KR100526868B1 - Fixing apparatus for wafer cassette position - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수매의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 카세트를 수작업에 의하여 반도체 공정 설비에 로딩 또는 언로딩할 때, 임의의 방향으로부터 웨이퍼 카세트에 무리한 힘이 가해지더라도 웨이퍼 카세트의 위치 변동이 발생하지 않토록 개량된 웨이퍼 카세트 위치 고정장치에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 웨이퍼 카세트가 항상 일정 위치에 놓이도록 하는 웨이퍼 카세트 위치 고정장치의 지그 몸체에 임의의 방향으로부터 과도한 힘이 가해지더라도 지그 몸체의 위치 변동이 발생하지 않토록 하여 지그 몸체 위치 변동에 따라서 AGV 시스템과 같은 자동반송시스템이 변동된 웨이퍼 카세트를 인식하지 못하여 이송 에러가 발생하는 것을 방지한다.According to the present invention, when a wafer cassette containing a plurality of wafers is loaded or unloaded into a semiconductor processing equipment by hand, even if an excessive force is applied to the wafer cassette from any direction, the position of the wafer cassette is improved so as not to occur. The present invention relates to a wafer cassette position fixing device, and according to the present invention, even if excessive force is applied from any direction to the jig body of the wafer cassette position fixing device so that the wafer cassette is always placed at a predetermined position, the position change of the jig body does not occur. This prevents the transfer error from occurring because the automatic conveying system such as the AGV system does not recognize the changed wafer cassette according to the jig body position variation.
Description
본 발명은 웨이퍼 카세트 위치 고정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수매의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 카세트를 수작업에 의하여 반도체 공정 설비에 로딩 또는 언로딩할 때, 임의의 방향으로부터 웨이퍼 카세트에 무리한 힘이 가해지더라도 웨이퍼 카세트의 위치 변동이 발생하지 않토록 개량된 웨이퍼 카세트 위치 고정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cassette position fixing device. More particularly, when a wafer cassette containing a plurality of wafers is loaded or unloaded into a semiconductor processing equipment by manual operation, an excessive force is applied to the wafer cassette from any direction. The present invention relates to an improved wafer cassette position fixing device such that even when applied, no change in the position of the wafer cassette occurs.
최근들어 전자 산업, 정보 산업, 정보통신 산업 등 거의 모든 산업의 기술 개발이 급속히 진전되고 있는 바, 대부분의 산업의 기술 개발은 작은 크기를 갖으면서도 매우 빠른 속도로 정보를 처리하는 반도체 소자를 생산하는 반도체 산업의 기술 개발에 의한 영향을 많이 받고 있는 실정이다.Recently, the development of technology of almost all industries such as electronic industry, information industry, information and communication industry is rapidly progressing, and most of the technology development of semiconductor industry produces semiconductor devices that process information at a very high speed while being small in size. The situation is affected by technology development in the semiconductor industry.
이와 같이 타 산업에 많은 영향을 미치는 반도체 산업에 의하여 제조되는 반도체 소자는 그 유용성에 비례하여 매우 청정한 제조 환경에 의하여 정밀하면서도 반복적인 반도체 제조 공정이 수행된 후에야 비로소 탄생된다.As described above, semiconductor devices manufactured by the semiconductor industry, which have a great influence on other industries, are not formed until precise and repeatable semiconductor manufacturing processes are performed in a very clean manufacturing environment in proportion to their usefulness.
반도체 소자의 모재료가 되는 순수 실리콘 재질의 웨이퍼(wafer)는 취성이 매우 취약함으로 다른 물체와 부딪히게 되면 매우 미세한 실리콘 파티클이 다량 발생하게 되어 웨이퍼를 오염시켜 수율(yield)이 매우 낮아지게 됨으로 취급에 특히 주의하여야 한다.Pure silicon wafers, which are the base materials of semiconductor devices, are very brittle, so when they collide with other objects, a large amount of very fine silicon particles are generated, which contaminates the wafer and results in a very low yield. Particular attention should be paid to.
이처럼 취급이 까다로운 웨이퍼에는 반복적으로 많은 공정이 진행됨으로 소정 공정을 진행하는 공정 설비로부터 다른 공정을 진행하는 공정 설비로 웨이퍼를 낱장 이송하는 데에는 많은 어려움이 따르므로, 파티클 발생이 작고 내마멸, 내충격성이 좋은 폴리테트라플루오르에틸렌(등록 상표, 상품명 "테프론" 듀퐁사)재질로 복수매의 웨이퍼를 동시에 수납하는 웨이퍼 슬롯이 형성된 웨이퍼 카세트를 제작하여 웨이퍼를 수납한 후, AGV 시스템(Auto Guided Vehicle system)과 같은 자동반송시스템에 의하여 웨이퍼 카세트는 공정 설비와 공정 설비로 이송된다.As these difficult wafers undergo many processes repeatedly, it is difficult to transfer the wafers from the process equipment that performs a certain process to the process equipment that performs other processes, resulting in small particle generation, abrasion resistance, and impact resistance. AGV system (Auto Guided Vehicle system) was produced by manufacturing a wafer cassette with a wafer slot formed of a good polytetrafluoroethylene (registered trademark, trade name "Teflon" DuPont) and having a wafer slot for accommodating a plurality of wafers at the same time. The wafer cassette is transferred to the process facility and the process facility by an automatic transport system such as this.
이때, AGV 시스템에 의하여 웨이퍼 카세트를 공정 설비와 공정 설비로 이송하기 위해서는 무엇보다도 AGV 시스템이 지정된 위치에 놓인 웨이퍼 카세트의 위치를 정확하게 기억하여야만 웨이퍼 카세트를 그립(grip)하여 타 공정 설비로 이송할 수 있다.At this time, in order to transfer the wafer cassette to the process equipment and the process equipment by the AGV system, the position of the wafer cassette placed at the designated position of the AGV system must be accurately remembered so that the wafer cassette can be gripped and transferred to other process equipment. have.
이와 같이 AGV 시스템이 웨이퍼 카세트의 위치를 인식하기 위해서는 웨이퍼 카세트가 지정된 위치에 임시적으로 고정되도록 도 1에 도시된 바와 같은 웨이퍼 카세트 고정장치를 필요로 한다.Thus, in order for the AGV system to recognize the position of the wafer cassette, a wafer cassette holding device as shown in FIG. 1 is required so that the wafer cassette is temporarily fixed at a designated position.
웨이퍼 카세트 고정장치(10)는 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)와 웨이퍼 카세트 고정 지그(jig;2,3)로 구성된다.The wafer cassette holding device 10 is composed of a wafer cassette holding stage 1 and a wafer cassette holding jig 2, 3.
종래 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)는 공정 설비(미도시)의 전면에 복수개가 설치되며, 종래 웨이퍼 카세트 고정 지그는 다시 제 1 고정 지그(2)와 제 2 고정 지그(3)로 구분된다.A plurality of conventional wafer cassette fixing stages 1 are installed on a front surface of a process facility (not shown), and the conventional wafer cassette fixing jig is further divided into a first fixing jig 2 and a second fixing jig 3.
제 1 고정 지그(2)는 웨이퍼 카세트(4)의 3 개의 측면중 마주보는 양측면(4a,4b)에 밀착되도록 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)상에 형성된 고정 블록으로, 제 1 고정 지그(2)에 의하여 웨이퍼 카세트(4)가 일방향으로 움직이는 것이 제한된다.The first fixing jig 2 is a fixing block formed on the wafer cassette fixing stage 1 such that the first fixing jig 2 is in close contact with two opposite sides 4a and 4b of the three sides of the wafer cassette 4. By this, the wafer cassette 4 is restricted from moving in one direction.
그러나, 제 1 고정 지그(2)만으로는 웨이퍼 카세트(4)의 움직임을 완전히 제한할 수는 없음으로 웨이퍼 카세트(4)의 나머지 1 개의 측면(4c)과 밀착되도록 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)에는 제 2 고정 지그(3)가 설치된다.However, since only the first fixing jig 2 cannot completely limit the movement of the wafer cassette 4, the wafer cassette fixing stage 1 is provided in such a manner as to be in close contact with the remaining one side surface 4c of the wafer cassette 4. 2 fixing jig 3 is installed.
이때, 제 2 고정 지그(3)는 웨이퍼 카세트(4)의 위치 보정을 위해서 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)에 체결 나사에 의하여 착탈 가능하게 고정된다.At this time, the second fixing jig 3 is detachably fixed to the wafer cassette fixing stage 1 by a fastening screw to correct the position of the wafer cassette 4.
이때, 제 2 고정 지그(3)는 웨이퍼 카세트(4)와 밀착되는 몸체(3a), 몸체(3a)를 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)에 고정되도록 몸체(3a)에 형성된 체결부로 구성된다.At this time, the second fixing jig 3 is composed of a body 3a in close contact with the wafer cassette 4 and a fastening portion formed in the body 3a to fix the body 3a to the wafer cassette fixing stage 1.
체결부는 긴 슬릿 형상으로 몸체(3a)의 상부 표면으로부터 소정 깊이를 갖도록 형성된 체결홈(3b)과 체결홈(3b)의 내부에 다시 긴 슬릿 형상으로 몸체(3a)를 관통하는 체결공(미도시)으로 구성된다. 이때 체결공의 면적은 체결홈(3b)보다 작도록 구성되어 나사(3c)의 나사머리가 체결홈(3b)에 의하여 고정되도록 하여야 한다.The fastening part has a long slit shape and a fastening hole (not shown) penetrating the body 3a in a long slit shape again inside the fastening groove 3b and the fastening groove 3b formed to have a predetermined depth from the upper surface of the body 3a. It consists of At this time, the area of the fastening hole is to be configured to be smaller than the fastening groove (3b) so that the screw head of the screw (3c) is fixed by the fastening groove (3b).
그러나, 이와 같은 종래 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)에 설치된 제 1, 제 2 고정 지그(2,3)에 의하여 위치가 고정된 웨이퍼 카세트(4)를 AGV 시스템에 의하여 타 공정 설비로 이송할 때에는 별다른 문제점이 없지만 AGV 시스템이 다운되는 등의 경우로 인하여 웨이퍼 카세트(4)를 수작업에 의하여 타 공정설비로 이송할 때에는 예상치 못한 많은 문제점이 발생하게 된다.However, when the wafer cassette 4 whose position is fixed by the first and second fixing jigs 2 and 3 installed in the conventional wafer cassette fixing stage 1 is transferred to other process equipment by the AGV system, it is different. Although there is no problem, when the AGV system is down, etc., many unexpected problems occur when the wafer cassette 4 is transferred to other process equipment by manual labor.
일례로 작업자가 웨이퍼 카세트(4)를 제 1, 제 2 고정 지그(2,3)로부터 수직 방향으로 언로딩하여 이송하지 않고 제 1, 제 2 고정 지그(2,3)에 대하여 비스듬한 사선 방향으로 언로딩하여 이송할 경우 제 1 고정 지그(2)에는 그다지 큰 힘이 작용하지 않지만 인체 공학적으로 작업자의 팔로부터 가까운 제 2 고정 지그(3)에는 무리한 힘이 가해져서 제 2 고정 지그(3) 위치가 쉽게 변경된다.For example, the operator does not unload and transfer the wafer cassette 4 from the first and second fixing jigs 2 and 3 in the vertical direction in an oblique diagonal direction with respect to the first and second fixing jigs 2 and 3. When unloading and conveying, the first fixing jig 2 does not apply much force, but an excessive force is applied to the second fixing jig 3 which is ergonomically close to the operator's arm, so that the second fixing jig 3 is positioned. Is easily changed.
이와 같은 이유에 의하여 제 2 고정 지그(3)의 위치 변경에 의하여 AGV 시스템이 정상적인 경로를 통하여 웨이퍼 카세트(4)에 접근하더라도 AGV 시스템은 웨이퍼 카세트(4)를 정상적으로 그립하지 못하게 된다.For this reason, even if the AGV system approaches the wafer cassette 4 through the normal path due to the change of the position of the second fixing jig 3, the AGV system does not grip the wafer cassette 4 normally.
이와 같은 문제점을 유발시키는 제 2 고정 지그(3)의 위치 변경은 제 1, 제 2 고정 지그(2,3)와 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(1)를 체결하는 나사(3c)가 슬릿 형상의 체결공 내부에서 쉽게 유동할 수 있는 구조이기 때문이다.The position change of the 2nd fixing jig 3 which causes such a problem is that the screw 3c which fastens the 1st, 2nd fixing jig 2 and 3 and the wafer cassette fixing stage 1 is a slit-shaped fastening hole. This is because the structure can easily flow inside.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 웨이퍼 카세트 위치 고정장치를 웨이퍼 카세트 고정 스테이지로부터 착탈 가능하도록 함과 동시에 웨이퍼 카세트를 고정하는 웨이퍼 카세트 위치 고정 지그에 임의의 방향으로부터 과도한 힘이 전달되더라도 웨이퍼 카세트 위치 고정 지그의 위치 변동이 쉽게 발생하지 않음으로써 어떠한 경우에도 웨이퍼 카세트의 위치 변경이 쉽게 발생하지 않토록 함에 있다.Accordingly, the present invention contemplates such a conventional problem, and an object of the present invention is to allow the wafer cassette position fixing device to be detachable from the wafer cassette fixing stage, and at the same time, to the wafer cassette position fixing jig for fixing the wafer cassette. Even if excessive force is transmitted from the wafer cassette, the positional change of the wafer jig position fixing jig does not occur easily, so that the change of the wafer cassette does not easily occur in any case.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 카세트와 접촉되는 부분에 슬루프(sloop)를 형성하여 웨이퍼 카세트가 쉽게 로딩/언로딩되도록 하여 웨이퍼 카세트 위치 고정지그에 무리한 힘이 가해지지 않토록 함에 있다.Another object of the present invention is to form a loop in a portion in contact with the wafer cassette so that the wafer cassette is easily loaded / unloaded so that an excessive force is not applied to the wafer cassette position fixing jig.
본 발명의 또다른 목적은 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Another object of the present invention will become clearer by the detailed description of the present invention.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 웨이퍼 카세트 위치 고정장치는 반도체 공정 설비에 설치된 적어도 1 개 이상의 웨이퍼 카세트 고정 스테이지와, 웨이퍼 카세트 고정 스테이지에 웨이퍼 카세트의 양측면이 고정되도록 형성된 제 1 고정 지그와, 육면체 형상의 지그 몸체, 지그 몸체의 일측면에 형성되어 웨이퍼 카세트로부터 돌출된 부분과 끼워맞춤 되도록 형성된 결합홈, 결합홈을 기준으로 결합홈의 양측에 나사가 일직선으로 체결되지 않토록 형성된 나사 체결부를 포함하는 제 2 고정 지그를 포함한다.The wafer cassette position fixing device for achieving the object of the present invention comprises at least one wafer cassette fixing stage installed in the semiconductor processing equipment, a first fixing jig formed so that both sides of the wafer cassette is fixed to the wafer cassette fixing stage, Jig body of hexahedral shape, the coupling groove formed on one side of the jig body to be fitted with the protruding portion from the wafer cassette, the screw fastening portion formed so that the screw is not fastened to both sides of the coupling groove based on the coupling groove It includes a second fixing jig including.
이하, 본 발명에 의한 웨이퍼 카세트 위치 고정장치를 첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the wafer cassette position fixing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4.
첨부된 도 2에는 소정 반도체 공정이 진행되는 공정 설비에 본 발명에 의한 웨이퍼 카세트 위치 고정장치가 적용된 사시도가 도시되어 있다.2 is a perspective view showing a wafer cassette position fixing device according to the present invention applied to a process facility in which a predetermined semiconductor process is performed.
소정 반도체 공정이 진행되는 공정 설비(20)에는 반도체 공정이 진행되기 이전에 지정된 위치에서 웨이퍼 카세트(4)가 대기하거나 공정 설비(20)에서 공정이 종료된 웨이퍼가 웨이퍼 카세트(4)에 다시 수납되어 AGV 시스템 등에 의하여 후속 공정 설비로 반송되기 위하여 웨이퍼 카세트(4)가 지정된 위치에서 대기되도록 마련된 웨이퍼 카세트 고정 장치(200)들이 설치된다.In the process equipment 20 in which a predetermined semiconductor process proceeds, the wafer cassette 4 waits at a designated position before the semiconductor process proceeds or the wafer whose process is completed in the process equipment 20 is stored in the wafer cassette 4 again. Wafer cassette holding devices 200 are arranged so that the wafer cassette 4 is waited at a designated position in order to be conveyed to a subsequent process facility by an AGV system or the like.
도 3에는 이들 웨이퍼 카세트 고정 장치(200)중 어느 하나의 웨이퍼 카세트 고정 장치가 도시되어 있다.3 shows a wafer cassette holding device of any one of these wafer cassette holding devices 200.
웨이퍼 카세트 고정 장치(200)는 전체적으로 보아 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)와 제 1 고정 지그(220) 및 제 2 고정 지그(230)로 구성된다.The wafer cassette fixing device 200 is generally composed of a wafer cassette fixing stage 210, a first fixing jig 220, and a second fixing jig 230.
웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)는 평평한 플레이트 형상으로, 제 1 고정 지그(220)는 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)에 형성되고, 제 2 고정 지그(220)는 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)에 대하여 착탈 가능하게 설치된다.The wafer cassette fixing stage 210 has a flat plate shape, the first fixing jig 220 is formed on the wafer cassette fixing stage 210, and the second fixing jig 220 is attached to and detached from the wafer cassette fixing stage 210. It is possibly installed.
제 1 고정 지그(220)는 웨이퍼 카세트(4)의 3 개의 측면(4a,4b,4c)중 마주보는 2 개의 측면(4a,4b)과 밀착되는 간격을 갖도록 일정 간격 이격된 직육면체 형상의 블록으로 제 1 고정 지그(220)에 의하여 웨이퍼 카세트(4)중 2 개의 측면(4a,4b)은 고정된다.The first fixing jig 220 is a rectangular parallelepiped block spaced at regular intervals so as to have a close contact with two opposite sides 4a and 4b of the three sides 4a, 4b and 4c of the wafer cassette 4. Two side surfaces 4a and 4b of the wafer cassette 4 are fixed by the first fixing jig 220.
그러나, 웨이퍼 카세트(4)의 2 개의 측면(4a,4b)이 제 1 고정 지그(220)에 의하여 고정되었다 하더라도 제 1 고정 지그(220)가 가이드 역할을 하여 웨이퍼 카세트(4)가 제 1 고정 지그(220)를 따라서 소정 거리 움직일 수 있음으로 이를 방지하기 위해서 웨이퍼 카세트(4)의 나머지 1 개의 측면(4c)에 해당하는 부분에는 제 2 고정 지그(230)가 설치된다.However, even though the two side surfaces 4a and 4b of the wafer cassette 4 are fixed by the first fixing jig 220, the first fixing jig 220 serves as a guide so that the wafer cassette 4 is first fixed. The second fixing jig 230 is installed at a portion corresponding to the remaining one side surface 4c of the wafer cassette 4 in order to prevent a predetermined distance along the jig 220.
이때, 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)에 일체로 형성된 제 1 고정 지그(220)와 달리 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)에 대하여 제 2 고정 지그(230)를 착탈 가능하게 설치하는 것은 웨이퍼 카세트(4)의 폭은 동일하지만 길이가 다를 때나 웨이퍼 카세트(4)의 위치를 미세하게 조정 가능토록 하기 위함이다.In this case, unlike the first fixing jig 220 formed integrally with the wafer cassette fixing stage 210, the detachable mounting of the second fixing jig 230 with respect to the wafer cassette fixing stage 210 may be performed by the wafer cassette 4. This is to allow fine adjustment of the position of the wafer cassette 4 when the widths are the same but the lengths are different.
이와 같이 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)에 대하여 착탈 가능하게 설치된 제 2 고정 지그(230)를 첨부된 도 4를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The second fixing jig 230 detachably installed with respect to the wafer cassette fixing stage 210 as described above will be described in more detail with reference to FIG. 4.
제 2 고정 지그(230)는 전체적으로 보아 지그 몸체(231), 지그 몸체(231)의 측면에 형성된 결합홈(232), 지그 몸체(231)의 상면에 형성된 나사체결부(233)를 포함한다.The second fixing jig 230 includes a jig body 231, a coupling groove 232 formed on the side of the jig body 231, and a screw fastening part 233 formed on an upper surface of the jig body 231.
보다 구체적으로, 지그 몸체(231)는 소정 높이를 갖는 직육면체 플레이트 형상으로, 이와 같이 형성된 지그 몸체(231)의 장변중 어느 하나의 중앙에는 소정 폭, 소정 깊이를 갖는 결합홈(232)이 형성되는 바, 결합홈(232)은 수직에 대하여 소정 각도 기울어지도록 경사면(sloop;232a)이 형성된다. 이때, 경사면(232a)은 웨이퍼 카세트(4)가 용이하게 이탈되는 방향을 갖도록 경사진다.More specifically, the jig body 231 has a rectangular parallelepiped plate shape having a predetermined height, and the coupling groove 232 having a predetermined width and a predetermined depth is formed at the center of one of the long sides of the jig body 231 formed as described above. Bar and coupling groove 232 is formed with an inclined surface (sloop; 232a) to be inclined at an angle with respect to the vertical. At this time, the inclined surface 232a is inclined to have a direction in which the wafer cassette 4 is easily separated.
결합홈(232a)을 기준으로 결합홈(232a)의 양측에는 나사 체결부(233)가 형성된다.The screw coupling part 233 is formed at both sides of the coupling groove 232a based on the coupling groove 232a.
나사 체결부(233)는 지그 몸체(231)중 임의의 방향으로부터 힘이 전달되더라도 지그 몸체(231)의 위치 변경이 발생하지 않토록 나사 체결부(233)에 형성되는 체결공(233b)은 나사(233c)가 일직선을 이루지 않토록 형성되는 것이 바람직하다.The screw fastening part 233 is a fastening hole 233b formed in the screw fastening part 233 so that the position change of the jig body 231 does not occur even when a force is transmitted from any direction of the jig body 231. It is preferable that 233c be formed so as not to form a straight line.
이와 같이 나사(233c)가 일직선을 이루지 않토록 형성된 체결공(233b)에 의하여 지그 몸체(231)는 임의의 방향에서 힘이 가해지더라도 가해진 힘을 견딜 수 있게 된다.As such, the jig body 231 can withstand the applied force even if a force is applied in any direction by the fastening hole 233b formed so that the screw 233c does not form a straight line.
일실시예로 지그 몸체(231)에는 상면에 열십자 형상을 갖으면서 소정 깊이를 갖는 체결홈(233a), 체결홈(233a)의 바닥 면적보다는 작으면서 체결홈(233a)과 닮은꼴인 열십자 형상으로 체결홈(233a)의 바닥으로부터 지그 몸체(231)를 관통한 체결공(233b)이 앞서 언급한 결합홈(232a)과 함께 형성된다.In one embodiment, the jig body 231 has a crisscross shape on an upper surface thereof and has a predetermined depth, and is smaller than the bottom area of the fastening groove 233a and the fastening groove 233a, and is similar to the fastening groove 233a. The fastening hole 233b penetrating the jig body 231 from the bottom of the fastening groove 233a in a shape is formed together with the aforementioned coupling groove 232a.
체결홈(233a)에는 나사머리가 형성된 나사(233c)가 삽입된 후, 나사(233c)의 나사부는 체결공(233b)으로 삽입되고 나사부는 다시 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210)에 형성된 나사공(미도시)에 나사 결합된다.After the screw 233c having a screw head is inserted into the fastening groove 233a, the screw portion of the screw 233c is inserted into the fastening hole 233b, and the screw portion is again formed in the wafer cassette fixing stage 210 (not shown). Screwed in).
이때, 열십자 형상을 갖는 체결공(233b)의 4 개의 단부에는 나사(233c)가 체결되어 임의의 방향으로부터 지그 몸체(231)로 힘이 가해지더라도 지그 몸체(231)의 위치 이동은 발생하지 않고 AGV 시스템 등이 다운되어 도 2에 도시된 공정 설비(20)에 로딩되어 있는 웨이퍼 카세트를 수작업으로 언로딩할 때에도 작업자의 웨이퍼 카세트 언로딩 미숙에 의하여 제 2 고정 지그(230)에 무리한 힘이 가해지더라도 웨이퍼 카세트(4)가 언로딩되는 것을 도와주는 지그 몸체(231)의 결합홈(232)과 웨이퍼 카세트 고정 스테이지(210) 및 제 2 고정 지그(230)의 지그 몸체(231)를 견고하게 결합시켜주는 나사 체결부(233)에 의하여 지그 몸체(231)의 움직임이 발생하지 않게 된다.At this time, even if the screw 233c is fastened to the four ends of the fastening hole 233b having a cross shape and a force is applied to the jig body 231 from any direction, the position movement of the jig body 231 does not occur. Even when the AGV system or the like is down and manually unloads the wafer cassette loaded in the process equipment 20 shown in FIG. 2, an excessive force is applied to the second fixing jig 230 due to the inexperience of the wafer cassette unloading of the operator. Evenly, the coupling groove 232 of the jig body 231 to assist the unloading of the wafer cassette 4 and the jig body 231 of the wafer cassette fixing stage 210 and the second fixing jig 230 are firmly coupled to each other. Movement of the jig body 231 is not caused by the screw fastening portion 233.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 웨이퍼 카세트가 항상 일정 위치에 놓이도록 하는 웨이퍼 카세트 위치 고정장치의 지그 몸체에 임의의 방향으로부터 과도한 힘이 가해지더라도 지그 몸체의 위치 변동이 발생하지 않토록 하여 지그 몸체 위치 변동에 따라서 AGV 시스템과 같은 자동반송시스템이 변동된 웨이퍼 카세트를 인식하지 못하여 이송 에러가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.As described in detail above, even if excessive force is applied from any direction to the jig body of the wafer cassette position fixing device which always keeps the wafer cassette at a certain position, the jig body position does not change so that the position change of the jig body does not occur. Accordingly, there is an effect of preventing a transfer error from occurring because an automatic transfer system such as an AGV system does not recognize the changed wafer cassette.
도 1은 종래 웨이퍼 카세트 위치 고정장치의 사시도.1 is a perspective view of a conventional wafer cassette position fixing device.
도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 카세트 위치 고정장치가 적용된 반도체 공정 설비의 외관 사시도.2 is an external perspective view of a semiconductor processing apparatus to which a wafer cassette position fixing device according to the present invention is applied;
도 3은 본 발명에 의한 제 1, 제 2 고정 지그가 웨이퍼 카세트 고정 스테이지에 설치 및 형성된 것을 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing that the first and second fixing jig according to the present invention is installed and formed on the wafer cassette fixing stage.
도 4는 본 발명에 의한 제 2 고정 지그의 외관 사시도.4 is an external perspective view of a second fixing jig according to the present invention;
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