KR100494095B1

KR100494095B1 - Method for Manufacturing Zinc-Nickel Alloy Plating Steel Sheet Having Superior Low Temperature Chipping Resistance

Info

Publication number: KR100494095B1
Application number: KR1020020085609A
Authority: KR
Inventors: 김형태
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2005-06-13
Also published as: KR20040059079A

Abstract

본 발명은 자동차 차체외판 등에 이용되는 Zn－Ni 전기 합금도금 강판의 제조하는 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a Zn-Ni electroplated steel sheet used for an automobile body exterior plate or the like.

본 발명에 의하면, 아노드, 아노드 브릿지, 전도롤 및 도금조가 각각 구비되어 있는 복수의 Zn－Ni 도금셀을 이용하여 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 제조하는 방법에 있어서, According to the present invention, in a method of manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet using a plurality of Zn-Ni plating cells each provided with an anode, an anode bridge, a conductive roll, and a plating bath,

강판의 이동방향으로 볼때 입측 제1번 도금셀의 아노드로서 Ni 아노드를 사용하고; 그리고 제1번 도금셀의 총 전류량을 제2번 도금셀이후의 각 도금셀의 총 전류량보다 1~7 % 높게 하여 내저온 칩핑성이 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 제조하는 방법이 제공된다.A Ni anode is used as the anode of the first plating cell in the side as viewed in the moving direction of the steel sheet; A method of manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet having excellent low temperature chipping resistance is provided by increasing the total current amount of the first plating cell by 1 to 7% higher than the total current amount of each plating cell after the second plating cell. .

본 발명은 도금층중의 Ni 함량의 조정이 가능하므로 도금층 중의 Ni 함량의 균일성이 우수할 뿐만 아니라 내저온 칩핑성도 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 보다 경제적으로 제조할 수 있는 효과가 있는 것이다.According to the present invention, since the Ni content in the plating layer can be adjusted, the Zn-Ni electro-alloy plated steel sheet having excellent uniformity of Ni content in the plating layer as well as excellent low temperature chipping resistance can be produced more economically.

Description

Method for Manufacturing Zinc-Nickel Alloy Plating Steel Sheet Having Superior Low Temperature Chipping Resistance

본 발명은 자동차 차체외판 등에 이용되는 Zn－Ni 전기 합금도금 강판의 제조The present invention is the production of Zn-Ni electric alloy plated steel sheet used for automobile body shell

방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, Ni 함량 조정이 가능하고 내저온 칩핑성이 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a Zn-Ni electro-alloy plated steel sheet which is capable of adjusting Ni content and having excellent low temperature chipping resistance.

Zn－Ni 전기 합금 도금 강판은 내식성이 우수한 도금 강판으로서 자동차 차체외판 등에 널리 이용되고 있다. Zn-Ni electroplated steel sheet is a plated steel sheet excellent in corrosion resistance, and is widely used in automobile body exterior plates and the like.

상기한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 자동차 차체외판에 이용하는 경우에는 도금층의 박리에 의한 소지금속의 노출을 방지하기 위하여 그 표면을 도장하는 공정이 행해지고 있다.In the case where the above Zn-Ni electroplated steel sheet is used for an automobile body shell, a process of coating the surface thereof is performed in order to prevent exposure of the base metal by peeling of the plating layer.

그러나, Zn－Ni 전기 합금 도금 강판의 표면을 도장처리하더라도 자동차 주행시에 날아오는 모래, 쇠조각, 비석과 차체 접촉등에 의한 충격에 의해서 도장층의 박리와 동시에 도금층의 박리(이하, "칩핑현상"이라고도 칭함)가 일어나 강 소지가 노출되게 된다.However, even when the surface of the Zn-Ni electroplated steel sheet is coated, the coating layer is peeled off at the same time due to the impact of sand, metal chips, and contact between the tombstone and the vehicle body. Also called) to expose the steel body.

상기한 칩핑현상은 특히 저온의 상태에서 현저하며, 예를 들면, 한냉지의 동기에The above chipping phenomenon is particularly remarkable in a low temperature state, for example, in synchronization with a cold district.

잘 일어난다.It happens well.

상기한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판의 내저온 칩핑성을 개선하기 위한 방법이 일본 특개 2002-129376호에 개시되어 있다.A method for improving the low temperature chipping resistance of the Zn-Ni electroplated steel sheet described above is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-129376.

즉, 상기 일본 특개 2002-129376호에는 복수의 Zn－Ni 도금조를 이용하여 강판에 여러 번 Zn－Ni 합금 전기 도금을 하는 Zn－Ni 전기 합금도금 강판의 제조 방법에 있어서, 강판 입측 제 1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 Ni 농도를, 제 2번 도금셀 이후의 Zn－Ni 도금욕의 Ni 농도보다도 크게 하여 내저온 칩핑성이 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 제조하는 방법이 제시되어 있다. That is, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-129376 discloses a method for manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet in which Zn-Ni alloy electroplating is performed on a steel sheet several times using a plurality of Zn-Ni plating baths. A method for producing a Zn-Ni electroalloy plated steel sheet having excellent low temperature chipping resistance is proposed by increasing the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath of the plating cell to be greater than the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath after the second plating cell. It is.

그러나, 상기한 방법은 복수의 Zn-Ni 도금조에서 입측 1번 도금셀 Ni 농도와 2번 도금셀 이후의 Ni농도와 전류 밀도를 구분하여 1번 도금셀만 Ni농도와 전류 밀도를 크게 함으로써 도금강판 소재에 최초 부착되는 도금층에 Ni 함량을 크게 할 수는 있으나 1번 도금셀에서 부착된 도금층 중에서 Ni 함량을 균일하게 하는 것은 사실However, the above-described method distinguishes Ni concentration and current density after the first plating cell Ni concentration and the second plating cell in the plurality of Zn-Ni plating baths, thereby increasing the Ni concentration and the current density of only the first plating cell. Although the Ni content can be increased in the plating layer first attached to the steel sheet material, it is true that the Ni content is uniform among the plating layers attached in the first plating cell.

상 어렵다는 문제점이 있다.There is a problem that is difficult.

또한, 1번 도금셀 농도가 2번 도금셀 이후보다 높기 때문에 용액 공급 시스템을 이원화 하여 설치 및 관리해야 하므로 비용이 많이 소요되며 특히 1번 도금셀에서 지나친 Ni용액 농도상승은 도금층의 파우더링을 발생시킬 수 있다는 문제점이 있다.In addition, since the concentration of the first plating cell is higher than that after the second plating cell, the solution supply system must be dualized to be installed and managed, which is expensive. In particular, excessive Ni solution concentration in the first plating cell causes powdering of the plating layer. There is a problem that can be made.

본 발명은 상기한 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 연구 및 실험을 행하고, 그 결과에 근거하여 본 발명을 제안하게 된 것으로서, 본 발명은 도금층중의 Ni 함량의 조정이 가능하므로 도금층 중의 Ni 함량의 균일성이 우수할 뿐만 아니라 내저온 칩핑성도 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 보다 경제적으로 제조할 수 있는 Zn－Ni 합금 전기 도금 강판의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention has been conducted, and the present invention has been proposed based on the results. The present invention enables the adjustment of the Ni content in the plating layer. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a Zn-Ni alloy electroplated steel sheet, which can more efficiently produce Zn-Ni electroplated steel sheet having excellent uniformity as well as excellent low temperature chipping resistance.

이하, 본 발명에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated.

본 발명은 아노드, 아노드 브릿지, 전도롤 및 도금조가 각각 구비되어 있는 복수의 Zn－Ni 도금셀을 이용하여 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 제조하는 방법에 있어서, The present invention relates to a method for manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet using a plurality of Zn-Ni plating cells each provided with an anode, an anode bridge, a conductive roll, and a plating bath,

강판의 이동방향으로 볼때 입측 제1번 도금셀의 아노드로서 Ni 아노드를 사용하고; 그리고 제1번 도금셀의 총 전류량을 제2번 도금셀이후의 각 도금셀의 총 전류량보다 1~7 % 높게 하여 내저온 칩핑성이 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 제조하는 방법에 관한 것이다.A Ni anode is used as the anode of the first plating cell in the side as viewed in the moving direction of the steel sheet; The present invention relates to a method for manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet having excellent low temperature chipping resistance by increasing the total current amount of the first plating cell by 1 to 7% higher than the total current amount of each plating cell after the second plating cell. .

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명은 아노드, 아노드 브릿지, 전도롤 및 도금조가 각각 구비되어 있는 복수의 Zn－Ni 도금셀을 이용하여 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 제조하는 방법에 적용된다.The present invention is applied to a method of manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet using a plurality of Zn-Ni plating cells each provided with an anode, an anode bridge, a conductive roll, and a plating bath.

본 발명을 구현하기 위한 Zn－Ni 전기 합금 도금설비의 일례가 도 1에 나타나 있다.An example of a Zn-Ni electroplating apparatus for implementing the present invention is shown in FIG.

도 1에서 부호 1은 전도롤을, 부호 2는 굴절롤을, 부호 3은 도금강판을, 부호 4는 도금조를, 부호 5는 아노드를, 부호 6은 아노드 브릿지를, 부호 7은 전류공급장치를, 그리고 부호 8은 드립팬을 나타낸다.In Fig. 1, reference numeral 1 denotes a conductive roll, reference numeral 2 denotes a refractive roll, reference numeral 3 denotes a plated steel sheet, reference numeral 4 denotes a plating bath, reference numeral 5 denotes an anode, reference numeral 6 denotes an anode bridge, and reference numeral 7 denotes a current. The feeder, and 8 represents the drip pan.

본 발명에서는 도 1에 나타나 있는 도금장치(도금셀)가 복수개 배열되어 강판이 이 복수개의 도금장치를 거치면서 Zn－Ni 전기 합금 도금되는 방법에 적용되는 것이다.In the present invention, a plurality of plating apparatuses (plating cells) shown in FIG. 1 are arranged so that the steel sheet is applied to a method of Zn-Ni electroplating while passing through the plurality of plating apparatuses.

여기서 사용되는 도금셀의 번호는 강판의 Zn－Ni 전기 합금 도금시 강판이 도금되는 순서에 따라 정해진 것이고, 제2번도금셀이후의 도금셀이란 제1번 도금셀을 제외한 도금셀 즉, 제2번도금셀 및 그 이후의 도금셀을 의미하는 것이다.The number of plating cells used herein is determined according to the order in which the steel sheets are plated during Zn-Ni electroplating of the steel sheet, and the plating cells after the second plating cell are the plating cells except for the first plating cell, that is, the second degree. It means a gold cell and the plating cell thereafter.

본 발명에 따라 내저온 칩핑성이 우수한 Zn－Ni 합금 전기 도금 강판을 제조하기 위해서는 제1번도금셀의 아노드로 Ni 아노드를 사용하여야 한다.In order to manufacture a Zn-Ni alloy electroplated steel sheet having excellent low temperature chipping resistance according to the present invention, Ni anode should be used as the anode of the first plating cell.

상기와 같이 제1번도금셀의 아노드로 Ni 아노드를 사용하는 이유는 도금욕중에 The reason why the Ni anode is used as the anode of the first plating cell as described above is that

Ni을 공급하여 제1번 도금셀의 도금욕중의 Ni 농도가 제2번 도금셀이후의 도금셀의 도금욕중의 Ni 농도보다 높게 하기 위함이다.This is for supplying Ni so that the Ni concentration in the plating bath of the first plating cell is higher than the Ni concentration in the plating bath of the plating cell after the second plating cell.

본 발명에 따라 제1번도금셀의 아노드로 Ni 아노드를 사용하는 경우에는 제1번도금셀의 도금욕은 상대적으로 제2번 도금셀 이후의 도금욕보다 0 ~ 14.5%정도 Ni 농도가 높다.According to the present invention, when the Ni anode is used as the anode of the first plating cell, the plating bath of the first plating cell is relatively higher in Ni concentration by about 0 to 14.5% than the plating bath after the second plating cell.

또한, 본 발명에서는 입측 제1도금셀의 총 전류를 제2번 도금셀이후의 도금셀의 것 보다 1~7 % 크게 하여야 한다.In addition, in the present invention, the total current of the incoming first plating cell should be 1 to 7% larger than that of the plating cell after the second plating cell.

상기와 같이 제1번 도금셀의 총 전류를 제한한 이유는 제1번 도금셀의 총 전류가 제2번 도금셀이후의 도금셀의 것 보다 너무 크면 과전류에 의하여 도금층의 파우더링이 발생할 우려가 있고, 입측 제1번 도금셀의 총 전류와 제2번 도금셀이후의 도금셀의 것과의 차이가 너무 작으면 Ni의 초기 부착량이 너무 적어서 우수한 내저온 칩핑성을 확보할 수 없기 때문이다. The reason for limiting the total current of the first plating cell as described above is that if the total current of the first plating cell is too large than that of the plating cell after the second plating cell, the powdering of the plating layer may occur due to overcurrent. If the difference between the total current of the first plating cell on the side and the plating cell after the second plating cell is too small, the initial deposition amount of Ni is too small to ensure excellent low temperature chipping resistance.

본 발명에서는 제1번 도금셀에서의 도금층중의 평균 Ni 함량은 10.5∼14.0g/㎡가 되도록하는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the average Ni content in the plating layer in the first plating cell is more preferably 10.5 to 14.0 g / m 2.

상기한 평균 Ni 함유량이 10.5 g/㎡미만인 경우에는 도금 강판의 내식성이 저하하고, 평균 Ni 함유량이 14.0g/㎡를 초과하는 경우에는 도금 강판의 가공시에 도금 파우더링 발생할 가능성이 있다.If the average Ni content is less than 10.5 g / m 2, the corrosion resistance of the plated steel sheet decreases, and if the average Ni content exceeds 14.0 g / m 2, plating powdering may occur during the processing of the plated steel sheet.

또한, 본 발명에 따라 Ni 함량이 보다 균일한 도금층을 얻기 위해서는 도금층중의 Ni 함량에 따라 제1번 도금셀에 공급되는 전류량을 적절히 제어한다.In addition, according to the present invention, in order to obtain a plating layer with a more uniform Ni content, the amount of current supplied to the first plating cell is appropriately controlled according to the Ni content in the plating layer.

제1번도금셀의 총 전류량을 제2번 도금셀이후의 도금셀 각각의 총 전류량보다 1~7 % 크게한 상태에서 제1번도금셀에서의 도금층중의 Ni 함량이 10.5g/㎡이하인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 72.4~67.5 %로 설정하고, 도금층중의 Ni 함량이 10.5∼11g/㎡인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 67.4∼62.5 %로 설정하고, 도금층중의 Ni 함량이 11∼11.5g/㎡ 인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 62.4~57.5 %로 설정하고, 도금층중의 Ni 함량이 11.5∼12g/㎡인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 57.4∼52.5%로 설정하고, 도금층중의 Ni 함량이 12∼12.5g/㎡인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 52.4~47.5 %로 설정하고, 도금층중의 Ni 함량이 12.5∼13g/㎡ 인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 47.4~42.5 %로 설정하고, 도금층중에 Ni 함량이 13∼13.5g/㎡인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 42.4~37.5 %로 설정하고, 그리고 도금층중의 Ni 함량이 13.5∼14g/㎡인 경우에는 1번 도금셀 브릿지(Bridge)를 통해 Ni 아노드에 인가된 총 전류량(30KA)에 대하여 37.4~32.5 %로 설정하는 것이 바람직하며, 상기와 같이 도금층중의 Ni 함량에 따라 In the case where the Ni content in the plating layer in the first plating cell is 10.5 g / m 2 or less in a state in which the total amount of current of the first plating cell is 1 to 7% greater than that of each of the plating cells after the second plating cell, 1 72.4 to 67.5% of the total amount of current (30KA) applied to the Ni anode through the first plated cell bridge (Bridge), and when the Ni content in the plated layer is 10.5 to 11 g / m 2, the number 1 plated cell bridge ( 67.4 to 62.5% based on the total amount of current (30KA) applied to the Ni anode through the bridge), and when the Ni content in the plating layer is 11 to 11.5g / m2, the first plating cell bridge (Bridge) is used. The total current applied to the Ni anode (30KA) is set at 62.4 to 57.5%. When the Ni content in the plating layer is 11.5 to 12 g / m2, it is applied to the Ni anode through the first plating cell bridge. 57.4 to 52.5% with respect to the total amount of current 30KA applied, and plating is performed once when the Ni content in the plating layer is 12 to 12.5 g / m 2. 52.4 to 47.5% of the total current applied to the Ni anode through the cell bridge (30KA) is set to 52.4 to 47.5%, and when the Ni content in the plating layer is 12.5 to 13g / m2, the number 1 plating cell bridge (Bridge) The total current applied to the Ni anode through 30KA is set to 47.4 to 42.5%, and when the Ni content is 13 to 13.5 g / m2 in the plating layer, the Ni anode is plated through No. 1 plating cell bridge. 42.4 to 37.5% of the total amount of current applied to 30KA, and when the Ni content in the plating layer is 13.5 to 14 g / m2, the total applied to the Ni anode through the No. 1 plating cell bridge. It is preferable to set 37.4 to 32.5% with respect to the current amount 30KA, and according to the Ni content in the plating layer as described above.

Ni 아노드에 인가된 전류량을 변화시킴으로써 도금층중의 Ni 함량을 균일화 시킬 수 있다.By varying the amount of current applied to the Ni anode, the Ni content in the plating layer can be made uniform.

상기한 도금층중의 Ni 함량은 코팅메타(Coating Meter)등을 사용하여 측정할 수 있다.The Ni content in the plating layer may be measured using a coating meter or the like.

상기와 같이 강판 입측 제1번 도금셀의 아노드로서 Ni 아노드를 사용하고, 제1번 도금셀의 총 전류를 제2번 도금셀 이후의 도금셀 각각의 총 전류 보다 1~7 % 크게하고 도금층중의 Ni 함량에 따라 Ni 아노드(Anode)에 인가되는 전류량을 적절히 가변시킴으로써 강판 소지와 도금층과의 계면에 있어서 초기 Ni 함유율을 높여 내저온 칩핑성을 개선함과 동시에 Ni 함량 조정이 가능하여 Ni 함량이 균일한 도금층을 얻을 수 있다. As described above, Ni anode is used as the anode of the first plating cell on the steel plate side, and the total current of the first plating cell is 1 to 7% greater than the total current of each of the plating cells after the second plating cell. By appropriately varying the amount of current applied to the Ni anode according to the Ni content in the plating layer, the initial Ni content is increased at the interface between the steel plate and the plating layer, thereby improving low temperature chipping resistance and simultaneously adjusting the Ni content. A plating layer having a uniform Ni content can be obtained.

본 발명에서는 입측 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 온도를, 상기 제2번 도금셀 이후의 Zn－Ni 도금욕의 온도보다도 높게 하는 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable to make the temperature of the Zn-Ni plating bath of a side 1st plating cell higher than the temperature of the Zn-Ni plating bath after a said 2nd plating cell.

상기 입측 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 온도는 65 ~ 72℃로 설정하고, 그리고 제2번 도금셀 이후의 Zn－Ni 도금욕의 온도는 58 ~ 64℃로 설정하는 것이 바람직하다.It is preferable to set the temperature of the Zn-Ni plating bath of the said 1st plating cell to 65-72 degreeC, and to set the temperature of the Zn-Ni plating bath after a 2nd plating cell to 58-64 degreeC. .

상기와 같이 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 온도를 65 ~ 72℃ 범위로 설정하는 경우에는 강판 소지와 도금층과의 계면에 있어서 Ni 함유율을 높여, 내저온 칩핑성을 개선시케 된다.As described above, when the temperature of the Zn-Ni plating bath of the first plating cell is set in the range of 65 to 72 ° C, the Ni content is increased at the interface between the steel plate and the plating layer, thereby improving the low temperature chipping resistance. .

상기 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 온도를가 65℃미만인 경우에는 강판 소지와 도금층과의 계면에 있어서 Ni 함유율을 높이는 것이 어렵고, 72℃를 초과하는 경우에는 전도롤의 경화가 쉽게 이루어 지는 경향이 있으며, 흄(Fume) 발생이 증가한다.When the temperature of the Zn-Ni plating bath of the first plating cell is less than 65 ° C, it is difficult to increase the Ni content at the interface between the steel plate and the plating layer, and when it exceeds 72 ° C, the conductive roll is easily cured. There is a tendency to lose, and fume generation increases.

또한, 상기 제2번 도금셀 이후의 Zn－Ni 도금욕의 온도가 58℃미만인 경우에는 도금 박리와 흰색 줄무늬가 도금 표면에 발생되고, 도금층 중에 Ni 함량이 작아지는 경향이 있고, 또한 제2번 도금셀 이후의 Zn－Ni 도금욕의 온도가 64를 초과하는 경우에는 도금강판 에지(Edge)에 과도금 및 버닝(Burning)으로 강판의 프레스 성형시의 내 파우더 링성을 확보할 수 없다In addition, when the temperature of the Zn-Ni plating bath after the said 2nd plating cell is less than 58 degreeC, plating peeling and white stripe generate | occur | produce on the plating surface, and there exists a tendency for Ni content to become small in a plating layer, When the temperature of the Zn-Ni plating bath after the plating cell exceeds 64, powder ring resistance at the time of press forming of the steel sheet cannot be secured by overplating and burning on the edge of the plated steel sheet.

본 발명에서는 입측 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 Ni 농도는 15~19.9g／l로 설정하고, 상기 제2번 도금셀이후의 Zn－Ni 도금욕의 Ni 농도는 11.5 ~ 14.5g／l로 설정하는 것이 바람직하다.In the present invention, the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath of the entrance-side first plating cell is set to 15 to 19.9 g / l, and the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath after the second plating cell is 11.5 to 14.5 g. It is preferable to set to / l.

상기 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 Ni 농도가 15g／l 미만인 경우는 도금 강판의 초기 Ni 함량이 적어 내저온 칩핑성이 저하하고, Ni 농도가 19.9g／l를 초과하는 경우에는 도금 강판의 초기 Ni 함량이 필요 이상으로 많아지며 특히 프레스 성형시의 내 파우더 링성이 저하한다. In the case where the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath of the first plating cell is less than 15 g / l, the initial Ni content of the plated steel sheet is low, so that the low temperature chipping resistance decreases, and when the Ni concentration exceeds 19.9 g / l. The initial Ni content of the plated steel sheet is more than necessary, and particularly the powder ring resistance at the time of press molding is lowered.

상기에 있어서 제1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕의 Ni은 NiCl₂용액투입으로 인하여 공급되는 Ni과 Ni 아노드에서 용해되어 공급되는 Ni로 포함한다.In the above, Ni in the Zn-Ni plating bath of the first plating cell includes Ni supplied by being dissolved in Ni and Ni anodes supplied by the NiCl ₂ solution.

본 발명에 있어서는, 강판 입측 제 1번 도금셀의 Zn－Ni 도금욕 및 제2번 도금셀 이후의 Zn－Ni도금욕으로는 염화 아연 및 염화 니켈을 함유하는 염화물계 도금욕을사용것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to use a chloride-based plating bath containing zinc chloride and nickel chloride as the Zn-Ni plating bath of the first plating cell on the steel plate side and the Zn-Ni plating bath after the second plating cell. .

상기와 같이 도금욕으로서 염화물계 도금욕을 이용하는 것에 의해서, 저전류 By using a chloride-based plating bath as the plating bath as described above, low current

밀도에서의 조업이 가능하게 되어 전력비의 삭감이 가능하게 될 뿐아니라, 본Operation at the density becomes possible, and it is possible not only to reduce electric power cost,

발명에 있어서 도금 강판의 Ni 함량 조정이 가능하고 내저온 칩핑성의 향상 효과가 In the invention, it is possible to adjust the Ni content of the coated steel sheet and improve the cold resistance chipping resistance.

크기 때문이다. Because of the size.

본 발명을 적용하여 Zn－Ni 전기 합금 도금이 되는 면 측의 Zn－Ni 합금 전기 Zn-Ni alloy electroplating on the side of the surface of which Zn-Ni electroplating is applied according to the present invention

도금층에는 본 발명의 목적을 손상하지 않는 한, Zn와 Ni 이외에 Co 등의 다른 금속 성분을 함유하여도 좋고, 또 불가피적 불순물로서 Fe, Pb, Na, K, Ca, Sr, Al, Ti, Ir, Ta,Cd, Cu 등을 함유하고 있어도 좋다. The plating layer may contain other metal components such as Co, in addition to Zn and Ni, as long as the object of the present invention is not impaired, and as inevitable impurities, Fe, Pb, Na, K, Ca, Sr, Al, Ti, Ir , Ta, Cd, Cu and the like may be contained.

또한, 본 발명에 있어서는 강판에 여러 번 Zn－Ni 전기 합금도금을 하기 위한 본 발명에 있어서 복수의 Zn－Ni 도금조의 제 1번 도금셀 전 혹은 해당 제1번 도금셀에 이른바 푸리딥 처리와 강판 예비 처리를 위한 예비처리조 혹은 예비 처리부를 마련하여도 좋다.Further, in the present invention, in the present invention for applying Zn-Ni electroplating to the steel sheet several times, the so-called Puri dip treatment and the steel plate before the first plating cell of the plurality of Zn-Ni plating baths or the first plating cell. A pretreatment tank or pretreatment unit for pretreatment may be provided.

또한, 본 발명에서 얻어지는 Zn－Ni 전기 합금도금 강판은, 특히, 크로메이트 처리 혹은 인산염화성 처리 유기피복등의 처리를 한 다음, 도장을 행하는 도장용 강판으로서 적합하게 이용할 수 있다. In addition, the Zn-Ni electroplated steel sheet obtained in the present invention can be suitably used as a coating steel sheet for coating, in particular, after treatment such as chromate treatment or phosphate treatment organic coating.

또한, 본 발명에 있어서, 본 발명을 적용하여 Zn－Ni 전기 합금 도금이 되는 면의 반대측의 면에 있어서 Zn－Ni 합금 전기 도금 등의 도금의 유무 및 도금의 규정은 용도에 따라서 적당히 정할 수 있다.In addition, in this invention, the presence or absence of plating, such as Zn-Ni alloy electroplating, and a prescription | regulation of plating in the surface on the opposite side to the surface which becomes Zn-Ni electroplating by applying this invention can be suitably determined according to a use. .

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

(실시예 1)(Example 1)

냉연 강대를 탈지 및 산세한 다음, 제1번 도금셀의 도금액 및 도금조건을 하기 표1과 같이 하고 제2번 도금셀에서 제8번 도금셀까지의 도금액 및 도금조건을 하기 표 2와 같이 하여 Zn－Ni 전기 합금 도금을 행하였다. After degreasing and pickling the cold rolled steel strip, the plating solution and plating conditions of the first plating cell are as shown in Table 1, and the plating solution and plating conditions from the second plating cell to the eighth plating cell are shown in Table 2 below. Zn-Ni electroplating was performed.

이때, 강대 입측 제 1번 도금셀~ 제 4번 도금셀의 도금조에서는 도장측의 면의 Zn－Ni 합금 전기 도금을 행하고, 제 5번 도금셀~ 제8번 도금셀의 도금조에서는 비도장측의 면의 Zn－Ni 전기 합금 도금을 행하였다. At this time, Zn-Ni alloy electroplating of the surface of the coating side is performed in the plating bath of steel strip 1st plating cell-4th plating cell, and unplated in the plating tank of 5th plating cell-8th plating cell. Zn-Ni electroplating of the surface of the side was performed.

상기와 같이 Zn－Ni 전기 합금 도금을 행한 다음, 도금층중의 Ni함유량 및 도금부착량과 칩핑지수를 조사하고, 그 결과를 하가 표 3에 나타내었다.After Zn-Ni electroplating was performed as described above, the Ni content, plating amount and chipping index in the plating layer were examined, and the results are shown in Table 3 below.

하기 표 3에서의 칩핑지수는 다음과 같이 얻어진 값이다.The chipping index in Table 3 is a value obtained as follows.

상기와 같아 도금된 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판의 시험편의 도장측의 강판 도금면에, 스프레이 탈지 → 인산염 화성 처리 →카치온 전착 도장 →중도 도장 →상도도장의 공정으로 3 코트 도장을 하였다.The three-coating coating was performed by the process of spray degreasing → phosphate chemical conversion treatment → cationic electrodeposition coating → intermediate | middle coating → top coat to the steel plate plating surface of the coating side of the test piece of the Zn-Ni electroplating-plated steel plate plated as above.

다음에, 상기에서 얻어진 도장 강판의 시험편 (65mm W *150mm L)을 －20℃로 Next, the test piece (65 mm W * 150 mm L) of the coated steel plate obtained above is -20 degreeC

냉각하여, 도장면에 대해서, 공업용 다이아몬드를 숏 스피드 ：170km ／h로 투영한 다음, 도막 박리 면적을 측정하였다. After cooling and projecting industrial diamond at a short speed of 170 km / h on the coated surface, the coating film peeling area was measured.

상기 시험에 있어서는, 공업용 다이아 몬드를, 시험편 도장면의 폭 방향 3 개소에 각 5 회 투영하여, 도막 박리 면적의 평균치를 구하고 이를 칩핑 지수로 하였다.In the said test, industrial diamond was projected 5 times in each of the width direction three places of the test piece coating surface, the average value of the coating film peeling area was calculated | required, and it was set as the chipping index.

실시예 No.Example No. 제1번 도금셀1st plating cell 도금용액조성(g/l)Plating solution composition (g / l) 용액PHSolution PH 아노드성분Anode 도금욕온도(℃)Plating bath temperature (℃) Ni함유량(g/㎡)Ni content (g / ㎡) 전류량(KA)%Current amount (KA)% ZnCl₂ ZnCl ₂ NiCl₂ NiCl ₂ KClKCl 발명예 1Inventive Example 1 8080 15.015.0 270270 3.23.2 NiNi 6565 10.510.5 (30KA)70(30KA) 70 발명예 2Inventive Example 2 8080 15.315.3 270270 3.23.2 NiNi 6666 11.111.1 (30KA)64(30KA) 64 발명예 3Inventive Example 3 8080 15.815.8 270270 3.23.2 NiNi 6868 11.911.9 (30KA)50(30KA) 50 발명예 4Inventive Example 4 8080 16.416.4 270270 3.23.2 NiNi 6868 12.312.3 (30KA)56(30KA) 56 발명예 5Inventive Example 5 8080 17.617.6 270270 3.23.2 NiNi 6969 12.312.3 (30KA)51(30KA) 51 발명예 6Inventive Example 6 8080 18.218.2 270270 3.23.2 NiNi 7070 12.812.8 (30KA)46(30KA) 46 발명예 7Inventive Example 7 8080 19.319.3 270270 3.23.2 NiNi 7171 13.113.1 (30KA)44(30KA) 44 발명예 8Inventive Example 8 8080 19.919.9 270270 3.23.2 NiNi 7272 13.513.5 (30KA)40(30KA) 40 종래예 1Conventional Example 1 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 10.310.3 (30KA)52(30KA) 52 종래예 2Conventional Example 2 8080 13.513.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 11.211.2 (30KA)52(30KA) 52 비교예 1Comparative Example 1 8080 77 270270 3.23.2 NiNi 5858 9.49.4 (30KA)10(30KA) 10 비교예 2Comparative Example 2 8080 99 270270 3.23.2 NiNi 6060 10.210.2 (30KA)20(30KA) 20 비교예 3Comparative Example 3 8080 2424 270270 3.23.2 NiNi 7575 18.818.8 (30KA)70(30KA) 70

실시예 No.Example No. 제2번도금셀 ∼제8번 도금셀2nd plating cell-8th plating cell 도금용액조성(g/l)Plating solution composition (g / l) 용액PHSolution PH 아노드성분Anode 도금욕온도(℃)Plating bath temperature (℃) Ni함유량(g/㎡)Ni content (g / ㎡) 전류량(KA)%Current amount (KA)% ZnCl₂ ZnCl ₂ NiCl₂ NiCl ₂ KClKCl 발명예 1Inventive Example 1 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 10.510.5 (28KA)52(28KA) 52 발명예 2Inventive Example 2 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 11.111.1 (28KA)52(28KA) 52 발명예 3Inventive Example 3 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 11.911.9 (28KA)52(28KA) 52 발명예 4Inventive Example 4 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 12.312.3 (28KA)52(28KA) 52 발명예 5Inventive Example 5 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 12.312.3 (28KA)52(28KA) 52 발명예 6Inventive Example 6 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 12.812.8 (28KA)52(28KA) 52 발명예 7Inventive Example 7 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 13.113.1 (28KA)52(28KA) 52 발명예 8Inventive Example 8 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 13.513.5 (28KA)52(28KA) 52 종래예 1Conventional Example 1 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 10.310.3 (28KA)52(28KA) 52 종래예 2Conventional Example 2 100100 13.213.2 270270 3.23.2 ZnZn 6161 11.211.2 (28KA)52(28KA) 52 비교예 1Comparative Example 1 7878 11.511.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 9.49.4 (28KA)52(28KA) 52 비교예 2Comparative Example 2 8080 12.512.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 10.210.2 (28KA)52(28KA) 52 비교예 3Comparative Example 3 8484 13.513.5 270270 3.23.2 ZnZn 6161 18.818.8 (28KA)52(28KA) 52

실시예 No.Example No. Zn-Ni 전기 합금도금강판Zn-Ni Electroplated Steel Sheets 도장강판Painted steel sheet 도금층Plating layer 칩핑지수(도막박리면적)(mm²)Chipping Index (Film Peeling Area) (mm ² ) Ni함유량(g/㎡)Ni content (g / ㎡) 도금 부착량(g/㎡)Plating adhesion amount (g / ㎡) 발명예 1Inventive Example 1 11.911.9 1515 2.982.98 발명예 2Inventive Example 2 12.012.0 2020 2.512.51 발명예 3Inventive Example 3 12.312.3 2525 2.532.53 발명예 4Inventive Example 4 12.512.5 3030 2.482.48 발명예 5Inventive Example 5 12.512.5 3030 2.452.45 발명예 6Inventive Example 6 12.412.4 3030 2.242.24 발명예 7Inventive Example 7 12.912.9 3535 2.022.02 발명예 8Inventive Example 8 12.612.6 3030 1.981.98 종래예 1Conventional Example 1 10.310.3 3030 3.423.42 종래예 2Conventional Example 2 11.211.2 3030 2.842.84 비교예 1Comparative Example 1 9.49.4 1515 5.425.42 비교예 2Comparative Example 2 10.210.2 2020 4.784.78 비교예 3Comparative Example 3 18.818.8 3030 2.312.31

상기 표 3에서 Ni 함유량은 도장측 도금층의 평균 Ni 함유량을 나타내고, 그리고 도금 부착량은 도장측 도금층의 총 도금 부착량을 나타낸다.In said Table 3, Ni content shows the average Ni content of a coating side plating layer, and plating adhesion amount shows the total plating adhesion amount of a coating side plating layer.

상기 표 3에 나타난 바와 같이, 본 발명에 부합되는 발명예(1-8)의 경우가 본 발명을 벗어나는 비교예(1-3) 및 종래예(1및2) 보다 칩핑지수가 낮게 나타남을 알 수 잇는데, 이는 본 발명에 의하면 내저온 칩핑성이 개성됨을 의미하는 것이다.As shown in Table 3, it is understood that the Invention Example (1-8) according to the present invention shows a lower chipping index than the Comparative Example (1-3) and the Conventional Example (1 and 2) that deviate from the present invention. This means that according to the present invention, low temperature chipping resistance is individualized.

상술한 바와 같이, 본 발명은 도금층중의 Ni 함량의 조정이 가능하므로 도금층 중의 Ni 함량의 균일성이 우수할 뿐만 아니라 내저온 칩핑성도 우수한 Zn－Ni 전기 합금 도금 강판을 보다 경제적으로 제조할 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, the present invention can adjust the Ni content in the plating layer, so that not only the uniformity of the Ni content in the plating layer but also the Zn-Ni electro-alloy coated steel sheet excellent in low temperature chipping resistance can be produced more economically. It works.

도 1은 본 발명을 구현하기 위한 바람직한 Zn－Ni 전기 합금도금 설비의 일례를 나타내는 개략도1 is a schematic diagram showing an example of a preferred Zn-Ni electroplating apparatus for implementing the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

1 . . . 전도롤 2 . . . 도금강판 4 . . . 도금셀 5 . . . 아노드 6 . . . 아노드 브릿지 7 . . . 전류공급장치One . . . Conduction roll 2. . . Plated Steel Sheet 4. . . Plating Cell 5. . . Anode 6. . . Anode Bridge 7. . . Current supply device

Claims

In the method for producing a Zn-Ni electroplated steel sheet using a plurality of Zn-Ni plating cells each provided with an anode, an anode bridge, a conductive roll and a plating bath,

A Ni anode is used as the anode of the first plating cell in the side as viewed in the moving direction of the steel sheet; And a Zn-Ni electroplated steel sheet having excellent low temperature chipping resistance, wherein the total current amount of the first plating cell is 1 to 7% higher than the total current amount of each plating cell after the second plating cell.

The method of manufacturing a Zn-Ni electroplated steel sheet having excellent low temperature chipping resistance according to claim 1, wherein the average Ni content in the plating layer in the first plating cell is 10.5 to 14.0 g / m 2.

The total current amount 30KA applied to the Ni anode through the No. 1 plating cell bridge when the Ni content in the plating layer in the first plating cell is 10.5 g / m 2 or less. It is set to 72.4 ~ 67.5% for, and when the Ni content in the plating layer is 10.5 to 11g / ㎡, 67.4 to 62.5 for the total amount of current (30KA) applied to the Ni anode through the first plating cell bridge (Bridge) If the Ni content in the plated layer is 11 to 11.5g / ㎡ is set to 62.4 ~ 57.5% with respect to the total amount of current (30KA) applied to the Ni anode through the first plating cell bridge (Bridge) In the case where the Ni content in the plating layer is 11.5 to 12 g / m 2, it is set to 57.4 to 52.5% with respect to the total amount of current 30KA applied to the Ni anode through the first plating cell bridge, and the Ni in the plating layer. If the content is 12 to 12.5 g / ㎡ 52.4 for the total amount of current (30KA) applied to the Ni anode through the first plating cell bridge (Bridge) When the Ni content in the plating layer is 12.5 to 13 g / m2, the total current amount applied to the Ni anode through the No. 1 plating cell bridge is set to 47.4 to 42.5%. When the Ni content in the plating layer is 13 to 13.5 g / m 2, it is set to 42.4 to 37.5% based on the total amount of current 30KA applied to the Ni anode through the first plating cell bridge. When the Ni content of 13.5 ~ 14g / ㎡, low temperature chipping resistance, characterized in that set to 37.4 ~ 32.5% with respect to the total amount of current (30KA) applied to the Ni anode through the first plating cell bridge (Bridge) Manufacturing method of this excellent Zn-Ni electroplated steel sheet

The Zn-Ni plating bath of claim 1 or 2, wherein the temperature of the Zn-Ni plating bath of the entry first plating cell is set to 65 to 72 ° C, and the temperature of the Zn-Ni plating bath after the second plating cell is Method for producing Zn-Ni electroplated steel sheet excellent in low temperature chipping resistance, characterized in that it is set to 58 ~ 64 ℃

The Zn-Ni plating bath of claim 3, wherein the temperature of the Zn-Ni plating bath of the first plating cell is set to 65 to 72 ° C, and the temperature of the Zn-Ni plating bath after the second plating cell is 58 to 64 ° C. Method for producing a Zn-Ni electro-alloy coated steel sheet excellent in low temperature chipping resistance, characterized in that set to

The Ni concentration of the Zn-Ni plating bath of the entry first plating cell is set to 15 to 19.9 g / 1, and the Zn-Ni plating bath after the second plating cell is Ni concentration is set to 11.5 ~ 14.5g / l manufacturing method of Zn-Ni electro-alloy coated steel sheet excellent in low temperature chipping resistance

4. The Ni concentration of the Zn-Ni plating bath of the first plating cell of the entrance side is set to 15 to 19.9 g / 1, and the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath after the second plating cell is 11.5. Manufacturing method of Zn-Ni electroplating steel plate excellent in low temperature chipping resistance characterized by setting to ~ 14.5g / l

The Ni concentration of the Zn-Ni plating bath of the first plating cell of the entrance side is set to 15 to 19.9 g / 1, and the Ni concentration of the Zn-Ni plating bath after the second plating cell is 11.5. Manufacturing method of Zn-Ni electroplating steel plate excellent in low temperature chipping resistance characterized by setting to ~ 14.5g / l