KR100569123B1 - Apparatus for testing wettability for solder using compressed air - Google Patents

Apparatus for testing wettability for solder using compressed air Download PDF

Info

Publication number
KR100569123B1
KR100569123B1 KR1020030038801A KR20030038801A KR100569123B1 KR 100569123 B1 KR100569123 B1 KR 100569123B1 KR 1020030038801 A KR1020030038801 A KR 1020030038801A KR 20030038801 A KR20030038801 A KR 20030038801A KR 100569123 B1 KR100569123 B1 KR 100569123B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
cylinder
compressed air
test apparatus
container
Prior art date
Application number
KR1020030038801A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040108060A (en
Inventor
이태형
Original Assignee
현대자동차주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대자동차주식회사 filed Critical 현대자동차주식회사
Priority to KR1020030038801A priority Critical patent/KR100569123B1/en
Publication of KR20040108060A publication Critical patent/KR20040108060A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100569123B1 publication Critical patent/KR100569123B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02CSPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C1/00Assemblies of lenses with bridges or browbars
    • G02C1/02Bridge or browbar secured to lenses without the use of rims
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B39/00Locking of screws, bolts or nuts
    • F16B39/22Locking of screws, bolts or nuts in which the locking takes place during screwing down or tightening
    • F16B39/24Locking of screws, bolts or nuts in which the locking takes place during screwing down or tightening by means of washers, spring washers, or resilient plates that lock against the object

Abstract

압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치가 개시된다. 개시된 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치는, 실린더와; 상기 실린더의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 그 내부에 용융 솔더가 저장된 솔더 용기와; 상기 솔더 용기의 저부 쪽의 상기 실린더 내에 승강 가능하게 설치된 상부 피스톤과; 상기 상부 피스톤의 하부 쪽의 상기 실린더 내에 고정 설치되고, 원판의 디스크 형태로 이루어져 그 내에 일정하게 다수의 공기구멍이 형성되며, 상기 솔더 용기와 상기 상부 피스톤의 밸런스 및 평형상승을 유도하는 하부 피스톤과; 상기 실린더 외부 일측에 설치되어 상기 실린더 내부로 압축공기를 제공하는 공기압축기와; 상기 솔더 용기의 상부에 고정 설치되어 상기 솔더 용기의 상승으로 상기 용융 솔더가 젖게 되는 시편;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. Disclosed is a solder wettability test apparatus using compressed air. Solder wettability test apparatus using the disclosed compressed air, the cylinder; A solder container mounted on an upper portion of the cylinder to be elevated, and having molten solder stored therein; An upper piston installed in the cylinder on the bottom side of the solder container so as to be liftable; A lower piston fixedly installed in the cylinder on the lower side of the upper piston, in the form of a disc of a disk, and having a plurality of air holes therein, and inducing balance and equilibrium of the solder container and the upper piston; ; An air compressor installed at one side of the cylinder to provide compressed air into the cylinder; It is characterized in that it comprises a; is fixed to the upper portion of the solder container is a specimen that the molten solder is wet by the rise of the solder container.

본 발명에 따르면, 정확한 솔더링성을 판단할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage that can determine the correct solderability.

젖음성, 솔더링, 공기압축기Wetability, Soldering, Air Compressors

Description

압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치{APPARATUS FOR TESTING WETTABILITY FOR SOLDER USING COMPRESSED AIR}Solder wettability test apparatus using compressed air {APPARATUS FOR TESTING WETTABILITY FOR SOLDER USING COMPRESSED AIR}

도 1은 종래의 기술에 따른 솔더 젖음성 시험장치를 개략적으로 나타내 보인 구성도.1 is a schematic view showing a solder wettability test apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치를 개략적으로 나타낸 구성도.Figure 2 is a schematic view showing a solder wettability test apparatus using the compressed air according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

21. 실린더 22. 솔더 용기21. Cylinder 22. Solder Receptacle

23. 상부 피스톤 24. 하부 피스톤23. Upper piston 24. Lower piston

25. 공기압축기 26. 시편25. Air compressors 26. Specimen

27. 출구밸브 28. 개폐제어센서27. Outlet valve 28. Opening and closing control sensor

29. 젖음성센서 30. 이탈방지용 노치29. Wetability sensor 30. Notch for departure prevention

31. 위치제어센서 32. 고정노치31. Position sensor 32. Fixed notch

33. 입구밸브33. Inlet valve

본 발명은 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정확한 솔더링성을 평가하기 위한 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solder wettability test apparatus using compressed air, and more particularly, to a solder wettability test apparatus using compressed air for evaluating accurate solderability.

일반적으로 솔더링(soldering)에서는 용융된 솔더(solder)가 금속 표면에 퍼지는 것을 젖음 현상이라 한다. 상기한 솔더가 모재의 표면에 젖지 않으면 솔더링이 불가능하다. In general, in soldering, the spreading of molten solder on a metal surface is called a wet phenomenon. If the solder does not get wet on the surface of the base material, soldering is impossible.

예컨대, 깨끗한 유리 표면에 물방울이 잘 퍼지듯 양호한 젖음이 일어나기 위해서는 우선 모재의 금속이 깨끗하여야 한다. 즉, 모재 표면이 부식되거나 오염되지 않아야 하고, 적절한 플럭스(flux), 솔더 및 가열온도가 필요하다For example, the metal of the base metal must be clean in order to have a good wetting like water droplets spread on a clean glass surface. That is, the surface of the substrate must not be corroded or contaminated, and appropriate flux, solder and heating temperatures are required.

이 외에도 젖음성은 모재 금속의 종류, 표면상태, 분위기 등 여러 가지 요인에 의해 바뀌며, 솔더링의 양호 및 불량을 결정하는 가장 중요한 것 중의 하나이다. 따라서 젖음성을 정밀하게 평가하는 것은 매우 중요하다.In addition, the wettability is changed by various factors such as the type of the base metal, the surface state, and the atmosphere, and is one of the most important things in determining the good and bad soldering. Therefore, it is very important to accurately evaluate the wettability.

도 1에는 솔더 젖음성 시험장치를 개략적으로 나타내 보인 구성도가 도시되어 있다.1 is a schematic view showing a solder wettability test apparatus schematically.

도면을 참조하면, 솔더가 규정 온도로 가열하기 위한 히터(heater)(11)가 장착되고, 용융 솔더가 저장된 솔더 용기(납조)(bath)(12) 중으로 예컨대, 구리로 이루어진 시편(13)을 일정 속도로 일정 깊이까지 딥핑(deeping)하여 시편(13)에 가해지는 부력과 젖음력(젖음 개시 후의 표면장력에 의해 시편(13)에 작용하는 힘)을 측정하여 그 작용력 대 시간 곡선을 해석하는 것에 의해 젖음성을 평가한다.Referring to the drawings, a heater 11 for heating the solder to a specified temperature is mounted, and a specimen 13 made of, for example, copper is placed in a solder bath 12 in which molten solder is stored. By dipping to a certain depth at a constant speed, the buoyancy and wetting force (the force acting on the specimen 13 by the surface tension after the initiation of wetting) are measured to interpret the force versus time curve. Wetting is evaluated by

그 시험 과정은, 홀더에 매달린 시편(13)은 정지한 채로 있고, 시편(13) 아 래에 있는 솔더 용기(12)가 상승하다가 시편(13)과 맞닿게 되면 측정이 시작된다. In the test procedure, the specimen 13 suspended from the holder remains stationary, and the measurement begins when the solder container 12 under the specimen 13 rises and contacts the specimen 13.

그리고 시편(13)의 하단부가 미리 입력된 침지 깊이까지 도달하게 되면 솔더 용기(12)가 정지하며, 이 솔더 용기(12)가 정지한 후 일정 시간동안 유지된 후 솔더 용기(12)는 다시 하강하게 된다. When the lower end of the specimen 13 reaches a pre-input immersion depth, the solder container 12 stops. After the solder container 12 stops, the solder container 12 is maintained for a predetermined time, and then the solder container 12 is lowered again. Done.

상기와 같이 솔더 용기(12)의 승강은 서보모터(14)에 의해 이루어진다. 즉, 상기 솔더 용기(12)가 상향으로 이동하는 방식이다.As described above, the lifting and lowering of the solder container 12 is performed by the servo motor 14. That is, the solder container 12 is moved upward.

그런데, 상기 솔더 용기(12)가 서보모터(14)의 작동으로 나사산을 따라 이동하는 기계적 작동이므로 미세한 진동이 발생한다. 이로 인해 젖음력을 정확히 측정하는데 오차가 발생할 수 있으며, 이것은 시료의 정확한 솔더링성을 판단하는데 장애가 된다.However, since the solder container 12 is a mechanical operation that moves along a thread by the operation of the servo motor 14, minute vibration occurs. This can cause errors in the accurate measurement of the wetting force, which impedes the determination of the correct solderability of the sample.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 솔더 용기의 승강시 진동이 발생되지 않도록 하여 정확한 솔더링성을 평가하도록 한 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a solder wettability test apparatus using compressed air to prevent the vibration generated during the lifting and lowering of the solder container to evaluate the correct solderability.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치는, 실린더와; 상기 실린더의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 그 내부에 용융 솔더가 저장된 솔더 용기와; 상기 솔더 용기의 저부 쪽의 상기 실린더 내에 승강 가능하게 설치된 상부 피스톤과; 상기 상부 피스톤의 하부 쪽의 상기 실린더 내에 고정 설치되고, 원판의 디스크 형태로 이루어져 그 내에 일정하게 다수의 공기구멍이 형성되며, 상기 솔더 용기와 상기 상부 피스톤의 밸런스 및 평형상승을 유도하는 하부 피스톤과; 상기 실린더 외부 일측에 설치되어 상기 실린더 내부로 압축공기를 제공하는 공기압축기와; 상기 솔더 용기의 상부에 고정 설치되어 상기 솔더 용기의 상승으로 상기 용융 솔더가 젖게 되는 시편;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. Solder wettability test apparatus using the compressed air of the present invention for achieving the above object, the cylinder; A solder container mounted on an upper portion of the cylinder to be elevated, and having molten solder stored therein; An upper piston installed in the cylinder on the bottom side of the solder container so as to be liftable; A lower piston fixedly installed in the cylinder on the lower side of the upper piston, in the form of a disc of a disk, and having a plurality of air holes therein, and inducing balance and equilibrium of the solder container and the upper piston; ; An air compressor installed at one side of the cylinder to provide compressed air into the cylinder; It is characterized in that it comprises a; is fixed to the upper portion of the solder container is a specimen that the molten solder is wet by the rise of the solder container.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치를 개략적으로 나타낸 구성도가 도시되어 있다.2 is a schematic view showing a solder wettability test apparatus using compressed air according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치는, 실린더(21)와, 이 실린더(21)의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 그 내부에 용융 솔더가 저장된 솔더 용기(22)와, 이 솔더 용기(22)의 저부 쪽의 실린더(21) 내에 승강 가능하게 설치된 상부 피스톤(23)과, 이 상부 피스톤(23)의 하부 쪽의 실린더(21) 내에 고정 설치되고 원판의 디스크(disc) 형태로 이루어져 그 내에 일정하게 다수의 공기구멍(24a)이 형성되며, 상기 솔더 용기(22)와 상기 상부 피스톤(23)의 밸런스 및 평형상승을 유도하는 하부 피스톤(24)을 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the solder wettability test apparatus using the compressed air according to the present invention, the cylinder 21, and the solder container 22 is installed so as to be elevated on the upper portion of the cylinder 21, the molten solder is stored therein ), An upper disk 23 provided so as to be lifted and lowered in the cylinder 21 on the bottom side of the solder container 22, and a disk of a disc fixedly installed in the cylinder 21 on the lower side of the upper piston 23. (disc) form a plurality of air holes 24a are formed therein, and include a lower piston 24 for inducing balance and equilibrium of the solder container 22 and the upper piston 23, It is composed.

그리고 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치에는, 상기 실린더(21) 외부 일측에 설치되어 이 실린더(21) 내부로 압축공기를 제공하는 공기압축기(25)와, 상기 솔더 용기(22)의 상부에 고정 설치되어 이 솔더 용기(22)의 상 승으로 용융 솔더가 젖게 되는 시편(26)을 구비한다.In the solder wettability test apparatus using compressed air according to the present invention, an air compressor (25) provided at one side of the cylinder (21) and providing compressed air into the cylinder (21), and the solder container (22) It is fixed to the upper portion of the solder container 22 is provided with a specimen 26 that the molten solder is wet as the rise.

또한 상기 실린더(21)의 일측에는 실린더(21) 내부의 압축공기가 빠져나가도록 된 출구밸브(27)가 설치되고, 이 출구밸브(27)에는 출구밸브(27)의 개폐를 제어하기 위한 개폐제어센서(28)가 설치된다.In addition, an outlet valve 27 is provided at one side of the cylinder 21 to allow the compressed air inside the cylinder 21 to escape, and the outlet valve 27 opens and closes to control the opening and closing of the outlet valve 27. The control sensor 28 is installed.

그리고 상기 시편(26)의 일측에는 시편(26)의 젖음성 정도를 체크하기 위한 젖음성센서(29)가 설치된다.And one side of the test piece 26 is provided with a wettability sensor 29 for checking the wettability degree of the test piece 26.

또한 상기 솔더 용기(22)의 외주면과 실린더(21)의 내주면 사이에는 솔더 용기(22)의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지용 노치(30)가 설치되고, 상기 솔더 용기(22)의 일측에는 예컨대, 상기 이탈방지용 노치(30)의 일측에는 솔더 용기(22)의 승강 높이를 제어하기 위한 위치제어센서(31)가 설치된다.In addition, between the outer circumferential surface of the solder container 22 and the inner circumferential surface of the cylinder 21 is provided a separation preventing notch 30 for preventing the detachment of the solder container 22, one side of the solder container 22, for example, On one side of the release preventing notch 30, a position control sensor 31 for controlling the lifting height of the solder container 22 is installed.

그리고 상기 하부 피스톤(24)의 가장자리에는 이 하부 피스톤(24)을 고정하기 위한 고정노치(32)가 설치된다.A fixing notch 32 for fixing the lower piston 24 is installed at the edge of the lower piston 24.

또한 상기 공기압축기(25)와 연결되는 부위의 실린더(21)에는 공기압축기 (25)로부터 압축공기가 유입되도록 하는 입구밸브(33)가 설치되고, 이 입구밸브(33)는 압축공기의 작동에 따라 수동적으로 작동된다.In addition, an inlet valve 33 is provided in the cylinder 21 at a portion connected to the air compressor 25 to allow compressed air to flow from the air compressor 25, and the inlet valve 33 is used to operate the compressed air. It is manually activated accordingly.

그리고 도면에는 도시되지는 않았지만, 상기 상부 피스톤(23)의 내부에는 고온에서 공기의 부피 변화에 대응하기 위해 단열부재가 설치된다. 상기 단열부재는 용융 솔더의 고온에 견딜 수 있어 부피 변화가 발생되지 않으면 족하고, 특정한 단열부재에 한정되지 않는다.Although not shown in the figure, an insulation member is installed in the upper piston 23 to cope with a volume change of air at a high temperature. The heat insulating member can withstand the high temperature of the molten solder so that a change in volume does not occur and is not limited to a specific heat insulating member.

한편, 상기 젖음성센서(29), 위치제어센서(31) 및 개폐제어센서(28)에는 도 면에는 도시하지 않았지만, 컨트롤러(controller)가 연결 설치되어 이들로부터 신호를 수신하여 이들을 제어한다.On the other hand, the wettability sensor 29, the position control sensor 31 and the opening and closing control sensor 28, although not shown in the figure, a controller (controller) is connected to receive a signal from them to control them.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the solder wettability test apparatus using the compressed air according to the present invention having the configuration as described above are as follows.

도면을 다시 참조하면, 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치는, 종래의 장치에서 이용되었던 서보모터 대신에 공기압축기(25)를 이용한 것이다. 이를 보다 구체적으로 설명한다.Referring again to the drawings, the solder wettability test apparatus using compressed air according to the present invention uses an air compressor 25 instead of the servomotor used in the conventional apparatus. This will be described in more detail.

우선, 젖음성 시험이 시작되면 상기 공기압축기(25)가 작동되어 입구밸브(33)를 통하여 압축공기를 솔더 용기(22)의 하부쪽의 실린더(21) 내부로 유입시킨다. First, when the wetness test is started, the air compressor 25 is operated to introduce compressed air into the cylinder 21 at the lower side of the solder container 22 through the inlet valve 33.

이에 따라 실린더(21) 내부의 압력은 상승하게 되고, 압축공기는 공기구멍(24a)이 뚫린 하부 피스톤(24)을 통하여 상부 피스톤(23) 및 솔더 용기(22)에 압력을 가하여 상부 피스톤(23) 및 솔더 용기(22)를 상승시킨다. As a result, the pressure inside the cylinder 21 increases, and the compressed air pressurizes the upper piston 23 and the solder container 22 through the lower piston 24 through which the air hole 24a is opened. ) And the solder container 22 is raised.

상기 하부 피스톤(24)에 형성된 공기구멍(24a)은 압축공기가 균일하게 상승하여 솔더 용기(22)에 압력을 가할 수 있도록 해준다. The air hole 24a formed in the lower piston 24 allows the compressed air to rise evenly to apply pressure to the solder container 22.

그리고 상승된 솔더 용기(22)는 시편(26)에 닿아 젖음성 측정이 시작된다. Then, the raised solder container 22 comes into contact with the specimen 26 to start the wettability measurement.

이와 같이 젖음성 측정이 완료되면 상기 출구밸브(27)를 열어 압축공기를 빼냄으로써 솔더 용기(22)를 하강시킨다.As such, when the wettability measurement is completed, the solder container 22 is lowered by opening the outlet valve 27 to extract compressed air.

전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 상기 솔더 용기(22)의 이탈방지용 노치(30) 일측에 위치제어센서(31)를 장착하여 솔더 용기(22)의 상승높이를 조절할 수 있다. 즉, 시편(26)의 딥핑 깊이를 입력하면 상기 위치제어센서(31)는 상승 높이를 측정하여 공기압축기(25)의 공기 투입량을 조절한다.As described above, according to the present invention, the height of the solder container 22 may be adjusted by mounting the position control sensor 31 on one side of the notch 30 for preventing the release of the solder container 22. That is, when the dipping depth of the test piece 26 is input, the position control sensor 31 measures the rising height to adjust the air input amount of the air compressor 25.

또한 상기 상부 피스톤(23) 내부에 단열부재를 장착하여 고온에서의 공기의 부피 변화에 따른 문제를 해결할 수 있게 한다.In addition, it is possible to solve the problem caused by the volume change of the air at high temperature by mounting a heat insulating member inside the upper piston (23).

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the solder wettability test apparatus using the compressed air according to the present invention has the following effects.

종래와 같이 솔더 용기를 서보모터를 이용하여 승강시키는 것이 아니라, 공기압축기를 이용하여 압축공기로써 상승시키게 되므로 솔더 용기가 진동을 발생하지 않아 젖음력을 정확히 측정할 수 있다.Instead of elevating the solder container by using a servo motor as in the related art, the solder container is raised by compressed air using an air compressor, so that the solder container does not generate vibration, thereby accurately measuring the wet force.

따라서 정확한 솔더링성을 판단할 수 있게 된다.Therefore, accurate solderability can be determined.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (9)

실린더와;A cylinder; 상기 실린더의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 그 내부에 용융 솔더가 저장된 솔더 용기와;A solder container mounted on an upper portion of the cylinder to be elevated, and having molten solder stored therein; 상기 솔더 용기의 저부 쪽의 상기 실린더 내에 승강 가능하게 설치된 상부 피스톤과;An upper piston installed in the cylinder on the bottom side of the solder container so as to be liftable; 상기 상부 피스톤의 하부쪽의 상기 실린더 내에 고정 설치되고, 원판의 디스크 형태로 이루어져 그 내에 일정하게 다수의 공기구멍이 형성되며, 상기 솔더 용기와 상기 상부 피스톤의 밸런스 및 평형상승을 유도하는 하부 피스톤과;A lower piston fixedly installed in the cylinder on the lower side of the upper piston, in the form of a disc of a disc, and having a plurality of air holes therein, which induce a balance and equilibrium of the solder container and the upper piston; ; 상기 실린더 외부 일측에 설치되어 상기 실린더 내부로 압축공기를 제공하는 공기압축기;An air compressor installed at one side of the cylinder to provide compressed air into the cylinder; 상기 솔더 용기의 상부에 고정 설치되어 상기 솔더 용기의 상승으로 상기 용융 솔더가 젖게 되는 시편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.And a test piece which is fixedly installed on the solder container so that the molten solder is wetted by the rising of the solder container. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실린더의 일측에는 상기 실린더 내부의 압축공기가 빠져나가도록 된 출구밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.Solder wetting test apparatus using the compressed air, characterized in that the outlet valve is installed on one side of the cylinder to escape the compressed air in the cylinder. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 출구밸브에는 상기 출구밸브의 개폐를 제어하기 위한 개폐제어센서가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.Solder wettability test apparatus using the compressed air, characterized in that the outlet valve is provided with an opening and closing control sensor for controlling the opening and closing of the outlet valve. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 시편의 일측에는 상기 시편의 젖음성 정도를 체크하기 위한 젖음성센서가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.Solder wettability test apparatus using compressed air, characterized in that the wettability sensor for checking the wettability of the test piece is installed on one side of the test piece. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더 용기의 외주면과 상기 실린더의 내주면 사이에는 상기 솔더 용기의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지용 노치가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.Solder wetting test apparatus using a compressed air, characterized in that the separation prevention notch for preventing the separation of the solder container is installed between the outer peripheral surface of the solder container and the inner peripheral surface of the cylinder. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더 용기의 일측에는 상기 솔더 용기의 승강 높이를 제어하기 위한 위치제어센서가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.One side of the solder container is solder wettability test apparatus using a compressed air, characterized in that the position control sensor for controlling the lifting height of the solder container is installed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 피스톤의 가장자리에는 상기 하부 피스톤을 고정하기 위한 고정노 치가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.Solder wetting test apparatus using the compressed air, characterized in that the fixing notch for fixing the lower piston is installed on the edge of the lower piston. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기압축기와 연결되는 부위의 상기 실린더에는 상기 공기압축기로부터 압축공기가 유입되도록 하는 입구밸브가 설치되고, 상기 입구밸브는 압축공기의 작동에 따라 작동되는 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.An inlet valve for installing compressed air from the air compressor is installed in the cylinder connected to the air compressor, and the inlet valve is operated according to the operation of the compressed air. Device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 피스톤의 내부에는 고온에서 공기의 부피 변화에 대응하기 위해 단열부재가 설치된 것을 특징으로 하는 압축공기를 이용한 솔더 젖음성 시험장치.Solder wetting test apparatus using the compressed air, characterized in that the heat insulating member is installed inside the upper piston to correspond to the volume change of the air at a high temperature.
KR1020030038801A 2003-06-16 2003-06-16 Apparatus for testing wettability for solder using compressed air KR100569123B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030038801A KR100569123B1 (en) 2003-06-16 2003-06-16 Apparatus for testing wettability for solder using compressed air

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030038801A KR100569123B1 (en) 2003-06-16 2003-06-16 Apparatus for testing wettability for solder using compressed air

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040108060A KR20040108060A (en) 2004-12-23
KR100569123B1 true KR100569123B1 (en) 2006-04-07

Family

ID=37382052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030038801A KR100569123B1 (en) 2003-06-16 2003-06-16 Apparatus for testing wettability for solder using compressed air

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100569123B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101687651B1 (en) * 2014-06-19 2016-12-19 국민대학교산학협력단 Measuring devices of Wettability
KR102623737B1 (en) * 2021-10-21 2024-01-11 경상국립대학교산학협력단 Method of measuring impregnation of fiber composite material

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08184547A (en) * 1994-12-28 1996-07-16 Nippon Arumitsuto Kk Apparatus for measuring wettability of solder
JPH09145589A (en) * 1995-09-20 1997-06-06 Sony Corp Method and apparatus for testing of solderability of electronic component
JP2002257701A (en) * 2001-02-27 2002-09-11 Sony Corp Device and method for testing solderability
JP2002357526A (en) * 2001-05-31 2002-12-13 Sony Corp Solder wettability testing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08184547A (en) * 1994-12-28 1996-07-16 Nippon Arumitsuto Kk Apparatus for measuring wettability of solder
JPH09145589A (en) * 1995-09-20 1997-06-06 Sony Corp Method and apparatus for testing of solderability of electronic component
JP2002257701A (en) * 2001-02-27 2002-09-11 Sony Corp Device and method for testing solderability
JP2002357526A (en) * 2001-05-31 2002-12-13 Sony Corp Solder wettability testing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040108060A (en) 2004-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101797380B1 (en) Specimen corrosion apparatus and control method for the same
US8844368B2 (en) System and method for testing of bonds of a semiconductor assembly
US7874470B2 (en) Method and apparatus for testing solderability of electrical components
US20110277555A1 (en) System and method for testing of bonds of a semiconductor assembly
KR100569123B1 (en) Apparatus for testing wettability for solder using compressed air
US6257004B1 (en) Method and apparatus for measuring quenchant properties of coolants
EP1978347B1 (en) Method and Apparatus for Testing Solderability of Electrical Components
JP3973497B2 (en) Load measurement test equipment
EP0223742B1 (en) Apparatus and method for determining the boiling point of liquids, particularly for determining the boiling point of non-eutetic aqueous mixtures
JP3153884B2 (en) Solderability measurement device for cream solder
CN209954037U (en) Weldability tester
JP3683556B2 (en) Solder supply device
JPH09288000A (en) Float type molten-metal level detecting device
JP3552061B2 (en) Solderability test apparatus and solderability test method
CN216771423U (en) Reduce fabrics of detection error and detect with capillary effect apparatus
JP3498100B2 (en) Solderability test method and apparatus and micro crucible for test
US20070024312A1 (en) Device and method for the testing of integrated semiconductor circuits on wafers
JPH0772064A (en) Method and apparatus for testing solderability of electronic component
CN218994038U (en) Silicon carbide corrosion furnace
JPH0996601A (en) Method for evaluating wettability of solid metal, ceramic to molten glass
KR102459172B1 (en) Apparatus for long-term durability test of soldering or welding junction and the test method thereof
JPH09145589A (en) Method and apparatus for testing of solderability of electronic component
US3121323A (en) Method and apparatus for testing ceramic articles
US2641127A (en) Apparatus for the measurement of the bulk modulus of liquids
JPH0227618B2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee