KR100414518B1 - The mounting method and apparatus for chip - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 39
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
본 발명은 검사를 마친 칩을 필름의 칩수용홈에 넣고 그 칩수용홈의 개구부를 테이핑 처리하는 것에 의해 칩의 포장이 이루어지도록 한 칩 마운팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사전 칩 불량검사없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사가 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수의 감소에 따른 작업의 간편성 및 효율성, 생산성 향상을 기할 수 있도록 한 칩 마운팅 방법 및 장치에 관한 것으로서, 이는 필름 공급롤의 필름이 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하고, 그 이송되는 필름이 3차원형상 측정용 프로브를 통과하는 것에 의해 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 검사가 이루어지게 하며, 이 검사를 통해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식의 선별작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과; 상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈을 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는 제2 공정으로 이루어지고, 필름 공급롤(11)의 필름(F)이 타측 필름 회수롤(12) 측으로 회수되면서 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하는 필름이송부(1)와; 상기 필름이송부(1)에 의해 이송되는 필름(F)의 상부측에 설치되어 상기 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 칩(C)의 3차원형상을 측정하여 상기 칩(C)의 불량여부가 판별될 수 있게 하는 프로브(2)와; 상기 프로브(2)에 의해 검출된 필름(F)의 해당 칩수용홈(110) 내부의 불량 칩을 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업을 수행하는 로봇아암(3)과; 상기 로봇아암(3)에 의해 선별된 칩(C)이 탑재된 필름(F)의 칩수용홈(110)을 테이프(41) 부착으로 밀봉시키는 테이핑부(4)로 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a chip mounting method in which a chip is packaged by inserting a tested chip into a chip receiving groove of a film and taping the opening of the chip receiving groove, and more specifically, without prior chip defect inspection. Regarding the chip mounting method and apparatus for allowing the chip to be entered and transported in the chip receiving groove of the film to be inspected at the same time, thereby improving the simplicity, efficiency and productivity of the work due to the reduction of the number of processes This allows the film of the film feed roll to enter and be transported in a step movement to the film recovery roll side, and the inspection of the chip mounted in the chip receiving groove of the film by passing the film to be passed through the three-dimensional shape measuring probe. Defective chips detected through this inspection are replaced by normal chips by robot arms. 1st process which consists of city; The second step of sealing by attaching the chip receiving groove of the film subjected to the first process with a tape, the film F of the film feed roll 11 is recovered to the other film recovery roll 12 side step A film conveying part (1) for entering and conveying by movement; The chip (C) is installed on the upper side of the film (F) conveyed by the film transfer part (1) and the three-dimensional shape of the chip (C) mounted in the chip receiving groove (110) of the film (F) is measured. A probe (2) which makes it possible to determine whether or not C) is defective; A robot arm (3) for performing a sorting operation by replacing a defective chip in the chip receiving groove (110) of the film (F) detected by the probe (2) with a normal chip; It is characterized in that it consists of a taping portion 4 for sealing the chip receiving groove 110 of the film (F) on which the chip (C) selected by the robot arm (3) is attached with a tape (41).
Description
본 발명은 검사를 마친 칩을 필름의 칩수용홈에 넣고 그 칩수용홈의 개구부를 테이핑 처리하는 것에 의해 칩의 포장이 이루어지도록 한 칩 마운팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사전 칩 불량검사없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사가 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수의 감소에 따른 작업의 간편성 및 효율성, 생산성 향상을 기할 수 있도록 한 칩 마운팅 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip mounting method in which a chip is packaged by inserting a tested chip into a chip receiving groove of a film and taping the opening of the chip receiving groove, and more specifically, without prior chip defect inspection. Regarding the chip mounting method and apparatus for allowing the chip to be entered and transported in the chip receiving groove of the film to be inspected at the same time, thereby improving the simplicity, efficiency and productivity of the work due to the reduction of the number of processes. will be.
일반적으로 인쇄회로기판에 장착되는 칩(Chip) 부품은 도 3에 도시된 바와 같은 필름(F) 내부에 탑재된 후 테이핑 작업으로 마감하는 것에 의해 마운팅되는 것으로서, 상기 필름(F)의 중간부에 길이방향을 따라 다수의 칩수용홈(110)이 등간격으로 형성되어 있으며, 상기 칩수용홈(110)의 상방 개구부는 칩수용홈(110)에 칩(C)이 탑재된 후 그 위에 테이프(41)가 부착되는 것에 의해 밀봉되고, 이 마운팅된 제품은 롤 형태로 출하된다. 여기서 미설명 부호 는, 필름(F)의 스텝운동을 위한 와인드홀이다.In general, a chip component mounted on a printed circuit board is mounted in the film F as shown in FIG. 3 and then mounted by finishing with a taping operation. A plurality of chip accommodating grooves 110 are formed at equal intervals along the longitudinal direction, and the upper opening of the chip accommodating grooves 110 is mounted on the chip accommodating grooves 110, and then a tape (C) is placed thereon. 41) is sealed, and the mounted product is shipped in roll form. Here, reference numeral is a wind hole for the step movement of the film (F).
한편, 상기 필름(F)에 탑재되는 칩(C)은 불량 검사, 즉 칩(C)의 리드선 높이 및 휨 정도를 측정하는 검사를 통해 선별된 정상적인 칩만 제품에 적용되는 것으로서, 이를 위해 종래에는 사전에 칩(C)의 불량 검사를 실시한 후, 그 검사를 통과한 정상적인 칩과 불량 칩을 선별하는 별도 작업이 요구된다.On the other hand, the chip (C) mounted on the film (F) is applied to the product only the normal chip selected through the inspection, that is, inspection to measure the lead wire height and the degree of warpage of the chip (C), conventionally for this purpose After the defect inspection of the chip C is performed, a separate operation for sorting the normal chip and the defective chip that has passed the inspection is required.
도 4는 종래의 칩 마운팅 방법을 보인 공정도로서, 종래에는 칩의 불량 여부를 검사하는 제1 공정과; 상기 제1 공정을 통해 판별된 정상적인 칩과 불량 칩을각각 별도 트레이에 선별 적재시키는 제2 공정과; 상기 제2 공정을 통해 선별된 정상적인 칩을 필름의 칩수용홈에 탑재시키는 제3 공정과; 상기 제3 공정에 의해 칩이 탑재된 필름의 칩수용홈 개구부를 테이프로 마감처리하는 제4 공정으로 이루어진다.4 is a process chart showing a conventional chip mounting method, which includes a first step of inspecting whether a chip is defective; A second step of selectively stacking the normal chip and the bad chip determined through the first process into separate trays; A third step of mounting the normal chip selected through the second step in the chip receiving groove of the film; And a fourth step of finishing the chip receiving groove opening of the film on which the chip is mounted by the third step with a tape.
그리고 상기 칩의 불량 검사는 피검사물인 칩이 탑재되는 홈이 다수의 열과 횡대로 배열 및 배치된 별도 트레이가 구비되고, 상기 트레이의 홈에 탑재된 칩을 따라 프로브(probe)가 각 열의 횡방향으로 직선 이동하면서 스캐닝하는 라인 스캐닝 검사에 의해 칩의 불량 여부가 판별될 수 있도록 하고 있다.In addition, the defect inspection of the chip is provided with a separate tray in which the grooves on which the chips to be inspected are mounted are arranged and arranged in a row with a plurality of rows, and a probe is arranged along the chips mounted in the grooves of the tray in the transverse direction of each row. It is possible to determine whether the chip is defective by a line scanning test for scanning while moving in a straight line.
따라서 종래의 칩 마운팅 방법은 사전에 칩의 불량을 검사하는 공정과 이 공정을 통해 판별된 정상적인 칩과 불량 칩을 선별하는 공정 등에 의해 불필요한 공정이 추가됨으로써 공정수의 증가를 초래하게 될 뿐만 아니라 이로인해 작업의 번거로움 및 불편성이 초래되며, 또한 작업의 비효율성으로 생산성 저하를 유발시키는 문제점이 있었다.Therefore, in the conventional chip mounting method, an unnecessary process is added by a process of inspecting a chip defect in advance and a process of screening a normal chip and a defective chip determined through the process, thereby causing an increase in the number of processes. Due to the inconvenience and inconvenience caused by the work, there was also a problem that causes the productivity decrease due to inefficiency of the work.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 창안된 것으로, 그 목적은 사전 칩 불량검사 및 선별 작업없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사와 선별이 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수를 줄일 수 있게 하고, 이로인해 작업의 간편성 및 효율성 그리고 생산성 향상을 기할 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the conventional problems as described above, the object of which is that the chip is entered and transported in the state accommodated in the chip receiving groove of the film without prior chip defect inspection and sorting operation and the inspection and By allowing the screening to be performed simultaneously, the number of processes can be reduced, thereby improving work simplicity, efficiency and productivity.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 필름 공급롤의 필름이 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하고, 그 이송되는 필름이 3차원형상 측정용 프로브를 통과하는 것에 의해 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 검사가 이루어지게 하며, 이 검사를 통해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식의 선별작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과; 상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈을 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는 제2 공정으로 이루어진 것을 특징으로 한 칩 마운팅 방법이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, the film of the film feed roll enters and is transported to the film recovery roll side by step movement, and the film to be transferred to the chip receiving groove of the film by passing through the 3D shape measuring probe. A first step of performing inspection of the mounted chip, wherein the defective chip detected through the inspection is simultaneously sorted by a robot arm to be replaced with a normal chip; There is provided a chip mounting method comprising a second step of sealing by attaching a chip receiving groove of the film subjected to the first step with a tape.
또한 필름 공급롤의 필름이 타측 필름 회수롤 측으로 회수되면서 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하는 필름 이송부와; 상기 필름 이송부에 의해 이송되는 필름의 상부측에 설치되어 상기 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 3차원형상을 측정하여 상기 칩의 불량여부가 판별될 수 있게 하는 프로브와; 상기 프로브에 의해 검출된 필름의 해당 칩수용홈 내부의 불량 칩을 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업을 수행하는 로봇아암과; 상기 로봇아암에 의해 선별된 칩이 탑재된 필름의 칩수용홈을 테이프 부착으로 밀봉시키는 테이핑부로 구성된 것을 특징으로 한 칩 마운팅 장치가 제공된다.In addition, the film feed portion for allowing the film of the film supply roll to enter and transport in the step movement while being recovered to the other film recovery roll side; A probe installed at an upper side of the film conveyed by the film conveying unit to measure a three-dimensional shape of the chip mounted in the chip receiving groove of the film to determine whether the chip is defective; A robot arm for performing a sorting operation by replacing a defective chip in the chip receiving groove of the film detected by the probe with a normal chip; Provided is a chip mounting apparatus comprising a taping part for sealing a chip holding groove of a film on which a chip selected by the robot arm is mounted with a tape.
도 1은 본 발명에 따른 칩 마운팅 방법의 공정도.1 is a process diagram of a chip mounting method according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 칩 마운팅 장치의 일 실시예를 보인 개략 구성도.Figure 2 is a schematic diagram showing an embodiment of a chip mounting apparatus according to the present invention.
도 3은 일반적인 칩 마운트의 구성을 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of a typical chip mount.
도 4는 종래의 칩 마운팅 방법을 보인 공정도.Figure 4 is a process diagram showing a conventional chip mounting method.
*도면의주요부분에대한부호의설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
C:칩 F:필름C: Chip F: Film
1:필름이송부1: Film transfer unit
11:필름 공급롤 12:필름 회수롤11: Film feed roll 12: Film recovery roll
2:프로브2: probe
20:모니터20: monitor
3:로봇아암3: robot arm
4:테이핑부4: Taping part
41:테이프 42:테이핑롤41: tape 42: taping roll
43:압착로울러43: Crimping roller
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운팅 방법을 설명한다.Hereinafter, a chip mounting method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이 칩(C)은 통상에서와 같이 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 후 상기 칩수용홈(110)의 개구부를 테이프(41)로 부착시키는 것에 의해 마운팅되는 것으로서, 상기 필름(F)은 롤에 권취된 형태를 가지며, 칩수용홈(110)의 양측으로는 다수의와인딩홀(120)이 연속 반복되게 형성되어 있다.(도 3 참조.)This chip (C) is mounted in the chip receiving groove (110) of the film (F) as usual, and then mounted by attaching the opening of the chip receiving groove (110) with a tape (41). (F) has a form wound on a roll, and a plurality of winding holes 120 are continuously formed on both sides of the chip receiving groove 110 (see FIG. 3).
도 1은 본 발명에 따른 칩 마운팅 방법의 공정도로서, 이는 필름의 칩수용홈에 칩이 탑재된 상태로 상기 칩의 불량검사가 이루어지면서 해당 칩수용홈 내부의 불량 칩을 선별하는 작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과, 상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈 개구부를 테이프로 부착시켜 밀봉하는 제2 공정으로 이루어진다.1 is a process chart of the chip mounting method according to the present invention, which is performed while the defect inspection of the chip is made while the chip is mounted in the chip receiving groove of the film at the same time the operation of selecting the bad chip in the chip receiving groove It consists of a 1st process and the 2nd process of sticking and sealing the chip receiving groove opening part of the film which passed through the said 1st process with tape.
이를 공정별로 보다 상세히 설명하면, 제1 공정은 기존에 칩을 필름의 칩수용홈에 탑재시키기 전에 실시하던 별도의 칩 사전검사없이 직접 상기 칩을 필름의 칩수용홈에 탑재시킨 상태에서 칩의 불량검사와 불량 칩의 선별이 동시에 이루어지도록 하는 공정으로서, 상기 필름은 필름 공급롤에서 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되고, 그 이송되는 필름의 상부측에는 3차원형상 측정용 프로브(probe)가 설치되어 상기 프로브에 의해 필름이 스텝운동으로 진입 및 이송되는 상태에서도 3차원형상의 측정으로 칩의 불량여부를 판별할 수 있게 되는 것이다. 그리고 상기 프로브에 의해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식으로 선별작업이 동시에 이루어지게 되는 것이다.To describe this in more detail by the process, the first process is a chip defect in the state in which the chip is directly mounted in the chip receiving groove of the film without a separate chip pre-test before the chip is mounted in the chip receiving groove of the film In the process of inspecting and screening defective chips simultaneously, the film enters and moves in a step movement from the film supply roll to the film recovery roll side, and a three-dimensional shape measuring probe is provided on the upper side of the film to be transported. It is installed to be able to determine whether the chip is defective by measuring the three-dimensional shape even in the state that the film is entered and transported by the probe step movement. In addition, the defective chip detected by the probe is to be selected at the same time by replacing the normal chip by the robot arm.
한편, 상기 프로브는 본원인이 선출원한 바 있는 특허 제2001-18523호 "색정보를 이용한 실시간 3차원 표면형상 측정방법 및 장치" 및 특허출원 제2000-69549호 "모아레무늬 발생기를 적용한 위상천이 영사식 모아레방법 및 장치"에 의한 3차원형상 측정장치이다.On the other hand, the probe has been applied for a phase shift projection using the patent application No. 2001-18523 "Method and apparatus for measuring real-time three-dimensional surface shape using color information" and Patent application No. 2000-69549 "Moire pattern generator" The three-dimensional shape measuring device by the formula moiré method and apparatus.
상기 제2 공정은 상기 제1 공정에 의해 칩의 불량검사를 마치고 선별된 정상 칩이 탑재된 필름의 칩수용홈 개구부를 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는공정으로서, 상기 테이프는 칩수용홈의 면적보다 크게 형성되고 상기 칩수용홈의 양측 와인딩홀보다 작은 면적으로 형성되어 필름의 표면에 길이방향을 따라 부착되는 것이며, 이 부착된 상태로 롤에 감겨져 제품으로 출하되는 것이다.The second step is a step of sealing by finishing the defect inspection of the chip by the first step and attaching the chip receiving groove opening of the film on which the selected normal chip is mounted with a tape, wherein the tape has an area of the chip receiving groove. It is formed larger and formed with a smaller area than the winding holes on both sides of the chip receiving groove, and is attached to the surface of the film along the length direction, and is wound on the roll in the attached state and shipped as a product.
다음은 상기한 바와 같은 방법에 따른 본 발명 일 실시예의 장치 구성을 도 2를 참조로 설명한다.Next, a device configuration of an embodiment of the present invention according to the method described above will be described with reference to FIG.
도 2는 본 발명에 따른 칩 마운팅 장치의 일 실시예 구성을 보인 개략도이다.2 is a schematic view showing an embodiment configuration of a chip mounting apparatus according to the present invention.
이에 도시된 바와 같이 본 발명은 일측에 필름 공급롤(11)이 구비되고, 이의 타측부에는 필름 회수롤(12)이 구비되어 상기 필름 회수롤(12)이 구동모터 및 간헐장치(미도시됨)에 의해 간헐 회전되는 것에 의해 필름 공급롤(11)의 필름(F)이 스텝운동으로 상기 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되도록 하는 것으로 필름이송부(1)가 구성되고, 상기 필름(F)은 전술한 바와 같이 상방으로 개구부를 갖는 다수의 칩수용홈(110)이 중간부 길이방향을 따라 등간격으로 형성된다.As shown in the present invention, the film supply roll 11 is provided at one side, and the film recovery roll 12 is provided at the other side thereof, so that the film recovery roll 12 is a driving motor and an intermittent device (not shown). The film conveying part 1 is configured by allowing the film F of the film feed roll 11 to enter and convey to the film recovery roll 12 side by step movement by being intermittently rotated by F) As described above, a plurality of chip receiving grooves 110 having openings upwardly are formed at equal intervals along the longitudinal direction of the middle portion.
그리고 상기 필름 공급롤(11)에서 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되는 필름(F)의 상부측에는 3차원형상 측정장치인 프로브(2)가 설치되어 상기 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 칩(C)이 상기 프로브(2)를 통과하는 것에 의해 칩(C)의 불량검사가 이루어지게 되는 것이며, 칩(C)의 불량 여부는 프로브(2)와 연결된 컴퓨터의 모니터(20) 상의 화면을 통해 판별할 수 있게 되는 것이다.In addition, a probe 2, which is a three-dimensional shape measuring device, is installed at an upper side of the film F, which enters and is transferred from the film supply roll 11 to the film recovery roll 12. When the chip C mounted on the 110 passes through the probe 2, the defect inspection of the chip C is performed, and whether the chip C is defective is a monitor of a computer connected to the probe 2. It is possible to determine through the screen on the (20).
또한 상기 프로브(2)에 의한 불량 칩 검출시, 그 불량 칩을 정상적인 칩으로 자동 교체 및 선별될 수 있게 하는 수단으로서, 로봇아암(3)이 구비되고 상기 로봇아암(3)은 필름(F)이 스텝운동으로 연속 공급되는 상태에서 해당 불량 칩을 필름(F)의 칩수용홈(110)에서 집어 빼낸 후, 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업이 이루어지게 되는 것이며, 로봇아암(3)의 작동은 불량 칩 검출에 따른 제어부의 동작신호에 따라 이루어진다.In addition, when detecting a defective chip by the probe 2, as a means for automatically replacing and sorting the defective chip into a normal chip, a robot arm 3 is provided and the robot arm 3 is a film (F) In the state of continuous supply in this step movement, the defective chip is taken out from the chip receiving groove 110 of the film F, and then the sorting operation is performed by replacing it with a normal chip. The operation is performed according to the operation signal of the controller according to the detection of the bad chip.
이와함께 상기 로봇아암(3)에 의해 선별된 정상 칩(C)이 탑재된 필름(F)의 칩수용홈(110) 개구부를 밀봉하기 위한 수단으로 테이핑부(4)가 구비되는 것으로서, 상기 테이핑부(4)는 테이프(41)가 권취된 테이핑롤(42)과, 상기 테이핑롤(42)의 테이프(41)가 필름 공급롤(11)에서 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되고 칩 수용홈()에 칩(C)이 삽입 수용된 피딩필름(F)의 상면으로 안내되도록하면서 압착에의해 그안내된 테이프(41)가 피딩필름(F)의 상면에 부착되도록 하는 압착로울러(43)로 구성된다.In addition, the taping portion 4 is provided as a means for sealing the opening of the chip receiving groove 110 of the film F on which the normal chip C selected by the robot arm 3 is mounted. The portion 4 is a taping roll 42 in which the tape 41 is wound, and the tape 41 of the taping roll 42 enters and is transferred from the film feed roll 11 to the film recovery roll 12 side, and the chip The pressing roller 43 which allows the guide tape 41 to be attached to the top surface of the feeding film F by pressing while allowing the chip C to be guided to the top surface of the feeding film F into which the chip C is inserted. It consists of.
다음은 상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 작동과정을 설명한다.The following describes the operating process of the present invention configured as described above.
먼저, 필름 회수롤(12)이 구동모터 및 간헐장치에 의해 간헐 회전되는 것에 의해 필름 공급롤(11)로부터 필름(F)이 스텝운동으로 상기 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되고, 그 이송되는 필름(F)의 각 칩수용홈(110)에는 칩(C)이 탑재된다.First, when the film recovery roll 12 is intermittently rotated by the drive motor and the intermittent device, the film F enters and feeds from the film supply roll 11 to the film recovery roll 12 side by step movement. A chip C is mounted in each chip receiving groove 110 of the film F to be transferred.
그리고 상기 칩(C)이 탑재된 필름(F)은 스텝운동으로 3차원형상 측정장치인 프로브(2)측으로 진입 및 이송되고, 그 이송되는 필름(F)의 칩(C)이 상기 프로브(2)를 통과하는 것에 의해 상기 칩(C)의 불량여부가 모니터(20)의 화면상에 나타나게 되고, 불량 칩 검출시에는 제어부의 동작신호에 따라 로봇아암(3)이 해당불량 칩(C)을 필름(F)의 칩수용홈(110)에서 집어 빼낸 뒤, 새로운 정상 칩을 그 필름(F)의 칩 수용홈()에 다시 탑재시키는 것에 의해 칩의 교체 및 선별작업이 이루어지게 되는 것으로서, 이때 불량 칩 적재부 및 정상 칩 적재부(미도시됨)가 별도 구비된다.The film F on which the chip C is mounted enters and is transported toward the probe 2, which is a three-dimensional shape measuring device, in step motion, and the chip C of the film F is transferred to the probe 2. The failure of the chip C appears on the screen of the monitor 20 by passing through), and when the chip is detected, the robot arm 3 detects the defective chip C according to the operation signal of the controller. After picking out from the chip accommodating groove 110 of the film F, a new normal chip is mounted back into the chip accommodating groove of the film F, and chip replacement and sorting operations are performed. Bad chip stacker and normal chip stacker (not shown) are provided separately.
또한 이렇게 로봇아암(3)에 의해 선별된 정상 칩(C)이 탑재된 필름(F)은 테이핑부(4)의 압착로울러(43)를 통과하는 것에 의해 칩(C)이 수용된 피딩필름(F)의 칩 수용홈()의 개방부가 테이프(41)로 밀봉되는 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 후술한 바와 같다.In addition, the film F on which the normal chip C selected by the robot arm 3 is mounted is passed through the pressing roller 43 of the taping part 4 so that the feeding film F in which the chip C is accommodated. The opening of the chip receiving groove () of) is sealed with a tape 41, which will be described later in more detail.
즉, 칩(C)이 수용된 피딩필름(F)이 압착로울러(43)에 도달하게 되면, 테이핑 롤()에서 인출된 테이프(41)가 압착로울러(43)에 의해 상기 피딩필름(F)의 상면으로 안내 및 중첩되어 압착됨으로써 칩(C)이 수용된 피딩필름(F)의 개구부가 테이프(41)로 밀봉 및 마감되는 것이다.That is, when the feeding film F containing the chip C reaches the pressing roller 43, the tape 41 drawn out from the taping roll 43 is pressed by the pressing roller 43 of the feeding film F. The openings of the feeding film F in which the chip C is accommodated are sealed and finished with the tape 41 by being guided and overlapped and pressed onto the upper surface.
상술한 바와 같이 본 발명은 기존에 사전 칩 불량검사 및 선별 작업 등과 같은 별도 공정없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사와 선별이 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수를 대폭적으로 줄일 수 있을 뿐만 아니라 이로인해 작업의 간편성 및 효율성 그리고 생산성 향상을 기할 수 있는 효과를 갖게 된다.As described above, the present invention allows the process and screening to be performed simultaneously while the chip enters and is transported in a state accommodated in the chip receiving groove of the film without a separate process such as pre-chip defect inspection and screening. Not only can this be drastically reduced, it can also increase the simplicity, efficiency and productivity of the work.
Claims (2)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0087334A KR100414518B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The mounting method and apparatus for chip |
| PCT/KR2002/002420 WO2003056623A1 (en) | 2001-12-28 | 2002-12-24 | Method and apparatus for inspecting and packing chips |
| AU2002359029A AU2002359029A1 (en) | 2001-12-28 | 2002-12-24 | Method and apparatus for inspecting and packing chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0087334A KR100414518B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The mounting method and apparatus for chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030056972A KR20030056972A (en) | 2003-07-04 |
| KR100414518B1 true KR100414518B1 (en) | 2004-01-07 |
Family
ID=19717831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0087334A KR100414518B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The mounting method and apparatus for chip |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100414518B1 (en) |
| AU (1) | AU2002359029A1 (en) |
| WO (1) | WO2003056623A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015013494B3 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Component handling device and method for removing components from a structured component supply and for depositing at a receiving device |
| DE102015013495B4 (en) * | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Receiving device for components and methods for removing defective components from this |
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-
2001
- 2001-12-28 KR KR10-2001-0087334A patent/KR100414518B1/en active IP Right Grant
-
2002
- 2002-12-24 AU AU2002359029A patent/AU2002359029A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-24 WO PCT/KR2002/002420 patent/WO2003056623A1/en not_active Application Discontinuation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030056972A (en) | 2003-07-04 |
| WO2003056623A1 (en) | 2003-07-10 |
| AU2002359029A1 (en) | 2003-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131204 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141208 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171204 Year of fee payment: 15 |