KR100573888B1 - Vacuum guard valve - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공 가드밸브에 관한 것으로, 이 진공 가드밸브는 중앙부에 수직된 상태로 메인 유로가 구비된 원통형의 밸브 몸체와, 이 밸브 몸체의 내부에 수평방향으로 설치되어 내부의 압력차에 의해 상승 또는 하강하여 공기의 흐름을 제어할 수 있도록 된 가드와, 상기 밸브 몸체의 내측 상부면에 형성되어 상기 가드와 접촉되는 밸브 시트 및, 상기 밸브 몸체의 하부에 연결되어 상기 가드에 적정한 진공압을 공급하도록 일정 공간을 갖는 진공 포트로 이루어진 구조이다.The present invention relates to a vacuum guard valve, the vacuum guard valve is a cylindrical valve body provided with a main flow path in a state perpendicular to the center portion, and installed in the horizontal direction inside the valve body is raised by the pressure difference therein Or a descending guard to control the flow of air, a valve seat formed on the inner upper surface of the valve body and in contact with the guard, and connected to a lower portion of the valve body to supply an appropriate vacuum pressure to the guard. It is a structure consisting of a vacuum port having a predetermined space so as to.
따라서, 상기 진공 가드밸브는 제어기를 통해 간편하게 조작되어 가스의 배출을 제어할 수 있고, 상기 진공 가드밸브와 펑션 유닛이 1차 및 2차에 걸쳐 설비 또는 생산품의 오염을 방지할 수 있으며, 상기 진공 가드밸브를 통해 반도체나 LCD 생산설비를 운용하는 데 드는 비용을 낮추어줌과 아울러 보다 효율적으로 운용할 수 있다.Therefore, the vacuum guard valve can be easily operated through a controller to control the discharge of the gas, the vacuum guard valve and the function unit can prevent the contamination of the equipment or products over the first and second, and the vacuum Guard valves can be used more efficiently while lowering the cost of operating semiconductor or LCD production facilities.
진공, 가드, 밸브 Vacuum, guard, valve
Description
도 1은 가스 배출시스템을 나타낸 구성도,1 is a configuration diagram showing a gas discharge system,
도 2는 본 발명에 따른 진공 가드밸브의 외관을 나타낸 사시도,Figure 2 is a perspective view showing the appearance of the vacuum guard valve according to the present invention,
도 3은 본 발명에 따른 진공 가드밸브의 내부구조를 나타낸 종단면도,Figure 3 is a longitudinal sectional view showing the internal structure of the vacuum guard valve according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 진공 가드밸브의 평상시 작동상태를 나타낸 반단면도,Figure 4 is a half sectional view showing a normal operating state of the vacuum guard valve according to the present invention,
도 5는 도 4의 진공 가드밸브 작동시 공기 흐름을 나타낸 상태도,Figure 5 is a state diagram showing the air flow during the operation of the vacuum guard valve of Figure 4,
도 6은 본 발명에 따른 진공 가드밸브의 이상발생시 작동상태를 나타낸 반단면도,6 is a half sectional view showing an operating state when an abnormality occurs in the vacuum guard valve according to the present invention;
도 7은 도 6의 진공 가드밸브 작동시 공기 흐름을 나타낸 상태도.Figure 7 is a state diagram showing the air flow during operation of the vacuum guard valve of FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 진공 가드밸브 11 : 밸브 몸체10
12 : 가드 13 : 밸브 시트12: guard 13: valve seat
14 : 진공 포트 15 : 메인 유로14: vacuum port 15: main flow path
16 : 펑션 유닛 17 : 위치표시장치16: function unit 17: position display device
18 : 제어기18: controller
본 발명은 가스 배출시스템에 적용되는 밸브에 관한 것으로, 특히 반도체나 LCD 생산설비에서 발생되는 유해가스를 안전하게 제어할 수 있도록 된 진공 가드밸브에 관한 것이다.The present invention relates to a valve that is applied to a gas discharge system, and more particularly to a vacuum guard valve that can safely control the harmful gas generated in the semiconductor or LCD production facilities.
일반적으로 반도체 및 LCD공정은 특수한 가스들을 사용하여 양산하고 있어 관련 부대설비의 크리닝(Cleaning) 주기가 잦아 양산에 지장을 초래하고, 부식성 가스의 사용으로 인해 누수발생시 인체에 유해하여 작업조건이 취약하였다.In general, semiconductor and LCD processes are mass-produced using special gases, which causes frequent cleaning cycles of related subsidiary equipment, which can interfere with mass production, and it is harmful to the human body in case of leakage due to the use of corrosive gas. .
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체나 LCD의 제조시에 발생하는 유해가스를 배출하는 가스 배출라인(2)이나 반도체나 LCD의 제조공간(1)의 공기를 배출시키는 진공라인(3)상에 게이트밸브(4)와 3방향밸브(5)가 구비되어 있다.As shown in Fig. 1, on the
그런데, 작업도중 발생하는 가스 반응생성물(By-product)로 인하여 상기 진공라인(3)과 가스배출라인(2) 및 스크러버(6)에 막힘현상이 빈번하게 발생하는 문제점이 있었다.However, there is a problem that the clogging phenomenon occurs frequently in the
또한, 반도체 및 LCD 프로세스(Process)에서 발생하는 가스 반응생성물과 전기 공급의 순간 누전 및 주변설비 공급의 불량에 따른 메인 설비 및 부대설비의 손상이 발생한다.In addition, damage to the main equipment and auxiliary equipment occurs due to a short circuit leakage of the gas reaction product and electricity supply generated in the semiconductor and LCD process (process) and the supply of peripheral equipment.
상기의 이유로 환경오염원이 발생하고, 설비복원 및 유지보수 비용이 발생하고 인력과 시간이 낭비되었다.For this reason, environmental pollution sources were generated, facility restoration and maintenance costs were incurred, and manpower and time were wasted.
즉, 상기 가스 반응생성물을 통한 프로세스 체임버 파티클(Process Chamber Particle)의 오염으로 생산중인 웨이퍼(Wafer)의 불량이 많고, 생산 불량으로 인한 직접 비용의 발생과, 설비의 크리닝으로 인한 간접 비용 발생 및 생산 설비 가동률이 저하되는 등의 문제가 있었다.That is, there are many defective wafers due to contamination of the process chamber particles through the gas reaction products, direct costs due to poor production, and indirect costs due to cleaning of equipment and production. There existed a problem of a facility utilization rate falling.
이에 본 발명은 상기한 바의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 반도체나 LCD 생산설비에서 발생되는 유해가스를 안전하게 제어함으로써 문제 발생시 생산효율의 저하 및 비용 발생을 미연에 방지하고 직접 설비 및 부대 설비의 손상을 막아줄 수 있도록 된 진공 가드밸브를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by safely controlling the harmful gas generated in the semiconductor or LCD production equipment to prevent the reduction of production efficiency and cost in the event of a problem, and to directly and additionally It is an object of the present invention to provide a vacuum guard valve that can prevent damage of the product.
상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 중앙부에 수직된 상태로 메인 유로가 구비된 원통형의 밸브 몸체와, 이 밸브 몸체의 내부에 수평방향으로 설치되어 내부의 압력차에 의해 상승 또는 하강하여 공기의 흐름을 제어할 수 있도록 된 가드와, 상기 밸브 몸체의 내측 상부면에 형성되어 상기 가드와 접촉되는 밸브 시트 및, 상기 밸브 몸체의 하부에 연결되어 상기 가드에 적정한 진공압을 공급하도록 일정 공간을 갖는 진공 포트로 이루어진 구조이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cylindrical valve body provided with a main flow path in a state perpendicular to the center portion, and is installed horizontally inside the valve body so as to be raised or lowered by a pressure difference therein. A guard configured to control the flow of air, a valve seat formed on the inner upper surface of the valve body and in contact with the guard, and connected to a lower portion of the valve body to supply an appropriate vacuum pressure to the guard. It is a structure consisting of a vacuum port having a space.
그리고, 상기 가드가 평상시 상기 밸브 몸체의 상부 압력과 하부 압력의 동일함을 통해 밸브 몸체의 중앙부에 배치되고, 상기 가드가 펌프의 이상 발생시 상기 밸브 몸체의 상부 압력이 낮아져 그 압력차에 의해 상승하여 상기 밸브 시트에 부착된다.And, the guard is normally disposed in the center of the valve body through the same pressure of the upper pressure and the lower pressure of the valve body, the upper pressure of the valve body is lowered when the abnormality of the pump is raised and the pressure rises Is attached to the valve seat.
또한, 상기 진공 포트의 하부에 펌프와 연결되는 펑션 유닛(Function Unit) 이 설치되고, 상기 진공 포트의 외주면에 상기 가드의 위치를 외부에서 인지할 수 있도록 하는 위치표시장치가 전기적으로 연결설치된다.In addition, a function unit connected to a pump is installed at a lower portion of the vacuum port, and a position display device for electrically recognizing a position of the guard is installed on an outer circumferential surface of the vacuum port.
이하 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
설비에서 발생된 가스 반응생성물과 가스를 배출하는 진공 가드밸브를 도 2와 도 3을 참조로 설명하면, 상기 진공 가드밸브(10)는 밸브의 외형을 이루는 원통형의 밸브 몸체(11)와, 상기 밸브 몸체(11)의 내부에 수평되게 설치된 가드(12)와, 상기 가드(12)와 접촉되도록 상기 밸브 몸체(11)의 내측 상부면에 형성된 밸브 시트(13)와, 상기 밸브 몸체(11)의 하부에 연결설치되는 진공 포트(14)를 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the vacuum guard valve for discharging the gas reaction product and the gas generated in the facility is described with reference to FIGS. 2 and 3. The
상기 밸브 몸체(11)는 그 내부에 수직된 방향으로 메인 유로(15)가 형성되어 이 메인 유로(15)를 통해 가스 또는 가스 반응생성물이 배출된다. 상기 밸브 몸체(11)는 알루미늄 6061 재질로 성형함이 바람직하다.The
상기 가드(12)는 상기 밸브 몸체(11)의 내부 압력차에 의해 상승 또는 하강할 수 있고, 이에 따라 상기 밸브 몸체(11)의 메인 유로(15)를 통과하는 공기의 흐름을 제어할 수 있다.The
즉, 평상시에는 상기 밸브 몸체(11)의 상부 압력과 하부 압력이 동일하기 때문에 상기 가드(12)가 밸브 몸체(11)의 중앙부에 배치되고, 펌프의 이상 발생시 상기 밸브 몸체(11)의 상부 압력이 낮아져 그 압력차에 의해 상기 가드(12)가 상승하여 상기 밸브 시트(13)에 부착된다.That is, since the upper pressure and the lower pressure of the
그리고, 상기 밸브 몸체(11)의 하부에는 상기 진공 포트(14)가 연결되어 이 진공 포트(14)를 통해 상기 가드(12)에 적정한 진공압을 공급하고, 상기 진공 포트(14)의 하부에 펌프와 연결되는 펑션 유닛(16)이 설치되며, 상기 진공 포트(14)의 외주면에는 상기 가드(12)의 위치를 외부에서 인지할 수 있도록 하는 위치표시장치(17)가 전기적으로 연결설치된다.The
또한, 상기의 구조로 이루어진 진공 가드밸브(10)에는 제어기(interface controller)(18)가 연결설치되어 이 제어기(18)를 통해 진공 가드밸브(10)의 상태를 점검하거나 그 작동을 제어한다.In addition, the
한편, 상기 진공 가드밸브(10)의 동작을 도 4 및 도 5를 참조로 설명하면, 평상시에는 상기 진공 가드밸브(10)가 오픈된 상태를 유지하게 되는 데, 상기 진공 가드밸브(10)의 오픈시 상기 가드(12)는 상기 밸브 몸체(11)의 내부에 수평된 상태로 중앙부에 위치한다. 즉, 상기 밸브 몸체(11)의 내부가 저 진공상태를 유지하면서 밸브 몸체(11)의 상부쪽과 하부쪽의 압력이 서로 동일한 상태를 유지하게 된다.On the other hand, when the operation of the
상기와 같이 가드(12)가 상기 밸브 몸체(11)의 중앙에 위치하면서 밸브의 개방된 상태를 유지하면, 상기 가드(12)와 상기 밸브 몸체(11)의 내벽이 이루는 틈새를 통해 가스 및 가스 반응생성물이 배출된다. 즉, 공기의 흐름이 상기 밸브 몸체(11)의 하부에서 상부로 전달된다. As described above, when the
그리고, 상기 진공 가드밸브(10)가 닫히게 되는 경우는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 진공 가드밸브(10)의 하부쪽에 설치된 펌프에 이상이 발생할 경우, 상기 진공 가드밸브(10)가 닫히게 되는 바, 상기 펌프의 이상으로 상기 진공 가드밸브(10) 내부에서 압력차가 발생되는 데, 상기 진공 가드밸브(10)의 상부쪽 압력이 낮아짐으로써 상기 가드(12)가 상방향으로 이동하여 상기 밸브 시트(13)에 밀착되어 밸브를 폐쇄하게 된다.When the
즉, 펌프의 이상으로 설비의 체임버와 진공 펌프 구간에서 차압이 발생될 경우, 상기 진공 가드밸브(10)의 닫힘으로 가스의 배출을 제어함으로써 상기 체임버의 오염을 방지하고 펌프의 2차적인 손상으로 미연에 방지할 수 있다.That is, when a differential pressure is generated between the chamber of the equipment and the vacuum pump section due to the abnormality of the pump, by controlling the discharge of the gas by the closing of the
그러므로, 상기 진공 가드밸브(10)의 작동으로 상기 가드(12)가 상승하여 밸브 시트(13)에 부착되면, 하부방향에서 올라오는 공기의 흐름을 차단하여 가스의 배출을 막아줄 수 있다. 상기 가스 배출의 차단으로 가스가 역류되어 설비쪽으로 유입되는 것을 방지하고, 생산중인 웨이퍼나 체임버 및 부대 설비의 오염을 방지할 수 있다.Therefore, when the
그리고, 상기와 같이 진공 가드밸브(10)의 닫힘으로 1차적인 오염을 방지한 후, 상기 진공 가드밸브(10)와 연결된 상기 제어기(18)를 통해 진공 가드밸브(10)의 하부에 연결된 펑션 유닛(16)을 동작시키고, 상기 펑션 유닛(16)의 동작을 통해 상기 체임버와 진공 펌프 구간에서 발생될 수 있는 가스의 내부 누설을 차단함으로써 2차적인 오염을 방지할 수 있다.Then, after preventing the primary contamination by closing the
따라서, 상기 진공 가드밸브(10)는 제어기(18)를 통해 간편하게 조작되어 가스의 배출을 제어할 수 있고, 상기 진공 가드밸브(10)와 펑션 유닛(16)이 1차 및 2차에 걸쳐 설비 또는 생산품의 오염을 방지할 수 있으며, 상기 진공 가드밸브(10)를 통해 반도체나 LCD 생산설비를 운용하는 데 드는 비용을 낮추어줌과 아울러 보 다 효율적으로 운용할 수 있다.Therefore, the
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 진공 가드밸브에 의하면, 반도체나 LCD 생산설비에서 발생되는 유해가스를 진공 가드밸브의 작동으로 안전하게 제어할 수 있고, 펌프 또는 기타 설비의 문제 발생시 상기 진공 가드밸브의 효과적인 동작으로 제품 생산효율의 저하 및 비용 발생을 미연에 방지할 수 있으며, 보다 철저하게 설비 및 제품의 오염을 막아줌으로써 직접 설비나 부대 설비에서 발생할 수 있는 손상에 대해 안심할 수 있다.As described above, according to the vacuum guard valve according to the present invention, it is possible to safely control the noxious gas generated in the semiconductor or LCD production equipment by the operation of the vacuum guard valve, and when the problem occurs in the pump or other equipment, Effective operation prevents the reduction of product production efficiency and cost in advance, and more reliably prevents contamination of equipment and products, and can be assured of damages that may occur in the direct equipment or auxiliary equipment.
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