 1 연장부(105)와, 상기 제 1 연장부(105)와 수직으로 연장된 제 2 연장부(106)로 이루어진 가이드용 연장부 (107)가 발광 소자용 렌즈(100)에 형성되어 있는 것이다.That is, the guide extension part including the first extension part 105 extending horizontally to the end of the lens 100 and the second extension part 106 extending perpendicular to the first extension part 105 ( 107 is formed in the lens 100 for light emitting elements.

이 가이드용 연장부(107)는 상기 발광 소자용 렌즈를 발광 소자 패키지에 용이하게 장착하기 위하여 형성한 것이다.The guide extension portion 107 is formed to easily mount the light emitting element lens to the light emitting element package.

그리고, 상기 가이드용 연장부(107)의 내부에 도 8에 도시된 바와 같이, 경사면이 형성된 링(Ring) 형상의 반사 구조(120)를 장착함으로써, 발광 소자의 측면에서 방출되는 광을 상부로 전달할 수 있다.As shown in FIG. 8, a ring-shaped reflective structure 120 having an inclined surface is mounted inside the guide extension part 107 to thereby direct light emitted from the side surface of the light emitting device. I can deliver it.

도 9는 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈의 사시도로서, 발광 소자용 렌즈(100)의 상부에는 오목한 홈(102)이 형성되어 있고, 이 발광 소자용 렌즈(100)는 내부의 광을 굴곡시키기 위하여 곡면(曲面)으로 형성되어 있다.9 is a perspective view of a light emitting device lens according to the present invention, a concave groove 102 is formed in the upper portion of the light emitting device lens 100, the light emitting device lens 100 to bend the light therein In order to form a curved surface.

이 때, 상기 발광 소자용 렌즈(100)는 내부의 광이 균일한 세기로 상부로 전달될 수 있도록, 곡면 또는 경사면을 적절하게 배치시켜 형성할 수 있다.In this case, the light emitting device lens 100 may be formed by properly arranging a curved surface or an inclined surface so that the light therein may be transmitted upward with a uniform intensity.

도 10은 본 발명에 따라 복수개의 오목홈이 상부에 형성된 발광 소자용 렌즈를 통하여 광이 진행되는 경로를 설명하기 위한 단면도로서, 본 발명의 발광 소자용 렌즈(100)는 상부에 상호 이격되어 있는 복수개의 오목홈들(102,131,132)을 형성하여, 렌즈(100) 상부로 균일한 세기의 광을 전송할 수 있도록 설계할 수도 있다.10 is a cross-sectional view illustrating a path through which light passes through a lens for a light emitting device having a plurality of concave grooves formed thereon according to the present invention. The light emitting device lens 100 of the present invention is spaced apart from each other. By forming a plurality of concave grooves (102, 131, 132), it may be designed to transmit light of uniform intensity to the lens 100.

도 11은 도 10에 도시된 발광 소자용 렌즈의 사시도로서, 발광 소자용 렌즈(100)의 상부에는 복수개의 오목한 홈들(102,131,132,133,134)이 형성되어 있고, 이 발광 소자용 렌즈(100)는 중심축을 중심으로 상호 동일한 간격으로 이격되어 있는 것이 바람직하다.FIG. 11 is a perspective view of the lens for the light emitting device illustrated in FIG. 10, wherein a plurality of concave grooves 102, 131, 132, 133, and 134 are formed on the light emitting device lens 100, and the light emitting device lens 100 has a central axis. It is preferable to be spaced apart from each other at the same interval.

도 12은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈가 장착된 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도로서, 발광 소자가 내부에 위치된 패키지 몸체(200) 상부에 렌즈(100)를 접착한다.12 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package equipped with a lens for a light emitting device according to the present invention, and the lens 100 is adhered to an upper portion of the package body 200 in which the light emitting device is located.

이 때, 상기 발광 소자 패키지 몸체(200)는 히트 슬러그(210)와; 상기 히트 슬러그(210) 상부에 본딩된 발광 소자(220)와; 상기 발광 소자(230)에 와이어(240) 본딩된 리드들(230)과; 상기 발광 소자(220), 와이어(240) 및 리드들(230)의 일부를 감싸고, 상기 히트 슬러그(210)의 하부를 노출시키는 몰딩부(250)로 구성된다.At this time, the light emitting device package body 200 and the heat slug 210; A light emitting device 220 bonded to the heat slug 210; Leads 230 bonded to wires 240 to the light emitting device 230; The light emitting device 220, the wire 240, and a part of the leads 230 may be formed, and the molding part 250 may expose the lower portion of the heat slug 210.

도 13은 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈의 가이드용 연장부에 발광 소자 패키지의 돌출부가 삽입되어 있는 상태를 도시한 개략적인 단면도로서, 전술된 가이드용 연장부(107)를 갖는 발광 소자용 렌즈(100)와 상부에 돌출부(260)를 갖는 발광 소자 패키지 몸체(200)를 준비한다.FIG. 13 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a protrusion of a light emitting device package is inserted into a guide extension portion of a lens for a light emitting device according to the present invention. The light emitting device lens having the aforementioned guide extension part 107 is shown in FIG. A light emitting device package body 200 having a protrusion 100 and a protrusion 260 thereon is prepared.

그 후, 상기 발광 소자 패키지 몸체(200) 상부의 돌출부(260)를 상기 발광 소자용 렌즈(100)의 가이드용 연장부(107) 내측에 삽입시켜 장착한다.Thereafter, the protrusion 260 of the upper part of the light emitting device package body 200 is inserted into the guide extension part 107 of the light emitting device lens 100.

이 때, 상기 발광 소자 패키지 몸체(200)의 돌출부(260) 및 상기 발광 소자용 렌즈(100)의 가이드용 연장부(107)는 접착수단에 의해 접착되어 있어도 된다.At this time, the protruding portion 260 of the light emitting device package body 200 and the guide extension portion 107 of the lens 100 for light emitting device may be bonded by an adhesive means.

도 14는 본 발명에 따른 발광 소자용 렌즈가 지지부에 장착된 패키지의 개략적인 단면도로서, 먼저, 지지부(300) 상부에 링 형상의 반사구조(270)를 접착하고, 이 링 형상의 반사구조(270) 내부에 노출된 지지부(300) 상부에 발광 소자(210)를 본딩하고, 상기 반사구조(270) 외측의 지지부(300) 상부에 발광 소자용 렌즈(100)를 본딩한다.FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of a package in which a lens for a light emitting device according to the present invention is mounted on a support unit. First, a ring-shaped reflective structure 270 is adhered to an upper portion of the support unit 300, and the ring-shaped reflective structure ( The light emitting device 210 is bonded to the upper portion of the support 300 exposed inside the 270, and the light emitting device lens 100 is bonded to the upper portion of the support 300 outside the reflective structure 270.

이렇게, 형성된 패키지는 발광 소자(210)의 측면으로 출사되는 광은 반사구조(270)에서 반사되어 상부로 전달되어 광 손실을 방지할 수 있게 된다.In this way, the formed package is emitted from the side of the light emitting device 210 is reflected by the reflective structure 270 is transmitted to the upper to prevent the light loss.

전술된 도 7의 설명에서, 80도 ~ 90도까지의 경로로 발광 소자에서 방출되는 광은 상기 발광 소자용 렌즈에서 굴절되어도 상부로 진행되지 못하고, 상기 발광 소자용 렌즈의 측면방향으로 진행하기 때문에, 상기 반사구조(270)는 측면방향으로 진행하는 광을 상부로 출사시킬 수 있어, 광 손실을 줄일 수 있는 것이다.In the above description of FIG. 7, since light emitted from the light emitting device in a path of 80 degrees to 90 degrees does not proceed upward even when refracted by the lens for the light emitting device, the light proceeds toward the side of the light emitting device lens. The reflective structure 270 may emit light traveling upward in the lateral direction to reduce light loss.

즉, 상기 반사구조(270)는 상기 발광 소자용 렌즈(100)의 중심축(P)에서 80도 ~ 90도 까지의 경로로 방출되는 광을 반사시켜 렌즈 상부로 진행시키는 경사면을 갖는다.That is, the reflective structure 270 has an inclined surface that reflects the light emitted in a path of 80 degrees to 90 degrees from the central axis P of the light emitting device lens 100 and proceeds to the upper portion of the lens.

도 15는 본 발명에 따른 몰딩부에 발광 소자용 렌즈 형상을 형성한 패키지의 개략적인 단면도로서, 발광 소자 패키지는 히트 슬러그(210)와; 상기 히트 슬러그(210) 상부에 본딩된 발광 소자(220)과; 상기 발광 소자(230)과 와이어(240) 본딩된 리드들(230)과; 상기 발광 소자(220), 와이어(240) 및 리드들(230)의 일부를 감싸고, 상기 히트 슬러그(210)를 하부를 노출시키며, 상부에 발광 소자용 렌즈 형상을 갖는 돌출부가 형성된 몰딩부(250)로 구성된다.15 is a schematic cross-sectional view of a package in which a lens shape for a light emitting device is formed in a molding part according to the present invention, wherein the light emitting device package includes a heat slug 210; A light emitting device 220 bonded to the heat slug 210; Leads 230 bonded to the light emitting device 230 and wires 240; A molding part 250 surrounding a portion of the light emitting device 220, the wire 240, and the leads 230, exposing a lower portion of the heat slug 210, and having a protrusion having a lens shape for the light emitting device thereon. It is composed of

여기서, 발광 소자용 렌즈란, 전술된 바와 같이, 상기 발광 소자(220)에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 오목한 홈(271)이 형성되어 있는 구조로 이루어져 있다.Here, the light emitting element lens, as described above, consists of a surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting element 220; It has a structure in which the recessed groove 271 is formed in the upper part.

이상 상술한 바와 같이, 종래 기술에 따른 측면 발광 패키지에서는 광을 측면으로 출사시켜 디스플레이의 액정 디스플레이에 적용하였으나, 다이버터(Diverter)라는 핫스팟 방지판을 올려놓는 등의 복잡한 조립 공정을 수행하여야 하고, 핫스팟 방지판의 두께만큼 디스플레이 패널의 두께가 증가되는 단점이 있다.As described above, in the side light emitting package according to the prior art, the light is emitted to the side and applied to the liquid crystal display of the display, but a complex assembly process such as placing a hot spot preventing plate called a diver should be performed. The thickness of the display panel is increased by the thickness of the hot spot prevention plate.

따라서, 본 발명은 상부로 진행되는 광을 렌즈로 굴절시켜 상부로 균일한 세기를 갖는 광으로 출사시킬 수 있으므로, 디스플레이 패널에 적용시 복잡한 조립 공정 및 패널의 두께를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention can be emitted to the light having a uniform intensity to the top by refracting the light traveling to the upper portion, there is an effect that can reduce the thickness of the complex assembly process and panel when applied to the display panel.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

Claims (13)

광이 출사되는 발광 소자를 위치시킬 수 있는 중공부가 내부에 형성되어 있고; A hollow portion capable of positioning the light emitting element from which light is emitted is formed therein; 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; It consists of a refractive surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting element; 상부에 오목한 홈이 형성되어 있는 발광 소자용 렌즈.A light emitting element lens having a concave groove formed in the upper portion. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 굴절면은,The refractive surface is, 볼록한 캡(Cap) 형상으로 만들어져 있고; Made into a convex Cap shape; 상기 캡의 중심축(P) 상에 위치되는 상부 영역에 오목한 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈.A concave groove is formed in the upper region located on the central axis (P) of the cap. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 굴절면은,The refractive surface is, 볼록한 캡(Cap) 형상으로 만들어져 있고; Made into a convex Cap shape; 상기 캡 상부 영역에 복수개의 오목한 홈들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈.The light emitting device lens, characterized in that a plurality of concave grooves are formed in the cap upper region. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, The method of claim 2 or 3, 상기 캡의 일부는 개방되어 있어 내부의 중공부가 외부와 연통되어 있고, A part of the cap is open so that the inner hollow part communicates with the outside; 그 개방된 부분의 끝단부는 가이드용 연장부에 연결되어 있으며,The end of the open part is connected to the extension for the guide, 상기 가이드용 연장부는, 상기 끝단부에 수평으로 연장된 제 1 연장부와, 상기 제 1 연장부와 수직으로 연장된 제 2 연장부로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈.The guide extension part includes a first extension part extending horizontally to the end portion, and a second extension part extending perpendicularly to the first extension part. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 가이드용 연장부의 내부에, In the guide extension portion, 경사면이 형성된 링(Ring) 형상의 반사 구조가 더 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈.A lens for a light emitting element, characterized in that a ring-shaped reflective structure is further provided with an inclined surface. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, The method of claim 2 or 3, 상기 굴절면은,The refractive surface is, 곡면 또는, 곡면과 경사면의 혼용된 면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈.A light emitting element lens comprising a curved surface or a mixed surface of a curved surface and an inclined surface. 히트 슬러그와;With heat slugs; 상기 히트 슬러그 상부에 본딩된 발광 소자과; A light emitting device bonded on the heat slug; 상기 발광 소자에 전기적으로 연결된 리드들과; Leads electrically connected to the light emitting device; 상기 발광 소자 및 리드들의 일부를 감싸고, 상기 히트 슬러그의 하부를 노출시키는 몰딩부와;A molding part surrounding a portion of the light emitting element and the leads and exposing a lower portion of the heat slug; 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고, 상부에 오목한 홈이 형성되어 있으며, 상기 몰딩부 상부에 고정되어 있는 렌즈를 포함하여 구성된 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.A light emitting device lens comprising a lens that is refracted to the light emitted from the light emitting device to be emitted to the outside, a concave groove is formed on the upper portion, the lens is fixed to the molding portion Package using. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 렌즈의 굴절면은,The refractive surface of the lens, 볼록한 캡(Cap) 형상으로 만들어져 있고; Made into a convex Cap shape; 상기 캡의 중심축(P) 상에 위치되는 상부 영역에 오목한 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.A package using a lens for a light emitting element, characterized in that the concave groove is formed in the upper region located on the central axis (P) of the cap. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 몰딩부의 상부에는 돌출부가 더 형성되어 있고,The protrusion is further formed on the upper part of the molding part, 상기 캡의 일부는 개방되어 있어 그 개방된 부분의 끝단부는 가이드용 연장부에 연결되어 있으며,A part of the cap is open so that the end of the open part is connected to the extension for the guide, 상기 가이드용 연장부는, 상기 끝단부에 수평으로 연장된 제 1 연장부와, 상기 제 1 연장부와 수직으로 연장된 제 2 연장부로 이루어져 있고,The guide extension portion includes a first extension portion extending horizontally to the end portion, and a second extension portion extending perpendicularly to the first extension portion. 상기 몰딩부의 돌출부는 상기 렌즈의 가이드용 연장부 내측에 삽입되어 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.The protrusion of the molding part is inserted into the guide extension part of the lens is fixed to the package using a light emitting element. 히트 슬러그와; With heat slugs; 상기 히트 슬러그 상부에 본딩된 발광 소자과; A light emitting device bonded on the heat slug; 상기 발광 소자에 전기적으로 연결된 리드들과; Leads electrically connected to the light emitting device; 상기 발광 소자 및 리드들의 일부를 감싸고, 상기 히트 슬러그를 하부를 노출시키며, 상부에 발광 소자용 렌즈 형상을 갖는 돌출부가 형성된 몰딩부로 구성되며, A molding part surrounding a portion of the light emitting device and the leads, exposing a lower portion of the heat slug, and having a protrusion having a lens shape for the light emitting device thereon; 상기 발광 소자용 렌즈는, 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 적어도 하나 이상의 오목한 홈이 형성되어 있는 구조로 이루어진 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.The lens for a light emitting element comprises a refractive surface that can be emitted to the outside by refracting the light emitted from the light emitting element; A package using a lens for a light emitting element having a structure in which at least one concave groove is formed on the top. 지지부와;A support; 상기 지지부 상부에 접착된 링 형상의 반사구조와;A ring-shaped reflective structure adhered to the upper portion of the support; 상기 링 형상의 반사구조 내부에 노출되어 있는 지지부 상부에 본딩된 발광 소자와;A light emitting device bonded to an upper portion of the support exposed in the ring-shaped reflective structure; 상기 반사구조 외측의 지지부 상부에 본딩되어 있으며, 상기 발광 소자에서 출사되는 광을 굴절시켜 외부로 출사시킬 수 있는 굴절면(面)으로 이루어져 있고; 상부에 적어도 하나 이상의 오목한 홈이 형성되어 있는 발광 소자용 렌즈를 포함하여 이루어진 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.A refractive surface bonded to an upper portion of the support outside the reflective structure and capable of refracting the light emitted from the light emitting device to be emitted to the outside; A package using a lens for a light emitting element, comprising a lens for a light emitting element having at least one concave groove formed thereon. 제 11 항에 있어서, The method of claim 11, 상기 반사구조는, The reflective structure, 상기 발광 소자용 렌즈의 중심축(P)에서 80도 ~ 90도까지의 경로로 방출되는 광을 반사시켜 렌즈 상부로 진행시키는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.A package using a lens for a light emitting element, characterized in that it has an inclined surface that reflects the light emitted in a path of 80 to 90 degrees from the central axis (P) of the lens for the light emitting element and proceeds to the upper portion of the lens. 제 7 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 7 to 12, 상기 굴절면은,The refractive surface is, 곡면 또는, 곡면과 경사면의 혼용된 면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 렌즈를 이용한 패키지.A package using a lens for a light emitting element, characterized in that formed of a curved surface or a mixed surface of a curved surface and an inclined surface.
KR1020050089927A 2005-09-27 2005-09-27 Lens for use in light emitting device and package using the lens KR100611922B1 (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089927A KR100611922B1 (en) 2005-09-27 2005-09-27 Lens for use in light emitting device and package using the lens
US11/526,686 US8911160B2 (en) 2005-09-27 2006-09-26 Light emitting device package and backlight unit using the same
EP06291513A EP1768197A3 (en) 2005-09-27 2006-09-26 Light emitting diode package and backlight unit using the same
CNB2006101595503A CN100487935C (en) 2005-09-27 2006-09-27 Light emitting device assembly and backlight unit using the same
JP2006261782A JP2007096318A (en) 2005-09-27 2006-09-27 Light emitting element package and backlight unit using the same
US14/448,929 US8961043B2 (en) 2005-09-27 2014-07-31 Light emitting device package and backlight unit using the same
US14/600,941 US9285632B2 (en) 2005-09-27 2015-01-20 Light emitting device package and backlight unit using the same
US14/600,964 US9880416B2 (en) 2005-09-27 2015-01-20 Light emitting device package and backlight unit using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089927A KR100611922B1 (en) 2005-09-27 2005-09-27 Lens for use in light emitting device and package using the lens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100611922B1 true KR100611922B1 (en) 2006-08-11

Family

ID=37594271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050089927A KR100611922B1 (en) 2005-09-27 2005-09-27 Lens for use in light emitting device and package using the lens

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100611922B1 (en)
CN (1) CN100487935C (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765712B1 (en) 2006-02-06 2007-10-11 엘지전자 주식회사 Light emitting device package and method of manufacturing the same
US7738189B2 (en) 2006-10-30 2010-06-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Side emitting lens, and backlight unit and liquid crystal display including the same
KR20120013548A (en) * 2010-08-05 2012-02-15 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
KR101305375B1 (en) * 2006-10-20 2013-09-06 엘지디스플레이 주식회사 LED Package and Backlight Assembly using the same
KR101787096B1 (en) * 2010-07-14 2017-10-19 엘지디스플레이 주식회사 Backlgiht unit and liquid crystal display device the same

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7607792B2 (en) * 2006-12-22 2009-10-27 Hong Kong Applieed Science and Technology Research Institute Co. LTd. Light-emitting devices and lens therefor
US8127445B2 (en) * 2008-04-03 2012-03-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for integrating heat transfer members, and an LED device
CN101673043B (en) * 2008-09-10 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Wide-angle distortion testing system and method
EP2420723A4 (en) * 2009-04-14 2012-11-07 Sharp Kk Planar light source device and display device provided with the planar light source device
DE102009017946A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lens, optoelectronic component having a lens and method for producing a lens
KR20120131955A (en) * 2011-05-27 2012-12-05 삼성전자주식회사 Light emitting device
CN103165763B (en) * 2011-12-14 2015-07-08 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 Manufacture method of light emitting diode (LED)
CN103256561A (en) * 2013-05-28 2013-08-21 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 Direct-type LED backlight module
TWI657293B (en) * 2016-03-29 2019-04-21 友達光電股份有限公司 Backlight module
CN110346969A (en) * 2019-06-14 2019-10-18 惠州市华星光电技术有限公司 A kind of backlight module and display device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765712B1 (en) 2006-02-06 2007-10-11 엘지전자 주식회사 Light emitting device package and method of manufacturing the same
KR101305375B1 (en) * 2006-10-20 2013-09-06 엘지디스플레이 주식회사 LED Package and Backlight Assembly using the same
US7738189B2 (en) 2006-10-30 2010-06-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Side emitting lens, and backlight unit and liquid crystal display including the same
KR101787096B1 (en) * 2010-07-14 2017-10-19 엘지디스플레이 주식회사 Backlgiht unit and liquid crystal display device the same
KR20120013548A (en) * 2010-08-05 2012-02-15 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
KR101714042B1 (en) 2010-08-05 2017-03-08 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package

Also Published As

Publication number Publication date
CN1945868A (en) 2007-04-11
CN100487935C (en) 2009-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100611922B1 (en) Lens for use in light emitting device and package using the lens
KR100661719B1 (en) Lens for side light emitting and package using the lens
KR100660721B1 (en) Lens for side light emitting and light emitting device using the lens
KR101098338B1 (en) Optic package, optic lens and backlight assembly and display device having the optic package
US9285632B2 (en) Light emitting device package and backlight unit using the same
US7602559B2 (en) Optical lens, light emitting device package using the optical lens, and backlight unit
US7427145B2 (en) Backlight unit having light emitting diodes and method for manufacturing the same
JP5383101B2 (en) Planar light source device and display device
KR101837359B1 (en) Low profile side emission tir lens for led
US20060109685A1 (en) Side light-emitting device, backlight unit having the side light-emitting device, and liquid crystal display apparatus employing the backlight unit
US20060092662A1 (en) Backlight unit and liquid crystal display employing the same
KR20070013469A (en) Optical lens and optical package, and backlight assembly and display device having the same
KR20050112640A (en) Light emitting diode device
JPH10125959A (en) Side-emission chip led
TWI707162B (en) Light diffusion lens for light emitting device
JP3463613B2 (en) Surface emitting device
KR100691181B1 (en) Led lens structure capable of providing uniform upward illumination, led module and backlight apparatus incorporating the same
JP2006156231A (en) Backlight
JP4279761B2 (en) Flat illumination device and liquid crystal display device
KR100765712B1 (en) Light emitting device package and method of manufacturing the same
KR100693738B1 (en) Back light unit using light emitting device
KR100760077B1 (en) Back light unit
JP2002343123A (en) Led for light guide plate
KR20210038188A (en) Lens array and emitting module incluing the thereof
KR101824740B1 (en) The backlight unit and the desplay device having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140624

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150624

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160624

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170614

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180614

Year of fee payment: 13