KR100592763B1 - 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조에 관한 것으로, 단말기의 메인보드에 안테나 코일의 연장부를 이루는 지그재그로 꺾여진 형태의 패턴을 형성하고, 상기 패턴을 그 꺾여진 모서리부에 스파크갭이 형성되도록 접지하여 안테나의 성능 저하를 방지하는 동시에 안테나와 연결된 칩셋이 전기적 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단말기 본체의 일측에 장착되며, 도전성 도금캡이 구비된 안테나 하우징; 상기 안테나 하우징에 내장된 안테나 코일; 단말기의 칩셋이 실장된 메인보드에 형성되어 상기 안테나 코일과 칩셋을 연결시키며, 지그재그로 꺾인 형태로 이루어져 상기 안테나 코일의 연장부를 형성하는 패턴; 및 상기 패턴의 꺾인 모서리부와 그 종단부 사이에 스파크갭이 형성되도록 설치되며, 단말기의 접지부에 연결되어 안테나의 정전기를 접지부로 방전시키는 접지선을 포함하는 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조를 제공한다.

이동통신 단말기, 스파크갭, 안테나, 칩셋

Description

이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조{Static electricity prevention structure of mobile communication terminal antenna}

도1은 종래기술에 따른 이동통신 단말기의 안테나 연결구조를 도시한 단면도.

도2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조를 도시한 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100: 메인보드 200: 안테나 하우징

210: 도금캡 220: 안테나코일

300: 칩셋 400: 패턴

410: 모시리부

본 발명은 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단말기의 메인보드에 안테나 코일의 연장부를 이루는 지그재그로 꺾여진 형태의 패턴을 형성하고, 상기 패턴을 그 꺾여진 모서리부에 스파크갭이 형성되도록 접지하여 안테나의 성능 저하를 방지하는 동시에 안테나와 연결된 칩셋이 전기적 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 단말기는 사용자가 이동중인 경우에도 장소와 시간에 구애받지 않고 원하는 상대와의 통화를 가능하게 해주는 통신수단으로, 그 편리함으로 인해 보급대수가 급속하게 늘어나는 추세에 있다.

이러한 이동통신 단말기에는 기지국과 전파를 송수신하기 위한 안테나가 외부로 돌출되어 구비되며, 이 안테나의 성능이 통화품질을 결정하는 중요요소가 됨은 주지의 사실이다.

도1을 참조하여 종래기술에 따른 이동통신 단말기 안테나의 문제점을 설명한다.

도1은 종래기술에 따른 이동통신 단말기의 안테나 연결구조를 도시한 단면도로, 도1에 도시된 바와 같이, 종래의 이동통신 단말기의 안테나는 단말기의 본체케이스 외부에 장착되는 안테나 하우징(20) 및 상기 안테나 하우징(20)의 내부에 나선형으로 감겨진 안테나 코일(22)을 구비하며, 칩셋이 실장된 단말기의 메인보드(10)에는 상기 안테나 코일(22)을 칩셋(30)과 연결시키는 패턴(40)이 형성된다. 이러한 종래의 안테나의 경우, 안테나 특성은 안테나 하우징(20) 내부의 안테나 코일(22)에 의해서만 안테나 특성이 결정될 뿐, 안테나 하우징(20)의 외측 연결부를 이루는 패턴(40)은 안테나 코일(22)과 칩셋(30)을 단순 연결시키는 기능만을 하도록 구성되었다.

이러한 안테나는 그 종단부에 도전성 물질로 도급된 캡(21)이 구비되기 때문에, 정전기에 취약한 구조를 가질 수 밖에 없는데, 상기한 바와 같이 패턴(40)을 통해 안테나 코일(22)과 칩셋(30)이 단순 연결됨에 따라, 안테나에 발생된 정전기가 패턴(40)을 통해 곧바로 칩셋(30)으로 전달되어 칩셋(30)이 손상되거나 오작동하게 되는 문제가 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 정전기 방지소자를 사용할 수도 있으나, 상기 정전기 방지소자는 자체의 고유 커패시턴스를 갖고 있으므로, 커패시턴스가 작은 소자를 사용하면 정전기 방지효과가 떨어지게 되어 안테나의 감도를 유지하는 동시에 정전기 유입을 방지하기 위한 수단으로는 적합하지 못한 문제점이 있었다. 따라서, 안테나 감도와 정전기 피해 문제를 동시에 해결할 수 있는 효과적인 수단이 요구되고 있다.

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 단말기의 메인보드에 안테나 코일의 연장부를 이루는 지그재그로 꺾여진 형태의 패턴을 형성하고, 상기 패턴을 그 꺾여진 모서리부에 스파크갭이 형성되도록 접지하여 안테나의 성능 저하를 방지하는 동시에 안테나와 연결된 칩셋이 전기적 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단말기 본체의 일측에 장착되며, 도전성 도금캡이 구비된 안테나 하우징; 상기 안테나 하우징에 내장된 안테나 코일; 단말기의 칩셋이 실장된 메인보드에 형성되어 상기 안테나 코일과 칩셋을 연결시키며, 지그재그로 꺾인 형태로 이루어져 상기 안테나 코일의 연장부를 형성하는 패턴; 및 상기 패턴의 꺾인 모서리부와 그 종단부 사이에 스파크갭이 형성되도록 설치되며, 단말기의 접지부에 연결되어 안테나의 정전기를 접지부로 방전시키는 접지선을 포함하는 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조를 제공한다.

상기 스파크갭은 3회 이상 형성되는 것이 바람직하다.

상기 스파크갭은 0.09mm에서 0.1mm 정도의 간격으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조는, 안테나코일에 극점을 형성시키고, 각 극점에 스파크갭을 두어 안테나를 통해 발생될 수 있는 정전기를 방지하여 칩셋이 전기적 충격을 받아 손상을 입는 것을 방지하도록 한 것으로, 본 실시예에서는 도2를 참조하여 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조를 도시한 단면도이다.

도2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조는,

단말기 본체의 일측에 장착되며, 도전성 도금캡(210)이 구비된 안테나 하우징(200); 상기 안테나 하우징(200)에 내장된 안테나 코일(220); 단말기의 칩셋(300)이 실장된 메인보드(100)에 형성되어 상기 안테나 코일(220)과 칩셋(300)을 연결시키며, 지그재그로 꺾인 형태로 이루어져 상기 안테나 코일(220)의 연장부를 형성하는 패턴(400); 및 상기 패턴(400)의 꺾인 모서리부(410)와 그 종단부 사이에 스파크갭이 형성되도록 설치되며, 단말기의 접지부에 연결되어 안테나의 정전기를 접지부로 방전시키는 접지선(미도시)을 포함한다.

상기 안테나코일(220)은 상기 안테나 하우징(200) 내부에 감겨지고, 상기 안테나코일(220)의 감김수가 많을수록 안테나의 감도는 향상되므로 가능한 많은 감김수를 가지는 것이 바람직하다.

상기 패턴(400)은 상기 안테나코일(220)이 연장되어 상기 안테나와 칩셋(300)을 연결시키는 것으로, 메인보드(100) 상에 절곡된 형태의 모서리부(410)가 형성된다.

상기 패턴(400)은 상기 안테나코일(220)가 연장되어 형성되므로 안테나 하우징(200) 감도를 향상시킬 수 있다.

상기 모서리부(410)에서 안테나 하우징(200)으로 유입된 정전기가 집중될 수 있으므로, 상기 모서리부(410)는 그 주변에 메인보드(100) 상에 형성된 그라운드에 소정 간격(이하, 스파크갭이라 함)을 가지고 위치시켜 정전기가 모서리부(410)를 통해 그라운드로 방출되게 한다.

상기 모서리부(410)는 스파크갭이 형성되는 부위이므로 되도록 다수개 형성되는 것이 정전기 방출을 위해서는 좋지만, 상기 모서리부(410)가 메인보드(100) 상에 위치되므로 공간적인 제약이 따르기 때문에 본 실시예에서는 최소 1개 이상 보통 3개 정도 형성시킨다.

상기 스파크갭의 간격, 즉 상기 모서리부(410)와 그라운드의 간격은 0.09mm에서 0.1mm 정도의 범위이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조는, 안테나코일에 극점을 형성시키고, 각 극점에 스파크갭을 두어 안테나를 통해 발생될 수 있는 정전기를 방지하여 칩셋이 전기적 충격을 받아 손상을 입는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조는, 별도의 정전기 방지소자가 필요하지 않음으로 원가절감 및 내부 공간확보가 가능하고, 안 테나의 감도에는 전혀 영향을 미치지 않아 선명한 통화감도를 얻을 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 단말기 본체의 일측에 장착되며, 도전성 도금캡이 구비된 안테나 하우징;

   상기 안테나 하우징에 내장된 안테나 코일;

   단말기의 칩셋이 실장된 메인보드에 형성되어 상기 안테나 코일과 칩셋을 연결시키며, 지그재그로 꺾인 형태로 이루어져 상기 안테나 코일의 연장부를 형성하는 패턴; 및

   상기 패턴의 꺾인 모서리부에 스파크갭이 형성되도록 설치되며, 단말기의 접지부에 연결되어 안테나의 정전기를 접지부로 방전시키는 접지선

   을 포함하며,

   상기 스파크갭은 3회 이상 형성되며 0.09mm에서 0.1mm 정도의 간격으로 이루어지는

   이동통신 단말기 안테나의 정전기 방지구조.
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