KR100563841B1 - 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나 - Google Patents

역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나 Download PDF

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Abstract

본발명은 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나에 관한 것으로, 그장치는 신호를 전송하는 급전핀과 상기 급전핀으로부터 전송되는 신호를 입력받는 역 에프 스트립 선로, 상기 급전핀이 설치되고 또한, 상기 역 에프 스트립선로의 일단부는 접지되나 타단부와는 이격되도록 설치되는 접지 반사판 및 상기 역 에프 스트립 선로의 상부에 일정한 간격으로 이격되는 판상의 방사패치를 포함하여 구성되며 상기 급전핀으로부터 전송되는 신호가 역 에프 스트립 선로에 입력되고 이엠씨 결합(EM Coupled)된 방사패치로 급전되어 자유공간상으로 방사되도록 한다.
따라서, 상기의 구성에 의한 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나는 광대역에서 균일한 복사특성을 얻을 수 있으며 이동 통신의 품질 향상과 하나의 안테나로 광대역 서비스를 할 수 있는 장점으로 인해 사업자의 비용 절감 효과가 있고, 구조적으로 간단하여 제조자의 원가 비용을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
역 에프 스트립, 방사 패치, 광대역 안테나

Description

역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나{Wide band patch antenna using Inverted F Strip line}
도1a 및 도1b는 종래의 마이크 스트립 패치 안테나의 사시도,
도2는 본 발명에 따른 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나의 단면도,
도3은 본 발명에 따른 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나의 사시도,
도4는 종래의 패치 안테나 도1a의 반사손실 특성도표,
도5는 종래의 패치 안테나 도1b의 반사손실 특성도표,
도6은 본 발명 안테나의 이중 대역 반사손실 특성도표,
그리고,
도7은 본 발명 안테나의 광대역 반사손실 특성도표이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
120 : 급전핀 121 : 접지 반사판
122 : 역 에프 스티립 선로 123 : 방사 패치
124 : 커넥터 125 : 환형 캐패시터
126 : 유전체 커버 127 : 단락점
128 : 방사 패치 지지봉 129 : 레이돔 (Radome)
본발명은 무선 이동통신 및 무선통신에서 사용되는 광대역 안테나에 관한 것으로, 특히 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나에 관한 것이다.
인간의 활동 범위가 넓어지면서 이동하는 중에도 광대역의 다양한 정보를 송수신할 필요가 있게 되었으며, 이에 따라 이동통신 시스템을 비롯한 다양한 무선통신 서비스가 급속하게 증가하고 있다. 이 중에서도 이동 및 휴대가 가능한 단말 장치 개발과 고기능, 고성능 특성을 가지는 소형, 경량, 박형의 기지국 및 중계기 안테나 장치 개발은 현재의 이동 통신 뿐만 아니라 차세대 이동 통신 시스템 개발과 이용에 중요 요소 기술로 주목받고 있는 상황이다. 특히 광대역을 동시에 만족시킬 수 있는 새로운 안테나를 개발하여 시스템간의 호환성을 확보하는 연구의 필요성이 생기게 되었다. 그러므로 RF 회로와의 결합과 소형, 경량, 박형의 구조적인 장점들을 가지고 있는 마이크로스트립 평판배열 안테나가 이동 통신에 사용되어지고 있으므로, 여러 가지 광대역 기술 방법을 복합하여 협대역 특성을 극복하여 기존의 이동 통신 시스템과 차세대 이동 통신 시스템을 하나의 안테나 장치로 동시에 서비스할 수 있게 된다면 상당한 대체 효과뿐만 아니라 비용절감을 가져올 것이 분명하다. 또한, 이는 향후 이동통신 시스템간의 호환문제를 해결할 수 있는 핵심 안테나 기술로 필요하게 될 것이며 멀티미디어 서비스와 다양한 이동통신 서비스를 다중으로 서비스 받을 수 있는 복합 단말 장치용의 안테나로 채택될 수 있는 고부가 기술로 인정 받을 수가 있을 것이다.
일반적으로 이동 통신 서비스에서 사용되는 안테나는 셀룰러 이동통신에서는 824~894MHz로 70MHz의 대역폭을 사용하고 개인휴대통신(PCS) 이동통신은 1750~1870MHz로 120MHz의 대역폭을 사용하고 있어 광대역 특성이 아니기 때문에 종래의 패치 안테나를 적용 하여 각각의 무선 통신을 행할 수가 있다.
표 1에 일반적인 무선통신의 대역폭을 도시하였다.
Figure 112003040617588-pat00001
그러나, 상기 표1에서와 같이 이동통신에서는 다양한 주파수 대역을 사용하고 있기때문에 사용자는 하나의 안테나로 전체를 서비스 할 수 있는 광대역 안테나를 필요로 하고 있는 것이다. 또한, 차세대 이동 통신 서비스의 경우 그 대역폭이 1920~2170MHz로 250MHz이며 이중 대역 서비스(상기 표1의 PCS와 IMT2000대역)의 경우는 1750 ~ 2170MHz로 420MHz, 다중 대역 서비스의 경우 1750~2500MHz로 800MHz 이므로 종래의 안테나 구조로는 대역폭의 한계성이 있기 때문에 광대역 서비스가 가능한 안테나 구현이 불가능 하다는 문제점이 있다.
이하, 종래의 패치안테나에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도1a 및 도1b에 도시한 것과 같이 종래의 패치 안테나는 유전체 마이크로 스트립 안테나(도 1a)와 대역폭을 증가시키기 위한 개구면 결합 패치 안테나(Aperture Coupled Patch;도1b )가 많이 사용되고 있다. 도 1의 마이크로스트립 안테나는 두께가 얇고 평면과 비 평면에 부착이 용이하고 현대 프린트 회로기술을 이용하면 제작이 간편하고 값이 싸고, MMIC(microwave monolithic integrated circuit)설계에 적합하다. 특히 패치 모양과 모드를 선정함으로서 공진 주파수, 편파, 패턴과 임피던스를 변화시킬 수 있다. 또한 이 안테나는 패치와 접지판 사이에 핀(pin)이나 바랙터(varactor)다이오드와 같은 능동소자를 부하로 첨가함으로써 공진 주파수, 임피던스, 편파와 패턴을 임의로 가변시킬 수 있다. 따라서, 통상 크기, 무게, 가격, 성능, 설치의 용이성, 공기저항이 문제가 되는 고성능 항공기, 우주선, 위성과 미사일 또는 이동통신분야 등에서 사용된다. 그러나 상기의 마이크로스트립 안테나는 저효율, 저전력, 높은Q(가끔 100을 초과)로 인하여 주파수 대역폭이 좁고 편파 특성이 저하되며 빔 폭이 넓고, 급전선에서 원하지 않는 방사가 발생한다는 단점을 갖고 있다. 일반적으로 대역폭은 1%이거나 기껏해야 몇%정도이다. 도1a의 종래의 마이크로 스트립 안테나의 경우 유전체 기판(12a) 상면에 도체인 방사패치(11a)를 설치한다. 방사패치(11a)는 공진주파수를 결정하는 부분으로, 참고로 공진 주파수 설계공식은 다음과 같다.
양호한 방사효율을 위한 안테나의 폭 (W)는
Figure 112003040617588-pat00002
여기서 "F "는 안테나의 공진주파수, "V"는 자유공간에서의 빛의 속도 그리고 "ε"는 유전체기판의 유전율이다.
이때의 실효 유전율(εrdf)은
Figure 112003040617588-pat00003
여기서 "h"는 기판의 높이이며 패치의길이(L)와 폭(W)의 유한함에 따른 프린징 효과를 고려하여 실효 유전율을 사용한다.
또한, 확장길이(ΔL)는
Figure 112003040617588-pat00004
프린징 효과로 인한 마이크로 스트립 안테나의 패치는 물리적인 크기보다 전기적으로 더 큰것처럼 보인다. 이때 패치는 각 종단에서 ΔL 만큼 커진다.
안테나 공진주파수 설계공식 L은
Figure 112003040617588-pat00005
위와 같은 수식을 활용하여 마이크로 스트립 안테나의 공진주파수 길이(L)의 설계가 가능한 것이다.
방사패치(11a)의 일부분에는 단락점(14a)를 단락시킨다. 단락점(14a)위치에 따라 입력 임피던스가 달라지므로 임피던스를 고려하여 위치를 단락시키는 것이 바람직하다. 단락점(14a)위치에는 프로브 피드(Probe feed)인 급전핀(13a)을 배치시켜 전원을 인가하여 동작을 하도록 하는 것이다.
도1b는 대역폭을 증가시킨 구조로 유전체 기판(15b) 상면 중앙에 개구면(14b)를 배치시키고 개구면(15b) 하면 중앙에는 스트립 선로(13b)를 배치시켜 스트립 선로(13b)로 하여금 전원을 인가한다. 유전체 기판(14b) 상면에 또 다른 유전체 기판(12b)을 구성하고, 또 다른 유전체 기판(12b) 상면에는 방사패치(11b)를 설치하도록 구성한 구조이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 안테나는 다음과 같은 문제점이 있다.
무선이동 통신에서 널리 사용되는 종래의 안테나는 소형,경량이고 제조공정이 단순하다는 장점을 가지고 있지만 유전체 기판에 의한 전력 손실이 크고, 고전력에서 사용하기 어렵기때문에 저전력용으로만 사용한다. 또한, 좁은 대역폭 특성을 가지므로 단일 주파수 대역에서만 사용이 가능하여 광대역 안테나로 사용하기에는 문제점이 있다.  한편, 이러한 종래의 단점을 극복하기위해 도1b 와같이 대역폭 을 증가하기 위하여 안테나 방사패치(11b)와 스트립 선로(13b)의 전자기적 결합(coupling)을 통한 새로운 급전방식의 개구면(14b)결합 다층 마이크로 스트립 안테나가 제안되었으나 이것도 스트립 선로, 유전체 기판, 방사패치 등의 적층 구현이 어렵고 허용전력이 적으며 제작상에 추가적인 비용부담으로 고비용과 유전체 적층으로 인해 공간적으로도 커지는 문제가 발생한다.
즉, 종래의 마이크로 스트립 패치 안테나는 유전체(PCB 기판)에 의한 전력 손실이 크고 저전력용이며 또한, 협대역 특징으로 인한 단일 주파수만을 사용해야 한다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 광대역 안테나 특성이 있는 역 에프 안테나(Inverted F Antenna)를 에어스트립 선로(Air strip line)로 이용하여 유전체로 인한 전력 손실이 적고 역 에프 스트립 선로와 방사 패치간의 이엠씨(EM Coupled)결합으로 광대역특성을 가지도록 하며 구조가 간단하여 양산성을 향상시키고 동시에 제조원가를 절감할 수 있는 광대역 또는 다중 대역 패치 안테나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나의 바람직한 일실시예로는 신호를 전송하는 급전핀과 상기 급전핀으로부터 전송되는 신호를 입력받는 역 에프 스트립 선로, 상기 급전핀이 설치되며 상기 역 에프 스트립선로의 일단부가 접지되고 타단부와는 이격되도록 설 치되는 접지 반사판 및 상기 역 에프 스트립 선로의 상부에 일정한 간격으로 이격되는 판상의 방사패치를 포함하여 구성되며 상기 급전핀으로부터 전송되는 신호가 역 에프 스트립 선로에 입력되고 방사패치로 이엠씨 결합(EM Coupled)으로 급전되어 자유공간상으로 방사되도록 구성한다.
상기 역 에프 스트립선로와 접지 반사판간의 이격된 간격으로 특성 임피던스를 조정하여 최대의 입력신호가 역 에프 스트립 선로에 입력되도록 하는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는 상기 역에프 스트립선로와 방사패치는 공기를 매질로 구성하여 유전체로 인한 손실을 줄이고 허용 입력 전력이 커지도록 한다.
또한, 상기 접지 반사판과 역 에프 스트립 선로사이에는 급전핀을 감싸는 캐패시터를 더 포함하도록 구성하여 상기 캐패시터는 입력 임피던스 용량성 성분(Capacitive Component)을 증가시켜 정전용량(C)을 형성시켜 상기 급전핀과 전기적 결합을 하여 상기 역 에프 스트립 선로가 광대역으로 동작하도록 한다.
이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치안테나의 구성을 나타내는 단면도, 도 3은 본 발명 안테나의 내부사시도이다.
도면에서와 같이, 본발명의 안테나는 신호를 반사시켜 주는 접지 반사판(121), 신호를 입력시키는 커넥터(124), 신호를 급전 시키는 급전핀(120), 급전부분의 임피던스를 정합하여 주는 환형 캐패시터(125), 환형 캐패시터(125)의 외부노출을 보호하는 환형 유전체 커버(126), 광대역 구조를 가지며 전송 선로 및 부 방사체 역할을 하는 역 에프 스트립 선로(122), 급전핀(120)과 역 에프 스트립 선로(122)를 납땜으로 연결한 단락점(127), 이엠씨(EM Coupled)결합으로 급전되어 전파를 방사하는 방사 패치(123), 방사 패치(123)를 공기중에 지지하는 방사패치 지지봉(128), 및 상기 구성요소들을 외부로 부터 보호하고 환경적 요소에 적합하게 제작된 레이돔(Radome)(129)을 포함하여 구성된다. 그 결합구조는 다음과 같다.
신호가 입력되는 커넥터(124)에 신호를 반사시키는 접지 반사판(121)에 접지되고 또한, 역 에프형 구조이면서 광대역 구조를 가지며 전송선로와 부 방사체 역할을 하는 역 에프 스트립 선로(122)의 일단을 접지 반사판(121)에 결합함과 동시에, 역 에프 스트립 선로(122)에 전기적으로 연결되고 안테나로서의 급전이 이루어지도록 하는 급전핀(120)과 역 에프 스트립 선로(122)는 납땜으로 단락점(127)에 연결 된다. 또한, 역 에프 스트립 선로(122)와 접지 반사판(121)은 일정한 간격을 이격시켜 역 에프 스트립 선로(122)의 특성 임피던스를 조정하여 최대의 입력신호가 역 에프 스트립 선로(122)에 입력되도록 구성한다.
접지 반사판(121)과 역 에프 스트립 선로(122)사이에는 급전핀(120)의 상단부를 감싸는 캐패시터(125)가 삽입고정된다. 캐패시터(125)는 입력 임피던스 용량성 성분(Capacitive Component)을 증가시켜 정전용량(C)을 형성시키는 수동소자로서 급전핀(120)과 전기적 결합을 통한 역 에프 스트립 선로(122)의 광대역 효과를 얻을 수 있도록 삽입되어 있으며 환형으로 구성하는 것이 바람직하다. 주 방사체 역할을 하는 방사패치(123)는 판형으로 형성하되 역 에프 스트립 선로(122)로부터 공간으로 방사되는 신호가 공기를 매질로 방사하도록 양단이 방사패치 지지봉(128)에 의해  역 에프 스트립 선로(122)의 상부에 일정한 간격을 두고 이격되도록 설치하여 이엠씨 결합(EM Coupled)이 되도록 구성한다.  이것은 급전핀(120)으로부터 신호를 입력받아 자유공간으로 방사 하거나 자유공간으로부터 신호를 수신할 경우 이엠씨 결합(EM Coupled)으로 급전되어 광대역 패치 안테나로 동작하도록 구성한다. 이것은 역 에프 스트립 선로(122)가 유전율이 1이 되는 에어(air) 스트립 선로를 가지도록 하여 종래의 유전체 기판(소정 유전율을 갖고 있슴)을 사용하는 마이크로 스트립 안테나와는 달리 공기를 매질로 사용하여 유전체로 인한 손실을 줄이고 허용 입력 전력이 커지며 최대의 입력 신호가 전송되는 광대역 구조를 갖도록 구성한다. 참고로 이엠씨 결합(EM Coupled)이란 전자기 결합 (electromagnetic coupling;電磁氣 結合: EM coupling)으로서 유도결합을 이야기하며 밀접하게 연관된 두 회로간의 전기적인 상호작용 형태로서 평행으로 설치된 회로간의 상호 인덕턴스에 의해 발생 결합되는 것을 말하며 인접 선로끼리 서로 방출된 신호에너지가 상대방 선로에 간섭 혹은 직접적으로 유입되는 현상이 발생하는데, 이것을 보통 Coupling이라고 부르게 된다.
이하 도 2를 참조하여 그 동작을 설명한다.
급전핀(120)으로부터 전송되는 입력신호는 역 에프 스트립 선로(122)와 접지 반사판(121)간의 일정한 간격으로 유지하여 특성 임피던스를 조정하여 최대의 입력신호가 역 에프 스트립 선로(122)에 입력된다. 또한 부 방사체로써의 역 에프 스트립 선로는 광대역 특성을 갖는 역 에프형 구조를 가지며   광대역화하기 위한 수단 으로 단락점(127)의 위치와 급전핀(120)의 상단부를 감싸는 캐패시터(125)로 하여금 입력 임피던스 용량성 성분(Capacitive Component)을 증가시켜 정전용량(C)을 형성 급전핀(120)과 전자기적 결합을 통하여 역 에프 스트립 선로(122) 종단으로 최대의 입력신호가 전송되고 부 방사체로서의 방사가 형성된다. 역 에프 스트립 선로(122)에 입력된 신호는 공기를 매질로 공간으로 방사되어 역 에프 스트립 선로(122)와 일정한 간격을 두고 이격되어 있는 상층 방사패치(123)로 이엠씨 결합(EM Coupled)으로 급전되어 자유공간상으로 방사되도록 동작하는 것이다. 이러한 이엠씨 결합은 개구면 결합 다층 마이크로 스트립 안테나와 달리 유전체의 유전율이 1인 공기를 매질로 사용하므로 유전체로 인한 손실이 적고, 구조가 간단하며 전력손실이 적다.  따라서, 역 에프 스트립 선로(122)와 방사패치(123)와의 이엠씨 결합(EM Coupled) 급전으로 광대역 특성을 갖는 안테나로 동작하는 것이다.
이하, 본발명의 안테나가 광대역으로 동작되는 것을 도면을 참조하여 설명한다. 도 6은 본 발명에 따른 역 에프 스트립 선로를 이용한 이중 대역 패치 안테나의 반사 손실을 도표화한 것이다. 도 4 내지 도 7에서 가로축은 주파수 대역폭을 세로축은 반사계수를 나타낸다. 도 6의 "ⓛ"로 표기된 지점은 -16.4dB/1750MHz 이고, "③"으로 표기된 지점은 -24.2dB/2170MHz이며, 이때의 중심 주파수 지점인 "②"로 표기된 부분은 -19.4dB/1960MHz 이다. 그러므로 이때의 대역폭은 중심주파수인 1960MHz를 기준으로 약 21%(420/1960*100=21.4%)인 420MHz가 되며 이중 대역 서비스가 가능한 광대역 안테나 특성을 갖는다. 상기 표1을 참고하면 국내 PCS대역은 1.75~1.87MHz이며 IMT2000은 1.92~2.17MHz이므로 이중 대역이 되는 것이다.
또, 본 발명 안테나의 광대역 반사손실 특성도표를 나타내는 도 8에서 "ⓛ"로 표기된 지점은 -11.2dB/1700MHz 이고, "②"로 표기된 부분은 -11.1dB/2500MHz이며, 이때의 중심 주파수 지점인 "③"으로 표기된 지점은 -24.2dB/2100MHz 이다. 그러므로 이때의 대역폭은 중심 주파수인 2100MHz를 기준으로 38%(800/2100*100=38%)대역인 800MHz이므로 다중 대역 서비스가 가능한 광대역 안테나 특성을 가질 수가 있는 것이다. 즉, 상기 표1을 참고하면 국내 PCS대역은 1.75~1.87Ghz이며 IMT2000은 1.92~2.17GHz, 블루트스와 ISM,및 무선LAN의 대역폭이 2.4~2.48GHz이므로 광대역이 되는 것이다.
본 발명과 대비하기 위하여 종래의 패치 안테나의 반사손실 도표를 도 4 및 도 5에 도시하였다. 도 4는 종래의 패치 안테나 도1a의 반사손실 특성도표, 도5는 종래의 패치 안테나 도1b의 반사손실 특성도표이다. 도 4에서 "①"로 표기된 지점은 -11.0dB/1770MHz 이고, "②"로 표기된 지점은 -10.8dB/1940MHz이며, 이때의 중심 주파수는 1840MHz 된다. 그러므로 이때의 대역폭은 중심 주파수인 1840MHz의 9.2%(170/1840*100=9.2%)가 되는 170MHz의 단일대역 주파수(PCS대역) 특성만을 가진다는 것을 알수 있다.
또한, 도 5에서 "①"로 표기된 지점은 -10.6dB/1970MHz 이고, "②"로 표기된 지점은 -11.5dB/2210MHz이며, 이때의 중심 주파수는 2190MHz이므로 그 대역폭은 중심 주파수인 2190MHz를 기준으로 10.9%(240/2190*100=10.9%)인 240MHz의 단일대역 주파수(IMT2000) 특성만을 갖는 것을 알 수 있다.
따라서, 상기에서와 같이 종래의 단일 대역 주파수 특성만을 갖는 패치 안테 나 대비 본 발명 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나는 역 에프 스트립 선로와 환형 커패시터 그리고 방사패치를 사용함으로 인하여 1700MHz에서 2500MHz의 약800MHz의 광대역 주파수 대역폭을 갖는다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.
상기에서와 같이 본 발명에 따른 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나에 의하면, 1700~2500MHz의 약 800MHz 광대역에서 균일한 복사특성을 얻을 수 있으며 이동 통신의 품질 향상과 하나의 안테나로 광대역 서비스를 할 수 있는 장점으로 인해 사업자의 비용 절감 효과가 있고, 구조적으로 간단 하여 제조자의 원가 비용을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 신호를 전송하는 급전핀;
    상기 급전핀으로부터 전송되는 신호를 입력받는 역 에프 스트립 선로;
    상기 급전핀이 설치되며 상기 역 에프 스트립선로의 일단부가 접지되고 타단부와는 이격되도록 설치되는 접지 반사판; 및
    상기 역 에프 스트립 선로의 상부에 일정한 간격으로 이격되는 판상의 방사패치;를 포함하여 구성되며 상기 급전핀으로부터 전송되는 신호가 상기 역 에프 스트립선로와 접지 반사판간의 이격된 간격으로 특성 임피던스를 조정하여 최대의 입력신호가 역 에프 스트립 선로에 입력되어 이엠씨 결합(EM Coupled)된 방사패치로 급전되고 자유공간상으로 방사되도록 하는 것을 특징으로 하는 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 역에프 스트립선로와 방사패치는 공기를 매질로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 접지 반사판과 역 에프 스트립 선로사이에는 급전핀을 감싸는 캐패시터;를 더 포함하도록 구성하여 상기 캐패시터는 입력 임피던스 용량성 성분(Capacitive Component)을 증가시켜 정전용량(C)을 형성시켜 상기 급전핀과 전기적 결합을 하여 상기 역 에프 스트립 선로가 광대역으로 동작하도록 하는 것을 특징으로 하는 역 에프 스트립 선로를 이용한 광대역 패치 안테나.
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