KR100570868B1 - Optical connector for printed circuit board and method thereof - Google Patents

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KR100570868B1 KR1020030083321A KR20030083321A KR100570868B1 KR 100570868 B1 KR100570868 B1 KR 100570868B1 KR 1020030083321 A KR1020030083321 A KR 1020030083321A KR 20030083321 A KR20030083321 A KR 20030083321A KR 100570868 B1 KR100570868 B1 KR 100570868B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포한 후, 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착함으로써, 광섬유가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈이 형성되는 본체와, 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 절단면에 경화제를 개재하여 부착되는 커버 부분으로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터를 제작한다.The present invention relates to an optical connector for a printed circuit board and a method for manufacturing the same, wherein a plastic or extrusion / molding thermosetting resin is extruded / molded using an ultra-precision MOEMS technology to manufacture a main body having an optical fiber insertion groove having a predetermined shape. Inserting the optical fiber into the optical fiber insertion groove of the main body, applying a predetermined adhesive member to the area where the optical fiber insertion groove of the main body is formed, and then attaching a cover to the area where the optical fiber insertion groove of the main body is formed through the adhesive member The optical connector for a printed circuit board includes a main body in which an optical fiber insertion groove into which an optical fiber is inserted and embedded is formed, and a cover portion attached to a cutting surface on which the optical fiber insertion groove is formed via a curing agent.

따라서, 본 발명은 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레이어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.Accordingly, the present invention facilitates connection to an external optical waveguide without using a separate device such as a micro lens or a mirror by performing interconnection between layers of a printed circuit board using an optical connector with an optical waveguide embedded therein. It provides the effect that it can be done.

또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.In addition, the present invention also provides the effect that by forming the main body by extrusion / molding, it is possible to mass-produce a mass compared to the existing grooving method to reduce the manufacturing cost.

광커넥터, 본체, 커버, 광섬유 삽입홈, 경화제, 광섬유Optical connector, main body, cover, optical fiber insertion groove, hardener, optical fiber

Description

인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법{Optical connector for printed circuit board and method thereof}Optical connector for printed circuit board and method thereof}

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 구성도.1 is a block diagram of an optical connector for a printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 제조 공정도.Figure 2 is a manufacturing process of the optical connector for a printed circuit board according to the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 적용도Figure 3 is an application of the optical connector for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 적용도Figure 4 is an application of an optical connector for a printed circuit board according to another embodiment of the present invention

도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 적용도 5 is an application of the optical connector for a printed circuit board according to another embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 인쇄회로기판 10: printed circuit board

100 : 광커넥터100: optical connector

110 : 본체 110: body

120 : 커버120: cover

130 : 절단면130: cutting surface

140 : 광섬유 삽입홈140: optical fiber insertion groove

200 : 광섬유200: optical fiber

300 : 경화제 300: curing agent

본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 광섬유 삽입홈에 광섬유가 임베디드된 본체와, 소정의 접착부재에 의하여 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 부착되는 커버로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical connector for a printed circuit board and a method of manufacturing the same, and more particularly, a cover attached to a body in which an optical fiber is embedded in an optical fiber insertion groove and an area in which an optical fiber insertion groove of the body is formed by a predetermined adhesive member. It relates to an optical connector for a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 여러 종류의 많은 부품을 밀집시켜 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 압착하여 고정시킨 회로기판을 말한다.In general, a printed circuit board (PCB) is mounted on a plate made of phenol resin or epoxy resin by dense and mounting many parts, and the circuit connecting each part is fixed by pressing on the surface of the resin plate. It means a circuit board.

이러한 PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한 쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거함)하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(hall)을 뚫어서 만든다. Such PCB is made by attaching a thin plate such as copper to one side of phenolic resin insulation board or epoxy resin insulation board, and then etching it according to the wiring pattern of the circuit (corroding and removing only the circuit on the wire) to form the necessary circuits. It is made by drilling a hole for mounting.

또한, 이러한 PCB는 배선 회로면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판 및 다층 기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용된다. 단면 PCB는 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하며 라디오, 전화기, 또는 간단한 계측기 등의 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용된다. 양면 PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며, 컬러 TV, VTR 또는 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에, 다층 PCB는 32비트 이상의 컴퓨터, 전자교환기 또는 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 채용되는데, 이러한 다층 PCB는 각 층간 절연 재질로 분리 접합되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판을 말한다. In addition, such PCBs are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multi-layered boards according to the number of wiring circuit surfaces, and the higher the number of layers, the better the mounting force of the components, and thus are employed in high precision products. Single-sided PCB mainly uses phenolic disc as a substrate and is used for products that are relatively complicated in circuit configuration such as radio, telephone or simple measuring instrument. Double-sided PCBs mainly use discs made of epoxy resin and are used in relatively complex circuits such as color TVs, VTRs, or facsimiles. In addition, multilayer PCBs are employed in high-precision devices, such as computers, electronic exchanges, or high-performance communication devices, such as 32-bit or more. Such multilayer PCBs have a conductor pattern on three or more layers, including surface conductor layers that are separated and bonded to each other. Refers to a printed wiring board.

또한, 자동화기기 또는 캠코더 등 회로 기판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입 및 구성 시에 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에는 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 사용하며, 이를 유연성 기판(Flexible PCB)이라고 한다. In addition, when a circuit board such as an automation device or a camcorder needs to be moved, and when a circuit board is required to be bent or inserted into a component, a circuit board made of flexibility can be used. This is called a flexible PCB. do.

한편, 종래에는 PCB를 제조할 경우, 구리판에 회로 패턴을 형성(Patterning)하여 PCB의 내층(Inner Layer)/외층(Out Layer)을 형성하였으나, 최근 고분자 중합체(Polymer)와 광섬유(Optical fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로를 PCB 내에 삽입하고 있으며, 이를 EOCB(Electro-Optical Circuit Board)라고 한다. Meanwhile, when manufacturing a PCB, a circuit pattern is formed on a copper plate to form an inner layer / out layer of the PCB. However, recently, a polymer and an optical fiber are formed. An optical waveguide that can transmit and receive signals with light is inserted into the PCB. This is called EOCB (Electro-Optical Circuit Board).

이러한 EOCB는 전기적인 신호와 광신호를 혼재하여 동일 보드 내에서의 초고속 데이터 통신은 광신호로 인터페이싱(interfacing)하며, 소자 내에서는 데이터의 저장/신호 처리를 위해 전기적인 신호로 변환할 수 있도록 구리판 회로 패턴을 형성한 상태에서 광도파로 및 유리판을 삽입한 PCB를 말한다.The EOCB is a mixture of electrical and optical signals, so that high-speed data communication within the same board is interfacing to optical signals, and the copper plate can be converted into electrical signals for data storage / signal processing. The PCB which inserted the optical waveguide and the glass plate in the state which formed the circuit pattern.

이와 같은 EOCB 기술은 통신망의 스위치와 송수신 장비, 데이터 통신의 스위치와 서버, 항공 우주산업(Aerospace)과 항공 전자공학(avionic)의 통신, UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)의 이동전화 기지국, 또는 대형 고속 컴퓨터(Mainframe)/슈퍼컴퓨터(supercomputer) 등에서 백플레인(Backplane) 및 도터 보드(Daughter Board)에 적용되고 있다.Such EOCB technologies include switches and transceivers in communications networks, switches and servers in data communications, communications in Aerospace and Avionics, mobile base stations in Universal Mobile Telecommunications Systems (UMTS), or large high-speed It is applied to a backplane and daughter board in a mainframe / supercomputer and the like.

또한, 인터넷 사용의 급증과 서비스 품질이 높아짐에 따라 데이터 취급량과 전송량이 급증하게 되었고, 이로 인한 대역폭(Bandwidth) 확대와 신호처리의 고속화가 요구됨에 따라 광 인터페이싱(Optical Interfacing)할 수 있는 매개체로서 이와 같은 EOCB가 필요하게 되었다. 즉, 종래의 PCB에서는 전기 신호가 기가헤르쯔(㎓) 대역에서 고속 스위칭 시에 노이즈(EMS; Electro Magnetic Susceptibility) 특성에 의해 제한을 받기 때문에, EMS 특성의 제한을 받지 않는 광 인터페이싱이 요구되는 것이다.In addition, as the use of the Internet and the quality of service have increased, data handling and transmission have increased rapidly. As a result, bandwidth and signal processing are required to increase the speed of optical interfacing. The same EOCB was needed. That is, in the conventional PCB, since the electrical signal is limited by the noise (EMS) characteristic at the time of high-speed switching in the gigahertz band, optical interfacing without limitation of the EMS characteristic is required.

종래, 상술한 바와 같은 다층 인쇄회로기판상에 광도파로를 형성하는 방법으로서, 소정의 그루빙(Glooving) 장비를 이용하여 단층 인쇄회로기판의 소정의 레이어층에 광섬유 삽입홈을 형성한 후 상기 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하여 소정의 레이어상에 광도파로를 형성하였다.Conventionally, as a method of forming an optical waveguide on the multilayer printed circuit board as described above, after forming the optical fiber insertion groove in a predetermined layer layer of the single-layer printed circuit board using a predetermined grooving (Glooving) equipment, the optical fiber The optical waveguide was inserted into the insertion groove to form an optical waveguide on a predetermined layer.

이후, 상술한 바에 의하여 인쇄회로기판의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로를 상호 접속하기 위하여 별도의 장치, 보다 구체적으로는 마이크로 렌즈 또는 미러 등을 사용하여 외부의 광도파로 또는 인쇄회로기판의 소정 레이어에 형성된 광도파로를 상호 연결하여 광신호를 전송하였다.Subsequently, in order to interconnect the optical waveguides formed on the predetermined layer of the printed circuit board as described above, a predetermined layer of the external optical waveguide or the printed circuit board is used by using a separate device, more specifically, a micro lens or a mirror. Optical signals were transmitted by interconnecting optical waveguides formed in the optical waveguides.

그러나, 종래의 방법에 의거하여 인쇄회로기판에 광도파로를 연결하는 경우, 인쇄회로기판의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로로부터 전달되는 광신호를 다른 레이어상에 형성된 광도파로에 정확하게 전달시키기 위한 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖도록 광섬유의 각도를 조절하는 것이 불가능하였다.However, in the case where the optical waveguide is connected to the printed circuit board according to the conventional method, the optical signal transmitted from the optical waveguide formed on the predetermined layer of the printed circuit board is accurately transmitted to the optical waveguide formed on the other layer. It was not possible to adjust the angle of the optical fiber to have an angle of, more specifically, 45 0 .

그리고, 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 인쇄회로기판의 소정 영역에 마이크로 렌즈 또는 미러 등을 형성시 도파로/마이크로렌즈 또는 미러/도파로 상호간의 정렬에 어려움이 있었을 뿐만 아니라 상기 마이크로 렌즈 또는 미러에 대한 제작상의 어려움 및 비용이 증가한다는 문제점이 있었다.In order to solve such a problem, when the microlenses or mirrors are formed in a predetermined area of the printed circuit board, the waveguides / microlenses or mirrors / waveguides have difficulty in aligning with each other, as well as in manufacturing the microlenses or mirrors. There was a problem that difficulty and cost increase.

또한, 종래의 인쇄회로기판에 형성되는 광도파로의 경우에는 단층의 인쇄회로기판에 있어서는 광도파로를 상호 정렬되도록 패터닝(patterning)하여 광신호를 전송할 수 있는 반면에, 스루홀이 통하여 층간 상호 연결되는 다층의 레이어를 형성하는 인쇄회로기판에 있어서는 광도파로를 상호 연결할 수 없어서 광신호를 전송할 수 없었다는 문제점이 있었다.In addition, in the case of an optical waveguide formed in a conventional printed circuit board, an optical signal can be transmitted by patterning the optical waveguides to be aligned with each other in a single-layer printed circuit board, while through-holes are interconnected between layers. In a printed circuit board forming a multilayer layer, there is a problem in that an optical signal cannot be transmitted because the optical waveguides cannot be interconnected.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 소정의 각도로 형성된 광섬유 삽입홈을 통하여 광섬유가 임베디드된 형상의 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 층간 인터커넥션을 수행하여 광신호를 전달하는 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the problem as described above, by using the optical connector of the optical fiber embedded shape through the optical fiber insertion groove formed at a predetermined angle to perform the inter-layer interconnection of the printed circuit board to transfer the optical signal An optical connector for a circuit board and a method of manufacturing the same are provided.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터는, 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체; 상기 광섬유 삽입홈에 삽입 및 정렬되는 광섬유: 및 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 부분에 소정의 접착부재를 개재하여 부착되는 커버를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.An optical connector for a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object includes a main body having an optical fiber insertion groove of a predetermined shape; And an optical fiber inserted into and aligned with the optical fiber insertion groove, and a cover attached to a portion where the optical fiber insertion groove is formed via a predetermined adhesive member.

여기서, 본 발명에 따른 광커넥터를 구성하는 본체 및 커버는 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지로 구성되고, 상기 본체에는 외부 및 인쇄회로기판의 레이어간에 형성된 광도파로를 통하여 전송되는 광신호를 정확하게 전달시키 기 위하여 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도 및 " V자 " 형상을 갖는 광섬유 삽입홈이 형성되어 있다.Here, the main body and the cover constituting the optical connector according to the present invention are made of a plastic or thermosetting resin capable of extrusion / molding, and the main body accurately covers an optical signal transmitted through an optical waveguide formed between the outer and printed circuit board layers. The optical fiber insertion groove having a predetermined angle, more specifically, an angle of 45 0 and a "V-shape" shape is formed for transmission.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법은, 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하는 제 1 단계; 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하는 제 2 단계; 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포하는 제 3 단계; 및 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착하는 제 4 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, a method for manufacturing an optical connector for a printed circuit board according to the present invention includes a first step of manufacturing a main body having an optical fiber insertion groove having a predetermined shape; Inserting an optical fiber into the optical fiber insertion groove of the main body; A third step of applying a predetermined adhesive member to a region where the optical fiber insertion groove is formed in the main body; And a fourth step of attaching the cover to an area in which the optical fiber insertion groove of the main body is formed through the adhesive member.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an optical connector for a printed circuit board and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 구성을 상세하게 설명한다.First, the configuration of an optical connector for a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.

본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터는, 도 1에 도시된 바와 같이, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형에 의하여 광섬유 삽입홈(140)이 형성되는 절단면(130)을 갖는 본체(110)와, 상기 절단면(130)에 도포되는 소정의 경화제(300)를 개재하여 상기 본체(110)의 절단면(130)에 부착되는 커버(120) 부분으로 구성된다.In the optical connector for a printed circuit board according to the present invention, as shown in FIG. 1, a cut surface in which an optical fiber insertion groove 140 is formed by extrusion / molding a plastic or thermosetting resin capable of extrusion / molding by using a high-precision MOEMS technology. The main body 110 having a 130 and a portion of the cover 120 attached to the cut surface 130 of the main body 110 via a predetermined curing agent 300 applied to the cut surface 130.

여기서, 상기 본체(110)의 절단면(130)에는 광섬유(200)가 삽입 및 임베디드 되는 광섬유 삽입홈(140)이 상술한 바와 같은 MOEMS기술을 이용한 압출/성형에 의하여 형성시킨다.Here, the cut surface 130 of the main body 110 is formed by the extrusion / molding using the MOEMS technology as described above the optical fiber insertion groove 140 is inserted and embedded in the optical fiber 200.

이때, 상기 광섬유 삽입홈(130)은 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로로부터 전달되는 광신호를 다른 레이어상에 정확하게 전달시키기 위하여 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖는 " V자 " 형상을 갖도록 성형된다.At this time, the optical fiber insertion groove 130 is a predetermined angle, more specifically of 45 0 to accurately transmit the optical signal transmitted from the optical waveguide formed on a predetermined layer of the printed circuit board 10 on another layer. It is shaped to have an "V-shape" shape with an angle.

또한, 상기 광섬유 삽입홈(140)의 곡률 반경은 생산되는 제품의 곡률 반경에 따라 압출/성형하여 다양하게 제작할 수 있다.In addition, the radius of curvature of the optical fiber insertion groove 140 may be variously manufactured by extrusion / molding according to the radius of curvature of the product to be produced.

경화제(300)는 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈(140)에 광섬유(200)를 삽입한 후 상기 본체(110)의 절단면(130)에 커버(120)를 부착하기 위하여 상기 본체(110)의 절단면(130)에 도포된다.The curing agent 300 inserts the optical fiber 200 into the optical fiber insertion groove 140 formed in the cutting surface 130 of the main body 110 and then attaches the cover 120 to the cutting surface 130 of the main body 110. In order to apply to the cut surface 130 of the main body 110.

커버(120)는 상술한 바와 같은 MOEMS기술을 이용한 압출/성형에 의하여 상기 본체(110)의 광섬유 삽입홈(140)이 형성되는 절단면(130)에 경화제(300)를 개재하여 부착되는 것으로서, 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈 (140)에 임베디드되는 광섬유(200)를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 수행한다. The cover 120 is attached to the cutting surface 130 through which the optical fiber insertion groove 140 of the main body 110 is formed by extrusion / molding using the MOEMS technique as described above via the curing agent 300. It serves to protect the optical fiber 200 embedded in the optical fiber insertion groove 140 formed in the cut surface 130 of the main body 110 from external impact.

이하, 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 제조 방법을 상세하게 설명한다Hereinafter, a manufacturing method of an optical connector for a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

먼저, 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작한다(S100)First, a main body having an optical fiber insertion groove formed in a predetermined shape is manufactured (S100).

도 2a를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 광도파로 삽입홈 (140)이 형성되는 절단면(130)을 갖는 본체(110)와, 상기 광도파 삽입홈(140)이 형성된 절단면(130)에 경화제(300)를 개재하여 부착되는 커버(120) 부분을 형성한다.Referring to Figure 2a in more detail, the main body 110 having a cutting surface 130, the optical waveguide insertion groove 140 is formed by extruding / molding a plastic or thermosetting resin capable of extrusion / molding using an ultra-precision MOEMS technology And a portion of the cover 120 attached to the cutting surface 130 on which the optical waveguide insertion groove 140 is formed via the curing agent 300.

여기서, 상기 본체(110)에 형성되는 절단면(130)은 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로로부터 전달되는 광신호를 다른 레이어상에 형성된 광도파로에 정확하게 전달시키기 위하여 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖도록 압출/성형되어 있다.Here, the cut surface 130 formed on the main body 110 is a predetermined surface in order to accurately transmit the optical signal transmitted from the optical waveguide formed on the predetermined layer of the printed circuit board 10 to the optical waveguide formed on the other layer. Extruded / molded to have an angle, more specifically 45 0 .

이후, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)상에 광섬유 (200)가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈(140)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 2B, an optical fiber insertion groove 140 into which the optical fiber 200 is inserted and embedded is formed on the cut surface 130 of the main body 110.

이때, 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈(140)은 상기 절단면(130)의 각도에 대응하는 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖고, 또한 " V자 " 형상을 갖도록 성형된다.At this time, the optical fiber insertion groove 140 formed in the cut surface 130 of the main body 110 has a predetermined angle corresponding to the angle of the cut surface 130, more specifically, an angle of 45 0 , and also has a "V-shape". "Shaped to have a shape.

여기서, 상기 광섬유 삽입홈(140)의 곡률 반경은 생산되는 제품의 곡률 반경에 따라 압출/성형하여 다양하게 제작할 수 있다는 점에 유의하여야 한다.Here, it should be noted that the radius of curvature of the optical fiber insertion groove 140 may be variously manufactured by extrusion / molding according to the radius of curvature of the product to be produced.

상술한 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)상에 광섬유(200)가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈(140)을 형성한 후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 광섬유 삽입홈(140)에 광섬유(200)를 삽입하여 정렬시킨다.As described above, after forming the optical fiber insertion groove 140 into which the optical fiber 200 is inserted and embedded on the cut surface 130 of the main body 110, as shown in FIG. 2C, the optical fiber insertion groove 140 is shown. Insert and align the optical fiber 200).

이후, 도 2d에 도시된 바와 같이, 광섬유(200)가 삽입 및 정렬된 상기 본체(110)의 절단면(130)상에 경화제(300)를 도포한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 2D, the curing agent 300 is applied onto the cut surface 130 of the main body 110 in which the optical fiber 200 is inserted and aligned.

상술한 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)에 경화제(300)를 도포한 후, 도 2e에 도시된 바와 같이, 상기 본체(110)의 절단면(130)에 경화제(300)를 개재하여 커버(120)를 부착시킨다.As described above, after the curing agent 300 is applied to the cut surface 130 of the main body 110, as shown in FIG. 2E, the curing agent 300 is disposed on the cut surface 130 of the main body 110. The cover 120 is attached.

여기서, 상기 커버(120)는 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈(140)에 임베디드 되는 광섬유(200)를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 수행한다.Here, the cover 120 serves to protect the optical fiber 200 embedded in the optical fiber insertion groove 140 formed in the cutting surface 130 of the main body 110 from external impact.

상술한 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)에 커버(120)를 부착한 후, 도 2f에 도시된 바와 같이, 광섬유 삽입홈(140)으로부터 외부로 돌출된 광섬유 (200)를 절단한다.After attaching the cover 120 to the cut surface 130 of the main body 110 as described above, as shown in Figure 2f, to cut the optical fiber 200 protruding from the optical fiber insertion groove 140 to the outside. .

이후, 도 2g에 도시된 바와 같이, 상기 경화제(300)를 개재하여 상기 커버(120)가 부착된 본체(110)의 절단면(130)에 대한 폴리싱(polishing)을 수행하여 광섬유(200)가 임베디드된 광커넥터(100)를 완성시킨다.Thereafter, as illustrated in FIG. 2G, the optical fiber 200 is embedded by polishing the cut surface 130 of the main body 110 to which the cover 120 is attached via the curing agent 300. Complete the optical connector 100.

상술한 바와 같이 구성된 광커넥터를 완성한 후, 도 2h에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로와 외부의 광도파로를 상호 연결하기 위하여 상기 광섬유(200)가 임베디드된 광커넥터(100)를 인쇄회로기판 (10)상에 삽입시킴으로써, 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로와 외부의 광도파로를 상호 연결시킨다.After completing the optical connector configured as described above, as shown in Figure 2h, the optical fiber 200 is connected to the optical waveguide formed on a predetermined layer of the printed circuit board 10 and the external optical waveguide By inserting the embedded optical connector 100 on the printed circuit board 10, the optical waveguide formed on a predetermined layer of the printed circuit board 10 and the external optical waveguide are interconnected.

따라서, 본 발명에 따른 광섬유(200)가 임베디드된 광커넥터(100)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광 도파로와 외부의 광도파로를 상호 연결하는 다양한 실시예를 제공할 수 있다. Therefore, the optical connector 100 in which the optical fiber 200 according to the present invention is embedded, as shown in FIGS. 3 to 5, includes an optical waveguide formed on a predetermined layer of the printed circuit board 10 and external light. Various embodiments may be provided for interconnecting waveguides.

여기서, 본 발명에 의하여 적용되는 실시예가 도 3 내지 도 5에 한정되는 것은 아니고, 다양한 형태로 적용될 수 있다는 점에 유의 하여야 한다.Here, it should be noted that the embodiment applied by the present invention is not limited to FIGS. 3 to 5 but may be applied in various forms.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 따르면, 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레이어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.Therefore, according to the optical connector for a printed circuit board according to the present invention and a method of manufacturing the same, by using the optical connector embedded with the optical waveguide to perform the interconnection between the layers of the printed circuit board, a separate lens such as a micro lens or mirror It provides the effect that the connection with an external optical waveguide can be easily performed without using a device.

또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.In addition, the present invention also provides the effect that by forming the main body by extrusion / molding, it is possible to mass-produce a mass compared to the existing grooving method to reduce the manufacturing cost.

여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 , 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Herein, although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art will variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. And can be changed.

Claims (9)

광섬유 삽입홈이 형성된 본체; A main body having an optical fiber insertion groove formed therein; 상기 광섬유 삽입홈에 삽입 및 정렬되는 광섬유; 및An optical fiber inserted into and aligned with the optical fiber insertion groove; And 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 부분에 소정의 접착부재를 개재하여 부착되는 커버A cover attached to a portion where the optical fiber insertion groove is formed through a predetermined adhesive member. 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.Optical connector for a printed circuit board, characterized in that configured to include. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체 및 커버는 압출/성형에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.The main body and the cover is an optical connector for a printed circuit board, characterized in that formed by extrusion / molding. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체 및 커버는 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.The body and the cover are optical connectors for a printed circuit board, characterized in that the plastic or the thermosetting resin capable of extrusion / molding. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광커넥터는 서로 다른 층에 위치한 한 쌍의 광도파로를 연결하기 위한 것이고, 상기 광섬유 삽입홈은 광도파로 방향에 대하여 450 각도로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.The optical connector is for connecting a pair of optical waveguides located on different layers, the optical fiber insertion groove is an optical connector for a printed circuit board, characterized in that formed at an angle of 45 0 to the optical waveguide direction. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 광섬유 삽입홈은 " V자 "형상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.The optical fiber insertion groove is an optical connector for a printed circuit board, characterized in that the "V" shape. 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하는 제 1 단계;A first step of manufacturing a main body having an optical fiber insertion groove having a predetermined shape; 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하는 제 2 단계;Inserting an optical fiber into the optical fiber insertion groove of the main body; 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포하는 제 3 단계; 및A third step of applying a predetermined adhesive member to a region where the optical fiber insertion groove is formed in the main body; And 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착하는 제 4 단계A fourth step of attaching a cover to a region where the optical fiber insertion groove of the main body is formed through the adhesive member; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.Method for manufacturing an optical connector for a printed circuit board comprising a. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 본체는 압출/성형에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.The main body is an optical connector manufacturing method for a printed circuit board, characterized in that formed by extrusion / molding. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광커넥터는 서로 다른 층에 위치한 한 쌍의 광도파로를 연결하기 위한 것이고, 상기 광섬유 삽입홈은 광도파로 방향에 대하여 450 각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.The optical connector is for connecting a pair of optical waveguides located on different layers, wherein the optical fiber insertion groove is formed at an angle of 45 0 to the optical waveguide direction. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광섬유 삽입홈은 " V자 " 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법. The optical fiber insertion groove is an optical connector manufacturing method for a printed circuit board, characterized in that formed in the "V-shape" shape.
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