KR100506548B1 - Hot Melt Adhesives for Disposable Products and Products Prepared therefrom - Google Patents

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엑손모빌 케미칼 패턴츠 인코포레이티드
더 다우 케미칼 캄파니
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Abstract

본 발명은 고분자량의 선형 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 또는 고분량의 선형 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체를 함유하며, 잔여 이중 블록을 매우 조금 함유하거나 전혀 함유하지 않는 고온 용융 접착제 조성물, 및 이로부터 제조된 제품에 관한 것이다. 생성된 접착제 조성물은 고형의 점도부여 수지 및 액체 점도부여 수지를 함유할 수 있다.The present invention relates to hot melt adhesive compositions containing high molecular weight linear styrene-isoprene-styrene block copolymers or high amounts of linear styrene-butadiene-styrene copolymers, containing very little or no residual double blocks, and thus To a manufactured product. The resulting adhesive composition may contain a solid viscosity resin and a liquid viscosity resin.

Description

일회용품용 열용융형 접착제 및 이로부터 제조된 제품Hot Melt Adhesives for Disposable Products and Products Prepared therefrom

본 발명은 일회용품의 제조에 사용되는 열용융형(hot-melt adhesive) 접착제(HMA)에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 각각의 최소 폴리스티렌 블록 분자량이 18,000인 고분자량의 선형 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록 공중합체 또는 고분자량의 선형 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 공중합체를 함유하는 열용융형 접착제 제형에 관한 것이다. 추가로, 선형 SIS 및 SBS 공중합체는 바람직하게는, 잔여 이중 블록을 거의 또는 전혀 생성시키지 않는 연속 중합 방법으로 제조된다. SIS 또는 SBS 블록 공중합체는 고형 점착성부여 수지 및 임의로 액체 점착성부여 수지 또는 가소성 오일과 배합되어 열용융형 접착제를 생성시킨다. 또한, 본 발명은 신규 열용융형 접착제 제형이 티슈 또는 부직포에 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재를 결합시키거나, 티슈 또는 부직포에 탄성 밴드를 부착시키는데 사용되는, 일회용품의 제조에 관한 것이다.The present invention relates to a hot-melt adhesive (HMA) for use in the manufacture of disposables. More specifically, the present invention comprises a high molecular weight linear styrene-isoprene-styrene (SIS) block copolymer or a high molecular weight linear styrene-butadiene-styrene (SBS) copolymer having a respective minimum polystyrene block molecular weight of 18,000. It relates to a hot melt adhesive formulation. In addition, the linear SIS and SBS copolymers are preferably prepared by a continuous polymerization process which produces little or no residual double blocks. SIS or SBS block copolymers are blended with solid tackifying resins and optionally liquid tackifying resins or plastic oils to create a hot melt adhesive. The present invention also relates to the manufacture of disposable articles in which the new hot melt adhesive formulations are used to bond polyethylene or polypropylene substrates to tissues or nonwovens, or to attach elastic bands to tissues or nonwovens.

SIS 블록 공중합체 및 SBS 블록 공중합체로부터의 고온 용융 접착 조성물의 제조는 당해 분야에 널리 공지되어 있다. 성공적인 열용융형 접착제에 수반되는 여러 가지 특징들로 인하여, 일부 열용융형 접착제가 한 가지 특정 적용에서 유용할 수 있으며, 또 다른 것은 제 2의 적용에서 유용할 수 있다. 부가적으로, 블록 공중합체의 열용융형 접착제는 플라스틱 등과 같은 상이한 재료로 형성된 기재간의 결합에 요구될 수 있다. 일회용 기저귀, 위생 냅킨, 침대 패드 등과 같은 일회용품의 공정에서, 상기 물품의 제조는 일반적으로 일회용품에서 다른 기재들 중 한 기재에 대한 손상을 피하기 위해 비교적 저온에서 접착시킬 수 있는 열용융형 접착제의 사용을 필요로 한다.The preparation of hot melt adhesive compositions from SIS block copolymers and SBS block copolymers is well known in the art. Due to the various features involved in successful hot melt adhesives, some hot melt adhesives may be useful in one particular application and another may be useful in a second application. Additionally, hot melt adhesives of block copolymers may be required for bonding between substrates formed from different materials such as plastics and the like. In the process of disposable articles, such as disposable diapers, sanitary napkins, bed pads, and the like, the manufacture of such articles generally employs the use of hot melt adhesives that can be bonded at relatively low temperatures in order to avoid damage to one of the other substrates in the disposable article. in need.

예를 들어, 기저귀 등과 같은 일회용품에서, 기재에 수분 흡수 부직포를 결합시키기 위해서 열용융형 접착제는 연속 또는 불연속 필름을 통해 기재에 수분 흡수 부직포를 결합시킬 수 있어야 한다. 또한, 일회용 기저귀에서, 부직포는 일반적으로 코어 안정화를 위한 연질 물질의 안쪽에 결합된다. 열용융형 접착제는 수분 불침투성 물질의 바깥쪽과 연질의 표면 물질 사이에 사용되어 물기를 최소화할 수 있다.For example, in disposable articles such as diapers, the hot melt adhesive should be able to bond the moisture absorbent nonwoven to the substrate via a continuous or discontinuous film in order to bond the moisture absorbent nonwoven to the substrate. In addition, in disposable diapers, the nonwoven is generally bonded to the inside of the soft material for core stabilization. Hot melt adhesives can be used between the outside of the moisture impermeable material and the soft surface material to minimize moisture.

이러한 일회용품의 제조에서, 일회용품은 압출, 분무 또는 다중 라인형 기술을 통해 열용융형 접착제를 도포시킴으로써 제조될 수 있으며, 여러 가지 제형화 방법 중 하나가 보편적으로 당해 분야에서 실시되어 왔다. 제 1 방법은 제형중에 비교적 저분자량인 선형 스티렌-이소프렌-스티렌 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체와 함께 점착성부여 수지 및 오일을 제공하는 것이며, 제형은 일반적으로 블록 공중합체 15 내지 35 중량%를 함유한다. 이러한 배합물의 한 가지 예가 미국 특허 제 5,149,741호에 기재되어 있으며, 이 특허에서 열용융형 접착제용의 다수 목적의 접착제 조성물은 SIS 블록 공중합체(전체 블록 공중합체중 스티렌 25 중량%를 함유함) 약 25 중량부, 펜타에리트리톨 에스테르 약 60 중량부, 나프텐/파라핀 광유 약 15 중량부, 및 아인산염 산화방지제, 장애된 페놀성 산화방지제 및 티오에스테르 효력 증진제의 블렌드(blend) 0.1 내지 2.0 중량부를 각각 함유한다. 이러한 배합물에서, SIS 공중합체의 스티렌 함량은 공중합체의 전체 중량%를 기준으로 25 내지 50 중량%이며, SIS 공중합체의 분자량은 비교적 작다. 또한, 상기에 기재된 접착제 조성물은 SIS 15 내지 40 중량%를 함유한다.In the manufacture of such disposables, the disposables can be made by applying a hot melt adhesive via extrusion, spraying or multi-line technology, and one of several formulation methods has been commonly practiced in the art. The first method is to provide tackifying resins and oils with relatively low molecular weight linear styrene-isoprene-styrene or styrene-butadiene-styrene copolymers in the formulation, the formulations generally containing 15 to 35% by weight of block copolymers. do. One example of such a formulation is described in US Pat. No. 5,149,741, wherein the multipurpose adhesive composition for hot melt adhesives comprises about SIS block copolymers (containing 25 weight percent styrene in the total block copolymer). Parts by weight, about 60 parts by weight of pentaerythritol ester, about 15 parts by weight of naphthenic / paraffin mineral oil, and 0.1 to 2.0 parts by weight of a blend of phosphite antioxidants, hindered phenolic antioxidants and thioester potentiators, respectively It contains. In such formulations, the styrene content of the SIS copolymer is 25 to 50% by weight based on the total weight of the copolymer and the molecular weight of the SIS copolymer is relatively small. In addition, the adhesive composition described above contains 15 to 40% by weight of SIS.

제 2 방법은 단지 블록 공중합체 5 내지 14 중량%를 함유하는 고온 용융 제형중에 하기 화학식을 갖는 비교적 고분자량의 방사형 또는 다분기형 스티렌-부타디엔 또는 스티렌-이소프렌 블록 공중합체와 함께 점착성부여 수지 및 오일을 사용하는 것이다:The second process comprises tackifying resins and oils with relatively high molecular weight radial or multibranched styrene-butadiene or styrene-isoprene block copolymers having the formula: in hot melt formulations containing only 5-14% by weight of block copolymers. Is to use:

(A-B)(A-B) nn -Y-Y

상기식에서,In the above formula,

Y는 다가 커플링제이고,Y is a polyvalent coupling agent,

A는 폴리비닐이 치환된 방향족 블록(예를 들어, 스티렌)을 포함하고,A comprises an aromatic block (eg styrene) substituted with polyvinyl,

B는 중합성의 고무형 중간 블록(예를 들어, 이소프렌 또는 부타디엔)을 포함하며,B comprises a polymerizable rubbery intermediate block (eg isoprene or butadiene),

n은 3 이상의 정수이다.n is an integer of 3 or more.

이러한 방법의 장점은 미국 특허 제 5,057,571호에 기재되어 있으며, 예를 들어 열용융형 접착제 화합물에서 가장 비싼 성분인 블록 공중합체가 낮은 수준으로 사용되어 열용융형 제형의 가격이 낮아지는 것이다. 상기 미국 특허 제 5,057,571호에 기재된 바와 같이, 분자량이 약 140,000을 초과하고 바람직하게는 160,000을 초과하는 방사형 블록 공중합체를 낮은 수준으로 사용하여, 상기에 기재된 분자량의 방사형 블록 공중합체를 5 내지 14% 갖는 열용융형 접착제에 요구되는 품질을 수득할 수 있다. 에이치. 비. 풀러 컴패니(H.B. Fuller Company)에 양도된, 발명의 명칭이 "일회용품 다중 라인 제조 접착제(Disposable Article Multi-Line Construction Adhesive)"인 미국 특허 제 5,037,411호에는 또한, 방사형 공중합체 5 내지 15 중량%와 함께 사용가능한 점착성부여 수지, 가소성 오일, 석유 유도 왁스 및 안정화제를 포함하는 열용융형 감압 접착제 조성물을 사용하는 일회용품이 기재되어 있다. 미국 특허 제 5,037,411호에 인용된 한 가지 실시예에서, 표(4)는 본 발명에 제시된 바와 같이 고분자량의 방사형 블록 공중합체로 제조된 접착제와 선형 다중 블록 A-B-A-B-A-B 공중합체로부터 제조된 접착제를 비교하였다. 이 특허에 나타난 바와 같이, 상기 자료는 15% 이하 수준으로 방사형 공중합체를 사용하여 제조된 접착제는 접착 제형물중에 중합체가 15 중량%를 초과하는 통상적인 접착제와 상이하며 더욱 우수한 것을 명백하게 보여주고 있다.The advantage of this method is described in US Pat. No. 5,057,571, for example, in which the block copolymer, the most expensive component in the hot melt adhesive compound, is used at a low level, thereby lowering the price of the hot melt formulation. As described in US Pat. No. 5,057,571, 5-14% of the radial block copolymer of the molecular weight described above was used at low levels using a radial block copolymer having a molecular weight greater than about 140,000 and preferably greater than 160,000. The quality required for the hot melt adhesive having can be obtained. H. ratio. U.S. Patent No. 5,037,411, entitled “Disposable Article Multi-Line Construction Adhesive,” assigned to HB Fuller Company, also includes 5 to 15 weight percent radial copolymer. Disposable articles using a hot melt pressure sensitive adhesive composition comprising tackifying resins, plastic oils, petroleum derived waxes and stabilizers that can be used are described. In one example cited in US Pat. No. 5,037,411, Table (4) compares an adhesive made from a linear multiblock ABABAB copolymer with an adhesive made from a high molecular weight radial block copolymer as presented herein. . As indicated in this patent, the data clearly show that adhesives prepared using radial copolymers at levels up to 15% differ from, and are superior to, conventional adhesives having greater than 15% by weight of polymer in the adhesive formulation. .

그러나, 기저귀, 침대 패드 및 여성용 보호 패드와 같은 일회용품의 조립에 유용하고, 열용융형 제형중에 매우 고분자량인 선형 SIS 또는 SBS 블록 공중합체가 다소 낮은 배합 수준으로, 즉 블록 공중합체가 15 중량% 미만으로 배합되어 저분자량의 선형 SIS 및 SBS 블록 공중합체를 기본으로 하는 통상적인 열용융형 접착제에 비해 저고무성 제형을 가능케하는 개선된 열용융형 접착제 조성물이 여전히 요구되고 있다.However, it is useful for the assembly of disposable products such as diapers, bed pads and women's protective pads, in which the very high molecular weight linear SIS or SBS block copolymers in the hot melt formulations are at somewhat lower formulation levels, ie 15% by weight of the block copolymers. There is still a need for improved hot melt adhesive compositions that are formulated below to enable low rubber formulations compared to conventional hot melt adhesives based on low molecular weight linear SIS and SBS block copolymers.

그러므로 본 발명의 목적은 이러한 요구 및 그 밖의 다른 요구를 충족시키는 것이다.It is therefore an object of the present invention to meet these and other needs.

특히 본 발명의 목적은 일회용품, 특히 다중 라인 구조의 일회용품의 조립에 유용한 개선된 열용융형 배합물에 신규 고분자량의 선형 A-B-A 블록 공중합체(여기에서, A는 폴리스티렌 블록이고 B는 고무형의 콘쥬게이트된 디엔 블록, 예를 들어 이소프렌 또는 부타디엔임)를 제공하는 것이다.In particular, it is an object of the present invention to provide a novel high molecular weight linear ABA block copolymer (where A is a polystyrene block and B is a rubbery conjugate) in an improved hot melt formulation which is useful for the assembly of disposables, especially multi-lined disposables. Diene blocks, for example isoprene or butadiene).

본 발명의 또 다른 목적은 고분자량의 선형 블록 공중합체를 매우 낮은 수준으로 이용하여, 내열성이 우수하고, 저점도성을 가지면서 파괴에 대한 정지 시간이 우수하고, 피일(peel) 접착력이 양호하고, 점성이 양호하며 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재에 손상을 주는 온도보다 낮은 온도에서 상기 기재에 결합할 수 있는 능력이 높은 열용융형 접착제 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to use a high molecular weight linear block copolymer at a very low level, it is excellent in heat resistance, low viscosity and excellent in stopping time, good peel adhesion, It is to provide a hot melt adhesive composition having good viscosity and a high ability to bind to a substrate at a temperature lower than the temperature at which the polyethylene or polypropylene substrate is damaged.

본 발명의 더욱 구체적인 또 다른 목적은, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재가 상기의 개선된 열용융형 접착제 조성물에 의해 티슈, 또는 부직의 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재, 또는 이 둘 모두에 결합되는 일회용품, 특히 기저귀, 침대 패드 및 여성용 보호 패드와 같은 다중 라인 구조의 제품을 제공하는 것이다.Another more specific object of the present invention is a disposable article, in particular a diaper, wherein a polyethylene or polypropylene substrate is bonded to a tissue, or a nonwoven polyethylene or polypropylene substrate, or both by means of the improved hot melt adhesive composition described above. To provide a product of a multi-line structure, such as bed pads and women's protective pads.

본 발명의 더욱 구체적인 또 다른 목적은 HMA 제형중에 고분자량의 선형 블록 공중합체를 상당히 소량 사용함으로써, 생산 비용이 저렴하게 되는 개선된 열용융형 접착제 조성물을 제공하는 것이다.Another more specific object of the present invention is to provide an improved hot melt adhesive composition which results in lower production costs by using significantly smaller amounts of high molecular weight linear block copolymers in HMA formulations.

본 발명의 바람직한 구체예에서, 고분자량의 선형 SIS 및 SBS 공중합체는 연속 중합 방법(A-B-A가 연속적으로 중합됨)에 의해 생성되어, 최종 공중합체 생성물이 잔여 이중 블록을 거의 또는 전혀 함유하지 않는다.In a preferred embodiment of the invention, the high molecular weight linear SIS and SBS copolymers are produced by a continuous polymerization process (A-B-A is polymerized continuously) so that the final copolymer product contains little or no residual double blocks.

블록 공중합체 중합 방법Block copolymer polymerization method

널리 공지된 바와 같이, 방향족 화합물 및 에틸렌계 불포화 화합물 모두를 함유하는 중합체는 하나 이상의 폴리올레핀, 특히 디올레핀(이 경우에는 이소프렌 또는 부타디엔)을 하나 이상의 알케닐 방향족 탄화수소 단량체(이 경우에는 스티렌)와 공중합시킴으로써 제조될 수 있다. 물론, 공중합체는 불규칙하고, 테이퍼화된 블록 또는 이들의 배합물(이 경우에는 블록)일 수 있다. 본 발명의 공중합체에서 블록들은 선형이다.As is well known, polymers containing both aromatic and ethylenically unsaturated compounds copolymerize one or more polyolefins, in particular diolefins in this case isoprene or butadiene, with one or more alkenyl aromatic hydrocarbon monomers in this case styrene. Can be prepared by Of course, the copolymer may be irregular, tapered blocks or combinations thereof, in this case blocks. The blocks in the copolymer of the invention are linear.

에틸렌계 불포화 화합물을 함유하거나, 방향족 화합물 및 에틸렌계 불포화 화합물 2가지 모두를 함유하는 중합체는 자유 라디칼, 양이온 및 음이온 개시제 또는 중합반응 촉매를 사용하여 제조될 수 있다. 이러한 중합체는 벌크화, 용액화 또는 에멀션화 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 어떠한 경우든지, 적어도 에틸렌계 불포화 화합물을 함유하는 중합체는 일반적으로 가루, 분말, 펠릿 등과 같은 고형물로서 회수될 것이다. 물론, 에틸렌계 불포화 화합물을 함유하는 중합체 및 방향족 화합물 및 에틸렌계 불포화 화합물 2가지 모두를 함유하는 중합체는 여러 공급 회사로부터 시판되고 있다.Polymers containing ethylenically unsaturated compounds or containing both aromatic and ethylenically unsaturated compounds can be prepared using free radicals, cationic and anionic initiators or polymerization catalysts. Such polymers may be prepared using bulking, solution or emulsification techniques. In any case, polymers containing at least ethylenically unsaturated compounds will generally be recovered as solids such as flours, powders, pellets and the like. Of course, polymers containing ethylenically unsaturated compounds and polymers containing both aromatic and ethylenically unsaturated compounds are commercially available from various suppliers.

콘쥬게이트된 디올레핀 중합체 및 하나 이상의 콘쥬게이트된 디올레핀과 하나 이상의 알케닐 방향족 탄화수소 단량체의 공중합체, 예컨대 주로 선형 S-I-S 또는 S-B-S 블록 공중합체는 종종 음이온 중합반응 기술에 의해 용액중에서 제조된다. 일반적으로, 용액중에서 음이온 기술을 이용하는 경우, 이들 S-I-S 또는 S-B-S 블록 공중합체는 적합한 용매중에서 약 150 내지 약 300℃, 바람직하게는 약 0 내지 약 100℃에서 중합시키려는 단량체를 유기 알칼리 금속 화합물에 동시에 또는 연속적으로 접촉시킴으로써 제조된다. 특히 효과적인 음이온 중합반응 개시제는 하기 화학식을 갖는 유기 리튬 화합물이다:Copolymers of conjugated diolefin polymers and one or more conjugated diolefins and one or more alkenyl aromatic hydrocarbon monomers, such as predominantly linear S-I-S or S-B-S block copolymers, are often prepared in solution by anionic polymerization techniques. In general, when using anionic techniques in solution, these SIS or SBS block copolymers can be prepared by simultaneously or in combination with the organic alkali metal compound the monomers to be polymerized at about 150 to about 300 ° C., preferably at about 0 to about 100 ° C., in a suitable solvent. It is produced by continuous contact. Particularly effective anionic polymerization initiators are organolithium compounds having the formula:

RLiRLi nn

상기식에서,In the above formula,

R은 탄소수가 1 내지 약 20개인 지방족, 시클로지방족, 방향족 또는 알킬 치환 방향족 탄화수소 라디칼이고,R is an aliphatic, cycloaliphatic, aromatic or alkyl substituted aromatic hydrocarbon radical having 1 to about 20 carbon atoms,

n은 1 내지 4의 정수이다.n is an integer of 1-4.

일반적으로, 상기 중합체를 제조하는데 유용한 것으로 종래 기술에 공지된 어떠한 용매든지 사용될 수 있다. 적합한 용매로는 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄 등과 같은 직쇄 및 측쇄 탄화수소 외에 이들의 알킬 치환 유도체; 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄 등과 같은 고리형 지방족 탄화수소 외에 이들의 알킬 치환 유도체; 벤젠, 나프탈렌, 톨루엔, 질렌(zylene) 등과 같은 방향족 및 알킬 치환 방향족 탄화수소; 테트랄린, 데칼린 등과 같은 수소화된 방향족 탄화수소; 메틸 에테르, 메틸 에틸 에테르, 테트라히드로푸란 등과 같은 선형 및 고리형 에테르가 포함된다.In general, any solvent known in the art to be useful for preparing the polymer may be used. Suitable solvents include alkyl substituted derivatives thereof in addition to straight and branched chain hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, octane and the like; Alkyl substituted derivatives thereof in addition to cyclic aliphatic hydrocarbons such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane and the like; Aromatic and alkyl substituted aromatic hydrocarbons such as benzene, naphthalene, toluene, zylene and the like; Hydrogenated aromatic hydrocarbons such as tetralin, decalin and the like; Linear and cyclic ethers such as methyl ether, methyl ethyl ether, tetrahydrofuran and the like.

개시제의 농도는 전체 조성물 및 폴리스티렌 블록의 분자량을 조절함으로써 조절될 수 있다. 일반적으로, 개시제의 농도는 단량체 100g당 약 0.25 내지 약 50mmole이다. 개시제 대 단량체의 비는 블록 크기를 결정하는데, 즉 단량체에 대한 개시제의 비가 높을수록 블록의 분자량은 작아진다.The concentration of initiator can be adjusted by controlling the molecular weight of the overall composition and the polystyrene block. Generally, the concentration of initiator is about 0.25 to about 50 mmoles per 100 grams of monomers. The ratio of initiator to monomer determines the block size, i.e., the higher the ratio of initiator to monomer, the smaller the molecular weight of the block.

블록 및 전체 중합체의 분자량을 조절하는 방법은 상당히 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 이러한 방법은 본원에 참고문헌으로서 인용된 미국 특허 제 3,149,182호, 미국 특허 제 3,231,635호 및 많은 다른 문헌에 기재되어 있으며, 상기 '182호에는 단량체의 양이 일정하게 유지될 수 있고 상이한 분자량이 유기 리튬 개시제의 양을 변화시킴으로써 달성될 수 있거나, 개시제 촉매의 양이 일정하게 유지될 수 있고 상이한 분자량이 단량체의 양을 변화시킴으로써 달성될 수 있는 것으로 언급되어 있다.Methods of controlling the molecular weight of blocks and total polymers are fairly well known. For example, such methods are described in US Pat. No. 3,149,182, US Pat. No. 3,231,635, and many other references, which are incorporated herein by reference, in which the amount of monomers can be kept constant and different. It is mentioned that the molecular weight can be achieved by varying the amount of organic lithium initiator, or that the amount of initiator catalyst can be kept constant and that different molecular weights can be achieved by changing the amount of monomer.

이러한 방법의 제 1 단계는 불활성 희석제의 존재하에 모노알케닐 아렌과 유기 모노리튬 화합물(개시제)를 접촉시켜서 단순한 구조 A-Li를 갖는 활발한 중합체 화합물을 형성시키는 것과 관련된다. 바람직하게는, 모노알케닐 아렌은 스티렌이다.The first step of this process involves contacting the monoalkenyl arene with an organic monolithium compound (initiator) in the presence of an inert diluent to form an active polymeric compound with simple structure A-Li. Preferably, the monoalkenyl arene is styrene.

다음, 용액중의 활발한 중합체는 콘쥬게이트된 디엔과 접촉한다. 바람직한 디엔은 부타디엔 및 이소프렌을 포함한다. 생성된 활발한 중합체는 단순한 구조 A-B-Li를 갖는다.Next, the vigorous polymer in solution is contacted with the conjugated diene. Preferred dienes include butadiene and isoprene. The resulting vigorous polymer has a simple structure A-B-Li.

이러한 관점에서, 2가지 방법, 즉 (1) 커플링 공정 또는 (2) 연속적 공정 중 하나는 선형 A-B-A 삼중 블록 공중합체를 생성하는데 사용될 수 있다. 커플링 공정에서, 활발한 A-B-Li 중합체는 다작용성 커플링제와 커플링된다.In this regard, two methods, one of (1) the coupling process or (2) the continuous process, can be used to produce the linear A-B-A triblock copolymer. In the coupling process, the vigorous A-B-Li polymer is coupled with the multifunctional coupling agent.

사용될 수 있는 커플링제로는 여러 가지가 있다. 2개 이상의 반응성 부위를 함유하는 어떠한 다작용성 커플링제든지 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 이러한 유형의 화합물의 예로는 폴리에폭시드, 폴리이소시아네이트, 폴리이민, 폴리알데히드, 폴리케톤, 폴리무수물, 폴리에스테르, 폴리할라이드 등이 포함될 수 있다. 이러한 화합물은 에폭시와 알데히드기의 결합, 이소시아네이트와 할라이드기의 결합 등과 같은 2종 이상의 작용기를 함유할 수 있다. 처리 반응에서 불활성인 다양한 다른 치환기, 예컨대 알킬, 시클로알킬, 아릴, 아랄킬 및 알카릴기, 알콕시, 아릴옥시, 알킬티오, 아릴티오 및 3차 아미노기와 같은 탄화수소 라디칼이 존재할 수 있다. 이러한 다작용성 화합물의 많은 적합한 유형이 미국 특허 제 3,595,941호, 제 3,468,972호, 제 3,135,716호, 제 3,078,254호 및 제 3,594,452호에 기재되어 있다. 커플링제가 디브로모에탄과 같은 2개의 반응성 부위를 갖는 경우, 중합체는 선형 ABA 구조를 가질 것이다. 커플링제가 3개 이상의 반응성 부위, 예컨대 실리콘 테트라클로라이드를 갖는 경우, 중합체는 방사형 또는 측쇄 구조, 예컨대 (AB)nBA을 가질 것이다.There are many coupling agents that can be used. Any multifunctional coupling agent containing two or more reactive sites can be used. Examples of this type of compound that may be used may include polyepoxides, polyisocyanates, polyimines, polyaldehydes, polyketones, polyanhydrides, polyesters, polyhalides, and the like. Such compounds may contain two or more functional groups, such as bonding epoxy and aldehyde groups, bonding isocyanates and halide groups, and the like. There may be various other substituents which are inert in the treatment reaction, such as hydrocarbon radicals such as alkyl, cycloalkyl, aryl, aralkyl and alkaryl groups, alkoxy, aryloxy, alkylthio, arylthio and tertiary amino groups. Many suitable types of such multifunctional compounds are described in US Pat. Nos. 3,595,941, 3,468,972, 3,135,716, 3,078,254 and 3,594,452. If the coupling agent has two reactive sites, such as dibromoethane, the polymer will have a linear ABA structure. If the coupling agent has three or more reactive sites, such as silicon tetrachloride, the polymer will have a radial or branched structure such as (AB) n BA.

미국 특허 제 3,595,941호 및 제 3,468,972호에서 예시된 바와 같은 종래 기술에서, 항상 특정 커플링제 또는 반응 조건을 선택하도록 하는 노력으로 가장 높은 커플링 효율이 얻어졌다. 커플링 효율은 커플링된 중합체 분자의 수를 커플링된 중합체 분자의 수와 커플링되지 않은 중합체 분자의 수로 나눈 것이다. 이와 같이, SIS 선형 중합체를 생성하는 경우, 커플링 효율은 하기의 관계(여기에서, SI는 스티렌-이소프렌 이중 블록을 말함)에 의해 제시된다:In the prior art as exemplified in US Pat. Nos. 3,595,941 and 3,468,972, the highest coupling efficiency has been achieved in an effort to always select a particular coupling agent or reaction condition. Coupling efficiency is the number of coupled polymer molecules divided by the number of coupled polymer molecules and the number of uncoupled polymer molecules. As such, when producing SIS linear polymers, the coupling efficiency is represented by the following relationship, where SI refers to a styrene-isoprene double block:

커플링 효율은 이론적으로 커플링을 완결시키는데 요구되는 커플링제의 화학양론적 양으로부터 측정될 수 있거나, 겔 투과 크로마토그래피와 같은 분석적 방법에 의해 측정될 수 있다. 보편적으로 종래 기술에서의 커플링 효율은 약 80 내지 약 100% 이다.Coupling efficiency may in theory be measured from the stoichiometric amount of coupling agent required to complete the coupling, or may be measured by analytical methods such as gel permeation chromatography. Typically the coupling efficiency in the prior art is about 80 to about 100%.

보편적인 커플링 조건은 약 65 내지 약 80℃의 온도 및 액체상에서 반응물을 유지시키는데 충분한 압력을 포함한다.Common coupling conditions include a temperature of about 65 to about 80 ° C. and a pressure sufficient to maintain the reactants in the liquid phase.

커플링 반응 이후 또는 원하는 커플링 효율이 수득되는 경우, 축합 중합체 생성물에 대해 핵을 형성시키는 리튬 라디칼을 제거할 목적으로, 생성물은 예컨대 물, 알코올 또는 다른 시약과 같은 종결제를 첨가함으로써 중화된다. 그 다음 생성물은 예컨대 뜨거운 물 또는 스팀 또는 이 둘 모두를 이용하여 응고시키거나, 진공 탈휘발화/압출을 이용함으로써 회수된다.After the coupling reaction or when the desired coupling efficiency is obtained, the product is neutralized, for example, by the addition of terminators such as water, alcohol or other reagents, for the purpose of removing nucleating lithium radicals to the condensation polymer product. The product is then recovered, for example, by coagulation with hot water or steam or both, or by using vacuum devolatilization / extrusion.

대안적으로, 활발한 A-B-Li 중합체는 연속 중합반응 방법에서 스티렌 단량체의 제 2 첨가물과 반응하여, 선형 A-B-A 삼중 블록 공중합체를 생성할 수 있다. 이러한 방법은 측정가능한 이중 블록을 전혀 남기지 않는 장점이 있다.Alternatively, the vigorous A-B-Li polymer may be reacted with a second addition of styrene monomer in a continuous polymerization process to produce a linear A-B-A triple block copolymer. This method has the advantage of leaving no measurable double blocks at all.

연속 중합반응 이후에, 축합 중합체 생성물에 대해 핵을 형성시키는 리튬 라디칼을 제거할 목적으로, 생성물은 예컨대 물, 알코올 또는 다른 시약과 같은 양성자성 종결제를 첨가하거나 수소를 사용하여 종결화된다. 그 다음 생성물은 예컨대 뜨거운 물, 스팀 또는 이 둘 모두를 이용하여 응고시키거나, 진공 탈휘발화/압출을 이용함으로써 회수된다. 중합체는 수소화되지 않는다.After the continuous polymerization, the product is terminated using hydrogen or by adding protic terminators, such as water, alcohol or other reagents, for the purpose of removing nucleating lithium radicals to the condensation polymer product. The product is then recovered, for example, by coagulation with hot water, steam or both, or by using vacuum devolatilization / extrusion. The polymer is not hydrogenated.

본 발명의 바람직한 구체예에서, 본 발명에 사용된 선형 A-B-A 블록 공중합체는 95% 초과의 삼중 블록을 함유한다. A-B-A 블록 공중합체가 상기에 기재된 커플링 공정을 사용하여 제조되는 경우, 본 발명의 바람직한 구체예는 커플링 효율이 95%를 초과하는 A-B-A 블록 공중합체를 사용한다. 본 발명의 가장 바람직한 구체예에서, 본 발명에 사용되는 선형 A-B-A 블록 공중합체는 상기에 기재된 연속 방법에 따라 연속적으로 중합되고, 98%를 넘는 삼중 블록 공중합체를 함유한다.In a preferred embodiment of the invention, the linear A-B-A block copolymers used in the present invention contain more than 95% triple blocks. When A-B-A block copolymers are prepared using the coupling process described above, preferred embodiments of the present invention use A-B-A block copolymers having a coupling efficiency of greater than 95%. In the most preferred embodiment of the present invention, the linear A-B-A block copolymers used in the present invention are polymerized continuously according to the continuous method described above and contain more than 98% of the triple block copolymers.

본 발명의 열용융형 접착제 조성물은 특히 고분자량의 선형 SIS 또는 SBS 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물 5 내지 15 중량%를 포함하며, 상기 선형 SIS 블록 공중합체는 스티렌을 25 내지 35 중량% 함유하고, 분자량이 120,000 내지 200,000 이며, 조성에 대해 조정된다. 선형 SBS 블록 공중합체는 폴리스티렌을 25 내지 35 중량% 함유하고, 분자량이 100,000 내지 180,000 이며, 또한 조성에 대해 조정된다. 게다가 선형 SIS 및 SBS 블록 공중합체는 약 18,000의 최소 폴리스티렌 블록 분자량을 갖는다. 또한, 선형 SIS 및 SBS 블록 공중합체는 앞서 기재한 연속 중합 반응 방법에서 제조되는 것이 바람직하며 이중 블록을 거의 또는 전혀 함유하지 않는다. 또한, 선형 SIS 및 SBS 함유 조성물은 상용성의 고형 점착성부여 수지 45 내지 85 중량% 및 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함한다.The hot melt adhesive composition of the invention comprises in particular 5 to 15% by weight of high molecular weight linear SIS or SBS block copolymers or mixtures thereof, wherein the linear SIS block copolymer contains 25 to 35% by weight of styrene, The molecular weight is 120,000 to 200,000 and is adjusted for the composition. Linear SBS block copolymers contain 25 to 35 weight percent polystyrene, have a molecular weight of 100,000 to 180,000, and are adjusted for composition. Moreover, linear SIS and SBS block copolymers have a minimum polystyrene block molecular weight of about 18,000. In addition, the linear SIS and SBS block copolymers are preferably prepared in the continuous polymerization process described above and contain little or no double blocks. In addition, the linear SIS and SBS containing compositions comprise 45 to 85 weight percent of compatible solid tackifying resins and 0 to 35 weight percent of plastic oil or liquid tackifying resins.

또한, 열용융형 접착제는 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체(B 성분은 폴리이소프렌이고, A 성분은 폴리스티렌임) 약 5 내지 15 중량%, 더욱 바람직하게는 약 8 내지 약 13 중량%를 포함하며, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 약 18,000 내지 26,000, 더욱 바람직하게는 약 18,000 내지 24,000 및 가장 바람직하게는 약 18,000 내지 22,000이다. 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 120,000 내지 약 200,000, 더욱 바람직하게는 약 125,000 내지 180,000 및 가장 바람직하게는 약 125,000 내지 약 150,000 이며, 상기 A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하고, 또한 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 상용성의 고형 점착성부여 수지 약 45 내지 약 85 중량% 및 열용융형 접착제의 중량을 기준으로 하여 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 약 0 내지 약 35 중량%를 포함한다.Further, the hot melt adhesive is about 5 to 15% by weight, more preferably about linear ABA block copolymer (component B is polyisoprene and component A is polystyrene) based on the weight of the heat melt adhesive composition. The average molecular weight of the polystyrene block, comprising from 8 to about 13 weight percent and corrected for the composition of the polymer, is about 18,000 to 26,000, more preferably about 18,000 to 24,000 and most preferably about 18,000 to 22,000. The overall average molecular weight of the linear block copolymer, corrected for the composition of the polymer, is from about 120,000 to about 200,000, more preferably from about 125,000 to 180,000 and most preferably from about 125,000 to about 150,000, wherein the component A is a block copolymer From about 25 to 35 parts by weight, more preferably from about 28 to about 32 parts by weight, and based on the weight of the hot melt adhesive composition, about 45 to about 85 weights of the compatible solid tackifying resin % And about 0 to about 35 weight percent of a plastic oil or liquid tackifying resin based on the weight of the hot melt adhesive.

대안적으로, 열용융형 접착제는 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체(B 성분은 폴리부타디엔임) 약 5 내지 약 15 중량%, 더욱 바람직하게는 약 8 내지 약 13 중량%를 포함하며, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 약 18,000 내지 26,000, 더욱 바람직하게는 약 18,000 내지 24,000 및 가장 바람직하게는 약 18,000 내지 22,000이고, 중합체 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 100,000 내지 약 180,000, 더욱 바람직하게는 약 110,000 내지 160,000 및 가장 바람직하게는 약 110,000 내지 약 140,000 이며, 상기 A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 적어도 25 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하고, 상기 접착제는 또한 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 상용성의 고형 점착성부여 수지 약 45 내지 약 85 중량% 및 열용융형 접착제의 중량을 기준으로 하여 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 약 0 내지 약 35 중량%를 포함한다.Alternatively, the hot melt adhesive is about 5 to about 15 weight percent, more preferably about 8 to about linear ABA block copolymer (component B is polybutadiene) based on the weight of the heat melt adhesive composition 13 weight percent, wherein the average molecular weight of the polystyrene block, corrected for the composition of the polymer, is about 18,000 to 26,000, more preferably about 18,000 to 24,000, and most preferably about 18,000 to 22,000, and is corrected for the polymer composition. The average molecular weight of the linear block copolymer is about 100,000 to about 180,000, more preferably about 110,000 to 160,000 and most preferably about 110,000 to about 140,000, and the component A is at least 25 to 100 parts by weight of the block copolymer. 35 parts by weight, more preferably from about 28 to about 32 parts by weight, wherein the adhesive also determines the weight of the hot melt adhesive composition About 45 to about 85 weight percent of compatible solid tackifying resins and about 0 to about 35 weight percent of plastic oil or liquid tackifying resins based on the weight of the hot melt adhesive.

이러한 신규 열용융형 접착제를 이용하는 제품은 기재에 층을 결합시키기 위해, 또는 기재에 탄성 밴드를 결합시키기 위해 압출, 분무 또는 다중 라인 유형의 기술을 이용함으로써 구성되며, 이러한 방법은 종래 기술에 공지되어 있다.Products using such novel hot melt adhesives are constructed by using extrusion, spraying, or multiple line type techniques to bond layers to a substrate, or bond elastic bands to a substrate, which methods are known in the art. have.

본원에 기록된 분자량은 중합체의 조성에 대해 보정된 분자량이다. 인용된 분자량은 폴리스티렌 당량 분자량이 아니라, 중합체의 조성에 대해 보정된 실질적인 분자량이다. 분자량은 문헌[J.R. Runyon, et al., 및 J. Polym. Sci. 13,2359 (1969), L.H. Tung, J. Appl. Polym. Sci. 24, 953-963 (1979)]에 기재된 방법을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된다 .Molecular weights reported herein are molecular weights corrected for the composition of the polymer. The molecular weights quoted are not polystyrene equivalent molecular weights, but substantial molecular weights corrected for the composition of the polymer. Molecular weights are described in J.R. Runyon, et al., And J. Polym. Sci. 13,2359 (1969), L.H. Tung, J. Appl. Polym. Sci. 24, 953-963 (1979)] by gel permeation chromatography (GPC) using the method described.

일차 점착성부여 수지, 이차 점착성부여 수지 또는 가소성 오일, 및 안정화제가 첨가되며, 비교적 고분자량의 A-B-A 블록 공중합체로 구성된 열용융형 접착제 조성물은, 일회용품, 특히 접착제가 세로로 평행한 미세한 스트립으로서, 또는 접착제 방울의 다중 도트(dot)로서 도포되어 기저귀 구성물로서 사용되는 바와 같이 바깥쪽 수분 불침투성 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 시이트와 안쪽 수분 흡수 시이트, 또는 티슈를 결합시키는 다중 라인 구성의 일회용품의 구성에 매우 적합한 성질을 갖는 것으로 밝혀졌다. 이러한 열용융형 접착제 조성물은 용융된 후, 열분해되지 않으면서 전체적인 질소 분위기하의 고온보다 비교적 낮은 온도에서 유지될 수 있다. 조성물은 유체 형태로 미세한 라인 또는 다중 도트 패턴으로 적합한 연속 또는 불연속 필름으로서 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 기재에 도포될 수 있으며, 이때 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재에 어떠한 손상의 위험도 없다. 이러한 열용융형 접착제 조성물은 또한 위생 냅킨의 제조에서 요구되는 바와 같이 흡수 패드와 겹쳐지는 바깥쪽 시이트 또는 커버와 함께 결합시에 구성 성분으로서 작용하는 것으로 밝혀졌다. 유체로서 도포된 열용융형 접착제 조성물은 겹쳐진 영역을 투과하여 커버로서 작용하는 바깥쪽 시이트 내부에 위치하는 흡수 패드를 결합시키고 봉한다.A hot melt adhesive composition composed of a relatively high molecular weight ABA block copolymer, to which a primary tackifying resin, a secondary tackifying resin or a plastic oil, and a stabilizer are added, is a disposable article, in particular as a fine strip with vertically parallel adhesives, or Very suitable properties for the construction of disposable products in multi-line configurations that combine an outer moisture impermeable polyethylene or polypropylene sheet with an inner moisture absorbent sheet or tissue as applied as multiple dots of adhesive droplets and used as diaper components. It was found to have. Such a hot melt adhesive composition can be melted and then maintained at a temperature relatively lower than the high temperature under the entire nitrogen atmosphere without pyrolysis. The composition may be applied to the polyethylene and polypropylene substrates in a fluid form as a suitable continuous or discontinuous film in fine lines or multiple dot patterns, with no risk of damage to the polyethylene or polypropylene substrates. These hot melt adhesive compositions have also been found to act as constituents upon bonding with an outer sheet or cover that overlaps the absorbent pad as required in the manufacture of sanitary napkins. The hot melt adhesive composition applied as a fluid bonds and seals an absorbent pad located inside the outer sheet that penetrates the overlapped area and acts as a cover.

점착성부여 수지Tackifying Resin

본 발명의 실시에 유용한 일차 점착성부여 수지는 탄화수소 수지, 합성 폴리테르펜, 수지 에스테르 및 천연 테르펜을 포함하며, 이들은 실온에서 반고체 또는 고체이고, 일반적으로 약 40 내지 약 135℃, 바람직하게는 약 70 내지 약 120℃에서 연화되거나 액체로 된다. 일차 점착성부여 수지의 예로는 (1) 천연 또는 개질된 로진, 예컨대 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진, 증류된 로진, 수소화된 로진, 이합체화된 로진, 및 중합화된 로진; (2) 천연 및 개질된 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르, 예컨대 페일 우드 로진(pale, wood rosin)의 글리세롤 에스테르, 수소화된 로진의 글리세롤 에스테르, 중합화된 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화된 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 및 로진의 페놀성 개질된 펜타에리트리톨 에스테르; (3) 천연 테르펜의 공중합체 및 삼량체, 예컨대 스티렌/테르펜 및 알파 메틸 스티렌/테르펜; (4) ASTM 방법 E28-58T에 의해 측정된 바와 같이, 연화점이 약 80 내지 150℃인 폴리테르펜 수지(이 폴리테르펜 수지는 일반적으로 적당히 낮은 온도에서 프리델-크래프트(Friedel-Crafts) 촉매의 존재하에 피넨으로서 공지된 이중고리형 모노테르펜과 같은 테르펜 탄화수소의 중합반응으로부터 생성되며, 또한 수소화된 폴리테르펜 수지가 포함된다); (5) 페놀성의 개질된 테르펜 수지 및 이들의 수소화된 유도체, 예컨대 산성 매질중에서 이중고리형 테르펜과 페놀의 축합으로부터 생성된 수지 생성물; (6) 볼 및 링 연화점(Ball and Ring softening point)이 약 40 내지 135℃인 지방족 석유 탄화수소 수지(이 수지는 주로 올레핀과 디올레핀으로 이루어진 단량체의 중합반응으로부터 생성되며, 또한 수소화된 지방족 석유 탄화수소 수지가 포함됨); (7) 방향족 석유 탄화수소 수지, 및 혼합된 방향족 및 지방족 파라핀 탄화수소 수지, 및 이들의 수소화된 유도체; (8) 방향족 개질된 지환족 석유 탄화수소 수지 및 이들의 수소화된 유도체; 및 (9) 지환족 석유 탄화수소 수지 및 이들의 수소화된 유도체와 같은 상용성의 수지가 있다. 본 발명의 실시에 사용하기 위한 바람직한 일차 점착성부여 수지는 열용융형 접착제가 SIS 블록 공중합체를 사용하여 제형되는 경우 상기 (8) 및 (9)의 수지가 대표적이고, 열용융형 접착제가 SBS 블록 공중합체를 사용하여 제형되는 경우에는 상기 (2), (3), 및 (8)의 수지가 대표적이다. 적합한 이차 점착성부여 수지는 수지가 주위 온도에서 액체인 물질로 명명되는 수지이다.Primary tackifying resins useful in the practice of the present invention include hydrocarbon resins, synthetic polyterpenes, resin esters, and natural terpenes, which are semisolid or solid at room temperature, generally from about 40 to about 135 ° C., preferably from about 70 to Soften or liquid at about 120 ° C. Examples of primary tackifying resins include (1) natural or modified rosins such as gum rosin, wood rosin, tall oil rosin, distilled rosin, hydrogenated rosin, dimerized rosin, and polymerized rosin; (2) Glycerol and pentaerythritol esters of natural and modified rosins, such as glycerol esters of pale, wood rosin, glycerol esters of hydrogenated rosin, glycerol esters of polymerized rosin, penta of hydrogenated rosin Erythritol esters, and phenolic modified pentaerythritol esters of rosin; (3) copolymers and trimers of natural terpenes such as styrene / terpene and alpha methyl styrene / terpene; (4) a polyterpene resin having a softening point of about 80 to 150 ° C., as measured by ASTM method E28-58T, which is generally present in the presence of Friedel-Crafts catalyst at moderately low temperatures Resulting from the polymerization of terpene hydrocarbons such as bicyclic monoterpenes known as pinene, and also include hydrogenated polyterpene resins); (5) phenolic modified terpene resins and their hydrogenated derivatives, such as resin products resulting from the condensation of bicyclic terpenes with phenols in acidic media; (6) aliphatic petroleum hydrocarbon resins having a ball and ring softening point of about 40 to 135 DEG C. (this resin is produced from the polymerization of monomers consisting primarily of olefins and diolefins; Resins); (7) aromatic petroleum hydrocarbon resins, and mixed aromatic and aliphatic paraffin hydrocarbon resins, and hydrogenated derivatives thereof; (8) aromatic modified alicyclic petroleum hydrocarbon resins and their hydrogenated derivatives; And (9) compatible resins such as cycloaliphatic petroleum hydrocarbon resins and their hydrogenated derivatives. Preferred primary tackifying resins for use in the practice of the present invention are representative of the resins of (8) and (9) above when the hot melt adhesive is formulated using SIS block copolymers, and the hot melt adhesive is an SBS block. When formulated using a copolymer, the resins of the above (2), (3) and (8) are typical. Suitable secondary tackifying resins are resins which are named materials in which the resin is liquid at ambient temperature.

가소성 오일Plastic oil

다양한 가소성 오일이 본 발명의 실시에서 유용하다. 가소성 오일은 이차 점도부여제 대신에 사용되거나 이것과 함께 사용되어 점도를 감소시키고 점착성을 개선시킬 수 있다. 유용한 것으로 밝혀진 가소성 오일은 올레핀 올리고머 및 저분자량의 중합체 외에 식물성 및 동물성 오일과 이들의 유도체를 포함한다. 사용될 수 있는 석유 유도 오일은 방향족 탄화수소를 단지 소량(바람직하게는 오일의 30 중량% 미만, 더욱 상세하게는 15 중량% 미만)을 함유하는 비교적 고비점의 물질이다. 대안적으로, 오일은 전체적으로 비방향족일 수 있다. 올리고머는 평균 분자량이 약 350 내지 약 10,000인 폴리프로필렌, 폴리부텐, 수소화된 폴리이소프렌, 수소화된 폴리부타디엔, 폴리피페릴렌, 및 피페릴렌과 이소프렌의 공중합체 등일 수 있다. 식물성 및 동물성 오일은 일반적인 지방산의 글리세릴 에스테르 및 이들의 중합 생성물을 포함한다.Various plastic oils are useful in the practice of the present invention. Plastic oils can be used in place of or in combination with secondary viscosity agents to reduce viscosity and improve tack. Plastic oils that have been found to be useful include vegetable and animal oils and derivatives thereof in addition to olefin oligomers and low molecular weight polymers. Petroleum derived oils that can be used are relatively high boiling materials which contain only minor amounts of aromatic hydrocarbons (preferably less than 30% by weight of the oil, more specifically less than 15% by weight). Alternatively, the oil may be wholly nonaromatic. The oligomers may be polypropylene having an average molecular weight of about 350 to about 10,000, polybutene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, polypiperylene, copolymers of piperylene and isoprene, and the like. Vegetable and animal oils include glyceryl esters of common fatty acids and their polymerization products.

본 발명의 실시에 따라 사용되는 안정화제 또는 산화 방지제는 고분자량의 장애된 페놀 및 황 및 인 함유 페놀과 같은 다작용기성 페놀을 포함한다. 장애된 페놀은 당업자에게 널리 공지되어 있으며, 이들의 페놀성 히드록실기로서 특성결정화될 수 있다. 특히, 페놀성 히드록실기에 대한 오르토 위치중 하나 이상에서 벤젠 고리상에 3차 부틸기가 치환된다. 히드록실기에 인접해 있는 상기의 입체적으로 부피가 큰 치환된 라디칼의 존재는 히드록실기의 스트레칭 빈도수 및 이에 상응하는 히드록실기의 반응성을 억제하는 역할을 하며; 이러한 입체 장애는 페놀성 화합물에 안정화 성질을 제공한다. 대표적인 장애된 페놀로는, 1,3,5-트리메틸 2,4,6-트리스(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시벤질)벤젠; 펜타에리트리틸 테트라키스-3-(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트; n-옥타데실-3-(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트; 4,4'-메틸렌비스(2,6-3차-부틸페놀); 4,4'-티오비스(6-3차-부틸-o-크레졸); 2,6-디-3차-부틸페놀; 6-(4-히드록시페녹시)-2,4-비스(n-옥틸티오)-1,3,5 트리아진; 디-n-옥타데실 3,5-디-3차-부틸-4-히드록시-벤질포스포네이트; 2-(n-옥틸티오) 에틸 3,5-디-3차-부틸-4-히드록시-벤조에이트; 및 소르비톨[헥스 3-(3,5-디-3차-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트]가 포함된다.Stabilizers or antioxidants used in accordance with the practice of the present invention include high molecular weight hindered phenols and multifunctional phenols such as sulfur and phosphorus containing phenols. Hindered phenols are well known to those skilled in the art and can be characterized as their phenolic hydroxyl groups. In particular, tertiary butyl groups are substituted on the benzene ring at one or more of the ortho positions for the phenolic hydroxyl groups. The presence of such steric bulk substituted radicals adjacent to the hydroxyl group serves to inhibit the stretching frequency of the hydroxyl group and the reactivity of the corresponding hydroxyl group; This steric hindrance provides stabilizing properties to phenolic compounds. Representative hindered phenols include 1,3,5-trimethyl 2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene; Pentaerythryl tetrakis-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate; n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate; 4,4'-methylenebis (2,6-tert-butylphenol); 4,4'-thiobis (6-tert-butyl-o-cresol); 2,6-di-tert-butylphenol; 6- (4-hydroxyphenoxy) -2,4-bis (n-octylthio) -1,3,5 triazine; Di-n-octadecyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate; 2- (n-octylthio) ethyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzoate; And sorbitol [hex 3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate].

열용융형 접착제 조성물은 사용을 위해, A-B-A 블록 공중합체를 일차 점착성부여 수지, 이차 점착성부여 수지 또는 가소성 오일, 및 안정화제와 임의의 순서로 배합시킴으로써 제조되거나, 상기 재료들이 동시에 함께 첨가되어, 접착제 조성물을 생성시킬 수 있다. 공업적 실시에서는, 이차 점착성부여 수지 또는 가소성 오일, 및 안정화제를 동시 첨가하거나 동시 첨가하지 않고서, 일차 점착성부여 수지 및 공중합체가 충분히 상승된 온도에서 함께 블렌딩되어 유체 용융물을 생성시킬 것으로 기대된다. 예를 들어, 공중합체는 약 110 내지 약 200℃, 바람직하게는 약 130 내지 약 180℃의 온도에서 상용성의 고형의 일차 점착성부여 수지와 블렌딩되어 유체 용융물을 생성시킬 수 있다. 그 다음, 이차 액체 점착성부여 수지 또는 가소성 오일 및 안정화제가 용융물에 첨가될 수 있다. 대안적으로, 유체 용융물은 처음부터 존재하는 접착제 조성물의 모든 성분을 사용하여 제조될 수 있다.The hot melt adhesive composition is prepared for use by combining the ABA block copolymer with a primary tackifying resin, a secondary tackifying resin or a plastic oil, and a stabilizer in any order, or the materials are added together at the same time, The composition can be produced. In industrial practice, it is expected that primary tackifying resins and copolymers will be blended together at sufficiently elevated temperatures to produce fluid melts, with or without simultaneous addition of secondary tackifying resins or plastic oils, and stabilizers. For example, the copolymer can be blended with a compatible solid primary tackifying resin at a temperature of about 110 to about 200 ° C., preferably about 130 to about 180 ° C. to produce a fluid melt. Secondary liquid tackifying resins or plastic oils and stabilizers may then be added to the melt. Alternatively, the fluid melt may be prepared using all components of the adhesive composition present from the beginning.

상기에 기재된 열용융형 접착제를 제조하는 한 가지 구체예에서, 접착제 제형을 시그마 블레이드(sigma-blade) 열용융형 화합 배치 혼합기에서 제조하였으며, 선형 블록 공중합체를 블렌딩 배합, 용융 화합 또는 시클로헥산중에서의 용매 블렌딩 이후 진공 탈휘발성화에 의해 33 중량% 오일 수준의 가소성 오일과 미리 혼합하여 오일화된 블록 공중합체를 생성하였다. 열용융형 접착제 제형은 일반적으로 하기의 성분으로 구성된다:In one embodiment of making the hot melt adhesives described above, the adhesive formulations were prepared in a sigma-blade heat melt compounding batch mixer, and the linear block copolymers were blended, melt compounded or in cyclohexane. After solvent blending, the mixture was premixed with 33% oil by weight plastic oil by vacuum devolatileing to produce an oiled block copolymer. Hot melt adhesive formulations generally consist of the following components:

바람직한 구체예에서, 오일화된 블록 공중합체의 오일 성분에 대해 조정한 후, 상기 제형은 하기 중량%의 주요 성분을 함유한다: 블록 공중합체/점착성부여제/오일 = 11%/64%/25%. 그 다음 용융 혼합기를 340℉까지 미리 가열시켰다. 점착성부여 수지의 절반 및 이르가녹스 1010 모두를 첨가하고, 이것을 2분 동안 혼합하였다. 그 다음 먼저 오일화된 블록 공중합체 모두를 첨가하고 4.5시간 동안 계속해서 혼합하였다. 점착성부여 수지 잔여물을 첨가하고, 추가로 1시간 동안 계속해서 혼합하였다. 그 다음 오일을 1/3 증가분으로 첨가하고 각각의 첨가 이후에 30분간 혼합하였다. 중합체 특징 및 접착제 시험 과정은 본원에 참고문헌으로서 인용된 미국 특허 제 5,266,314호 및 제 5,292,819호에 기재되어 있다.In a preferred embodiment, after adjusting for the oil component of the oiled block copolymer, the formulation contains the following weight percent of the main component: block copolymer / tackifier / oil = 11% / 64% / 25 %. The melt mixer was then preheated to 340 ° F. Half of the tackifying resin and both Irganox 1010 were added and mixed for 2 minutes. Then all of the oiled block copolymers were added first and mixing continued for 4.5 hours. Tackifying resin residue was added and mixing continued for an additional hour. The oil was then added in 1/3 increments and mixed for 30 minutes after each addition. Polymer characterization and adhesive testing procedures are described in US Pat. Nos. 5,266,314 and 5,292,819, which are incorporated herein by reference.

열용융형 접착제 제형의 접착제 인장력 시험에서, HMA의 0.062 인치 두께의 판은 130℃의 가압하에서, 방출 피복된 종이 2장 사이의 체이스(chase)에서 성형된 압축물이다. HMA의 성형된 판을 체이스로부터 제거하고 과량의 종이 및 접착제를 제거하였다. 그 다음 시험하기 전에 24시간 동안 상기 샘플을 ASTM 조건(온도: 23+/-2℃, 상대습도: 50+/-5%)으로 조절하였다. 인장력은 ASTM D-412에 따라 수행하였다. 인장력 도그 본(dog bone)을 성형된 시이트로부터 떼어낸 후, 게이지 길이가 1인치이고 크로스 헤드 속도가 12 인치/분인 인장력 시험 장치에서 시험하였다. 최종 인장력은 4개의 상이한 도그 본상에서 측정한 평균치로서 계산하였다.In the adhesive tensile test of the hot melt adhesive formulation, a 0.062 inch thick plate of HMA is a compact formed in a chase between two release coated papers under pressure of 130 ° C. The molded plate of HMA was removed from the chase and excess paper and adhesive removed. The sample was then adjusted to ASTM conditions (temperature: 23 +/- 2 ° C., relative humidity: 50 +/- 5%) for 24 hours before testing. Tensile force was performed according to ASTM D-412. Tensile force dog bone was removed from the molded sheet and then tested in a tensile test apparatus with a gauge length of 1 inch and a crosshead speed of 12 inches / minute. Final tensile force was calculated as the mean value measured on four different dog bones.

하기 표(1)에서, 실시예 7 및 8에 대해 제시된 결과는 종래 기술에서 정의된 바와 같이 HMA 성능에 있어서 허용가능한 범위를 설정하는데 기여한다. 실시예 7은 매우 고분자량인 방사형 (SB)n의 결과물이 낮은 고무 수준(11 중량%)으로 제형되는 것을 보여주며, 이는 에이치.비. 풀러(H.B. Fuller)에 허여된 미국 특허 제 5,037,411호에 약술된 수준과 유사하다. 더 높은 수준의 고무 제형(20 중량%)을 기준으로 하는 실시예 8은 미국 특허 제 4,526,577호에 기재된 것과 유사한 제형에 대해 수득된 결과를 나타내고 있다.In Table 1 below, the results presented for Examples 7 and 8 contribute to establishing an acceptable range for HMA performance as defined in the prior art. Example 7 shows that the very high molecular weight radial (SB) n result is formulated at low rubber levels (11 wt.%), Which is H. B. Similar to the level outlined in US Pat. No. 5,037,411 to HB Fuller. Example 8 based on higher levels of rubber formulation (20% by weight) shows the results obtained for formulations similar to those described in US Pat. No. 4,526,577.

표(1)에 제시된 결과는 실시예 1 및 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 매우 고분자량인 선형 SBS가, 표(1)의 실시예 7 및 8에서 기술된 종래 기술 실시예의 경우와 동등하거나 더 양호한 SAFT(전단 접착 파괴 온도), 피일, 및 HMA 인장력을 나타낸다는 것을 제시하고 있다. 부가적으로, 실시예 1 및 2에 있어서 접착제 점도는 표(1)의 종래 기술 실시예 7 및 8과 동등하거나 더 낮음을 알 수 있다. 낮아진 점도는 저온에서의 적용을 용이하게 한다.The results presented in Table (1) show that, as can be seen in Examples 1 and 2, the very high molecular weight linear SBS of the present invention is similar to that of the prior art examples described in Examples 7 and 8 of Table (1). It is shown to exhibit equivalent or better SAFT (shear adhesion failure temperature), seals, and HMA tensile forces. Additionally, it can be seen that in Examples 1 and 2 the adhesive viscosity is equal to or lower than prior art Examples 7 and 8 in Table (1). Lower viscosity facilitates application at lower temperatures.

또한 실시예 4 및 6에 대한 결과는 허용될 수 없음이 자명하다. 실시예 4 및 6은 각각 매우 낮은 SAFT를 보여주고, 또한 매우 낮은 접착제 인장력을 갖는다. 이들 사용된 2가지 SBS는 본 발명에 의해 정의된 분자량 범위보다 상당히 낮다. 이것은 이들의 성능이 떨어짐을 설명해 준다. 이러한 낮은 분자량 SBS 유형은 단지 미국 특허 제 4,526,577호에 제시된 바와 같이 15 내지 35 중량%으로 고무의 양이 더 많은 고무 제형에서 허용가능한 HMA 성능을 나타낼 것이다.It is also obvious that the results for Examples 4 and 6 could not be tolerated. Examples 4 and 6 each show very low SAFT and also have very low adhesive tension. These two SBS used are significantly lower than the molecular weight range defined by the present invention. This explains their poor performance. This low molecular weight SBS type will exhibit acceptable HMA performance in rubber formulations with higher amounts of rubber, with only 15 to 35% by weight, as shown in US Pat. No. 4,526,577.

또한 실시예 3은 표(1)의 실시예 1 및 2와 비교할 때 성능이 더 떨어지는 것이 자명하다. 실시예 3에서 사용되는 선형 커플링 SBS는 분자량이 125,000으로 충분히 높으나, 또한 커플링되지 않은 잔여 이중 블록을 21.3 중량% 함유한다. 잔여 이중 블록은 낮은 SAFT 및 HMA 인장력 값에 기인한 것이다. 이것은 연속 중합반응 방법에 의해 생성된 낮은 이중 블록 SBS 중합체가 본 발명의 제형에서 더 우수한 결과를 유도한다는 것을 증명한다.In addition, it is obvious that Example 3 is inferior in performance as compared with Examples 1 and 2 in Table (1). The linear coupling SBS used in Example 3 has a sufficiently high molecular weight of 125,000 but also contains 21.3% by weight of residual unblocked double blocks. The remaining double block is due to low SAFT and HMA tensile force values. This demonstrates that the low double block SBS polymer produced by the continuous polymerization process leads to better results in the formulations of the present invention.

고분자량의 선형 SIS에서, 실시예 9, 10, 11 및 12의 SAFT 및 HMA 인장 성능은 분자량이 증가함에 따라 증가하고 이들 각각은 실시예 7 및 8의 종래 기술예의 경우와 동등하거나 더 양호한 성능을 보여준다. 고분자량의 선형 커플링 SIS을 수득하는 실시예 13은 커플링되지 않은 잔여 이중 블록의 불리한 효과를 예시하고 있다.In high molecular weight linear SIS, the SAFT and HMA tensile performances of Examples 9, 10, 11, and 12 increase with increasing molecular weight, each of which is equivalent to or better than that of the prior art examples of Examples 7 and 8. Shows. Example 13 to obtain a high molecular weight linear coupling SIS illustrates the adverse effect of residual uncoupled double blocks.

실시예 14의 중합체는 분자량이 너무 낮아서 성능(SAFT)면에서 불충분하다. 이 중합체는 단지 15 중량%를 초과하는 고무를 함유하는 제형에 허용가능한 성능을 갖는다.The polymer of Example 14 is so low in molecular weight that it is insufficient in terms of performance (SAFT). This polymer has acceptable performance in formulations containing only more than 15% by weight of rubber.

실시예 15의 중합체는 분자량(MW)이 충분히 크지만, 이것의 낮은 스티렌 함량 및 낮은 폴리스티렌 블록 분자량으로 인해, 이 중합체는 매우 낮은 SAFT 및 HMA 인장력을 갖는다.The polymer of Example 15 has a sufficiently large molecular weight (MW), but due to its low styrene content and low polystyrene block molecular weight, this polymer has very low SAFT and HMA tensile forces.

[표 1]TABLE 1

저고무 HMA 제형Low Rubber HMA Formulation

실시예 1Example 1

질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.3㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 106.3g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 76℃가 되게 하고 스티렌 단량체 301.4g을 첨가하였다. 36분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 62℃로 냉각시키고 부타디엔 단량체 1406.4g를 첨가하였다. 반응 온도를 최고 91.2℃에 도달시키면서 45분 동안 부타디엔을 중합시켰다. 45분이 경과한 때에, 스티렌 단량체 301.4g을 더 첨가하였다. 반응을 추가 30분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소하의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 연속 중합 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 31.1 중량%였고 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 124,700였다. SB 이중 블록(스티렌 부타디엔 이중 블록)은 전혀 검출되지 않았다.To a 5 gallon stirred reactor under nitrogen atmosphere was added 12.3 kg of cyclohexane solvent and 106.3 g of 0.125M secondary butyl lithium in cyclohexane. The temperature of the reactor was brought to 76 ° C. and 301.4 g of styrene monomer was added. The styrene continued to polymerize for 36 minutes. The reaction mixture was cooled to 62 ° C. and 1406.4 g of butadiene monomer were added. Butadiene was polymerized for 45 minutes while the reaction temperature reached a maximum of 91.2 ° C. When 45 minutes passed, 301.4 g of styrene monomer was further added. After the reaction was continued for an additional 30 minutes, the reaction was terminated by adding excess isopropanol to the polymer solution. The polymer was recovered from the solution by addition of an antioxidant package consisting of hindered phenol and tris-nonylphenylphosphite (TNPP), followed by devolatilization at 100 ° C. for 3 hours in a vacuum oven under nitrogen. The resulting continuous polymerized linear SBS polymer had a styrene content of 31.1 wt% and a molecular weight (molecular weight adjusted for composition) was 124,700. SB double blocks (styrene butadiene double blocks) were not detected at all.

실시예 2Example 2

이 배합물은 실시예 1과 같은 일반적인 과정에 따라 제조하였고, 단 다소 상이한 중량의 2차 부틸 리튬, 스티렌 및 부타디엔 단량체를 사용하였다. 생성된 연속 중합 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 31.0 중량%였고, 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 117,770 였다. SB 이중 블록은 전혀 검출되지 않았다.This formulation was prepared according to the same general procedure as in Example 1 except that somewhat different weights of secondary butyl lithium, styrene and butadiene monomers were used. The resulting continuous polymerized linear SBS polymer had a styrene content of 31.0 wt% and a molecular weight (molecular weight adjusted for composition) was 117,770. SB double blocks were not detected at all.

실시예 3Example 3

질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.3㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 용액 299.4g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 75℃가 되게 하고 스티렌 단량체 589.7g을 첨가하였다. 45분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 59℃로 냉각시키고 부타디엔 단량체 1409.4g를 첨가하였다. 반응 온도를 최고 107℃에 도달시키면서 65분 동안 부타디엔을 중합시켰다. 65분이 경과한 때에, 온도를 50℃까지 하강시키고, 시클로헥산중의 1.065M 디브로모에탄 커플링제 43.3g을 반응기에 첨가하였다. 커플링 반응을 40분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소하의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 커플링 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 31.1 중량%였고 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 124,700 였다. 또한 생성물은 커플링되지 않은 잔여 SB 이중 블록을 21.3 중량% 함유하였다.To a 5 gallon stirred reactor under nitrogen atmosphere was added 12.3 kg of cyclohexane solvent and 299.4 g of a 0.125M secondary butyl lithium solution in cyclohexane. The temperature of the reactor was brought to 75 ° C. and 589.7 g of styrene monomer were added. The styrene continued to polymerize for 45 minutes. The reaction mixture was cooled to 59 ° C. and 1409.4 g of butadiene monomer were added. Butadiene was polymerized for 65 minutes while the reaction temperature reached a maximum of 107 ° C. When 65 minutes had elapsed, the temperature was lowered to 50 ° C., and 43.3 g of 1.065 M dibromoethane coupling agent in cyclohexane was added to the reactor. After the coupling reaction was continued for 40 minutes, the reaction was terminated by adding excess isopropanol to the polymer solution. The polymer was recovered from the solution by addition of an antioxidant package consisting of hindered phenol and tris-nonylphenylphosphite (TNPP), followed by devolatilization at 100 ° C. for 3 hours in a vacuum oven under nitrogen. The resulting coupling linear SBS polymer had a styrene content of 31.1 wt% and a molecular weight (molecular weight adjusted for composition) was 124,700. The product also contained 21.3% by weight of residual SB double blocks that were uncoupled.

실시예 4 및 5Examples 4 and 5

실시예 4 및 5는 덱스코 폴리머스(DEXCO Polymers)로부터 시판되는 연속 중합된 선형 SBS 중합체이다. 이들의 성질은 표(1)에 설명되어 있다. 이들 SBS 중합체는 미국 특허 제 4,526,577호에 기재된 제형에서 사용되는 대표적인 유형이다.Examples 4 and 5 are continuous polymerized linear SBS polymers commercially available from DEXCO Polymers. Their properties are described in Table (1). These SBS polymers are representative types used in the formulations described in US Pat. No. 4,526,577.

실시예 6 및 8Examples 6 and 8

실시예 6 및 8은 화이어스톤(Firestone)으로부터 시판되는 선형 다중 블록(테이퍼화된) SBS 중합체이다. 이 생성물은 미국 특허 제 4,526,577호에 기재된 제형에서 사용되는 주요 예이다. 실시예 6에서, 이 중합체는 11 중량% 고무로 제형되는 반면, 실시예 8에서 중합체는 20 중량% 고무로 제형된다.Examples 6 and 8 are linear multiblock (tapered) SBS polymers available from Firestone. This product is the main example used in the formulations described in US Pat. No. 4,526,577. In Example 6, this polymer is formulated with 11 weight percent rubber, while in Example 8 the polymer is formulated with 20 weight percent rubber.

실시예 7Example 7

실시예 7은 미국 특허 제 5,037,411호에 기재된 제형에서 사용되는 유형을 나타내는 고분자량의 방사형 (SB)n 중합체이다.Example 7 is a high molecular weight radial (SB) n polymer of the type used in the formulations described in US Pat. No. 5,037,411.

실시예 9Example 9

질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.4㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 용액 144.6g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 79℃가 되게 하고 스티렌 단량체 298.5g을 첨가하였다. 60분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 61℃로 냉각시키고 이소프렌 단량체 1426.9g를 첨가하였다. 반응 온도를 최고 98℃에 도달시키면서 55분 동안 이소프렌을 중합시켰다. 55분이 경과한 때에, 스티렌 단량체 298.5g을 더 첨가하였다. 반응을 추가 30분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소하의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 연속 중합된 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 30.8 중량%였고, 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 120,000 였다. SI 이중 블록은 전혀 검출되지 않았다.To a 5 gallon stirred reactor under nitrogen atmosphere was added 12.4 kg of cyclohexane solvent and 144.6 g of 0.125M secondary butyl lithium solution in cyclohexane. The temperature of the reactor was brought to 79 ° C. and 298.5 g of styrene monomer was added. The styrene continued to polymerize for 60 minutes. The reaction mixture was cooled to 61 ° C. and 1426.9 g of isoprene monomer were added. Isoprene was polymerized for 55 minutes while the reaction temperature reached a maximum of 98 ° C. When 55 minutes had elapsed, 298.5 g of styrene monomer was further added. After the reaction was continued for an additional 30 minutes, the reaction was terminated by adding excess isopropanol to the polymer solution. The polymer was recovered from the solution by addition of an antioxidant package consisting of hindered phenol and tris-nonylphenylphosphite (TNPP), followed by devolatilization at 100 ° C. for 3 hours in a vacuum oven under nitrogen. The resulting continuous polymerized linear SBS polymer had a styrene content of 30.8 wt% and a molecular weight (molecular weight adjusted for composition) was 120,000. No SI double block was detected.

실시예 10, 11, 12Examples 10, 11, 12

실시예 10 내지 12를 실시예 9와 같은 일반적인 과정에 따라 제조하였고, 단 다소 상이한 중량의 2차 부틸 리튬, 스티렌 및 이소프렌 단량체를 사용하였다. 생성된 연속 중합된 선형 SIS 중합체는, 스티렌 함량 및 분자량이 표(1)에 기재된 바와 같았다.Examples 10-12 were prepared according to the same general procedure as in Example 9 except that somewhat different weights of secondary butyl lithium, styrene and isoprene monomers were used. The resulting continuous polymerized linear SIS polymer had styrene content and molecular weight as described in Table (1).

실시예 13Example 13

질소 분위기하에서 5 갤론 교반 반응기에 시클로헥산 용매 12.4㎏ 및 시클로헥산중의 0.125M 2차 부틸 리튬 용액 244.2g을 첨가하였다. 반응기의 온도를 75℃가 되게 하고 스티렌 단량체 597.1g을 첨가하였다. 50분 동안 계속 스티렌을 중합반응시켰다. 반응 혼합물을 59℃로 냉각시키고 이소프렌 단량체 1427.0g을 첨가하였다. 반응 온도를 최고 92.8℃에 도달시키면서 80분 동안 이소프렌을 중합시켰다. 80분이 경과한 때에, 온도를 50℃까지 하강시키고, 시클로헥산중의 1.065M 디브로모에탄 커플링제 37.7g을 반응기에 첨가하였다. 커플링 반응을 40분 동안 계속 수행시킨 후, 중합체 용액에 과량의 이소프로판올을 첨가하여 반응을 종결시켰다. 장애된 페놀 및 트리스-노닐페닐포스파이트(TNPP)로 이루어진 산화 방지제 패키지를 첨가한 후, 질소 분위기의 진공 오븐에서 100℃로 3시간 동안 탈휘발시킴으로써 용액으로부터 중합체를 회수하였다. 생성된 커플링 선형 SBS 중합체는 스티렌 함량이 30.2 중량%였고 분자량(조성에 대해 조정된 분자량)은 149,240 이었다. 또한 생성물은 커플링되지 않은 잔여 SI 이중 블록을 17.6 중량% 함유하였다.To a 5 gallon stirred reactor under nitrogen atmosphere was added 12.4 kg of cyclohexane solvent and 244.2 g of 0.125M secondary butyl lithium solution in cyclohexane. The temperature of the reactor was brought to 75 ° C. and 597.1 g of styrene monomer was added. The styrene was polymerized for 50 minutes. The reaction mixture was cooled to 59 ° C. and 1427.0 g of isoprene monomer were added. The isoprene was polymerized for 80 minutes while the reaction temperature reached a maximum of 92.8 ° C. When 80 minutes had elapsed, the temperature was lowered to 50 ° C., and 37.7 g of 1.065 M dibromoethane coupling agent in cyclohexane was added to the reactor. After the coupling reaction was continued for 40 minutes, the reaction was terminated by adding excess isopropanol to the polymer solution. The polymer was recovered from the solution by addition of an antioxidant package consisting of hindered phenol and tris-nonylphenylphosphite (TNPP), followed by devolatilization at 100 ° C. for 3 hours in a vacuum oven in a nitrogen atmosphere. The resulting coupling linear SBS polymer had a styrene content of 30.2 wt% and a molecular weight (molecular weight adjusted for composition) was 149,240. The product also contained 17.6% by weight of residual uncoupled SI double blocks.

실시예 14Example 14

실시예 14는 덱스코 폴리머스로부터 시판되는 연속 중합된 선형 SIS 중합체이다. 이들의 성질은 표(1)에 설명되어 있다. 이들 SIS 중합체는 미국 특허 제 5,143,968호 및 제 5,149,741호에 기재된 제형에 사용되는 대표적인 유형이다.Example 14 is a continuous polymerized linear SIS polymer commercially available from Dexco Polymers. Their properties are described in Table (1). These SIS polymers are representative types used in the formulations described in US Pat. Nos. 5,143,968 and 5,149,741.

실시예 15Example 15

실시예 15는 쉘 케미칼(Shell Chemical)사로부터 시판되는 선형의 커플링된 SIS 생성물이다.Example 15 is a linear coupled SIS product commercially available from Shell Chemical.

여러 가지 다양하고 상이한 구체예가 본원에 제시된 본 발명의 범위내에서 수행될 수 있고, 여러 가지 변형이 특허법의 요구 사항에 따라 상세화된 본원의 구체예에서 이루어질 수 있기 때문에, 본원의 상세한 설명은 한정하려는 목적이 아닌 예시 목적으로 설명되고 있음을 이해하여야 한다.Since a variety of different and different embodiments may be made within the scope of the invention set forth herein, and various modifications may be made in the embodiments herein detailed according to the requirements of patent law, the detailed description herein is intended to be limited. It is to be understood that the description is for purposes of illustration and not of purpose.

Claims (22)

일회용품에 적합한 열용융형 접착제(hot-melt adhesive) 조성물로서, 열용융형 접착제 조성물이 하나 이상의 탄성체, 폴리올레핀, 포움(foam), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 부직포층을 기재에 결합시키데 사용할 수 있는 압출, 분무 또는 다중 라인형 기술에 의해 폴리올레핀 또는 부직포 기재에 도포되며,A hot-melt adhesive composition suitable for disposable products, wherein the hot-melt adhesive composition can be used to bond one or more elastomeric, polyolefin, foam, polyethylene, polypropylene, or nonwoven layers to the substrate. Applied to polyolefin or nonwoven substrates by extrusion, spraying or multi-line technology; a) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체 약 5 내지 약 15 중량%(여기에서, B 성분은 폴리이소프렌이고, A 성분은 폴리스티렌이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 최소 18,000이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 120,000 내지 약 200,000이며, A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재함);a) about 5 to about 15 weight percent of a linear ABA block copolymer based on the weight of the hot melt adhesive composition, wherein component B is polyisoprene, component A is polystyrene and is corrected for the composition of the polymer The average molecular weight of the polystyrene block is at least 18,000 and the total average molecular weight of the linear block copolymer, corrected for the composition of the polymer, is from about 120,000 to about 200,000, and component A is from about 25 to about 35 weight per 100 parts by weight of the block copolymer. Present in negative amounts); b) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 상용성의(compatible) 고형 점착성부여 수지 약 45 내지 약 85 중량%; 및b) about 45 to about 85 weight percent of a compatible solid tackifying resin based on the weight of the hot melt adhesive composition; And c) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 임의적으로 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함하는 열용융형 접착제 조성물.c) A hot melt adhesive composition, optionally comprising from 0 to 35 weight percent of a plastic oil or liquid tackifying resin, based on the weight of the hot melt adhesive composition. 제 1항에 있어서, 선형 A-B-A 블록 공중합체가 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 약 8 내지 약 13 중량%인 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein the linear A-B-A block copolymer is from about 8 to about 13 weight percent based on the weight of the hot melt adhesive composition. 제 1항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량이 약 18,000 내지 약 22,000인 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein the average molecular weight of the polystyrene block corrected for the composition of the polymer is from about 18,000 to about 22,000. 제 1항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 A-B-A 블록 공중합체의 평균 분자량이 약 125,000 내지 약 150,000인 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein the average molecular weight of the linear A-B-A block copolymer, corrected for the composition of the polymer, is from about 125,000 to about 150,000. 제 1항에 있어서, A 성분이 A-B-A 블록 공중합체 100 중량부당 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하는 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein component A is present in an amount of about 28 to about 32 parts by weight per 100 parts by weight of the A-B-A block copolymer. 제 1항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 잔여 A-B 이중 블록을 5% 미만으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein the A-B-A block copolymer contains less than 5% of residual A-B double blocks. 제 1항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 커플링 효율이 95%를 넘는 커플링 공정으로 생성되는 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein the A-B-A block copolymer is produced in a coupling process with a coupling efficiency of greater than 95%. 제 1항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 연속적으로 중합되어, 잔여 A-B 이중 블록을 약 2% 미만의 수준으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition of claim 1, wherein the A-B-A block copolymer is polymerized continuously to contain less than about 2% residual A-B double blocks. 일회용품에 적합한 열용융형 접착제 조성물로서, 열용융형 접착제 조성물이 하나 이상의 탄성체, 폴리올레핀, 포움, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 부직포층을 기재에 결합시키는데 사용할 수 있는 압출, 분무 또는 다중 라인형 기술에 의해 폴리올레핀 또는 부직포 기재에 도포되며,A hot melt adhesive composition suitable for a disposable article, wherein the hot melt adhesive composition is by extrusion, spraying or multi-line technology that can be used to bond one or more elastomeric, polyolefin, foam, polyethylene, polypropylene, or nonwoven layers to a substrate. Applied to a polyolefin or nonwoven substrate, a) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체 약 5 내지 약 15 중량%(여기에서, B 성분은 폴리부타디엔이고, A 성분은 폴리스티렌이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 최소 18,000이고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량은 약 100,000 내지 약 180,000이며, A 성분은 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재함);a) about 5 to about 15 weight percent of a linear ABA block copolymer based on the weight of the hot melt adhesive composition, wherein component B is polybutadiene, component A is polystyrene and is corrected for the composition of the polymer The average molecular weight of the polystyrene block is at least 18,000 and the total average molecular weight of the linear block copolymer, corrected for the composition of the polymer, is from about 100,000 to about 180,000, and component A is from about 25 to about 35 weight per 100 parts by weight of the block copolymer. Present in negative amounts); b) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 상용성의 고형 점착성 부여 수지 약 45 내지 약 85 중량%; 및b) about 45 to about 85 weight percent of a compatible solid tackifying resin based on the weight of the hot melt adhesive composition; And c) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 임의적으로 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함하는 열용융형 접착제 조성물.c) A hot melt adhesive composition, optionally comprising from 0 to 35 weight percent of a plastic oil or liquid tackifying resin, based on the weight of the hot melt adhesive composition. 제 9항에 있어서, 선형 A-B-A 블록 공중합체가 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여 약 8 내지 13 중량%인 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the linear A-B-A block copolymer is about 8 to 13 weight percent based on the weight of the hot melt adhesive composition. 제 9항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량이 약 18,000 내지 약 22,000인 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the average molecular weight of the polystyrene block corrected for the composition of the polymer is from about 18,000 to about 22,000. 제 9항에 있어서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 A-B-A 블록 공중합체의 평균 분자량이 약 110,000 내지 약 140,000인 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the average molecular weight of the linear A-B-A block copolymer, corrected for the composition of the polymer, is from about 110,000 to about 140,000. 제 9항에 있어서, A 성분이 블록 공중합체 100 중량부당 약 28 내지 약 32 중량부의 양으로 존재하는 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein component A is present in an amount from about 28 to about 32 parts by weight per 100 parts by weight of the block copolymer. 제 9항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 잔여 A-B 이중 블록을 5% 미만으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the A-B-A block copolymer contains less than 5% of residual A-B double blocks. 제 9항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 커플링 효율이 95%를 넘는 커플링 공정으로 생성되는 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the A-B-A block copolymer is produced in a coupling process with a coupling efficiency of greater than 95%. 제 9항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 연속적으로 중합되어, 잔여 A-B 이중 블록을 약 2% 미만의 수준으로 함유하는 열용융형 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the A-B-A block copolymer is continuously polymerized to contain less than about 2% residual A-B double blocks. a) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 선형 A-B-A 블록 공중합체 약 5 내지 약 15 중량%(여기에서, A 성분은 폴리스티렌으로서, 블록 공중합체 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재하고, 중합체의 조성에 대해 보정된, 폴리스티렌 블록의 평균 분자량은 최소 18,000이며, B 성분은 i) 폴리이소프렌으로서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량이 약 120,000 내지 약 200,000이거나, ii) 폴리부타디엔으로서, 중합체의 조성에 대해 보정된, 선형 블록 공중합체의 전체 평균 분자량이 약 100,000 내지 약 180,000임);a) about 5 to about 15 weight percent of a linear ABA block copolymer, wherein component A is polystyrene, based on the weight of the hot melt adhesive composition, in an amount of about 25 to about 35 weight parts per 100 weight parts of the block copolymer And the average molecular weight of the polystyrene block, corrected for the composition of the polymer, is at least 18,000, and the component B is i) polyisoprene, the total average molecular weight of the linear block copolymer, corrected for the composition of the polymer, of about 120,000. To about 200,000, or ii) polybutadiene, wherein the overall average molecular weight of the linear block copolymer, calibrated for the composition of the polymer, is from about 100,000 to about 180,000; b) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 상용성의 고형 점착성 부여 수지 약 45 내지 약 85 중량%; 및b) about 45 to about 85 weight percent of a compatible solid tackifying resin based on the weight of the hot melt adhesive composition; And c) 열용융형 접착제 조성물의 중량을 기준으로 하여, 임의적으로 가소성 오일 또는 액체 점착성부여 수지 0 내지 35 중량%를 포함하는 열용융형 접착제 조성물에 의해 하나 이상의 티슈, 부직포, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 탄성체, 폴리올레핀, 또는 포움 기재에 결합된 하나 이상의 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 기재를 포함하는 일회용품.c) one or more tissues, nonwovens, polyethylene, polypropylene, elastomers, based on the weight of the hot melt adhesive composition, optionally with a hot melt adhesive composition comprising 0 to 35 weight percent of a plastic oil or liquid tackifying resin. A disposable article comprising at least one polyethylene or polypropylene substrate bonded to a polyolefin, or foam substrate. 제 17항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 연속적으로 중합되어, 잔여 A-B 이중 블록을 약 2% 미만의 수준으로 함유하는 일회용품.18. The disposable article of claim 17 wherein the A-B-A block copolymer polymerizes continuously to contain less than about 2% residual A-B double blocks. 제 17항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 잔여 이중 블록을 5% 미만으로 함유하는 일회용품.18. The disposable article of claim 17 wherein the A-B-A block copolymer contains less than 5% residual double blocks. 제 17항에 있어서, A-B-A 블록 공중합체가 커플링 효율이 95%를 넘는 커플링 공정으로 생성되는 일회용품.18. The disposable article of claim 17 wherein the A-B-A block copolymer is produced in a coupling process with a coupling efficiency of greater than 95%. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 분자량이 평균 피크 분자량인 열용융형 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 16, wherein the average molecular weight is an average peak molecular weight. 제 17항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 분자량이 평균 피크 분자량인 일회용품.The disposable article according to any one of claims 17 to 20, wherein the average molecular weight is an average peak molecular weight.
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