KR100600951B1 - Flash memory device and post-program method thereof - Google Patents
Flash memory device and post-program method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR100600951B1 KR100600951B1 KR1020050028601A KR20050028601A KR100600951B1 KR 100600951 B1 KR100600951 B1 KR 100600951B1 KR 1020050028601 A KR1020050028601 A KR 1020050028601A KR 20050028601 A KR20050028601 A KR 20050028601A KR 100600951 B1 KR100600951 B1 KR 100600951B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- data
- bit line
- post program
- address
- control signal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3468—Prevention of overerasure or overprogramming, e.g. by verifying whilst erasing or writing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
본 발명은 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 시간을 단축시키고, 차지펌프의 크기를 최소화할 수 있는 플래시 메모리 소자 및 그 포스트 프로그램 방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명에서는 복수의 워드라인과 복수의 비트라인이 직교하는 부위에 형성된 복수의 메모리 셀로 이루어진 메모리 셀 어레이와, 포스트 프로그램 동작시 포스트 프로그램 인에이블 신호에 의해 인에이블되어 입력되는 X-어드레스에 따라 상기 복수의 워드라인 중 적어도 어느 하나의 워드라인을 선택하고, 상기 선택된 워드라인으로 제1 데이터를 제공하는 워드라인 디코더와, 상기 포스트 프로그램 동작시 상기 포스트 프로그램 인에이블 신호에 의해 인에이블되어 입력되는 Y-어드레스에 따라 상기 복수의 비트라인 중 적어도 어느 하나의 비트라인을 선택하고, 상기 선택된 비트라인으로 제2 데이터를 제공하는 비트라인 디코더와, 포스트 프로그램 검증동작시 상기 선택된 비트라인을 통해 해당 메모리 셀의 제3 데이터를 독출하고, 상기 포스트 프로그램 동작시 상기 비트라인 디코더로 상기 제2 데이터를 제공하는 센스 앰프와, 상기 제3 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 제3 데이터가 검출된 상기 선택된 비트라인에 과소거셀이 존재하는 지를 판단하여 제1 및 제2 제어신호를 출력하는 비교부와, 상기 제1 제어신호에 따라 상기 선택 비트라인에 과소거셀이 존재하는 Y-어드레스를 저장한 후 포스트 프로그램 인에이블 신호에 따라 상기 Y-어드레스를 상기 비트라인 디코더로 전송하는 Y-어드레스 레지스터와, 상기 제2 제어신호에 따라 입력되는 제4 데이터를 상기 제2 데이터로 변환하여 저장한 후 상기 포스트 프로그램 인에이블 신호에 따라 상기 제2 데이터를 상기 센스 앰프로 전송하는 포스트 프로그램 데이터 레지스터를 포함하는 플래시 메모리 소자를 제공한다. The present invention provides a flash memory device capable of shortening the post program time of a flash memory device and minimizing the size of a charge pump, and a post program method thereof. To this end, the present invention provides a plurality of word lines and a plurality of bits. At least one word line of the plurality of word lines according to a memory cell array including a plurality of memory cells formed at a portion orthogonal to a line, and an X-address input and enabled by a post program enable signal during a post program operation At least one of the plurality of bit lines according to a word line decoder for providing first data to the selected word line and Y-address input and enabled by the post program enable signal during the post program operation; Select one bit line A bit line decoder configured to provide second data to the selected bit line, and read third data of the corresponding memory cell through the selected bit line during a post program verify operation, and to the bit line decoder during the post program operation. The first amplifier and the second control signal are output by comparing the sense amplifier providing the second data with the third data and the reference data to determine whether an under erase cell exists in the selected bit line where the third data is detected. And a Y-address for storing the Y-address having an under erased cell in the selection bit line according to the first control signal, and then transmitting the Y-address to the bit line decoder according to a post program enable signal. After converting the address register and the fourth data input according to the second control signal into the second data, A flash memory device includes a post program data register configured to transmit the second data to the sense amplifier according to a pre-program enable signal.
플래시 메모리 소자, NOR, 소거, 포스트 프로그램 Flash memory devices, NOR, erase, post program
Description
도 1은 일반적인 노아형 플래시 메모리 소자의 메모리 셀 어레이를 도시한 등가 회로도.1 is an equivalent circuit diagram showing a memory cell array of a typical NOR flash memory device.
도 2는 도 1에 도시된 단위 메모리 셀을 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of a unit memory cell shown in FIG. 1; FIG.
도 3은 도 2에 도시된 메모리 셀의 프로그램 및 소거 동작 후 문턱전압의 분포도.3 is a distribution diagram of threshold voltages after program and erase operations of the memory cell illustrated in FIG. 2;
도 4는 종래기술에 따른 플래시 메모리 소자의 소거 방법을 도시한 흐름도.4 is a flowchart illustrating a method of erasing a flash memory device according to the prior art.
도 5는 종래기술에 따른 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 동작을 수행하기 위한 블록도.5 is a block diagram for performing a post program operation of a flash memory device according to the prior art.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플래시 메모리 소자를 도시한 블록도. 6 is a block diagram illustrating a flash memory device according to a preferred embodiment of the present invention.
도 7은 도 6에 도시된 플래시 메모리 소자를 이용한 포스트 프로그램 동작을 설명하기 위하여 도시한 흐름도.7 is a flowchart illustrating a post program operation using the flash memory device illustrated in FIG. 6.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
MC : 메모리 셀 W/L : 워드라인MC: Memory Cell W / L: Word Line
B/L : 비트라인 CSL : 공통 소오스 라인B / L: Bitline CSL: Common Source Line
X-add : X-어드레스 Y-add : Y-어드레스X-add: X-address Y-add: Y-address
PostEN : 포스트 프로그램 인에이블 신호PostEN: Post Program Enable Signal
Pdata : 포스트 프로그램 데이터Pdata: Post Program Data
SAdata : 센스 앰프 데이터 WEN : 라이트 인에이블 신호SAdata: Sense amplifier data WEN: Write enable signal
10 : 기판 11 : 터널 산화막10
12 : 플로팅 게이트 13 : 유전체막12: floating gate 13: dielectric film
14 : 컨트롤 게이트 15 : 소오스 영역14: control gate 15: source region
16 : 드레인 영역 51, 61 : 워드라인 디코더(X-디코더)16: drain
52, 62 : 메모리 셀 어레이 53, 63 : 비트라인 디코더(Y-디코더)52, 62:
54, 64 : 센스 앰프 65 : Y-어드레스 레지스터54, 64: Sense amplifier 65: Y-address register
66 : 포스트 프로그램 데이터 레지스터66: post program data register
본 발명은 플래시 메모리 소자 및 그 포스트 프로그램(post program) 방법에 관한 것으로, 특히, 노아형(NOR type) 플래시 메모리 소자 및 그 포스트 프로그램 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flash memory device and a post program method thereof, and more particularly, to a NOR type flash memory device and a post program method thereof.
반도체 메모리 장치는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 및 SRAM(Static Random Access Memory) 장치와 같이 시간이 지남에 따라 데이터를 잃어버리는 휘발성(volatile)이면서 데이터의 입/출력이 빠른 RAM 제품과, 한번 데이터를 입력하면 그 상태를 유지하는 비휘발성(nonvolatile)이면서 데이터의 입/출력이 느린 ROM(Read Only Memory) 제품으로 크게 구분된다. ROM 제품으로는 ROM, PROM(Programmable ROM), EPROM(Erasable PROM) 및 EEPROM(Electrically EPROM)으로 분류할 수 있는데, 이러한 ROM 제품 중에서 전기적 방법으로 데이터를 프로그램(program) 및 소거(erase)할 수 있는 EEPROM에 대한 수요가 증가하고 있는 추세에 있다. Semiconductor memory devices, such as DRAM (Dynamic Random Access Memory) and SRAM (Static Random Access Memory) devices, are volatile and fast data input / output that loses data over time. Input is largely classified into non-volatile (Read Only Memory) products that maintain their state and are slow in input / output of data. ROM products can be classified into ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM) and EEPROM (Electrically EPROM). Among these ROM products, data can be programmed and erased by electric method. The demand for EEPROM is on the rise.
일반적으로, EEPROM이나 일괄 소거 기능을 갖는 플래시 EEPROM은 플로팅 게이트(floating gate)와 컨트롤 게이트(control gate)가 적층된 스택형(stack type) 게이트 구조를 갖는다. 플래시 메모리 셀은 노트북(notebook), PDAs, 셀룰러 폰(cellular phone) 등의 이동형 전자소자(portable electronics)와 컴퓨터 BIOS 및 프린터(printer) 등에 널리 사용된다. 회로적 관점에서 살펴보면, 플래시 메모리 셀은 n개의 셀 트랜지스터(transistor)들이 직렬로 연결되어 단위 스트링(string)을 이루고, 이러한 단위 스트링들이 비트라인(bit line)과 접지라인(ground line) 사이에 병렬로 연결되어 고집적화에 유리한 난드형(NAND type)과 각각의 셀 트랜지스터들이 비트라인과 접지라인 사이에 병렬로 연결되어 고속 동작에 유리한 노아형을 구분된다. In general, an EEPROM or a flash EEPROM having a batch erase function has a stack type gate structure in which a floating gate and a control gate are stacked. Flash memory cells are widely used in portable electronics such as notebooks, PDAs, cellular phones, computer BIOS, and printers. From a circuit point of view, a flash memory cell is a unit string in which n cell transistors are connected in series to form a unit string, and these unit strings are paralleled between a bit line and a ground line. The NAND type and the cell transistors are connected in parallel between the bit line and the ground line, which are advantageous for high integration.
이하, 기본적인 노아형 플래시 메모리 소자 및 그 동작특성을 도 1 및 도 2 를 참조하여 설명하기로 한다. 도 1은 노아형 플래시 메모리 소자의 셀 어레이(array) 구조를 도시한 등가 회로도이고, 도 2는 도 1에 도시된 단위 셀의 수직 단면도이다. Hereinafter, a basic Noah-type flash memory device and its operation characteristics will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an equivalent circuit diagram illustrating a cell array structure of a NOR flash memory device, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the unit cell illustrated in FIG. 1.
도 1에 도시된 바와 같이, 서로 직교하도록 구성된 복수의 워드라인(W/L)과 복수의 비트라인(B/L) 간에 복수의 메모리 셀(MC)이 접속되고, 각각의 메모리 셀(MC)의 소오스(source) 영역은 공통 소오스 라인(common source line, CSL)에 접속된다. As shown in FIG. 1, a plurality of memory cells MC are connected between a plurality of word lines W / L and a plurality of bit lines B / L configured to be orthogonal to each other, and each memory cell MC is connected to each other. The source region of is connected to a common source line (CSL).
도 2에 도시된 바와 같이, 메모리 셀(MC)은 데이터가 저장되는 플로팅 게이트(12)와, 플로팅 게이트(12)와 기판(10) 사이에 형성된 터널 산화막(tunnel oxide, 11)과, 워드라인(W/L)으로 기능하는 컨트롤 게이트(14)와, 컨트롤 게이트(14)와 플로팅 게이트(12)를 분리시키기 위하여 이들(14, 12) 사이에 형성된 유전체막(13)을 포함한다. 또한, 플로팅 게이트(12)와 컨트롤 게이트(14)의 적층 게이트의 양측으로 노출된 기판(10)에 형성된 소오스 및 드레인 영역(15, 16)을 포함한다. 여기서, 드레인 영역(16)은 비트라인(B/L)과 접속되고, 소오스 영역(15)은 공통 소오스 라인(CLS)과 접속된다. As shown in FIG. 2, the memory cell MC includes a
이러한 노아형 플래시 메모리 셀의 동작은 채널 열전자(Channel Hot Electron, CHE) 주입방식을 이용하여 프로그램 동작을 수행하고, F-N 터널링(Fowler-Nordheim tunneling) 방식을 이용하여 소오스 영역이나 벌크(bulk)(기판)을 통해 소거 동작을 수행한다. The operation of the quinoa flash memory cell is performed by using a channel hot electron (CHE) injection method and a source region or a bulk (substrate) using a Fowler-Nordheim tunneling method. To perform the erase operation.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 셀을 프로그램시키기 위한 프로그램 동작은 플로팅 게이트(12)에 전자를 주입시켜 셀(MC)의 문턱전압(threshold voltage, Vth)을 초기 2 내지 7V 정도로 증가시키는 동작이다. 즉, 선택 비트라인(B/L)에 5 내지 7V, 컨트롤 게이트(14)로 사용되는 선택 워드라인(W/L)에 9 내지 12V를 인가하고, 공통 소오스 라인(CSL) 및 기판(10)에 0V를 인가하면, 채널 열전자 중에서 일부가 게이트 전계에 의해 터널 산화막(11)을 통해 플로팅 게이트(12)에 주입됨으로써 이루어진다. First, as shown in FIG. 3, a program operation for programming a cell is an operation of increasing the threshold voltage (Vth) of the cell MC by about 2 to 7V by injecting electrons into the
또한, 프로그램된 셀을 소거시키기 위한 소거 동작은 플로팅 게이트(12) 내에 주입된 전자를 방출시켜 셀(MC)의 문턱전압을 초기값인 2V 내외로 낮추는 동작이다. 즉, 선택 비트라인(W/L)을 플로팅시키고, 공통 소오스 라인(CSL)에 12 내지 15V를 인가하며, 컨트롤 게이트(14)로 사용되는 워드라인(W/L)에 -8V를 인가하고, 기판(10)에 8V를 인가하면, 플로팅 게이트(12)와 소오스 영역(15) 사이의 전압차에 의해 터널 산화막(11)을 통한 F-N 터널링이 일어나 플로팅 게이트(12) 내에 주입된 전자가 소오스 영역(15)으로 방전됨으로써 이루어진다. 이러한 소거 동작은 복수의 워드라인(W/L)과 비트라인(B/L)을 포함하는 수백 내지 수천 비트들을 하나의 블록으로 진행하는 일괄 블록 소거 방식을 채용한다. In addition, the erasing operation for erasing the programmed cell is to lower the threshold voltage of the cell MC to about 2V as an initial value by emitting electrons injected into the
한편, 셀이 프로그램 또는 소거 상태인지를 검출하기 위한 독출(read) 동작은 선택 비트라인(B/L)에 1V 내외의 전압을 인가하고, 워드라인(W/L)에 4 내지 5V를 인가하여 소거된 셀(이하, 소거셀이라 함) 또는 프로그램된 셀(이하, 프로그램셀이라 함)의 소오스 및 드레인 영역(15, 16) 사이에 흐르는 전류를 감지함으로써 이루어진다. On the other hand, a read operation for detecting whether a cell is in a program or erase state is applied by applying a voltage of about 1V to the selection bit line B / L, and applying 4 to 5V to the word line W / L. This is accomplished by sensing the current flowing between the source and
이러한 노아형 플래시 메모리 셀에서 발생하는 문제점 중 하나가 과소거(over erase)에 의한 외란(disturbance) 현상이다. 과소거란, 정상적인 소거셀의 문턱전압이 2V인데 반해, 단위 셀의 공정상의 결함, 터널 산화막의 열화 현상 등의 원인에 의해 터널링 전계가 변화하여 특정 셀의 소거 문턱전압이 0V 이하로 낮아지는 현상을 말한다. One of the problems occurring in the quinoa flash memory cell is disturbance caused by over erase. Under-erasing means that the threshold voltage of a normal erase cell is 2V, whereas the tunneling electric field is changed due to a process defect of a unit cell, degradation of a tunnel oxide film, and the erase threshold voltage of a specific cell is lowered to 0V or less. Say.
통상적으로, 프로그램 동작시 6V의 프로그램 전압이 인가된 선택 비트라인과 12V가 인가된 선택 워드라인에 연결되어진 선택 셀만을 통한 전류 발생에 의하여 선택 셀이 프로그램되어야 한다. 그러나, 0V가 인가된 비선택 워드라인에 과소거된 셀(이하, 과소거셀이라 함)이 존재하는 경우에는 0V 이하의 문턱전압으로 인해 비트라인 전압이 비선택된 셀을 통해 방전된다. 이로 인하여, 선택 셀을 통한 전류량이 감소하게 된다. 이에 따라, 프로그램에 필요한 열전자의 발생이 억제되어 선택 셀이 프로그래밍되지 못하는 문제가 발생된다. 또한, 독출 동작시에도, 비선택 과소거셀을 통한 비정상적인 전류경로로 인하여 선택 셀이 프로그램 상태일 때에도 과소거셀을 통한 전류 흐름이 선택 셀을 소거 상태로 오독하는 문제가 발생하게 된다. In general, during the program operation, the selection cell should be programmed by generating current through only the selection cell connected to the selection bit line to which the program voltage of 6V is applied and the selection word line to which 12V is applied. However, when there is an over erased cell (hereinafter referred to as an under erase cell) in an unselected word line to which 0 V is applied, the bit line voltage is discharged through the unselected cell due to a threshold voltage of 0 V or less. This reduces the amount of current through the selection cell. As a result, generation of hot electrons required for the program is suppressed, thereby causing a problem in that the selection cell cannot be programmed. In addition, even during a read operation, a problem arises in that the current flow through the under erase cell misreads the select cell to the erased state even when the select cell is in the program state due to an abnormal current path through the unselected under erase cell.
상기와 같이 셀이 과소거되는 것을 방지하기 위하여 종래기술에 따른 플래시 소자에서는 초기 셀의 문턱전압을 어느 정도 일치시키기 위해 프리 프로그램(pre-program)을 실시하고, 소거가 완료된 후에도 과소거셀을 제거하기 위해 소프트 프로그램 과정인 포스트 프로그램(post-program)을 실시해서 과소거셀을 제거해준다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 프로그램 상태가 검증될 때까지 계속되는 프리 프로 그램 및 프리 프로그램 검증단계(S41 내지 S43)와, 과소거셀이 모두 제거될 때까지 실시되는 포스트 프로그램 및 포스트 프로그램 검증단계(S47 내지 S49)를 추가적으로 실시한다. In order to prevent the cell from being over-erased as described above, in the flash device according to the related art, a pre-program is performed to match the threshold voltage of the initial cell to some extent, and the under-erased cell is removed even after erasing is completed. In order to eliminate the underestimation cell, a soft program process, post-program, is performed. That is, as shown in FIG. 4, the pre-program and pre-program verify steps S41 to S43 continue until the program state is verified, and the post program and post program verify step performed until all the erase cells are removed ( S47 to S49) is additionally performed.
이중 포스트 프로그램 동작은 과소거셀의 문턱전압을 0V 이상으로 끌어 올리기 위한 동작으로서, 드레인 영역에 5V를 인가하고, 워드라인(W/L)과 소오스 영역에는 0V를 인가한다. 이러면, 수평전계에 의해 소오스 영역으로부터 유입된 전자들이 드레인 영역에서 드레인 애벌런치 열전자(drain avalanch hot carrier)가 발생하고, 일부 전자들이 셀의 플로팅 게이트로 주입되어 과소거셀을 리커버리(recovery)하게 된다. The dual post program operation is to increase the threshold voltage of the over erased cell to 0V or more, and 5V is applied to the drain region, and 0V is applied to the word line (W / L) and the source region. In this way, electrons introduced from the source region by the horizontal electric field generate drain avalanch hot carriers in the drain region, and some electrons are injected into the floating gate of the cell to recover the under erased cell.
도 5는 종래기술에 따른 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 동작을 수행하기 위한 블록도이다. 5 is a block diagram for performing a post program operation of a flash memory device according to the prior art.
도 5에 도시된 바와 같이, 포스트 프로그램 동작을 수행하기 위한 회로는 복수의 워드라인(W/L<1> 내지 W/L<n>)과 복수의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>)이 직교하는 지점에 형성된 복수의 메모리 셀로 이루어진 메모리 셀 어레이(52)와, 메모리 셀들 중 어느 하나를 선택하기 위한 워드라인 디코더(word line decoder, X-decoder, 51) 및 비트라인 디코더(bit line decoder, Y-decoder, 53)와, 메모리 셀 어레이(52)의 선택 셀로부터 데이터를 센싱하기 위한 센스 앰프(sense amplifier, 54)로 이루어진다. As shown in FIG. 5, a circuit for performing a post program operation includes a plurality of word lines W / L <1> to W / L <n> and a plurality of bit lines B / L <1> to B
도 4를 결부하여, 동작특성을 살펴보면, 메모리 셀 어레이(52)의 모든 셀에 대해 일괄적으로 소거 및 소거 검증단계(S44 내지 S46)를 수행한 후 포스트 프로그 램 동작(S47)이 수행된다. 포스트 프로그램 동작(S47)은 포스트 프로그램 동작 인에이블 신호(PostEN)에 의해 시작되는데, 인에이블 신호(PostEN)가 인에이블되면, 워드라인 디코더(51)는 셀 어레이(52)의 모든 워드라인에 0V를 인가한다. 이때, 비트라인 디코더(53)는 입력되는 Y-어드레스(Y-add)에 따라 복수의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>) 중 해당 비트라인을 선택하고, 선택된 비트라인으로 포스트 프로그램 데이터(Pdata)를 전송한다. 여기서, 포스트 프로그램 데이터(Pdata)는 로우레벨(LOW level, '0') 또는 하이레벨(HIGH level, '1')을 갖는 논리값이다. 예컨대, 선택된 비트라인으로 5V를 인가하고자 하는 경우 포스트 프로그램 데이터(Pdata)는 로우레벨의 논리값을 갖고, 0V를 인가하고자 하는 경우 하이레벨의 논리값을 갖는다. 이러한 동작은 셀 어레이(52)의 모든 비트라인에 포스트 프로그램 동작이 수행될 수 있도록 Y-어드레스(Y-add)의 처음부터 끝까지 수행된다. 이후, 포스트 프로그램 검증단계(S48, S49)를 실시하며, 검증동작이 페일(fail)이면 다시 포스트 프로그램 단계(S47)를 반복적으로 수행한다. Referring to FIG. 4, the operation characteristics are described. After the erase and erase verification steps S44 to S46 are collectively performed on all the cells of the
그러나, 종래기술에 따른 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 동작은 해당 비트라인에 대해서만 포스트 프로그램 동작이 수행되는 것이 아니라, 각각의 Y-어드레스(Y-add)마다 적어도 8개 또는 16개의 비트라인이 선택되어 동시에 수행되게 된다. 따라서, 전체 메모리 셀 어레이에 대해 포스트 프로그램을 수행하고자 하는 경우 포스트 프로그램 동작시간이 길어지게 된다. 또한, Y-어드레스(Y-add)에 의해 선택된 비트라인 수가 많으면 포스트 프로그램 동작시 많은 수의 메모리 셀의 드레인 영역에 전압(즉, 5V)을 공급하기 때문에 그 만큼 차지펌프(charge pump)에 오버 로드(over load)가 걸려 구동 전류의 한계로 인한 효율성의 제한을 받게 된다. 한편, 차지펌프의 구동 전류를 증가시키기 위하여 차지펌프의 크기를 증가시키는 경우 칩 면적이 증가하는 원인이 된다. However, in the post program operation of the flash memory device according to the related art, at least 8 or 16 bit lines are selected for each Y-add, instead of performing the post program operation only for the corresponding bit line. Will be performed simultaneously. Therefore, when the post program is to be performed for the entire memory cell array, the post program operation time becomes long. In addition, if the number of bit lines selected by the Y-add is large, a voltage (that is, 5V) is supplied to the drain regions of a large number of memory cells during the post program operation. Overload is applied, limiting efficiency due to drive current limitations. On the other hand, when the size of the charge pump is increased in order to increase the driving current of the charge pump, it causes a chip area to increase.
따라서, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 시간을 단축시키고, 차지펌프의 크기를 최소화할 수 있는 플래시 메모리 소자 및 그 포스트 프로그램 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and provides a flash memory device and a post program method thereof capable of shortening the post program time of the flash memory device and minimizing the size of the charge pump. The purpose is.
상기한 목적을 달성하기 위한 일측면에 따른 본 발명은, 복수의 워드라인과 복수의 비트라인이 직교하는 부위에 형성된 복수의 메모리 셀로 이루어진 메모리 셀 어레이와, 포스트 프로그램 동작시 포스트 프로그램 인에이블 신호에 의해 인에이블되어 입력되는 X-어드레스에 따라 상기 복수의 워드라인 중 적어도 어느 하나의 워드라인을 선택하고, 상기 선택된 워드라인으로 제1 데이터를 제공하는 워드라인 디코더와, 상기 포스트 프로그램 동작시 상기 포스트 프로그램 인에이블 신호에 의해 인에이블되어 입력되는 Y-어드레스에 따라 상기 복수의 비트라인 중 적어도 어느 하나의 비트라인을 선택하고, 상기 선택된 비트라인으로 제2 데이터를 제공하는 비트라인 디코더와, 포스트 프로그램 검증동작시 상기 선택된 비트라인을 통해 해당 메모리 셀의 제3 데이터를 독출하고, 상기 포스트 프로그램 동작시 상기 비트라인 디코더로 상기 제2 데이터를 제공하는 센스 앰프와, 상기 제3 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 제3 데이터가 검출된 상기 선택된 비트라인에 과소거셀이 존재하는 지를 판단하여 제1 및 제2 제어신호를 출력하는 비교부와, 상기 제1 제어신호에 따라 상기 선택 비트라인에 과소거셀이 존재하는 Y-어드레스를 저장한 후 포스트 프로그램 인에이블 신호에 따라 상기 Y-어드레스를 상기 비트라인 디코더로 전송하는 Y-어드레스 레지스터와, 상기 제2 제어신호에 따라 입력되는 제4 데이터를 상기 제2 데이터로 변환하여 저장한 후 상기 포스트 프로그램 인에이블 신호에 따라 상기 제2 데이터를 상기 센스 앰프로 전송하는 포스트 프로그램 데이터 레지스터를 포함하는 플래시 메모리 소자를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a memory cell array including a plurality of memory cells formed at orthogonal portions of a plurality of word lines and a plurality of bit lines, and a post program enable signal during a post program operation. A word line decoder for selecting at least one word line among the plurality of word lines and providing first data to the selected word line according to an X-address enabled and input by the X-address; A bit line decoder for selecting at least one bit line among the plurality of bit lines and providing second data to the selected bit line according to a Y-address enabled and input by a program enable signal; The memory cell through the selected bit line during the verify operation. A sense amplifier configured to read third data and provide the second data to the bit line decoder during the post program operation; and compare the third data with reference data to the selected bit line where the third data is detected. Determining whether there is an under erase cell and outputting first and second control signals, and storing a Y-address in which the under erase cell exists in the selection bit line according to the first control signal, and then enabling the post program. A Y-address register for transmitting the Y-address to the bit line decoder according to a signal, and fourth data input according to the second control signal after being converted into the second data and stored therein, and then the post program enable signal. And a post program data register for transmitting the second data to the sense amplifier. Provide letters.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 다른 측면에 따른 본 발명은, 상기 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 방법에 있어서, 상기 Y-어드레스에 대응하여 상기 비트라인 디코더를 통해 선택된 상기 선택 비트라인과 접속된 상기 메모리 셀로부터 상기 센스 앰프를 통해 상기 제3 데이터를 독출하는 단계와, 상기 센스 앰프에 의해 독출된 상기 제3 데이터를 상기 비교부를 통해 상기 기준 데이터와 비교하여 상기 선택 비트라인에 과소거셀이 존재하는지를 검증하는 단계와, 상기 선택 비트라인 중에 과소거셀이 존재하는 선택 비트라인이 존재하는 경우 상기 제1 제어신호에 따라 상기 Y-어드레스 레지스터를 통해 상기 Y-어드레스를 저장하고, 상기 제2 제어신호에 대응하는 레벨을 갖는 상기 제2 전압을 상기 포스트 프로그램 데이터 레지스터에 저장하거나, 상기 선택 비트라인에 과소거셀이 존재하지 않은 경우 상 기 Y-어드레스 레지스터를 통해 상기 Y-어드레스를 하나 증가시켜 다음번째 Y-어드레스를 저장하고, 입력되는 상기 제4 데이터와 대응되는 레벨을 갖는 상기 제2 데이터를 상기 포스트 프로그램 데이터 레지스터에 저장하는 단계와, 상기 포스트 프로그램 인에이블 신호에 따라 상기 Y-어드레스 레지스터에 저장된 Y-어드레스를 상기 비트라인 디코더로 전송하고, 상기 비트라인 디코더는 전송된 Y-어드레스에 의해 선택된 비트라인으로 상기 포스트 프로그램 데이터 레지스터에 저장된 상기 제2 데이터를 상기 센스 앰프를 통해 전송하여 포스트 프로그램 동작을 수행하는 단계를 포함하는 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 방법을 제공한다. In addition, according to another aspect of the present invention, there is provided a post program method of the flash memory device, comprising: connecting the selected bit line selected through the bit line decoder corresponding to the Y-address; Reading the third data from the memory cell through the sense amplifier; comparing the third data read by the sense amplifier with the reference data through the comparator; Verifying whether the selection bit line includes an over erase cell in the selection bit line, and storing the Y address through the Y-address register according to the first control signal, and storing the second control signal. Storing the second voltage having a level corresponding to the post program data register. If there is no under-cell in the selection bit line, the Y-address is increased by one through the Y-address register to store the next Y-address, and the level corresponding to the input fourth data is stored. Storing the second data having the second data in the post program data register, and transmitting the Y-address stored in the Y-address register to the bit line decoder according to the post program enable signal. And performing a post program operation by transmitting the second data stored in the post program data register through the sense amplifier to a bit line selected by the Y-address.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.
실시예Example
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플래시 메모리 소자를 설명하기 위하여 도시한 블록도이다. 여기서는, 설명의 편의를 위해 각 Y-어드레스마다 16개의 비트라인이 선택되도록 구성된 노아형 플래시 메모리 소자의 블록도를 도시하였다. 6 is a block diagram illustrating a flash memory device according to a preferred embodiment of the present invention. For convenience of description, a block diagram of a quinoa flash memory device configured to select 16 bit lines for each Y-address is shown.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플래시 메모리 소자는 메모리 셀 어레이(62), 워드라인 디코더(61), 비트라인 디코더(63), 센스 앰프(64), Y-어드레스 레지스터(65), 포스트 프로그램 데이터 레지스터(66) 및 비 교부(67)를 포함한다.As shown in FIG. 6, a flash memory device according to an exemplary embodiment of the present invention may include a
메모리 셀 어레이(62)는 복수의 워드라인(W/L<1> 내지 W/L<n>)과 복수의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>)이 직교하는 부위에 각각 형성된 복수의 메모리 셀로 이루어진다. 이러한 메모리 셀은 각각 접속된 해당 워드라인과 비트라인에 의해 선택된다. The
워드라인 디코더(61)는 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)에 의해 인에이블되어 X-어드레스(X-add)에 따라 복수의 워드라인(W/L<1> 내지 W/L<n>) 중 적어도 어느 하나의 워드라인을 선택한다. 이때, 선택되는 워드라인의 수는 메모리 셀 어레이의 크기에 따라 적절히 조정될 수 있으며, 이렇게 선택된 워드라인으로는 0V가 인가된다.The
비트라인 디코더(63)는 워드라인 디코더(61)와 더불어 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)에 의해 인에이블되어 Y-어드레스 레지스터(65)로부터 제공되는 Y-어드레스(Y-add)에 따라 복수의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>) 중 적어도 어느 하나를 선택한다. 이때, 선택되는 비트라인의 수는 메모리 셀 어레이의 크기에 다라 적절히 조정될 수 있으며, 예컨대 하나의 Y-어드레스마다 8개 또는 16개가 선택된다. The
센스 앰프(64)는 복수의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>)의 수와 대응되는 수가 존재한다. 검증동작시에는 하나의 Y-어드레스(Y-add)에 따라 선택된 해당 비트라인들과 접속된 메모리 셀로부터 각각의 데이터(SAdata)를 검지한다. 또한, 포스트 프로그램 동작시에는 포스트 프로그램 데이터 레지스터(66)로부터 제공된 포스 트 프로그램 데이터(Pdatao)를 비트라인 디코더(63)에 의해 선택된 해당 비트라인을 통해 해당 메모리 셀로 제공한다. 예컨대, 검증동작시 하나의 Y-어드레스(Y-add)마다 16개의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)이 선택되는 경우 센스 앰프는 각 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)으로부터 데이터(SAdata)를 감지하여 출력한다. 또한, 포스트 프로그램 동작시에는 입력되는 16개의 포스트 프로그램 데이터(Pdata1) 각각을 해당 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)을 통해 각각 해당 메모리 셀로 제공한다. 이때, 포스트 프로그램 데이터(Pdatao)가 로우레벨인 경우에는 해당 비트라인을 통해 5V의 포스트 프로그램 전압이 해당 메모리 셀로 제공되고, 하이레벨인 경우에는 해당 비트라인을 통해 0V의 포스트 프로그램 전압이 해당 메모리 셀로 제공된다. OV의 포스트 프로그램 전압이 인가되는 경우 그 셀에 대해서는 포스트 프로그램이 이루어지지 않는다. The
Y-어드레스 레지스터(65)는 비교부(67)로부터 입력되는 라이트 인에이블 신호(Write ENable signal, WEN)에 따라 외부 버스(bus)를 통해 입력되는 복수의 Y-어드레스(Y-add)를 저장한 후 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)에 따라 저장된 Y-어드레스(Y-add)를 비트라인 디코더(63)로 출력한다. 예컨대, Y-어드레스(Y-add[0])에 대한 검증동작에 의해 Y-어드레스(Y-add[0])에 해당하는 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>) 중 적어도 어느 하나의 비트라인과 접속된 메모리 셀에 과소거가 발생된 경우 비교부(67)로부터 입력되는 라이트 인에이블 신호(WEN)에 의해 Y-어드레스(Y-add[0])를 저장한다. 그런 다음, 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)에 의해 인에블되어 저장된 Y-어드레스(Y-add[0])를 비트라인 디코더(63) 로 출력한다. The Y-
포스트 프로그램 데이터 레지스터(66)는 비교부(67)로부터 내부 버스를 통해 입력되는 16개의 포스트 프로그램 데이터 상태 변환 제어신호(Postdata)에 따라 외부 버스를 통해 입력되는 포스트 프로그램 데이터(Pdata)의 상태를 적절히 변환하여 저장한 후 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)에 의해 인에이블되어 저장된 16개의 데이터(Pdatao)를 센스 앰프(64)로 출력한다. 여기서, 제어신호(Postdata)는 비트라인을 선택하기 위한 신호로 기능한다. 예컨대, Y-어드레스(Y-add[0])에 의해 선택된 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>) 중에서 비트라인(B/L<1>)과 접속된 메모리 셀에서만 과소거가 발생된 경우 16개의 제어신호(Postdata) 중 첫번째 제어신호(Postdata1)를 제외한 다른 제어신호(Postdata2 내지 Postdata16)에 대응하는 포스트 프로그램 데이터(Pdatao2 내지 Pdatao16)는 하이레벨로 저장하고, 첫번째 제어신호(Postdata1)에 대응하는 포스트 프로그램 데이터(Pdatao1)를 로우레벨로 저장한다. 그런 다음, 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)에 의해 인에이블되어 저장된 포스트 프로그램 데이터(Pdatao1 내지 Pdatao16)을 센스 앰프(64)로 출력한다. The post program data register 66 suitably sets the state of the post program data Pdata input via the external bus according to the 16 post program data state conversion control signals Postdata input from the
비교부(67)는 센스 앰프(64)로부터 입력되는 데이터(SAdata1 내지 SAdata16)를 입력받고, 각각의 데이터를 기준 데이터(REdata)와 비교하여 과소거셀을 판단한다. 예컨대, 데이터(SAdata1)와 기준 데이터(REdata)의 비교결과 과소거에 해당하는 경우 라이트 인에이블 신호(WEN)를 인에이블시켜 Y-어드레스 레지스터(65)로 출력하고, 제어신호(Postdata1)만 로우레벨의 논리값을 갖도록 하여 포스트 프로그램 데이터 레지스터(66)로 출력한다. 한편, 비교부(67)는 출력 데이터(SAdata)와 기준 데이터(REdata)를 비교하여 데이터(SAdata)의 상태가 '0' 또는 '1'인지를 판별한다. The
이하에서는 도 7을 참조하여 도 6에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 동작특성을 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, a post program operation characteristic of a flash memory device according to an exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 6 will be described in detail with reference to FIG. 7.
먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플래시 메모리 소자의 프리 프로그램 및 검증단계(S71 내지 S73)와, 소거 및 소거 검증단계(S74 내지 S76)는 일반적인 방법으로 이루어진다. 이에 따라, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. First, as shown in FIG. 7, the preprogramming and verifying steps S71 to S73 and the erase and erase verifying steps S74 to S76 of the flash memory device according to the preferred embodiment of the present invention are performed in a general manner. Accordingly, description thereof will be omitted.
소거 검증단계(S75, S76)가 완료된 후, 외부 버스로부터 첫번째 Y-어드레스(Y-add[0])에 선택되는 비트라인 중에 과소거셀이 존재하는 지를 판별하는 검증동작을 수행한다(S77 내지 S79). 여기서, Y-어드레스(Y-add[0])에 대한 검증은 다음과 같은 방법으로 이루어진다. 먼저, Y-어드레스 레지스터(65)를 통해 Y-어드레스(Y-add[0])가 비트라인 디코더(63)로 입력되면, 비트라인 디코더(63)는 Y-어드레스(Y-add[0])를 디코딩하여 복수의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<m>) 중 16개의 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)을 선택한다. 센스 앰프(64)는 이렇게 선택된 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)을 통해 해당 메모리 셀의 데이터(SAdata1 내지 SAdata16)를 독출하여 출력한다. 비교부(67)는 독출된 데이터(SAdata1 내지 SAdata16)와 기준 데이터(REdata)를 각각 비교하여 해당 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>) 중에 과소거 셀이 존재하는 지를 판별하는 과정으로 이루어진다.After the erase verification steps S75 and S76 are completed, a verification operation for determining whether there is an under erase cell among the bit lines selected for the first Y-address Y-add [0] from the external bus is performed (S77 to S79). ). Here, the verification for the Y-address Y-add [0] is performed in the following manner. First, when the Y-address Y-add [0] is input to the
판별 과정에서, 첫번째 Y-어드레스(Y-add[0])에 대한 검증단계(S77 내지 S79)시 Y-어드레스(Y-add[0])에 선택된 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>) 중 적어도 어느 하나의 비트라인에 과소거셀이 존재하는 경우 그 과소거셀이 존재하는 해당 비트라인에 대한 포스트 프로그램을 수행한다(S82). 여기서, 포스트 프로그램 동작은 다음과 같은 방법으로 이루어진다. 먼저, 비교부(67)를 통해 비트라인(B/L<1>)에만 과소거셀이 존재하는 것으로 판별된 경우 비교부(67)는 라이트 인에이블 신호(WEN)를 인에이블시켜 Y-어드레스 레지스터(65)로 출력하고, 제어신호(Postdata1 내지 Postdata16) 중 비트라인(B/L<1>)과 대응되는 첫번째 제어신호(Postdata1)만 로우레벨로 하여 포스트 프로그램 데이터 레지스터(66)로 출력한다. Y-어드레스 레지스터(65)는 라이트 인에이블 신호(WEN)에 의해 Y-어드레스(Y-add[0])를 저장한다. 또한, 포스트 프로그램 데이터 레지스터(66)는 제어신호(Postdata)에 따라 포스트 프로그램 데이터(Pdata)의 상태를 변환하여 저장한다. 이런 상태에서, 포스트 프로그램 인에이블 신호(PostEN)가 인에이블되면, Y-어드레스 레지스터(65)는 저장된 Y-어드레스(Y-add[0])를 비트라인 디코더(63)로 출력하고, 포스트 프로그램 데이터 레지스터(66)는 저장된 포스트 프로그램 데이터(Pdata1 내지 Pdata16)를 센스 앰프(64)로 출력한다. 이때, 포스트 프로그램 데이터(Pdatao1)는 로우레벨의 논리값을 갖고, 나머지 데이터(Pdatao2 내지 Pdatao16)는 하이레벨의 논리값을 갖는다. 이후, 비트라인 디코더(63)는 Y-어드레스(Y-add[0])에 의해 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)을 선택한다. 그리고, 센스 앰프(64)는 비트라인 디코더(63)에 의해 선택 된 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)을 통해 포스트 프로그램 데이터(Pdatao1 내지 Pdatao16)를 제공한다. 이에 따라, 비트라인(B/L<1>)으로 5V가 인가되어 포스트 프로그램 동작이 이루어지고, 이외, 비트라인(B/L<2> 내지 B/L<16)으로는 0V가 인가되어 포스트 프로그램 동작이 이루어지지 않는다. In the determination process, the bit lines B / L <1> to B selected in the Y-address [Y-add [0] during the verification steps S77 to S79 for the first Y-address [Y-add [0]). If there is an underserized cell on at least one bit line, the post program for the corresponding bitline in which the underestimated cell exists is performed (S82). Here, the post program operation is performed in the following manner. First, when it is determined through the
한편, 첫번째 Y-어드레스(Y-add[0])에 대한 검증단계(S77 내지 S79)시 Y-어드레스(Y-add[0])에 선택된 비트라인(B/L<1> 내지 B/L<16>)에 과소거셀이 존재하지 않는 경우 Y-어드레스(Y-add)가 최종 어드레스인지를 판단한다(S80). 판단 결과, 입력되는 Y-어드레스가 최종 어드레스가 아닌 경우 Y-어드레스값을 하나 증가시킨다(S81). Meanwhile, the bit lines B / L <1> to B / L selected for the Y-address Y-add [0] during the verification steps S77 to S79 for the first Y-address [Y-add [0]). If there is no excessive cell in < 16 >), it is determined whether the Y-address is the final address (S80). As a result of determination, if the input Y-address is not the final address, the Y-address value is increased by one (S81).
그런 다음, 증가된 Y-어드레스에 대해 검증을 수행한다(S78, S79). 검증단계(S78, S79)시 해당 Y-어드레스에 과소거셀이 존재하는 경우 포스트 프로그램 단계(S82)를 수행하고, 과소거셀이 존재하지 않은 경우 단계 S80 및 S81를 순차적으로 수행한다. 이러한 반복과정은 Y-어드레스가 최종 어드레스까지 반복적으로 수행한다. Then, verification is performed for the increased Y-address (S78, S79). During the verification steps (S78, S79), if there is an under erase cell in the corresponding Y-address, the post program step (S82) is performed, and if there is no under erase cell, steps S80 and S81 are sequentially performed. This iterative process is repeatedly performed by the Y-address to the final address.
한편, 검증단계(S78, S79)시 해당 Y-어드레스에 대한 검증이 설정된 회수를 넘어 반복적으로 이루어진 경우 그 칩을 패일(fail) 처리하거나, 포스트 프로그램 동작을 종료한다. On the other hand, during the verification steps (S78, S79), if the verification for the corresponding Y-address is repeatedly made beyond the set number of times, fail the chip or terminate the post program operation.
본 발명의 기술 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명은 이 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범 위 내에서 다양한 실시예들이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail in the preferred embodiments, it should be noted that the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation. In addition, the present invention will be understood by those skilled in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 플래시 메모리 소자의 소거 동작시 발생하는 과소거를 방지하기 위한 포스트 프로그램 동작시 우선적으로 포스트 검증동작을 수행한 후 과소거셀이 존재하는 해당 Y-어드레스와 해당 비트라인을 저장하여 과소거셀이 존재하는 해당 비트라인에 대해서만 포스트 프로그램 동작을 수행함으로써 플래시 메모리 소자의 포스트 프로그램 시간을 단축시키고, 차지펌프의 크기를 최소화할 수 있다. As described above, according to the present invention, a corresponding Y-address in which an under erase cell is present after a post verification operation is first performed during a post program operation to prevent an over erasure occurring during an erase operation of a flash memory device is performed. By storing the bit line and performing the post program operation on only the corresponding bit line in which the under erase cell exists, the post program time of the flash memory device can be shortened and the size of the charge pump can be minimized.
Claims (22)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050028601A KR100600951B1 (en) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | Flash memory device and post-program method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050028601A KR100600951B1 (en) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | Flash memory device and post-program method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100600951B1 true KR100600951B1 (en) | 2006-07-13 |
Family
ID=37184114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050028601A KR100600951B1 (en) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | Flash memory device and post-program method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100600951B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8284604B2 (en) | 2009-03-20 | 2012-10-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | NOR flash memory device and related methods of operation |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5359558A (en) | 1993-08-23 | 1994-10-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flash eeprom array with improved high endurance |
KR19990048768A (en) * | 1997-12-10 | 1999-07-05 | 김영환 | How to erase flash memory |
KR19990075962A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | 김영환 | Post program method of flash memory device |
KR20000004214A (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-25 | 김영환 | Method and circuit for erasing flash memory cell |
-
2005
- 2005-04-06 KR KR1020050028601A patent/KR100600951B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5359558A (en) | 1993-08-23 | 1994-10-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flash eeprom array with improved high endurance |
KR19990048768A (en) * | 1997-12-10 | 1999-07-05 | 김영환 | How to erase flash memory |
KR19990075962A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | 김영환 | Post program method of flash memory device |
KR20000004214A (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-25 | 김영환 | Method and circuit for erasing flash memory cell |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8284604B2 (en) | 2009-03-20 | 2012-10-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | NOR flash memory device and related methods of operation |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10643712B2 (en) | Semiconductor memory device for improving high temperature data retention | |
US7692970B2 (en) | Flash memory devices that utilize age-based verify voltages to increase data reliability and methods of operating same | |
US7630255B2 (en) | Method for erasing data of NAND flash memory device | |
US7778084B2 (en) | Non-volatile memory devices and operating methods thereof | |
US7564718B2 (en) | Method for programming a block of memory cells, non-volatile memory device and memory card device | |
US6788580B2 (en) | Nonvolatile semiconductor storage device and data erasing method | |
US6515908B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device having reduced erase time and method of erasing data of the same | |
KR102606826B1 (en) | Nonvolatile memory devices and erasing method of the same | |
US7468924B2 (en) | Non-volatile memory device capable of reducing threshold voltage distribution | |
US7830717B2 (en) | Method for performing erasing operation in nonvolatile memory device | |
US7206241B2 (en) | Semiconductor device and programming method | |
JP2004171686A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device, and data erasing method therefor | |
KR20160051530A (en) | Nand type flash memory and programming method thereof | |
KR100568118B1 (en) | Non-volatile memory and high speed verifying method thereof | |
JPWO2006059375A1 (en) | Semiconductor device and method for controlling semiconductor device | |
US8072808B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
CN107154275B (en) | Semiconductor memory device and input data verification method | |
US7907454B2 (en) | Method of verifying programming operation of flash memory device | |
KR100600951B1 (en) | Flash memory device and post-program method thereof | |
JPWO2002067267A1 (en) | Multi-level nonvolatile semiconductor memory device | |
KR0172364B1 (en) | Elimination detecting method using reference cell of non-volatile semiconductor memory | |
KR100927119B1 (en) | Nonvolatile Semiconductor Memory Device And Its Programming Method | |
JP3737070B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP3703782B2 (en) | Semiconductor memory device | |
CN117558322A (en) | Nonvolatile memory, programming method thereof and computer system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130620 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140618 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150617 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160620 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170626 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180618 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190619 Year of fee payment: 14 |