KR100450381B1 - Process for preparing a polyamide 6 fiber stabilized to heat and light - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열, 자외선 안정성이 우수한 섬유용 개질 폴리아미드6의 제조방법임.The present invention is a method for producing modified polyamide 6 for fibers having excellent thermal and ultraviolet stability.

보다 상세하게는 주쇄에 강직한 인접 아미드 결합을 가지고 있고 양쪽 사이드쇄에 열, 자외선 안정성 부여를 위한 할스계를 가진 아래의 일반식(Ι)의 신규한 할스계 화합물을 0.03 내지 20 중량부만큼 중합시에 첨가하거나 방사시 칩에 블랜딩하여 제조하는 것을 특징으로 함.More specifically, 0.03 to 20 parts by weight of a novel Hals-based compound of the following general formula (Ι) having a rigid adjacent amide bond in the main chain and a hals system for providing heat and UV stability to both side chains. It is prepared by adding to the blend or blended to the chip during spinning.

(단 R1, R2, R3, R4는 1 ∼ 6개의 탄소원자를 가지는 동일 또는 상이한 알킬기임.)(Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms)

Description

열, 자외선 안정성이 우수한 개질 폴리아미드6의 제조방법{Process for preparing a polyamide 6 fiber stabilized to heat and light}Process for preparing a polyamide 6 fiber stabilized to heat and light

본 발명은 열 및 자외선에 대하여 안정성을 가지는 섬유용 개질 폴리아미드6의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing modified polyamide 6 for fibers having stability against heat and ultraviolet rays.

보다 상세하게는 폴리아미드6 제조시 사슬 조정제로서 모노 또는 디카르복실산 성분을 0 내지 1.0 중량부를 사용하고, 열 및 자외선에 대하여 안정성을 부여하는 신규한 할스(HALS)계 화합물을 0.03 내지 20 중량부만큼 중합시 또는 방사시에 블랜딩하여 사용하는 것을 특징으로 하는 열, 자외선 안정성이 우수한 폴리아미드6의 제조방법에 관한 것이다.More specifically, 0.03 to 20 weights of a novel HALS-based compound that provides stability to heat and ultraviolet rays by using 0 to 1.0 parts by weight of a mono or dicarboxylic acid component as a chain regulator in the preparation of polyamide 6. The present invention relates to a method for producing polyamide 6 having excellent heat and ultraviolet stability, characterized in that it is blended at the time of polymerization or at the time of spinning.

폴리아미드 섬유의 제조공정에서 사절발생(絲切發生)을 최소화하는 것은 방사 작업성으로 표현되는 생산성 향상에 의한 비용절감 뿐만 아니라, 고속화 및 자동화 측면에 있어서 매우 중요하다.Minimization of trimming in the production process of polyamide fibers is very important in terms of speed and automation as well as cost reduction by productivity improvement expressed in spinning workability.

방사성을 향상시키기 위해서는 중합 및 방사시의 하드웨어 및 소프트웨어 등 모든 조건의 최적화가 필수적이지만 이러한 여러가지 조건 중 중합공정에서 생산되는 칩을 방사공정에 적합하도록 만들어 주는 것이 가장 중요하다.In order to improve the radioactivity, optimization of all conditions including polymerization and spinning hardware and software is essential, but of these conditions, it is most important to make the chips produced in the polymerization process suitable for the spinning process.

이와 같은 방사작업성의 향상을 위해서 열적 안정성을 지닌 고분자를 사용하는 방법이 대안으로 제시된 바 있다.In order to improve the spinning workability, a method of using a polymer having thermal stability has been proposed as an alternative.

일반적으로 폴리아미드는 우수한 물리적, 화학적 특성으로 인해 의류, 산자, 필름, 플라스틱등 각종 용도로 사용되고 있으나, 광에 대한 안정성이 부족하다는 단점을 지니고 있다.In general, polyamide is used for various purposes such as clothing, litter, film, plastic, etc. due to its excellent physical and chemical properties, but has a disadvantage of lacking stability to light.

통상적으로 내광성 향상을 위해 사용되고 있는 광안정제는 작용기구에 따라 자외선 흡수제계, 켄쳐계(Quenchers), 할스계(Hindered Amine Light Stabilizer)로 구분한다.Generally, light stabilizers that are used to improve light resistance are classified into ultraviolet absorbers, quenchers, and Hals based (Hindered Amine Light Stabilizer) according to the functional mechanism.

또한, 화학구조에 따라 페닐 살리실레이트류, 벤조펜논류, 벤조트리아졸류, 니켈유도체류, 라디칼 포착제류(Radical Scavenger)로 구분되며 개발시기는 순서대로 1945년, 1953년, 1956년, 1957년, 1970년대이다.According to the chemical structure, it is classified into phenyl salicylates, benzophenones, benzotriazoles, nickel derivatives, and radical scavengers, and the development time is sequentially in 1945, 1953, 1956, and 1957. , 1970s.

자외선 흡수제는 자외선에너지를 선택적으로 흡수하여 적외선에너지 형태로 전환, 방출하며 주로 히드록시 벤조페논, 벤조트리아졸, 치환된 아크릴레이트 등이 사용된다.Ultraviolet absorbers selectively absorb ultraviolet energy, convert it into infrared energy, and emit it. In general, hydroxy benzophenone, benzotriazole, and substituted acrylates are used.

자외선 흡수제는 파장이 250㎛에서 400㎛의 빛을 흡수한 뒤 이 자외선에너지를 열에너지로 바꾸는 역할을 한다.The ultraviolet absorber absorbs light having a wavelength of 250 μm to 400 μm and converts the ultraviolet energy into thermal energy.

그러나, 얇은 폴리올레핀과 같은 고분자의 경우는 빛이 그냥 투과해 버리기 때문에 0.1㎛이하의 제품인 경우 흡수제계는 효과가 적어 자외선 흡수제계는 사출물과 두꺼운 압출물에 사용되며 필름 및 압출 연신 제품에는 사용되지 못하는 단점을 지닌다.However, in the case of polymers such as thin polyolefins, light simply passes through, so in the case of products having a thickness of less than 0.1 μm, the absorbent system is less effective. Has disadvantages

켄쳐계는 자외선흡수제에 의해 안정화시키고 그 자신은 에너지를 형광, 인광 및 열로 방출하는 역할을 한다. 주로 니켈화합물이 사용된다.The quencher system is stabilized by a UV absorber and itself emits energy as fluorescence, phosphorescence and heat. Mainly nickel compounds are used.

할스계는 광분해반응 중 생성된 자유라디칼을 제거하여 광산화 반응을 정지시키는 역할을 한다.Hals system serves to stop the photooxidation reaction by removing the free radicals generated during the photolysis reaction.

할스는 쉽게 산화되어 니트록실 라디칼로 전환되고 고분자 라디칼과 반응, 히드록시아민 에테르를 생산한다.Hals is easily oxidized, converted to nitroxyl radicals, and reacted with polymeric radicals to produce hydroxyamine ethers.

그리고 과산화 라디칼과 반응하며 안정한 니트록실 라디칼을 다시 생성함으로써 광산화반응을 정지시킨다.The photooxidation reaction is then stopped by reacting with peroxide radicals and regenerating stable nitroxyl radicals.

또한, 흡수제와는 달리 표면보호작용이 우수하고 얇은 단면을 갖는 제품에도 적용가능하며 켄쳐계와는 달리 착색시키지 않는다.In addition, unlike absorbents, it has excellent surface protection and is applicable to products having a thin cross section, and unlike the quencher system, it is not colored.

또한, 단독으로 사용가능하며 켄쳐계와 혼용시켜 사용할 수 도 있다.In addition, it can be used alone and can be used in combination with the quencher.

할스계는 1894년 2,2,6,6-테트라메틸-4-옥소피테리딘을 시초로 개발되어 왔으며 니트록실 라디칼의 안정도는 할스계가 개발되기 전에 보고된 바 있다.The Hals system was originally developed in 1894 with 2,2,6,6-tetramethyl-4-oxophyteridine, and the stability of nitroxyl radicals was reported before the development of the Hals system.

1967년에는 일본 산쿄(Sankyo)에 의해 특허된 바 있으며, 1975년에는 시바가이가에 의해 트누빈으로 상품화되기도 했다. 할스계는 활성화분자의 자유라디칼과 반응하여 라디칼을 소비하여 생성된 라디칼을 제거하는 작용을 한다.In 1967, it was patented by Sankyo, Japan. In 1975, Tubabin by Shiba-gaiga. It was commercialized as. Hals reacts with the free radicals of the activating molecules to consume the radicals and to remove the radicals.

그러므로, 할스계 자체는 자유라디칼을 제거하는 역할을 하면서도 소모되지 않는 장점을 지닌 화합물이다.Therefore, the Hals system itself is a compound having the advantage of not being consumed while serving to remove free radicals.

위와 같은 할스계의 장점으로 인해 국내 및 국외 기업들이 신규 할스계 안정제에 관심을 기울이고 있다.Due to the advantages of Hals, domestic and foreign companies are paying attention to the new Hals stabilizer.

폴리아미드6 제조시에 할스계를 적용하기 위해서는 반응성 아민이 존재하여 고분자와의 결합력을 가질 수 있어야 한다.In order to apply the Hals system in the production of polyamide 6, a reactive amine must be present to have a binding force with the polymer.

그러나, 폴리아미드 중합시에 반응성 아민을 지닌 할스계(예로 4-아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 첨가는 반응성 아민으로 인해 중합과정 중 기타 첨가제와 여러 가지 문제점을 야기할 수 있다.However, the addition of Hals-based (eg 4-amino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine) with reactive amines during polyamide polymerization presents several problems with other additives during the polymerization process due to reactive amines. Can cause.

따라서, 반응성 아민이 존재하지 않고 폴리아미드와 상용성을 지닌 새로운 신규 할스계가 필요한 실정이다.Thus, there is a need for new novel Hals systems that are free of reactive amines and are compatible with polyamides.

최근 바스프와 인벤타-피셔에서는 폴리아미드6 중합시에 방향족 디카르복실산(테레프탈산 또는 이소프탈산)과 할스계(4-아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)을 사용하여 열, 자외선 안정성이 우수한 폴리아미드6를 제조하는 방법을 제시하고 있지만, 두 첨가제를 대형 규모의 연속 중합탑에서 용융카프로락탐과 함께 투입하는 경우에는 염생성(Salts Form)에 의한 응집성을 보이기 때문에 중합탑의 하드웨어를 개선해야 하는 어려움과 방사시 블랜딩하여 사용할 수 없다는 단점을 지니고 있다.Recently, BASF and Inventa-Fisher have used aromatic dicarboxylic acids (terephthalic acid or isophthalic acid) and Hals-based (4-amino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine) during polyamide 6 polymerization. Although a method of preparing polyamide 6 having excellent thermal and ultraviolet stability has been proposed, when two additives are added together with molten caprolactam in a large-scale continuous polymerization column, polymerization is shown due to cohesiveness due to salts form. It has the difficulty of improving the hardware of the tower and the disadvantage that it can not be used for blending during spinning.

한편, 중합시에 하드웨어적인 문제가 없고, 방사시에 블랜딩하여 사용 할 수 있는 신규 할스계 첨가제가 클라리언트사에서 씨드라는 상품으로 시판되었다.On the other hand, there is no hardware problem at the time of polymerization, and a new Halus-based additive which can be used by blending at the time of spinning has been seeded by Clariant. It was marketed as a product.

이와 같은 신규 할스계 첨가제는 자외선안정성, 토출안정성면에서는 우수한 성질을 가지고 있지만, 용융안정성면에서는 반응성 아민이 존재하는 할스계와 방향족 디카르복실산을 폴리아미드6 중합상에 각각 투입할 때 보다 약간 떨어지는 단점이 있다.The novel Halus-based additives have excellent properties in terms of UV stability and discharge stability, but in terms of melt stability, they are slightly lower than those in which the halogen-containing and aromatic dicarboxylic acids containing reactive amines are added to the polyamide 6 polymerization phase, respectively. There is a downside to falling.

그러므로, 폴리아미드6 중합시나 방사시에 단독 사용가능하고, 사슬조절제와 동시에 사용하더라도 문제를 야기하지 않는 신규 할스계 첨가제가 절실하게 요구되고 있다.Therefore, there is an urgent need for novel Halus-based additives that can be used alone during the polymerization or spinning of polyamide 6 and that do not cause problems even when used simultaneously with the chain regulator.

또한, 폴리아미드6와의 상용성 및 용융안정성이 더 우수한 신규한 할스계를 필요로 하고 있다.There is also a need for a new Hals system with better compatibility with polyamide 6 and better melt stability.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 폴리아미드6 중합시 또는 방사시 폴리아미드6과 상용성을 가진 신규 할스계를 단독으로, 또는 모노 또는 디카르복실산과 함께 투입함으로써 열, 자외선에 대한 안정성과 더 나아가 용융안정성, 토출안정성을 높이고, 방사작업성 및 염색성을 높일 수 있는 폴리아미드 6의 제조방법을 제공하는데 목적을 두고 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, heat, ultraviolet light by adding a novel Hals system having compatibility with polyamide 6 alone or together with mono or dicarboxylic acid during polymerization or spinning of polyamide 6 The present invention aims to provide a method for producing polyamide 6 that can improve the stability to the melt and further improve the melt stability and the discharge stability, and the spinning workability and the dyeing property.

이하 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명은 폴리아미드6 제조시 사슬조정제로서 모노 또는 디카르복실산 0 내지는 1.0 중량부와, 강직성을 주기 위해 주쇄에 인접 아미드 결합을 가지고, 양쪽 사이드쇄에 열적, 자외선 안정성 부여를 위한 신규한 할스계 화합물을 0.03 내지 20 중량부를 첨가하여 중합시에 또는 방사시 블랜딩하여 제조하는 것을 특징으로 하는 열 및 자외선에 대하여 안정성을 가지는 섬유용 개질 폴리아미드6의 제조방법에 관한 것이다.The present invention is a novel haule for providing thermal and ultraviolet stability to both side chains having 0 to 1.0 parts by weight of mono or dicarboxylic acid as a chain modifier in the preparation of polyamide 6, and adjacent amide bonds in the main chain to give rigidity. It relates to a method for producing a modified polyamide 6 for fibers having stability against heat and ultraviolet rays, characterized in that the blend is prepared by addition of 0.03 to 20 parts by weight of the compound based on polymerization or spinning.

본 발명에서 사용하고 있는 신규한 할스계 화합물의 구조식은 아래의 일반식(Ι)과 같다.Structural formula of the novel Hals-based compound used in the present invention is the same as the following general formula (Ι).

아 래Below

(식중 R1, R2, R3, R4는 1내지 6개의 탄소원자를 가지는 동일 또는 상이한 알킬기임)Wherein R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are the same or different alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms

본 발명에서 일반식(Ι)의 화합물을 중합시에 사용할 때는 카프로락탐 100 중량부에 대하여 중합개시제로서 물 0.1 내지는 20 중량부와 함께 일반식(Ι)의 화합물을 0.03 내지 1.0 중량부만큼 단독으로 사용하며, 바람직하게는 사슬조정제로서 모노 또는 디카르복실산 0.1 내지는 1.0 중량부와 함께 사용하는 것이 좋다.In the present invention, when using the compound of formula (Ι) at the time of polymerization, 0.1 to 20 parts by weight of water as a polymerization initiator with respect to 100 parts by weight of caprolactam alone, 0.03 to 1.0 part by weight of the compound of formula (Ι) alone It is preferably used with 0.1 to 1.0 parts by weight of mono or dicarboxylic acid as a chain regulator.

본 발명에서 일반식(Ι)의 화합물을 0.03중량부 미만 첨가하면 열과 자외선에 대한 안정성이 우수한 폴리아미드6를 얻을 수 없고, 1.0중량부를 초과하면 폴리아미드6의 고유한 물성을 저하시킨다.If less than 0.03 parts by weight of the compound of the general formula (I) is added in the present invention, polyamide 6 having excellent stability against heat and ultraviolet rays cannot be obtained. If it exceeds 1.0 parts by weight, the inherent physical properties of the polyamide 6 are lowered.

또 본 발명에서 일반식(Ι)의 화합물을 방사시에 블랜딩하여 사용할 때는 일반식(Ι)의 화합물을 1.0 내지는 20 중량부만큼 단독으로 사용할 수 도 있고, 모노또는 디카르복실산 0.5 내지는 1.0 중량부와 함께 사용할 수 도 있다.In the present invention, when blending the compound of the general formula (Ι) at the time of spinning, the compound of the general formula (I) may be used alone by 1.0 to 20 parts by weight, or 0.5 to 1.0 weight of mono or dicarboxylic acid. It can also be used with wealth.

일반식(Ι)의 화합물을 1.0중량부 미만 첨가하여 블랜딩하면 열, 자외선 안정성이 우수하고 염색성이 개선된 폴리아미드6를 얻을 수 없고, 20중량부를 초과하면 폴리아미드 6의 고유한 물성을 저하시킬 뿐만 아니라 방사성도 나빠진다.When blending with less than 1.0 part by weight of the compound of formula (Ι), polyamide 6 with excellent heat and ultraviolet stability and improved dyeability cannot be obtained. If it exceeds 20 parts by weight, the inherent physical properties of polyamide 6 may be reduced. It also worsens radioactivity.

본 발명에서 사용되는 일반식(Ι)의 화합물은 주쇄에 인접한 두 개의 아미드기가 폴리아미드와 일반식(Ι)의 화합물간의 분자사이에(Intermolecular) 수소 결합을 일으켜서 상용성을 높일 수 있고, 또한 일반식(Ι) 화합물 자체내에 있는 인접한 아미드기가 분자내(Intramolecular) 수소결합을 일으켜서 아주 강직한 특성을 부여하기 때문에 용융안정성 및 토출안정성을 높일 수 있다.The compound of general formula (Ι) used in the present invention can increase the compatibility by generating an intermolecular hydrogen bond between two polyamide groups adjacent to the main chain and the compound of general formula (Ι). Adjacent amide groups in the compound of formula (I) itself cause intramolecular hydrogen bonds to impart very rigid properties, thereby enhancing melt stability and discharge stability.

또 상기 일반식(Ι)의 화합물은 용융 카프로락탐 내에서 용해되고, 사슬조정제나 기타 첨가제와의 반응성 작용기를 가지고 있지 않으므로 이들과 함께 첨가시에 발생되는 문제점을 배제할 수 있을 뿐 아니라, 방사시 칩에 블랜딩하여 사용 할 수 도 있다.In addition, since the compound of the formula (Ι) is dissolved in the molten caprolactam and does not have a reactive functional group with a chain modifier or other additives, it can not only eliminate the problems caused when added together, but also during spinning It can also be blended into chips.

또한 일반식(Ι)의 화합물은 할스계이므로 열 및 광에 대한 안정성을 부여하며 말단의 힌더드아민으로 인해 의료용(衣料用)으로 적용시 염색성의 향상을 도모할 수 있다.In addition, since the compound of formula (Ι) is a Halz-based compound, it gives stability to heat and light, and can improve dyeing property when applied for medical use due to the hindered amine at the end.

또한 폴리아미드6 분자쇄 내에 상기한 바와 같은 강직한 구조의 일반식(Ι)의 화합물이 도입되어서 이것이 부가적으로 핵제의 역할도 할 수 있으므로 폴리아미드6 섬유의 강도를 향상시킬 수 있다는 잇점도 있다.In addition, a compound of the general formula (Ι) having a rigid structure as described above is introduced into the polyamide 6 molecular chain, which may additionally serve as a nucleating agent, thereby improving the strength of the polyamide 6 fiber. .

본 발명에 의한 개질 폴리아미드6는 기본적으로 중합 또는 중축합에 의하여배치 또는 연속방식으로 작동되는 반응기 속에서 제조 될 수 있으며, 방사시 칩에 블랜딩하여 제조될 수 도 있다.The modified polyamide 6 according to the present invention may be prepared in a reactor operated basically in a batch or continuous manner by polymerization or polycondensation, or may be prepared by blending a chip during spinning.

본 발명에서는 일반식(Ι)의 화합물과 함께 이산화티탄과 같은 소광제 또는 폴리알킬렌 산화물 및 그 유도체와 같은 대전방지제를 보조제로 첨가할 수 있다.In the present invention, a quencher such as titanium dioxide or an antistatic agent such as polyalkylene oxide and derivatives thereof may be added as an adjuvant together with the compound of general formula (Ι).

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples

다음과 같은 조건에서 폴리아미드6을 중합한다.Polyamide 6 is polymerized under the following conditions.

중합온도 : 260 ∼ 270℃Polymerization temperature: 260 ~ 270 ℃

압력 : 2 ∼ 3.5바(bar)Pressure: 2 to 3.5 bar

중합시간 : 5 ∼ 6시간Polymerization time: 5-6 hours

원하는 상대점도에 도달하면 토출하여 수욕(水浴)을 통과시킨 후에 칩형태로 절단하여 물과 함께 추출하고 100℃에서 24시간 진공 속에서 건조하였다.When the desired relative viscosity was reached, it was discharged, passed through a water bath, cut into chips, extracted with water, and dried in vacuum at 100 ° C. for 24 hours.

자동반응기의 교반기 토오크 표시기는 폴리아미드6의 용융 점도를 판단하는 기준이 된다.The stirrer torque indicator of the automatic reactor serves as a criterion for determining the melt viscosity of the polyamide 6.

상대용액점도(RV)는 95% 황산 100㎖당 폴리머 1g을 용해하여 25℃ 균일 온도조건에서 측정하였다.Relative solution viscosity (RV) was measured at 25 ° C uniform temperature by dissolving 1 g of polymer per 100 ml of 95% sulfuric acid.

열적특성 분석은 시차주사열량계(DSC)로 10℃/분으로 승온시켜서 280℃까지 측정하였고 등온결정화는 195℃에서 20분간 체류시켜 측정하였다.Thermal characteristics analysis was measured by differential scanning calorimetry (DSC) to increase the temperature to 10 ℃ / min to 280 ℃ and isothermal crystallization was measured by holding at 195 ℃ 20 minutes.

실시예Example

ε-카프로락탐에 테레프탈산 0.5 중량부 및 물 2.0 중량부와 아래의 일반식(Ι)의 화합물 0.15 중량부를 첨가하였다.To ε-caprolactam, 0.5 part by weight of terephthalic acid and 2.0 parts by weight of water and 0.15 part by weight of the compound of the following general formula (Ι) were added.

중합도는 토출 토오크 값을 약 1.85수준으로 하였으며, 추출 건조된 칩의 상대점도는 2.53 ∼ 2.65이 되도록 하였다.The degree of polymerization had a discharge torque of about 1.85 and the relative viscosity of the extracted and dried chips was 2.53 to 2.65.

단 R1,R2, R3및R4는 모두 메틸기(-CH3)임.Provided that R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are all methyl groups (-CH 3 ).

비교예 1Comparative Example 1

ε-카프로락탐에 초산(CH3COOH) 0.09 중량부와 물 2.0 중량부를 넣고 중합도는 토출 토오크 값을 약 1.85수준으로 하였으며, 추출 건조된 칩의 상대점도를 실시예와 같이 유지하였다.0.09 parts by weight of acetic acid (CH 3 COOH) and 2.0 parts by weight of water were added to the epsilon caprolactam. The degree of polymerization was about 1.85, and the relative viscosity of the extracted and dried chips was maintained as in Example.

비교예 2Comparative Example 2

ε-카프로락탐에 테레프탈산 0.5 중량부와 물 2.0 중량부를 넣고 실시예와 같은 상대점도를 유지하였다.0.5 parts by weight of terephthalic acid and 2.0 parts by weight of water were added to the epsilon caprolactam to maintain the relative viscosity as in the example.

비교예 3Comparative Example 3

ε-카프로락탐에 테레프탈산 0.5 중량부, 물 2.0 중량부와 4-AMP[4-(아미노메틸피페리딘)] 0.18 중량부를 넣고 실시예와 같은 상대점도를 유지하였다.0.5 parts by weight of terephthalic acid, 2.0 parts by weight of water, and 0.18 parts by weight of 4-AMP [4- (aminomethylpiperidine)] were added to the epsilon caprolactam, and the relative viscosity was maintained as in the example.

비교예 4Comparative Example 4

ε-카프로락탐에 테레프탈산 0.5 중량부, 물 2.0 중량부와 DMAPA(3-디메틸아미노프로필아민) 0.16 중량부를 넣고 실시예와 같은 상대점도를 유지하였다.0.5 parts by weight of terephthalic acid, 2.0 parts by weight of water and 0.16 parts by weight of DMAPA (3-dimethylaminopropylamine) were added to the epsilon caprolactam, and the relative viscosity was maintained as in the example.

실시예 및 비교예 1 ∼ 4로 제조한 폴리아마이드6 칩을 각각 추출·건조한 뒤 직경이 40mm인 익스트루더에서 직경이 0.25mm인 구금공을 24개 갖는 SUS-316 재질의 방사구금을 통하여 방사온도 265℃, 토출량 43g/분의 조건으로 방사하고, 20℃의 냉각공기를 풍속 0.6m/분으로 불어주면서 냉각시켜 유제를 부여한 다음, 6,000m/분의 속도로 권취하여 70데니어/24필라멘트를 얻었다.After extracting and drying the polyamide 6 chips prepared in Examples and Comparative Examples 1 to 4, respectively, spinning through a spinneret made of SUS-316 having 24 detent holes having a diameter of 0.25 mm in an extruder having a diameter of 40 mm After spinning at a temperature of 265 ° C and a discharge rate of 43g / min, cooling by blowing air at 20 ° C at a speed of 0.6m / min to cool the oil, and then winding it at a speed of 6,000m / min to obtain 70 denier / 24 filaments. Got it.

실시예와 비교예들로 제조한 칩과 상기 칩으로 제조한 원사의 물성을 비교하여 표 1에 나타내었다.Table 1 compares the physical properties of the chips prepared in Examples and Comparative Examples with the yarns manufactured using the chips.

< 표 1 ><Table 1>

구 분물 성Classification 실시예Example 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 칩의 물성Chip property 상대점도(건조칩)Relative Viscosity (Dry Chip) 2.532.53 2.642.64 2.612.61 2.612.61 2.602.60 결정화속도(t1/2분)Crystallization rate (t1 / 2 min) 2.442.44 2.422.42 2.432.43 3.163.16 3.553.55 DSCDSC Tm (℃)Tc (℃)Tm (℃) Tc (℃) 219.9183.3219.9183.3 223.0183.6223.0183.6 220.1183.2220.1183.2 221.3180.3221.3180.3 221.3180.3221.3180.3 △R.V [칩↔방류사]△ R.V [chip ↔ discharger] △0.05△ 0.05 △0.30△ 0.30 △0.19△ 0.19 △0.22△ 0.22 △0.08△ 0.08 원사물성Yarn Properties 상대점도(건조칩)Relative Viscosity (Dry Chip) 2.542.54 2.752.75 2.692.69 2.702.70 2.652.65 방사작업성(%)Radio workability (%) 9898 5454 7272 6060 8383 강도(g/데니어)Strength (g / denier) 5.615.61 5.225.22 5.385.38 5.355.35 5.555.55 신도(%)Elongation (%) 4545 4444 4343 4242 4444 정경결함 (회/100km)Scene defects (times / 100km) 0.160.16 1.761.76 1.201.20 1.351.35 0.350.35 제직물성Weaving property 염색 견뢰도 (급)Color fastness (grade) 44 33 44 44 44 황변도Yellowing degree

주) ·t½분은 결정화 시간임.Note) t½ minutes is crystallization time.

·△R.V(칩↔방류사)는 중합칩과 노즐에서 방류된 필라멘트 간의 상대점도차임.△ R.V (chip ↔ discharge yarn) is the relative viscosity difference between the polymer chip and the filament discharged from the nozzle.

△R.V가 적을수록 열에 대한 안정성이 좋음.The less ΔR.V, the better the thermal stability.

·방사작업성(%)은 일정시간 내에 생산된 총원사량에 대한 정상품 원사(사절이 없는 원사)의 백분율임.· Emissivity (%) is the percentage of regular yarn (non-trimmed yarn) to the total yarn produced within a given time.

·정경결함 : 정경기(Warper)에서 정경할 때 발생되는 100km당 실의 결함 횟수.· Scene defects: The number of defects of the yarn per 100 km generated when the scene is warped in the warper.

·황변도 : ◎ : 우수, ○ : 보통, △ : 불량Yellowness: ◎: Excellent, ○: Normal, △: Poor

표 1로 알 수 있는 바와 같이 일반식(Ι)의 화합물을 첨가한 폴리아미드6의 중합물은 용융안정성이 우수하고, 원사물성 및 제직물성도 크게 개선되었음을 알 수 있다.As can be seen from Table 1, the polymer of the polyamide 6 to which the compound of the general formula (Ι) was added has excellent melt stability, and it can be seen that the yarn property and the woven fabric property were greatly improved.

또한, 웨더링 측정기(Weathering Test)를 사용하여 원사에 자외선을 200시간 조사 후 강력 및 신도 저하율을 측정한 결과는 표 2와 같다.In addition, using a weathering test (Weathering Test) after irradiating the ultraviolet ray to the yarn for 200 hours, the results of measuring the strength and elongation reduction rate is shown in Table 2.

< 표 2 ><Table 2>

구 분물 성Classification 실시예Example 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 강력 저하율(%)Strong drop rate (%) 24↓24 ↓ 47↓47 ↓ 43↓43 ↓ 45↓45 ↓ 31↓31 ↓ 신도 저하율(%)% Elongation 27↓27 ↓ 43↓43 ↓ 44↓44 ↓ 45↓45 ↓ 30↓30 ↓

표 2로 알 수 있는 바와 같이 일반식(Ι)의 화합물을 첨가한 폴리아미드6는 일반식(Ι)의 화합물의 양쪽 사이드쇄의 할스계로 인해 자외선에 대한 저항성이 크게 향상되었다.As can be seen from Table 2, the polyamide 6 to which the compound of the general formula (I) was added greatly improved the resistance to ultraviolet rays due to the Halz system of both side chains of the compound of the general formula (I).

본 발명은 일반식(Ι)의 화합물을 단독으로 사용하거나 사슬조정제인 모노 또는 디카르복실산과 함께 사용하면 폴리아미드6의 용융안정성이 향상되고 열안정성, 자외선에 대한 광안정성이 우수한 개질 폴리아미드6를 얻을 수 있다.According to the present invention, when the compound of the general formula (I) is used alone or in combination with a mono or dicarboxylic acid which is a chain modifier, the polyamide 6 has improved melt stability, and is excellent in heat stability and light stability against ultraviolet rays. Can be obtained.

또한 본 발명에서는 일반식(Ι)의 화합물을 중합시에 첨가하거나 또는 방사시 칩에 블랜딩하여 사용가능할 뿐 아니라, 양끝에 도입된 아민기로 인해 제조된 폴리아미드6 섬유의 염색성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the present invention, the compound of general formula (Ι) can be added at the time of polymerization or blended onto the chip during spinning, and can improve the dyeability of the polyamide 6 fiber produced by the amine groups introduced at both ends.

Claims (4)

폴리아미드6 제조시에 아래와 같은 일반식(Ι)의 화합물을 중합시에 첨가하거나 방사시 칩에 첨가하여 제조하는 것을 특징으로 하는 열, 자외선 안정성이 우수한 개질 폴리아미드6의 제조방법.A method for producing modified polyamide 6 having excellent heat and ultraviolet stability, characterized in that the polyamide 6 is prepared by adding a compound of formula (I) as described below during polymerization or by adding to a chip during spinning. (식 중 R1, R2, R3, R4는 1내지 6개의 탄소원자를 가지는 동일 또는 상이한 알킬기임)Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms 제 1 항에 있어서, 일반식(Ι)의 화합물을 단독으로 첨가하거나 통상의 사슬조정제와 함께 첨가하는 것을 특징으로 하는 열, 자외선 안정성이 우수한 개질 폴리아미드6의 제조방법.The method for producing modified polyamide 6 having excellent heat and ultraviolet stability according to claim 1, wherein the compound of the formula (I) is added alone or in combination with a conventional chain regulator. 제 2 항에 있어서, 사슬조정제는 모노 또는 디카르복실산 중에서 선택한 1종이며, 그 첨가량은 0 내지 1.0 중량부임을 특징으로 하는 열, 자외선 안정성이 우수한 개질 폴리아미드6의 제조방법.The method for producing modified polyamide 6 having excellent heat and ultraviolet stability according to claim 2, wherein the chain modifier is one selected from mono or dicarboxylic acid, and the amount thereof is 0 to 1.0 parts by weight. 제 1 항에 있어서, 일반식(Ι)의 화합물의 첨가량은 0.03 내지 20 중량부임을 특징으로 하는 열, 자외선 안정성이 우수한 개질 폴리아미드6의 제조방법.The method for producing modified polyamide 6 having excellent heat and ultraviolet stability according to claim 1, wherein the amount of the compound of the formula (Ι) is 0.03 to 20 parts by weight.
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