KR100423755B1 - A silicon wafer handler - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실리콘 웨이퍼를 케리어에 장착 및 탈착시키는 핸들링이 용이하게 이루어지고, 또한 실리콘 웨이퍼의 진공 흡착시 웨이퍼 표면에서 유입되는 잔존 오염액에 의해 진공 펌프가 손상되지 않도록 하는 실리콘 웨이퍼 핸들러에 관한 것으로서, 이를 위해 진공 펌프에 연결된 진공 라인과, 진공 라인이 연결되고 진공 펌프의 진공 펌핑력을 공급하기 위한 작동버튼이 구비된 핸들러 본체와, 일단이 핸들러 본체에서 결합되고 타단이 핸들러 본체보다 하측에 놓여지도록 경사지게 형성된 연결대와, 연결대의 타단에 결합되어 실리콘 웨이퍼를 흡착하는 흡착 패드를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a silicon wafer handler which is easily handled to mount and detach a silicon wafer to a carrier, and that the vacuum pump is not damaged by residual contaminants flowing from the wafer surface during vacuum adsorption of the silicon wafer. To this end, a handler body having a vacuum line connected to the vacuum pump, an operation button for connecting the vacuum line and supplying the vacuum pumping force of the vacuum pump, and one end coupled to the handler body and the other end lower than the handler body And a suction pad coupled to the other end of the slant and adsorbing the silicon wafer.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 진공 라인과 진공 펌프 사이에 실리콘 웨이퍼의 흡착시 유입되는 오염액을 필터링하는 필터링 수단이 부가 형성된다.In addition, the silicon wafer handler according to the present invention is further provided with filtering means for filtering the contaminant introduced during the adsorption of the silicon wafer between the vacuum line and the vacuum pump.
Description
본 발명은 실리콘 웨이퍼 핸들러에 관한 것으로서, 특히 실리콘 잉곳에서 슬라이싱된 실리콘 웨이퍼를 양면 폴리싱 장치의 케리어에 장착 및 탈착하는 핸들링이 용이하게 이루어지는 실리콘 웨이퍼 핸들러에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a silicon wafer handler, and more particularly, to a silicon wafer handler that facilitates handling for mounting and detaching a silicon wafer sliced in a silicon ingot into a carrier of a double-side polishing apparatus.
일반적으로 봉상의 실리콘 잉곳을 평판 형태의 실리콘 웨이퍼로 제조하기 위한 웨이퍼링 공정(wafering process)은 실리콘 잉곳을 슬라이싱하여 평판 형태의 실리콘 웨이퍼로 형성하고, 실리콘 웨이퍼를 래핑(lapping)하여 슬라이싱에서 발생된 손상 보상 및 두께 등을 균일화시킨 다음, 폴리싱하여 실리콘 웨이퍼 표면의 평탄도 향상시켜 경면화하고, 경면화된 실리콘 웨이퍼를 세정하는 일련의 공정을 연속하여 진행하게 된다.In general, a wafering process for fabricating a rod-shaped silicon ingot into a flat silicon wafer is performed by slicing the silicon ingot into a flat silicon wafer, and lapping the silicon wafer to produce a wafer. After compensation of damage compensation and thickness is uniformed, polishing is performed to improve the flatness of the surface of the silicon wafer, and to perform mirroring, and a series of processes of cleaning the mirrored silicon wafer are continuously performed.
이러한 웨이퍼링 공정 중 폴리싱 공정은 폴리싱 패드에 의해 일어나는 기계적 반응과 함께 슬러리(slurry)에 의한 화학적 반응을 동시에 일으켜 실리콘 웨이퍼의 표면을 원자/분자 단위로 폴리싱 하여 경면화하는 것이다.The polishing process of the wafering process is to perform a chemical reaction by a slurry (slurry) at the same time with the mechanical reaction caused by the polishing pad to polish the surface of the silicon wafer by atomic / molecular units to mirror.
또한, 폴리싱 공정은 실리콘 웨이퍼의 한 면만을 폴리싱하는 경우 실리콘 웨이퍼의 후면 오염 등이 발생되는 문제점이 있어 근래들어 평탄도 향상 및 이면 오염(contamination) 감소 등을 목적으로 실리콘 웨이퍼 양면을 동시에 폴리싱하는 양면 폴리싱이 널리 사용되고 있다.In addition, in the polishing process, when polishing only one side of the silicon wafer, there is a problem in that the back surface of the silicon wafer is generated. In recent years, both sides simultaneously polish both sides of the silicon wafer for the purpose of improving flatness and reducing back contamination. Polishing is widely used.
도 1은 양면 폴리싱에 사용되는 양면 폴리싱 장치를 설명하는 도면으로서, 도시된바와 같이 종래 양면 폴리싱 장치는 일정 알피엠(R.P.M)으로 회전하는 상정반(1)과 하정반(2)이 있다.1 is a view illustrating a double-side polishing apparatus used for double-side polishing, as shown in the related art, the conventional double-side polishing apparatus includes an upper plate 1 and a lower plate 2 that rotate by a constant R.P.M.
그리고, 상정반과 하정반의 서로 마주보는 면에는 실리콘 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 폴리싱 패드(3a,3b)가 부착된다.Then, polishing pads 3a and 3b for polishing the silicon wafer are attached to the surfaces of the upper and lower surfaces facing each other.
그리고, 하정반(2)에는 각각 내주기어(sun gear,4)와 외주기어(ring gear,5)가 장착되고, 내주기어와 외주기어 사이에는 다수개의 실리콘 웨이퍼(통상적으로 4~5장 정도의 실리콘 웨이퍼)가 장착되고, 내주기어와 외주기어에 치합되어 유성(遊星)운동하는 케리어(carrier,6)가 놓여진다.In addition, the lower platen 2 is equipped with a sun gear 4 and a ring gear 5, respectively, and a plurality of silicon wafers (typically about 4 to 5 sheets) between the inner and outer gears. A silicon wafer) is mounted, and a carrier 6 is placed on the inner gear and the outer gear to move in planetary motion.
이러한 구성으로 된 양면 폴리싱 장치는 다수개의 실리콘 웨이퍼가 케리어(6)에 장착되면 상정반(1)이 하강하여 하정반(2)에 밀착되어 실리콘 웨이퍼에 압력을 가한다.In the double-side polishing apparatus having such a configuration, when a plurality of silicon wafers are mounted on the carrier 6, the upper surface plate 1 lowers and adheres to the lower surface plate 2 to apply pressure to the silicon wafer.
이 상태에서 상정반(1)과 하정반(2)이 일정 회전속비로 회전하면 내주기어(4)와 외주기어(5)에 치합된 케리어(6)가 고속으로 회전한다.In this state, when the upper plate 1 and the lower plate 2 rotate at a constant rotational speed ratio, the carrier 6 meshed with the inner gear 4 and the outer gear 5 rotates at high speed.
그리고 케리어(6)가 회전하는 상태에서 연마제, 순수, 슬러리 등이 공급되면 상정반(1)과 하정반(2)에 각각 형성된 폴리싱 패드(3a,3b)에 의한 마찰력과 가압력에 의해 실리콘 웨이퍼의 양면이 기계적-화학적 반응하여 폴리싱되어 경면화된다.Then, when abrasive, pure water, slurry, and the like are supplied while the carrier 6 is rotated, the silicon wafer is subjected to friction and pressing force by the polishing pads 3a and 3b formed on the upper and lower plates 1 and 2, respectively. Both sides are polished by mechanical-chemical reaction and mirrored.
그리고, 일정 시간동안 폴리싱이 이루어지면 상정반(1)과 하정반(2)의 회전이 중단되고, 이 상태에서 상정반이 상승하여 실리콘 웨이퍼에 가해진 압력을 해제한 다음 케리어(6)에서 웨이퍼를 제거하여 폴리싱 이후 공정인 세정 공정으로 이송시킨다.Then, when polishing is performed for a predetermined time, the rotation of the upper plate 1 and the lower plate 2 is stopped, and in this state, the upper plate rises to release the pressure applied to the silicon wafer, and then remove the wafer from the carrier 6. It is removed and transferred to the cleaning process which is a process after polishing.
이러한 일련의 과정을 통해 양면 폴리싱되는 실리콘 웨이퍼는 폴리싱을 위해 케리어(6)에 장착 및 탈착되는 핸들링 과정에서 별도의 실리콘 웨이퍼 핸들러를 사용하게 된다.The silicon wafer, which is polished on both sides through this series of processes, uses a separate silicon wafer handler in the handling process of mounting and detaching the carrier 6 for polishing.
실리콘 웨이퍼 핸들러는 실리콘 웨이퍼를 케리어에 장착 및 탈착시키기 위해 사용되는 장치로서, 도 2에 도시된 바와 같은 구성으로 이루어진다.The silicon wafer handler is an apparatus used for mounting and detaching a silicon wafer to a carrier, and has a configuration as shown in FIG.
종래 실리콘 웨이퍼 핸들러는 실리콘 웨이퍼의 양면 폴리싱 장치에 사용되는 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러를 설명하기 위한 도면인 도 2를 참조하면, 핸들러 본체(10)에 진공펌프(18)와 연결된 진공라인(16)이 연결되고, 흡착 패드(12)가 연결대(14)에 의해 핸들러 본체에 부착되고, 진공펌프의 펌핑력이 흡착 패드에서 작용되도록 핸들러 본체에 작동버튼(11)이 형성되어 구성된다.Referring to FIG. 2, which is a diagram illustrating a conventional silicon wafer handler used in a double-side polishing apparatus of a silicon wafer, a conventional silicon wafer handler is connected to a vacuum line 16 connected to a vacuum pump 18 to a handler body 10. And, the suction pad 12 is attached to the handler body by the connecting rod 14, the operation button 11 is formed on the handler body so that the pumping force of the vacuum pump is applied to the suction pad.
따라서, 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러는 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러에 의한 실리콘 웨이퍼의 핸들링을 설명하기 위한 도면인 도 3에 도시된 바와 같이, 진공 펌프(18)에서 공급되는 펌핑력으로 흡착 패드(12)가 실리콘 웨이퍼를 흡착하여 케리어(6)에 장착 및 탈착시키는 핸들링이 이루어진다.Therefore, in the conventional silicon wafer handler, as shown in FIG. 3, which is a view for explaining the handling of the silicon wafer by the conventional silicon wafer handler, the adsorption pad 12 is driven by the pumping force supplied from the vacuum pump 18. The adsorption is carried out by mounting and detaching the carrier (6).
그러나, 이러한 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러는 실리콘 웨이퍼를 케리어에 장착 및 탈착하는 핸들링이 번거로운 문제점이 있다.However, this conventional silicon wafer handler has a problem in that handling for mounting and detaching the silicon wafer to the carrier is cumbersome.
즉, 하정반의 외주기어가 케리어에 비해 상대적으로 돌출 형성되어 있는 반면에 실리콘 웨이퍼 핸들러는 흡착 패드와 핸들러 본체가 서로 직선 형태의 연결대로 결합되어 있어 실리콘 웨이퍼의 장착 및 탈착시 연결대가 외주 기어에 간섭을 받게 된다.That is, while the outer gear of the lower plate is protruded relatively to the carrier, the silicon wafer handler has a suction pad and a handler body coupled to each other in a linear connection, so that the connecting rod interferes with the outer gear when the silicon wafer is attached and detached. Will receive.
따라서, 종래에는 양면 폴리싱 전, 후에 외주기어를 하방향으로 구동시켜 외주기어의 높낮이를 케리어의 높낮이와 동일 또는 낮게 하는 등 양면 폴리싱 장치의 부가적인 구동이 필요하게 되어 실리콘 웨이퍼를 케리어에 장착 및 탈착하는데 번거로움이 많고, 단위시간당 생산 수율의 저하가 발생된다.Therefore, in the related art, additional driving of the double-side polishing apparatus is required, such as driving the outer gear in a downward direction before and after double-side polishing so that the height of the outer gear is the same as or lower than the height of the carrier. There is a lot of trouble, and the production yield decreases per unit time.
또한, 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러는 진공으로 실리콘 웨이퍼를 흡착하는 도중 슬러리 용액, 이물질 또는 연마제, 순수를 동시에 흡착하여 진공 펌프의 손상을 유발시키는 문제점이 있다.In addition, the conventional silicon wafer handler has a problem of causing damage to the vacuum pump by simultaneously adsorbing the slurry solution, foreign matter or abrasives, and pure water during the adsorption of the silicon wafer by vacuum.
즉, 폴리싱 공정은 슬러리 용액, 이물질 또는 연마제, 순수 등이 공급된 상태에서 이루어지므로 폴리싱 완료된 실리콘 웨이퍼의 표면에는 반응이 완료된 슬러리 용액, 이물질 또는 연마제, 순수(이하, 잔존 오염액이라 약칭함)가 잔존하게 되고, 이러한 잔존 오염액은 진공 흡착시 진공에 의해 곧바로 진공 펌프에 유입되기 때문이다.That is, the polishing process is performed in a state where slurry solution, foreign matter or abrasives, pure water, and the like are supplied, so that the surface of the polished silicon wafer contains the completed slurry solution, foreign matter or abrasives, and pure water (hereinafter, referred to as residual contaminants). This is because these residual contaminants flow directly into the vacuum pump by the vacuum during vacuum adsorption.
따라서, 잔존 오염액에 의해 진공 펌프가 손상된다.Therefore, the vacuum pump is damaged by the remaining contaminated liquid.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 실리콘 웨이퍼를 케리어에 장착 및 탈착시키는 핸들링이 용이하게 이루어지고, 또한 실리콘 웨이퍼의 진공 흡착시 유입되는 잔존 오염액에 의해 진공 펌프가 손상되지 않도록 하는 실리콘 웨이퍼 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art to facilitate the handling of mounting and detaching the silicon wafer to the carrier, and also to prevent the vacuum pump from being damaged by the residual contaminants introduced during vacuum adsorption of the silicon wafer. The purpose is to provide a silicon wafer handler.
따라서, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 상기 목적을 이루기 위해, 진공 펌프에 연결된 진공 라인과, 진공 라인이 연결되고 진공 펌프의 진공 펌핑력을 공급하기 위한 작동버튼이 구비된 핸들러 본체와, 일단이 핸들러 본체에서 결합되고타단이 핸들러 본체보다 하측에 놓여지도록 경사지게 형성된 연결대와, 연결대의 타단에 결합되어 실리콘 웨이퍼를 흡착하는 흡착 패드를 포함하여 구성된다.Therefore, the silicon wafer handler according to the present invention, in order to achieve the above object, a handler body having a vacuum line connected to the vacuum pump, an operation button is connected to the vacuum line and is provided with an operation button for supplying the vacuum pumping force of the vacuum pump, It comprises a connecting table coupled to the handler body and formed to be inclined so that the other end is lower than the handler body, and an adsorption pad coupled to the other end of the connecting unit to adsorb the silicon wafer.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 진공 라인과 진공 펌프 사이에 실리콘 웨이퍼의 흡착시 웨이퍼 표면에서 유입되는 오염액을 필터링하는 필터링 수단이 부가 형성된다.In addition, the silicon wafer handler according to the present invention is further provided with filtering means for filtering the contaminant flowing from the wafer surface during the adsorption of the silicon wafer between the vacuum line and the vacuum pump.
도 1 은 실리콘 웨이퍼의 양면 폴리싱 장치를 설명하기 위한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure for demonstrating the double-side polishing apparatus of a silicon wafer.
도 2 는 실리콘 웨이퍼의 양면 폴리싱 장치에 사용되는 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러를 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining a conventional silicon wafer handler used in a double-side polishing apparatus of a silicon wafer;
도 3 은 종래 실리콘 웨이퍼 핸들러에 의한 실리콘 웨이퍼의 핸들링을 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining the handling of a silicon wafer by a conventional silicon wafer handler.
도 4 는 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러를 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining a silicon wafer handler according to the present invention;
도 5 는 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러에 의한 실리콘 웨이퍼의 핸들링을 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the handling of the silicon wafer by the silicon wafer handler according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 상정반 2 : 하정반1: upper panel 2: lower panel
3 : 폴리싱 패드 4 : 내주기어3: polishing pad 4: inner gear
5 : 외주기어 6 : 케리어(carrier)5: external gear 6: carrier
10,100 : 핸들러 본체 12,102 : 흡착 패드10,100: handler body 12,102: suction pad
14,104 : 연결대 16,106 : 진공라인14,104 connection rod 16,106 vacuum line
18,108 : 진공펌프 120 : 침전탱크18,108: vacuum pump 120: sedimentation tank
122 : 배액 밸브122: drain valve
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the silicon wafer handler according to the present invention.
도 4 는 실리콘 웨이퍼의 양면 폴리싱 공정에서 케리어에 실리콘 웨이퍼를 장착 및 탈착시키기 위해 핸들링하는 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러를 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram illustrating a silicon wafer handler according to the present invention for handling to mount and detach a silicon wafer on a carrier in a double-side polishing process of a silicon wafer.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실리콘 웨이퍼 핸들러는 크게 진공라인(106a,106b)과, 핸들러 본체(100), 연결대(104) 및 흡착 패드(102)로 구성된다.As shown, the silicon wafer handler of the present invention is largely composed of the vacuum lines 106a and 106b, the handler body 100, the connecting table 104, and the suction pad 102.
좀더 구체적으로 설명하면, 진공 라인(106a,106b)은 진공 펌프(108)와 핸들러 본체(100)사이에 개재되어 진공 펌프의 펌핑력을 핸들러 본체에 제공한다.More specifically, the vacuum lines 106a and 106b are interposed between the vacuum pump 108 and the handler body 100 to provide a pumping force of the vacuum pump to the handler body.
핸들러 본체(100)는 후단에 진공 라인(106a)이 부착되어 진공 펌프(108)의 펌핑력을 제공받아 연결대(104)를 거쳐 흡착 패드(102)에 전달하며, 진공라인을 개폐시켜 진공 펌프의 펌핑력이 선택적으로 제공되도록 하는 작동 버튼(101)이 임의의 위치에 형성된다.The handler main body 100 has a vacuum line 106a attached to a rear end thereof to receive the pumping force of the vacuum pump 108, and to deliver the pumping force to the adsorption pad 102 via the connecting table 104. An actuation button 101 is formed at any position to selectively provide a pumping force.
연결대(104)는 핸들러 본체(100)와 흡착 패드(102)사이에 개재되되, 일단이 핸들러본체에서 결합되고 타단이 핸들러 본체보다 하측에 놓여지도록 경사지게 형성된다.The connecting table 104 is interposed between the handler body 100 and the suction pad 102, and is formed to be inclined so that one end is coupled to the handler body and the other end is lower than the handler body.
그리고, 흡착 패드(102)는 연결대(104)의 타단에 결합되어 핸들러 본체(100)보다 하측에 놓여지고 실질적으로 실리콘 웨이퍼를 진공 흡착한다.In addition, the suction pad 102 is coupled to the other end of the connecting table 104 to be positioned below the handler body 100 and substantially sucks the silicon wafer.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 폴리싱 공정이 완료된 실리콘 웨이퍼를 흡착 패드(102)를 통해 진공 흡착시 웨이퍼 표면에 잔존하는 잔존 오염액이 동시에 흡착되어 진공 펌프(108)의 손상을 일으키는 것이 방지되도록 필터링 수단이 진공 라인(106a,106b)과 진공 펌프(108)사이에 부가 형성된다.In addition, the silicon wafer handler according to the present invention prevents damage to the vacuum pump 108 due to simultaneous adsorption of residual contaminants remaining on the wafer surface when the polishing process is completed by vacuum adsorption through the adsorption pad 102. Filtering means are additionally formed between the vacuum lines 106a and 106b and the vacuum pump 108.
필터링 수단으로 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 침전탱크(120)를 구비한다.As a filtering means, the silicon wafer handler according to the present invention includes a precipitation tank 120.
여기서, 침전탱크(120)는 내부가 밀폐되고, 상부 소정 위치에 핸들러 본체(100)와 연결되는 진공라인(106a) 및 진공 펌프(108)와 연결되는 진공라인(106b)이 각각 결합되며, 하부에 배액 밸브(122)가 형성된다.Here, the sedimentation tank 120 is sealed inside, the vacuum line 106a connected to the handler body 100 and the vacuum line 106b connected to the vacuum pump 108 are respectively coupled to the upper predetermined position, the lower The drain valve 122 is formed in the.
또한, 침전 탱크(120)와 진공 펌프(108)사이의 진공 라인(106b)에는 개폐 밸브(110)가 형성된다.In addition, an open / close valve 110 is formed in the vacuum line 106b between the settling tank 120 and the vacuum pump 108.
이러한 구성으로 된 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러의 동작을 도1과 도4,5를 참조하여 설명한다.The operation of the silicon wafer handler according to the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 1 and 4 and 5.
먼저, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 양면 폴리싱 장치의 케리어(6)에 실리콘 웨이퍼의 장착 및 탈착하는 핸들링을 용이하게 할 수 있게 된다.First, the silicon wafer handler according to the present invention can facilitate handling of mounting and detaching the silicon wafer on the carrier 6 of the double-side polishing apparatus.
본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러에 의한 실리콘 웨이퍼의 핸들링은 도1과 도5를 참조하면, 상정반(1)이 상승 구동된 상태에서 케리어(6)에 실리콘 웨이퍼를 장착 및 탈착하기 위해 흡착 패드(102)가 상정반과 하정반 사이로 이동된다.The handling of the silicon wafer by the silicon wafer handler according to the present invention is described with reference to FIGS. 1 and 5, in which a suction pad (for mounting and detaching a silicon wafer on the carrier 6 in the state in which the top plate 1 is driven up) 102 is moved between the upper and lower plates.
이때, 작업자는 핸들러 본체(100)를 파지한 상태에서 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러를 이동시킨다.At this time, the worker moves the silicon wafer handler according to the present invention while holding the handler body 100.
이와 같이 흡착 패드(102)가 상정반과 하정반 사이에 이동되면 흡착 패드는 연결대(104)에 의해 핸들러 본체(100)보다 상대적으로 하측에 위치되어 있으므로 외주 기어(5)를 하측으로 구동시키지 않고도 외주기어의 간섭없이 진공흡착이 가능하게 된다.As such, when the suction pad 102 is moved between the upper and lower plates, the suction pad is positioned relatively lower than the handler body 100 by the connecting rod 104, so that the outer circumferential gear 5 is not driven downward. Vacuum adsorption is possible without interference of gears.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 실리콘 웨이퍼의 진공 흡착시 유입되는 잔존 오염액에 의해 진공 펌프(108)가 손상되는 것을 차단한다.In addition, the silicon wafer handler according to the present invention prevents the vacuum pump 108 from being damaged by residual contaminants introduced during vacuum adsorption of the silicon wafer.
본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 도 1,4를 참조하면, 양면 폴리싱 장치의 케리어(6)에 장착되어 양면 폴리싱이 완료된 실리콘 웨이퍼의 표면을 진공 흡착할 때 웨이퍼 표면에 잔존하는 잔존 오염액이 진공라인(106a)을 통해 침전 탱크(120)로 유입된다.1 and 4, when the silicon wafer handler is mounted on the carrier 6 of the double-side polishing apparatus and vacuum-adsorbs the surface of the silicon wafer on which the double-side polishing is completed, the residual contaminant remaining on the surface of the wafer is vacuumed. It enters settling tank 120 via line 106a.
그리고, 침전 탱크(120)로 유입된 잔존 오염액은 침전 탱크의 하부에 충전되어 침적되고, 침전 탱크의 상부에는 충전되지 않으므로 진공 펌프의 펌핑시 진공라인(106b)에는 잔존 오염액이 포함되지 않은 진공 상태의 공기만이 존재한다.In addition, since the remaining contaminant introduced into the settling tank 120 is filled and deposited in the lower part of the settling tank, and is not filled in the upper part of the settling tank, the remaining contaminant is not included in the vacuum line 106b when the vacuum pump is pumped. Only air in vacuum is present.
따라서, 진공펌프(108)에는 잔존 오염액이 유입되지 않게 된다.Therefore, the remaining contaminated liquid does not flow into the vacuum pump 108.
또한, 침전 탱크(120)로 유입된 잔존 오염액의 제거는 일정 주기동안 실리콘 웨이퍼의 표면 진공 흡착 후 이루어지게 되는데, 개폐 밸브(110)를 닫아 진공 펌프(108)의 펌핑력을 차단한 상태에서 배액 밸브(122)를 개방시켜 제거한다.In addition, the removal of the remaining contaminants introduced into the precipitation tank 120 is performed after vacuum suction of the surface of the silicon wafer for a predetermined period, in a state in which the pumping force of the vacuum pump 108 is blocked by closing the opening and closing valve 110. The drain valve 122 is opened and removed.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 흡착 패드가 연결대를 통해 핸들러 본체에 비해 상대적으로 하측에 위치된다.As described above, in the silicon wafer handler according to the present invention, the suction pad is positioned on the lower side relative to the handler body through the connecting rod.
따라서, 양면 폴리싱 장치의 상정반에 형성된 외주 기어보다 상대적으로 낮은 위치에 놓여진 케리어로 실리콘 웨이퍼의 장착 및 탈착시 외주기어에 의한 간섭이 이루어지지 않게 되어 실리콘 웨이퍼의 핸들링이 용이하게 이루어져 양면 폴리싱 장치의 불필요한 구동이 감소되고, 이에 따라 단위시간당 생산 수율을 향상시키게 되는 효과를 제공한다.Accordingly, the carrier placed at a position lower than the outer gear formed on the upper surface of the double-side polishing apparatus is not interfered with the outer gear when mounting and detaching the silicon wafer, thereby making it easier to handle the silicon wafer. Unnecessary driving is reduced, thereby providing the effect of improving the production yield per unit time.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼 핸들러는 진공 흡착시 유입되는 잔존 오염액이 침전 탱크에서 침전되어 제거됨으로써 직접적으로 진공 펌프로 유입되는 것이 차단된다.In addition, in the silicon wafer handler according to the present invention, residual contaminants introduced during vacuum adsorption are sedimented and removed from the settling tank, thereby preventing the direct flow into the vacuum pump.
따라서, 진공 펌프가 잔존 오염액에 의해 손상되는 것을 방지하게 되고, 이에 따라 진공 펌프가 안정적인 진공 펌핑력을 제공할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to prevent the vacuum pump from being damaged by the remaining contaminants, thereby enabling the vacuum pump to provide a stable vacuum pumping force.
Claims (3)
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Family Applications (1)
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2001
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