KR100560932B1 - Printed circuit board having three-dimensional patterned wave guides - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고주파를 전송하기 위한 도파관이 내부에 직접 형성된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 종래에 마이크로스트립 또는 스트립라인으로 이루어진 별도의 도파관을 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 상에서 전송 선로로서 사용하였던 것과는 달리, 인쇄회로기판의 내부에 직접 도파관이 형성됨으로써, 크기가 작고 회로의 밀집도가 높은 이동 통신 단말기 등에서 별도로 구성된 도파관을 사용하기 곤란할 때 유용하게 적용할 수 있으며, 그러면서도 상기 도파관의 고주파 전송 라인의 상,하,좌,우를 완벽하게 차폐시킴으로써 다른 주변의 신호와의 상호 간섭을 없애고 전송 손실 또한 현격하게 낮춰 회로의 특성을 비약적으로 향상시킬 수 있도록 한 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board in which a waveguide for transmitting high frequency is directly formed therein. In the related art, a separate waveguide made of a microstrip or stripline is used as a transmission line on a printed circuit board (PCB). On the other hand, since the waveguide is formed directly inside the printed circuit board, it can be usefully applied when it is difficult to use a waveguide separately configured in a mobile communication terminal having a small size and a high density of circuits, and at the same time a high frequency transmission line of the waveguide Completely shielding the top, bottom, left and right to eliminate mutual interference with other surrounding signals and dramatically reduce the transmission loss, so that the printed circuit is equipped with a three-dimensional waveguide inside the circuit to dramatically improve the characteristics of the circuit. It relates to a substrate.
본 발명에서는, 피씨비 내층과, 이 피씨비 내층의 상부에 적층되는 피씨비 상층과, 상기 피씨비 내층의 하부에 적층되는 피씨비 하층과, 상기 피씨비 상층 위쪽으로 또 다른 피씨비층을 개재하여 적층되거나 또는 개재하지 않은채 적층되어 그 상면에 전기,전자 소자들이 탑재되는 피씨비 표면층을 포함하는 적어도 4개층 이상이 적층되어 이루어지는 다층 구조의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 피씨비 내층에 고주파 전송 라인이 형성되고, 상기 피씨비 상층의 표면에는 접지층이 형성되며, 상기 피씨비 하층의 표면에는 상기 피씨비 상층의 접지층에 대응하는 접지층이 형성되고, 상기 피씨비 내층의 전송 라인 양측으로 일정거리를 유지하면서 상기 피씨비 상층, 피씨비 내층 및 피씨비 하층을 상하 방향으로 관통하는 일정 폭의 관통홈이 상기 전송 라인의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성되며, 상기 관통홈의 양면에 상기 피씨비 상층의 접지층과 피씨비 하층의 접지층을 전기적으로 연결하는 일정 두께의 도금층이 형성됨과 동시에 상기 양측 도금층 사이에 일정 간격의 공간부가 형성됨으로써, 인쇄회로기판의 내부에, 전송 라인의 단면 둘레가 상기 상,하 접지층과 양측 도금층 및 공간부에 의해 차폐되는 단면 사각형의 도파관이 직접 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판이 제공된다. In the present invention, the PCB inner layer, the PCB upper layer laminated on the upper part of the PCB inner layer, the PCC lower layer laminated on the lower part of the PCB inner layer, and the PCB upper layer laminated or not interposed through another PCB layer above. A multilayer printed circuit board having at least four layers including a PCB surface layer on which an electrical and electronic device is mounted is stacked on the upper surface thereof, wherein a high frequency transmission line is formed on the inner layer of the PCB, A ground layer is formed on a surface, and a ground layer corresponding to the ground layer of the upper portion of the PCB is formed on the surface of the lower portion of the PCB, and the upper portion of the upper portion of the PCB, the inner portion of the PCB, and the PCB are maintained at a predetermined distance. The through groove having a predetermined width passing through the lower layer in the vertical direction is transmitted. It is formed continuously along the length direction of the phosphor, and a plating layer having a predetermined thickness electrically connecting the ground layer of the upper layer of the PCB and the ground layer of the lower layer of the PCB is formed on both surfaces of the through groove, and at a predetermined interval between the two plating layers. By the addition, a three-dimensional pattern is formed inside the printed circuit board, in which a cross-sectional rectangular waveguide is directly formed in the printed circuit board, the upper and lower ground layers of which are shielded by the upper and lower ground layers, both plating layers, and the space part. A printed circuit board having a waveguide of is provided.
도파관, 인쇄회로기판, PCB, 입체 패턴, 고주파, 전송, 차폐, 임피던스 Waveguide, printed circuit board, PCB, solid pattern, high frequency, transmission, shielding, impedance
Description
도 1은 종래의 마이크로스트립 도파관의 구조를 나타내는 사시도 1 is a perspective view showing the structure of a conventional microstrip waveguide
도 2는 종래의 스트립 라인 도파관의 구조를 나타내는 사시도 Figure 2 is a perspective view showing the structure of a conventional strip line waveguide
도 3은 본 발명에 따른 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판을 나타내는 단면도 3 is a cross-sectional view showing a printed circuit board having a waveguide having a three-dimensional pattern therein according to the present invention.
도 4는 도 3에서 도파관 부분만을 분리하여 나타내는 요부 사시도 4 is a perspective view illustrating main parts of the waveguide part separately in FIG. 3;
도 5는 이상적인 사각 동축 도파관을 나타내는 도면 5 shows an ideal square coaxial waveguide
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 도파관 100: waveguide
110 ∼ 160 : 피씨비 제1층 ~ 피씨비 제6층
112, 142, 152, 162 : 신호라인 122, 142 : 접지층 110 to 160: PCB first layer to PCB sixth layer
112, 142, 152, 162:
200 : 고주파 전송 라인 210 : 관통홈 200: high frequency transmission line 210: through groove
220 : 도금층 220: plating layer
본 발명은 고주파를 전송하기 위한 도파관이 내부에 직접 형성된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래에 마이크로스트립 또는 스트립라인으로 이루어진 별도의 도파관을 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 상에서 전송 선로로서 사용하였던 것과는 달리, 인쇄회로기판의 내부에 직접 도파관이 형성됨으로써, 크기가 작고 회로의 밀집도가 높은 이동 통신 단말기 등에서 별도로 구성된 도파관을 사용하기 곤란할 때 유용하게 적용할 수 있으며, 그러면서도 상기 도파관의 고주파 전송 라인의 상,하,좌,우를 완벽하게 차폐시킴으로써 다른 주변의 신호와의 상호 간섭을 없애고 전송 손실 또한 현격하게 낮춰 회로의 특성을 비약적으로 향상시킬 수 있도록 한 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board in which a waveguide for transmitting high frequency is directly formed therein. More specifically, a conventional waveguide made of a microstrip or stripline is conventionally transmitted on a printed circuit board (PCB). Unlike that used as a line, since the waveguide is formed directly inside the printed circuit board, it can be usefully applied when it is difficult to use a waveguide separately configured in a mobile communication terminal having a small size and a high density of circuits. By shielding the top, bottom, left and right of the high frequency transmission line completely, it eliminates mutual interference with other surrounding signals and dramatically lowers the transmission loss. It relates to a printed circuit board provided.
도파관(Wave guide)은 일반적으로, 통신위성, 방송위성 등의 무선 송.수신기의 내부와 안테나 신호 회로, 또는 이동 통신 단말기(셀룰러 폰, PCS 폰, PDA(Poratble Digital Asistant) 단말기 등) 내부의 로컬(Local) 신호 회로에서 고주파 신호를 전송하기 위한 전송 선로로서 많이 사용된다. Waveguides generally include the interior of wireless transmitters and receivers, such as communication satellites, broadcast satellites, and antenna signal circuits, or the inside of mobile communication terminals (cellular phones, PCS phones, PDAs (Poratble Digital Asistant) terminals). It is widely used as a transmission line for transmitting a high frequency signal in a (local) signal circuit.
상기와 같이 고주파 신호를 전송하기 위한 도파관에 대한 종래의 다양한 예가 첨부도면 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. Various conventional examples of waveguides for transmitting high frequency signals as described above are illustrated in the accompanying drawings, FIGS. 1 and 2.
먼저, 첨부도면 도 1에 도시된 도파관(20)은, 종래의 마이크로스트립(Microstrip) 도파관을 나타내는 것으로서, 이는 절연체 기판(26)의 일면을 그라운드(22, Ground)로 하고, 표층을 도전체의 전송라인(24)으로 구성한 형태를 가진다. First, the
이러한 마이크로스트립 도파관은, 두 층 사이의 거리(H), 전송 라인(24)의 폭(W), 전송라인(24)의 두께(T), 층간의 절연체 기판(26)의 유전율(Er) 등을 계산하여 최적의 임피던스 정합을 이루도록 조정하게 되어 있다. The microstrip waveguide includes a distance H between two layers, a width W of the
상기와 같은 종래의 마이크로스트립 도파관에 있어서 상기 전송라인(24)을 따라 전송되는 신호는 신호 레벨이 높은 반면에 외부로 노출되어 있어 상방향과 좌,우방향의 차폐가 불완전하기 때문에 다른 주변의 신호라인에 영향을 주기 쉽고 전송 손실이 많아진다는 단점이 있다. In the conventional microstrip waveguide as described above, the signal transmitted along the
특히, 경박단소(輕薄短小)를 지향하고 많은 부품들이 밀집되어 배치될 수 밖에 없는 이동 통신 단말기에 있어서는, 상기 노출된 전송 라인(24)으로부터 방사되는 상방향과 좌,우방향 방사파가 주변의 다른 신호에 편승하여 간섭을 일으켜 다른 회로 부분에 심각한 장애요소가 된다. 예를들어, 이동 통신 단말기의 안테나로부터 수신되는 신호가 860MHz이고, 상기 전송 라인(24)으로 흐르는 로컬신호가 900MHz인 경우, 신호 레벨이 높은 900MHz의 로컬신호가 신호레벨이 낮은 860MHz의 수신 신호에 편승하게 되면 단말기의 수신 감도가 현격히 저하됨으로써 통화품질을 떨어뜨리게 된다. Particularly, in a mobile communication terminal which is aimed at a light and small size and has a large number of parts, the upper and left and right radiation waves emitted from the exposed
첨부도면 도 2에 도시된 도파관은, 종래의 스트립라인(Stripline) 도파관(60)을 나타내는 것으로서, 이는 절연체 기판(64)의 상하면을 그라운드(62)로 처리하고, 내층에 고주파 신호 전송 라인(66)을 구성한 구조로 이루어진 형태이다. The waveguide shown in FIG. 2 shows a
이러한 스트립라인 도파관(60)은 전술한 마이크로스트립 도파관(20)과는 달리, 상하방향으로의 차폐는 이루어지나, 좌,우 횡방향으로는 상기 마이크로스트립 도파관(20)과 마찬가지의 문제점이 있다. Unlike the
또한, 상기와 같은 종래의 마이크로스트립 도파관(20)이나 스트립라인 도파관(20)을 이동 통신 단말기의 인쇄회로기판에 적용할 경우에 있어서, 상기한 도파관(20)(60)들은, 두 층 사이의 거리(H), 전송라인의 두께(T), 층간 절연체의 유전율(Er)은 제조 공정상 고정상수(Constant)가 되기 쉽기 때문에, 통상적으로 전송 라인의 폭(W)을 조정하여 임피던스 정합을 이루게 된다. 그러나, 도파관 이론상 전송 라인의 폭(W)의 변화에 따라서 임피던스가 크게 변화하기 때문에 인쇄회로기판의 제조 공정상의 오차에 따른 영향을 쉽게 받는 단점이 있어 임피던스 특성을 정확하게 맞추기 어렵고, 많은 시행착오를 거쳐야 하는 단점이 있었다. In addition, when the
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 본 발명의 목적은, 종래에 마이크로스트립 또는 스트립라인으로 이루어진 별도의 도파관을 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 상에서 전송 선로로서 사용하였던 것과는 달리, 인쇄회로기판의 내부에 직접 도파관이 형성됨으로써, 크기가 작고 회로의 밀집도가 높은 이동 통신 단말기 등에서 별도로 구성된 도파관을 사용하기 곤란할 때 유용하게 적용할 수 있으며, 그러면서도 상기 도파관의 고주파 전송 라인의 상,하,좌,우를 완벽하게 차폐시킴으로써 다른 주변의 신호와의 상호 간섭을 없애고 전송 손실 또한 현격하게 낮춰 회로의 특성을 비약적으로 향상시킬 수 있도록 한 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판을 제공함에 있다. The present invention was developed to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a separate waveguide made of a microstrip or stripline as a transmission line on a printed circuit board (PCB). Unlike the use, since the waveguide is formed directly inside the printed circuit board, it can be usefully applied when it is difficult to use a waveguide separately configured in a mobile communication terminal having a small size and a high density of circuits, and at the same time, the high frequency transmission of the waveguide Completely shielding the top, bottom, left and right side of the line eliminates mutual interference with other surrounding signals and dramatically reduces transmission loss, thereby providing a three-dimensional waveguide inside the circuit to dramatically improve the characteristics of the circuit. To provide a printed circuit board.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 피씨비 내층과, 이 피씨비 내층의 상부에 적층되는 피씨비 상층과, 상기 피씨비 내층의 하부에 적층되는 피씨비 하층과, 상기 피씨비 상층 위쪽으로 또 다른 피씨비층을 개재하여 적층되거나 또는 개재하지 않은채 적층되어 그 상면에 전기,전자 소자들이 탑재되는 피씨비 표면층을 포함하는 적어도 4개층 이상이 적층되어 이루어지는 다층 구조의 인쇄회로기판에 있어서,
상기 피씨비 내층에 고주파 전송 라인이 형성되고, 상기 피씨비 상층의 표면에는 접지층이 형성되며, 상기 피씨비 하층의 표면에는 상기 피씨비 상층의 접지층에 대응하는 접지층이 형성되고, 상기 피씨비 내층의 전송 라인 양측으로 일정거리를 유지하면서 상기 피씨비 상층, 피씨비 내층 및 피씨비 하층을 상하 방향으로 관통하는 일정 폭의 관통홈이 상기 전송 라인의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성되며, 상기 관통홈의 양면에 상기 피씨비 상층과 피씨비 하층의 접지층을 전기적으로 연결하는 일정 두께의 도금층이 형성됨과 동시에 상기 양측 도금층 사이에 일정 간격의 공간부가 형성됨으로써, 인쇄회로기판의 내부에, 전송 라인의 단면 둘레가 상기 상,하 접지층과 양측 도금층 및 공간부에 의해 차폐되는 단면 사각형의 도파관이 직접 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판이 제공된다. In order to achieve the above object, it is laminated via a PCB inner layer, a PCB upper layer stacked on top of the PCB inner layer, a PCB lower layer stacked below the PCB inner layer, and another PCB layer above the PCB upper layer or Or a multilayer printed circuit board in which at least four or more layers including a PCB surface layer on which an electrical and electronic device is mounted are laminated without being interposed and stacked.
A high frequency transmission line is formed on the inner layer of the PCB, a ground layer is formed on the surface of the upper layer of the PCB, and a ground layer corresponding to the ground layer of the upper layer of the PCB is formed on the surface of the lower layer of the PCB. Maintaining a constant distance on both sides, the through grooves having a predetermined width penetrating the upper and lower parts of the PCB, upper and lower parts of the PCB in the vertical direction are continuously formed along the longitudinal direction of the transmission line, the upper part of the PCB By forming a plating layer having a predetermined thickness electrically connecting the ground layer of the lower portion of the PCB and at the same time, a space portion having a predetermined interval is formed between the plating layers on both sides, so that the upper and lower ground circumference of the cross section of the transmission line is inside the printed circuit board. Waveguides of a rectangular cross section, which are shielded by layers, both plating layers and spaces, are formed directly. The inside of the wave guide of the three-dimensional pattern of a printed circuit board provided in characterized in that there is provided.
이와 같은 본 발명은, 인쇄회로기판의 내부에 직접 도파관이 형성되면서도, 상기 도파관의 전송 라인의 단면 둘레가 상기 상,하 그라운드와 양측 도금층 및 공간부에 의해 완벽하게 차폐됨으로써, 주변의 신호와 상호 간섭을 일으키지 않으며, 임피던스의 어긋남이 없는 이상적인 무손실 도파관이 구비된 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. In the present invention, while the waveguide is formed directly inside the printed circuit board, the circumference of the cross section of the transmission line of the waveguide is completely shielded by the upper and lower ground, both plating layers and the space portion, thereby mutually interacting with the surrounding signals. It is possible to provide a printed circuit board with an ideal lossless waveguide that does not cause interference and does not have an impedance shift.
상기와 같은 본 발명의 도파관은, 인쇄회로기판의 UHF 로컬 라인, 파워앰프 출력 라인, 안테나-Rx line에 적용될 수 있다. The waveguide of the present invention as described above can be applied to the UHF local line, the power amplifier output line, the antenna-Rx line of the printed circuit board.
이하, 첨부된 예시 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying exemplary drawings.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 내부에 입체 패턴의 도파관이 구비된 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 것으로서, 도 3에는 단면도가 도시되어 있고, 도 4에는 도 3에서 도파관에 대한 요부 사시도가 도시되어 있다. 3 and 4 illustrate a structure of a printed circuit board having a three-dimensional waveguide formed therein according to the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view, and FIG. 4 is a perspective view of a main part of the waveguide in FIG. 3. It is.
도 3 및 도 4에 도시된 인쇄회로기판은 복잡한 회로를 여러층으로 분산시켜 프린트한 후 이들을 적층시킨 형태의 다층 구조의 인쇄회로기판(Multi-Layer PCB)의 단면을 확대하여 나타낸 것이다. 도시된 다층 구조의 인쇄회로기판은, 제1층(110)으로부터 제6층(160)층까지 적층된 형태로 이루어진다. 현재의 이동 통신 단말기의 메인 인쇄회로기판(메인보드)나 엘씨디 구동용 인쇄회로기판의 대부분은 이와 같은 다층 구조의 인쇄회로기판이 사용된다. The printed circuit boards shown in FIGS. 3 and 4 are enlarged cross-sectional views of a multi-layer PCB in which a complex circuit is distributed and printed and then stacked. The illustrated multilayer printed circuit board has a stacked structure from the
본 발명은, 상기와 같은 다층 구조의 인쇄회로기판의 내부에 사각 도파관(100)을 구현함과 아울러, 상기 도파관(100)을 구성하는 전송 라인(200)의 단면 상,하,좌,우를 완벽히 차폐시킨 이상적인 구조를 가진다. The present invention implements a
도면에 도시된 실시예에 있어서, 상기 고주파 전송 라인(200)은 피씨비 제3층(130, 내층)에 형성(인쇄)되어 있다. In the embodiment shown in the figure, the high
한편, 상기 피씨비 제2층(120, 상층), 제3층(130) 및 제4층(140, 하층)을 제외한 피씨비 제1층(110), 제5층(150), 제6층(160)에는 다른 여러 신호 라인(112)(152)(162)들이 인쇄되어 있다. 상기 피씨비 제1층(110)은 인쇄회로기판의 표면층으로서, 여기에는 반도체 소자, 전기.전자 소자 또는 부품들이 탑재된다. Meanwhile, the PCB
그리고, 상기 피씨비 제3층(130)의 상층과 하층 즉, 제2층(120)과 제4층(140)의 표면에 접지층(122)(142)이 형성되어 있다. 즉, 상기 전송 라인(200)의 상,하층이 그라운드로 사용된다. The
상기 피씨비 제2층(120)과 제4층(140) 표면의 접지층(122)(142)은 서로 관통홈(210)에 의해 전기적으로 연결된다. The
상기 관통홈(210)은 상기 전송 라인(200)의 양측에 전송 라인(200)과 일정거리를 유지하면서 상기 전송 라인(200)의 길이 방향을 따라 일정한 폭으로 연속적으로 형성된다. 즉, 상기 관통홈(210)은 상기 전송 라인(200)의 길이 방향을 따라 상기 피씨비 제2층(120), 피씨비 제3층(130) 및 피씨비 제4층(140)을 상하 방향으로 관통하는 구조로 이루어진다. The through
이러한 양측 관통홈(210)의 양측 내벽면에는 도전성 물질이 일정 두께 도포되어 이루어지는 도금층(220)이 형성되고, 양측 도금층(220) 사이에는 일정 간격의 공간부가 형성된다. 상기 도금층(220)은 상기 피씨비 제2층(120)과 피씨비 제4층(140)의 접지층(122)(142)을 전기적으로 연결함과 아울러, 상기 도금층(220) 사이에 형성되는 공간부는 차폐효과를 더욱 향상시킨다. Plating layers 220 are formed on both inner wall surfaces of the both through
따라서, 상기 전송 라인(200)은, 그의 단면 둘레가 상기 상,하 접지층(122)(142)과 양측 도금층(220) 및 공간부에 의해 차폐되는 구조를 가지게 된다. Therefore, the
한편, 도면에 도시된 실시예에서는, 상기 전송 라인(200)이 피씨비 제3층(130)에 형성되고, 상,하 층이 제2층(120)과 제4층(140)으로 이루어진 형태로 구성되어 있다. 그러나, 본 발명의 도파관(100)이 도면에 도시된 예로만 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, in the embodiment shown in the drawing, the
예를 들어, 전송 라인(200)이 형성되는 내층을 제4층(140)으로 설정하고, 그의 상층과 하층을 제3층(130)과 제5층(150)으로 설정할 수도 있다. 또한, 전송 라인(200)이 형성되는 내층을 제5층(150)으로 설정하고, 그의 상층과 하층을 제4층(140)과 제6층(160)으로 설정할 수도 있는 것이다. For example, the inner layer where the
상기와 같이 이루어진 본 발명은 인쇄회로기판 내부에서 전송 라인(200)의 상,하,좌,우가 완벽하게 차폐되는 형태를 가진다. 이러한 본 발명의 도파관(100)에 의하면, 첨부 도면 도 5에 도시된 바와 같은 이상적인 사각 동축 도파관(300, Square Coaxial Wave Guide)을 거의 완벽하게 재현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 도파관의 전송 선로의 특성은, 도 5에 도시된 이상적인 사각 동축 도파관(300)을 위한 보편화된 시뮬레이션 프로그램으로 정확하게 예측할 수 있게 된다. The present invention made as described above has a form in which the top, bottom, left and right of the
이와 같이, 본 발명에 의한 도파관은, 마이크로스트립이나 스트립라인으로 이루어진 종래의 도파관과는 달리 주변의 완벽한 차폐가 가능하다. 그렇기 때문에, 고주파 전송 라인(200)에 의해 다른 주변의 신호와 주파수 간섭을 일으킬 염려가 거의 없다. Thus, the waveguide according to the present invention, unlike the conventional waveguide made of a microstrip or stripline, can be completely shielded around. Therefore, there is little fear that the high
또한, 상기와 같이 완벽한 차폐로 인해 임피던스의 어긋남이 없으므로 이상적인 무손실 도파관(전송 선로)을 쉽게 구현할 수 있게 된다. In addition, due to the perfect shielding as described above, since there is no impedance mismatch, it is possible to easily implement an ideal lossless waveguide (transmission line).
특히, 크기가 작고 회로의 밀집도가 높은 이동 통신 단말기(셀룰러 폰, PCS 폰, PDA 단말기 등)의 메인 보드나 엘씨디구동용 인쇄회로기판에는 별도로 구성된 도파관을 사용할 수 없거나 사용하면 매우 비효율적이다. 그러나, 본 발명에 의하면, 별도의 도파관을 사용하는 것이 아니라 인쇄회로기판 자체내부에 완벽하게 구현됨으로써 그의 사용 효과가 매우 크다고 할 것이다. In particular, a separately configured waveguide cannot be used or very inefficient for the main board of a mobile communication terminal (cellular phone, PCS phone, PDA terminal, etc.) and a compact PCB driving circuit having a small size and high circuit density. However, according to the present invention, rather than using a separate waveguide, it is completely implemented in the printed circuit board itself, so that its use effect is very large.
예를 들어, 본 발명의 도파관 구조는, 이동 통신 단말기의 UHF 로컬 라인(Local line), 파워앰프 출력 라인(PowerAmp output line), 안테나-Rx line 등에 적용될 수 있다. For example, the waveguide structure of the present invention can be applied to a UHF local line, a power amplifier output line, an antenna-Rx line, or the like of a mobile communication terminal.
이상에서는 첨부 도면에 도시된 본 발명의 구체적인 실시예가 상세하게 설명되었으나, 이는 하나의 예시에 불과한 것이며, 본 발명의 보호범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이상과 같은 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 및 균등한 다른 실시가 가능한 것이며, 이러한 변형 및 균등한 다른 실시예는 본 발명의 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.In the foregoing description, specific embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings have been described in detail, but this is only an example and the protection scope of the present invention is not limited thereto. In addition, the embodiments of the present invention as described above can be variously modified and equivalent other embodiments by those of ordinary skill in the art within the technical spirit of the present invention, such modifications and equivalent other embodiments are It goes without saying that it belongs to the appended claims of the invention.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에서는 인쇄회로기판 자체의 내부에, 그러면서도 상,하,좌,우가 완벽하게 차폐되는 사각 도파관이 제공된다. As described above, in the present invention, a rectangular waveguide is provided inside the printed circuit board itself and yet completely shields the top, bottom, left and right sides.
종래에 마이크로스트립 도파관이나 스트립라인 도파관과 같이 별도로 구비되는 도파관에 있어서는, 전송 라인의 차폐가 불완전하여 다른 주변의 신호와 간섭을 일으키기 쉽고 전송 손실이 많아지는 단점이 있었다. 또한, 전송 라인의 폭의 변화에 따른 영향을 많이 받기 때문에 인쇄회로기판의 제조 공정상의 오차에 영향을 쉽게 받아 임피던스 특성을 정확하게 맞추기 어려운 단점이 있었다. Conventionally, a waveguide provided separately, such as a microstrip waveguide or a stripline waveguide, has a disadvantage in that shielding of a transmission line is incomplete, causing interference with other surrounding signals, and increasing transmission loss. In addition, since it is influenced by the change of the width of the transmission line, it is easily affected by the error in the manufacturing process of the printed circuit board, which makes it difficult to accurately match the impedance characteristics.
그러나, 본 발명에 의하면, 전송 라인의 상,하,좌,우가 완벽하게 차폐되는 이상적인 사각 동축 도파관이 인쇄회로기판 자체의 내부에 거의 완벽하게 재현할 수 있기 때문에, 다른 주변의 신호와 간섭을 일으킬 염려가 거의 없고, 완벽한 차폐로 인해 임피던스의 어긋남이 없으므로 이상적인 무손실 도파관을 제공할 수 있다는 장점이 있다. However, according to the present invention, since the ideal rectangular coaxial waveguide with perfect shielding of the upper, lower, left and right of the transmission line can be reproduced almost completely inside the printed circuit board itself, it may cause interference with other surrounding signals. There is little concern and there is no impedance mismatch due to complete shielding, which provides an ideal lossless waveguide.
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