KR100511589B1 - Encapsulation cap - Google Patents
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Abstract
본 발명은 밀봉 캡의 접착 부재와 접합제 사이의 접착력을 극대화할 수 있고 소자 내부의 압력으로 인해 접합제가 밀려 나가는 것을 방지할 수 있는 밀봉 캡을 개시하며, 본 발명에 따른 밀봉 캡은 피접착 부재에 부착되는 접착 부재에 다수의 관통공을 형성하여 피접착 부재에 도포된 접합제를 접착 부재가 가압할 때 접합제의 일부가 각 관통공을 통하여 접착 부재의 상부 표면으로 유동되도록 구성하였다. The present invention discloses a sealing cap capable of maximizing the adhesive force between the adhesive member of the sealing cap and the bonding agent and preventing the bonding agent from being pushed out due to the pressure inside the device, wherein the sealing cap according to the present invention is a member to be bonded. A plurality of through holes were formed in the adhesive member attached to the adhesive member so that a part of the binder flows through each through hole to the upper surface of the adhesive member when the adhesive member presses the adhesive applied to the member to be bonded.
Description
본 발명은 밀봉 캡에 관한 것으로서, 특히 접착 부재와 접합제 사이의 접착력을 극대화할 수 있고 소자 내부의 압력으로 인해 접합제가 밀려 나가는 것을 방지할 수 있는 밀봉 캡에 관한 것이다. The present invention relates to a sealing cap, and more particularly, to a sealing cap capable of maximizing the adhesion between the adhesive member and the bonding agent and preventing the bonding agent from being pushed out due to the pressure inside the device.
유기 전계 발광은 유기물(저분자 또는 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자와 정공(hole)이 재결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상이다. In organic electroluminescence, electrons and holes injected through a cathode and an anode are recombined to form an exciton in an organic (low molecular or polymer) thin film, and light of a specific wavelength is generated by energy from the formed exciton. It is a phenomenon.
이러한 현상을 이용한 유기 전계 발광 소자는 도 1에 도시된 바와 같은 기본적인 구조를 갖고 있다. 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구성은, 유리 기판(1), 유리 기판(1) 상부에 형성되어 애노드(anode) 전극으로 사용되는 인듐 주석 산화물층(2; Indium Tin Oxide film ; 이하, "ITO 층"이라 칭함), 절연층과 유기물층(3) 및 캐소드(cathode) 전극인 금속 전극(4)이 순서적으로 적층된 구조이다.The organic EL device using this phenomenon has a basic structure as shown in FIG. 1. The basic configuration of the organic electroluminescent element is an indium tin oxide film 2 formed on the glass substrate 1 and the glass substrate 1 and used as an anode electrode (hereinafter referred to as "ITO layer"). ), An insulating layer, an organic material layer 3, and a metal electrode 4 which is a cathode electrode are sequentially stacked.
이러한 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자는 다음의 단계들을 거쳐 제조된다. 먼저, 유리 기판(1) 상에 진공 증착법을 이용하여 ITO 층(2)을 증착하고, 이 ITO 층(2)을 사진식각법(photolithography)으로 패터닝(patterning)한다. An organic electroluminescent device having such a structure is manufactured through the following steps. First, an ITO layer 2 is deposited on the glass substrate 1 by vacuum deposition, and the ITO layer 2 is patterned by photolithography.
이후, 패터닝된 ITO 층(2) 상에 절연층(도시되지 않음), 유기물층(3) 및 격벽(W)을 형성한다. 도 1에 도시된 바와 같이 각 격벽(W)은 ITO 층(2)과 수직을 이룬다. 절연층 상에는 유기물층(3)을 형성하고, 유기물층(3) 상에 캐소드 전극으로 작용하는 금속막(4)을 증착한다. Thereafter, an insulating layer (not shown), an organic layer 3 and a partition wall W are formed on the patterned ITO layer 2. As shown in FIG. 1, each partition W is perpendicular to the ITO layer 2. An organic layer 3 is formed on the insulating layer, and a metal film 4 serving as a cathode electrode is deposited on the organic layer 3.
이와 같은 공정을 통하여 각 요소들을 형성한 후, 접합제(5; sealant)를 이용하여 밀봉 캡(6)을 ITO 층(2)의 외곽부에 부착한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 밀봉 캡(6)과 ITO 층(2) 사이에는 소정의 밀폐 공간이 형성되며, 이 밀폐 공간 내에 위치한 상술한 요소들은 습기 등과 같은 외부의 환경에 영향을 받지 않는다. 한편, 소자를 구성하는 유기물은 수분과 열에 취약한 특성을 갖고 있으며, 따라서 밀봉 캡(6)은 금속 재질로 제조되며, 접합제(5)로서는 자외선 (U.V.) 경화성 접합제가 사용된다.After forming the elements through this process, the sealing cap 6 is attached to the outer portion of the ITO layer 2 using a sealant 5. As shown in FIG. 1, a predetermined sealed space is formed between the sealing cap 6 and the ITO layer 2, and the above-described elements located in the sealed space are not affected by an external environment such as moisture or the like. On the other hand, the organic material constituting the device has properties that are susceptible to moisture and heat, and therefore the sealing cap 6 is made of a metal material, and as the bonding agent 5, an ultraviolet (U.V.) curable bonding agent is used.
이와 같이 소자를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 밀봉 캡(6)은 피접착 부재(2; ITO 층)의 표면과의 사이에 공간을 형성하는 본체(도 2a의 6A) 및 본체의 전체 외곽부에 형성되어 피접착 부재(2)의 표면에 부착되는 소정 폭의 접착 부재(도 2a의 6B)로 구분될 수 있다. 밀봉 캡(6)의 세부 구성은 도 2에 도시된다. Thus, the sealing cap 6 for protecting an element from an external environment is formed in the main body (6A of FIG. 2A) which forms a space between the surface of the to-be-adhered member 2 (ITO layer), and the whole outer part of a main body. To be attached to the surface of the member to be bonded 2 (6B in FIG. 2A). The detailed configuration of the sealing cap 6 is shown in FIG. 2.
도 2는 피접착 부재, 밀봉 캡의 본체 및 접착 부재와의 관계를 나타내기 위한 도 1의 A 부분 확대 단면도로서, 도 2a는 밀봉 캡의 접착 부재가 피접착 부재에 도포된 접합제에 접착되기 전의 상태를, 도 2b는 밀봉 캡의 접착 부재가 접합제에 의하여 피접착 부재에 접착된 상태를 각각 도시하고 있다. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the portion A of FIG. 1 for showing a relationship between an adhesive member, a main body of a sealing cap, and an adhesive member, and FIG. 2B has shown the state which the adhesive member of the sealing cap adhered to the to-be-attached member by the bonding agent, respectively.
밀봉 캡(6)의 접착 부재(6B)는 접합제(5)와 접촉되는 저면이 평면으로 이루어져 있으며, 이러한 형상에 의하여 접착 부재(6B)와 접합제(5) 사이의 접착 강도가 낮을 수 밖에 없다. 이와 같이 접합제(5)와 접착 부재(6B) 사이의 낮은 접착 강도로 인하여 밀봉 캡(6) 또는 피접착 부재(2)에 외부의 충격이 가해졌을 때, 밀봉 캡(6)의 접착 부재(6B)가 접합제(5)에서 쉽게 박리될 수 있으며, 이러한 현상은 밀봉 캡(6)이 피접착 부재(2)로부터 분리되는 결과를 가져온다.As for the adhesive member 6B of the sealing cap 6, the bottom face which contacts the adhesive agent 5 is planar, and by such a shape, the adhesive strength between the adhesive member 6B and the adhesive agent 5 is low. none. Thus, when an external impact is applied to the sealing cap 6 or the member to be bonded 2 due to the low adhesive strength between the bonding agent 5 and the adhesive member 6B, the adhesive member of the sealing cap 6 ( 6B) can be easily peeled off from the bonding agent 5, and this phenomenon results in the sealing cap 6 being separated from the member to be bonded 2.
또한, 도 2a에 도시된 상태에서 밀봉 캡(6)을 피접착 부재(2)의 표면에 접착하기 위하여 밀봉 캡(6)을 가압하게 되며, 이 과정에서 소자 내부의 압력, 즉 밀봉 캡(6) 내부 공간의 압력이 외부 압력보다 높을 경우 내부 압력에 의하여 도 2c에 도시된 바와 같이 접합제(5)가 밀봉 캡(6)의 접착 부재(6B) 외부로 밀려나게 된다. 접합제(5)의 일부가 접착 부재(6B) 외부로 밀려 나감에 따라 밀봉 캡(6)의 접착 부재(6B)와 피접착 부재(2) 사이에 미접착 부분이 존재하게 되며, 이는 소자의 완전 밀봉이라는 밀봉 캡의 기능을 약화시키는 요인으로 작용하게 된다.In addition, in the state shown in FIG. 2A, the sealing cap 6 is pressurized to adhere the sealing cap 6 to the surface of the member to be bonded 2, and in this process, the pressure inside the element, that is, the sealing cap 6 is pressed. When the pressure in the inner space is higher than the outer pressure, the bonding agent 5 is pushed out of the adhesive member 6B of the sealing cap 6 by the inner pressure as shown in FIG. 2C. As a part of the bonding agent 5 is pushed out of the bonding member 6B, there is an unbonded portion between the bonding member 6B and the bonded member 2 of the sealing cap 6, It will act as a factor to weaken the function of the sealing cap called full sealing.
본 발명은 밀봉 캡의 한 구성 부분인 접착 부재의 형상으로 인하여 발생하는 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 밀봉 캡의 접착 부재와 접합제 사이의 접착력을 극대화할 수 있고 소자 내부의 압력으로 인해 접합제가 밀려 나가는 것을 방지할 수 있는 밀봉 캡을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems caused by the shape of the adhesive member which is a component of the sealing cap, it is possible to maximize the adhesive force between the adhesive member of the sealing cap and the bonding agent and to bond due to the pressure inside the device The purpose is to provide a sealing cap that can prevent me from being pushed out.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 밀봉 캡은 피접착 부재의 표면에 부착되는 접착 부재에 다수의 관통공을 형성하여 피접착 부재에 도포된 접합제를 접착 부재가 가압할 때 접합제의 일부가 각 관통공을 통하여 접착 부재의 상부 표면으로 유동되도록 구성하였다. The sealing cap according to the present invention for achieving the above object is to form a plurality of through holes in the adhesive member attached to the surface of the member to be bonded to the adhesive when the adhesive member presses the adhesive applied to the member to be bonded. A part was configured to flow through each through hole to the upper surface of the adhesive member.
이하, 본 발명을 도면을 통한 바람직한 실시예의 설명을 통하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through the description of the preferred embodiment through the drawings.
도 3은 본 발명에 따른 밀봉 캡의 평면도로서, 본 발명에 따른 밀봉 캡(10)은 도 2에 도시된 일반적인 형상의 밀봉 캡(6)과 마찬가지로 피접착 부재의 표면과의 사이에 공간을 형성하는 중앙부의 본체(12) 및 본체(12)의 전체 외곽부에 형성되어 피접착 부재의 표면에 부착되는 소정 폭의 접착 부재(11)로 구분된다.3 is a plan view of a sealing cap according to the present invention, in which the sealing cap 10 according to the present invention, like the sealing cap 6 of the general shape shown in FIG. It is divided into a main body 12 of the central portion and the adhesive member 11 of a predetermined width formed on the entire outer portion of the main body 12 and attached to the surface of the member to be bonded.
본 발명에 따른 밀봉 캡(10)의 가장 큰 특징은 접착 부재(11)에 다수의 관통공들(H)을 형성한 것이다. 이 관통공들(H)은 접착 부재(11)의 어느 한 부분에 형성된 것이 아니라 접착 부재(11)의 전 길이에 걸쳐 균일한 간격을 두고 형성하는 것이 바람직하다.The biggest feature of the sealing cap 10 according to the present invention is to form a plurality of through holes (H) in the adhesive member (11). It is preferable that the through holes H are not formed in any part of the adhesive member 11 but are formed at uniform intervals over the entire length of the adhesive member 11.
도 4는 도 3의 B-B 선을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 도 4a는 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)가 피접착 부재(2) 표면에 도포된 접합제(5)와 접착하기 전의 상태를, 도 4b는 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)가 접합제(5)에 의하여 피접착 부재(2)에 접착된 상태를 각각 도시한다.FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3, and FIG. 4A shows that the adhesive member 11 of the sealing cap 10 adheres to the adhesive agent 5 applied to the surface of the adhesive member 2. 4B shows the state where the adhesive member 11 of the sealing cap 10 was adhere | attached to the to-be-attached member 2 by the bonding agent 5, respectively.
피접착 부재(2) 표면으로의 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)의 접착을 위하여 접착 부재(11)를 피접착 부재(2) 표면에 도포된 접합제(5) 위에 대응시킨 상태(도 4a의 상태)에서 밀봉 캡(10)을 가압한다. 이 과정에서 일반적으로 페이스트(paste) 형태의 접합제(5)는 일정량이 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)에 형성된 각 관통공(H)을 통과하여 접착 부재(11)의 표면 상으로 배출된 후, 각 관통공(H) 연변으로 흘러나가게 된다(도 4b의 상태).The state in which the adhesive member 11 is corresponded on the bonding agent 5 applied to the surface of the member to be bonded 2 for adhesion of the adhesive member 11 of the sealing cap 10 to the surface of the member to be bonded 2 ( In the state of FIG. 4A), the sealing cap 10 is pressed. In this process, a paste (5) in the form of paste generally passes through each through hole H formed in the adhesive member 11 of the sealing cap 10 and onto the surface of the adhesive member 11. After discharge, it flows out into each edge of each through hole H (state of FIG. 4B).
이후, 예를 들어, U. V.를 조사시켜 접합제(5)를 경화시킴으로서 밀봉 캡 (10)의 접착 공정은 종료된다.Thereafter, for example, the bonding process of the sealing cap 10 is terminated by irradiating U. V. to cure the bonding agent 5.
도 4b에 도시된 바와 같이, 접합제의 일부가 각 관통공(H)을 통과한 후 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11) 표면 상에서 경화(도 4b의 5A)됨으로서 각 관통공(H) 내에서 경화된 접합제에 의하여 접착 부재(11) 하부의 접합제(도 4b의 5B) 및 그 상부의 접합제(도 4b의 5A)는 일체화된 상태이다. 결과적으로 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)는 하부의 접합제(도 4b의 5B)를 통하여 피접착 부재(2)에 접착된 상태이나 그 상부에서 경화된 접합제(도 4b의 5A) 때문에 피접착 부재(2)에 대하여 보다 견고한 접착 상태를 유지할 수 있다.As shown in FIG. 4B, a portion of the bonding agent passes through each through hole H and is then cured (5A in FIG. 4B) on the surface of the adhesive member 11 of the sealing cap 10 to thereby through each of the through holes H. The bonding agent (5B of FIG. 4B) and the bonding agent (5A of FIG. 4B) below the adhesive member 11 are integrated by the adhesive hardened | cured in the inside. As a result, the adhesive member 11 of the sealing cap 10 is bonded to the adhesive member 2 through the lower adhesive agent (5B in Fig. 4B) or the adhesive agent cured thereon (5A in Fig. 4B). Therefore, a more firm adhesive state can be maintained with respect to the to-be-attached member 2.
한편, 전술한 바와 같이, 밀봉 캡(10)을 피접착 부재(2)의 표면에 접착하기 위하여 밀봉 캡(10)을 가압하는 과정에서 밀봉 캡(10) 내부 공간의 압력이 외부 압력보다 높을 경우 내부 압력에 의하여 접합제(5)가 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11) 외부로 밀려나게 된다. 이러한 과정에서 본 발명에 따른 밀봉 캡(10)은 접착 부재 (11)와 접합제(5) 사이에 존재하는 공기가 각 관통공(H)을 통하여 외부로 빠져나가기 때문에 접합제(5)가 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11) 밖으로 밀려나갈 수 없게 된다. 결국, 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)의 전체 면적이 접합제(5)에 접착됨으로서 완벽한 밀봉 효과를 얻을 수 있는 것이다. On the other hand, as described above, when the pressure in the space inside the sealing cap 10 is higher than the external pressure in the process of pressing the sealing cap 10 to adhere the sealing cap 10 to the surface of the member to be bonded 2. The bonding agent 5 is pushed out of the adhesive member 11 of the sealing cap 10 by the internal pressure. In this process, the sealing cap 10 according to the present invention seals the binder 5 because air existing between the adhesive member 11 and the bonding agent 5 escapes to the outside through each through hole H. It cannot be pushed out of the adhesive member 11 of the cap 10. As a result, a complete sealing effect can be obtained by adhering the entire area of the adhesive member 11 of the sealing cap 10 to the bonding agent 5.
한편, 도 3에서는 접착 부재(11)에 그 길이 방향으로 관통공들(H)이 1열로 형성되었음을 도시하고 있으나, 2개 열 이상으로 형성함으로서 보다 우수한 효과를 얻을 수 있음은 물론이며, 관통공의 숫자 또한 제한되지는 않는다. 다만, 접합제와의 접착이라는 접착 부재의 본래 기능을 얻기 위해서 접착 부재에서의 모든 관통공의 단면적이 접합제가 접촉하는 면적보다 작은 것이 바람직하다. On the other hand, Figure 3 shows that the through-holes (H) formed in one row in the longitudinal direction in the adhesive member 11, by forming in two or more rows, of course, a better effect can be obtained, through-holes The number of is also not limited. However, in order to obtain the original function of the adhesive member called adhesion with a bonding agent, it is preferable that the cross-sectional area of all through holes in the bonding member is smaller than the area where the bonding agent contacts.
상기 설명에서는 밀봉 캡(10)의 접착 부재(11)에 다수의 관통공(H)을 형성한 구조만을 설명하였지만, 접합제(5)가 도포되는 피접착 부재(2)에 홈 또는 구멍을 형성할 경우, 접합제(5)가 홈 또는 구멍을 매립하게 되며, 이 상태에서 접합제가 경화됨으로서 밀봉 캡과 피접착 부재 사이에서 접합제는 보다 우수한 접착력을 유지할 수 있다. In the above description, only the structure in which the plurality of through-holes H are formed in the adhesive member 11 of the sealing cap 10 has been described. However, a groove or a hole is formed in the adhesive member 2 to which the bonding agent 5 is applied. In this case, the bonding agent 5 fills the groove or the hole, and the bonding agent is cured in this state, so that the bonding agent can maintain a better adhesive force between the sealing cap and the adhesive member.
이상과 같은 본 발명은 접합제의 일부가 각 관통공을 통과한 후 밀봉 캡의 접착 부재 표면 상에서 경화됨으로서 마치 단추 구멍에 단추를 채운 것과 같은 구조가 되어 밀봉 캡이 접합제에 대하여 보다 견고한 접착 상태를 유지할 수 있다. 또한, 밀봉 캡을 피접착 부재에 가압하는 과정에서 밀봉 캡의 접착 부재와 접합제 사이에 존재하는 공기가 각 관통공을 통하여 외부로 빠져나가기 때문에 밀봉 캡의 접착 부재의 전체 면적이 접합제에 접착됨으로서 완벽한 밀봉 효과를 얻을 수 있다. In the present invention as described above, a part of the bonding agent passes through each through hole and is then hardened on the surface of the sealing member of the sealing cap so that the structure becomes as if the button is filled with a button hole, so that the sealing cap is more firmly bonded to the bonding agent. Can be maintained. In addition, since the air present between the adhesive member of the sealing cap and the bonding agent escapes to the outside through each through hole in the process of pressing the sealing cap to the adhesive member, the entire area of the adhesive member of the sealing cap adheres to the bonding agent. As a result, a perfect sealing effect can be obtained.
도 1은 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구조를 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing the basic structure of an organic electroluminescent device.
도 2는 도 1의 A 부분 확대 단면도로서, 도 2a는 밀봉 캡의 접착 부재가 피접착 부재에 도포된 접합제에 접착되기 전의 상태를, 도 2b는 밀봉 캡의 접착 부재가 접합제에 의하여 피접착 부재에 접착된 상태를, 도 2c는 소자 내부 압력에 의하여 접합제가 외부로 밀려 나간 상태를 각각 도시함.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the portion A of FIG. 1, and FIG. 2A illustrates a state before the adhesive member of the sealing cap is adhered to the adhesive applied to the adhesive member, and FIG. 2C shows a state in which the bonding agent is pushed out by the internal pressure of the device, respectively.
도 3은 본 발명에 따른 밀봉 캡의 평면도.3 is a plan view of a sealing cap according to the present invention;
도 4는 도 3의 B-B선을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 도 4a는 밀봉 캡의 접착 부재가 피접착 부재 표면에 도포된 접합제와 접착하기 전의 상태를, 도 4b는 밀봉 캡의 접착 부재가 접합제에 의하여 피접착 부재에 접착된 상태를 각각 도시함.4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3, FIG. 4A shows a state before the adhesive member of the sealing cap adheres to the adhesive applied to the surface of the member to be bonded, and FIG. 4B shows the adhesive member of the sealing cap. Shows the state bonded to the member to be bonded by the bonding agent.
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2003
- 2003-03-06 KR KR10-2003-0013904A patent/KR100511589B1/en active IP Right Grant
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