KR100462648B1 - Automatic Shape Cognition Apparatus And Method For System Board - Google Patents

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KR100462648B1 KR10-2003-0028619A KR20030028619A KR100462648B1 KR 100462648 B1 KR100462648 B1 KR 100462648B1 KR 20030028619 A KR20030028619 A KR 20030028619A KR 100462648 B1 KR100462648 B1 KR 100462648B1
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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    • G01R31/3181Functional testing
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    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG

Abstract

본 발명은 시스템 내에 물리적으로 실장되는 보드의 바운드리 스캔 패스를 이용하여 시스템 보드의 형상 정보를 자동으로 인식하여 형상 관리를 수행할 수 있도록 한 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for automatically recognizing a shape of a system board to perform shape management by automatically recognizing shape information of a system board using a boundary scan path of a board physically mounted in the system.

본 발명의 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치 및 방법에 따르면, 시스템 형상 관리를 위한 기초 정보를 실제 물리적으로 실장된 기능 보드에서 자동 인식하여 상위의 주 보드로 보고하는 상향식(bottom-up)으로 제공받음에 따라 하향식(top-down)에 비해 보다 효율적으로 시스템 형상 관리를 수행할 수 있게 되며, 형상 관리 및 유지 보수의 소프트웨어 구현이 용이해 진다.According to the automatic shape recognition apparatus and method of the system board of the present invention, the basic information for system configuration management is provided in a bottom-up that automatically recognizes the actual physically mounted function board and reports it to the upper main board. This enables more efficient system configuration management than top-down and facilitates software implementation of configuration management and maintenance.

또한, 본 발명은 시스템 내에 실장되는 기능 보드의 부품 조립성 시험을 위한 바운드리 스캔 패스를 이용하여 시스템 내 보드의 위치 정보를 포함하는 형상 정보를 자동으로 인식하여 시스템 형상 관리를 수행함으로써, 보드 내 바운드리 스캔 패스를 부품의 조립성 시험 뿐만 아니라 시스템 형상 관리에도 사용하는 등 바운드리 스캔 패스의 이용 효율을 높일 수 있게 된다.In addition, the present invention by using the boundary scan path for component assembly test of the functional board mounted in the system to automatically recognize the shape information including the position information of the board in the system to perform system configuration management, Boundary scan paths can be used not only for component assembly testing but also for system configuration management.

Description

시스템 보드의 자동 형상 인식 장치 및 방법{Automatic Shape Cognition Apparatus And Method For System Board}Automatic Shape Cognition Apparatus And Method For System Board

본 발명은 시스템 내 보드의 형상 인식에 관한 것으로, 특히 시스템 내에 물리적으로 실장되는 보드의 바운드리 스캔 패스를 이용하여 시스템 보드의 형상 정보를 자동으로 인식하여 형상 관리를 수행할 수 있도록 한 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to shape recognition of a board in a system, and more particularly, to a shape management system by automatically recognizing shape information of a system board using a boundary scan path of a board physically mounted in the system. An automatic shape recognition apparatus and method.

일반적으로, 교환기나 게이트웨이 등과 데이터 처리 시스템은 캐피넷 형상의 랙(Rack)이 사용되며, 최근에는 주위 환경에 잘 조화되는 현대적이고 일반 사무실 설치에도 가능한 외형을 갖는데, 이러한 시스템 랙에는 하나 또는 그 이상의 쉘프(Shelf)가 구성되고, 해당 쉘프에는 시스템 내의 운용, 유지, 보수, 형상 관리 등 시스템의 전반적인 관리를 수행하는 주 보드와, 주 보드의 관리하에 각각의 고유 기능을 수행하는 기능 보드들이 장착되는 슬롯(Slot) 및 그 보드들을 실장 및 지지하기 위한 백플레인 보드가 구비된다.In general, data processing systems such as exchanges, gateways, and the like are used as rack-shaped racks, and in recent years, have a shape that can be used in modern and general office installations that are well suited to the surrounding environment. Shelf is configured, and the shelf is equipped with a main board that performs overall management of the system, such as operation, maintenance, maintenance, and configuration management in the system, and a function board that performs each unique function under the management of the main board. Slots and backplane boards are provided for mounting and supporting the boards.

그리고, 이러한 시스템의 경우 그 형상 관리를 수행하게 되는데, 이는 시스템 내의 백플레인 보드로부터 전달되는 시스템 내에 물리적으로 실장된 기능 보드의 위치 정보 및 형상 정보를 이용하여 그래픽 형태로 관리하고 있다.In the case of such a system, the shape management is performed, which is managed in a graphic form by using the position information and the shape information of the functional board physically mounted in the system transmitted from the backplane board in the system.

여기서, 위치 정보라 함은 시스템 내에서 기능 보드가 실장되는 물리적인 위치를 의미하는 것으로, 이는 위에서부터 아래로 랙, 쉘프, 백플레인 보드, 슬롯으로 나눌 수 있으며, 형상 정보라 함은 시스템 내에서 물리적으로 실장되는 기능 보드의 명칭을 의미하는 것으로, 이러한 위치 정보 및 형상 정보는 백플레인 보드에 의해 생성되는 논리적인 값인 '0'과 '1'의 조합으로 이루어져 있다.Here, the location information refers to the physical location where the functional board is mounted in the system, which can be divided into the rack, shelf, backplane board, slot from the top to the bottom, and the shape information is physical Meaning the name of the functional board to be mounted, such position information and shape information is composed of a combination of '0' and '1' which is a logical value generated by the backplane board.

전술한 시스템 형상 관리에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면, 도 1은 시스템 내에 실장되는 임의의 기능 보드에 대한 위치 정보 및 형상 정보 인식을 위한 구성을 도시한 도면으로, 해당 기능 보드는 에지 커넥터(15)를 통해 백플레인 보드에 실장되며, 중앙 처리부(11)와, 프로그래밍부(12)와, 점퍼스틱/케이블 연결부(13)와, 다수의 JTAG(Joint Test Action Group) 칩(14-1, 14-2, 14-3, …, 14-n) 및 에지 커넥터(15)를 구비하여 이루어진다.Referring to the above-described system configuration management in more detail with reference to the accompanying drawings, Figure 1 is a view showing a configuration for recognizing position information and shape information for any functional board mounted in the system, the functional board is Mounted on the backplane board via the edge connector 15, the central processing unit 11, the programming unit 12, the jumper stick / cable connection 13, and a number of Joint Test Action Group (JTAG) chips 14- 1, 14-2, 14-3, ..., 14-n) and the edge connector 15.

중앙 처리부(11)는 프로그래밍부(12)를 통해 자신이 위치한 기능 보드의 위치 정보 및 형상 정보를 인지하여 내부 연결 통신 경로를 통해 상위의 주 보드로 보고해 주며, 프로그래밍부(12)는 백플레인 보드로부터 에지 커넥터(15)를 통해 전달되는 위치 정보 및 형상 정보를 중앙 처리부(11)로 전달해 준다.The central processing unit 11 recognizes the position information and the shape information of the function board where it is located through the programming unit 12 and reports it to the upper main board through the internal connection communication path, and the programming unit 12 is the backplane board. The position information and shape information transmitted from the edge connector 15 to the central processing unit 11 is transmitted.

점퍼스틱/케이블 연결부(13)는 JTAG 포트 신호인 TCK(Test ClocK), TMS(Test Mode Signal), TDI(Test Data Input), TRST(Test ReSeT), TDO(Test Data Output) 신호가 케이블을 통해 연결되며, 각 JTAG 칩(14-1, 14-2, 14-3, …, 14-n)은 바운드리 스캔 체인(Boundary Scan Chain)으로 연결되어 다음 JTAG 칩으로 JTAG 포트 신호를 송신함으로써 보드 내 부품의 조립성 시험을 위한 바운드리 스캔 테스트를 수행한다.The jumper stick / cable connection part 13 has JTAG port signals such as TCK (Test ClocK), TMS (Test Mode Signal), TDI (Test Data Input), TRST (Test ReSeT), and TDO (Test Data Output) signals. Each JTAG chip 14-1, 14-2, 14-3, ..., 14-n is connected in a Boundary Scan Chain to transmit the JTAG port signal to the next JTAG chip. Boundary scan tests are performed to test the assembly of parts.

이와 같은 구성을 갖는 종래의 시스템에 실장된 임의의 기능 보드에 대한 위치 정보 및 형상 정보를 이용한 형상 관리 동작에 대하여 설명하면 다음과 같다.The configuration management operation using the positional information and the shape information of any functional board mounted in the conventional system having such a configuration will be described below.

우선, 시스템 랙의 쉘프에 조립된 백플레인 보드는 임의의 기능 보드가 에지 커넥터(15)를 통해 실장되는 경우 해당되는 기능 보드가 시스템 내에 물리적으로 실장되는 위치 및 보드 명칭을 알려주기 위해 논리값인 '0'과 '1'의 조합으로 이루어진 위치 정보 및 형상 정보를 스위치나 점퍼스틱의 헤더를 이용하여 생성한 후에 이를 기능 보드로 전달하게 된다.First, the backplane board assembled into the shelf of the system rack is a logical value 'to indicate where the functional board is physically mounted in the system and the board name when any functional board is mounted through the edge connector 15. Position information and shape information consisting of a combination of 0 'and' 1 'are generated by using a header of a switch or jumper stick, and then transferred to a function board.

그러면, 해당 백플레인 보드에 실장된 기능 보드의 프로그래밍부(12)에서는 에지 커넥터(15)를 통해 백플레인 보드로부터 전달되는 위치 정보 및 형상 정보를 입력받아 중앙 처리부(11)로 전달하게 된다.Then, the programming unit 12 of the function board mounted on the corresponding backplane board receives the position information and the shape information transmitted from the backplane board through the edge connector 15 and transmits it to the central processing unit 11.

이때, 중앙 처리부(11)는 펌웨어를 이용하여 프로그래밍부(12)를 통해 전달되는 보드 위치 정보 및 형상 정보를 인지한 후, 해당되는 보드 위치 정보 및 형상 정보를 내부 연결 통신 경로를 통해 주 보드로 보고하게 되며, 주 보드에서는 각 기능 보드로부터 보고되는 보드 위치 정보 및 형상 정보를 기반으로 시스템의 형상 관리를 수행하게 된다.At this time, the central processing unit 11 recognizes the board position information and the shape information transmitted through the programming unit 12 using the firmware, and then transfers the corresponding board position information and the shape information to the main board through the internal connection communication path. The main board performs the shape management of the system based on the board position information and the shape information reported from each functional board.

전술한 바와 같이, 종래의 시스템에서는 형상 관리를 수행하는데 있어, 기능 보드의 중앙 처리부는 다른 백플레인 보드에 실장되어 형상 관리를 수행하는 주 보드로 보드 위치 정보 및 형상 정보를 전달하게 되는데, 이를 위해서는 주 보드와 기능 보드 간에 어떠한 형태로든 정보 전달을 위한 통신 경로가 연결되어 있어야 하며, 또한 이러한 정보 전송을 위해서는 부가적인 하드웨어 장치가 필요하지만 이와 관련하여 안정화되고 표준화된 기술이 없고 시스템마다 상이하므로 정보 전송의 신뢰도가 떨어지는 문제점이 있다.As described above, in performing the shape management in the conventional system, the central processing unit of the functional board is mounted on another backplane board to transfer the board position information and the shape information to the main board to perform the shape management. The communication path for information transmission in some form must be connected between the board and the functional board, and additional information is required for this information transmission, but there is no stabilized and standardized technology in this regard and it is different from system to system. There is a problem of low reliability.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 그 목적은, 시스템 내에 실장되는 기능 보드의 부품 조립성 시험을 위한 바운드리 스캔 패스를 이용하여 시스템 내 보드의 위치 정보를 포함하는 형상 정보를 자동으로 인식할 수 있도록 한 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치 및 방법을 구현하는데 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to automatically obtain shape information including position information of boards in a system by using a boundary scan path for component assembly test of functional boards mounted in the system. An automatic shape recognition apparatus and method for a system board can be recognized.

본 발명의 다른 목적은, 시스템 형상 관리를 위한 기초 정보를 실제 물리적으로 실장된 기능 보드에서 자동 인식하여 상위의 주 보드로 보고하는 상향식(bottom-up)으로 제공함으로써, 하향식(top-down)에 비해 보다 효율적으로 시스템 형상 관리를 수행할 수 있도록 하고, 또한 형상 관리 및 유지 보수를 위한 소프트웨어를 손쉽게 구현할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to provide top-down by automatically identifying basic information for system configuration management in a physically mounted functional board and reporting it to the upper main board. Compared to this, the system configuration management can be performed more efficiently, and the software for configuration management and maintenance can be easily implemented.

도 1은 종래의 시스템 내에 실장되는 임의의 기능 보드에 대한 위치 정보 및 형상 정보 인식을 위한 구성을 도시한 도면.1 is a diagram showing a configuration for recognizing positional information and shape information for any functional board mounted in a conventional system.

도 2는 본 발명에 따른 시스템 보드의 자동 형상 인식을 위한 장치를 도시한 도면.2 shows an apparatus for automatic shape recognition of a system board according to the invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

21 : 메모리부 22 : 중앙 처리부21 memory unit 22 central processing unit

23 : 바운드리 스캔 패스 검출부 23-1 : TAP 신호 제어부23: boundary scan path detection unit 23-1: TAP signal control unit

23-2 : ID 코드 레지스터 분석부 23-3 : 위치 정보 감지부23-2: ID code register analyzer 23-3: location information detector

23-4 : 형상 정보 분석/송신부 24-1~24-n : JTAG 칩23-4: Shape information analysis / transmitter 24-1 ~ 24-n: JTAG chip

25 : 에지 커넥터25: edge connector

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 시스템 내 보드의 ID 코드 레지스터 값을 분석하여 전달하고, 백플레인 보드로부터 전달받은 위치 정보를 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 상위의 주 보드로 보고해 주는 바운드리 스캔 패스 검출부와; 상기 바운드리 스캔 패스 검출부로부터 전달받은 ID 코드 레지스터 분석 정보를 기저장된 형상 정보와 비교한 후에 그 결과로서 확정된 보드 형상 정보를 상기 바운드리 스캔 패스 검출부로 전달해 주는 중앙 처리부와; 상기 중앙 처리부를 구동시키기 위한 펌웨어가 퓨징되고, 상기 시스템 내 보드에 대해 기정의된 형상 정보를 저장하고 있는 메모리부를 포함하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치를 제공하는데 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is to analyze and transmit the ID code register value of the board in the system, and to include the position information received from the backplane board in the determined board shape information to the upper main board A boundary scan path detection unit for reporting; A central processing unit which compares the ID code register analysis information received from the boundary scan path detection unit with previously stored shape information and transfers the determined board shape information to the boundary scan path detection unit as a result; A firmware for driving the central processing unit is fused, and to provide an automatic shape recognition apparatus of a system board including a memory unit for storing the shape information predefined for the board in the system.

여기서, 상기 바운드리 스캔 패스 검출부는, TAP 신호를 제어하여 바운드리스캔 패스를 통해 얻은 JTAG 칩의 ID 코드 레지스터 값을 분석하고, 그 ID 코드 레지스터 분석 정보를 중앙 처리부로 전달하는 것을 특징으로 한다.The boundary scan path detector may control the TAP signal to analyze the ID code register value of the JTAG chip obtained through the bound scan path, and transmit the ID code register analysis information to the central processing unit.

또한, 상기 바운드리 스캔 패스 검출부는, 바운드리 스캔 체인으로 연결된 JTAG 칩에 제공되는 TAP 신호를 제어하여 해당되는 바운드리 스캔 패스를 통해 출력되는 TDO 신호를 전달해 주는 TAP 신호 제어부와; 상기 TAP 신호 제어부로부터 전달받은 TDO 신호에 포함된 ID 코드 레지스터 값을 분석하여 전달해 주는 ID 코드 레지스터 분석부와; 백플레인 보드로부터 에지 커넥터를 통해 논리적인 값의 형태로 전달되는 보드 위치 정보를 전달해 주는 위치 정보 감지부와; 상기 ID 코드 레지스터 분석부에 의해 분석된 ID 코드 레지스터 분석 정보를 중앙 처리부로 전달해 주고, 상기 위치 정보 감지부로부터 전달되는 보드 위치 정보를 상기 중앙 처리부에 의해 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 상기 에지 커넥터를 통해 상위의 주 보드로 보고해 주는 형상 정보 분석/송신부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The boundary scan path detection unit may further include: a TAP signal controller configured to control a TAP signal provided to a JTAG chip connected through a boundary scan chain to transfer a TDO signal output through a corresponding boundary scan path; An ID code register analyzer for analyzing and transmitting an ID code register value included in the TDO signal received from the TAP signal controller; A position information detector for transferring board position information transmitted from the backplane board through a edge connector in the form of a logical value; The ID connector register information transmitted by the ID code register analysis unit is transmitted to the central processing unit, and the board position information transmitted from the position information sensing unit is included in the board shape information determined by the central processing unit to provide the edge connector. It characterized in that it comprises a shape information analysis / transmission unit for reporting to the upper main board through.

이때, 상기 JTAG 칩은, 바운드리 스캔 체인으로 연결되어 TAP 신호 제어부에 의해 제공되는 TAP 신호에 따라 바운드리 스캔 테스트를 수행하고, 그 결과로서 내부의 ID 코드 레지스터에 저장된 ID 코드 레지스터 값을 TDO 신호에 포함시켜 출력해 주는 것을 특징으로 한다.At this time, the JTAG chip is connected to the boundary scan chain and performs a boundary scan test according to the TAP signal provided by the TAP signal controller, and as a result, the ID code register value stored in the internal ID code register is converted into a TDO signal. It is characterized by including in the output.

본 발명의 다른 특징은, 시스템 내 보드의 메모리에 구동 펌웨어를 퓨징하고, 기정의된 보드 형상 정보를 저장하는 과정과; 상기 시스템의 백플레인 보드에 임의의 보드가 실장되는 경우 상기 백플레인 보드에서 보드 위치 정보를 생성하여 에지 커넥터를 통해 전달해 주는 과정과; 시스템에 실장된 보드에서 바운드리 스캔패스를 통해 출력되는 ID 코드 레지스터 값을 분석한 후에 상기 메모리에 기저장된 보드 형상 정보와 비교하여 상기 시스템에 실장된 보드의 형상 정보를 확정하는 과정과; 상기 백플레인 보드로부터 전달받은 보드 위치 정보를 상기에서 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 상기 에지 커넥터를 통해 상위의 주 보드로 보고하는 과정을 포함하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 방법을 제공하는데 있다.Another aspect of the present invention includes the steps of fusing the driving firmware in the memory of the board in the system, and storing the predetermined board shape information; When a board is mounted on the backplane board of the system, generating board position information from the backplane board and transmitting the board position information through an edge connector; Analyzing the ID code register value output through the boundary scan path in the board mounted on the system and confirming the shape information of the board mounted in the system by comparing with the board shape information previously stored in the memory; The present invention provides an automatic shape recognition method of a system board comprising the step of including board position information received from the backplane board in the determined board shape information and reporting to the upper main board through the edge connector.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에서는 시스템 형상 관리를 수행하는데 있어, TAP(Test Access Port) 신호로 이루어진 바운드리 스캔 패스를 검출하여 시스템 내에 실장되는 보드의 형상을 자동으로 인식하게 되는데, 이는 보드 내의 부품 조립성 시험을 위한 바운드리 스캔 테스트(Boundary scan test) 결과로서 출력되는 TDO 신호를 이용하는 것으로, 해당 TDO 신호에 포함된 ID 코드 레지스터 값을 분석한 후에 그 분석 결과를 기저장된 형상 정보와 비교함으로써 실제 보드의 형상 정보를 인식하게 되고, 또한 백플레인 보드로부터 전달되는 위치 정보를 앞에서 얻은 형상 정보에 포함시켜 상위의 주 보드로 보고해 줌으로써 해당되는 시스템 내 보드의 형상을 자동으로 인식하게 된다.In the present invention, in performing system configuration management, a boundary scan path consisting of a TAP (Test Access Port) signal is detected to automatically recognize the shape of a board mounted in the system. By using the TDO signal output as the result of the boundary scan test, it analyzes the ID code register value included in the TDO signal and compares the analysis result with the stored shape information to compare the shape information of the actual board. In addition, by including the position information transmitted from the backplane board in the shape information obtained above to report to the upper main board to automatically recognize the shape of the board in the system.

여기서, 바운드리 스캔 테스트에 대해 설명하면, 이는 최근 시스템의 소형화 추세로 인해 크기가 작고 핀 간격이 조밀하며 프로우빙이 어려운 소자들을 PCB(Printed Circuit Board)에 조립한 PBA(Printed Board Assembly)의 조립 상태를시험하기 위한 새로운 대안으로 제시된 방법으로, 이에 대한 일반적인 표준은 IEEE Standard 1149.1-1990(includes IEEE Std 1149.1a-1993 Test Access Port and Boundary Scan Architecture)와 IEEE Standard 1149.1b-1994(supplement to IEEE std 1149.1-1990 and IEEE Std 1149.1a-1993, supplement to IEEE Std 1149.1-1990, IEEE Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture)에 명시되어 있다.Here, the boundary scan test will be described. This is due to the recent miniaturization of the system, which is an assembly of a printed board assembly (PBA) in which devices having small size, tight pin spacing, and difficult probing are assembled on a printed circuit board As a new alternative to state testing, the general standards for this include IEEE Standard 1149.1-1990 (includes IEEE Std 1149.1a-1993 Test Access Port and Boundary Scan Architecture) and IEEE Standard 1149.1b-1994 (supplement to IEEE std). 1149.1-1990 and IEEE Std 1149.1a-1993, supplement to IEEE Std 1149.1-1990, IEEE Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture.

그리고, 바운드리 스캔 테스트는 시스템 운용중에 주 보드와 기능 보드의 고유 기능에는 전혀 영향을 미치지 않으며, 소자 레벨(Level)의 시험부터 시작해 보드 레벨, 시스템 레벨까지 적용이 가능한데, 이러한 시험이 가능하기 위해서는 제조업체에서 소자 제작시에 바운드리 스캔 셀이라 불리우는 레지스터를 소자의 입출력 패드와 코어 로직(Core logic) 중간에 구현해야 한다.In addition, the boundary scan test does not affect the inherent functions of the main board and the function board during system operation, and can be applied from the device level test to the board level and the system level. When manufacturing a device, a resistor called a boundary scan cell must be implemented between the device's input and output pads and the core logic.

이때, 바운드리 스캔 셀을 제어하기 위해서는 JTAG 포트 신호(TCK, TMS, TDI, TDO, TRST)가 사용되며, TAP 신호 제어기에서 TCK, TMS, TRST 신호로 TDI 신호를 제어하여 시험용 테스트 데이터(Test Pattern)를 JTAG 칩으로 인가하게 되면, 인프라스트럭션 테스트(Infrastructure Test), 아이덴티피케이션 테스트(Ident Test), 테스트리셋 테스트(TRST Test), 인터커넥션 테스트(Interconnection Test), 클러스트 테스트(Cluster Test), 익스터널 테스트(Extest) 등 여러 가지의 명령으로 테스트를 수행한 후, 해당되는 테스트 결과를 TDO 신호로 출력해 주게 된다.At this time, the JTAG port signals (TCK, TMS, TDI, TDO, TRST) are used to control the boundary scan cell, and the TAP signal is controlled by the TCK, TMS, and TRST signals in the TAP signal controller to test the test data (Test Pattern). ) Is applied to the JTAG chip, the infrastructure test, identity test, test reset test, TRST test, interconnection test, and cluster test. After the test is executed with various commands such as and an external test, the corresponding test result is output as a TDO signal.

그리고, 점퍼스틱/케이블 연결부에서 바운드리 테스트 결과인 TDO 신호를 캡쳐(Capture)하여 분석함으로써, 테스트 대상 소자의 조립 상태 즉, 고착상태(Stuck-at fault), 브릿지(Bridge), 오픈(Open), 쇼트(Short) 등을 알 수 있게 되는 것이다.By capturing and analyzing the TDO signal that is the result of the boundary test at the jumper stick / cable connection, the assembly state of the device under test, that is, stuck-at fault, bridge, and open , Short, etc. will be known.

한편, 본 발명에 따른 시스템 보드의 자동 형상 인식을 위한 장치는 첨부한 도면 도 2에 도시한 바와 같이, 메모리부(21)와, 중앙 처리부(22)와, 바운드리 스캔 패스 검출부(23)와, 다수의 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n) 및 에지 커넥터(25)를 구비하여 이루어진다.On the other hand, the apparatus for automatic shape recognition of the system board according to the present invention, as shown in Figure 2, the memory unit 21, the central processing unit 22, the boundary scan path detection unit 23 and , A plurality of JTAG chips 24-1, 24-2,..., 24-n and edge connectors 25.

메모리부(21)는 중앙 처리부(22)를 구동시키기 위한 펌웨어가 퓨징되고, 시스템 내 보드별로 기정의된 논리적인 값('0'과 '1')의 조합으로 이루어진 형상 정보를 저장하고 있다.The memory unit 21 fuses firmware for driving the central processing unit 22 and stores shape information formed by a combination of logical values '0' and '1' defined for each board in the system.

중앙 처리부(22)는 메모리부(21)에 퓨징되어 있는 펌웨어에 의해 구동되어 보드의 제반적인 기능을 수행하며, 바운드리 스캔 패스 검출부(23)를 통해 입수된 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)의 ID 코드 레지스터 분석 정보와 메모리부(21)에 저장된 보드 형상 정보를 비교한 후에 그 비교 결과로서 확정된 보드 형상 정보를 바운드리 스캔 패스 검출부(23)로 전달한다.The central processing unit 22 is driven by firmware fused to the memory unit 21 to perform various functions of the board, and the JTAG chips 24-1 and 24- obtained through the boundary scan path detection unit 23. After comparing the ID code register analysis information of 2, ..., 24-n with the board shape information stored in the memory unit 21, the board shape information determined as a result of the comparison is transferred to the boundary scan path detection unit 23. .

바운드리 스캔 패스 검출부(23)는 TAP 신호를 제어하여 얻은 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)의 ID 코드 레지스터 값을 분석하고, 백플레인 보드로부터 전달받은 위치 정보를 중앙 처리부(22)에 의해 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 에지 커넥터(25)를 통해 상위의 주 보드로 보고해 주는데, 이를 위한 상세 구성을 설명하면 TAP 신호 제어부(23-1)와, ID 코드 레지스터 분석부(23-2)와, 위치 정보 감지부(23-3) 및 형상 정보 분석/송신부(23-4)를 포함하는 구성을 갖는다.The boundary scan path detection unit 23 analyzes the ID code register values of the JTAG chips 24-1, 24-2, ..., 24-n obtained by controlling the TAP signal, and centralizes the position information received from the backplane board. It is included in the board shape information determined by the processing unit 22 and reported to the upper main board through the edge connector 25. The detailed configuration for this is explained by the TAP signal control unit 23-1 and the ID code register. It has the structure containing the analysis part 23-2, the positional information detection part 23-3, and the shape information analysis / transmitting part 23-4.

TAP 신호 제어부(23-1)는 바운드리 스캔 체인으로 연결된 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)에 제공되는 TAP 신호인 TCK, TMS, TRST, TDI를 제어하여 해당되는 바운드리 스캔 패스를 통해 출력되는 TDO 신호(1_TDO, 2_TDO, …, n_TDO)를 ID 코드 레지스터 분석부(23-2)로 전달해 준다.The TAP signal controller 23-1 controls the TAP signals TCK, TMS, TRST, and TDI provided to the JTAG chips 24-1, 24-2, ..., 24-n connected by the boundary scan chain. The TDO signals 1_TDO, 2_TDO, ..., n_TDO output through the boundary scan path are transmitted to the ID code register analyzer 23-2.

ID 코드 레지스터 분석부(23-2)는 TAP 신호 제어부(23-1)로부터 전달받은 TDO 신호에 포함된 ID 코드 레지스터 값을 분석하여 형상 정보 분석/송신부(23-4)로 전달해 준다.The ID code register analyzer 23-2 analyzes the ID code register value included in the TDO signal received from the TAP signal controller 23-1 and delivers the value to the shape information analyzer / transmitter 23-4.

위치 정보 감지부(23-3)는 백플레인 보드로부터 에지 커넥터(25)를 통해 논리적인 값인 '0'과 '1'의 형태로 전달되는 보드 위치 정보를 형상 정보 분석/송신부(23-4)로 전달해 준다.The position information detecting unit 23-3 transfers the board position information transmitted in the form of logical values '0' and '1' from the backplane board through the edge connector 25 to the shape information analyzing / transmitting unit 23-4. Deliver it.

형상 정보 분석/송신부(23-4)는 ID 코드 레지스터 분석부(23-2)에 의해 분석된 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)의 ID 코드 레지스터 분석 정보를 중앙 처리부(22)로 전달해 주고, 위치 정보 감지부(23-3)로부터 전달되는 보드 위치 정보를 해당되는 중앙 처리부(22)에 의해 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 에지 커넥터(25)를 통해 상위의 주 보드로 보고해 준다.The shape information analysis / transmitter 23-4 centralizes ID code register analysis information of the JTAG chips 24-1, 24-2, ..., 24-n analyzed by the ID code register analyzer 23-2. The board position information transmitted to the processing unit 22 and the board position information transmitted from the position information detecting unit 23-3 are included in the board shape information determined by the corresponding central processing unit 22, and the upper position is transferred through the edge connector 25. Report to the main board.

각 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)은 바운드리 스캔 체인으로 연결되어 TAP 신호 제어부(23-1)에 의해 제공되는 TAP 신호에 따라 바운드리 스캔 테스트를 수행하고, 그 결과로서 내부의 ID 코드 레지스터에 저장된 ID 코드 레지스터 값을 TDO 신호에 포함시켜 출력해 준다.Each JTAG chip 24-1, 24-2,..., 24-n is connected in a boundary scan chain to perform a boundary scan test according to the TAP signal provided by the TAP signal controller 23-1. As a result, the ID code register value stored in the internal ID code register is included in the TDO signal and output.

여기서, ID 코드 레지스터는 IEEE 1149.1-1990에 명시되어 있으며, 총 32비트로서 그 상세한 비트 구성을 설명하면, 0번 비트는 LSB(Least Significant Bit) 비트로서 '1'로 고정되어 있고, 1번 비트~11번 비트(11 비트)는 제조업체(manufacturer identity) 식별자, 12번 비트~27번 비트(16 비트)는 파트넘버(part number) 식별자, 28번 비트~31번 비트(4 비트)는 버전(version) 식별자를 나타내며, 이때 31번 비트는 MSB(Most Significant Bit) 비트가 된다.Here, the ID code register is specified in IEEE 1149.1-1990, and when 32 bits are described in detail, the bit number 0 is fixed as '1' as a LSB (Least Significant Bit) bit, and bit 1 is set. Bits 11 through 11 are manufacturer identity identifiers, bits 12 through 27 (16 bits) are part number identifiers, and bits 28 through 31 (4 bits) are versions ( version) identifier, where bit 31 becomes the Most Significant Bit (MSB) bit.

에지 커넥터(25)는 시스템 랙의 쉘프에 조립된 백플레인 보드 상에 임의의 보드가 장착되는 부분으로, 이러한 에지 커넥터(25)를 통해 주 보드 및 기능 보드들이 실장된다.The edge connector 25 is a portion where any board is mounted on a backplane board assembled to the shelf of the system rack, through which the main board and the functional boards are mounted.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치에 의한 시스템 내 보드의 자동 형상 인식 동작을 상세하게 설명하면 다음과 같다.The automatic shape recognition operation of the board in the system by the automatic shape recognition device of the system board having the above-described configuration will be described in detail as follows.

우선, 시스템 내 보드의 자동 형상 인식을 위해서는 메모리부(21)에 아스키 코드(ASCII Code) 값으로 중앙 처리부(22)를 구동시키기 위한 펌웨어를 퓨징해야 하며, 또한 시스템 내 보드별로 사전에 정의된 '0'과 '1'의 조합으로 이루어진 형상 정보를 저장하고 있어야 한다.First, in order to automatically recognize a board in a system, the firmware for driving the CPU 22 with an ASCII code value must be fused in the memory 21. It should store shape information consisting of a combination of '0' and '1'.

여기서, 형상 정보라 함은 시스템 내 보드의 형상 명칭을 의미하는 것으로, 예를 들어 '가', '나', '다', '라', '마'라는 5개의 보드가 있다고 가정했을 때 각 보드의 메모리부에는 어드레스와 제어신호를 통해 각각의 아스키 코드 값으로 변환된 이진(0, 1) 정보가 형상 정보로서 저장된다.Here, the shape information refers to the shape name of the board in the system. For example, assuming that there are five boards such as 'a', 'me', 'da', 'la', and 'ma' In the memory section of the board, binary (0, 1) information, which is converted into respective ASCII code values through an address and a control signal, is stored as shape information.

이러한 상태에서 임의의 보드가 에지 커넥터(25)를 통해 백플레인 보드에 실장되면, 백플레인 보드에서는 논리적인 값인 '0'과 '1'의 조합으로 위치 정보를 생성하여 해당되는 에지 커넥터(25)로 전달하게 되며, 이때 에지 커넥터(25)에 실장된 보드에 구현된 바운드리 스캔 패스 검출부(23)의 위치 정보 감지부(23-3)는 백플레인 보드로부터 에지 커넥터(25)를 통해 전달되는 보드 위치 정보를 형상 정보 분석/송신부(23-4)로 전달해 주게 된다.In this state, if any board is mounted on the backplane board through the edge connector 25, the backplane board generates position information by a combination of logical values '0' and '1' and transfers it to the corresponding edge connector 25. In this case, the position information detecting unit 23-3 of the boundary scan path detection unit 23 implemented in the board mounted on the edge connector 25 is the board position information transmitted from the backplane board through the edge connector 25. Is transmitted to the shape information analysis / transmitter 23-4.

그리고, 바운드리 스캔 패스 검출부(23)의 TAP 신호 제어부(23-1)는 TAP 신호인 TCK, TMS, TRST, TDI를 제어하여 해당되는 바운드리 스캔 패스를 통해 출력되는 TDO 신호(1_TDO, 2_TDO, …, n_TDO)를 ID 코드 레지스터 분석부(23-2)로 전달해 주게 되며, 이때 ID 코드 레지스터 분석부(23-2)는 TAP 신호 제어부(23-1)로부터 전달받은 TDO 신호에 포함된 ID 코드 레지스터 값을 분석하여 형상 정보 분석/송신부(23-4)로 전달해 주게 된다.The TAP signal controller 23-1 of the boundary scan path detection unit 23 controls the TCK, TMS, TRST, and TDI signals, which are TAP signals, and outputs the TDO signals 1_TDO, 2_TDO, and the like through the corresponding boundary scan path. ..., n_TDO is transmitted to the ID code register analyzer 23-2, where the ID code register analyzer 23-2 is an ID code included in the TDO signal received from the TAP signal controller 23-1. The register value is analyzed and transmitted to the shape information analysis / transmitter 23-4.

이에, 형상 정보 분석/송신부(23-4)에서 ID 코드 레지스터 분석부(23-2)에 의해 분석된 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)의 ID 코드 레지스터 분석 정보 즉, JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)이 순차적으로 연결되어 있는 정보까지도 포함하고 있는 ID 코드 레지스터 분석 정보(JTAG 칩 #1의 11비트 -> JTAG 칩 #2의 11비트 -> JTAG 칩 #3의 11비트 -> …-> JTAG 칩 #n의 11비트가 순차적으로 연결되어 있는 정보)를 중앙 처리부(22)로 전달해 주게 되면, 중앙 처리부(22)는 형상 정보 요청신호를 메모리부(21)로 전달함으로써 해당되는 메모리부(21)에 기정의되어 있던 보드 형상 정보를 형상 정보 응답신호를 통해 전달받게 된다.Accordingly, the ID code register analysis information of the JTAG chips 24-1, 24-2, ..., 24-n analyzed by the ID code register analyzer 23-2 in the shape information analyzer / transmitter 23-4. That is, ID code register analysis information (11 bits of JTAG chip # 1-> JTAG chip # 2 of the JTAG chip # 1, including information that is sequentially connected to the JTAG chips 24-1, 24-2, ..., 24-n) is included. 11 bits-> 11 bits of JTAG chip # 3->…-> 11 bits of JTAG chip #n are sequentially transmitted to the central processing unit 22, the central processing unit 22 is the shape information By transmitting the request signal to the memory unit 21, the board shape information defined in the corresponding memory unit 21 is received through the shape information response signal.

이후, 중앙 처리부(22)는 바운드리 스캔 패스 검출부(23)의 형상 정보 분석/송신부(23-4)를 통해 입수된 JTAG 칩(24-1, 24-2, …, 24-n)의 ID 코드 레지스터분석 정보를 메모리부(21)에 기저장되어 있던 보드 형상 정보와 비교함으로써, 현재 실장된 보드의 형상 정보를 확정하여 바운드리 스캔 패스 검출부(23)로 전달해 주게 된다.Thereafter, the central processing unit 22 receives the IDs of the JTAG chips 24-1, 24-2, ..., 24-n obtained through the shape information analysis / transmitting unit 23-4 of the boundary scan path detection unit 23. By comparing the code register analysis information with the board shape information previously stored in the memory unit 21, the shape information of the currently mounted board is determined and transmitted to the boundary scan path detection unit 23.

그러면, 바운드리 스캔 패스 검출부(23)의 형상 정보 분석/송신부(23-4)는 앞에서 위치 정보 감지부(23-3)로부터 전달받은 보드 위치 정보를 중앙 처리부(22)에 의해 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 에지 커넥터(25)를 통해 상위의 주 보드로 보고하게 되는데, 이때 주 보드로 보고되는 보드 위치 정보가 포함된 형상 정보는 시스템 내의 임의의 위치(즉, 랙, 쉘프, 슬롯, …)에 실장된 기능 보드로부터 보고되는 보드 위치(즉, 랙, 쉘프, 슬롯, …)를 포함하는 형상 정보로서, 주 보드에서는 이와 같이 시스템 내에 물리적으로 실제 실장된 하위의 각 기능 보드로부터 보고되는 보드 위치 정보를 포함하는 형상 정보에 따라 해당되는 시스템 형상 관리를 수행하게 된다.Then, the shape information analyzing / transmitting unit 23-4 of the boundary scan path detection unit 23 determines the board position information received from the position information detecting unit 23-3 by the central processing unit 22. It is included in the information and reported to the upper main board through the edge connector 25, wherein the shape information including the board position information reported to the main board is any position in the system (i.e., rack, shelf, slot,…). Shape information, including board locations (i.e. racks, shelves, slots, ...) reported from functional boards mounted on the main board, in which the main board is reported from each of the lower functional boards physically mounted in the system as such. According to the shape information including the position information, the corresponding system shape management is performed.

예를 들어, 시스템 내에 '가', '나', '다', '라', '마'라는 5개의 보드가 실장되어 있고, 각 보드의 JTAG 칩 연결 순서는 다음과 같다고 가정했을 때, 즉 '가'보드는 'JTAG 칩 #1 -> JTAG 칩 #2 -> JTAG 칩 #4'의 순서로, '나'보드는 'JTAG 칩 #1 -> JTAG 칩 #2 -> JTAG 칩 #4 -> JTAG 칩 #2'의 순서로, '다'보드는 'JTAG 칩 #2 -> JTAG 칩 #3'의 순서로, '라'보드는 'JTAG칩1'으로, '마'보드는 'JTAG 칩 #1 -> JTAG 칩 #2 -> JTAG 칩 #4 -> JTAG 칩 #2 -> JTAG 칩 #5'의 순서로 연결되어 있다고 가정했을 때, 각 보드의 형상 정보는 ID 코드 레지스터 분석부(23-2)를 통해 입수된 각 JTAG 칩의 11비트 정보 및 JTAG 칩 연결 정보를 포함하는 ID 코드 레지스터 분석 정보를 메모리부(21)에 저장되어 있는 보드 형상 정보와 비교함으로써 확정된 보드 형상 정보를 얻게 되고, 여기에 위치 정보 감지부(23-3)를 통해 입수된 보드 위치 정보를 포함시켜 에지 커넥터(25)를 통해 상위의 주 보드로 보고함으로써 자동적으로 시스템 형상 관리가 이루어진다.For example, suppose five boards are mounted in the system, 'A', 'I', 'D', 'D', 'D', and the JTAG chip connection order of each board is as follows. 'Go' board is' JTAG chip # 1-> JTAG chip # 2-> JTAG chip # 4 ',' I 'board is' JTAG chip # 1-> JTAG chip # 2-> JTAG chip # 4- > In order of JTAG chip # 2, 'D' board is in order of 'JTAG chip # 2-> JTAG chip # 3', 'La' board is' JTAG chip 1 ', and' M 'board is' JTAG Assuming that the chip is connected in the order of chip # 1-> JTAG chip # 2-> JTAG chip # 4-> JTAG chip # 2-> JTAG chip # 5 ', the shape information of each board is determined by the ID code register analyzer ( The board shape information determined by comparing the ID code register analysis information including 11-bit information and JTAG chip connection information of each JTAG chip obtained through 23-2) with the board shape information stored in the memory unit 21 is compared. The board position obtained through the position information detector 23-3. Information contained by the system is accomplished automatically by the configuration management report to a higher main board through the edge connector 25.

여기서, JTAG 칩의 11비트 정보라 함은 각 JTAG 칩의 ID 코드 레지스터 값을 의미하는 것으로, 이는 레지스터에 물리적/전기적으로 'LOW/GND', 'HIGH/VCC'가 인가되어 있는 값들이 TAP 신호 제어부(23-1)를 통해 11비트의 이진화된 정보(0 또는 1)로 입수되며, 만약에 JTAG 칩 #1의 11비트 정보는 '01011101010', JTAG 칩 #2의 11비트 정보는 '11010101110', JTAG 칩 #3의 11비트 정보는 '01010111111', JTAG 칩 #4의 11비트 정보는 '11011101111', JTAG 칩 #5의 11비트 정보는 '01010101011'라고 가정하면, 앞에서 설명한 '가' 보드의 ID 코드 레지스터 분석 정보는 '01011101010/11010101110/11011101111', '나' 보드의 ID 코드 레지스터 분석 정보는 '01011101010/11010101110/11011101111/11010101110', '다' 보드의 ID 코드 레지스터 분석 정보는 '11010101110/01010111111', '라' 보드의 ID 코드 레지스터 분석 정보는 '01011101010', '마' 보드의 ID 코드 레지스터 분석 정보는 '01011101010/11010101110/11011101111/11010101110/01010101011'이 되고, 이러한 ID 코드 레지스터 분석 정보와 동일한 보드 형상 정보가 각 보드의 메모리부에 저장되어 있게 된다.Here, the 11-bit information of the JTAG chip means the ID code register value of each JTAG chip, which means that the values to which 'LOW / GND' and 'HIGH / VCC' are applied to the register are TAP signals. 11 bits of binary information (0 or 1) are obtained through the controller 23-1. If the 11 bits of the JTAG chip # 1 are '01011101010', the 11 bits of the JTAG chip # 2 is '11010101110'. If the 11-bit information of JTAG chip # 3 is '01010111111', the 11-bit information of JTAG chip # 4 is '11011101111' and the 11-bit information of JTAG chip # 5 is '01010101011'. ID code register analysis information is' 01011101010/11010101110/11011101111 ',' I 'board ID code register analysis information is' 01011101010/11010101110/11011101111/11010101110', 'C' ID code register analysis information is' 11010101110/01010111111 ID code register analysis information of ',' LA board is '01011101010', ID code of 'Do' board Register analysis information is a "01011101010/11010101110/11011101111/11010101110/01010101011 ', this ID code registers the same board shape information and analysis information, it is possible is stored in the memory of each board.

따라서, 본 발명에서는 시스템 내 보드의 ID 코드 레지스터 분석 정보와 메모리부에 저장되어 있는 보드 형상 정보를 비교함으로써 실제 보드의 형상 정보를인식하게 되고, 또한 시스템 내의 백플레인 보드에 실장된 보드는 물리적/전기적으로 'GND/VCC'에 연결됨에 따라 위치 정보 감지부(23-3)를 통해 이진화된 정보(0 또는 1)로 입수되는 보드 위치 정보를 앞에서 얻은 보드 형상 정보에 포함시켜 상위의 주 보드로 보고해 줌으로써 해당되는 시스템 내의 각 위치에 실장된 보드가 '가'~'라' 보드 중 어떠한 보드인지를 자동으로 인식할 수 있게 된다.Therefore, in the present invention, by comparing the ID code register analysis information of the board in the system with the board shape information stored in the memory unit, the shape information of the actual board is recognized, and the board mounted on the backplane board in the system is physical / electrical. As it is connected to 'GND / VCC', the board position information obtained as the binary information (0 or 1) through the position information detecting unit 23-3 is included in the board shape information obtained above and reported to the upper main board. By doing so, it is possible to automatically recognize which board is mounted at each position in the system.

한편, 본 발명에 따른 실시예는 상술한 것으로 한정되지 않고, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다.On the other hand, the embodiment according to the present invention is not limited to the above, it can be carried out by various alternatives, modifications and changes within the scope apparent to those skilled in the art with respect to the present invention.

이상과 같이, 본 발명에서 설명한 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치 및 방법에 따르면, 시스템 형상 관리를 위한 기초 정보를 실제 물리적으로 실장된 기능 보드에서 자동 인식하여 상위의 주 보드로 보고하는 상향식(bottom-up)으로 제공받음에 따라 하향식(top-down)에 비해 보다 효율적으로 시스템 형상 관리를 수행할 수 있게 된다.As described above, according to the automatic shape recognition apparatus and method of the system board described in the present invention, the bottom-up (bottom-) to automatically recognize the basic information for the system configuration management in the actual physically mounted function board to the upper main board up), it is possible to perform system configuration management more efficiently than top-down.

또한, 본 발명은 보드 위치 정보를 포함하는 형상 정보가 기능 보드로부터 상위의 주 보드로 보고되는 상향식 형상 관리를 수행함으로써, 형상 관리 및 유지 보수의 소프트웨어 구현이 용이해 진다.In addition, the present invention facilitates a software implementation of shape management and maintenance by performing bottom-up shape management, in which the shape information including the board position information is reported from the functional board to the upper main board.

나아가, 본 발명은 시스템 내에 실장되는 기능 보드의 부품 조립성 시험을 위한 바운드리 스캔 패스를 이용하여 시스템 내 보드의 위치 정보를 포함하는 형상정보를 자동으로 인식하여 시스템 형상 관리를 수행함으로써, 보드 내 바운드리 스캔 패스를 부품의 조립성 시험 뿐만 아니라 시스템 형상 관리에도 사용하는 등 바운드리 스캔 패스의 이용 효율을 높일 수 있게 된다.Furthermore, the present invention automatically recognizes the shape information including the position information of the board in the system using the boundary scan path for the component assembly test of the functional board mounted in the system to perform system configuration management. Boundary scan paths can be used not only for component assembly testing but also for system configuration management.

Claims (5)

시스템 내 보드의 ID 코드 레지스터 값을 분석하여 전달하고, 백플레인 보드로부터 전달받은 위치 정보를 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 상위의 주 보드로 보고해 주는 바운드리 스캔 패스 검출부와;A boundary scan path detection unit for analyzing and transmitting an ID code register value of a board in the system and including the position information received from the backplane board in the determined board shape information and reporting the same to the upper main board; 상기 바운드리 스캔 패스 검출부로부터 전달받은 ID 코드 레지스터 분석 정보를 기저장된 형상 정보와 비교한 후에 그 결과로서 확정된 보드 형상 정보를 상기 바운드리 스캔 패스 검출부로 전달해 주는 중앙 처리부와;A central processing unit which compares the ID code register analysis information received from the boundary scan path detection unit with previously stored shape information and transfers the determined board shape information to the boundary scan path detection unit as a result; 상기 중앙 처리부를 구동시키기 위한 펌웨어가 퓨징되고, 상기 시스템 내 보드에 대해 기정의된 형상 정보를 저장하고 있는 메모리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치.And a memory unit for fusing firmware for driving the central processing unit and storing shape information defined for the board in the system. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바운드리 스캔 패스 검출부는, TAP 신호를 제어하여 바운드리 스캔 패스를 통해 얻은 JTAG 칩의 ID 코드 레지스터 값을 분석하고, 그 ID 코드 레지스터 분석 정보를 중앙 처리부로 전달하는 것을 특징으로 하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치.The boundary scan path detection unit analyzes the ID code register value of the JTAG chip obtained through the boundary scan path by controlling the TAP signal, and transmits the ID code register analysis information to the central processing unit. Automatic shape recognition device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바운드리 스캔 패스 검출부는, 바운드리 스캔 체인으로 연결된 JTAG 칩에 제공되는 TAP 신호를 제어하여 해당되는 바운드리 스캔 패스를 통해 출력되는 TDO 신호를 전달해 주는 TAP 신호 제어부와;The boundary scan path detection unit includes: a TAP signal controller for controlling a TAP signal provided to a JTAG chip connected through a boundary scan chain to transfer a TDO signal output through a corresponding boundary scan path; 상기 TAP 신호 제어부로부터 전달받은 TDO 신호에 포함된 ID 코드 레지스터 값을 분석하여 전달해 주는 ID 코드 레지스터 분석부와;An ID code register analyzer for analyzing and transmitting an ID code register value included in the TDO signal received from the TAP signal controller; 백플레인 보드로부터 에지 커넥터를 통해 논리적인 값의 형태로 전달되는 보드 위치 정보를 전달해 주는 위치 정보 감지부와;A position information detector for transferring board position information transmitted from the backplane board through a edge connector in the form of a logical value; 상기 ID 코드 레지스터 분석부에 의해 분석된 ID 코드 레지스터 분석 정보를 중앙 처리부로 전달해 주고, 상기 위치 정보 감지부로부터 전달되는 보드 위치 정보를 상기 중앙 처리부에 의해 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 상기 에지 커넥터를 통해 상위의 주 보드로 보고해 주는 형상 정보 분석/송신부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치.The ID connector register information transmitted by the ID code register analysis unit is transmitted to the central processing unit, and the board position information transmitted from the position information sensing unit is included in the board shape information determined by the central processing unit to provide the edge connector. Automatic shape recognition device of a system board comprising a shape information analysis / transmission unit for reporting to the upper main board through. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 JTAG 칩은, 바운드리 스캔 체인으로 연결되어 TAP 신호 제어부에 의해 제공되는 TAP 신호에 따라 바운드리 스캔 테스트를 수행하고, 그 결과로서 내부의 ID 코드 레지스터에 저장된 ID 코드 레지스터 값을 TDO 신호에 포함시켜 출력해 주는 것을 특징으로 하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 장치.The JTAG chip is connected in a boundary scan chain and performs a boundary scan test according to a TAP signal provided by a TAP signal controller, and as a result, includes an ID code register value stored in an internal ID code register in a TDO signal. Automatic shape recognition device of the system board, characterized in that the output. 시스템 내 보드의 메모리에 구동 펌웨어를 퓨징하고, 기정의된 보드 형상 정보를 저장하는 과정과;Fusing the driving firmware into a memory of a board in the system and storing predefined board shape information; 상기 시스템의 백플레인 보드에 임의의 보드가 실장되는 경우 상기 백플레인 보드에서 보드 위치 정보를 생성하여 에지 커넥터를 통해 전달해 주는 과정과;When a board is mounted on the backplane board of the system, generating board position information from the backplane board and transmitting the board position information through an edge connector; 시스템에 실장된 보드에서 바운드리 스캔 패스를 통해 출력되는 ID 코드 레지스터 값을 분석한 후에 상기 메모리에 기저장된 보드 형상 정보와 비교하여 상기 시스템에 실장된 보드의 형상 정보를 확정하는 과정과;Analyzing the ID code register value output through the boundary scan path in the board mounted on the system and confirming the shape information of the board mounted in the system by comparing the board shape information previously stored in the memory; 상기 백플레인 보드로부터 전달받은 보드 위치 정보를 상기에서 확정된 보드 형상 정보에 포함시켜 상기 에지 커넥터를 통해 상위의 주 보드로 보고하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 보드의 자동 형상 인식 방법.And including the board position information received from the backplane board in the determined board shape information to report to the upper main board through the edge connector.
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