KR100467236B1 - Flash memory card - Google Patents

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KR100467236B1 KR10-2001-0079103A KR20010079103A KR100467236B1 KR 100467236 B1 KR100467236 B1 KR 100467236B1 KR 20010079103 A KR20010079103 A KR 20010079103A KR 100467236 B1 KR100467236 B1 KR 100467236B1
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Abstract

본 발명은 플래시 메모리 반도체를 카드 형태로 케이싱하여 음악파일, 그림파일, 문서/데이터 파일 등의 디지털 데이터를 저장할 수 있도록 하는 플래시 메모리 카드에 관한 것으로, 특히 저렴하게 만들 수 있으면서도 그 기능이 우수한 오소거 방지 장치를 채용한 플래시 메모리 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a flash memory card that allows the storage of digital data such as music files, picture files, documents / data files, etc. by casing a flash memory semiconductor in the form of a card. A flash memory card employing a prevention device.

본 발명에서는 플래시 메모리 카드의 내부에 장치되어 있는 기판 위에 전기적으로 연결되는 하나이상의 도선을 구성하고, 도선 부분에 해당하는 카드의 상하 케이스에 구멍을 내어, 이 구멍을 통하여 사용자가 선택적으로 도선을 끊음으로서 도선의 연결 상태에 따른 전기적인 신호의 변화를,메모리 카드 드라이브 (리더/라이터) 또는 자체의 제어 장치에 의하여 플래시 메모리 카드에 저장된 내용의 오소거 방지 설정이 가능하게 한 것으로서, 간단한 구조로서 동작이 확실하면서도 저렴한 부품비용에 의한 오소거 방지 기능을 제공한다.According to the present invention, one or more conductive wires are electrically connected to a substrate installed in a flash memory card, and holes are formed in upper and lower cases of the card corresponding to the conductive wire portion, and the user selectively disconnects the conductive wires through the holes. The change of the electrical signal according to the connection state of the wires is enabled by the memory card drive (reader / writer) or its own control device to prevent the setting of the erasure prevention of contents stored in the flash memory card. This secure, low component cost is eliminated.

Description

플래시 메모리 카드 {FLASH MEMORY CARD}Flash Memory Card {FLASH MEMORY CARD}

본 발명은 플래시 메모리 반도체를 카드 형태로 케이싱하여 음악파일, 그림파일, 문서 데이터 파일 등의 디지털 데이터를 저장할 수 있는 플래시 메모리 카드에 관한 것으로, 특히 오소거 방지가 기능을 채용한 플래시 메모리 카드에 관한 것이다. 일반적으로 플래시 메모리 반도체는 디지털 신호를 기록하고, 지우고 다시 기록하는 반복사용이 가능하며, 전원이 끊겨도 기록된 내용이 그대로 보존되기 때문에, 요즈음 이동 전화기 또는 디지털 카메라 등에 다양하게 사용되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flash memory card that can store digital data such as music files, picture files, and document data files by casing a flash memory semiconductor in the form of a card, and more particularly, to a flash memory card employing an anti-erasing function. will be. In general, flash memory semiconductors can be repeatedly used for recording, erasing, and rewriting digital signals, and since the recorded contents are preserved even when the power is cut off, they are used in a variety of mobile phones or digital cameras.

이 플래시 메모리 반도체를 카드 형태로 제작하여 착탈식으로 할 경우, 이동이 자유스러워 매우 편리해진다. 예를 들면,디지털 카메라서 사진 필름 대신 사용할 수 있으며, MP3 플레이어에서는 카세트 테이프처럼 사용할 수 있다.When the flash memory semiconductor is manufactured in the form of a card and detachable, it is very convenient to move freely. For example, a digital camera can be used instead of photographic film, and in an MP3 player it can be used like a cassette tape.

이 같은 플래시 메모리 카드에는 소비자가 잘 못 삭제로 인하여 기록된 데이터를 유실하는 사고를 막기 위하여, 오소거 방지 장치가 있는 데, 일본 소니사의 플래시 메모리 카드인 메모리 스틱을 예를 들면, 슬라이드 스위치가 있어, 스위치의 접점 위치에 따라, 기록 가능 또는 삭제 불가 상태가 되도록 되어있다. 이 같은 오소거 방지 장치는 사용하기는 매우 쉬우나, 고가의 제조 비용이 들어가며, 스위치 조작 위치를 혼동할 염려도 있다.In order to prevent accidental loss of recorded data due to mis-deletion of the consumer, such a flash memory card has an anti-erasing device. For example, a memory stick, a flash memory card manufactured by Sony Corporation, has a slide switch. According to the contact position of the switch, the recording is made possible or impossible to delete. Such an anti-erasing device is very easy to use, but requires expensive manufacturing costs and may confuse switch operating positions.

또, 메모리 스틱은 10개의 접점으로 설계되어 있어, 이 10개의 접점과 메모리 반도체의 각 단자가 일대일 대응되지 않아 부득이 플래시 메모리 반도체와 카드 접점 사이에 콘트롤 IC를 사용하게 되는 데, 이것 역시 고가의 부품으로 플래시 메모리 카드의 가격을 상승시킬 뿐 아니라, 디지털 데이터의 전송 속도를 매우 느리게 하며, 플래시 메모리 카드를 이용한 다양한 응용제품을 설계하는 데 방해가 된다.In addition, since the memory stick is designed with 10 contacts, each of the 10 contacts and each terminal of the memory semiconductor do not correspond one-to-one, which inevitably uses a control IC between the flash memory semiconductor and the card contact, which is also an expensive component. This not only raises the price of flash memory cards, but also slows down the transmission of digital data very quickly, and hinders the design of various applications using flash memory cards.

본 발명에서는 전기적 연결을 이루는 하나 이상의 도선을 구성하고, 이 도선들의 연결 상태에 따른 전기적인 신호 전압에 따라서 카드 드라이브(리더/라이터) 또는 자체내에 제어장치를 구성하여 이 장치 내에 오소거 방지 설정이 가능하도록하는 것으로, 간단한 구조로서 오소거 방지 기능을 제공할 수 있다.In the present invention, one or more conductors that make an electrical connection, and the control device in the card drive (reader / writer) or itself according to the electrical signal voltage according to the connection state of these conductors to configure the anti-destructive setting in this apparatus By making it possible, a simple structure can provide an anti-erasing function.

도 1은 본 발명의 플래시 메모리 카드의 외관을 나타내는 사시도1 is a perspective view showing the appearance of a flash memory card of the present invention;

도 2는 도 1에 나타낸 본 발명 플래시 메모리 카드의 이면을 나타낸 사시도FIG. 2 is a perspective view showing the back side of the flash memory card of the present invention shown in FIG.

도 3은 도 1에 있어서의 A-A' 선 단면도3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG.

도 4는 도 1에 있어서의 B-B'선 단면도4 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG.

도 5는 본 발명에 있어서, 기판의 외관을 나타낸 평면도5 is a plan view showing the appearance of the substrate in the present invention;

도 6은 본 발명의 도선의 회로 연결 상태를 개략적으로 나타낸 블록도6 is a block diagram schematically illustrating a circuit connection state of a conductive line of the present invention.

도 7은 본 발명의, 도선의 회로 연결 상태에 따른 오소거 방지 장치의 다른 실시예를 나타내는 블록도Fig. 7 is a block diagram showing another embodiment of the erasing preventing device according to the circuit connection state of the conductor of the present invention.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 플래시 메모리 반도체가 실장 되고 메모리 반도체의 각 단자가 카드의 접점과 일대일 대응되게 연결하여 카드 드라이브(리더/라이터)의 접점부와 접하여 신호의 입출력이 가능하도록 하는 접점부를 포함하는 기판과,In order to achieve the above object, the present invention provides a flash memory semiconductor mounted thereon, and each terminal of the memory semiconductor is connected in a one-to-one correspondence with a contact point of a card so as to be able to input and output signals by contacting a contact portion of a card drive (reader / writer). A substrate including a contact portion,

상기 기판을 케이싱하기 위하여 상부케이스 및 하부케이스로 구성되며, 상부케이스 및 하부케이스에는 상기 도선의 위치에 오소거 방지 구멍이 뚫려 있으며, 기판의 접점 단자부가 외측으로 노출되도록 접점 단자부에 절개부가 형성되며,It consists of an upper case and a lower case for casing the substrate, the upper case and the lower case is formed with a hole to prevent the erasure, the incision is formed in the contact terminal portion to expose the contact terminal portion of the substrate to the outside ,

상기 관통 구멍위치에 걸쳐진 오소거 방지 도선에는 메모리 카드 드라이브에 연결되었을 때 일정한 전압이 각각 걸리도록 하여, 도선이 끊어지면 전압이 변동되도록 하고, 이 카드 드라이브는 각 도선에서 입력되는 전압을 인식하여 도선의 연결 상태를 판단하고, 그 판단 결과에 따라 플래시 메모리 반도체의 해당 단자에 제어신호를 출력하여, 플래시 메모리에 기록을 가능하게 하거나, 방지하게 한다.When the wire is disconnected from the memory card drive, a predetermined voltage is applied to the anti-destructive lead wire that extends through the through-hole position, so that the voltage changes when the lead wire is broken, and the card drive recognizes the voltage input from each lead wire. The connection state of the flash memory is determined, and a control signal is output to a corresponding terminal of the flash memory semiconductor according to the result of the determination to enable or prevent writing to the flash memory.

또, 다른 실시예로 본 발명에서는 플래시 메모리 반도체와, 전압단자(Vcc)에 접속된 다수의 도선으로 이루어지며 그 다수의 도선의 연결 상태에 의해 상기 플래시메모리 반도체의 오소거 방지를 설정하기 위한 오소거 방지수단과, 이 오소거 방지 수단의 도선의 연결 상태를 확인하여 상기 플래시 메모리 반도체의 오소거 방지 설정 유무를 확인하고 그 확인된 오소거 방지 설정 유무에 따라 상기 플래시 메모리 반도체의 데이터 오소거를 제어하는 제어수단(MCU: 마이크로 프로세서)으로 구성하여, 카드 드라이브(리더/라이터)와는 상관없이 메모리 카드 자체적으로 오소거 방지 설정이 가능하도록 한다.In another embodiment, the present invention includes a flash memory semiconductor and a plurality of conductors connected to the voltage terminal Vcc, and the element for setting the protection against erasing the flash memory semiconductor by the connection state of the plurality of conductors. Check the connection state of the anti-clear means and the conducting wire of the anti-erasing means to confirm whether or not the flash memory semiconductor is set to prevent erasure, and according to the confirmed anti-erasing setting, to erase data of the flash memory semiconductor. By configuring the control means (MCU: microprocessor) to control, the memory card itself can be set to prevent erasing regardless of the card drive (reader / writer).

이와 같은 특징을 갖는 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 그 실시 예를 참조하여 설명하면 다음과 같다.When the present invention having such a feature is described with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings as follows.

도1은 본 발명 메모리 카드의 외관을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 대한 메모리 카드의 이면을 나타낸 사시도, 도 3은 도 2에서의 A-A' 선 단면도이고, 도 4는 도 2에서의 B-B'선 단면도이며, 도 5는 기판의 구조를 보이기 위한 기판의 평면도이다.Figure 1 is a perspective view showing the appearance of the memory card of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the back of the memory card for Figure 1, Figure 3 is a sectional view taken along the line AA 'in Figure 2, Figure 4 is a B in Figure 2 -B 'is sectional drawing, and FIG. 5 is a top view of the board | substrate for showing the structure of a board | substrate.

본 발명의 메모리 카드는 상부케이스(10)와 하부케이스(20)로 기판(30)을 케이싱한 구조로 이루어지며, 하부케이스(20)의 일측면이 기판(30)의 접점단자부(31)가 외부에 노출되도록 절개부(21)를 형성한 구조이고, 사용자가 오소거 방지 설정이 가능하도록 하나 이상의 오소거 방지 구멍(22)이 상부케이스(10) 및 하부케이스(20)에 설정된다.The memory card of the present invention has a structure in which the substrate 30 is cased into the upper case 10 and the lower case 20, and one side of the lower case 20 is formed at the contact terminal 31 of the substrate 30. The cutout 21 is formed to be exposed to the outside, and one or more anti-deletion holes 22 are set in the upper case 10 and the lower case 20 so that the user can set the anti-erasing setting.

상기 기판(30)은 메모리 반도체(32)가 실장되며, 메모리 반도체(32)의 각 출력단과 메모리 카드가 삽입되는 메모리 카드 드라이브(40)측과의 데이터 입출력을 위한 접점단자부(31)의 각 단자가 일대일 대응되도록 회로가 구성되고, 기판의 접점단자부(31)가 카드 외부에 노출되도록 하부케이스(20)의 일부를 절개하였으며,The substrate 30 has a memory semiconductor 32 mounted thereon, and each terminal of the contact terminal portion 31 for inputting / outputting data between the output terminal of the memory semiconductor 32 and the memory card drive 40 into which the memory card is inserted. The circuit is configured so that the one-to-one correspondence, and a portion of the lower case 20 is cut out so that the contact terminal 31 of the substrate is exposed to the outside of the card.

상기 상부케이스(10)파 하부케이스(20)에 뚫려진 오소거 방지 구멍(22)에 대응되는 위치에 도선(33a, 33b, 33c)이 걸쳐지는 기판상의 관통구멍(34)이 형성되고, 이 도선(33a, 33b, 33c)은 메모리 카드 드라이브(40)와 연결시 공급되는 소정의 전압을 메모리 카드의 드라이브(40)의 해당하는 오소거 방지 설정 단자(WPL1, WPL2, WPL3)에 전달하기 위하여 해당 접점단자부(31)에 연결되고, 메모리 카드 드라이브(40)는 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)의 연결상태에 따라 오소거 접점단자부(31)를 통하여 전달되는 각 오소거 방지 설정 단자(WPL1,WPL2,WPL3)의 전압을 입력받아 메모리 반도체(32)의 해당단자(WP: WRITE PROTECT, WE: WRITE ENABLE)에 오소거 방지(WRITE PROTECT) 또는 해제(WRITE ENABLE)를 하도록 한 구조이다.A through hole 34 on the substrate is formed in which the conductive wires 33a, 33b, and 33c extend at positions corresponding to the anti-deletion holes 22 drilled in the upper case 10 and the lower case 20. The conductive wires 33a, 33b, 33c are configured to transfer a predetermined voltage supplied when the memory card drive 40 is connected to the corresponding anti-erasing setting terminals WPL1, WPL2, and WPL3 of the drive 40 of the memory card. Connected to the corresponding contact terminal part 31, and the memory card drive 40 is set to prevent the respective erasing prevention setting terminals being transferred through the eraser contact terminal part 31 according to the connection state of the erasing preventing conductors 33a, 33b, and 33c. The WP1, WPL2, and WPL3 input voltages allow the WP (WRITE PROTECT and WE: WRITE ENABLE) terminals to be WRITE PROTECT or WRITE ENABLE. .

도 6은 이와 같은 본 발명에 있어서의 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)의 연결상태를 개략적으로 보인 회로 블록도이다.Fig. 6 is a circuit block diagram schematically showing the connection state of the anti-erase lead 33a, 33b, 33c in the present invention.

또한, 상기 기판(30)에 형성된 관통구멍(34)의 대응되는 상부케이스(10) 및 하부케이스(20)의 위치에 오소거 방지 구멍(22)이 각각 만들어져 있다.In addition, the anti-destructive holes 22 are formed at positions of the upper case 10 and the lower case 20 of the through hole 34 formed in the substrate 30, respectively.

그리고 기판(30)의 접점단자부(31)상에 대응되는 위치로 상기 하부케이스(20)의 선단에는 라운딩부(24)를 두어 메모리 카드가 카드 콘넥터 소켓에 삽입될 때, 콘넥터 소켓의 접점 핀을 보호하는 구조를 갖는다.In addition, a rounding part 24 is provided at the tip of the lower case 20 at a position corresponding to the contact terminal 31 of the substrate 30 so that the contact pin of the connector socket is inserted when the memory card is inserted into the card connector socket. It has a protective structure.

그리고, 상기 하부케이스(20)에는 카드 콘넥터 소켓에 삽입된 메모리 카드를 쉽게 빼낼 수 있도록 걸림턱(23)이 형성되어 있다.In addition, the lower case 20 has a latching jaw 23 is formed to easily remove the memory card inserted into the card connector socket.

이와 같은 메모리 카드는 PCB 기판(30)을 플라스틱으로 형성한 상부케이스(10)와 하부케이스(20)로 케이싱하여 만들게 되며, 실용상으로 바람직한 실시 예로서, 접점단자부(31)측이 36mm이며 종장이 48mm의 크기와 2.8mm의 두께를 갖게 된다.Such a memory card is made by casing the upper case 10 and the lower case 20 in which the PCB substrate 30 is formed of plastic. In a practically preferred embodiment, the contact terminal 31 has a 36 mm side length. It has a size of 48mm and a thickness of 2.8mm.

그리고, 본 발명의 메모리 카드는 오소거 방지를 위하여 상부케이스(10) 및 하부케이스(20)에 하나 이상 다수개의 오소거 방지 구멍(22)가 형성되는 데, 본 실시예에서는 3개가 구성된다. 이 오소거 방지 구멍(22)의 바람직한 실시예로서 직경 약 2mm의 구멍으로서, 편리를 위하여 나란히 일렬로 형성한다. 이 상부케이스(10)및 하부케이스(20)에 설치된 오소거 방지 구멍(22)에 대응하는 위치의 기판(30)상에 도 4 및 도 5에서와 같은 관통구멍(34)이 형성되며, 이 기판상의 관통구멍(34)에 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)이 가로질러 걸쳐지게 된다.In the memory card of the present invention, one or more plurality of erasing preventing holes 22 are formed in the upper case 10 and the lower case 20 to prevent the erasing. In the present embodiment, three memory cards are formed. As a preferred embodiment of this anti-erasing hole 22, it is a hole having a diameter of about 2 mm, and is formed side by side for convenience. Through-holes 34 as shown in FIGS. 4 and 5 are formed on the substrate 30 at positions corresponding to the anti-erasing holes 22 provided in the upper case 10 and the lower case 20. The anti-erasing conducting wires 33a, 33b, 33c cross over the through-holes 34 on the substrate.

사용자가 오소거 방지 또는 해제를 위하여 스크루 드라이버 등을 이용하여 구멍을 통과 시키면 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)이 끊어지게 되는 구조이다.When the user passes the hole using a screwdriver or the like for preventing or releasing the erroneous structure, the erroneous anti-conductor wires 33a, 33b, and 33c are broken.

여기서 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)은 직경 약 0.25mm의 구리 합금선이 보통이다.Here, a copper alloy wire having a diameter of about 0.25 mm is usually used for the anti-deletion lead wires 33a, 33b, 33c.

상기와 같은 메모리 카드의 접점단자부(31)에 있어서, 각 단자의 구성의 예를 표1에 나타내어 본다.Table 1 shows an example of the configuration of each terminal in the contact terminal portion 31 of the memory card as described above.

접점은 총 26개이며, 그 중에서 23번, 24번, 25번 접점은 3개의 오소거 방지도선(33a,33b,33c)과 연결되어 있으며 나머지 접점들은 메모리 반도체(32)의 모든 접점과 일대일 대응되어 연결되어 있다. 그러므로 본 발명에서는 콘트롤 IC가 없다. 콘트롤 IC가 없으면 접점수가 많기 때문에 소형화에는 불리하지만, 제조비용There are a total of 26 contacts, among which 23, 24 and 25 are connected to three anti-erasing leads 33a, 33b and 33c, and the other contacts correspond one-to-one with all of the contacts of the memory semiconductor 32. Are connected. Therefore, there is no control IC in the present invention. Without the control IC, it is disadvantageous for miniaturization due to the large number of contacts, but the manufacturing cost

을 대폭 낮출 수 있으며, 데이터 전송속도도 콘트롤 IC 에 의해서 방해받지 않으므로 빠른 속도로 PC에서 카드로 또는 카드에서 PC로 전송할 수 있다.The data transfer rate is also unobstructed by the control IC, so it can be transferred from PC to card or card to PC at high speed.

도 6은 앞에서 설명한 바와 같이, 도선(33a,33b,33c)는 기판(30)의 접점단자부(31)를 통하여 외부의 메모리 카드 드라이브(40)의 대응되는 오소거 방지 설정단자 (WPL 1, WPL 2, WPL 3)를 통하여 상기 메모리 카드 드라이브(40)의 제어회로에 각각 연결된다.6, as described above, the conductive wires 33a, 33b, and 33c are connected to the anti-erasing setting terminals WPL 1 and WPL of the external memory card drive 40 through the contact terminal 31 of the substrate 30. 2 and WPL 3 are respectively connected to the control circuit of the memory card drive 40.

따라서 메모리 카드 드라이브(40)의 제어회로에서는 오소거 방지 설정 단자 (WPL 1, WPL 2, WPL 3)의 전압 레벨을 인식하여 해당 도선(33a,33b,33c)의 연결 상태를 판단하고 소정의 제어 신호를 출력하여 카드의 오소거 방지 설정 및 해제를 제어하게 되는 데, 실제적으로 사용자가 이 오소거 방지 장치를 설정하는 방법을 설명하면,Therefore, the control circuit of the memory card drive 40 recognizes the voltage level of the anti-erasing setting terminals WPL 1, WPL 2, and WPL 3 to determine the connection state of the conductive wires 33a, 33b, and 33c, and to control a predetermined control. A signal is output to control the on / off protection of the card. In practice, the user explains how to set the anti-erasure device.

메모리 카드에 현재 저장되어 있는 파일의 삭제를 막고 새롭게 입력되는 데이터의 저장을 못하게 하려면, 즉, 오소거 방지 장치를 하려면, 메모리 카드 표면에 보이는 여러 개의 작은 구멍 [여기서는 실시 예로서 3개의 구멍 (22)]중 임의의 하나를 작은 드라이버 등을 이용하여, 구멍을 뚫으면 된다. 구멍을 뚫는 것은 오소거방지 도선(33a,33b,33c) 중 하나가 끊어지게 되는 것인데, 도선이 끊어지면 해당 도선을 통하여 메모리 카드 드라이브(40)의 해당 오소거 방지 설정 단자에 전원 전압이 공급되지 않게 된다. 이것을 인식한 메모리 카드 드라이브(40)에서는 메모리 반도체(32)에 쓰기 금지 신호를 걸어 메모리 반도체(32)에 저장된 파일의 삭제를 막고 보호하게 된다.To prevent the deletion of files currently stored on the memory card and to prevent new data from being saved, i.e. to protect against erasing, several small holes on the surface of the memory card [in this example, three holes (22 Any one of)] may be drilled using a small screwdriver or the like. Drilling a hole means that one of the anti-deodorant wires 33a, 33b, and 33c is broken. If the wire is broken, the power supply voltage is not supplied to the corresponding anti-erasing setting terminal of the memory card drive 40 through the wire. Will not. Recognizing this, the memory card drive 40 issues a write prohibition signal to the memory semiconductor 32 to prevent and protect the deletion of files stored in the memory semiconductor 32.

이때, 사용자가 오소거 방지 설정이 되어 있는 메모리 카드를 다시 기록가능한 상태로 하고자 한다면, 남은 두 개의 오소거 방지 구멍 중 임의의 하나를 다시 뚫으면 된다. 메모리 카드 드라이브(40)는 두 번째의 도선이 끊어진 것을 인식하고 메모리 카드 드라이브(40)는 메모리 반도체(32)에 기록가능 신호(WE)를 출력하여 오소거 방지 설정을 해제하게 된다. (기록 가능 상태가 된다.)At this time, if the user wants to make the memory card to which the erasure prevention setting is set again, the user can drill again any one of the remaining two erasure prevention holes. The memory card drive 40 recognizes that the second lead wire is broken, and the memory card drive 40 outputs a writeable signal WE to the memory semiconductor 32 to release the protection against erasing. (It becomes recordable state.)

이와 같이 하여 기록 가능한 상태가 된 상태에서, 꼭 같은 동작으로 세 번째 의 구멍을 뚫으면 세 번째의 도선이 끊어지고 메모리 카드 드라이브(40)는 이를 인식하고 다시 쓰기금지 신호(WP)를 출력하여 오소거 방지를 설정하게 된다.When the third hole is made by the same operation in the same state as that in the recordable state, the third lead is broken and the memory card drive 40 recognizes this and outputs the write inhibit signal WP again. Protection will be set.

즉, 메모리 카드에 있는 오소거 방지 구멍(22)중 홀수개의 구멍이 뚫려 홀수개의 도선(33)이 끊어지게 되면 쓰기 금지로 오소거 방지를 설정하게되고, 짝수개의 구멍을 뚫으면 오소거 방지 설정을 해제하여 기록 가능한 상태가 된다.In other words, if an odd number of holes 33 are broken out of the erase protection holes 22 in the memory card, the write protection is set to write protection, and if the even holes are drilled, the erase protection setting is set. Is released to a recordable state.

여기서 짝수개는 "0"도 포함되는 것으로 아무 구멍에도 손대지 않은 초기 상태를 의미하며, 초기 상태에서는 기록 가능한 상태가 되는 것이다. 메모리 카드에 여러번 데이터를 반복하여 썼다 지웠다 할 경우에는 구멍에 손대지 않고 그냥 사용하면 된다.In this case, the even number includes "0" and means an initial state in which no hole is touched, and the initial state becomes a recordable state. If you repeatedly write and erase data on a memory card, you can use it without touching the hole.

표 2는 오소거 방지 구멍(22)의 뚫림 상태에 따른 오소거 방지 설정 동작 상태를 나타낸 것이다.Table 2 shows the operation setting of the anti-erasure prevention according to the punched state of the anti-erasure prevention hole 22.

이와 같은 본 발명의 실시 예에서는 오소거 방지 구멍(22)을 3개로 하였으나, 3개 이상의 5개, 7개 또는 그 이상으로 다양하게 실시할 수 있으며, 구멍이 오소거방지 장치인 만큼 쓰기 금지로 끝나야 하기 때문에 2개, 4개, 6개 등의 짝수는 바람직하지 못하다. 왜냐면 어느 구멍이 뚫어졌는가가 중요한 것이 아니라 뚫려진 구멍이 홀수 개인가 짝수 개인가에 따라 오소거 방지 설정을 실행하거나 해제하기 때문이다.In the embodiment of the present invention as described above, but the three anti-destructive holes 22, three or more, five, seven or more can be carried out in various ways, as the hole is the anti-erasing device as write-protection Even numbers such as 2, 4, 6, etc. are undesirable because they must end. This is because it is not important which hole is drilled, but the drilled hole turns on or off the anti-destructor setting depending on whether the odd individual is an even individual.

통계에 따르면 카세트 테이프의 경우, 생산된 테이프의 99%는 단 한번의 녹음으로 끝나며, 이것을 지우고 오버랩 녹음을 하는 경우는 단지 1% 이내에 불과하다고 한다. 따라서 오소거 방지 구멍(22)의 수는 3개 정도면 충분하다고 할 수 있다.Statistics show that in the case of cassette tapes, 99% of the tape produced ends in just one recording, and only 1% of the time it is erased and overlapped. Therefore, it can be said that the number of the erasure prevention holes 22 is enough about three.

도 7은 본 발명에서 있어서, 오소거 방지 설정이 메모리 카드 드라이브(40)와는 상관없이 (이것은 오소거 방지 설정이 접점단자부(31)와 상관없음을 의미) 이루어질 수 있도록 하는 본 발명의 다른 실시 예를 나타낸 것이다.본 발명의 다른 실시 예는 메모리 카드 내에 오소거 방지 제어부(MCU)를 따로 두어 오소거 방지 설정(WP)또는 해제(WE)를 할 수 있게 하는 데, 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)이 연결된 상기 오소거 방지 제어부(MCU)는 상기 오소거 방지 도선(33a,33b,33c)의 연결 상태를 인식하고 이에 따라 오소거 방지 설정(WP) 또는 해제(WE)를 실행한다. 이 경우에도 오소거 방지 설정 여부는 도6의 실시 예의 경우와 마찬가지로 전압(Vcc)단자에 연결된 도선의 수를 오소거 방지 제어부(MCU)가 확인하여 오소거 방지 설정 유무를 판단하고 그 판단 결과에 따라 플래시 메모리 반도체(32)의 오소거 방지 여부를 결정하게 된다.FIG. 7 illustrates another embodiment of the present invention in which the anti-erasing setting can be made regardless of the memory card drive 40 (this means that the anti-erasing setting is independent of the contact terminal portion 31). According to another exemplary embodiment of the present invention, the anti-erasing control unit (MCU) is separately set in the memory card to enable the anti-erasing setting (WP) or release (WE). The anti-clear control unit (MCU) connected to the 33b, 33c recognizes the connection state of the anti-destructive wires 33a, 33b, 33c, and executes the anti-clearing setting (WP) or release (WE) accordingly. . In this case, as shown in FIG. 6, whether or not the erasing prevention setting is set is determined by the erasing prevention control unit (MCU) by checking the number of conductors connected to the voltage Vcc terminal. Accordingly, it is determined whether or not the flash memory semiconductor 32 is to be erased.

이와 같이 제어부(MCU)(36)을 따로 두어, 오소거 방지 장치의 제어를 하게 하면 메모리 카드의 제조비가 다소 증가하는 단점이 있지만, 메모리 카드내에 다른 부품 예를 들면, 블루투스 같은 부품이 추가되는 경우 오소거 방지 설정 접점단자부(31)의 #23, #24 및 #25 접점을 이용할 수 있다.In this way, if the control unit (MCU) 36 is set aside and the control of the erasing prevention device is controlled, the manufacturing cost of the memory card may be slightly increased. However, when another component such as Bluetooth, for example, is added to the memory card, The # 23, # 24, and # 25 contacts of the erasing prevention setting contact terminal section 31 can be used.

이상과 같은 본 발명의 플래시 메모리 카드는 충분한 단자부를 가지고 있어, 메모리 반도체의 모든 핀과 대응할 수 있어, 별도의 콘트롤 IC가 필요하지 않기 때문에 콘트롤 IC의 부품비가 들지 않으며, 데이터의 입출력 속도가 매우 빠르고, 여러 가지 산업 분야에서 쉽게 응용할 수 있다.As described above, the flash memory card of the present invention has a sufficient terminal portion, so that it can correspond to all pins of the memory semiconductor, and since there is no need for a separate control IC, no component cost of the control IC is required, and the data input / output speed is very fast. It can be easily applied in various industries.

그리고, 매우 간단, 저렴하고 우수한 메모리 장치가 있어, 사용자가 쉽게 오소거 방지 설정을 할 수 있다.In addition, there is a very simple, inexpensive and excellent memory device, so that the user can easily set the anti-erasure setting.

또한, 본 발명의 메모리 카드는 메모리 반도체를 2개까지 실장 할 수 있으므로 메모리 카드의 용량을 두 배로 크게 할 수 있다.In addition, since the memory card of the present invention can mount up to two memory semiconductors, the capacity of the memory card can be doubled.

또, 메모리 카드의 선단부는 밑 쪽 모서리와 윗 쪽 모서리 부분 모두가 둥글게 라운딩되어 있는 데, 밑 쪽 모서리의 라운딩은 메모리 카드 콘넥터 소켓트의 핀을 보호해주며, 윗 쪽 모서의 라운딩은 카드를 삽입할 때 부드럽게 삽입되게 해준다.In addition, the leading edge of the memory card is rounded at both the bottom and top corners.The rounding at the bottom edge protects the pins of the memory card connector socket, and the rounding at the top edge inserts the card. When inserted smoothly.

또, 카드의 하부 케이스 아랫 부분에 걸림턱을 만들어 두면 삽입된 메모리 카드를 쉽게 잡고 뺄 수 있다.In addition, if the locking jaw is made in the lower part of the lower case of the card, the inserted memory card can be easily grasped and removed.

Claims (6)

플래시 메모리 반도체가 실장되고, 메모리 반도체의 각 단자가 일대일 대응연결되며, 메모리 카드 드라이브의 접점부와 연결되어 데이터 신호의 입출력이 가능하도록 하는 접점 단자부를 포함하는 기판과,A substrate having a flash memory semiconductor mounted thereon, each terminal of the memory semiconductor being connected in a one-to-one correspondence, connected to a contact portion of a memory card drive, and including a contact terminal portion to enable input / output of a data signal; 상기 기판을 케이싱하기 위한 상부케이스 및 하부케이스로 구성되며,It consists of an upper case and a lower case for casing the substrate, 기판의 접점 단자부가 외측으로 노출 될 수 있도록 하부 케이스의 해당부분을 절개부로 만들며,Cut the corresponding part of the lower case into the cutout so that the contact terminal of the board can be exposed to the outside, 상부 및 하부 케이스에는 적어도 하나 이상의 오소거 방지 구멍이 형성되고, 이 구멍에 대응하는 기판의 위치에도 관통 구멍을 만들되, 오소거 방지 도선이 걸쳐지도록 하며, 이 오소거 방지도선은 접점 단자부에 연결되어 있으며, 메모리 카드 드라이브에 연결되면, 이 오소거 방지 도선에 일정 레벨의 전원이 흐르도록하여,At least one anti-erasing hole is formed in the upper and lower cases, and a through hole is also made in the position of the substrate corresponding to the hole so that the anti-erasing wire is spread over, and the anti-erasing wire is connected to the contact terminal part. And, when connected to a memory card drive, the power to flow a certain level to the anti-erasing wire, 오소거 방지를 위하여 기판의 오소거 방지 구멍에 걸쳐진 임의개의 오소거 방지 도선이 끊기면, 메모리 카드 드라이브는 각각의 도선에 걸린 전압의 변화를 인식하여 메모리 반도체에 쓰기금지를 걸어 저장된 데이터를 보호하고, 결과적으로 오소거 방지 설정을 하게 하며,If any of the anti-destructive wires across the board's anti-destructive holes break, the memory card drive recognizes the change in voltage across each wire and writes them to the memory semiconductor to protect the stored data. As a result, you can set the anti-erasure setting. "0"을 포함한 짝수개의 구멍을 뚫으면 ("0"인 경우, 구멍에 손대지 않은 초기상태를 의미), 메모리 카드 드라이브는 이것을 인식하여 메모리 반도체에 기록 가능신호를 출력하여, 결과적으로 오소거 방지 설정을 해제하고 기록할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드If an even number of holes including "0" are drilled ("0" means an initial state without touching the hole), the memory card drive recognizes this and outputs a writeable signal to the memory semiconductor, thereby preventing the erasure. Flash memory card characterized in that the setting can be canceled and recorded 플래시 메모리 반도체와,Flash memory semiconductors, 접압단자(Vcc)에 접속된 다수의 오소거 방지 도선으로 이루어지며 그 다수의 도선의 연결 상태에 의해 상기 플래시메모리 반도체의 오소거 방지를 설정하는 오소거 방지수단과,An anti-destructive means comprising a plurality of anti-erasing conductors connected to the contact terminal (Vcc) and setting the anti-erasing of the flash memory semiconductor by the connection state of the plurality of conductors; 이 오소거 방지 수단의 오소거 방지 도선의 연결 상태를 확인하여 상기 플래시 메모리 반도체의 오소거 방지 설정 유무를 확인하고 그 확인된 오소거 방지 설정 유무에 따라 상기 플래시 메모리 반도체의 데이터 오소거를 제어하는 제어수단(MCU)으로 구성하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드.By checking the connection state of the erasing prevention lead of the erasing preventing means, it is possible to confirm whether or not the flash memory semiconductor is set to prevent erasing, and to control data erasing of the flash memory semiconductor according to the confirmed erasing prevention setting. A flash memory card comprising a control means (MCU). 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 오소거 방지 도선은 홀수개로서, 메모리 카드의 상부 및 하부 케이스에 형성된 상기 오소거 방지 구멍 및 이에 대응하는 기판을 관통하는 구멍에 걸쳐지도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 카드3. The method according to claim 1 or 2, wherein the anti-erasing conductor is odd, and is formed so as to span the anti-erasing hole formed in the upper and lower cases of the memory card and the hole penetrating the corresponding substrate. Flash memory card 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 기판 위에 메모리 반도체를 2개 실장할 수 있도록하여 메모리 카드의 용량을 2배로 크게할 수 있는 플래시 메모리 카드The flash memory card according to claim 1 or 2, wherein two memory semiconductors can be mounted on a substrate, thereby doubling the capacity of the memory card. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 메모리 카드의 선단부의 밑 쪽 모서리와 윗쪽 모서리 부분이 둥글게 라운딩되어 있어서, 밑 쪽 모서리의 라운딩은 메모리 카드콘넥터 소켓트의 핀을 보호해주며, 윗 쪽 모서의 라운딩은 카드를 삽입할 때 부드럽게 삽입되게 해주는 특징을 갖는 플래시 메모리 카드The memory device according to claim 1 or 2, wherein the lower and upper corners of the leading edge of the memory card are rounded so that the rounding of the lower edges protects the pins of the memory card connector socket and the upper corner rounding. Is a flash memory card with a feature that allows it to be inserted smoothly when a card is inserted 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 메모리 카드의 하부 케이스 아랫 부분에 걸림턱을 만들어 삽입된 카드를 쉽게 잡고 뺄 수 있게한 플래시 메모리 카드The flash memory card according to claim 1 or 2, wherein a flashing jaw is formed at a lower part of the lower case of the memory card to easily hold and remove the inserted card.
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