KR100543039B1 - Liquid crystal display - Google Patents
Liquid crystal display Download PDFInfo
- Publication number
- KR100543039B1 KR100543039B1 KR1019980031093A KR19980031093A KR100543039B1 KR 100543039 B1 KR100543039 B1 KR 100543039B1 KR 1019980031093 A KR1019980031093 A KR 1019980031093A KR 19980031093 A KR19980031093 A KR 19980031093A KR 100543039 B1 KR100543039 B1 KR 100543039B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- wiring
- metal pattern
- liquid crystal
- thin film
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
박막 트랜지스터 기판 위에 데이터 패드의 가장자리가 기판의 바깥으로 드러나 있고, 데이터 패드를 보호막이 덮고 있으며, 보호막에는 데이터 패드를 드러내는 접촉구가 형성되어 있다. 보호막 위에는 접촉구를 통해 데이터 패드와 접촉하는 금속 패턴이 부식이 잘 일어나는 알루미늄 또는 구리 등의 금속으로 형성되어 있다. 이러한 금속 배선을 가지는 박막 트랜지스터 기판은 컬러 필터 기판과 봉합재에 의해 접착되어 있다.An edge of the data pad is exposed to the outside of the substrate on the thin film transistor substrate, a protective layer covers the data pad, and a contact hole for exposing the data pad is formed in the protective layer. On the protective layer, a metal pattern contacting the data pad through a contact hole is formed of a metal such as aluminum or copper, which is easily corroded. The thin film transistor substrate having such a metal wiring is bonded by a color filter substrate and an encapsulant.
Description
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 액정 표시 기판의 쇼팅 바 부근의 금속 배선 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a metal wiring structure near a shorting bar of a liquid crystal display substrate.
일반적으로 박막 트랜지스터 액정 표시 장치는 하부의 박막 트랜지스터 기판, 상부의 컬러 필터 기판 및 두 기판 사이에 주입되어 있는 액정 물질을 포함하는 표시 장치이다.In general, the thin film transistor liquid crystal display is a display device including a thin film transistor substrate on a lower side, a color filter substrate on an upper side, and a liquid crystal material injected between two substrates.
그러면, 종래의 기술에 따른 액정 표시 장치에 대하여 도 1 및 도 2를 참고로 설명한다.Next, a liquid crystal display according to the related art will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정 표시 기판을 개략적으로 나타낸 평면도로서, 쇼팅바가 제거된 상태를 나타내고 있으며, 도 2는 도 1의 A 부분의 단면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a liquid crystal display substrate according to the related art, illustrating a state in which a shorting bar is removed, and FIG. 2 is a cross-sectional view of part A of FIG. 1.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 하부 박막 트랜지스터 기판(10)과 상부 컬러 필터 기판(20)이 서로 봉합재(50)에 의해 조립되어 있다. 두 기판(10, 20)이 대응되는 부분이 액정 표시 기판의 액티브 영역(active area:A/A)이 되는데, 박막 트랜지스터 기판(10)의 액티브 영역(A/A)의 바깥쪽에는 외부 신호를 받기 위한 게이트 및 데이터 패드(31, 32)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the lower thin film transistor substrate 10 and the upper color filter substrate 20 are assembled with an encapsulant 50 to each other. A portion corresponding to the two substrates 10 and 20 becomes an active area (A / A) of the liquid crystal display substrate. An external signal is applied to the outside of the active area (A / A) of the thin film transistor substrate 10. Gates and data pads 31 and 32 for receiving are formed.
게이트 및 데이터 쇼팅 바(도시하지 않음)가 게이트 및 데이터 패드(31, 32)를 하나로 묶고 있는데, 이 쇼팅 바는 액정 표시 기판의 제조가 완료된 후, 절단선(L1, L2)를 따라 절단되어 제거된다.A gate and data shorting bar (not shown) binds the gate and data pads 31 and 32 into one. The shorting bar is cut along the cutting lines L1 and L2 and removed after the manufacturing of the liquid crystal display substrate is completed. do.
쇼팅 바가 제거된 이후, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 게이트 및 데이터 패드(31, 32)의 끝이 기판(10)의 가장자리로 드러난다. 외부로 드러난 부분을 통해 부식이 시작된다. 이때, 온도 및 습도 등이 증가되고 상부 및 하부 기판(10, 20)의 금속 배선 등에 전해질 등이 유입될 경우, 부식 현상은 액정 표시 기판의 액티브 영역(A/A)까지 진행되어서, 심한 경우에는 액정 표시 장치의 동작 불량가지도 유발시킬수 있다.After the shorting bar is removed, as shown in FIGS. 1 and 2, the ends of the gate and data pads 31, 32 are exposed to the edge of the substrate 10. Corrosion begins through the exposed parts. At this time, when the temperature and humidity are increased and the electrolyte or the like flows into the metal wirings of the upper and lower substrates 10 and 20, the corrosion phenomenon proceeds to the active region A / A of the liquid crystal display substrate. The malfunction of the liquid crystal display may also cause it.
본 발명은 이러한 부식 현상이 화소부에까지 진행되는 것을 억제하여 액정 표시 기판의 불량을 방지하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to prevent the corrosion phenomenon from proceeding to the pixel portion and to prevent defects in the liquid crystal display substrate.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 액정 표시 장치에서는 데이터 패드 등의 배선이 부식 유도용 금속 패턴과 연결되어 있다.In order to achieve the above object, in the liquid crystal display according to the present invention, wiring such as a data pad is connected to a metal pattern for corrosion induction.
따라서, 부식의 진행이 액정 표시 기판의 액티브 영역까지 침투되는 것을 막는다.Therefore, the progress of corrosion is prevented from penetrating to the active region of the liquid crystal display substrate.
이 부식 유도용 금속 패턴은 알루미늄 또는 구리 등과 같이 부식성이 큰 금속으로 형성되거나, 내부식성의 티타늄 또는 크롬으로 형성되어 있을 수 있다.The corrosion induction metal pattern may be formed of a highly corrosive metal such as aluminum or copper, or may be formed of corrosion resistant titanium or chromium.
내부식성의 금속으로 부식 유도용 금속 패턴이 형성되어 있는 경우, 이 금속 패턴은 정전기를 방전하는 역할을 하는 쇼팅 바와 연결되어 있고, 배선은 쇼팅 바가 제거되는 선보다 안쪽에 위치하여 쇼팅 바가 제거된 이후에 기판의 가장자리로 배선이 드러나지 않도록 하는 것이 바람직하다.If a metal pattern for corrosion induction is formed of a corrosion resistant metal, the metal pattern is connected to a shorting bar which serves to discharge static electricity, and the wiring is located inward of the line from which the shorting bar is removed and after the shorting bar is removed. It is desirable to prevent the wiring from being exposed at the edge of the substrate.
부식 유도용 금속 패턴을 박막 트랜지스터 기판 및 컬러 필터 기판의 간격 만큼의 두께로 형성하는 것도 가능하다.It is also possible to form the metal pattern for corrosion induction by the thickness of the gap between the thin film transistor substrate and the color filter substrate.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치에 대하여 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명한다.Next, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the same.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 기판의 패드부 근처, 즉 도 1의 A 부근에서의 배선을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing wirings near a pad portion of a liquid crystal display substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, that is, near A in FIG. 1.
도 3에 도시한 바와 같이, 박막 트랜지스터 기판(10) 위에는 데이터 패드(32)의 가장자리가 기판(10)의 바깥으로 드러나는 형태로 데이터 패드(32)가 형성되어 있으며, 데이터 패드(32)를 보호막(40)이 덮고 있다. 이때, 보호막(40)의 일부가 제거되어 데이터 패드(32)를 드러내는 접촉구(C1)가 형성되어 있으며, 보호막(40) 위에는 접촉구(C1)를 통해 데이터 패드(32)와 접촉하는 금속 패턴(60)이 부식이 잘 일어나는 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 등의 금속으로 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 3, the data pad 32 is formed on the thin film transistor substrate 10 in such a manner that the edge of the data pad 32 is exposed to the outside of the substrate 10. 40 is covering. In this case, a portion of the passivation layer 40 is removed to form a contact hole C1 exposing the data pad 32, and a metal pattern contacting the data pad 32 through the contact hole C1 on the passivation layer 40. (60) is formed of a metal such as aluminum (Al) or copper (Cu) which is easily corroded.
데이터 패드(32)와 마찬가지로, 게이트 패드(31)에도 부식이 잘 일어나는 금속으로 금속 패턴(60)이 형성되어 있다.Similar to the data pad 32, the gate pad 31 is formed of a metal pattern 60 made of a metal which is easily corroded.
이러한 금속 배선을 가지는 박막 트랜지스터 기판(10)은 컬러 필터 기판(20)과 봉합재(50)에 의해 접착되어 있다.The thin film transistor substrate 10 having such a metal wiring is bonded by the color filter substrate 20 and the encapsulant 50.
이처럼, 부식이 잘되는 금속 패턴(60)을 추가시켜 부식의 진행 경로를 외부로 인출시킴으로써, 액티브 영역(A/A) 내로의 부식 진행을 방지한다.In this manner, the corrosion-prone metal pattern 60 is added to draw the corrosion progress path to the outside, thereby preventing the progress of corrosion into the active region A / A.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 기판의 패드부 근처, 즉 도 1의 A 부근에서의 배선 구조를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a wiring structure near a pad portion of a liquid crystal display substrate according to another exemplary embodiment, that is, near A of FIG. 1.
도 4에 도시한 바와 같이, 데이터 패드(32)를 기판(10)이 절단될 부분의 안쪽에 형성되어 있고, 패드(32)를 드러내는 접촉구(C2)가 보호막(40)에 뚫려 있으며, 접촉구(C2)를 통해 패드(32)와 한쪽이 연결되고 다른 한쪽은 쇼팅 바와 연결되는 내부식성 금속 패턴(70)이 보호막(40) 위에 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the data pad 32 is formed inside the portion where the substrate 10 is to be cut, and the contact hole C2 exposing the pad 32 is drilled in the protective film 40. A corrosion resistant metal pattern 70 is formed on the passivation layer 40, one side of which is connected to the pad 32 and the other of which is connected to the shorting bar through the sphere C2.
게이트 패드(31)도 데이터 패드(32)와 마찬가지로 게이트 절연막 및 보호막에 뚫린 접촉구를 통해 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)과 같은 내부식성 금속 패턴과 연결된다.Like the data pad 32, the gate pad 31 is connected to a corrosion resistant metal pattern such as titanium (Ti) or chromium (Cr) through a contact hole formed in the gate insulating layer and the protective layer.
이러한 구조에서는 쇼팅 바가 제거된 이후에도 패드(31, 32)는 기판(10)의 가장자리로 드러나지 않으므로, 액티브 영역으로의 부식 진행을 억제시킬 수 있다.In such a structure, even after the shorting bar is removed, the pads 31 and 32 are not exposed to the edges of the substrate 10, thereby suppressing the progress of corrosion to the active region.
한편, 본 발명의 따른 두 실시예의 금속 패턴(60, 70)의 두께를 증가시켜 컬러 필터 기판(20)과 박막 트랜지스터 기판(10)의 틈새를 줄여 전해질의 인입이나 정체를 방지시킴으로써, 부식을 억제시킬 수도 있다.On the other hand, by increasing the thickness of the metal pattern (60, 70) of the two embodiments of the present invention to reduce the gap between the color filter substrate 20 and the thin film transistor substrate 10 to prevent the introduction or stagnation of the electrolyte, the corrosion is suppressed You can also
이때, 금속 패턴(60, 70)의 최대 두께는 두 기판(10, 20)의 간격에 해당하는 만큼의 두께일 수 있다. In this case, the maximum thickness of the metal patterns 60 and 70 may be as much as the thickness corresponding to the distance between the two substrates 10 and 20.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 액정 표시 장치에서는 게이트 및 데이터 배선에 부식성 또는 내부식성의 금속 패턴을 추가로 접촉시켜 액티브 영역 내로의 부식을 방지함으로써, 액정 표시 장치의 신뢰성을 향상시킨다.As described above, in the liquid crystal display device according to the present invention, by further contacting the gate and data wirings with corrosive or corrosion-resistant metal patterns to prevent corrosion into the active region, the reliability of the liquid crystal display device is improved.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정 표시 기판의 평면도이고,1 is a plan view of a liquid crystal display substrate according to the prior art,
도 2는 도 1의 A 부분의 단면도이고,2 is a cross-sectional view of the portion A of FIG. 1,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 기판의 배선을 나타내는 단면도이고,3 is a cross-sectional view illustrating wirings of a liquid crystal display substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 기판의 배선을 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating wirings of a liquid crystal display substrate according to another exemplary embodiment of the present invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980031093A KR100543039B1 (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980031093A KR100543039B1 (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Liquid crystal display |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000010251A KR20000010251A (en) | 2000-02-15 |
KR100543039B1 true KR100543039B1 (en) | 2006-04-06 |
Family
ID=19545929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980031093A KR100543039B1 (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Liquid crystal display |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100543039B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100494695B1 (en) * | 2001-10-05 | 2005-06-13 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Apparatus for liquid crystal display |
KR100712108B1 (en) * | 2004-12-10 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescence device and method for fabricating thereof |
KR101366862B1 (en) * | 2007-03-30 | 2014-02-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | A liquid crystal display display and method of fabricating thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02165073A (en) * | 1988-12-19 | 1990-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JPH03223719A (en) * | 1989-10-03 | 1991-10-02 | Sharp Corp | Formation of electrode |
JPH03232274A (en) * | 1989-08-14 | 1991-10-16 | Hitachi Ltd | Thin film transistor, manufacture thereof, liquid crystal display panel, and liquid display device |
JPH0990394A (en) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Casio Comput Co Ltd | Method for connecting external wiring of liquid crystal display panel |
JPH1054992A (en) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nec Shizuoka Ltd | Liquid crystal display panel |
KR980003724A (en) * | 1996-06-04 | 1998-03-30 | 김광호 | Liquid crystal display |
-
1998
- 1998-07-31 KR KR1019980031093A patent/KR100543039B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02165073A (en) * | 1988-12-19 | 1990-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JPH03232274A (en) * | 1989-08-14 | 1991-10-16 | Hitachi Ltd | Thin film transistor, manufacture thereof, liquid crystal display panel, and liquid display device |
JPH03223719A (en) * | 1989-10-03 | 1991-10-02 | Sharp Corp | Formation of electrode |
JPH0990394A (en) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Casio Comput Co Ltd | Method for connecting external wiring of liquid crystal display panel |
KR980003724A (en) * | 1996-06-04 | 1998-03-30 | 김광호 | Liquid crystal display |
KR0169443B1 (en) * | 1996-06-04 | 1999-03-20 | 김광호 | Liquid crystal display |
JPH1054992A (en) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nec Shizuoka Ltd | Liquid crystal display panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000010251A (en) | 2000-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4826297A (en) | Liquid crystal display device having an extention metal film wiring which is covered by polyimide layer having low viscosity under 1.0 poise before curing | |
US5608559A (en) | Display board having wiring with three-layered structure and a display device including the display board | |
KR960042136A (en) | A liquid crystal display device having a driving circuit mounted on a substrate | |
KR20080008988A (en) | Mounting terminal substrate and display device using the same | |
US8178878B2 (en) | Mother thin film transistor array substrate and thin film transistor array substrate fabricated therefrom | |
US6429908B1 (en) | Method for manufacturing a gate of thin film transistor in a liquid crystal display device | |
KR100543039B1 (en) | Liquid crystal display | |
JPH11154706A (en) | Semiconductor device | |
KR100708443B1 (en) | Thin film transistor substrate and method of manufacturing the same | |
CN110518020B (en) | Display panel and manufacturing method thereof | |
KR100943284B1 (en) | Pad structure of chip on glass package liquid crystal display device | |
US5559345A (en) | Thin film transistor having redundant metal patterns | |
KR100457482B1 (en) | Tape Carrier Package | |
KR100299682B1 (en) | Flat drive liquid crystal display device | |
KR20000027714A (en) | Tft substrate for lcd and manufacturing method therefor | |
JP3077315B2 (en) | Semiconductor device | |
JPS63114081A (en) | Construction of wire pattern | |
US20030102155A1 (en) | Module circuit board for semiconductor device having barriers to isolate I/O terminals from solder | |
KR100537876B1 (en) | Panel for liquid crystal display | |
KR20050066425A (en) | Liquid crystal display panel and method of fabricating the same | |
KR100516067B1 (en) | Panel for liquid crystal display | |
JP3155076B2 (en) | Liquid crystal display | |
KR100777704B1 (en) | Liquid crystal display | |
KR100218512B1 (en) | Tft-lcd | |
KR100993458B1 (en) | Liquid Crystal Display Device And Fabricating Method Thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111214 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |