KR100599507B1

KR100599507B1 - Photo Mask Making Method

Info

Publication number: KR100599507B1
Application number: KR1020030101354A
Authority: KR
Inventors: 이준석
Original assignee: 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date: 2003-12-31
Filing date: 2003-12-31
Publication date: 2006-07-13
Also published as: KR20050070844A

Abstract

본 발명은 포토마스크 제작 방법에 관한 것으로, 마스크 패턴을 형성하는 단계와; 상기 마스크 패턴의 선폭 끝단을 이격시키는 단계와; 상기 선폭 끝단에 대하여 선택적으로 OPC(Optical Proximity Correction) 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a method for fabricating a photomask, the method comprising: forming a mask pattern; Separating line width ends of the mask pattern; And selectively forming an optical proximity correction (OPC) pattern with respect to the end of the line width.

본 발명은 금속 라인을 패터닝하는 경우에 사용되는 포토마스크를 제작함에 있어서 금속 라인 간격을 그리드(Grid)의 배수로 이격시키고 선택적으로 OPC 패턴을 형성함으로써 노광시에 금속 라인 끝단간의 이격 부분을 최적으로 광 근접 보상할 수 있으므로, 금속 라인 끝단 사이에서의 브리지를 제거할 수 있어서 반도체 소자의 수율을 향상시키게 된다.According to the present invention, when manufacturing a photomask used for patterning a metal line, the metal line spacing is spaced by multiples of the grid, and optionally an OPC pattern is formed to optimally light the space between the end portions of the metal line during exposure. Proximity compensation can be used to eliminate bridges between metal line ends, thereby improving yield of semiconductor devices.

Description

Photo Mask Making Method

도1은 종래의 포토마스크를 이용하여 노광한 경우의 이미지 형상을 도시한 도.1 is a view showing an image shape in the case of exposing using a conventional photomask.

도2 내지 도6은 본 발명에 따른 마스크 제작 방법을 설명하기 위한 도.2 to 6 are views for explaining a mask manufacturing method according to the present invention.

본 발명은 포토마스크 제작 방법에 관한 것으로, 특히 다마신(Damascene) 구조에 의한 금속 라인을 패터닝하는 경우에 금속 셀 사이의 선폭 끝단에 대하여 선택적으로 OPC(Optical Proximity Correction) 패턴을 형성함으로써 이격되어 마주보고 있는 패턴간의 패턴 브리지를 제거하도록 하는 포토마스크 제작 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photomask fabrication method, and in particular, in the case of patterning a metal line with a damascene structure, the optical mask is selectively spaced apart by forming an optical proximity correction (OPC) pattern at end portions of the line widths between the metal cells. The present invention relates to a photomask fabrication method for removing a pattern bridge between patterns seen.

일반적으로 포토마스크 패턴 형성 기술은 반도체 기판에 형성되는 패턴의 정확도에 밀접한 영향을 주는데, 특히 포토마스크 패턴의 광 근접 효과를 제대로 고려하지 못하면 포토 리소그라피 본래 노광 의도와 다르게 패턴 선폭 왜곡이 발생하 여 선폭 선형성(Linearity)이 짧아지는 현상이 나타나 반도체 소자 특성에 나쁜 영향을 주게 된다.In general, the photomask pattern forming technique has a close influence on the accuracy of the pattern formed on the semiconductor substrate. In particular, if the optical proximity effect of the photomask pattern is not properly considered, the pattern linewidth distortion occurs due to the pattern linewidth distortion, which is different from the original lithography exposure intention. (Linearity) shortens, which adversely affects semiconductor device characteristics.

최근 반도체 제조 공정에 있어서 금속라인 형성 기술이 0.15nm 이하의 미세 선폭 룰로 변경되면서 금속 라인을 다마신 구조로 적용하는 것이 유해지고 있다. 이 다마신 구조의 금속라인을 형성하는 경우에는 라인에 해당되는 부분은 식각되고, 그 부분을 구리로 채워서 금속 라인을 형성하는데, 노광 기술의 측면에서 보면 패터닝 과정에서 문제가 되는 부분이 기존의 일반적인 금속 셀 구조와는 완전히 뒤바뀌게 된다.In recent years, as the metal line forming technology is changed to a fine line width rule of 0.15 nm or less in the semiconductor manufacturing process, it is becoming increasingly popular to apply the metal line as a damascene structure. In the case of forming a metal line having a damascene structure, a portion corresponding to the line is etched, and the portion is filled with copper to form a metal line. In terms of the exposure technique, a problem that is a problem in the patterning process is conventional. It is completely reversed from the metal cell structure.

즉, 종래의 다마신 구조의 금속 라인을 형성하기 위하여 패터닝하는 경우에 도1에 도시된 바와 같이 패턴 부분(2, 3, 4, 5)은 노광후 식각될 부분이므로 패터닝 과정에서 감광제가 제거되며, 나머지 부분(1)은 감광제가 노광되지 않고 그대로 남는 부분이 된다. 도1에 도시된 이미지 윤곽선은 광감도를 나타내는데, 패턴의 제일 바깥부분 윤곽선은 최적 노광 이미지에 해당하고, 제일 안쪽 윤곽선은 상대적으로 부족한 노광 이미지에 해당한다.That is, in the case of patterning to form a metal line having a conventional damascene structure, as shown in FIG. 1, since the pattern portions 2, 3, 4, and 5 are portions to be etched after exposure, the photoresist is removed during the patterning process. The remaining part 1 becomes a part which remains without being exposed to a photosensitive agent. The image outline shown in Fig. 1 represents light sensitivity, the outermost outline of the pattern corresponds to the optimal exposure image, and the innermost outline corresponds to the relatively poor exposure image.

이때. 패턴 부분(2, 3, 4, 5)중에서 금속 셀 사이의 서로 마주보고 있는 패턴에 의해 형성되는 선폭 끝단(3, 4)은 최적 노광으로 전사되더라도 광근접 효과에 기인하여 선폭이 매우 가늘어지고, 좀더 부족 노광이 진행되거나 노광시 초점 심도가 조금만 벗어나더라도 패턴 브리지가 쉽게 발생하여 반도체 소자의 수율을 저하시키는 문제점이 있다. At this time. In the pattern portions 2, 3, 4 and 5, the line width ends 3 and 4 formed by the patterns facing each other between the metal cells become very thin due to the optical proximity effect even when transferred to the optimum exposure, Even if the underexposure is further progressed or the depth of focus is slightly decreased during exposure, the pattern bridge is easily generated, thereby lowering the yield of the semiconductor device.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 다마신 구조에 의한 금속 라인을 패터닝하는 경우에 금속 셀 사이의 선폭 끝단에 대하여 선택적으로 OPC(Optical Proximity Correction) 패턴을 형성함으로써 이격되어 마주보고 있는 패턴간의 패턴 브리지를 제거하도록 하는 포토마스크 제작 방법을 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object thereof is to selectively form an Optical Proximity Correction (OPC) pattern for line width ends between metal cells when patterning a metal line by a damascene structure. By providing a photomask manufacturing method to remove the pattern bridge between the patterns facing each other spaced apart.

이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 반도체 제조에 사용되는 포토마스크를 제작하기 위한 포토마스크 제작 방법에 있어서, 마스크 패턴을 형성하는 단계와; 상기 마스크 패턴의 선폭 끝단을 이격시키는 단계와; 상기 선폭 끝단에 대하여 선택적으로 OPC(Optical Proximity Correction) 패턴을 형성하는 단계를 포함하는데 있다.In order to achieve the above object, a feature of the present invention is a photomask manufacturing method for manufacturing a photomask used in semiconductor manufacturing, comprising the steps of: forming a mask pattern; Separating line width ends of the mask pattern; And selectively forming an optical proximity correction (OPC) pattern with respect to the line width end.

또한, 상기 OPC 패턴을 형성하는 경우에 마주보는 OPC 패턴간에 갭이 발생하지 않도록 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the case of forming the OPC pattern, it is characterized in that it is formed so that a gap does not occur between the facing OPC pattern.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에서는 다마신 구조에 의한 금속 라인을 패터닝하는 경우에 금속 셀 사이의 선폭 끝단에 대하여 선택적으로 OPC 패턴을 형성함으로써 마주 보고 있는 패턴간의 패턴 브리지를 제거하도록 구성된다.In the present invention, when patterning a metal line with a damascene structure, the pattern bridge between the facing patterns is removed by selectively forming an OPC pattern with respect to the end of the line width between the metal cells.

다마신 금속 셀 구조는 도2에 도시된 바와 같이 이루어 지는데, 해당 다마신 금속 셀 구조는 수평 라인과 나선형 라인으로 구성된다. 상술한 바와 같이 다마신 금속 셀 구조는 기존의 일반적인 금속 셀 구조와 정반대의 마스크 톤을 가지므로 패턴 부분이 개구부가 된다. 즉, 셀 패턴(2, 3A, 3B)은 개구부로 되어 노광시 감광제가 제거되고, 나머지 부분(1)은 차광부로 되어 노광시 감광제가 그대로 남는다.The damascene metal cell structure is made as shown in Fig. 2, which consists of a horizontal line and a spiral line. As described above, since the damascene metal cell structure has a mask tone opposite to that of the existing general metal cell structure, the pattern portion becomes an opening part. That is, the cell patterns 2, 3A, and 3B serve as openings, so that the photosensitive agent is removed during exposure, and the remaining portion 1 becomes a light shielding portion, so that the photosensitive agent remains during exposure.

이때, 도3에 도시된 바와 같이 금속 셀사이의 이격되는 부분(10)에 대하여, 금속 셀 사이에 이격되어 형성되는 패턴(3A)과 패턴(3B) 사이의 선폭 끝단을 설계 그리드(Grid)의 짝수배로 이격시키는데, 본 발명에서는 최소 눈금 그리드를 5nm(0.005㎛)로 적용하고, 패턴간의 선폭 끝단을 그리드(Grid)의 배수 만큼 이격하는 것으로 해서 10nm 이격시킨다.In this case, as shown in FIG. 3, the end portions of the line widths between the pattern 3A and the pattern 3B, which are formed between the metal cells, are spaced apart from the metal cells 10. In the present invention, the minimum scale grid is applied at 5 nm (0.005 μm), and the line width ends between the patterns are spaced 10 nm apart by multiples of the grid.

도4a 내지 도4c는 도3의 금속 셀 사이에 이격되어 있는 패턴(3B)의 선폭 끝단을 확대하여 도시한 도면으로서, 패턴의 선폭 끝단에 OPC 패턴을 형성하는 방법을 도시한 것 이다. 선폭 0.18㎛인 단위 라인 끝단에 대해서만 OPC 패턴(4)을 형성하는 경우에는 도4a와 같은 형태로 OPC 패턴(4)이 형성되는데, 이 경우 라인 끝단이 0.2㎛ 이격되어 있어 OPC 세리프(serif)가 양쪽으로 형성된다. 그리고, 라인 끝단을 좀더 접근시켜 0.04㎛ 만큼 이격시킨 경우에는 도4b와 같은 형태로 OPC 패턴(4)이 형성된다. 또한, 라인 끝단을 좀더 접근시켜 10nm 만큼 이격 거리를 유지하는 경우에는 도4c에 도시된 바와 같은 형태로 OPC 패턴(40)이 형성된다.4A to 4C are enlarged views of end portions of the line widths of the pattern 3B spaced between the metal cells of FIG. 3 and illustrate a method of forming an OPC pattern at the end portions of the line widths of the pattern. In the case where the OPC pattern 4 is formed only at the end of the unit line having a line width of 0.18 μm, the OPC pattern 4 is formed in the form as shown in FIG. 4A. In this case, the line ends are separated by 0.2 μm so that the OPC serif It is formed on both sides. When the end of the line is further approached and separated by 0.04 μm, the OPC pattern 4 is formed as shown in FIG. 4B. In addition, when the end of the line is further approached to maintain the separation distance by 10 nm, the OPC pattern 40 is formed as shown in FIG. 4C.

도4c와 같이 라인 끝단 사이에 10nm의 이격 거리를 유지하는 경우에는 OPC 패턴(40)이 서로 붙어 중첩되는 형태를 이룬다. 이상과 같은 방법으로 이격되어 있는 선폭 끝단에 대해서만 선택적으로 OPC 패턴(40)을 형성하면 도5에 도시된 바와 같이 금속 셀 사이에 대해서만 선택적으로 OPC 패턴(40)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 4C, when the 10 nm separation distance is maintained between the end portions of the lines, the OPC patterns 40 are formed to overlap each other. If the OPC pattern 40 is selectively formed only at the end portions of the line widths spaced in the above manner, the OPC pattern 40 may be selectively formed only between the metal cells as shown in FIG. 5.

이와같은 본 발명을 적용하면 포토마스크 제조시에 금속 셀 사이에 패턴이 이격되어 있는 경우에 해당 이격된 패턴의 인근 주변에 어떤 종류의 패턴이 존재하더라도 독립적으로 선폭을 조절하여 이격된 패턴 사이에 OPC 패턴을 형성할 수 있다.According to the present invention, when a pattern is spaced between metal cells during photomask fabrication, even if there is any kind of pattern in the vicinity of the spaced pattern, the OPC between the spaced patterns is independently controlled by adjusting the line width. Patterns can be formed.

도5에 도시된 바와 같이 제작된 본 발명의 포토마스크를 이용하여 노광하는 경우에 도6에 도시된 바와 같은 노광 이미지를 얻을 수 있는데, OPC 패턴(40)이 형성되어 있는 부분에 대한 브리지가 현저히 개선었음을 확인할 수 있다.In the case of exposing using the photomask of the present invention manufactured as shown in Fig. 5, an exposure image as shown in Fig. 6 can be obtained, and the bridge for the portion where the OPC pattern 40 is formed is remarkably. It can be confirmed that the improvement.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 금속 라인을 패터닝하는 경우에 사용되는 포토마스크를 제작함에 있어서 금속 라인 간격을 그리드(Grid)의 배수로 이격시키고 선택적으로 OPC 패턴을 형성함으로써 노광시에 금속 라인 끝단간의 이격 부분을 최적으로 광 근접 보상할 수 있으므로, 금속 라인 끝단 사이에서의 브리지를 제거할 수 있어서 반도체 소자의 수율을 향상시키게 된다.As described above, the present invention, when manufacturing a photomask used in the patterning of the metal line, the metal line spacing is separated by multiples of the grid (grid) multiple times, and optionally formed by OPC pattern spaced between the ends of the metal line during exposure Since the portion can be optimally compensated for optical proximity, the bridge between the metal line ends can be eliminated, thereby improving the yield of the semiconductor device.

또한, 본 발명은 이격되어 마주보도록 설치된 패턴 사이를 최적으로 광 근접 보상할 수 있으므로 초점심도를 20% 이상 개선할 수 있고, 다마신 금속 배선 구조에 적용 가능하므로 미세 선폭의 해상력 개선에 많은 도움을 주게 된다.In addition, the present invention can improve the depth of focus by more than 20%, and can be applied to the damascene metal wiring structure because it can optimally compensate the optical proximity between the patterns installed so as to face away from each other, and help a lot in improving the resolution of the fine line width Given.

Claims

In the photomask manufacturing method for manufacturing a photomask used for semiconductor manufacturing,

Forming a mask pattern;

Separating line width ends of the mask pattern;

And forming an optical proximity correction (OPC) pattern for each end of each of the line widths facing each other.

The method of claim 1,

When forming the OPC pattern photomask manufacturing method characterized in that it is formed so that no gap between the opposing OPC pattern occurs.