KR100432150B1 - Element coupling block device of electronic circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자회로 조립블록의 소자연결블록에 관한 것으로써, 상세하게는 반도체 집적소자(I.C: Integrated Circuit), 일반 소자가 호환되어 결합이 가능하도록 하고, 집적소자의 각 단자에 결합되는 전선의 결합이 보다 손쉬워 지도록 하는 것이다.The present invention relates to a device connection block of an electronic circuit assembly block, and more particularly, to a semiconductor integrated device (IC) and a general device to be compatible with each other and to be connected and connected to each terminal of the integrated device. To make it easier to join.
이를 위해 본 발명은 회로구성판과, 회로구성판에 결합되며 일측에 각종 전자소자가 결합되는 결합부를 갖는 연결블록으로 구성된 전자회로 조립블록에 있어서, 상면과 측면에 적어도 3 이상 다수의 열과 행으로 배열된 결합구멍이 형성되고 상기 회로구성판과 결합되기 위한 블록 결합부가 하측에 형성된 몸체와; 상기 몸체의 내부에 설치되고, 각각의 결합구멍과 대응되도록 결합단자가 돌출형성되며, 결합단자는 결합구멍 측으로 돌출된 두개의 단자편 끝단부가 탄력적으로 접촉되어 형성된 연결단자로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록의 소자연결블록을 제공한다.To this end, the present invention is an electronic circuit assembly block consisting of a circuit component plate and a connection block having a coupling portion coupled to the circuit component plate and coupled with various electronic elements on one side, wherein at least three or more columns and rows are formed on the top and side surfaces thereof. A body in which an arrayed coupling hole is formed and a block coupling portion for engaging with the circuit component board is formed on the lower side; It is installed in the body, the coupling terminal is protruded so as to correspond to each coupling hole, the coupling terminal is characterized in that consisting of the connecting terminal formed by elastic contact of the two end pieces protruding toward the coupling hole side It provides an element connection block of the circuit assembly block.
Description
본 발명은 전자회로 조립블록의 소자연결블록에 관한 것으로써, 상세하게는 반도체 집적소자(I.C: Integrated Circuit), 일반 소자가 호환되어 결합이 가능하도록 하고, 집적소자의 각 단자에 결합되는 전선의 결합이 보다 손쉬워 지도록 하는 것이다.The present invention relates to a device connection block of an electronic circuit assembly block, and more particularly, to a semiconductor integrated device (IC) and a general device to be compatible with each other and to be connected and connected to each terminal of the integrated device. To make it easier to join.
상기 전자회로 조립블록은 본 출원인이 1999년 8월 21일자로 출원하여 실용신안 기술평가 등록유지결정된 제 169744 호(이하, 등록실용신안이라 함)에 개시되어 있다.The electronic circuit assembly block is disclosed in Korean Patent Application No. 169744 (hereinafter referred to as Utility Model Registration) filed by the present applicant on August 21, 1999.
위 등록실용신안의 내용을 간략히 설명하면, 우선 전자 소자가 결합되는 1 내지 3 접점 또는 그 이상의 연결블록을 회로 구성판에 결합시키고 연결블록을 통해 각각의 소자를 전선으로 연결시켜 목적하는 동작이 수행되도록 하는 것이다.Briefly describing the contents of the above registration utility model, first, the one to three contacts or more connecting blocks to which the electronic devices are coupled are coupled to the circuit component board, and each device is connected to the wire through the connecting block to perform the desired operation. To make it possible.
상기와 같은 등록실용신안은 주로 초, 중생들에게 전기, 전자의 원리 및 응용을 실험하여 체험하게 하는 용도로 주로 사용되어 지며, 이러한 장치는 초, 중생들이 사용할 때 납땜등의 위험한 작업이 요구되지 않아 실험의 위험성을 해소할 수 있도록 한 것이다.The above-mentioned registered utility model is mainly used for the experiments of candles and rebirth to experiment and experience the principles and applications of electricity and electronics. These devices do not require dangerous work such as soldering when used by candles and rebirth. Therefore, the risk of the experiment can be eliminated.
우선, 일반적으로 주로 사용되는 전자 소자를 보면 저항, 콘덴서, 트랜지스터 등의 소자를 들 수 있으며, 이 외에도 집적소자인 I.C 소자가 있다.First of all, the electronic devices generally used include devices such as resistors, capacitors, and transistors. In addition, there are I.C devices that are integrated devices.
상기된 종래의 각 전자 소자는 일정한 리드(lead: 소자의 다리 정도로 이해)의 개수(저항, 콘덴서 등은 2개의 리드 트랜지스터는 3개의 리드 등)를 가지게 되며, 이에 따라 각 소자의 리드 개수에 맞추어 소자 연결블록의 리드 결합구멍을 각각 형성하여 소자의 리드 개수에 맞는 연결블록을 제공하게 된다.Each conventional electronic device described above has a certain number of leads (resists, capacitors, etc., two lead transistors, three leads, etc.), and accordingly, according to the number of leads of each device. The lead coupling holes of the device connection block are respectively formed to provide a connection block suitable for the number of leads of the device.
또한, 상기된 전자 소자 중 I.C 소자는 적개는 6개 이상의 개수에 2열로 리드가 배열되며, 이로 인해 상기 I.C 소자는 등록실용신안에 개시된 것과 같이 사용하고자 할 I.C 소자의 리드 개수에 맞추어 리드 결합구멍을 형성한 별도의 연결블록이 제작되어 제공된다.In addition, among the above-mentioned electronic devices, the number of leads is arranged in two rows with an appropriate number of six or more, so that the IC device has a lead coupling hole in accordance with the number of leads of the IC device to be used as disclosed in the registration utility model. A separate connection block is formed and provided.
상기와 같은 종래의 소자 연결블록은 각각 특정의 리드 개수를 갖는 각 소자마다 따로 제작된 연결블록을 제공하게 되어 제작비용이 높아지게 되며, 각 소자의 개수에 맞추어 키트(kit)의 형태로 제품이 제공되기 때문에 특정 소자의 연결블록을 분실하게 되면, 호환되어 사용할 수 있는 블록이 없어 제품을 새로 구입해야 하는 소비자의 부담을 가중시키게 된다.The conventional device connection block as described above provides a connection block manufactured separately for each device having a specific number of leads, thereby increasing manufacturing costs, and providing the product in the form of a kit according to the number of devices. If a connection block of a specific device is lost, there is no compatible block, which adds to the burden on the consumer to purchase a new product.
또한, 상기된 소자 중 I.C 소자를 결합시키는 연결블록은 소자의 크기나 소자를 결합시킨 후, 전선을 연결하기 위한 구성의 공간을 제공하기 위해 그 크기가 커져 규격화된 회로구성판에서 점유하는 공간이 많아져 여유있는 회로를 구성함에 제약이 발생된다.In addition, among the above-described devices, the connection block for coupling the IC device is larger in size to provide a space for connecting the wires after the device size or the devices are coupled, so that the space occupied by the standardized circuit board is limited. Increasingly, there is a limit in constructing a relaxed circuit.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소시키기 위해 창안된 것으로써, 일반 전자소자를 비롯한 I.C 소자까지도 모두 호환되어 결합될 수 있도록 하고, 상기 호환되는 연결블록에 I.C 소자를 결합시켜 회로구성판에서 점유하는 결합공간이 적이지도록 하며, 테스트 단자와 테스트 창을 구성하여 테스트나 점검시 소자블록 내에 연결단자와 연결된 테스트 단자에 의해 별도의 테스를 위한 리드선이나 단자대의 연결없이 테스트가 가능한 전자회로 조립블록의 소자연결블록을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, so that even IC devices, including general electronic devices, can be compatible and coupled, and occupied in a circuit board by coupling IC devices to the compatible connection blocks. The components of the electronic circuit assembly block that can be tested without connecting the lead wires or terminal blocks for the separate test by the test terminal connected to the connection terminal in the device block during the test or inspection by constructing the test terminal and the test window by making the coupling space small. The purpose is to provide a connection block.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로는;회로구성판과 상기 회로구성판에 결합되는 것으로, 상면에 3 ~ 10의 열과 행으로 배열된 결합구멍이 형성되고, 상기 회로구성판과 결합되기 위한 블록결합부가 하측에 형성된 몸체와; 상기 몸체의 내부에 설치되고, 각각의 결합구멍과 대응되는 다수개의 결합단자가 돌출형성된 연결단자로 구성된 소자연결블록에 있어서;상기 몸체 일측면에는 결합구멍과 동일한 개수의 전선을 삽입하는 전선삽입구멍이 형성되고, 내부에는 상기 전선삽입구멍과 대응되도록 전선결합단자가 형성되며, 상기 몸체 상측면에는 연결단자와 대응되는 개수의 테스트 창이 형성되고, 상기 테스트 창에 대응되도록 연결단자에서 테스트 단자가 돌출형성함으로써 이루어진다.Specific means for achieving the object of the present invention; is coupled to the circuit board and the circuit board, the coupling hole arranged in the column and row of 3 to 10 is formed on the upper surface, and is coupled to the circuit board A block coupling portion for forming a lower body; In the device connecting block is provided in the interior of the body, consisting of a connection terminal protruding a plurality of coupling terminals corresponding to each coupling hole; Wire insertion hole for inserting the same number of wires to the coupling hole on one side of the body Is formed, and a wire coupling terminal is formed therein to correspond to the wire insertion hole, and a number of test windows corresponding to the connection terminal is formed on the upper side of the body, and a test terminal protrudes from the connection terminal to correspond to the test window. By forming.
도 1은 본 발명에 의한 소자연결블록의 사시도.1 is a perspective view of a device connecting block according to the present invention.
도 2는 본 발명에 의한 소자연결블록의 단면도.2 is a cross-sectional view of the device connecting block according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 소자연결블록의 연결단자 사시도.Figure 3 is a perspective view of the connection terminal of the device connecting block according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 소자연결블록에 전자소자가 결합되는 사시도.Figure 4 is a perspective view of the electronic device coupled to the device connection block according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 소자연결블록에 I.C 소자가 결합되는 사시도.Figure 5 is a perspective view of the I.C device coupled to the device connection block according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10: 몸체 11: 결합구멍10: body 11: coupling hole
12: 테스트 창 13 : 전선결합구멍20: 연결단자 21: 결합단자22: 테스트 단자 23 : 전선결합단자12: test window 13: wire coupling hole 20: connection terminal 21: coupling terminal 22: test terminal 23: wire coupling terminal
이하, 상기 특징이 적용된 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention to which the above features are applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 소자 연결블록의 외관을 나타낸 사시도이고, 도 2는본 발명에 의한 소자 연결블록의 내부 구성을 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 소자 연결블록 중 연결단자만을 발췌하여 나타낸 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing the appearance of the device connection block according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the device connection block according to the present invention, Figure 3 is to extract only the connection terminal of the device connection block according to the present invention It is a perspective view shown.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 소자 연결블록은 몸체(10)와, 몸체(10)의 내부에 결합구멍(11)의 열 수와 대응되는 개수로 설치된 연결단자(20)로 구성된다.1 and 2, the device connection block according to the present invention includes a body 10 and a connection terminal 20 installed in a number corresponding to the number of columns of the coupling holes 11 in the body 10. It is composed.
상기 몸체(10)는 상면에 소자가 결합되기 위한 결합구멍(11)이 형성되며, 상기 결합구멍(11)은 적어도 3 이상 다수의 행과 열의 배열(도면에서는 8행 4열)로 형성되어 다수개의 소자가 결합되며, 전선결합 또한 가능하도록 하는 것이 가장바람직하다.The body 10 is formed with a coupling hole 11 for coupling the elements on the upper surface, the coupling hole 11 is formed in an array of a plurality of rows and columns (8 rows and 4 columns in the drawing) at least three or more It is most desirable that the two elements be coupled and that wire coupling is also possible.
또한, 상기 몸체(10)의 상면에 결합구멍(11)과 소정거리 이격되어 각각의 소자가 올바로 결합되었는지의 여부를 테스트하기 위한 테스트 창(12)이 형성된다.이때, 상기 몸체(10)의 일측면에는 결합구멍(11)과 대응되는 개수의 전선결합구멍(13)이 형성되어, 보다 다양한 소자를 연결가능하도록 하고, 전선의 결합여부를 편리하게 판단가능하도록 하는 것이 가장 바람직하다.In addition, a test window 12 is formed on the upper surface of the body 10 to be spaced apart from the coupling hole 11 by a predetermined distance to test whether each device is properly coupled. On one side, it is most preferable that the number of the wire coupling holes 13 corresponding to the coupling holes 11 is formed, so that more various elements can be connected, and whether the wires can be conveniently connected.
여기서, 상기 몸체(10)의 하부에는 전술된 등록실용신안의 회로구성판과 결합되기 위한 블록결합부(14)가 형성되며, 이 블록결합부(14)는 회로구성판에 다수의 홈이 형성된 경우라면 그 홈에 끼워질 수 있도록 한 돌기의 형태로 형성될 것이고, 다수의 돌기가 형성된 상태라면 돌기에 끼워지는 홈의 형태로 형성된다.Here, the lower portion of the body 10 is formed with a block coupling portion 14 for coupling with the circuit component of the above-described registration utility model, the block coupling portion 14 is formed with a plurality of grooves in the circuit component plate If the case is to be formed in the form of a projection to be fitted into the groove, if a plurality of projections are formed in the form of a groove to be fitted to the projection.
상기 연결단자(20)는 소자(D)가 몸체(10)의 결합구멍(11)을 통해 결합되기 위한 다수개의 결합단자(21)와, 상기 결합단자(21)의 일측에 형성되어 몸체(10)의 테스트 창(12)을 통해 소자 및 전선의 결합상태가 올바로 수행되었는 지의 여부를 판단하기 위한 테스트 단자(22)와, 상기 몸체 일측에 형성된 전선결합구멍(23)을 통해 전선(W)이 결합가능하도록 하는 전선결합단(23)로 구성된다.The connection terminal 20 has a plurality of coupling terminals 21 for coupling the device D through the coupling holes 11 of the body 10, and formed at one side of the coupling terminal 21 to form the body 10. Through the test window 12 of the) and the test terminal 22 for determining whether the connection state of the device and the wire is properly performed, and the wire (W) through the wire coupling hole 23 formed on one side of the body It is composed of a wire coupling end 23 to enable the coupling.
상기 연결단자(20)는 각 소자(D) 및 전선(W) 등이 전기, 전자적으로 연결되도록 하기 위해 전기 전도성이 높은 알루미늄, 니켈 등의 금속재질로 제작되며, 결합단자(21)와 테스트 단자(22)와 전선결합단자(23)는 일체로 제작되어 제작의 편의 및 전기 전도성이 우수하도록 함이 바람직하다.The connection terminal 20 is made of a metal material such as aluminum, nickel, and the like having high electrical conductivity so that each device D and the wire W are electrically and electronically connected, and the coupling terminal 21 and the test terminal. It is preferable that the 22 and the wire coupling terminal 23 are integrally manufactured so that the convenience of manufacture and the electrical conductivity are excellent.
이와 같이 일체로 형성된 결합단자(21)와 전선결합단자(23)는 상기 몸체(10)의 각 결합구멍(11)과 전선결합구멍(13)에 대응되는 위치에 각각 돌출형성되며, 상기 결합단자(21)와 전선결합단자(23)는 양측의 각 단자편(21a, 21b, 23a, 23b)이 상호 탄력적으로 접촉되도록 하여 결합구멍(11)과 전선결합구멍(13)을 통해 삽입된 소자(D) 및 전선(W)에 결합력을 제공할 수 있도록 한다.The coupling terminal 21 and the wire coupling terminal 23 integrally formed as described above are protruded at positions corresponding to the respective coupling holes 11 and the wire coupling holes 13 of the body 10, respectively. The element 21 and the wire coupling terminal 23 allow the respective terminal pieces 21a, 21b, 23a, and 23b on both sides to elastically contact each other so that the element inserted through the coupling hole 11 and the wire coupling hole 13 ( D) and to provide a bonding force to the wire (W).
도 4는 본 발명에 의한 소자 연결블록에 일반 전자소자를 결합시키는 상태의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 의한 소자 연결블록에 I.C 집적소자를 결합시키는 상태의 사시도이다.4 is a perspective view of a state in which a general electronic device is coupled to a device connection block according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of a state in which an I.C integrated device is coupled to a device connection block according to the present invention.
도 4에 개시된 전자 소자(D)는 다이오드를 나타낸 것이며, 다수의 결합구멍(11)을 통해 다수개(도면에서는 2개)의 소자(D)를 결합시킬 수 있음을 나타낸다.The electronic device D shown in FIG. 4 shows a diode, which indicates that a plurality of devices D (two in the figure) can be coupled through the plurality of coupling holes 11.
여기서, 상기 소자(D)가 결합된 결합구멍(11) 이외의 결합구멍(11)에는 전선(W)결합이 가능한 것은 물론이다.이때, 상기 상면의 결합구멍(11)과 전선결합구멍(11) 중 회로 구성상에 유리한 방향으로 전선을 연결할 수 있으며, 전선결합구멍(11) 역시 필요시 소자(D)를 연결하여 사용 가능하다.Here, it is a matter of course that the wires W can be coupled to the coupling holes 11 other than the coupling holes 11 to which the element D is coupled. At this time, the coupling holes 11 and the wire coupling holes 11 on the upper surface are coupled. ) Can be connected to the wire in an advantageous direction on the circuit configuration, the wire coupling hole 11 can also be used by connecting the element (D) if necessary.
도 5에 개시된 전자 소자는 I.C 소자(I)를 나타내며, 이러한 I.C 소자(I)의 리드는 대체로 2열로 배열된 것이 일반적이기 때문에 2개의 연결블록을 1조로 하여 I.C 집적회로를 구성할 수 있게 된다.The electronic device disclosed in FIG. 5 represents the IC device I. Since the leads of the IC device I are generally arranged in two rows, an IC integrated circuit can be configured by using two connection blocks as a pair. .
여기서, 상기 도 4에 개시된 실시예에서와 같이 리드가 결합된 후의 나머지 결합구멍(11)에는 다수개의 전선(W)을 결합시킬 수 있도록 한다.Here, as in the embodiment disclosed in FIG. 4, the plurality of wires W may be coupled to the remaining coupling holes 11 after the leads are coupled.
이와 같은 본 발명의 실시예에서 상기 결합구멍(11)은 3 ~ 10의 결합구멍(11)을 형성하는 것이며, 도면에 개시된 형태와 같이 8열의 결합구멍보다 더 많은 열의 결합구멍(11)과 연결단자(20)를 증설하여 보다 호환성이 높아질 수 있도록 함이 바람직하다.In this embodiment of the present invention, the coupling hole 11 is to form a coupling hole 11 of 3 to 10, as shown in the figure is connected to the coupling holes 11 of more rows than the coupling holes of eight rows as shown in the figure It is desirable to expand the terminal 20 to be more compatible.
이상에서 설명된 것과 같이 본 발명은, 소자의 리드 개수에 관계없이 호환사용 가능하여 각 소자에 따라 연결블록을 각각 제작함에 따른 시간적 금전적 손실을 해소하는 효과를 얻게 되며, 나아가 I.C 소자의 결합이 상기 호환성을 갖는 연결블록에 의해 수행됨은 물론 회로구성판에서 보다 적은 공간을 점유하여 여유있는 회로구성을 수행가능한 것은 물론, 별도의 테스트 리드선이나 단자대의 연결없이 테스트가 가능하여 사용자의 만족도를 높일 수 있도록 한 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention can be used interchangeably regardless of the number of leads of the device, thereby obtaining the effect of eliminating the time and money loss of manufacturing the connection block according to each device. Not only can it be performed by connecting blocks that are compatible, but also it can take up less space on the circuit board and perform a more relaxed circuit configuration, and it is possible to test without connecting a separate test lead or terminal block, so as to increase user satisfaction. You get an effect.
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| KR20030030355A (en) | 2003-04-18 |
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